CN111458048A - 一种确定终端表面温度的方法、装置、终端及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种确定终端表面温度的方法、装置、终端及计算机存储介质，其中，该方法包括：确定第一驱动电路的当前温度，所述第一驱动电路为终端表面上的电子器件的驱动电路；所述终端的表面包括至少一个表面区域；获得每一表面区域的温差信息，所述温差信息为对应表面区域的测试温度与所述第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；根据所述第一驱动电路的当前温度和所述表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

Description

一种确定终端表面温度的方法、装置、终端及存储介质

技术领域

本申请实施例涉及但不限于电子技术，尤其涉及一种确定终端表面温度的方法、装置、终端及存储介质。

背景技术

随着终端内部嵌入的模块越来越多、使用的芯片频率越来越高，并且终端厚度越来越薄，导致终端的表面会发热，影响用户的使用体验，一般情况下，终端可以基于终端的表面温度对终端的温度进行控制，而如何准确的确定终端表面的温度，是本领域亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种确定终端表面温度的方法、装置、终端及存储介质。

第一方面，提供一种确定终端表面温度的方法，包括：确定第一驱动电路的当前温度，所述第一驱动电路为终端表面上的电子器件的驱动电路；所述终端的表面包括至少一个表面区域；

获得每一表面区域的温差信息，所述温差信息为对应表面区域的测试温度与所述第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；

根据所述第一驱动电路的当前温度和所述表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

第二方面，提供一种确定终端表面温度的装置，包括：

第一确定单元，用于确定第一驱动电路的当前温度，所述第一驱动电路为终端表面上的电子器件的驱动电路；所述终端的表面包括至少一个表面区域；

获得单元，用于获得每一表面区域的温差信息，所述温差信息为对应表面区域的测试温度与所述第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；

第二确定单元，用于根据所述第一驱动电路的当前温度和所述表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

第三方面，提供一种终端，包括：

壳体；

显示器，包括显示屏和第一驱动电路；所述壳体和/或所述显示屏包括至少一个表面区域；

电路板，一端连接所述第一驱动电路，另一端连接处理器；

所述处理器，用于：确定所述第一驱动电路的当前温度；获得每一表面区域的温差信息，所述温差信息为对应表面区域的测试温度与所述第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；根据所述第一驱动电路的当前温度和所述表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

第四方面，提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现上述方法中的步骤。

本申请实施例中，终端确定第一驱动电路的当前温度，第一驱动电路为终端表面上的电子器件的驱动电路；终端的表面包括至少一个表面区域；获得每一表面区域的温差信息，温差信息为对应表面区域的测试温度与第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；根据第一驱动电路的当前温度和表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。如此，由于终端确定的是终端表面的电子器件的驱动电路的温度，驱动电路靠近终端的表面，从而驱动电路的温度接近与终端表面的温度，从而用驱动电路的温度来确定终端的表面温度，得到的终端的表面温度准确。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种终端的正面和背面的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种确定终端表面温度的方法的实现流程示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种确定终端表面温度的方法的实现流程示意图；

图4为本申请实施例提供的一种第一映射关系的示意图；

图5为本申请实施例提供的一种终端运行在特定场景下，正面的表面区域和终端背面的表面区域的示意图；

图6为本申请实施例提供的一种确定终端表面温度的装置的组成结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种终端的硬件实体示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。

为了确定终端表面温度，相关技术中给出了以下三种实现方式：

在第一种实现方式中，主板上设置热敏元件，终端通过获得热敏元件的阻值来确定热敏元件的温度，并确定热敏元件的温度为主板温度，将主板温度作为终端的表面温度，来对终端的温度进行控制。然而，主板温度并不是终端的表面温度，从而这种确定终端表面温度的方式，确定到的终端表面温度不准确。

在第二种实现方式中，主板上设置热敏元件，终端通过获得热敏元件的阻值来确定热敏元件的温度，并确定热敏元件的温度为主板温度，利用主板温度拟合终端的表面温度，利用拟合的终端的表面温度对终端的温度进行控制。然而，主板与终端的前壳或者后壳的距离较远，利用主板温度拟合的终端的表面温度仍然不准确。

在第三种实现方式中，在终端的表面设置温度传感器，终端通过温度传感器感测的温度值确定终端的表面温度。然而，通过温度传感器只能获得终端表面上固定位置的温度，而无法得到终端的整体的表面温度；另外，在终端的表面设置温度传感器，会导致终端表面的器件增多，不利用终端的简洁化设计。

