WO2015096665A1 - Pcb板涨缩补偿方法 - Google Patents

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Abstract

一种PCB板涨缩补偿方法，包括如下步骤：将PCB板（100）划分为多个区域；在各区域上设置至少两个基准靶标（110）；将PCB板（100）压合后测量其各区域上基准靶标（110）的实际位置，并与理论位置进行比对，换算出各区域的涨缩值。PCB在其不同位置的涨缩是不一致的，通过分区测量，能极大地降低PCB板的涨缩偏差，通过得出的各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿，降低后续工序的生产误差，从而提高PCB板的制造精度。

Description

PCB板涨缩补偿方法 技术领域
本发明涉及PCB板制造技术，特别涉及一种PCB板涨缩补偿方法。
背景技术
随着电子行业的发展，印制电路板，简称PCB板，精度要求越来越高，对于PCB板制造而言，涨缩控制则是其工艺难点，通常各生产厂家会对PCB板进行整体涨缩补偿，但是这种方法生产出的PCB板涨缩偏差较大，导致PCB板精度低。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板涨缩补偿方法，旨在降低PCB板的涨缩偏差，提高其制造精度。
其技术方案如下：
一种PCB板涨缩补偿方法，包括如下步骤：
将PCB板划分为多个区域；
在各区域上设置至少两个基准靶标；
将PCB板压合后测量其各区域上基准靶标的实际位置，并与理论位置进行比对，换算出各区域的涨缩值；
根据各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿。
优选的，以PCB板最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置两个基准靶标，两个基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值均不相同。
优选的，以PCB板最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置三个基准靶标，三个基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。
优选的，以PCB板最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置三个以上的基准靶标，各基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。
优选的，在各区域上均设置四个基准靶标，四个基准靶标设置在各区域边缘。
优选的，各区域上的基准靶标设置在所述PCB板的某一层或者某几层上。
优选的，上述步骤中根据各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿后，将按区域补偿后的同一工序的生产文件合并成一个总文件存储。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
上述PCB板涨缩补偿方法，将压合前的PCB板划分为多个区域，并在各区域上设置至少两个基准靶标，测量压合后的PCB板各区域上基准靶标的实际位置，并与理论位置进行比对，从而得出PCB板不同区域的涨缩值，PCB在其不同位置的涨缩是不一致的，通过分区测量，能极大地降低PCB板的涨缩偏差，通过得出的各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿，降低后续工序的生产误差，从而提高PCB板的制造精度。
附图说明
图1为本发明实施例所述的PCB板涨缩补偿方法的流程图；
图2为本发明实施例所述的划分为多个区域的PCB板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：
如图1所示，一种PCB板涨缩补偿方法，包括如下步骤：
S100：将PCB板划分为多个区域；
S200：在各区域上设置至少两个基准靶标；
S300：将PCB板压合后测量其各区域上基准靶标的实际位置，并与理论位置进行比对，换算出各区域的涨缩值；
S400：根据各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿。
上述PCB板涨缩补偿方法，将压合前的PCB板划分为多个区域，并在各区域上设置至少两个基准靶标，测量压合后的PCB板各区域上基准靶标的实际位置，并与理论位置进行比对，从而得出PCB板不同区域的涨缩值，PCB在其不同位置的涨缩是不一致的，通过分区测量，能极大地降低PCB板的涨缩偏差，通过得出的各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿，降低后续工序的生产误差，从而提高PCB板的制造精度。
如图2所示，本实施例中，以压合前的PCB板100最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置了四个基准靶标110，各基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。这样四个基准靶标110能确定一个范围，便于确定压合后的PCB板该区域的涨缩值，涨缩值主要参数有：位置偏差、角度偏差、尺寸偏差，涨缩值的换算主要是通过X-Ray二次元将测量到的四个基准靶标110的实际位置与理论位置进行比对得出，也可以通过光学二次元、光学/机械三次元测量仪实现，然后根据各区域的涨缩值，按照一定的补偿规则对后续各工序进行分区补偿，后续各工序包括钻带、外层图形、铣带、V-CUT等，各区域后续工序进行补偿的补偿规则为目前行业内已有的、广泛应用于CCD钻机、二次元测量仪的线性补偿原则，补偿各区域后续工序的位移量、角度、尺寸大小，可通过X-Ray二次元测量仪、PC机或者手工操作实现。
本实施例将PCB板100分为九个区域，对PCB板100进行区域划分的方法主要有两种：一、为X、Y两方向网格式划分，划分后的每个区域大小相同且尽可能面积小，但划分出的区域需能设定基准靶标110，通常在2～4inch；二、根据PCB板各部分涨缩精度控制要求不同而划分区域，划分后各区域形状及尺寸根据实际需求确定。基准靶标110的形状可以设置成圆形、圆环形、椭圆形、十字架形、矩形、正三角形、米字型及其余角度对称图形，以便于确定该基准靶标110的中心，从而方便准确测量基准靶标110的实际位置。所述基准靶标110可以是在PCB板上各区域边缘添加的图形，也可以选用PCB板某一层或某基层上现有的可作为标靶的图形作为基准靶标。
为方便对PCB板100后续工序进行操作，减少工作强度，上述步骤中根据各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿后，将按区域补偿后的同一工序的 生产文件合并成一个总文件存储。其实现基本原理流程包含：设置统一零位→合并基准靶标与待补偿工序文件→根据基准靶标对待补偿工序划分区域→补偿各区域的工序生产文件→合并各区域的工序生产文件并生成总文件→编号保存。这样通过将总文件导入对应的设备中，就能方便执行后续工序如钻带、外层图形、铣带、V-CUT等。
本实施例中，在各区域上均设置了四个基准靶标110，四个基准靶标110设置在各区域边缘。这样使四个基准靶标110确定的范围与预先划分的区域大小一致，便于后续对各区域进行补偿。
各区域上的基准靶标110设置在所述PCB板100的某一层或者某几层上。因为PCB板通常为多层，其各层对涨缩精度控制要求各有不同，若某层的精度要求高，则可在该层上设置基准靶标110，得出该层的涨缩值，极大地降低该层的涨缩偏差，从而提高该层上后续工艺的生产精度，也可以在某几层上均设置基准靶标110。
参照图2，以PCB板最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置两个基准靶标，两个基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值均不相同，即要求两个基准靶标不在同一横向或纵向直线上，这样通过两个基准靶的连线，确定为该区域的对角线，从而可以确定该区域的范围，便于后续对各区域进行补偿。
参照图2，以PCB板最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置三个基准靶标，三个基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同，即要求三个基准靶标不在同一横向或纵向直线上，这样通过三个基准靶的连线，从而可以大致确定该区域的范围，便于后续对各区域进行补偿。
通过本实施例，可以实现不同规格型号、不同批次、不同序号的PCB板的不同位置涨缩不一致导致的后续工序加工及图像对位精度差的问题，能有效提升孔到导体、外形轮廓到单元图形、阻焊对准度、V-CUT线到单元图形等方面的工艺能力，能大大拓展PCB板在高层、精密线路、小间距等领域的应用。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

