CN103868610A - 温度校准方法、装置及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度校准方法、装置及设备，温度校准方法包括：采集并存储设备开机时的壳体内温度；间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。本发明降低了在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。

Description

温度校准方法、装置及设备

技术领域

本发明涉及数据处理技术领域，特别是涉及一种温度校准方法、装置及设备。

背景技术

很多电子设备都具有温度采集和显示功能，实现该功能的现有方法通常是：在电子设备的壳体内安装温度传感器芯片，通过温度传感器芯片采集其周围环境的当前温度值，采集到的当前温度值通过电子设备的主控芯片进行数据处理，以便通过电子设备的显示部件进行显示。

通常温度传感器芯片和主控芯片是贴装在位于电子设备壳体内的印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。如果PCB和电子设备的壳体之间空间很大或者PCB板的散热性非常好的情况下，PCB上各电子器件工作时产生的热量可以与电子设备的壳体内外的空气迅速完成热交换，使得PCB上的温度与其周边环境基本一致。也就是说，该情形下，上述现有方法通过温度传感器芯片获得的温度值来表征壳体外环境温度，其采集结果较为准确。

但是，如果电子设备的PCB和电子设备的壳体之间的空间有限或者PCB散热性能不好等情况下，尤其是对某些密封性能要求较高的电子设备如防水防尘产品，壳体散热性能差，PCB上各电子器件工作时产生的热量与电子设备的壳体内外的空气的热交换不及时或不充分，该情形下如果仍然采用上述现有方法采集壳体外环境温度，就会存在较大误差。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种温度校准方法、装置及设备，用于降低在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。

一方面，本发明提供了一种温度校准方法，包括：

采集并存储设备开机时的壳体内温度；

间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；

根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；

根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。

另一方面，本发明还提供了一种温度校准装置，包括：

采集模块，用于采集并存储设备开机时的壳体内温度，以及间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；

温度变化状态确定模块，用于根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；

温度校准模块，用于根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。

又一方面，本发明还提供了一种设备，所述设备的壳体内设置有上述温度校准装置。

本发明提供的温度校准方法、装置及设备，在设备壳体内采集壳内温度并确定设备当前壳体内的温度变化状态，根据壳体内温度的变化状态进行温度校准，降低了在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。此外，采用本发明的技术方案对于电子产品，尤其是具有防水防尘壳体的电子产品等设备进行温度校准，无需在设备上增加独立的导热器件，也无需对设备壳体材料的散热性有任何特殊要求的情况下，即可对壳体温度进行校准且温度校准的误差较低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的温度校准方法的流程图；

图2为本发明一实施例提供的设备壳体内温度的变化状态示意图；

图3为本发明一实施例提供的开机情形A对应的壳体内温度的变化状态示意图；

图4为本发明一实施例提供的开机情形B对应的壳体内温度的变化状态示意图；

图5为本发明一实施例提供的设备壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时的温度校准方法流程图；

图6为本发明一实施例提供的温度校准参考数据的模拟曲线示例；

图7为本发明一实施例提供的温度校准装置的结构示意图。

图8为本发明一实施例提供的温度变化状态确定模块的结构示意图；

图9为本发明一实施例提供的温度校准装置的结构示意图；

图10为本发明一实施例提供的设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明一实施例提供的温度校准方法的流程图。如图1所示，本实施例提供的温度校准方法包括：

步骤11：采集并存储设备开机时的壳体内温度。

步骤12：间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度。

可根据实际需要设定某一时间间隔作为壳体内温度的采集周期，并以该时间间隔周期性采集设备的当前壳体内温度，存储各次采集结果。

步骤13：根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态。

步骤14：根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。

发明人在实践本发明实施例的过程中发现，对于电子产品等设备，特别是具有防水防尘的密封壳体的设备而言，设备自开机到关机的整个过程中，壳体内的温度变化呈现一定的规律，例如：设备开机上电后，壳体内部的电子元器件开始工作，不停地散热，使得壳体内部的温度逐渐上升，壳体内部和外部不停地进行热交换；待一定时长之后，壳体内部和外部之间的热交换达到一个动态平衡的状态，即壳体内外的温差变化很小或趋于一稳定值。