基于此，本申请实施例提供一种确定终端表面温度的方法，应需说明的是，本申请实施例中的终端可以是服务器、手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理、便捷式媒体播放器、智能音箱、导航装置、显示设备、智能手环等可穿戴设备、虚拟现实(Virtual Reality，VR)设备、增强现实(Augmented Reality，AR)设备、计步器、数字TV、台式计算机或者5G网络中的终端等。

图1为本申请实施例提供的一种终端的正面和背面的结构示意图，如图1所示，终端1的正面具有显示器11和前置摄像头12等器件，终端1的背面具有后置摄像头13和闪光灯14等器件。

下面将通过实施例并结合附图具体地对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。

需要说明的是：在本申请实例中，“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

另外，本申请实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

图2为本申请实施例提供的一种确定终端表面温度的方法的实现流程示意图，如图2所示，该方法应用于终端，该方法包括：

S201、确定第一驱动电路的当前温度，第一驱动电路为终端表面上的电子器件的驱动电路；终端的表面包括至少一个表面区域。

终端的处理器可以实时地确定第一驱动电路的当前温度。例如，处理器可以采用第一间隔来不断地确定第一驱动电路的当前温度，例如，第一间隔为0.5秒、1秒或2秒。再例如，处理器可以在当前温度小于温度阈值的情况下，采用第一间隔不断地确定第一驱动电路的当前温度，在当前温度大于或等于温度阈值的情况下，采用第二间隔不断地确定第一驱动电路的当前温度，第一间隔大于第二间隔。又例如，在处理器的使用率大于或等于使用率阈值时，处理器采用第一间隔不断地确定第一驱动电路的当前温度，在处理器的使用率小于使用率阈值时，处理器采用第二间隔不断地确定第一驱动电路的当前温度。

在一种实施方式中，处理器可以通过设置在第一驱动电路上的热敏元件的阻值，或者通过设置在第一驱动电路旁边的热敏元件的阻值，来确定第一驱动电路的当前温度。在另一种实施方式中，处理器将获取的设置在第一驱动电路上的温度传感器的温度值，或者通过设置在第一驱动电路旁边的温度传感器的温度值，作为第一驱动电路的当前温度。

终端表面上的电子器件可以是终端的前置摄像头、显示器、后置摄像头或者闪光灯等。驱动电路也可以理解为驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)，驱动IC用于驱动电子器件工作，例如，显示器的驱动IC用于驱动显示器工作，具体地，显示器的驱动IC用于驱动显示器的显示屏发光，显示屏和显示器的驱动IC组成显示器，前置摄像头的驱动IC用于驱动前置摄像头工作，后置摄像头的驱动IC用于驱动后置摄像头工作，闪光灯驱动IC用于驱动闪光灯工作。

至少一个表面区域可以根据具体地情况确定。在一种实施方式中，至少一个表面区域可以对应终端中的器件，例如，一个表面区域对应终端的一个器件，一个器件可以对应一个表面区域或者两个表面区域(分别为上表面的区域和下表面的区域)。在另一种实施方式中，终端的第一表面可以划分为第一表面的至少一个区域，终端的第二表面可以划分为第二表面的至少一个区域，第一表面可以是上表面或者前表面，第二表面可以是下表面或者后表面，至少一个区域可以是大小一致的区域和/或平均划分的区域。第一表面的至少一个区域或者第二表面的至少一个区域无重叠，第一表面的至少一个区域的组合可以小于或等于第一表面的区域，第二表面的至少一个区域的组合可以小于或等于第二表面的区域。例如，终端的第一表面或第二表面可以被划分为三个表面区域，每一表面区域的宽度为终端的宽度，每一表面区域的高度为终端的高度的1/3。

S202、获得每一表面区域的温差信息，温差信息为对应表面区域的测试温度与第一驱动电路的测试温度之间的温度差值。

终端中可以存储有每一表面区域与温差信息的映射关系，终端可以从该映射关系中获得每一表面区域的温差信息。

每一表面区域与温差信息的映射关系可以是测试得到的。在一种实施方式中，在终端运行在耗电量大于耗电阈值的场景，和/或，终端运行在数据计算量大于计算量阈值的场景，和/或，终端运行在数据传输速率大于传输速率阈值的场景下，终端获得每一表面区域当前温度与第一驱动电路当前温度的温度差值，从而得到每一表面区域的温差信息。在另一种实施方式中，在终端的主板的负载高于负载阈值的测试场景中，获得主板对应在终端的第一表面的表面区域和/或第二表面的表面区域的温度，与此时的第一驱动电路的温度的差值，为主板对应在终端的第一表面的表面区域和/或第二表面的表面区域的温差信息。类似地，在终端用后置摄像头连续拍摄照片或者拍摄视频的测试场景中，获得后置摄像头对应的表面区域的温度，与此时的第一驱动电路的温度的差值，为后置摄像头对应的表面区域的温差信息。

