CN105323970A - 一种不对称印制电路板背钻的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种不对称印制电路板背钻的制作方法，其包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层铜箔与内层芯板压合，外层钻通孔并进行外层沉铜，金属化通孔；S3、全板电镀、制作外层线路图形，并进行图形电镀；S4、对通孔进行第一次背钻；S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊；S6、成型；S7、对所述通孔进行第二次背钻；S8、后处理。通过进行两次背钻，第一次背钻至目标深度的上一层，不钻过目标层；第二次背钻在将大片电路板半成品切割为小片电路板单元后进行，切割后电路板对的板曲值减小，背钻进度能更好进行控制，有效解决了板厚≥4mm的压合不对称结构印制电路板背钻深度难以精确控制的问题，避免了因背钻过深造成电路板报废。

Description

一种不对称印制电路板背钻的制作方法

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，具体地说涉及一种厚度较大、结构不对称的印制电路板背钻的制作方法。

背景技术

随着信息化产业的不断推进，数字信号的传输速度越来越快，频率越来越高，以及大功率功放器的持续投入运用，传统的印制电路板(PCB)已经逐渐无法满足这些高频电路的需要，业内研究人员越来越重视对于信号的完整性传输要求，并且已经证明了电镀通孔内无用铜对信号的传输有着重要影响；如，某些通孔的端部无连接，将导致信号的折回、减轻共振，造成信号传输的反射、散射、延迟等，最终导致信号失真，所以需要对镀通孔进行进一步加工，即逐渐发展起来的背钻技术，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或传输作用的通孔段中的铜，避免造成信号的反射、散射或延迟，解决信号失真的问题。

目前，常规背钻工艺流程为：前工序、沉铜板电、外层图形、图形电镀、背钻、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、表面处理、成型和后工序，但是对于厚度较大(≥4.0mm)的电路板，其厚度高且拼板尺寸较大，在压合过程中容易因内层芯板铜厚不一致、压合板铜厚层次不对称，导致电路板板面向铜厚度大的一面弯翘，形成不对称结构的电路板，对于不对称结构的电路板，在背钻制作过程中，由于板中间凸起而高于板边，导致出现板边的背钻深度符合要求而板中间背钻过深的问题，造成电路板报废。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中背钻工艺不适用于厚度较大的不对称结构电路板，易出现板边背钻深度满足要求但板中间背钻过深的问题，造成印制电路板的报废，从而提出一种不对称印制电路板背钻的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种不对称印制电路板背钻的制作方法，其包括如下步骤：

S1、前工序；

S2、外层铜箔与内层芯板压合，外层钻通孔并进行外层沉铜，金属化所述通孔；

S3、全板电镀、制作外层线路图形，并进行图形电镀；

S4、对所述通孔进行第一次背钻，背钻深度控制在预定背钻深度的上一层；

S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊；

S6、成型，将步骤S5得到的印制电路板半成品按照要求切割为单片印制电路板单元；

S7、对所述通孔进行第二次背钻，背钻至预定背钻深度；

S8、后处理。

作为优选，所述步骤S2中，金属化所述钻孔后，背光测试至少为9.5级。

作为优选，所述步骤S4中第一次背钻采用的钻头直径比所述通孔孔径大30-50um，所述步骤S7中第二次背钻采用的钻头直径比第一次背钻的钻头直径大30-50um。

作为优选，所述步骤S3中，全板电镀后所述通孔内铜层厚度为7-12μm。

作为优选，所述步骤S5中，丝印阻焊油墨后，采用曝光尺控制在9-13格进行曝光。

作为优选，所述第一次背钻和所述第二次背钻钻取方向为由上至下。

作为优选，所述前处理包括开料、内层线路图形制作和内层检测的步骤。

作为优选，所述后工序包括表面处理、电测试和外观检查的步骤。

作为优选，所述表面处理包括磨板、水洗和微蚀。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，通过进行两次背钻，第一次背钻至目标深度的上一层，不钻过目标层，目的是为蚀刻后去除背钻孔内披风及铜渣；第二次背钻在将大片电路板半成品切割为小片电路板单元后进行，切割后减小了电路板尺寸，相对的板曲值减小，背钻进度能更好进行控制，有效解决了板厚≥4mm的压合不对称结构印制电路板背钻深度难以精确控制的问题，避免了因背钻过深造成电路板报废。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例

