KR102593811B1 - 전자 장치의 온도 관측을 위한 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 제1방향에 배치되고, 적어도 하나의 프로세서가 실장된 제1보드; 상기 하우징 및 상기 제1보드의 사이에 배치되고, 상기 제1보드와 전기적으로 연결되는 제2보드; 및 상기 제2보드에 실장된 써미스터(thermistor)를 포함하며, 상기 프로세서는 상기 제2보드로부터 수신되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 하우징의 온도를 측정하도록 구성될 수 있다. 그 외에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치의 온도 관측을 위한 구조 {STRUCTURE FOR DETECTING TEMPERATURE OF ELECTRONIC DEVICE}
본 실시예는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어, 전자 장치의 하우징 및 배터리 등의 온도를 관측하기 위한 구조에 관한 것이다.
이동통신 기술 및 프로세서 기술의 발달에 따라 휴대용 단말 장치(이하, 전자 장치)는 종래의 통화 기능에서 나아가 다양한 기능들을 구현할 수 있게 되었다. 그에 따라 전자 장치는 다양한 기능들을 구현할 수 있도록 다양한 전자 부품들을 구비하게 되었다.
전자 장치가 다양한 기능들을 수행함에 따라, 전자 장치 내부의 프로세서, 메모리, 배터리 등이 자연스럽게 발열될 수 밖에 없다. 이러한 발열은 하우징을 통해 사용자에게 전달될 수 있고 위험을 야기할 수 있는 바, 정확한 센싱이 필요하다.
종래의 전자 장치는 메인 PCB(printed circuit board) 상에 하나 이상의 써미스터(thermistor)를 실장하고, 써미스터의 전기적 신호에 따라 해당 써미스터 주변의 온도를 측정하도록 구성 하였다. 써미스터는 PCB 상에 다른 부품들(예: 프로세서, 메모리 등)과 함께 실장되므로, 주변 부품들의 온도 변화에 따라 써미스터의 온도도 함께 변화하기 때문에 프로세서 등 소자에서 발열이 심하게 발생할 경우 써미스터가 원하는 위치의 온도를 정확하게 측정하지 못하는 문제가 있었다.
또한, 상황에 따라서는 전자 장치의 내부 온도와 사용자가 접촉하는 부분의 외부 온도의 차이가 많이 발생할 수 있는데, 이 경우 사용자가 직접 체감하는 온도 제어의 효과가 떨어질 수 밖에 없다.
본 발명의 다양한 실시예들은 하우징의 특정 영역(예: 후면 커버), 배터리 등의 온도를 정확하게 센싱할 수 있는 전자 장치의 온도 관측 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 제1방향에 배치되고, 적어도 하나의 프로세서가 실장된 제1보드; 상기 하우징 및 상기 제1보드의 사이에 배치되고, 상기 제1보드와 전기적으로 연결되는 제2보드; 및 상기 제2보드에 실장된 써미스터(thermistor)를 포함하며, 상기 프로세서는 상기 제2보드로부터 수신되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 하우징의 온도를 측정하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 제1방향에 배치되는 제1보드; 상기 하우징 및 상기 제1보드의 사이에 배치되는 써미스터를 포함하며, 상기 써미스터와 상기 하우징 간의 상기 제1방향의 거리는, 상기 써미스터와 상기 제1보드 간의 상기 제1방향의 거리보다 작을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 제1방향에 배치되는 배터리; 상기 하우징의 상기 제1방향에 배치되는 제1보드; 제1영역의 상기 제1방향에 상기 배터리의 적어도 일부가 배치되고, 상기 제1영역과 다른 제2영역의 상기 제1방향에 상기 제1보드의 적어도 일부가 배치되는 제2보드; 및 상기 제2보드의 상기 제1영역에 실장된 제1써미스터 및 상기 제2보드의 상기 제2영역에 실장된 제2써미스터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커버, 배터리 등의 온도를 정확하게 센싱할 수 있는 전자 장치의 온도 관측 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 및 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 온도 측정 그래프를 예시한 것이다.
도 4 내지 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 써미스터 배치 구조를 측면 방향에서 바라본 것이다.