S203、根据第一驱动电路的当前温度和表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

第一驱动电路的温度和每一表面区域的温度之间的关系可以是线性变化的关系或者非线性变化的关系，第一驱动电路的温度和每一表面区域的温度之间的关系可以根据终端运行的实际场景而确定，即终端运行在不同的场景下，第一驱动电路的温度和每一表面区域的温度之间的关系不同。

在一种实施方式中，终端可以根据第一驱动电路的当前温度、表面区域的温差信息、以及第一驱动电路的温度和每一表面区域的温度之间的关系，确定对应表面区域的当前温度。例如，以第一驱动电路的温度和每一表面区域的温度之间的关系是线性变化的关系为例，一个表面区域的当前温度的确定方式为：该表面区域的测试温度除以第一驱动电路的测试温度后，再乘以第一驱动电路的当前温度得到。在第一驱动电路的温度和每一表面区域的温度之间的关系为非线性变化的关系的情况下，对应表面区域的当前温度，根据非线性变化的关系与第一驱动电路的当前温度和表面区域的温差信息确定，对此并不限定。

对应表面区域的测试温度可以理解为与表面区域对应的测试温度，对应表面区域的当前温度可以理解为与表面区域对应的当前温度。

能够理解的是，在一种可行的实施方式中，终端可以确定至少两个终端表面上的电子器件的驱动电路的当前温度。从而可以基于至少两个当前温度确定终端的表面温度，通过至少两个当前温度确定终端的表面温度的实施方式，可以参考通过第一驱动电路的当前温度确定终端的表面温度的方式，如此可以使得到的终端的表面温度更加准确。

本申请实施例中，由于终端确定的是终端表面的电子器件的驱动电路的温度，驱动电路靠近终端的表面，从而驱动电路的温度接近与终端表面的温度，从而用驱动电路的温度来确定终端的表面温度，得到的终端的表面温度准确。

图3为本申请实施例提供的另一种确定终端表面温度的方法的实现流程示意图，如图3所示，该方法应用于终端，该方法包括：

S301、终端运行在特定场景时，确定第一驱动电路的当前温度。

终端运行在特定场景，可以包括：终端运行在耗电量大于耗电阈值的场景，和/或，终端运行在数据计算量大于计算量阈值的场景，和/或，终端运行在数据传输速率大于传输速率阈值的场景。

特定场景可以是用户自定义的场景，例如，特定场景可以是WIFI高帧率游戏场景、充电并进行WIFI视频聊天、充电并进行游戏场景、VR场景、4K视频直播或4K视频播放等场景等，本申请并不限定终端能够运行的特定场景。

在一种实施方式中，在确定到终端运行在特定场景的情况下，终端触发确定第一驱动电路的当前温度的动作。例如，终端在确定到用户开启WIFI高帧率游戏时，触发确定第一驱动电路的当前温度。

S302、获得终端运行在特定场景中的时长超过第一时长的情况下，每一表面区域的温差信息。

在一种实施方式中，S302可以通过以下步骤A1至A2的方式实现：

步骤A1、获得第一映射关系，第一映射关系包括：终端运行在至少一个场景的每一场景中的时长超过第一时长的情况下，每一场景与至少一个表面区域的温差信息的映射关系；至少一个场景包括特定场景。步骤A2、从第一映射关系中，获得终端运行在特定场景中的时长超过第一时长的情况下，每一表面区域的温差信息。

其中，S302可以是在终端的测试场景下执行的，即终端在未售出的测试过程中，测试得到第一映射关系。从测试人员的角度来说，测试人员可以使终端运行在每一场景下，并在每一场景的运行时长超过第一时长时，通过温度测试设备或者温度测试仪器使终端获得每一表面区域的区域温度，进而终端通过区域温度得到每一表面区域的最高温度，从而得到每一场景与至少一个表面区域的温差信息的映射关系。