本实施例提供一种不对称印制电路板背钻的制作方法，其包括如下步骤：

S1、前工序，首先按照拼板尺寸裁切出内层芯板，以6格或21格曝光尺完成内层芯板线路图形曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层AOI测试，检测内层电路的开短路缺陷，并进行修正；

S2、外层铜箔与内层芯板压合，根据选择的板料的玻璃化温度确定层压条件，以常规压合方法进行压合；根据印制电路板厚度和钻孔资料进行外层钻通孔并进行外层沉铜，金属化所述通孔，金属化后，孔内背光等级至少为9.5级；

S3、全板电镀，在所述通孔内制作厚度为7-12μm的铜层，本实施例中，全板电镀得到的铜层厚度为10μm；制作外层线路图形，以6格或21格曝光尺完成外层线路图形曝光，并进行显影；图形电镀，按照对孔铜和表层铜的要求进行电镀，使铜厚达到要求；

S4、对所述通孔进行第一次背钻，背钻深度控制在预定背钻深度的上一层，不钻过预定目标层，目的是去除背钻孔内披锋及铜渣；

S5、采用碱性蚀刻液进行外层蚀刻，蚀刻速度按底铜的厚度进行控制，可蚀刻去除背钻后留下的披风铜渣；然后根据生产要求以常规工序进行丝印阻焊，采用9-13格的曝光尺进行曝光。

S6、成型，由于板厚较大(≥4mm)压合后的电路板结构不对称，产生翘曲，将步骤S5得到的印制电路板半成品按照要求铣为单片印制电路板单元；

S7、对所述通孔进行第二次背钻，背钻至预定背钻深度，成型铣板后降低了电路板尺寸，板曲值减小，甚至为0，背钻进度能更好控制，背钻深度不会过深，造成电路板报废；

S8、后处理，通过磨板、水洗和微蚀进行电路板表面处理，去除披峰和孔内铜渣，然后进行电测试检查成品印制电路板的电气性能，最后检查成品印制电路板的外观。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、前工序；

S2、外层铜箔与内层芯板压合，外层钻通孔并进行外层沉铜，金属化所述通孔；

S3、全板电镀、制作外层线路图形，并进行图形电镀；

S4、对所述通孔进行第一次背钻，背钻深度控制在预定背钻深度的上一层；

S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊；

S6、成型，将步骤S5得到的印制电路板半成品按照要求切割为单片印制电路板单元；

S7、对所述通孔进行第二次背钻，背钻至预定背钻深度；

S8、后处理。

2.根据权利要求1所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，金属化所述钻孔后，背光测试至少为9级。

3.根据权利要求1或2所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中第一次背钻采用的钻头直径比所述通孔孔径大30-50μm，所述步骤S7中第二次背钻采用的钻头直径比第一次背钻的钻头直径大30-50μm。

4.根据权利要求3所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，全板电镀后所述通孔内铜层厚度为7-12μm。

5.根据权利要求4所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，丝印阻焊油墨后，采用曝光尺控制在9-13格进行曝光。

6.根据权利要求5所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述第一次背钻和所述第二次背钻钻取方向为由上至下。

7.根据权利要求4-6任一项所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述前处理包括开料、内层线路图形制作和内层检测的步骤。

8.根据权利要求7所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述后工序包括表面处理、电测试和外观检查的步骤。

9.根据权利要求8所述的不对称印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括磨板、水洗和微蚀。