CN112770508B - 一种提高pcb背钻钻深精度的方法 - Google Patents
一种提高pcb背钻钻深精度的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112770508B CN112770508B CN202011453503.6A CN202011453503A CN112770508B CN 112770508 B CN112770508 B CN 112770508B CN 202011453503 A CN202011453503 A CN 202011453503A CN 112770508 B CN112770508 B CN 112770508B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- back drilling
- thickness
- measuring
- drilling depth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Numerical Control (AREA)
Abstract
本发明公开了一种提高PCB背钻钻深精度的方法,包括每块PCB板上设有二维码,每个二维码具有独有的编码;识别PCB板上的二维码,测量PCB板厚,将测量PCB板厚数据反馈给存储单元;将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类;计算出不同类PCB板的补偿值,生成不同类产品的背钻生产参数;自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。本发明提供了一种提高PCB背钻钻深精度的方法,该方法通过激光测量技术全面扫描测量PCB板厚数据,全覆盖板厚测量,克服PCB板厚不均匀的问题,从而提高PCB背钻钻深精度;该方法可以覆盖所有产品,降低产品波动带来的品质风险,且操作要求低,机械化程度高,操作效率高,操作简单。
Description
技术领域
本发明涉及PCB钻孔加工技术领域,具体涉及一种提高PCB背钻钻深精度的方法。
背景技术
背钻钻深是指背钻加工中,背钻刀钻入PTH孔内的深度。背钻钻深精度是指钻深目标与实际钻深之间的差异。目前评价背钻深度是否合格的手段,主要采用的是(破坏性测试)微切片,用100倍或者200倍显微镜进行垂直测量,评价的标准是背钻后的残樁,一般要求在25um-200um之间,钻深精度要求极高。影响背钻钻深精度主要有两大影响因素,分别为设备钻深精度和PCB板厚均匀性,设备钻深精度通过控深钻,精度可达到±25um;PCB板厚均匀性因为PCB图形设计和PCB背钻加工前的制程影响,板厚均匀性只能达到±200um,所以对背钻钻深精度影响最大的为PCB板厚均匀性。目前应对PCB板厚均匀性的方法是采用人工抽测任意一部分板的背钻位置的板厚,分区域进行补偿控深背钻,操作复杂,背钻的效率低,此外背钻钻深品质是采用破坏性测试,才能确认是否合格,正常产品是无法全部测量的,背钻品质还存在较大风险。中国专利申请号CN201510396189.5公开了一种背钻方法,该方法对每一个实际的背钻孔位置的板厚进行测量;通过两面测量取最小值的方式得到更精确的板厚数据;且这样的背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题,从而实现高精度背钻的要求,但是该方法只是针对背钻孔位置的板厚进行测量,无法对PCB全面板厚测量,还要分别计算除了背钻面外的每个背钻孔的位置高度H1、背钻孔对应于垫板位置的高度H2、测量背钻面的每个背钻孔对应于垫板位置的高度H4、测量背钻面的背钻孔的高度H3,操作复杂。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种提高PCB背钻钻深精度的方法,解决现有技术中存在操作复杂、背钻效率低和品质风险高的问题。
本发明的目的通过以下技术方案实现:一种提高PCB背钻钻深精度的方法,包括,
每块PCB板上设有二维码,每个二维码具有独有的编码;
识别PCB板上的二维码,测量PCB板厚,将测量PCB板厚数据反馈给存储单元;
将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类;
计算出不同类PCB板的补偿值,生成不同类产品的背钻生产参数;
自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。
进一步地,所述测量PCB板厚,将测量PCB板厚数据反馈给存储单元包括:
通过测量单元实时测量PCB板厚;
将测量PCB板厚数据反馈给存储单元,存储单元建立数据库进行高密度定位存储。
进一步地,所述测量单元包括激光测厚扫描仪和编码识别器,所述编码识别器用来识别PCB板上的二维码,所述激光测厚扫描仪用于测量PCB板厚。
进一步地,所述通过测量单元实时测量PCB板厚具体步骤为:对测量PCB板的测量单元台面进行清洁,保证台面上无杂物,防止影响测量的板厚数据,然后将PCB板置于测量单元台面上,进行测量PCB板厚。
进一步地,所述激光测厚扫描仪包括上激光位移传感器和下激光位移传感器,所述上激光位移传感器和下激光位移传感器同步沿着PCB板长度方向移动,上激光位移传感器安装在PCB板上侧,所述下激光位移传感器安装在PCB板下侧,激光位移传感器对PCB板不同测量点进行扫描,每个测量点对应得到一组数据,最终获得的多个厚度数据的平均值以表示测量点的厚度。