  1. 一种PCB板涨缩补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：
    将PCB板划分为多个区域；
    在各区域上设置至少两个基准靶标；
    将PCB板压合后测量其各区域上基准靶标的实际位置，并与理论位置进行比对，换算出各区域的涨缩值；
    根据各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿。
  2. 根据权利要求1所述的PCB板涨缩补偿方法，其特征在于，以PCB板最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置两个基准靶标，两个基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值均不相同。
  3. 根据权利要求1所述的PCB板涨缩补偿方法，其特征在于，以PCB板最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置三个基准靶标，三个基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。
  4. 根据权利要求1所述的PCB板涨缩补偿方法，其特征在于，以PCB板最外层为基准面，设定其长度方向为X向，宽度方向为Y向，在各区域上设置三个以上的基准靶标，各基准靶标X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。
  5. 根据权利要求4所述的PCB板涨缩补偿方法，其特征在于，在各区域上均设置四个基准靶标，四个基准靶标设置在各区域边缘。
  6. 根据权利要求1～5任一项所述的PCB板涨缩补偿方法，其特征在于，各区域上的基准靶标设置在所述PCB板的某一层或者某几层上。
  7. 根据权利要求6所述的PCB板涨缩补偿方法，其特征在于，上述步骤中根据各区域的涨缩值，对后续各工序进行分区补偿后，将按区域补偿后的同一工序的生产文件合并成一个总文件存储。
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