不妨以图2为例说明壳体内的温度变化可能存在的四种状态：

状态0（Status0）：即“关机温度平衡状态”。如果设备长时间不开机或者设备关机后充分冷却，设备壳体内外的温度基本一致。

状态1（Status1）：即“非开机温度平衡状态”，也称为“温度上升状态”。设备开机后，设备壳体内的元器件开始工作并散发热量，使得设备的壳体内温度随时间推移逐步升高，此时，设备壳体内外不停地进行热交换。

状态2（Status2）：即“开机温度平衡状态”。设备开机运行一段时间后，如果壳体外温度不变或未发生很大变化，设备壳体内外的热交换达将会达到一个动态平衡，此时，设备壳体内外的温差趋于一稳定值。

状态3（Status3）：即“温度下降状态”。设备运行一段时间后关机，设备壳体内的元器件停止工作，经壳体内外热交换，使得壳体内温度逐步趋于壳体外温度，直至二者基本一致。

本发明实施例将设备开机后壳体内温度随时间推移逐步上升的状态称为“非开机温度平衡状态”（如上述状态1），将开机后壳体内外之间的热交换达到一个动态平衡的状态，称为“开机温度平衡状态”（如上述状态2）。

本发明实施例对壳体内温度的变化状态的具体判断方式不受限制。在一种可选的实现方式中，为提高壳体内温度的变化状态判断的准确性，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态的方法可包括：分别计算预设时长内采集的任意相邻的两次壳体内温度的差值；累加得到的各差值，得到温度差统计值；将所述温度差统计值和预设温差阈值进行比较，如果所述温度差统计值小于预设温差阈值，则确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为开机温度平衡状态；否则，确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为非开机温度平衡状态。例如：设备开机后每秒采集一次壳体内温度，计算相邻两秒采集到的壳体内温度的差值；然后，累加连续60秒内分别计算得到的差值，得到温度差统计值；如果该温度差统计值大于或等于0.2摄氏度，则确定壳体内当前温度变化状态为非开机温度平衡状态（如状态1）；如果该温度差统计值小于0.2摄氏度，则确定壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态（如状态2）。

在确定出设备壳体内温度的变化状态之后，可针对不同的变化状态采取不同的校正方法进行壳体内温度的校准处理，以得到相应时刻的壳体外温度。

（一）如果所述壳体内温度的变化状态为非开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为设备开机时壳体内温度对应的开机校准温度。

设备开机后，对设备本次开机时采集的壳体内温度进行校准，得到开机校准温度。在设备自开机到壳体内温度的变化状态从非开机温度平衡状态（如状态1）达到开机温度平衡状态（如状态2）的这一段时间中，设备壳体内温度整体呈上升趋势，壳体内外的温差随时间的推移变化情况较为复杂，对其进行精细校准较为困难。但是，考虑到这一段时间通常较短，因此可对处于非开机温度平衡状态下的壳体内温度进行近似处理，近似将开机校准温度作为当前壳体外温度。故在确定出设备的壳体内温度的变化状态为非开机温度平衡状态时，确定设备相应时刻的壳体外温度为设备开机时壳体内温度对应的开机校准温度。

在实际应用过程中，根据设备开机时壳体内外是否存在温度差的角度，可区分不同的开机情形。可选的，根据不同的开机情形可采取不同的开机温度校准方法，以降低温度校准的误差。例如，在实际应用中设备可能存在两种开机情形，如下表所示：

表1

（1）不同开机情形的区分方法

本发明实施例中：将相邻两次的关机和开机的时间间隔，如上一次关机时间点和本次开机时间点之间的时间间隔，称为“关开机时间间隔”；将设备一次开机至关机之间持续的时长，如本次开机时间点自本次关机时间点之间时间间隔，称为“开关机时间间隔”；将设备关机后其壳体内温度回降至壳外温度所需的时间，称为“温度回降时间”。