도 9 내지 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 써미스터 배치 구조를 후면 방향에서 바라본 것이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 온도 감지를 위한 회로도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도시된 바와 같이, 전자 장치(200)는 프로세서(210), 메모리(220), 배터리(230), 전력 관리 모듈(240), 디스플레이(250) 및 써미스터(260)를 포함할 수 있으며, 도시된 구성 중 적어도 일부가 생략 또는 치환되더라도 본 발명의 다양한 실시예들을 구현할 수 있다. 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시된 구성 및 도시되지 않은 다양한 구성들이 하우징(housing, 미도시) 내에 수용될 수 있다. 하우징은 전자 장치의 외관을 형성하며, 전자 장치(200)의 일부 구성(예: 프로세서(210), 메모리(220), 배터리(230), 전력 관리 모듈(240) 등)은 하우징 내에 배치되고, 다른 일부 구성(예: 디스플레이(250))은 하우징의 외부로 일부가 도출된 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징의 일부(예: 하우징의 후면 부분) 또는 하우징과 별도로 분리 가능한 커버(cover, 미도시)를 후면에 구비할 수 있다. 커버는 플라스틱 등의 금속 또는 메탈(metal) 등의 비금속의 다양한 물질로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 별도의 커버 없이 일체형의 하우징을 구비할 수 있으며, 이 경우 하우징의 전면 및/또는 측면의 적어도 일부를 구성하는 소재(예: 메탈)와 후면을 구성하는 소재(예: 플라스틱)는 서로 상이할 수 있다. 이하에서는, 하우징의 후면은 일체형으로 이루어진 하우징의 후면 영역을 의미하거나, 하우징의 후면에 마련되어 분리 가능한 별도의 커버를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 메모리(220), 디스플레이(250), 전력 관리 모듈(240), 써미스터(260) 등 전자 장치(200)의 내부 구성요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(210)는 메인 PCB(printed circuit board)(또는 제1보드) 상에 실장될 수 있으며, 메인 PCB는 메모리(220), 전력 관리 모듈(240) 등 전자 장치(200)의 다양한 구성들을 실장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(220)는 한정되지 않은 디지털 데이터들을 일시적 또는 영구적으로 저장하기 위한 것으로써, 도 1의 메모리(130)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 메모리(220)는 프로세서(210)에서 수행될 수 있는 다양한 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다. 이와 같은 인스트럭션들은 프로세서(210)에 의해 인식될 수 있는 산술 및 논리 연산, 데이터 이동, 입출력 등의 제어 명령을 포함할 수 있으며, 메모리(220)에 저장된 프레임워크(framework) 상에서 정의될 수 있다. 또한, 메모리(220)는 도 1의 프로그램(140) 중 적어도 일부를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)가 전자 장치(200) 내에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 본 명세서에서는 써미스터(260)로부터 수신되는 전기적 신호로부터 전자 장치(200)의 적어도 일 부분의 온도를 감지하고, 그에 따른 피드백을 사용자에게 제공하기 위한 기술적 특징에 대해 설명하기로 한다. 프로세서(210)에서 수행하는 동작들은 앞서 설명한 메모리(220)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(230)는 프로세서(210), 메모리(220) 등 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로써, 도 1의 배터리(189)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(240)은 배터리(230)로부터 전자 장치(200)의 각 구성 요소에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로써, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(250)는 영상을 표시하며, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(micro electro mechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이 중 어느 하나로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 디스플레이(250)는 도 1의 표시 장치(160)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 온도 감지를 위한 적어도 하나의 써미스터(260)를 포함할 수 있다. 써미스터(thermistor, thermally sensitive resistor)(260)는 온도가 상승하면 저항 값이 민감하게 감소하는 성질이 있는 반도체 소자, 예를 들어, 망간, 니켈, 코발트, 철, 동, 티탄 등의 금속 산화물을 소결해서 제조될 수 있다. 본 명세서에서는 전자 장치가 온도 감지를 위한 소자로 써미스터를 사용하는 것으로 설명하나, 이에 한정되지는 않으며 전자 장치는 써미스터 외의 온도 감지를 위한 다양한 소자를 사용할 수 있다. 이 경우, 도 2 내지 도 13에 도시된 써미스터는 온도 감지를 위한 다른 소자로 대체될 수도 있다.
전자 장치(200) 내부에서 발생하는 열로 인해 써미스터(260)의 온도가 상승하는 경우, 써미스터(260)의 저항 값이 증가하게 되고, 그에 따라 써미스터(260)에 가해지는 전압 값(또는 전류 값)이 변경될 수 있다. 프로세서(210)는 써미스터(260)로부터 감지되는 전기적 신호(예: 전압 값 또는 전류 값)에 기초하여 써미스터(260)의 온도를 확인할 수 있다. 써미스터(260)의 전기적 신호를 통해 온도를 측정하기 위한 회로는 도 13을 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하나 이상의 써미스터(260)를 전자 장치(200) 내부의 각각의 영역에 구비할 수 있으며, 그 중 적어도 일부는 프로세서(210), 메모리(220) 등이 실장된 제1보드(예: 메인 PCB) 상에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보드 상에 실장되지 않은 적어도 하나의 써미스터(260)는 제2보드(예: FPCB) 상에 실장될 수 있다. 여기서, 제2보드는 써미스터(260)의 실장 및 제1보드와의 전기적 연결을 위해 마련될 수 있다. 제2보드 상에 써미스터(260)가 실장된 다양한 실시예에 대해서는 도 4 내지 도 8을 통해 보다 상세히 후술하기로 한다. 다른 실시예들에 따르면, 써미스터(260)는 시트(sheet) 타입으로써 별도의 FPCB 없이 전자 장치(200)의 특정 영역에 부착될 수 있다. 본 실시예에 대해서는 도 8을 통해 보다 상세히 후술하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보드와 제2보드는 전기적으로 연결되며, 프로세서(210)는 제2보드에 실장된 써미스터(260)로부터 전달되는 전기적 신호를 통해 하우징의 일부 영역(예: 후면 하우징)의 온도 및 배터리(230) 등 전자 장치(200)의 하우징 내에 마련된 각 구성의 온도를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 측정된 온도에 따라 프로세서(210) 자체의 성능을 제어하거나, 배터리(230)의 충전을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(210)는 디스플레이(250), 스피커(예: 도 1의 오디오 모듈(170)) 또는 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)) 등을 통해 온도와 관련된 다양한 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 것이다. 도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 온도 측정 그래프를 예시한 것이다.
