CN105050326A - 一种背钻方法 - Google Patents

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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

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Abstract

本发明公开了一种背钻方法,该方法对每一个实际的背钻孔位置的板厚进行测量；通过两面测量取最小值的方式得到更精确的板厚数据；且这样的背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题；从而实现高精度背钻的要求。

Description

一种背钻方法
技术领域
一种钻孔方法，特别是一种背钻方法。
背景技术
通信行业高速发展的背景下，作为支撑这一行业的基础，PCB板高速、高频的要求就越来越高。背钻作为PCB板尤其是高速PCB板的关键工艺，能够去除金属化孔中信号层以上多余的孔铜，减少信号在传输过程中的损耗，所以提高背钻的精度，满足不同PCB板的要求也就更加重要。
现有技术只考量了板厚均匀性且采用矩阵式的量测而实际的PCB板由于设计上的多样性，在制作的过程中电路板不仅有板厚的不均，还同时会出现板弯及板翘的问题，这样导致使用原方式测量得到的板厚数据并不准确，从而影响背钻实际的精度；现有技术还未解决这样的问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种背钻方法，该背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题，实现高精度背钻的要求。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种背钻方法,包括如下步骤:
步骤一:对作业的背钻机台台面进行清洁，校正背钻机台的参数；
步骤二:将PCB板置于台面上，测量除了背钻面外的每个背钻孔的位置高度，得出数据（H1）；
步骤三:将PCB板取下,测量步骤二中的背钻孔对应于垫板位置的高度，得出数据（H2）；
步骤四:将垫板翻面置于台面上，测量背钻面的每个背钻孔对应于垫板位置的高度，得出数据（H4）；
步骤五:将PCB板翻面后置于垫板上，测量背钻面对应于步骤四中的背钻孔的高度,得出数据（H3）；
步骤六:通过背钻机台计算数据，计算得到实际板厚Hn=Min[(H2-H1),(H4-H3)];
步骤七:背钻机台将得到的板厚Hn带入到公式：Z（背钻深度）=（实际板厚Hn/理论板厚）×理论下钻深度+H3+补偿值，得到每个孔实际的背钻深度，并将Z（背钻深度）导入到背钻程序里进行背钻作业；
步骤八:完成背钻作业后,初片检验深度、对准度。
前述的一种背钻方法,数据（H1）、数据（H2）、数据（H3）、数据（H4）是通过钻针的钻尖与PCB板表面的导电体形成回路后记录的背钻机台马达下降的高度。
前述的一种背钻方法,步骤二、步骤三中背钻孔的位置坐标要保持一致。
前述的一种背钻方法,步骤四、步骤五中背钻孔的位置坐标要保持一致。
前述的一种背钻方法,步骤四、步骤五中使用的程序需要将步骤二、步骤三程序中背钻孔的位置坐标进行镜像处理后使用。
前述的一种背钻方法,步骤二、三、四、五作业要按顺序操作。
本发明的有益之处在于：本发明提供一种背钻方法，该方法对每一个实际的背钻孔位置的板厚进行测量；通过两面测量取最小值的方式得到更精确的板厚数据；且这样的背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题；从而实现高精度背钻的要求。
附图说明
图1是本发明的一种实施例的流程图；
图2是本发明测量H1的一种实施例的示意图；
图3是本发明测量H2的一种实施例的示意图；
图4是本发明测量H3的一种实施例的示意图；
图5是本发明测量H4的一种实施例的示意图；
图6是本发明测量背钻深度Z的一种实施例的示意图；
图中附图标记的含义：
1台面，2垫板，3PCB板，4钻针。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
一种背钻方法,包括如下步骤:
