CN111629510A - 一种控制面板涨缩的方法 - Google Patents

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范敏
彭添
李悦朝
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Abstract

本发明公开了一种控制面板涨缩的方法，包括以下步骤：标记；准备一张所述待测板，规定所述待测板的长度方向为X方向，所述待测板的宽度方向为Y方向，并在所述待测板上做好四个标记，四个标记围绕成矩形；钻孔，在所述待测板的四个标记位置钻出测试孔；初测，测量所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；处理，将所述待测板的铜蚀刻，用水清洗后晾干准备复测；复测，测量处理后所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；烘烤，将所述待测板烘烤后取出在恒温箱中静置；再测，测量处理后所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；调整，通过计算，对面板进行调整补偿。

Description

一种控制面板涨缩的方法
技术领域
本发明涉及线路板处理技术领域，特别涉及一种控制面板涨缩的方法。
背景技术
柔性线路板常常用于各类电子设备。
柔性线路板在生产过程中，面板的涨缩使柔性线路板的加工变得困难。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种控制面板涨缩的方法，能够。
根据本发明的第一方面实施例的一种控制面板涨缩的方法，包括以下步骤：
标记；准备一张待测板，规定所述待测板的长度方向为X方向，所述待测板的宽度方向为Y方向，并在所述待测板上做好四个标记，四个标记围绕成矩形；
钻孔，在所述待测板的四个标记位置钻出测试孔；
初测，测量所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；
处理，将所述待测板的铜蚀刻，用水清洗后晾干准备复测；
复测，测量处理后所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；
烘烤，将所述待测板烘烤后取出在恒温箱中静置，烘烤用于模拟所述待测板在工作情况下的涨缩变形环境；
再测，测量处理后所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；
调整，通过计算，对面板进行调整补偿。
根据本发明实施例的一种控制面板涨缩的方法，至少具有如下有益效果：通过在所述待测板上钻出四个测试孔，并且四个所述测试孔呈矩形设置，因此测量所述待测板的四个所述测试孔中两两的距离，通过对比标准值则可以知道所述待测板在X方向和Y方向的涨缩值，简单方便；同时进行蚀刻铜和烘烤步骤，可以模仿所述待测板的真实工况，能够较为真实的反应所述待测板的涨缩结果，所述烘烤步骤中，还可以将所述待测板的水分烤干，减少所述待测板的水分对测量结果的影响，通过初测、复测和再测三个步骤保证测量结果精确，方便最后对线路板进行补偿调整，即对线路板在X方向和/或者Y方向的长度进行补偿，补偿后的线路板再进行加工，使加工过程变得简单，保证最终产品的质量。
根据本发明的一些实施例，在所述处理步骤中，需要用清水清洗1分钟，在常温的环境下晾30分钟，再进行复测，将所述待测板洗净，防止蚀刻的残留物对所述待测板的检测造成影响，在常温环境下晾干则是为了防止烘干加热对复测结果的影响。
根据本发明的一些实施例，在所述烘烤步骤中，所述待测板在148℃～152℃的温度下烘烤28～32分钟，再在21℃～25℃的恒温箱中静置两小时，在148℃至152℃的温度下烘烤不会将所述待测板烤坏，而且能够快速蒸干所述待测板中的水分，在21℃～25℃的恒温箱中静置则是为了使所述待测板恢复至常温，以免热胀效应影响再测步骤的结果。
根据本发明的一些实施例，在所述初测、复测和再测步骤中，使用影像测量仪对所述待测板的四个标记位置的钻孔进行两两测距，影像测量仪使用方便。
根据本发明的一些实施例，在所述调整步骤中，计算得出的数据为所述待测板X方向的涨缩值和所述待测板Y方向的涨缩值，将测出的涨缩值和标准涨缩值进行对比，得出差值，针对差值进行面板的钻孔补偿调整，减少涨缩现象对钻孔后的板材的影响，通过对所述待测板X方向和Y方向的涨缩测定，方便对线路板进行补偿。
根据本发明的一些实施例，在所述标记步骤中，所述待测板设置为矩形，所述待测板上的四个标记位置均是设置在矩形的对角线上，有利于准确测出所述待测板在X方向和Y方向的涨缩值，将所述待测板设置为矩形使得所述待测板涨缩变形容易测量。
根据本发明的一些实施例，所述钻孔步骤中，钻出的孔直径为5mm，方便进行测量。
根据本发明的一些实施例，所述控制面板涨缩的方法在23℃恒温且湿度在45％至60％RH的工作室中进行，防止线路板受环境温度和湿度的影响而变形，保证环境温度和湿度不变，使测量结果准确，最终使线路板的涨缩控制得当。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明所述待测板的结构示意图；
图2为本发明的流程框图。
待测板100、测试孔200。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1和图2，一种控制面板涨缩的方法，包括以下步骤：
标记；准备一张所述待测板100，规定所述待测板100的长度方向为X方向，所述待测板100的宽度方向为Y方向，并在所述待测板100上做好四个标记，四个标记围绕成矩形；
钻孔，在所述待测板100的四个标记位置钻出测试孔200；
初测，测量所述待测板100的四个标记中任意两个标记之间的距离；