第一时长一般在20分钟～1小时之间，例如，第一时长可以为20分钟、40分钟或1小时等。一般情况下，终端工作在某一个特定的场景下，经过第一时长后，终端的表面温度就恒定了，从而在第一时长后，获得的终端的表面温度准确且能够反映终端运行在该特定的场景下的最高表面温度。以第一时长为40分钟为例，在终端运行在特定的场景下40分钟后，温度测试设备或者温度测试仪器确定每一表面区域的区域温度，并从每一表面区域的区域温度得到每一表面区域的最高温度。第一映射关系可以是以列表的形式存在。

图4为本申请实施例提供的一种第一映射关系的示意图。请参阅图4，第一映射关系可以以映射列表4的方式展示，映射列表4中可以包括第一场景、第二场景、……、第N场景，N大于或等于3，每一场景对应第一表面区域的温差信息、第二表面区域的温差信息、……、第M表面区域的温差信息。

在一种实施方式中，步骤A1中的获得第一映射关系，可以通过以下步骤A11～A14的方式实现：

步骤A11、在终端运行在每一场景中的时长超过第一时长的情况下，确定终端的表面的温度云图，并确定第一驱动电路的测试温度；步骤A12、从所述温度云图中，确定所述每一表面区域的最高温度，并将所述每一表面区域的最高温度确定为所述每一表面区域的测试温度；步骤A13、确定每一表面区域的测试温度，与第一驱动电路的测试温度的温度差值，并得到至少一个温差信息；步骤A14、根据每一场景与至少一个温差信息的映射关系，确定第一映射关系。

图5为本申请实施例提供的一种终端运行在特定场景下，正面的表面区域和终端背面的表面区域的示意图，请参阅图5，在终端运行在特定场景下时，终端表面的温度主要集中在主板对应在第一表面(正面)上的区域501、显示器的驱动IC对应在第一表面上的区域502、主板对应在第二表面(背面)上的区域503、以及扬声器对应在第二表面(背面)上的区域504，终端可以从终端的表面的温度云图中，确定这四个区域的最高温度，并用每一区域的最高温度减去显示器的驱动IC当前确定到的测试温度，得到至少一个温差信息。

S303、根据第一驱动电路的当前温度和表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

S304、确定终端的性能参数和/或状态参数。

终端的性能参数可以包括：终端的处理器的处理能力、散热能力、以及数据传输能力等中的至少一个，终端的状态参数可以包括：终端的剩余电量、终端当前运行的应用程序、是否开启散热优化功能以及是否套入到终端保护壳等中的至少一个。

S305、根据对应表面区域的当前温度，以及性能参数和/或状态参数，对终端的温度进行控制。

通过S305，终端不仅可以通过终端对应表面区域的当前温度对终端的温度进行控制，还可以通过终端的性能参数和/或状态参数对终端的温度进行控制，从而终端能够采用与终端的实际情况对应的温控策略来控制终端的温度。在一种实施方式中，终端可以在对应表面区域的当前温度大于温度阀值的情况下，对温度进行控制，而在对应表面区域的当前温度小于或等于温度阀值的情况下，不对终端温度进行调节。

对终端的温度进行控制，包括以下至少之一：控制终端的屏幕亮度；控制处理器的运行速度；控制数据传输速率；启动终端的风扇；调节终端的风扇转速；关闭至少一个当前运行的应用程序。具体的终端采用哪种温度控制方式调节终端的温度，需要根据终端的实际情况来确定，本申请对此不作详细描述。

本申请实施例中，由于终端可以得到不同场景下，每一场景与至少一个表面区域的温差信息的映射关系，从而可以基于第一驱动电路的当前温度和该映射关系，得到对应的表面区域的当前温度，从而不同的场景有不同的表面区域的温度确定方法，这样终端得到的表面区域的温度能够符合终端的运行场景，从而得到的表面区域的温度准确度高。并且，由于终端可以根据对应表面区域的当前温度，以及终端的性能参数和/或状态参数，对终端的温度进行控制，从而对温度的控制能够与终端的性能参数和/或状态参数对应，对温度的控制能够符合终端的实际情况。

基于前述实施例，本申请实施例提供一种确定终端表面温度的方法，在本实施例的一种实施方式中，S201可以通过以下方式实现：确定在第一驱动电路上设置的至少一个第一热敏元件的感测数值，根据至少一个第一热敏元件的感测数值确定第一驱动电路的当前温度。