步骤一:对作业的背钻机台台面进行清洁，保证台面上无杂物，防止影响测量的板厚数据；同时校正背钻机台的参数；作为一种优选,背钻背钻机台选用Schmoll背钻背钻机台(MXY5/6-160-XXL-CCD)
步骤二:如图2所示，将PCB板置于台面上，测量除了背钻面外的每个背钻孔的位置高度，得出数据（H1）；即钻针从零点到板面的高度，需要注意的是测量时使用正常的钻孔程式进行作业,但此时的钻孔程式需要镜像处理；
步骤三:如图3所示，将PCB板取下,测量步骤二中的背钻孔对应于垫板位置的高度，得出数据（H2）；这样H2-H1即得到非背钻面朝上时对应的背钻孔的板厚；
步骤四:如图5所示，将垫板翻面置于台面上，测量背钻面的每个背钻孔对应于垫板位置的高度，得出数据（H4）；即钻针从零点到垫板的高度，这里需要注意量测时使用的程式是正常作业时的钻孔程式；
步骤五:如图4所示，将PCB板翻面后置于垫板上，测量背钻面对应于步骤四中的背钻孔的高度,得出数据（H3）；此时H4-H3得到背钻面朝上时对应的背钻孔的板厚；
步骤六:由于有板弯及板翘的问题影响,同一个背钻孔对应的两个板厚中最小的那个值最接近实际的板厚,所以通过背钻机台计算数据，计算得到实际板厚Hn=Min[(H2-H1),(H4-H3)];
步骤七:背钻机台将得到的板厚Hn带入到公式：如图6所示，Z（背钻深度）=（实际板厚Hn/理论板厚）×理论下钻深度+H3+补偿值，得到每个孔实际的背钻深度，并将Z（背钻深度）导入到背钻程序里进行背钻作业；
步骤八:完成背钻作业后,初片检验深度、对准度。
数据（H1）、数据（H2）、数据（H3）、数据（H4）是通过钻针的钻尖与PCB板表面的导电体形成回路后记录的背钻机台马达下降的高度。
为了确保测量的精确度,步骤二、步骤三中背钻孔的位置坐标要保持一致,步骤四、步骤五中背钻孔的位置坐标要保持一致；步骤四、步骤五中使用的程序需要将步骤二、步骤三程序中背钻孔的位置坐标进行镜像处理后使用。
步骤二、三、四、五作业要按顺序操作，不能够颠倒，否则会影响下钻深度的准确性
本发明提供一种背钻方法，该方法对每一个实际的背钻孔位置的板厚进行测量；通过两面测量取最小值的方式得到更精确的板厚数据；且这样的背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题；从而实现高精度背钻的要求。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种背钻方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:对作业的背钻机台台面进行清洁，校正背钻机台的参数；
步骤二:将PCB板置于台面上，测量除了背钻面外的每个背钻孔的位置高度，得出数据（H1）；
步骤三:将PCB板取下,测量步骤二中的背钻孔对应于垫板位置的高度，得出数据（H2）；
步骤四:将垫板翻面置于台面上，测量背钻面的每个背钻孔对应于垫板位置的高度，得出数据（H4）；
步骤五:将PCB板翻面后置于垫板上，测量背钻面对应于上述步骤四中的背钻孔的高度,得出数据（H3）；
步骤六:通过背钻机台计算数据，计算得到实际板厚Hn=Min[(H2-H1),(H4-H3)];
步骤七:背钻机台将得到的板厚Hn带入到公式：Z（背钻深度）=（实际板厚Hn/理论板厚）×理论下钻深度+H3+补偿值，得到每个孔实际的背钻深度，并将Z（背钻深度）导入到背钻程序里进行背钻作业；
步骤八:完成背钻作业后,初片检验深度、对准度。
2.根据权利要求1所述的一种背钻方法,其特征在于,数据（H1）、数据（H2）、数据（H3）、数据（H4）是通过钻针的钻尖与PCB板表面的导电体形成回路后记录的背钻机台马达下降的高度。
3.根据权利要求1所述的一种背钻方法,其特征在于,步骤二、步骤三中背钻孔的位置坐标要保持一致。
4.根据权利要求1所述的一种背钻方法,其特征在于,步骤四、步骤五中背钻孔的位置坐标要保持一致。
5.根据权利要求1所述的一种背钻方法,其特征在于,步骤四、步骤五中使用的程序需要将步骤二、步骤三程序中背钻孔的位置坐标进行镜像处理后使用。
6.根据权利要求1所述的一种背钻方法,其特征在于,步骤二、三、四、五作业要按顺序操作。
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