进一步地,所述自动调取数据库对应的生产参数进行背钻生产包括:
将背钻生产参数生成对应的二维码或条形码或者将背钻生产参数与PCB上所喷涂的二维码进行关联;
背钻程序通过识别二维码或条形码进行背钻生产。
进一步地,所述通过获得的PCB板厚数据进行类型分类的具体过程为:
将所获得的板厚数据上传至自动分类软件,在自动分类软件内依据理论背钻钻深对PCB板进行分类。
进一步地,所述获得的不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数均与存储单元中的PCB板厚数据进行关联,反馈到存储单元内进行存储。
从以上方案可以看出,本发明具有以下有益效果:本发明提供了一种提高PCB背钻钻深精度的方法,该方法通过激光测量技术全面扫描测量PCB板厚数据,全面覆盖板厚测量,克服PCB板厚不均匀的问题,从而提高PCB背钻钻深精度;该方法可以覆盖所有产品,降低产品波动带来的品质风险,且操作要求低,机械化程度高,操作效率高,操作简单。
附图说明
图1是本发明的一种提高PCB背钻钻深精度的方法的流程图。
利用附图对发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。
本实施例的一种提高PCB背钻钻深精度的方法,图1所示,包括,
每块PCB板上设有二维码,每个二维码具有独有的编码;
识别PCB板二维码,测量PCB板厚,将测量PCB板厚数据反馈给存储单元;
将获得的PCB板厚数据依据理论背钻钻深对PCB板进行类型分类;
计算出不同类PCB板的补偿值,生成不同类产品的背钻生产参数;
自动调取数据库对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。
进一步的,所述识别PCB板上的二维码,测量PCB板厚,将测量PCB板厚数据反馈给存储单元包括:通过测量单元实时测量PCB板厚;将测量PCB得到板厚数据反馈给存储单元,存储单元建立数据库进行高密度定位存储。
具体地,所述测量单元包括激光测厚扫描仪和编码识别器,所述编码识别器用来识别PCB板上的二维码,所述激光测厚扫描仪用于测量PCB板厚,所述激光测厚扫描仪包括上激光位移传感器和下激光位移传感器,所述上激光位移传感器和下激光位移传感器同步沿着PCB板长度方向移动,上激光位移传感器安装在PCB板上侧,所述下激光位移传感器安装在PCB板下侧,激光位移传感器对PCB板不同测量点进行扫描,每个测量点对应得到一组数据,最终获得的多个厚度数据的平均值以表示该测量点的厚度。为了提高测量的精确性,优选地,每一组数据可通过不少于12次测量得到的厚度数据组成,测量次数过少,造成测量精确性不高,测量次数过多,就会增加工作量,优选地,每个测量点采用15次测量,将15次测量得到的厚度数据组成该测量点的一组数据。
激光测厚扫描仪的优点在于它采用的是非接触的测量,相对接触式测厚仪更精准,不会因为磨损而损失精度。在本实施例中,所述激光测厚扫描仪可采用LPM系列激光测厚仪,LPM系列激光测厚仪是基于三角测距原理,使用集成式的三角测距传感器测量出从安装支架到物体表面的距离,进而根据支架的固定距离计算得出物体的厚度。
在本实施例中,所述通过获得的PCB板厚数据进行类型分类的具体过程为:将所获得的板厚数据上传至自动分类软件,在自动分类软件内依据理论背钻钻深对PCB板进行分类,可以将不同类型命名为分类Ⅰ、分类Ⅱ、分类Ⅲ等。
进一步地,所述自动调取数据库对应的生产参数进行背钻生产包括:将每一类对应生成不同的背钻生产参数,示例地,分类Ⅰ生成背钻生产参数1,分类Ⅱ生成背钻生产参数2,分类Ⅲ生成背钻生产参数3等,每个背钻生产参数生成对应的二维码或条形码或者将背钻生产参数与PCB上所喷涂的二维码进行关联;背钻程序通过识别二维码或条形码进行背钻生产,背钻程序具有二维码识别器,将识别到的二维码中包含的背钻需要的生产参数导入背钻程序中,最终通过背钻程序对PCB板背钻生产。
可选地,所述获得的不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数均与存储单元中的PCB板厚数据进行关联,反馈到存储单元内进行存储,计算出不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数后,将这些数据反馈到上述具有板厚数据的数据库进行关联内,对数据库进行实时更新。
本实施例中提供的一种提高PCB背钻钻深精度的方法的大体过程为:先通过测量单元的编码识别器扫描识别PCB板上的二维码,每个二维码上具有独有的编码,识别二维码过后,测量单元里面显示PCB的编码,将PCB板置于激光测厚扫描仪台面上,通过激光位移传感器对PCB不同测量点测量得到多组PCB板厚数据,将这些PCB板厚数据反馈到存储单元建立数据库,然后通过自动分类软件依据每个PCB板的理论背钻钻深进行分类,然后对每一类分别进行补偿值的计算,接着生成不同类产品的背钻生产参数,最后自动调取数据库对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。