在本实施例的另一种实施方式中，S201可以通过以下方式实现：确定与第一驱动电路的距离小于第一距离的至少一个第二热敏元件的感测数值，根据至少一个第二热敏元件的感测数值确定第一驱动电路的当前温度。

其中，第一热敏元件或第二热敏元件可以为热敏电阻，热敏电阻可以包括正温度系数(Positive Temperature Coefficient，PTC)热敏电阻器和负温度系数(NegativeTemperature Coefficient，NTC)热敏电阻器。

在本申请实施例中，第一热敏元件和第二热敏元件均为NTC热敏电阻。第一热敏元件的感测数值和第二热敏元件的感测数值，可以分别为第一热敏元件的电阻值和第二热敏元件的阻值。在其它实施例中，第一热敏元件的感测数值和第二热敏元件的感测数值，可以分别为第一热敏元件两侧的电压值和第二热敏元件两侧的电压值，和/或，分别为经过第一热敏元件的电流值和经过第二特敏元件的电流值。

在一种实施方式中，第一热敏元件的数量为三个，三个第一热敏元件可以设置在电子器件的驱动电路的内部。可以根据电子器件的驱动电路的具体布置，确定三个第一热敏元件在电子器件的驱动电路中的位置，使得三个第一热敏元件尽量不会影响到原先的电子器件的驱动电路的布线。

在一种实施方式中，第二热敏元件的数量为三个，三个第二热敏元件可以在电子器件的驱动电路的旁边或周围设置。例如三个热敏元件均设置在电子器件的驱动电路的上侧、下侧，或者一个热敏元件设置在电子器件的驱动电路的上侧，另外两个设置在电子器件的驱动电路的下侧等等，此处不一一列举。第二热敏元件的位置应设置在显示器的非有效显示区，以避免第二热敏元件对显示器的显示产生影响。

应注意，第一热敏元件或第二热敏元件可以通过第一驱动电路与处理器连接的柔性电路板，来传递信号。例如，在一种实施方式中，每一第一热敏元件或每一第二热敏元件的一端分别通过柔性电路板与终端的处理器连接，每一第一热敏元件或每一第二热敏元件的另一端接地，处理器向每一第一热敏元件或每一第二热敏元件输出设定的电流信号，从而处理器能够基于向每一第一热敏元件或每一第二热敏元件输出的电压信号，来确定每一第一热敏元件或每一第二热敏元件的阻值，进而得到每一第一热敏元件或每一第二热敏元件的温度。当然，获得每一第一热敏元件或每一第二热敏元件的温度还会有其它的实施方式，本申请对此并不限制。

应理解，第一热敏元件或者第二热敏元件可以均匀设置，以尽可能多的感测到较大的面积区域。在其它实施例中，第一热敏元件的数量可以是其它数量，本申请对此不作限制。

本申请实施例中，由于第一热敏元件设置在第一驱动电路上，或者第一热敏元件设置在第一驱动电路的旁边，能够有效利用第一驱动电路的空闲区域，以及能够利用到第一驱动电路与处理器连接的柔性电路板，从而不会对第一驱动电路的原先设计产生影响，而且不用增加布线，不会使得终端的布线难度增加。

基于前述实施例，本申请实施例提供一种确定终端表面温度的方法，在本实施例的实施方式中，电子器件包括以下至少之一：显示器、摄像器或者闪光灯。摄像器可以是前置摄像器或后置摄像器，前置摄像器可以包括一个或至少两个摄像器，后置摄像器可以包括一个或至少两个摄像器。

至少一个表面区域包括以下至少之一：终端的主板对应在第一表面上的区域；主板对应在第二表面上的区域；第一表面和第二表面相对；第一驱动电路对应在第一表面上的区域；电池对应在第二表面上的区域；扬声器对应在第二表面上的区域。在其它实施例中，至少一个表面区域还可以包括：前置摄像器对应在第一表面上的区域、后置摄像器对应在第二表面上的区域、第一驱动电路对应在第二表面上的区域、电池对应在第一表面上的区域、扬声器对应在第一表面上的区域等中的至少一个。第一表面为终端的前壳表面、上表面或显示器所在的平面，第二表面为终端的后壳表面、下表面或后置摄像头所在的平面。