为了区分不同的开机情形，可获取所述设备本次的关开机时间间隔、以及所述设备上次关机时的温度回降时间；将所述关开机时间间隔和所述设备上次关机时的温度回降时间进行比较。如果所述关开机时间间隔大于所述设备上次关机时的温度回降时间，则设备本次开机情形为开机情形A。如果所述关开机时间间隔小于所述设备上次关机时的温度回降时间时，则设备本次开机情形为开机情形B。

本发明实施例中，温度回降时间可为一估计值。可选的，为了提高开机情形判断的准确性，可根据设备上次关机的不同情形确定不同的温度回降时间。

例如：在设备关机且当前壳体内的温度变化状态为非开机温度平衡状态（如状态1）时，确定并存储设备在本次关机时的温度回降时间为：设备的本次开关机时间间隔，或者，设备的本次开关机时间间隔与预定时间公差之和。

又例如：在设备关机且当前壳体内的温度变化状态为开机温度平衡状态（如状态2）时，设备在上次关机时的温度回降时间可根据温度校准参考数据库中的数据拟合处理得出，具体方法请参见下文的相应记载。

（2）开机情形A的开机温度校准方法

在所述关开机时间间隔大于或等于所述设备上次关机时的温度回降时间时，即确定设备本次开机情形为开机情形A时，确定所述设备自开机时起预设时长内各次采集的壳体内温度的平均值为所述开机校准温度。例如：可计算设备自本次开机时起5秒中内各次采集到的壳体内温度的平均值，作为本次的开机校准温度。

（3）开机情形B的开机温度校准方法

在所述关开机时间间隔小于所述设备上次关机时的温度回降时间时，即确定设备本次开机情形为开机情形B时，确定根据设备上次关机时壳体内温度的变化状态校准的温度为所述开机校准温度。

本发明实施例中，设备开关机时间点的获取方式不受限制，例如可通过记录和存储设备相对某一预定参考时间基准的开关机时间点等方式获取设备开关机时间点。或者，可选的，对于具有全球定位系统（Global Positioning System，简称GPS）导航功能的设备而言，可通过GPS模块输出的美国电气制造商协会（National ElectricalManufactures Association，简称NEMA）数据中解析获得协调世界时（Universal Time Coordinated，简称UTC），以UTC作为设备每次开关机时间点的参考时间基准进行时间计量。

（二）如果所述壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为该时刻壳体内温度与温度补偿值的差值。

在设备壳外的周围环境变化不大的情况下，如果设备的壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态（如状态2），则设备壳内外的温差变化很小甚至趋于一稳定值，本发明实施例称该值为“温度补偿值”。温度补偿值可根据温度校准参考数据库中的数据拟合处理得出，确定设备的壳体内温度与温度补偿值的差值为相应时刻的壳体外温度。

温度校准参考数据库存储有不同温度区间的各端值的第一映射关系和第二映射关系，其中，第一映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度补偿值之间的映射关系，第二映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度回降时间之间的映射关系。本发明实施例对温度校准参考数据库的建立方式不进行限定。例如，建立温度校准参考数据库一种可选的实现方式如下：

测试设备：恒温箱、按钮夹具、温度计等；

测试方法：1）通过一个按钮夹具可在恒温箱中对被测样机的开机按钮做机械动作，即按下开关按钮。该按钮夹具的控制，可由恒温箱外的测试人员来操作。2）设备开机后，壳体内温度传感器每秒采集一次当前壳体内温度，设备的显示屏显示壳体内温度传感器采集的当前壳体内温度，每秒刷新一次；精度为0.1℃。3）恒温箱设置一个模拟壳外环境温度，通过测试样机的显示温度，来对比出变化情况。

