CN210514532U - 一种产品测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种产品测试装置，包括：控制系统、至少一个测试单元、用于调节待测产品测试环境温度和湿度的温湿度控制箱；测试单元包括至少一个用于与待测产品连接的接口、用于测试测试单元所在位置温度和湿度的基准传感器以及用于控制基准传感器工作并接收、传递信息的控制器；接口、基准传感器均与控制器连接，控制器和温湿度控制箱均与控制系统连接。相比于现有技术，本实用新型所提供的产品测试装置中设置有基准传感器，可以精确获得温湿度控制箱内部的环境温度和环境湿度，并通过控制系统对温湿度控制箱的参数进行调整，避免了温湿度控制箱的设定温度和湿度与其内部真实的温度和湿度不一致的情况，使产品的测试结果更加准确。

Description

一种产品测试装置

技术领域

本实用新型涉及产品测试技术领域，更具体地说，涉及一种产品测试装置。

背景技术

随着物联网行业的蓬勃发展越来越多的嵌入式芯片被开发出来，且要求芯片在特定环境下的测试符合既定标准。目前在指定环境温度以及指定环境湿度的条件下的芯片测试，设备昂贵，响应缓慢。在批量测试时，很难做到芯片间环境一致。

现有技术中，在对芯片进行特定环境温度、湿度的测试时，一般直接将需要测试的产品放置于温湿度控制箱中，温湿度控制箱温度调节存在严重滞后，且温湿度控制箱的精度有限，在温度和湿度的调解过程中，温湿度控制箱内的温度和湿度并不一定等于所设定的温度和湿度，且设定温度和湿度不能代表箱内某个点实时的温度和湿度；另外，现有温湿度控制箱只可以同时对有限数量系统进行测试，当需要对大批量的芯片测试时，不能做到待测芯片环境实时同步，因此会使测试结果不准确。

综上所述，如何提高产品测试过程中的测试精度和效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种产品测试装置，可以使产品在特定环境湿度和特定环境温度下产品特性的测试更加精准。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种产品测试装置，包括：控制系统、至少一个测试单元、用于调节待测产品测试环境温度和湿度的温湿度控制箱；

所述测试单元包括至少一个用于与所述待测产品连接的接口、用于测试所述测试单元所在位置温度和湿度的基准传感器以及用于控制所述基准传感器工作并接收、传递信息的控制器；

所述接口、所述基准传感器均与所述控制器连接，所述控制器和所述温湿度控制箱均与所述控制系统连接。

优选的，所述测试单元还包括用于测试所述待测产品所在位置温度的温度测试探头，所述温度测试探头可移动的设置于所述测试基体；

所述温度测试探头与所述控制器连接。

优选的，所述测试单元还包括测试单元基体，所述测试单元基体为PCB板，所述接口、所述基准传感器和所述控制器均设置于所述PCB板上。

优选的，所述基准传感器包括温度传感器和湿度传感器，且所述温度传感器和所述湿度传感器均与所述控制器连接。

优选的，所述控制系统包括用于接收所述控制器及所述温湿度控制箱信息的集中器、以及用于控制所述温湿度控制箱工作并处理所述集中器所接收到的数据的人机交互终端；

所述集中器与所述温湿度控制箱、所述控制器均连接，所述人机交互终端与所述集中器、所述温湿度控制箱均连接。

优选的，所述人机交互终端包括：

校正系数模块：用于获取所述温湿度控制箱的设定温度与其内部实际温度，并计算待测系统的校正系数；

所述校正系数模块与所述集中器及所述温湿度控制器均连接。

优选的，所述接口包括用于放置芯片的老化座、以及用于放置除芯片之外的产品的测试接口；所述老化座和所述测试接口均与所述控制器连接。

本实用新型提供的产品测试装置，包括：控制系统、至少一个测试单元、用于调节待测产品测试环境温度和湿度的温湿度控制箱；

测试单元设置有至少一个用于与待测产品连接的接口、用于测试测试基体所在位置温度和湿度的基准传感器以及用于控制基准传感器工作并接收、传递信息的控制器；

接口、基准传感器均与控制器连接，控制器和温湿度控制箱均与控制系统连接。

在使用的过程中，可以事先对温湿度控制箱的设定温度与其内部测试单元所在位置中基准传感器测试到的数据进行比较，并校准之后设定校准系数，这样在测试的过程中，可以输入相关校准系数，以使测试单元处的温度和湿度更接近所需要的环境温度和环境湿度。

相比于现有技术，本实用新型所提供的产品测试装置中设置有基准传感器，可以精确获得温湿度控制箱内部的环境温度和环境湿度，并通过控制系统对温湿度控制箱的参数进行调整，以使其内部的环境温度和环境湿度符合测试需求，避免了温湿度控制箱的设定温度和湿度与其内部真实的温度和湿度不一致的情况，使产品的测试结果更加准确。