处理，将所述待测板100的铜蚀刻，用水清洗后晾干准备复测，处理用于模仿所述待测板100再蚀刻铜之后的工况；
复测，测量处理后所述待测板100的四个标记中任意两个标记之间的距离；
烘烤，将所述待测板100烘烤后取出在恒温箱中静置，烘烤用于模拟所述待测板100在工作情况下的涨缩变形环境；
再测，测量处理后所述待测板100的四个标记中任意两个标记之间的距离；
调整，通过计算，对面板进行调整补偿。
通过在所述待测板100上钻出四个测试孔200，并且四个测试孔200呈矩形设置，因此测量所述待测板100的四个测试孔200中两两的距离，通过对比标准值则可以知道所述待测板100在X方向和Y方向的涨缩值，简单方便；同时进行蚀刻铜和烘烤步骤，可以模仿所述待测板100的真实工况，能够较为真实的反应所述待测板100的涨缩结果，烘烤步骤中，还可以将所述待测板100的水分烤干，减少所述待测板100的水分对测量结果的影响，通过初测、复测和再测三个步骤保证测量结果精确，方便最后对线路板进行补偿调整，即对线路板在X方向和/或者Y方向的长度进行补偿，补偿后的线路板再进行加工，使加工过程变得简单，保证最终产品的质量。
在一些实施例中，在处理步骤中，需要用清水清洗1分钟，在常温的环境下晾30分钟，再进行复测，将所述待测板100洗净，防止蚀刻的残留物对所述待测板100的检测造成影响，在常温环境下晾干则是为了防止烘干加热对复测结果的影响。可以理解的是，常温即23-25℃的温度。
在一些实施例中，在烘烤步骤中，所述待测板100在148℃至152℃的温度下烘烤28至32分钟，再在21℃至25℃的恒温箱中静置两小时，在148℃至152℃的温度下烘烤不会将所述待测板100烤坏，而且能够快速蒸干所述待测板100中的水分，在21℃至25℃的恒温箱中静置则是为了使所述待测板100恢复至常温，以免热胀效应影响再测步骤的结果。
在一些实施例中，所述待测板100在152℃的情况下进行烘烤，152℃可以快速将所述待测板100中的水分烤干。
在一些实施例中，所述待测板100在148℃的情况下进行烘烤，148℃可以平稳地将所述待测板100中的水分烘干，减少热应力的影响。
在一些实施例中，在初测、复测和再测步骤中，使用影像测量仪对所述待测板100的四个标记位置的钻孔进行两两测距，影像测量仪使用方便。可以理解的是，影像测量仪为常用的二维测量设备。在使用时，先将待测板100放置在影像测量仪的玻璃平台上，调整倍率，确定显像的范围，再通过影像测量仪自带的工具进行测量。
在一些实施例中，在调整步骤中，计算得出的数据为所述待测板100X方向的涨缩值和所述待测板100Y方向的涨缩值，将测出的涨缩值和标准涨缩值进行对比，得出差值，针对差值进行面板的钻孔补偿调整，减少涨缩现象对钻孔后的板材的影响，通过对所述待测板100X方向和Y方向的涨缩测定，方便对线路板进行补偿。
在一些实施例中，在标记步骤中，所述待测板100设置为矩形，所述待测板100上的四个标记位置均是设置在矩形的对角线上，有利于准确测出所述待测板100在X方向和Y方向的涨缩值，将所述待测板100设置为矩形使得所述待测板100涨缩变形容易测量。
在一些实施例中，钻孔步骤中，钻出的孔直径为5mm，方便进行测量。
在一些实施例中，控制面板涨缩的方法在23℃恒温且湿度在45％至60％RH的工作室中进行，防止线路板受环境温度和湿度的影响而变形，保证环境温度和湿度不变，使测量结果准确，最终使线路板的涨缩控制得当。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种控制面板涨缩的方法，其特征在于，包括以下步骤：
标记，准备一张待测板，规定所述待测板的长度方向为X方向，所述待测板的宽度方向为Y方向，并在所述待测板上做好四个标记，四个标记围绕成矩形；
钻孔，在所述待测板的四个标记位置钻出测试孔；
初测，测量所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；
处理，将所述待测板的铜蚀刻，用水清洗后晾干准备复测；
复测，测量处理后所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；
烘烤，将所述待测板烘烤后取出在恒温箱中静置，烘烤用于模拟所述待测板在工作情况下的涨缩变形环境；
再测，测量处理后所述待测板的四个标记中任意两个标记之间的距离；
调整，通过计算，对面板进行调整补偿。
2.根据权利要求1所述的一种控制面板涨缩的方法，其特征在于：在所述处理步骤中，需要用清水清洗1分钟，在常温的环境下晾30分钟，再进行复测。
3.根据权利要求1所述的一种控制面板涨缩的方法，其特征在于：在所述烘烤步骤中，所述待测板在148℃～152℃的温度下烘烤28至32分钟，再在21℃～25℃的恒温箱中静置两小时。
4.根据权利要求1所述的一种控制面板涨缩的方法，其特征在于：在所述初测、复测和再测步骤中，使用影像测量仪对所述待测板的四个标记位置的钻孔进行两两测距。
5.根据权利要求1所述的一种控制面板涨缩的方法，其特征在于：在所述调整步骤中，计算得出的数据为所述待测板X方向的涨缩值和所述待测板Y方向的涨缩值，将测出的涨缩值和标准涨缩值进行对比，得出差值，针对差值进行面板的钻孔补偿调整，减少涨缩现象对钻孔后的板材的影响。
6.根据权利要求1所述的一种控制面板涨缩的方法，其特征在于：在所述标记步骤中，所述待测板设置为矩形，所述待测板上的四个标记位置均是设置在矩形的对角线上。
7.根据权利要求1所述的一种控制面板涨缩的方法，其特征在于：所述钻孔步骤中，钻出的孔直径为5mm，方便进行测量。
8.根据权利要求1所述的一种控制面板涨缩的方法，其特征在于：所述控制面板涨缩的方法在23℃恒温且湿度在45％～60％RH的工作室中进行，防止线路板受环境温度和湿度的影响而变形。
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