请继续参阅图4，第一表面区域的温差信息、第二表面区域的温差信息、……、第M表面区域的温差信息中的表面区域，可以从上述列举的至少一个表面区域中选择。例如，M＝4，第一表面区域、第二表面区域、第三表面区域、以及第四表面区域，分别对应终端的主板对应在第一表面上的区域、第一驱动电路对应在第一表面上的区域、主板对应在第二表面上的区域、以及扬声器对应在第二表面上的区域。

根据前述的实施例，本申请实施例提供一种确定终端表面温度的装置，该装置包括所包括的各单元、以及各单元所包括的各模块，可以通过终端中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(CPU)、微处理器(MPU)、数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA)等。

图6为本申请实施例提供的一种确定终端表面温度的装置的组成结构示意图，如图6所示，确定终端表面温度的装置6包括：

第一确定单元601，用于确定第一驱动电路的当前温度，第一驱动电路为终端表面上的电子器件的驱动电路；终端的表面包括至少一个表面区域；

获得单元602，用于获得每一表面区域的温差信息，温差信息为对应表面区域的测试温度与第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；

第二确定单元603，用于根据第一驱动电路的当前温度和表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

在本申请的其它实施例中，第一确定单元601，还用于终端运行在特定场景时，确定第一驱动电路的当前温度；

获得单元602，还用于获得终端运行在特定场景中的时长超过第一时长的情况下，每一表面区域的温差信息。

在本申请的其它实施例中，第一确定单元601，还用于确定在第一驱动电路上设置的至少一个第一热敏元件的感测数值，根据至少一个第一热敏元件的感测数值确定第一驱动电路的当前温度；

在本申请的其它实施例中，第一确定单元601，还用于确定与第一驱动电路的距离小于第一距离的至少一个第二热敏元件的感测数值，根据至少一个第二热敏元件的感测数值确定第一驱动电路的当前温度。

在本申请的其它实施例中，获得单元602，还用于获得第一映射关系，第一映射关系包括：终端运行在至少一个场景的每一场景中的时长超过第一时长的情况下，每一场景与至少一个表面区域的温差信息的映射关系；至少一个场景包括特定场景；

从第一映射关系中，获得终端运行在特定场景中的时长超过第一时长的情况下，每一表面区域的温差信息。

在本申请的其它实施例中，获得单元602，还用于在终端运行在每一场景中的时长超过第一时长的情况下，确定终端的表面的温度云图，并确定第一驱动电路的测试温度；从温度云图中，确定每一表面区域的最高温度，并将每一表面区域的最高温度确定为每一表面区域的测试温度；确定每一表面区域的测试温度，与第一驱动电路的测试温度的温度差值，并得到至少一个温差信息；根据每一场景与至少一个温差信息的映射关系，确定第一映射关系。

在本申请的其它实施例中，电子器件包括以下至少之一：显示器、摄像器或者闪光灯；

至少一个表面区域包括以下至少之一：

终端的主板对应在第一表面上的区域；

主板对应在第二表面上的区域；第一表面和第二表面相对；

第一驱动电路对应在第一表面上的区域；

电池对应在第二表面上的区域；

扬声器对应在第二表面上的区域。

在本申请的其它实施例中，终端运行在特定场景，包括：终端运行在耗电量大于耗电阈值的场景，和/或，终端运行在数据计算量大于计算量阈值的场景，和/或，终端运行在数据传输速率大于传输速率阈值的场景。

在本申请的其它实施例中，控制单元604，用于确定终端的性能参数和/或状态参数；根据对应表面区域的当前温度，以及性能参数和/或状态参数，对终端的温度进行控制；

其中，对终端的温度进行控制，包括以下至少之一：

控制终端的屏幕亮度；控制处理器的运行速度；控制数据传输速率；启动终端的风扇；调节终端的风扇转速；关闭至少一个当前运行的应用程序。

以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请装置实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

需要说明的是，本申请实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的确定终端表面温度的方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。根据这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台终端执行本申请各个实施例方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本申请实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。

本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，该一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上任一实施例的确定终端表面温度的方法的步骤。

这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请存储介质和设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

需要说明的是，图7为本申请实施例提供的一种终端的硬件实体示意图，如图7所示，该终端7的硬件实体包括：壳体(图未示出)、显示器71、电路板72和处理器73，其中，

显示器71，包括显示屏711和第一驱动电路712；壳体和/或显示屏包括至少一个表面区域；

电路板72，一端连接第一驱动电路712，另一端连接处理器73；

处理器73，用于：确定第一驱动电路712的当前温度；获得每一表面区域的温差信息，温差信息为对应表面区域的测试温度与第一驱动电路712的测试温度之间的温度差值；根据第一驱动电路712的当前温度和表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