도 3a는 전자 장치(300)의 후면에서 하우징 중 일부(예: 후면 하우징)를 제거한 것을 도시하고 있으며, 도 3b는 도 3a의 각 영역에서 측정된 온도의 그래프이다.
도시된 바와 같이, 전자 장치(300)의 프로세서(310), PMIC(320), 배터리의 중앙(330), 배터리의 좌상단(340), 배터리의 우하단(350) 및 PCB의 하단(360)에서 온도를 측정할 수 있다. 그 결과, 도 3b의 그래프와 같이 프로세서(311), PMIC(321), 배터리의 중앙(331), 배터리의 좌상단(341), 배터리의 우하단(351) 및 PCB의 하단(361)의 순으로 온도가 높은 것으로 확인될 수 있다.
전자 장치(300)가 메인 PCB 상에 써미스터를 실장하는 경우, 도 3a의 6군데 영역 중 메인 PCB 상에서 프로세서에 인접한 위치(310), PMIC에 인접한 위치(320) 및 PCB의 하단 영역(360)에만 써미스터를 배치할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(300)는 해당 영역(310, 320, 360) 배치된 써미스터를 통해 해당 영역(310, 320, 360)의 온도를 측정하고, 사전 실험에 따라 측정된 나머지 영역(330, 340, 350)과 써미스터가 배치된 영역(310, 320, 360)의 온도 차를 이용해 각 영역의 온도를 예측할 수 있다. 하지만, 이는 각 영역의 온도를 직접 측정하지 않는 예측 치로써, 실시간으로 정확한 온도 측정이 불가능 하다는 단점이 있다. 또한, 프로세서에 인접한 위치(310), PMIC에 인접한 위치(320)에서는 메인 PCB 상에서 프로세서 및 PMIC와 접촉되도록 배치할 수 없어, 해당 위치에 써미스터를 배치 하더라도, 프로세서 및 PMIC의 온도를 정확하게 측정할 수 없다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징의 일부(예: 하우징 후면)에 인접하여 배치되어, 하우징의 온도를 보다 정확하게 측정할 수 있는 적어도 하나의 써미스터(예: 도 2의 써미스터(260))를 구비할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 하우징의 제1방향(예: 후면 방향)에 배치되고 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(210))가 실장된 제1보드(예: 메인 PCB)와, 상기 하우징 및 제1보드 사이에 배치되고 제1보드와 전기적으로 연결되는 제2보드(예: FPCB) 및 상기 제2보드에 실장된 써미스터를 포함할 수 있다.
도 4 내지 도 8은 전자 장치의 하우징의 온도를 보다 정확하게 측정하기 위한 써미스터의 배치 구조의 다양한 실시예들을 도시하고 있다.
도 4 내지 도 8은 전자 장치의 하우징의 후면의 온도를 정확하게 측정하기 위한 써미스터의 배치 구조를 도시하고 있다. 이하에서는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 커버가 위치하는 정면 방향에 해당하는 도면 상 아래 쪽 방향을 제1방향으로 칭하고, 전자 장치의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이250))가 위치하는 후면 방향에 해당하는 도면 상 위 쪽 방향을 제2방향으로 칭하기로 한다. 또한, 커버, 제1보드, 제2보드 등 양면을 가진 구성에서 제1방향 쪽의 면을 제1면, 제2방향 쪽의 면을 제2면으로 칭하기로 한다.
다른 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징의 측면, 전면의 윈도우, 베젤 영역 중 적어도 일부에 써미스터를 배치할 수 있다. 이 경우, 제1방향은 써미스터가 배치된 하우징(또는 윈도우)의 면을 기준으로 전자 장치의 안쪽을 향하는 방향을 의미하고, 제2방향은 전자 장치의 바깥쪽 방향을 의미할 수 있다. 본 실시예들에 대해서는 이하에서 자세히 설명하지 않으나, 도 4 내지 도 8의 구조에서 후면 하우징(410, 510, 610, 710, 810)을 하우징의 측면, 전면의 윈도우, 베젤 영역으로 치환하는 것으로 쉽게 이해될 수 있다.