测试步骤：1）把被测样机，最少10个，放进恒温箱。2）所有的被测样机都开机，并在显示屏上，观察样机温度的变化。3）记录下所有样机温度上升到稳定的温度值的数据。4）通过特定的夹具，把所有的测试样机，都关机。5）为了获取关机后，壳体内温度恢复到壳外温度的时间值，可通过特殊的温度计的探针头，从壳外插入到壳内，来获取壳体内温度的变化情况，以及温度下降到室温的时间。或是，通过每N分钟后开机一个被测样机，获得开机时的温度值（等于壳体内温度），逐一比较室温，根据关机时间和温度下降的趋势，来判断出大概多少分钟后温度恢复为壳外温度。通过不少于10个测试样机的验证，获得一个时间值（即温度回降时间）。

测试的参考数据如表2所示：

表2

通过测试数据，只能得到若干个温度值对应的温度补偿值和温度回降时间等数据。而实际的应用中，壳体内温度是连续变化的模拟量，与之对应的温度补偿值和温度回降时间也是连续变化的模拟量。所以，根据模拟若干环境温度下测试的温度补偿值和温度回降时间（如：表2），通过线性近似计算的方法进行线性拟合处理，从而计算出与设备任一壳体内温度对应的温度补偿值和温度回降时间，计算出的温度补偿值可用于对于其相应的壳体内温度进行校准以得到相应时刻的壳体外温度，计算出的温度回降时间可用于设备下次开机时进行开机情形的判断依据。

可选的，在设备壳体内温度处于温度平衡状态时的温度校准方法流程图如图5所示，包括：

步骤51：确定相应时刻采集的壳体内温度对应的温度区间。

可预先设置各温度区间的起始值：

a[n]={0.1，2.0，5.8，9.3，14.7，19.6，23.2，28.9，33.7，38.4，42.5，47.2，52.3，56.8，61.5}

b[n]={10.1，7.0，5.8，4.3，4.7，4.6，3.2，3.9，3.7，3.4，2.5，2.2，2.3，18，1.5}

c[n]={20，25,26,30,32,34,30,33,36,40,37,31,27,22,18}

其中，a[n]数组表示各温度区间的各端值的壳体内温度；b[n]表示与a[n]对应的温度补偿值；c[n]表示与a[n]对应的温度回降时间；n可以取值为0,1,2,3，……

a[0],等于a[n]数组中第一个数值，即0.1，同理，a[3]等于a[n]第四个数值，即9.3。同理，b[n]，c[n]依次可以表示已定义好相应数组中的某个数值。

确定设备的当前壳内温度所在的温度区间，设备的当前壳内温度介于该温度区间的两个端值对应的壳内温度之间。

步骤52：在温度校准参考数据库中确定第一查找结果，所述第一查找结果包括：与确定的温度区间的两个端值中各端值对应的壳体内温度和温度补偿值；所述温度校准参考数据库存储有不同温度区间的各端值的第一映射关系。

温度校准参考数据库存储有不同温度区间的各端值的第一映射关系，所述第一映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度补偿值之间的映射关系，上述第一映射关系可采用但不限于如表2所示的形式进行存储。

根据上述表2得到的第一查找结果包括：设备当前壳体内温度所在的当前温度区间的两个端值a[lot]和a[lot+1]，各端值对应的温度补偿值为b[lot]和b[lot+1]，a[lot]<Temp_Inbox<a[lot+1]，b[lot]<Temp_Offset<b[lot+1]，其中，Temp_Inbox表示设备的当前壳体内温度，Temp_Offset表示与设备当前壳体内温度对应的温度补偿值。

步骤53：对所述第一查找结果进行第一线性拟合处理，并根据第一线性拟合处理的结果，获取与所述确定的温度区间对应的温度补偿值。

根据上述表2的数据可绘制如图6所示的模拟曲线。如图6所示，把A点（a[lot],b[lot]）到B点（a[lot+1],b[lot+1]）之间的曲线进行线性拟合，根据线性拟合结果计算出Temp_Inbox与之对应的Temp_Offset：