另外，控制系统也可以根据温湿度控制箱返回的环境参数来决定何时启动测试，与现有技术相比，本实用新型中可以将测试单元自行获取的局部环境参数代入计算校准系数，来减少环境调节所需时间，提高被测系统校正的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的产品测试装置的具体实施例的结构示意图；

图2为图1中测试单元的结构示意图。

图1-2中：

1为温湿度控制箱、2为测试单元、21为基准传感器、22为接口、23为控制器、24为待测产品、3为集中器、4为人机交互终端。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种产品测试装置，可以通过基准传感器测得温湿度控制箱内部的实际温湿度，使测试结果更加精准。

请参考图1-2，图1为本实用新型所提供的产品测试装置的具体实施例的结构示意图；图2为图1中测试单元的结构示意图。

本具体实施例提供的产品测试装置，包括：控制系统、至少一个测试单元2、用于调节待测产品24测试环境温度和湿度的温湿度控制箱1；

测试单元2设置有至少一个用于与待测产品24连接的接口22、用于测试测试基体所在位置温度和湿度的基准传感器21以及用于控制基准传感器21工作并接收、传递信息的控制器23；

接口22、基准传感器21均与控制器23连接，控制器23和温湿度控制箱1均与控制系统连接。

在使用的过程中，可以事先对温湿度控制箱1的设定温度与其内部测试单元2所在位置中基准传感器21测试到的数据进行比较，并校准之后设定校准系数，这样在测试的过程中，可以输入相关校准系数，以使测试单元2处的温度和湿度更接近所需要的环境温度和环境湿度。控制系统也可以根据温湿度控制箱1返回的环境参数来决定何时启动测试，当测试精度相同时，现有技术中的温湿度控制箱1在温湿度调解过程中需要较长的时间才能使温湿度控制箱1内的环境参数达到空间与时间的一致性，等待时间较长，但本具体实施例中可以将测试单元2自行获取的局部环境参数代入计算校准系数，来减少环境调节所需时间，提高被测系统校正的效率。

需要进行说明的是，测试单元基体、设置于测试单元基体上的控制器23、接口22以及基准传感器21组成测试单元2，整个产品测试装置中包括至少一个测试单元2，为了适应大批量产品测试的需求一般包括多个测试单元2。

每个测试单元2均设置有控制器23，可以避免测试单元2中的零部件均与控制系统连接而造成的接线困难，节省接线时间，提高测试效率。

在工作的过程中，基准传感器21可以将测试结果传递给控制器23，控制器23通过接口22获取待测产品24的测试信息，并且控制器23将其获取到的信息传递给控制系统，控制系统对所得信息进行处理，并作出反馈。

相比于现有技术，本实用新型所提供的产品测试装置中设置有基准传感器21，可以精确获得温湿度控制箱1内部的环境温度和环境湿度，并通过控制系统对温湿度控制箱1的参数进行调整，以使其内部的环境温度和环境湿度符合测试需求，避免了温湿度控制箱1的设定温度和湿度与其内部真实的温度和湿度不一致的情况，使产品的测试结果更加准确。也可以通过测量局部环境差异进行补偿，来获取在不稳定环境下的补偿校正结果，使产品的校正时间缩短。

优选的，为了避免温湿度控制箱1内部各个位置在同一时间温度和湿度信息不同步的情况，可以设置多个基准传感器21，使基准传感器21可以测试更多位置的温度和湿度信息，以增加产品测试精度。

在上述实施例的基础上，为了使测试结果更加精准，可以在测试单元2设置用于测试待测产品24所在位置温度的温度测试探头，温度测试探头可移动的设置于测试基体；

温度测试探头与控制器23连接。

在测试的过程中，温度测试探头可以更加精准的测得每个待测产品24所在位置的温度。

优选的，测试单元2包括测试单元基体，且测试单元基体为PCB板，且控制器23、基准传感器21以及接口22均设置于PCB板上。

优选的，基准传感器21包括温度传感器和湿度传感器，且温度传感器和湿度传感器均与控制器23连接。

在上述实施例的基础上，为了使控制系统能够更好的控制温湿度控制箱1的工作，可以使控制系统包括用于接收控制器23及温湿度控制箱1信息的集中器3、以及用于控制温湿度控制箱1工作并处理集中器3所接收到的数据的人机交互终端4；

集中器3与温湿度控制箱1、控制器23均连接，人机交互终端4与集中器3和温湿度控制箱1连接。

如图1所示，各个测试单元2的控制器23均与集中器3连接，并将信息传递给集中器3，温湿度控制箱1与人机交互终端4、集中器3均连接，人机交互终端4根据接收到的数据判断温湿度控制箱1设定温度和设定湿度是否合适，并及时作出调整。