먼저, 도 4의 제1실시예에 대해 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 커버(410)의 제1방향(예: 전자 장치(400)의 정면 방향)에 제1보드(420)가 배치되고, 후면 하우징(410)과 제1보드(420)의 사이에 제2보드(440)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보드(420)는 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210)), 메모리(예: 도 2의 메모리(220)) 등 다양한 구성을 실장할 수 있는 메인 PCB일 수 있다. 또한, 제2보드(440)는 써미스터(430)가 실장된 FPCB(flexible printed circuit board) 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2보드(440)(또는 FPCB)는 써미스터(430)의 실장 및 제1보드(420)와의 전기적 연결을 위한 구성으로써, 하나의 제2보드(440) 내에 복수의 써미스터(430)가 실장될 수 있으며, 써미스터(430)의 배치 위치에 따라 전자 장치(400)는 하나 이상의 써미스터(430)에 대응하는 복수의 써미스터(430)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1보드(420)에는 2개의 연결부(421, 422)가 포함되며, 제2보드(440) 역시 2개의 연결부(441, 442)가 포함되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제1보드(420)와 제2보드(440)의 전기적 연결을 위한 연결부는 C-Clip, contact pad, 커넥터 형태 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 도시된 2개의 연결부(421, 422)는 제1보드(420)와 제2보드(440) 간의 전기적 연결을 위한 것으로써, 일 실시예에 따르면, 제1보드(420)는 제2보드(440) 외의 다른 회로 보드 등의 구성과 연결되기 위한 하나 이상의 연결부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 써미스터(430)는 제2보드(440)의 제2방향(예: 전자 장치(400)의 후면 방향)의 제2면에 배치될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 후면 하우징(410)은 써미스터(430)의 배치 공간을 확보하기 위해 써미스터(430)가 배치된 영역(415)을 포함하는 적어도 일부 영역이 파인 형태로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 써미스터(430)는 제1보드(420)보다 후면 하우징(410)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 하우징(410)의 제1면에는 써미스터(430)의 공간 확보를 위한 제1구조물(451, 452)이 배치될 수 있다. 제1구조물(451, 452)의 제1면은 제2보드(440)의 제2면 중 적어도 일부와 부착되고, 제2면은 후면 하우징(410)의 제1면의 적어도 일부와 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1구조물(451, 452)은 스폰지, 테이프 등의 물질로 구성되고, 제1방향 및/또는 제2방향에서의 압력을 지지하여 써미스터(430)에 가해질 수 있는 물리적 충격을 방지할 수 있다. 또한 제1구조물(451, 452)은 써미스터(430)가 실장된 공간(415)에 외부로부터 전달되는 열을 방지하기 위해, 열 전도율이 기준 값 이하인 물질로 구성될 수 있다. 이에 따라, 외부에서 써미스터(430)가 배치된 영역 내로 전달되는 열을 최대한 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 써미스터(430)가 배치된 영역(415)에서 후면 하우징(410)과 제2보드(440) 간의 거리는 써미스터(430)의 제1방향 및 제2방향의 길이보다 클 수 있다. 다시 말하면, 써미스터(430)는 후면 하우징(410)과 직접적으로 접촉되지 않을 수 있다.
이에 따라, 제1방향 및/또는 제2방향에서의 압력에 따라 발생할 수 있는 금속 소재인 후면 하우징(410)의 접촉 시 써미스터(430)를 포함하는 회로가 쇼트(short)되는 현상 및/또는 금속 또는 비금속 소재인 후면 하우징(410)의 접촉 시 써미스터(430)와 후면 하우징(410)의 물리적 충격에 의한 파손을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 하우징(410)과 써미스터(430)의 사이에는 소정의 갭(gap)이 형성되어, 후면 하우징(410)과 써미스터(430)이 접촉되지 않도록 할 수 있다. 상기 갭의 길이은 후면 하우징(410) 및 써미스터(430)를 포함하는 제2보드(440)의 탄성을 고려하여, 전자 장치(400)의 사용 중에도 후면 하우징(410) 및 써미스터(430)가 접촉하지 않을 수 있는 길이일 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 후면 하우징(410)와 써미스터(430) 사이에 접촉 방지를 위한 제2구조물(460)이 배치될 수 있다. 제2구조물(460)의 제1면은 써미스터(430)의 제2면의 적어도 일부와 부착되고, 제2면은 후면 하우징(410)의 제2면의 적어도 일부와 부착될 수 있다. 제2구조물(460)은 절연체로 구성되어, 써미스터(430)와 금속 소재인 후면 하우징(410)가 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 제2실시예를 도시하고 있다. 도 5의 제2실시예는 도 4의 제1실시예와 비교하여 후면 하우징의 형태가 일부 차이가 있다.