在本实施例中提供的一种提高PCB背钻钻深精度的方法,该方法通过激光测量技术全面扫描测量PCB板厚数据,全面覆盖板厚测量,克服PCB板厚不均匀的问题,从而提高PCB背钻钻深精度;该方法可以覆盖所有产品,降低产品波动带来的品质风险,且操作要求低,机械化程度高,操作效率高,操作简单。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种提高PCB背钻钻深精度的方法,其特征在于:包括如下步骤:
每块PCB板上设有二维码,每个二维码具有独有的编码;
识别PCB板上的二维码,测量PCB板厚,将测量PCB板厚数据反馈给存储单元;
将获得的PCB板厚数据依据理论背钻深度对PCB板进行类型分类;具体包括:将所获得的板厚数据上传至自动分类软件,在自动分类软件内依据理论背钻深度对PCB板进行分类;
计算出不同类PCB板的补偿值,生成不同类产品的背钻生产参数;将背钻生产参数与PCB上所喷涂的二维码进行关联;其中,获得的不同类PCB板的补偿值和背钻生产参数均与存储单元中的PCB板厚数据进行关联;
自动调取数据库中对应二维码存储的背钻生产参数进行背钻生产。
2.根据权利要求1所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法,其特征在于:所述识别PCB板上的二维码,测量PCB板厚,将测量PCB板厚数据反馈给存储单元包括:
通过测量单元实时测量PCB板厚;
将测量PCB得到板厚数据反馈给存储单元,存储单元建立数据库进行高密度定位存储。
3.根据权利要求2所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法,其特征在于:所述通过测量单元实时测量PCB板厚具体步骤为:
对测量PCB板的测量单元台面进行清洁,保证台面上无杂物,防止影响测量的板厚数据,然后将PCB板置于测量单元台面上,进行测量PCB板厚。
4.根据权利要求2所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法,其特征在于:所述测量单元包括激光测厚扫描仪和编码识别器,所述编码识别器用来识别PCB板上的二维码,所述激光测厚扫描仪用于测量PCB板厚。
5.根据权利要求4所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法,其特征在于:所述激光测厚扫描仪包括上激光位移传感器和下激光位移传感器,所述上激光位移传感器和下激光位移传感器同步沿着PCB板长度方向移动,上激光位移传感器安装在PCB板上侧,所述下激光位移传感器安装在PCB板下侧,激光位移传感器对PCB板不同测量点进行扫描,每个测量点对应得到一组数据,最终获得的多个厚度数据的平均值以表示测量点的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种提高PCB背钻钻深精度的方法,其特征在于:所述自动调取数据库对应的生产参数进行背钻生产包括:
将背钻生产参数生成对应的二维码或条形码或者将背钻生产参数与PCB上所喷涂的二维码进行关联;
背钻程序通过识别二维码或条形码进行背钻生产。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011453503.6A CN112770508B (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 一种提高pcb背钻钻深精度的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011453503.6A CN112770508B (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 一种提高pcb背钻钻深精度的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112770508A CN112770508A (zh) | 2021-05-07 |
CN112770508B true CN112770508B (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=75693588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011453503.6A Active CN112770508B (zh) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 一种提高pcb背钻钻深精度的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112770508B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113553690A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-10-26 | 南通深南电路有限公司 | 电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1852633A (zh) * | 2005-11-21 | 2006-10-25 | 华为技术有限公司 | 一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法 |
