CN104697668B - 温度测量装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度测量装置及方法，所述装置包括：第一温度测量模块、第二温度测量模块和数据处理模块；其中，第一温度测量模块和第二温度测量模块部署位置不同；所述第一温度测量模块和所述第二温度测量模块，分别对目标环境的温度进行采集，并将采集的第一温度测量值和第二温度测量值传输给所述数据处理模块；所述数据处理模块，用于根据第一温度测量值和第二温度测量值计算得到实测的目标环境的温度值。本发明通过设置两个温度传感器，可以有效的校正测量的温度，使测量的温度接近于真实的环境温度值。

Description

温度测量装置及方法

技术领域

本发明涉及智能家居领域，特别是涉及一种温度测量装置及方法。

背景技术

当前，智能家居控制面板可以控制灯光、窗帘、中央空调等设备，由触摸屏、显示屏、电控板、传感器以及继电器等组成，安装在墙内的146盒里面。该控制面板内部集成了温湿度传感器用来测量室内的温度和湿度，当室内的温度偏高的时候自动打开中央空调。

但是由于温度传感器安装在控制面板的内部，并且装在墙里面，这样的话面板本身发热比较厉害，同时面板上接与不接负载，面板本身发热都不一样，这样导致温度传感器探测到的面板上的温度而非室内的温度，从而导致传感器测量的温度不准，偏高许多。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种温度测量装置及方法，用以解决现有控制面板中的温度传感器测量的环境温度不准确的问题。

为解决上述技术问题，一方面，本发明提供一种温度测量装置，包括：

第一温度测量模块、第二温度测量模块和数据处理模块；其中，第一温度测量模块和第二温度测量模块部署位置不同；

所述第一温度测量模块和所述第二温度测量模块，分别对目标环境的温度进行采集，并将采集的第一温度测量值和第二温度测量值传输给所述数据处理模块；

所述数据处理模块，用于根据第一温度测量值和第二温度测量值计算得到实测的目标环境的温度值。

进一步，数据处理模块采用下式计算得到实测的目标环境的温度值：

A＝B*B/(α*C-β*B)；

其中，B为第一温度测量值，C为第二温度测量值，α为2.1-2.5之间任一数值，β为1.1-1.5之间任一数值。

进一步，所述温度测量装置设置在控制面板中；

其中，所述第一温度测量模块设置在控制面板边缘位置；

所述第二温度测量模块设置在控制面板中心位置。

进一步，所述第一和第二温度测量模块分别为第一和第二温度传感器。

进一步，所述数据处理模块将实测的目标环境的温度值传输给控制面板的控制模块；

所述控制模块根据实测的目标环境的温度值控制目标环境内的空调调节目标环境内的温度。

进一步，所述控制面板安装在146盒内。

另一方面，本发明还提供一种温度测量方法，包括：

分别对不同位置处目标环境的温度进行采集，得到第一温度测量值和第二温度测量值；

根据第一温度测量值和第二温度测量值计算得到实测的目标环境的温度值。

进一步，根据第一温度测量值和第二温度测量值采用下式计算得到实测的目标环境的温度值：

A＝B*B/(α*C-β*B)；

其中，B为第一温度测量值，C为第二温度测量值，α为2.1-2.5之间任一数值，β为1.1-1.5之间任一数值；

其中，所述第一温度测量模块设置在控制面板边缘位置；

所述第二温度测量模块设置在控制面板中心位置。

本发明有益效果如下：本发明通过设置两个温度传感器，可以有效的校正测量的温度，使测量的温度接近于真实的环境温度值。

附图说明

图1是本发明实施例中一种温度测量装置的结构示意图；

图2是本发明实施例中第一温度测量模块和第二温度测量模块部署位置示意图；

图3是本发明实施例中一种温度测量方法的流程图。

具体实施方式

为了解决现有控制面板中的温度传感器测量的环境温度不准确的问题，本发明提供了一种温度测量装置及方法，以下结合附图以及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。

实施例一

如图1所示，本发明实施例提供一种温度测量装置，该装置设置在控制面板中；控制面板可以用来控制灯光、窗帘、中央空调等设备，控制面板还包括触摸屏、显示屏、电控板以及继电器等，安装在墙内的146盒里面。该装置包括：第一温度测量模块、第二温度测量模块和数据处理模块；其中，第一温度测量模块和第二温度测量模块部署位置不同；

第一温度测量模块，用于采集目标环境温度获得第一温度测量值，并将第一温度测量值传输给数据处理模块；第一温度测量模块设置在控制面板边缘位置，第一温度测量模块为第一温度传感器，采用HTS221。