제2실시예에 따른 전자 장치(500)는 후면 하우징(510)의 제1방향에 제1보드(520)가 배치되고, 후면 하우징(510)과 제1보드(520)의 사이에 제2보드(540)가 배치될 수 있으며, 제2보드(540)의 제2면에 써미스터(530)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 하우징(510)과 써미스터(530) 사이에 접촉 방지를 위한 제2구조물(560)이 배치될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 전자 장치(500)의 구현 형태에 따라 후면 하우징(510)의 두께가 써미스터(530)를 수용할 수 있을 만큼 두꺼울 수 있다. 본 실시예에 따르면, 후면 하우징(510)은 써미스터(530)의 배치 공간(515)을 확보하기 위해 써미스터(530)가 배치된 영역을 포함하는 적어도 일부 영역(515)이 파인 형태로 구성될 수 있으며, 후면 하우징(510)의 두께가 충분하므로, 제1실시예와 달리 써미스터(530)의 공간 확보를 위한 제1구조물(예: 도 4의 제1구조물(451, 452)을 포함하지 않을 수 있다.
본 실시예에서도 써미스터(530)의 측면을 후면 하우징(510)이 둘러 쌀 수 있으므로, 외부로부터 후면 하우징(510)이 배치된 영역으로 전달되는 열을 차단할 수 있다.
도 6은 제3실시예를 도시하고 있다. 도 6의 제3실시예는 도 4의 제1실시예 및 도 5의 제2실시예와 비교하여, 후면 하우징의 일부 영역을 제거하지 않고 평탄한 형태를 유지한 경우의 실시예에 해당한다.
제3실시예에 따른 전자 장치(600)에는 후면 하우징(610)의 제1방향에 제1보드(620)가 배치되고, 후면 하우징(610)과 제1보드(620)의 사이에 제2보드(640)가 배치될 수 있으며, 제2보드(640)의 제2면에 써미스터(630)가 배치될 수 있다. 또한, 후면 하우징(610)과 써미스터(630) 사이에 접촉 방지를 위한 제2구조물(660)이 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 전자 장치는 써미스터(630)의 측면에 제1구조물(651, 652)을 배치하여, 써미스터(630)의 배치 공간(615)을 확보할 수 있다.
도 4 내지 도 6의 실시예들에 따르면, 써미스터(예: 430, 530, 630)가 배치된 공간(예: 415, 515, 615)에 전자 장치의 인접한 다른 공간에서 발생하는 열을 차단하여, 후면 하우징(예: 410, 510, 610)의 열을 보다 정확하게 측정할 수 있다. 전자 장치에서 열이 가장 많이 발생하는 부분은 프로세서, 메모리 등이 실장된 제1보드와 제1보드의 제1방향에 위치한 디스플레이인데, 도 4 내지 도 6의 실시예에 따르면 제1보드와 써미스터의 사이에 제2보드가 마련되어 제2방향으로 전달되는 열의 영향을 최소화 할 수 있다. 또한, 제2구조물(예: 451, 452, 651, 652) 또는 후면 하우징으로 인해 써미스터의 측면에서 전달되는 열의 영향도 최소화 할 수 있다.
도 4 내지 도 6의 실시예에서는 써미스터가 제1보드의 제2방향에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 다른 실시예들에 따르면 써미스터는 배터리(예: 도 2의 배터리(230))의 제2방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 써미스터는 배터리의 중앙에 배치되어 배터리의 온도를 측정하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제2보드는 제1보드 및 배터리를 모두 커버할 수 있도록 그 크기가 확장될 수 있다. 다시 말하면, 제2보드의 제1방향의 적어도 일부 영역에 제1보드의 적어도 일부가 배치되고, 제2보드의 제1방향의 적어도 다른 일부 영역에 배터리의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
본 실시예에서 제2보드 중 제1방향에 제1보드가 배치된 영역에는 제1보드와의 전기적 연결을 위한 하나 이상의 연결부가 마련될 수 있다.
도 7은 제4실시예를 도시하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 써미스터(730)는 제2보드(740)의 제1방향의 제1면에 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제2보드(740)의 제1면에 제1보드(720)와의 전기적 연결을 위한 연결부(741, 742)가 형성될 수 있다. 제2보드(740)의 제2면은 후면 하우징(710)에 직접 부착될 수 있다.
제4실시예는 제1보드(720)와 연결부(741, 742)와 써미스터(730)를 동일한 면에 위치하도록 하며, 후면 하우징(710)과 제1보드(720) 간의 거리가 낮은 경우에 적용할 수 있는 구조이다. 본 실시예의 경우, 후면 하우징(710)과 제2보드(740)가 넓은 영역에서 직접 부착되므로, 후면 하우징(710)의 온도가 제2보드(740)를 통해 써미스터(730)에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 하우징(710)와 제2보드(740)는 열 전도가 높은 소재의 테이프(예: Heat Pipe의 heat Spread 목적을 사용하는 3M8804N tape 또는 Copper 재질의 금속 Sheet 인 CU Sheet Tape)를 통해 부착되어, 후면 하우징(710)의 열을 제2보드(740)로 최대한 전달할 수 있다. 또한, 본 실시예에서도 써미스터(730)는 제1보드(720)보다 후면 하우징(710)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
도 8은 제5실시예를 도시하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 시트(sheet) 타입의 써미스터(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 써미스터의 구성 소자인 NTC(negative temperature coefficient) 물질을 넓게 펴서 시트 또는 필름 타입으로 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 시트 타입 써미스터(830)의 제2면과 후면 하우징(810)의 제1면을 직접 부착할 수 있으며, 이 경우 열 전도가 높은 소재의 테이프를 통해 부착할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시트 타입 써미스터(930)의 표면에 제1보드와의 전기적 연결을 위한 연결부(831, 832)를 마련할 수 있다.