Temp_Offset=b[lot]+((Temp_Inbox-a[lot])/(a[lot+1]-a[lot]))*(b[lot+1]-b[lot])。

步骤54：计算并存储所述相应时刻采集的壳体内温度与确定的温度补偿值的差值。

采用上述方法可确定出与任一壳体内温度对应的温度补偿值，以便针对不同的壳体内温度采用与之相适应的温度补偿值进行温度校准，使得温度校准具有较高的针对性，进而降低了温度校准的误差，使得校准温度更趋近于设备壳体外的实际环境温度。

上述技术方案中，在确定与当前壳体内温度对应的温度补偿值时，可在所述温度校准参考数据库中确定第二查找结果，所述第二查找结果包括：与所述当前温度区间的两个端值中各端值分别对应的壳体内温度a[lot]、a[lot+1]和温度回降时间c[lot]、c[lot+1];对所述第二查找结果进行第二线性拟合处理，并根据第二线性拟合处理的结果，确定并存储与相应时刻的壳体内温度Temp_Inbox对应的温度回降时间Time_Cooldown:Time_Cooldown=c[lot]+((Temp_Inbox-a[lot])/(a[lot+1]-a[lot]))*(c[lot+1]-c[lot])。与设备关机时间点对应的温度回降时间可用于上文中关于不同开机情形的判断，在此不再赘述。

本发明实施例提供的上述温度校准方法，在设备壳体内采集壳内温度并确定设备当前壳体内的温度变化状态，可针对不同的壳体内温度的变化状态采取不同的校正方法进行温度校准，以得到相应时刻的壳体外温度，降低了在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。此外，采用本发明的技术方案对于电子产品，尤其是具有防水防尘壳体的电子产品等设备进行温度校准，无需在设备上增加独立的导热器件，也无需对设备壳体材料的散热性有任何特殊要求的情况下，即可对壳体温度进行校准且温度校准的误差较低。

图7为本发明一实施例提供的温度校准装置的结构示意图。如图7所示的温度校准装置包括：采集模块71、温度变化状态确定模块72和温度校准模块73。

采集模块71用于采集并存储设备开机时的壳体内温度，以及间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度。

温度变化状态确定模块72用于根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态。

温度校准模块73用于根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。

本实施例提供的温度校准装置在设备壳体内采集壳内温度并确定设备当前壳体内的温度变化状态，根据壳体内温度的变化状态进行温度校准，降低了在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。

可选的，如图8所示，所述温度变化状态确定模块72可包括：计算单元721、温度变化状态确定单元722。计算单元721用于分别计算预设时长内采集的任意相邻的两次壳体内温度的差值，累加得到的各差值，得到温度差统计值。温度变化状态确定单元722用于将所述温度差统计值和预设温差阈值进行比较，如果所述温度差统计值小于预设温差阈值，则确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为开机温度平衡状态；否则，确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为非开机温度平衡状态。该方案可提高温度变化状态判断的准确性。

可选的，如图9所示，所述温度校准模块73包括以下至少之一：第一温度校准单元731、第二温度校准单元732。第一温度校准单元731用于所述壳体内温度的变化状态为非开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为设备开机时壳体内温度对应的开机校准温度。第二温度校准单元732用于所述壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为该时刻壳体内温度与温度补偿值的差值。该方案可针对不同的壳体内温度的变化状态采取不同的校正方法进行温度校准，以得到相应时刻的壳体外温度，降低了在设备壳体内获取其壳体外周边环境温度的误差。

可选的，温度校准装置还可包括：时间信息获取模块74和开机校准温度确定模块75。时间信息获取模块74用于获取所述设备本次的关开机时间间隔、以及所述设备上次关机时的温度回降时间。开机校准温度确定模块75用于将所述关开机时间间隔和所述设备上次关机时的温度回降时间进行比较；如果所述关开机时间间隔大于所述设备上次关机时的温度回降时间，则确定所述设备自开机时起预设时长内各次采集的壳体内温度的平均值为所述开机校准温度；如果所述关开机时间间隔小于所述设备上次关机时的温度回降时间时，确定根据设备上次关机时壳体内温度的变化状态校准的温度为所述开机校准温度。该方案可降低开机校准温度的误差。