在上述实施例的基础上，人机交互终端4包括：校正系数模块：用于获取温湿度控制箱1的设定温度与其内部实际温度，并计算待测系统的校正系数；校正系数模块与集中器3及温湿度控制器23均连接。

例如，在实际使用的过程中，当测试数值与环境温度为线性关系时，可以设置线性关系为y＝ax+b，则需要至少两个点测试校正系数，还需要另外一个点验证校正系数的准确性，其中y为温湿度控制箱1的设定温度，x为待测产品24所在位置的传感器测得的温度数值，首先将被测系统按照测试单元2设定的阵列安装到测试单元基体上，被测系统可以是芯片，也可以是模块或是整套芯片上系统；如果有多个测试单元2，可以堆叠并连接到集中器3上，将整套设备置入温湿度控制箱1中，连接集中器3、温湿度控制箱1、人机交互终端4，并上电自检，完成后封闭温箱。

此时依次设置温箱至-40，25，80℃，温箱将会控制环境温度在y±y₀℃范围内，y为设定温度，y₀为温箱误差。随后基准传感器21将测定被测系统板上温度y₁。其中y₁是一个在y±y₀范围内的值，y₁将作为测试装置校正的真实基准。接下来，控制系统广播或者顺序配置被测系统，并查询被测系统的内置温度传感器所测数值x，控制系统按照被测系统位置关系记录这些x。控制系统与温湿度控制箱1通信，改变环境温度设置值，重复上述操作。

最后，当控制系统确定已测得所有被测系统在三个温度点下的数据后，带入上述公式中，计算出a和b的值。在第三个点验证误差达到出厂允许范围后，校正数据会被写入被测系统flash保护区域。同时以文本或表格形式保存校正数据在控制系统中，并上发测试结果到人机交互终端4，供测试人员最终确认。

当然，温湿度控制箱1的设定值与被测系统所在位置的测试值的关系可能是二次函数关系，也可能是其它关系，根据不同的关系，可以设定不同的关系式以方便得到相关系数，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。

另外，a、b的系数值用户可以在测试过程中根据实际测试情况自行输入。

在上述实施例的基础上，为了使测试单元2可以对芯片以及芯片之外的产品进行测试，可以使接口22包括用于放置芯片的老化座、以及用于放置除芯片之外的产品的测试接口；老化座和测试接口均与控制器23连接。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本实用新型所提供的所有实施例的任意组合方式均在此实用新型的保护范围内，在此不做赘述。

以上对本实用新型所提供的产品测试装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种产品测试装置，其特征在于，包括：控制系统、至少一个测试单元(2)、用于调节待测产品(24)测试环境温度和湿度的温湿度控制箱(1)；

所述测试单元(2)包括至少一个用于与所述待测产品(24)连接的接口(22)、用于测试所述测试单元(2)所在位置温度和湿度的基准传感器(21)以及用于控制所述基准传感器(21)工作并接收、传递信息的控制器(23)；

所述接口(22)、所述基准传感器(21)均与所述控制器(23)连接，所述控制器(23)和所述温湿度控制箱(1)均与所述控制系统连接。

2.根据权利要求1所述的产品测试装置，其特征在于，所述测试单元(2)还包括用于测试所述待测产品(24)所在位置温度的温度测试探头，所述温度测试探头可移动的设置于所述测试单元(2)；

所述温度测试探头与所述控制器(23)连接。

3.根据权利要求2所述的产品测试装置，其特征在于，所述测试单元(2)还包括测试单元基体，所述测试单元基体为PCB板，所述接口(22)、所述基准传感器(21)和所述控制器(23)均设置于所述PCB板上。

4.根据权利要求1所述的产品测试装置，其特征在于，所述基准传感器(21)包括温度传感器和湿度传感器，且所述温度传感器和所述湿度传感器均与所述控制器(23)连接。

5.根据权利要求1所述的产品测试装置，其特征在于，所述控制系统包括用于接收所述控制器(23)及所述温湿度控制箱(1)信息的集中器(3)、以及用于控制所述温湿度控制箱(1)工作并处理所述集中器(3)所接收到的数据的人机交互终端(4)；

所述集中器(3)与所述温湿度控制箱(1)、所述控制器(23)均连接，所述人机交互终端(4)与所述集中器(3)、所述温湿度控制箱(1)均连接。

6.根据权利要求5所述的产品测试装置，其特征在于，所述人机交互终端(4)包括：

校正系数模块：用于获取所述温湿度控制箱(1)的设定温度与其内部实际温度，并计算待测系统的校正系数；

所述校正系数模块与所述集中器(3)及所述控制器(23)均连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的产品测试装置，其特征在于，所述接口(22)包括用于放置芯片的老化座、以及用于放置除芯片之外的产品的测试接口；所述老化座和所述测试接口均与所述控制器(23)连接。

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