본 실시예의 경우, 써미스터(예: 도 4의 써미스터(430))와 제2보드(예: 도 4의 제2보드(440))를 별도로 구성할 필요가 없어, 다양한 형태와 크기로 가공이 용이하며, 전자 장치(800)의 두께를 감소 시킬 수 있는 장점이 있다.
도 4 내지 도 8에 도시된 실시예들에서는 써미스터(예: 도 4의 430)가 후면 하우징에 인접하여 후면 하우징의 온도를 측정하는 것으로 설명 하였으나, 써미스터의 배치 위치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 장치는 하우징의 측면, 전면의 윈도우, 베젤 영역 중 적어도 일부에 써미스터를 배치하여 써미스터가 배치된 하우징의 일 영역 또는 전자 장치의 내부 구성의 온도를 측정할 수 있다.
도 9 내지 도 12는 써미스터 및 제2보드의 배치 형태를 도시하고 있다. 도 9 내지 도 12는 전자 장치의 후면에서 제1방향으로 바라본 것으로써, 후면 하우징(예: 도 4의 후면 하우징(410))이 제거된 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2보드(예: 도 4의 제2보드(440))의 제1방향의 적어도 일부 영역에 제1보드(예: 도 4의 제1보드(420))의 적어도 일부가 배치되고, 적어도 다른 일부 영역에 배터리(910)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이 제2보드(920)는 제1방향에 제1보드와 배터리(910)의 일부를 모두 커버할 수 있도록 형성될 수 있다.
도 9의 실시예에 따르면, 써미스터(930)는 제1방향에 배터리가 배치된 영역(예: 들어 배터리의 중앙의 제2방향)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 써미스터(930)는 배터리(910)의 온도를 측정할 수 있다. 제2보드에서 제1방향에 제1보드가 배치된 영역에는 제1보드와의 전기적 연결을 위한 연결부(940)가 마련되어, 써미스터(930)로부터 전달되는 전기적 신호가 제1보드에 실장된 프로세서에 제공될 수 있다.
도 10의 실시예에 따르면, 제2보드(1020)는 다양한 형태(예: T자 형태)로 구비될 수 있으며, 그에 따라 배터리(1010)의 다양한 영역에 써미스터(1030)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 실시예는 도 9의 실시예와 비교하여 배터리의 보다 상단의 위치로 제2보드(1010)가 확장되어, 해당 영역의 온도를 측정하도록 써미스터(1030)를 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수의 써미스터를 포함하며, 각 써미스터를 이용해 전자 장치의 다양한 구성(예: 커버, 배터리 등)의 온도를 측정할 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제2보드(1120) 중 제1방향에 배터리(1110)가 배치된 영역에 제1써미스터(1132)가 배치되고, 제1방향에 제1보드(1150)가 배치된 영역에 제2써미스터(1134)가 배치될 수 있다. 여기서, 제1써미스터(1132)는 제2보드(1120)의 제1방향, 즉 배터리(1110)와 인접하는 방향에 배치되어 배터리(1110)의 온도를 측정하도록 구성되고, 제2써미스터(1034)는 제2보드(1320)의 제2방향, 즉 후면 하우징과 인접하는 방향에 배치되어 후면 하우징의 온도를 측정하도록 구성될 수 다. 본 실시예에서 제2보드(1120)의 제1방향에 제1보드(1150)가 배치된 영역에는 제1보드(1150)와의 전기적 연결을 위한 연결부(1140)가 마련되어, 제1써미스터(1132) 및 제2써미스터(1134)로부터 전달되는 전기적 신호가 제1보드(1150)에 실장된 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210))에 제공될 수 있다.
도 12는 시트 타입의 써미스터를 배치한 형태롤 도시하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 시트(sheet) 타입의 써미스터(1230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 써미스터의 구성 소자인 NTC(negative temperature coefficient) 물질을 넓게 펴서 시트 또는 필름 타입으로 구성할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 시트 타입 써미스터(1230)는 배터리 영역의 전체 또는 일부를 커버하여, 배터리의 온도를 측정하도록 구성될 수 있다. 본 실시예에서 시트 타입 써미스터(1230)의 적어도 일부의 제1방향에 제1보드가 배치되어 제1보드와 전기적 연결을 위한 연결부(1240)를 마련할 수 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 온도 감지를 위한 회로도이다.