第二温度测量模块，用于采集目标环境温度获得第二温度测量值，并将第二温度测量值传输给数据处理模块；第二温度测量模块设置在控制面板中心位置，第二温度测量模块为第二温度传感器，采用热敏电阻。第一和第二温度测量模块设置在控制面板上的位置如图2所示。

数据处理模块，用于根据第一和第二温度测量值计算得到实测的目标环境的温度值。

其中，数据处理模块采用下式计算得到实测的目标环境的温度值：

A＝B*B/(α*C-β*B)；

其中，B为第一温度测量值，C为第二温度测量值，α为2.1-2.5之间任一数值，β为1.1-1.5之间任一数值。

控制面板接有负载，持续工作，当温度计算公式中的α＝2.4，β＝1.4时，本发明实施例的温度测量装置测量的环境温度和实际环境温度的对比结果见表一所示。

表一

	A	B	C	实际环境温度
					1	34.1	45	51	35.1
2	36.0	47	53	35.7
					3	34.6	47	54	35.5
4	32.7	45	52	33
					5	32.7	45	52	33.1
6	32.7	45	52	27.9
					7	27.0	40	48	27.6
8	26.1	39	47	27.4

表一中第1-3行数据在36度恒温箱中测试，第4-5行数据位33度稳态数据，第6-8行数据位降之常温时的测试数据。

由于当控制面板接上负载时整个面板发热量会增大，会影响控制面板中传感器实测温度的准确性，例如将温度传感器设置在控制面板的外侧，虽然受到的加热影响会比较小，而且散热较好，温度上升的较小，但是实测的目标环境温度还是会受到负载的影响；将温度传感器由于在面板的内部，由于散热不好，而且受到的加热影响会比较大，所以有负载的时候温度上升的会比较多，所以实测的目标环境温度准确性差；本发明实施例通过设置两个温度传感器，可以有效的校正测量的目标环境温度，使测量的温度更加接近于真实的环境温度。

实施例二

如图3所示，本发明实施例提供一种温度测量方法，包括：

S301，分别对不同位置处目标环境的温度进行采集，得到第一温度测量值和第二温度测量值；

S302，根据第一和第二温度测量值计算得到实测的目标环境的温度值。

其中，根据第一和第二温度测量值采用下式计算得到实测的目标环境的温度值：

A＝B*B/(α*C-β*B)；

其中，B为第一温度测量值，C为第二温度测量值，α为2.1-2.5之间任一数值，β为1.1-1.5之间任一数值，其中，所述第一温度测量模块设置在控制面板边缘位置；

所述第二温度测量模块设置在控制面板中心位置。优选α＝2.4，β＝1.4。

需要说明的是，本发明实施例的方法的具体处理步骤，可以参照实施例一的相应内容进行理解，所以本发明实施例的方法也具有实施例一所述的技术效果，在此不在赘述。

尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本发明的范围应当不限于上述实施例。

Claims (6)

1.一种温度测量装置，其特征在于，包括：第一温度测量模块、第二温度测量模块和数据处理模块；其中，第一温度测量模块和第二温度测量模块部署位置不同；

所述第一温度测量模块和所述第二温度测量模块，分别对目标环境的温度进行采集，并将采集的第一温度测量值和第二温度测量值传输给所述数据处理模块；

所述数据处理模块，用于根据第一温度测量值和第二温度测量值计算得到实测的目标环境的温度值；

其中，数据处理模块采用下式计算得到实测的目标环境的温度值：

A＝B*B/(α*C-β*B)；

其中，B为第一温度测量值，C为第二温度测量值，α为2.1-2.5之间任一数值，β为1.1-1.5之间任一数值。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，包括：

所述温度测量装置设置在控制面板中；

其中，所述第一温度测量模块设置在控制面板边缘位置；

所述第二温度测量模块设置在控制面板中心位置。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，包括：

所述第一和第二温度测量模块分别为第一和第二温度传感器。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，包括：

所述数据处理模块将实测的目标环境的温度值传输给控制面板的控制模块；

所述控制模块根据实测的目标环境的温度值控制目标环境内的空调调节目标环境内的温度。

5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述控制面板安装在146盒内。

6.一种温度测量方法，其特征在于，包括：

分别对不同位置处目标环境的温度进行采集，得到第一温度测量值和第二温度测量值；

根据第一温度测量值和第二温度测量值采用下式计算得到实测的目标环境的温度值：

A＝B*B/(α*C-β*B)；

其中，B为第一温度测量值，C为第二温度测量值，α为2.1-2.5之间任一数值，β为1.1-1.5之间任一数值；

其中，所述第一温度测量模块设置在控制面板边缘位置；

所述第二温度测量模块设置在控制面板中心位置。