可选的，温度校准装置还可包括：温度区间确定模块、查找模块和处理模块。温度区间确定模块用于确定相应时刻采集的壳体内温度对应的温度区间。查找模块用于在温度校准参考数据库中确定第一查找结果，所述第一查找结果包括：与确定的温度区间的两个端值中各端值对应的壳体内温度和温度补偿值；所述温度校准参考数据库存储有不同温度区间的各端值的第一映射关系，所述第一映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度补偿值之间的映射关系。处理模块用于对所述第一查找结果进行第一线性拟合处理，并根据第一线性拟合处理的结果，获取与所述确定的温度区间对应的温度补偿值，计算并存储所述相应时刻采集的壳体内温度与确定的温度补偿值的差值。该方案可降低在开机温度平衡状态下进行温度校准的误差。

所述查找模块还可用于在所述温度校准参考数据库中确定第二查找结果，所述第二查找结果包括：与所述确定的温度区间的两个端值中各端值分别对应的壳体内温度和温度回降时间；所述温度校准参考数据库中存储有第二映射关系，所述第二映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度回降时间之间的映射关系。所述处理模块还可用于对所述第二查找结果进行第二线性拟合处理，并根据第二线性拟合处理的结果，确定并存储与所述相应时刻的壳体内温度对应的温度回降时间。该方案可在设备壳体内温度变化状态为开机温度平衡状态下获取相应的温度回降时间，以便提高不同开机情形判断的准确性。

本发明实施例还提供了一种设备，如图10所示，该设备100的壳体内设置有上述任一温度校准装置101。该设备可为导航设备等电子产品。

在本发明上述各实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：只读存储器（Read-Only Memory，简称ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，简称RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本发明的装置和方法等实施例中，显然，各部件或各步骤是可以分解、组合和/或分解后重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本发明的等效方案。同时，在上面对本发明具体实施例的描述中，针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。

最后应说明的是：虽然以上已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本发明的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。

Claims (13)

1.一种温度校准方法，其特征在于，包括：

采集并存储设备开机时的壳体内温度；

间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；

根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；

根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。

2.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态，包括：

分别计算预设时长内采集的任意相邻的两次壳体内温度的差值；

累加得到的各差值，得到温度差统计值；

将所述温度差统计值和预设温差阈值进行比较，如果所述温度差统计值小于预设温差阈值，则确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为开机温度平衡状态；否则，确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为非开机温度平衡状态。

3.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述根据所述壳体内温度的变化状态校准温度，包括：

所述壳体内温度的变化状态为非开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为设备开机时壳体内温度对应的开机校准温度；

或者，

所述壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为该时刻壳体内温度与温度补偿值的差值。

4.根据权利要求3所述的温度校准方法，其特征在于，还包括：

获取所述设备本次的关开机时间间隔、以及所述设备上次关机时的温度回降时间；

将所述关开机时间间隔和所述设备上次关机时的温度回降时间进行比较；

如果所述关开机时间间隔大于所述设备上次关机时的温度回降时间，则确定所述设备自开机时起预设时长内各次采集的壳体内温度的平均值为所述开机校准温度；

如果所述关开机时间间隔小于所述设备上次关机时的温度回降时间时，确定根据设备上次关机时壳体内温度的变化状态校准的温度为所述开机校准温度。

5.根据权利要求3所述的温度校准方法，其特征在于，所述壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为该时刻壳体内温度与温度补偿值的差值之前，还包括：

确定相应时刻采集的壳体内温度对应的温度区间；

在温度校准参考数据库中确定第一查找结果，所述第一查找结果包括：与确定的温度区间的两个端值中各端值对应的壳体内温度和温度补偿值；所述温度校准参考数据库存储有不同温度区间的各端值的第一映射关系，所述第一映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度补偿值之间的映射关系；