다양한 실시예에 따르면, 써미스터는 풀업 저항과 병렬로 구성될 수 있다. 전자 장치 내부에서 발생하는 열로 인해 써미스터의 온도가 상승하는 경우, 써미스터의 저항 값이 증가하게 되고, 그에 따라 써미스터와 풀업 저항에 분배되는 전류의 값이 변화될 수 있다. 써미스터(또는 풀업 저항)으로부터 전달되는 전류 값은 프로세서로 입력될 수 있으며, 프로세서는 해당 전류 값을 통해 써미스터의 온도를 측정할 수 있다.
도 13은 회로 구성의 일 예에 해당하며, 본 발명의 다양한 실시예들이 이에 한정되지는 않는다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 4의 410); 상기 하우징의 제1방향(예: 전면 방향)에 배치되고, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 210)가 실장된 제1보드(예: 도 4의 420); 상기 하우징 및 상기 제1보드의 사이에 배치되고, 상기 제1보드와 전기적으로 연결되는 제2보드(예: 예: 도 4의 440); 및 상기 제2보드에 실장된 써미스터(thermistor)(예: 도 4의 430)를 포함하며, 상기 프로세서(210)는 상기 제2보드로부터 수신되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 하우징의 온도를 측정하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 써미스터(예: 도 4의 430)는 상기 제2보드(예: 도 4의 440)의 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예: 후면 방향)의 제2면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4의 410)의 상기 제1방향의 제1면 중 상기 써미스터(예: 도 4의 430)가 상기 제1방향에 배치된 적어도 일부 영역에 홀(예: 도 4의 415)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면이 상기 제2보드(예: 도 4의 440)의 상기 제2면 중 적어도 일부와 부착되고, 상기 제1면과 반대 방향에 위치한 제2면이 상기 하우징(예: 도 4의 410)의 제1면의 적어도 일부와 부착된 적어도 하나의 제1구조물(예: 도 4의 451, 452)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1구조물(예: 도 4의 451, 452)은 열 전도율이 기준 값 이하인 물질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 써미스터(예: 도 4의 430)가 배치된 영역에서 상기 하우징(예: 도 4의 410)과 상기 제2보드(예: 도 4의 440) 간의 거리는, 상기 써미스터의 상기 제1방향 및 제2방향의 길이보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1면이 상기 써미스터(예: 도 4의 430)의 상기 제2방향의 제2면의 적어도 일부와 부착되고, 상기 제1면과 반대 방향에 위치한 제2면이 상기 하우징(예: 도 4의 410)의 제1면의 적어도 일부와 부착된 적어도 하나의 제2구조물(예: 도 4의 460)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2구조물(예: 도 4의 460)은 절연체일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 써미스터(예: 도 7의 730)는 상기 제2보드(예: 도 7의 740)의 상기 제1방향의 제1면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2보드(예: 도 7의 740)의 상기 제2방향의 제2면은 상기 하우징(예: 도 7의 710)의 제1면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2보드(예: 도 4의 440)는 상기 제1보드(예: 도 4의 420)와 전기적 연결을 위해 적어도 2개의 연결부(예: 도 4의 441, 442)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 배터리(예: 도 9의 910)를 더 포함하고, 상기 써미스터(예: 도 9의 930)는 상기 제2보드(예: 도 9의 920)에서 상기 제1방향에 상기 배터리의 적어도 일부가 배치된 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2보드의 상기 제1방향의 적어도 일부 영역에 상기 제1보드의 적어도 일부가 배치되고, 상기 제2보드의 상기 제1방향의 적어도 다른 일부 영역에 상기 배터리의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 4의 410); 상기 하우징의 제1방향에 배치되는 제1보드(예: 도 4의 420); 상기 하우징 및 상기 제1보드의 사이에 배치되는 써미스터(예: 도 4의 430)를 포함하며, 상기 써미스터와 상기 하우징 간의 상기 제1방향의 거리는, 상기 써미스터와 상기 제1보드 간의 상기 제1방향의 거리보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 써미스터(예: 도 4의 430)는, 상기 제1보드(예: 도 4의 420)와 전기적으로 연결되는 제2보드(예: 도 4의 440)의 상기 제1방향의 제1면 또는 상기 제1방향과 반대인 제2방향의 제2면에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 써미스터(예: 도 4의 430)는 상기 하우징(예: 도 4의 410)과 물리적으로 접촉되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 써미스터(예: 도 4의 430)의 상기 제1방향에 배치되며 상기 제1보드(예: 도 4의 420)에서 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 전달되는 열을 차단하기 위한 제1구조물(예: 도 4의 제2보드(440)); 및 상기 써미스터의 상기 제1방향 및 제2방향과 수직인 제3방향에 배치되며, 외부로부터 상기 