壳体的材质可以为塑料、金属或者陶瓷，显示器71和壳体组装在一起，并形成终端7的整个表面。第一驱动电路712用于驱动显示屏711发光。在本申请实施例中，显示屏包括主板对应在第一表面上的区域和第一驱动电路对应在第一表面上的区域，壳体包括主板对应在第二表面上的区域和扬声器对应在第二表面上的区域。电路板72可以是柔性电路板。

在本申请的其它实施例中，终端7还包括：至少一个第一热敏元件(图未示出)，设置或集成在第一驱动电路712上，通过柔性电路板72与处理器73连接；处理器73，还用于通过柔性电路板72向每一第一热敏元件输出第一电压信号和第一电流信号，根据第一电压信号和第一电流信号确定每一第一热敏元件的感测数值，根据每一第一热敏元件的感测数值确定第一驱动电路712的当前温度。

在本申请的其它实施例中，终端7还包括：至少一个第二热敏元件(图未示出)，设置在第一驱动电路712的周围，且每一第二热敏元件与第一驱动电路712的距离小于第一距离；处理器73，还用于通过柔性电路板72向每一第二热敏元件输出第二电压信号和第二电流信号，根据第二电压信号和第二电流信号确定每一第二热敏元件的感测数值，根据每一第二热敏元件的感测数值确定第一驱动电路712的当前温度。

在一种实施方式中，终端还可以包括存储器74，存储器74存储有可在处理器73上运行的计算机程序，处理器73执行程序时实现上述任一实施例的方法中的步骤。

存储器74存储有可在处理器上运行的计算机程序，存储器74配置为存储由处理器73可执行的指令和应用，还可以缓存待处理器73以及终端7中各模块待处理或已经处理的数据(例如，图像数据、音频数据、语音通信数据和视频通信数据)，可以通过闪存(FLASH)或随机访问存储器(Random Access Memory，RAM)实现。

处理器73执行程序时实现上述任一项的确定终端表面温度的方法的步骤。处理器73通常控制终端7的总体操作。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

应理解，说明书通篇中提到的“本申请实施例”或“前述实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“本申请实施例中”或“在前述实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中应。在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在未做特殊说明的情况下，终端执行本申请实施例中的任一步骤，可以是终端的处理器执行该步骤。除非特殊说明，本申请实施例并不限定终端执行下述步骤的先后顺序。另外，不同实施例中对数据进行处理所采用的方式可以是相同的方法或不同的方法。还需说明的是，本申请实施例中的任一步骤是终端可以独立执行的，即终端执行下述实施例中的任一步骤时，可以不依赖于其它步骤的执行。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本申请实施例中，不同实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以互相参照。在本申请实施例中，术语“并”不对步骤的先后顺序造成影响，例如，终端执行A，并执行B，可以是终端先执行A，再执行B，或者是终端先执行B，再执行A，或者是终端执行A的同时执行B。

值得注意的是，本申请实施例中的附图只是为了说明各个器件在终端设备上的示意位置，并不代表在终端设备中的真实位置，各器件或各个区域的真实位置可根据实际情况(例如，终端设备的结构)作出相应改变或偏移，并且，图中的终端设备中不同部分的比例并不代表真实的比例。

以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种确定终端表面温度的方法，其特征在于，包括：

确定第一驱动电路的当前温度，所述第一驱动电路为终端表面上的电子器件的驱动电路；所述终端的表面包括至少一个表面区域；

获得每一表面区域的温差信息，所述温差信息为对应表面区域的测试温度与所述第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；

根据所述第一驱动电路的当前温度和所述表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定第一驱动电路的当前温度，包括：所述终端运行在特定场景时，确定所述第一驱动电路的当前温度；

所述获得每一表面区域的温差信息，包括：获得所述终端运行在所述特定场景中的时长超过第一时长的情况下，所述每一表面区域的温差信息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定第一驱动电路的当前温度，包括：

确定在所述第一驱动电路上设置的至少一个第一热敏元件的感测数值，根据所述至少一个第一热敏元件的感测数值确定所述第一驱动电路的当前温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定第一驱动电路的当前温度，包括：

确定与所述第一驱动电路的距离小于第一距离的至少一个第二热敏元件的感测数值，根据所述至少一个第二热敏元件的感测数值确定所述第一驱动电路的当前温度。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获得所述终端运行在所述特定场景中的时长超过第一时长的情况下，所述每一表面区域的温差信息，包括：

获得第一映射关系，所述第一映射关系包括：所述终端运行在所述至少一个场景的每一场景中的时长超过第一时长的情况下，所述每一场景与所述至少一个表面区域的温差信息的映射关系；所述至少一个场景包括所述特定场景；

从所述第一映射关系中，获得所述终端运行在所述特定场景中的时长超过所述第一时长的情况下，所述每一表面区域的温差信息。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获得第一映射关系，包括：

在所述终端运行在所述每一场景中的时长超过所述第一时长的情况下，确定所述终端的表面的温度云图，并确定所述第一驱动电路的测试温度；

从所述温度云图中，确定所述每一表面区域的最高温度，并将所述每一表面区域的最高温度确定为所述每一表面区域的测试温度；

确定所述每一表面区域的测试温度，与所述第一驱动电路的测试温度的温度差值，并得到至少一个温差信息；

根据所述每一场景与所述至少一个温差信息的映射关系，确定所述第一映射关系。

7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述电子器件包括以下至少之一：显示器、摄像器或者闪光灯；

所述至少一个表面区域包括以下至少之一：

所述终端的主板对应在第一表面上的区域；

所述主板对应在所述第二表面上的区域；所述第一表面和所述第二表面相对；

所述第一驱动电路对应在所述第一表面上的区域；

所述电池对应在所述第二表面上的区域；

所述扬声器对应在所述第二表面上的区域。

8.根据权利要求2、5以及6任一项所述的方法，其特征在于，所述终端运行在特定场景，包括：

所述终端运行在耗电量大于耗电阈值的场景，和/或，所述终端运行在数据计算量大于计算量阈值的场景，和/或，所述终端运行在数据传输速率大于传输速率阈值的场景。

9.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述确定对应表面区域的当前温度之后，还包括：

确定所述终端的性能参数和/或状态参数；

根据所述对应表面区域的当前温度，以及所述性能参数和/或所述状态参数，对所述终端的温度进行控制；

其中，所述对所述终端的温度进行控制，包括以下至少之一：

控制所述终端的屏幕亮度；控制所述处理器的运行速度；控制数据传输速率；启动所述终端的风扇；调节所述终端的风扇转速；关闭至少一个当前运行的应用程序。

10.一种确定终端表面温度的装置，其特征在于，包括：

第一确定单元，用于确定第一驱动电路的当前温度，所述第一驱动电路为终端表面上的电子器件的驱动电路；所述终端的表面包括至少一个表面区域；

获得单元，用于获得每一表面区域的温差信息，所述温差信息为对应表面区域的测试温度与所述第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；

第二确定单元，用于根据所述第一驱动电路的当前温度和所述表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

11.一种终端，其特征在于，包括：

壳体；

显示器，包括显示屏和第一驱动电路；所述壳体和/或所述显示屏包括至少一个表面区域；

电路板，一端连接所述第一驱动电路，另一端连接处理器；

所述处理器，用于：确定所述第一驱动电路的当前温度；获得每一表面区域的温差信息，所述温差信息为对应表面区域的测试温度与所述第一驱动电路的测试温度之间的温度差值；根据所述第一驱动电路的当前温度和所述表面区域的温差信息，确定对应表面区域的当前温度。

12.根据权利要求11所述的终端，其特征在于，还包括：

至少一个第一热敏元件，设置或集成在所述第一驱动电路上，通过所述柔性电路板与所述处理器连接；

所述处理器，还用于通过所述柔性电路板向每一第一热敏元件输出第一电压信号和第一电流信号，根据所述第一电压信号和所述第一电流信号确定所述每一第一热敏元件的感测数值，根据所述每一第一热敏元件的感测数值确定所述第一驱动电路的当前温度。

13.根据权利要求11所述的终端，其特征在于，还包括：

至少一个第二热敏元件，设置在所述第一驱动电路的周围，且每一第二热敏元件与所述第一驱动电路的距离小于第一距离；

所述处理器，还用于通过所述柔性电路板向所述每一第二热敏元件输出第二电压信号和第二电流信号，根据所述第二电压信号和所述第二电流信号确定所述每一第二热敏元件的感测数值，根据所述每一第二热敏元件的感测数值确定所述第一驱动电路的当前温度。

14.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现权利要求1至9任一项所述方法中的步骤。

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