对所述第一查找结果进行第一线性拟合处理，并根据第一线性拟合处理的结果，获取与所述确定的温度区间对应的温度补偿值；

计算并存储所述相应时刻采集的壳体内温度与确定的温度补偿值的差值。

6.根据权利要求5所述的温度校准方法，其特征在于，还包括：

在所述温度校准参考数据库中确定第二查找结果，所述第二查找结果包括：与所述确定的温度区间的两个端值中各端值分别对应的壳体内温度和温度回降时间；所述温度校准参考数据库中存储有第二映射关系，所述第二映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度回降时间之间的映射关系；

对所述第二查找结果进行第二线性拟合处理，并根据第二线性拟合处理的结果，确定并存储与所述相应时刻的壳体内温度对应的温度回降时间。

7.一种温度校准装置，其特征在于，包括：

采集模块，用于采集并存储设备开机时的壳体内温度，以及间隔预设时间间隔采集并存储设备的壳体内温度；

温度变化状态确定模块，用于根据已采集的设备的壳体内温度，确定采集任意一次壳体内温度的时刻的壳体内温度的变化状态；

温度校准模块，用于根据所述壳体内温度的变化状态校准温度。

8.根据权利要求7所述的温度校准装置，其特征在于，所述温度变化状态确定模块包括：

计算单元，用于分别计算预设时长内采集的任意相邻的两次壳体内温度的差值，累加得到的各差值，得到温度差统计值；

温度变化状态确定单元，用于将所述温度差统计值和预设温差阈值进行比较，如果所述温度差统计值小于预设温差阈值，则确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为开机温度平衡状态；否则，确定所述设备当前壳体内的温度变化状态为非开机温度平衡状态。

9.根据权利要求7所述的温度校准装置，其特征在于，所述温度校准模块包括以下至少之一：

第一温度校准单元，用于所述壳体内温度的变化状态为非开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为设备开机时壳体内温度对应的开机校准温度；

第二温度校准单元，用于所述壳体内温度的变化状态为开机温度平衡状态时，确定所述设备相应时刻的壳体外温度为该时刻壳体内温度与温度补偿值的差值。

10.根据权利要求9所述的温度校准装置，其特征在于，还包括：

时间信息获取模块，用于获取所述设备本次的关开机时间间隔、以及所述设备上次关机时的温度回降时间；

开机校准温度确定模块，用于将所述关开机时间间隔和所述设备上次关机时的温度回降时间进行比较；如果所述关开机时间间隔大于所述设备上次关机时的温度回降时间，则确定所述设备自开机时起预设时长内各次采集的壳体内温度的平均值为所述开机校准温度；如果所述关开机时间间隔小于所述设备上次关机时的温度回降时间时，确定根据设备上次关机时壳体内温度的变化状态校准的温度为所述开机校准温度。

11.根据权利要求9所述的温度校准装置，其特征在于，还包括：

温度区间确定模块，用于确定相应时刻采集的壳体内温度对应的温度区间；

查找模块，用于在温度校准参考数据库中确定第一查找结果，所述第一查找结果包括：与确定的温度区间的两个端值中各端值对应的壳体内温度和温度补偿值；所述温度校准参考数据库存储有不同温度区间的各端值的第一映射关系，所述第一映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度补偿值之间的映射关系；

处理模块，用于对所述第一查找结果进行第一线性拟合处理，并根据第一线性拟合处理的结果，获取与所述确定的温度区间对应的温度补偿值，计算并存储所述相应时刻采集的壳体内温度与确定的温度补偿值的差值。

12.根据权利要求11所述的温度校准装置，其特征在于，

所述查找模块，还用于在所述温度校准参考数据库中确定第二查找结果，所述第二查找结果包括：与所述确定的温度区间的两个端值中各端值分别对应的壳体内温度和温度回降时间；所述温度校准参考数据库中存储有第二映射关系，所述第二映射关系为任一温度区间的任一端值的壳体内温度和温度回降时间之间的映射关系；

所述处理模块，还用于对所述第二查找结果进行第二线性拟合处理，并根据第二线性拟合处理的结果，确定并存储与所述相应时刻的壳体内温度对应的温度回降时间。

13.一种设备，其特征在于，所述设备的壳体内设置有如权利要求7-12任一所述的温度校准装置。

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