써미스터에 전달되는 및/또는 상기 써미스터로부터 외부로 전달되는 열을 차단하기 위한 제2구조물(예: 도 4의 451, 452)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 제1방향에 배치되는 배터리(예: 도 11의 1110); 상기 하우징의 상기 제1방향에 배치되는 제1보드(도 11의 1150); 제1영역의 상기 제1방향에 상기 배터리의 적어도 일부가 배치되고, 상기 제1영역과 다른 제2영역의 상기 제1방향에 상기 제1보드의 적어도 일부가 배치되는 제2보드(예: 도 11의 1120); 및 상기 제2보드의 상기 제1영역에 실장된 제1써미스터(예: 도 11의 1132) 및 상기 제2보드의 상기 제2영역에 실장된 제2써미스터(예: 도 11의 1134)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1보드(예: 도 11의 1150)는 적어도 하나의 프로세서(210)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(210)는 상기 제1써미스터(예: 도 11의 1132)로부터 전송되는 전기적 신호에 기초하여 상기 배터리(예: 도 11의 1110)의 온도를 결정하고, 상기 제2써미스터(예: 도 11의 1134)로부터 전송되는 전기적 신호에 기초하여 상기 제1보드(예: 도 11의 1150)의 온도를 결정하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1써미스터 예: 도 11의 1132)는 상기 제2보드(예: 도 11의 1120)의 상기 제1영역의 상기 제1방향의 제1면에 배치되고, 상기 제2써미스터(예: 도 11의 1134)는 상기 제2보드의 상기 제2영역의 상기 제1방향과 반대인 제2방향의 제2면에 배치될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 후면 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 후면 하우징으로부터 제 1 방향으로 이격되고, 프로세서가 배치되는 제 1 보드;
    상기 후면 하우징 및 상기 제 1 보드 사이에 배치되고, 상기 제 1 보드와 전기적으로 연결된 제 2 보드;
    상기 제 2 보드에서 상기 제 1 방향과 반대 방향인 제 2 방향의 일면에 배치되는 온도 센서; 및
    상기 후면 하우징에서 상기 제 1 방향의 일면과 상기 제 2 보드에서 상기 제 2 방향의 일면 사이에 배치되어, 상기 온도 센서가 배치되는 공간을 제공하는 적어도 하나의 제 1 구조물을 포함하며,
    상기 온도 센서는, 상기 적어도 하나의 제 1 구조물과 이격되고, 상기 적어도 하나의 제 1 구조물에 의해 제공되는 상기 공간을 통해 상기 후면 하우징과 공간적으로 이격되고,
    상기 프로세서는, 상기 온도 센서에 의해 감지되는 온도에 대응하는 전기적 신호를 획득하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 후면 하우징의 상기 제 1 방향의 일면에는 상기 온도 센서에 대응되는 홈이 형성되는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 구조물은, 열 전도율이 기준 값 이하인 물질로 구성되는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 온도 센서가 배치되는 공간에서, 상기 후면 하우징과 상기 제 2 보드 사이의 거리는, 상기 온도 센서의 상기 제 1 방향의 길이 및 상기 제 2 방향의 길이보다 크게 설정되는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 후면 하우징에서 상기 제 1 방향의 일면은, 상기 온도 센서에서 상기 제 2 방향의 일면의 적어도 일부에 접촉되고,
    상기 온도 센서에서 제 2 방향의 상기 일면은, 상기 후면 하우징에서 상기 제 1 방향의 일면에 접촉되는 적어도 하나의 제 2 구조물을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 2 구조물은, 절연체를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    배터리를 더 포함하고,
    상기 온도 센서는, 상기 제 2 보드의 상기 제 1 방향의 일면에서 상기 배터리의 적어도 일부가 배치되는 영역에 배치되는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 2 보드의 상기 제 1 방향의 일면의 적어도 일부 영역에 상기 제 1 보드의 적어도 일부가 배치되고,
    상기 제 2 보드의 상기 제 1 방향의 일면의 적어도 다른 일부 영역에 상기 배터리의 적어도 일부가 배치되는 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 보드와 상기 제 2 보드는, C-Clip 형태로 연결되는 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 온도 센서가 배치되는 공간은, 상기 후면 하우징에서 상기 온도 센서가 배치되는 영역을 포함하는 적어도 일부 영역이 파인 형태로 형성되고,
    상기 온도 센서의 측면 방향에 배치되는 상기 적어도 하나의 제 1 구조물에 의해 형성되는 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 온도 센서가 배치되는 공간은, 상기 전자 장치의 인접한 다른 공간에서 발생하는 열을 차단하는 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 구조물은, 물리적인 충격을 방지하기 위해 상기 제 1 방향 및/또는 상기 제 2 방향으로 압력을 지지하고, 외부로부터 상기 온도 센서가 배치되는 공간으로 전달되는 열을 차단하기 위해 구성되는 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 구조물은, 스폰지 또는 테이프 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
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