CN105050326A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-11-11 | 沪士电子股份有限公司 | 一种背钻方法 |
CN105323970A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-02-10 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种不对称印制电路板背钻的制作方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110022647B (zh) * | 2018-01-08 | 2021-01-12 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb的钻孔方法及装置 |
CN111970827B (zh) * | 2020-08-05 | 2021-10-01 | 金禄电子科技股份有限公司 | 钻孔机钻孔方法 |
-
2020
- 2020-12-11 CN CN202011453503.6A patent/CN112770508B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1852633A (zh) * | 2005-11-21 | 2006-10-25 | 华为技术有限公司 | 一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法 |
CN105050326A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-11-11 | 沪士电子股份有限公司 | 一种背钻方法 |
CN105323970A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-02-10 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种不对称印制电路板背钻的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112770508A (zh) | 2021-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106197262B (zh) | 一种矩形工件位置和角度测量方法 | |
CN110645910A (zh) | 一种基于激光扫描的工件三维尺寸自动检测系统及方法 | |
CN109491322A (zh) | 一种用于道岔制造过程自动化在线检测设备及方法 | |
US8111405B2 (en) | Automatic scan and mark apparatus | |
US4638232A (en) | Method and apparatus for calibrating a positioning system | |
CN112770508B (zh) | 一种提高pcb背钻钻深精度的方法 | |
CN109765240B (zh) | 一种检测工业零件针脚缺陷装置及方法 | |
CN109990711B (zh) | 一种冲孔镀镍钢带的外观质量检测方法 | |
CN110433989B (zh) | 一种工件表面喷涂的方法 | |
CN111168990B (zh) | 一种可实现在线检测和实时纠偏的生物3d打印装置及其方法 | |
CN105424721A (zh) | 一种金属应变计缺陷自动检测系统 | |
CN202109888U (zh) | 多激光传感测量仪 | |
CN106441147B (zh) | 一种用于精铸涡轮工作叶片三维光学测量基准的建立方法 | |
US7310566B2 (en) | Quality control method for two-dimensional matrix codes on metallic workpieces, using an image processing device | |
CN105444676A (zh) | 适用于在线扫描测量探头多方位定位装置 | |
CN115993366A (zh) | 基于传感设备的加工件表面检测方法及系统 | |
CN115752300A (zh) | 一种在线激光视觉检测平面工件平整度的方法及系统 | |
CN107718049A (zh) | 一种机械手工作位置偏移的检测机构及检测方法 | |
CN105403163A (zh) | 一种油墨厚度检测方法 | |
CN107571098B (zh) | 一种全自动硅钢片测量方法 | |
CN109520435A (zh) | 一种针对表皮的无损测量装置及其无损测量方法 | |
CN208092194U (zh) | 用于芯片smt测试的通用装置 | |
CN208092193U (zh) | 指纹模组用自动扫码及测试装置 | |
CN116242249B (zh) | 酒甑视觉纠偏系统及其控制方法、装置 | |
CN219841918U (zh) | 一种pcb板厚量测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |