ES2904774T3 - Estructura para detectar la temperatura de un dispositivo electrónico - Google Patents

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Abstract

Un dispositivo electrónico (500) que comprende: una carcasa que incluye una carcasa trasera (410, 510, 610); una primera placa (420, 520, 620) dispuesta en una primera dirección desde la carcasa trasera (410, 510, 610) de la carcasa, en la que se monta al menos un procesador en la primera placa (420, 520, 620); una segunda placa (440; 540; 640) dispuesta entre la carcasa trasera (410, 510, 610) y la primera placa (420, 520, 620) y conectada eléctricamente con la primera placa (420, 520, 620), la segunda placa (440, 540, 640) está separada espacialmente de la carcasa trasera (410, 510, 610); un termistor (430; 530; 630) montado en la segunda placa (440; 540; 640), en el que el termistor (430; 530; 630) está dispuesto en una superficie de la segunda placa (440; 540; 640) en una segunda dirección que es hacia la carcasa trasera (410, 510, 610), la segunda dirección es opuesta a la primera; en el que un espacio de disposición (415; 515; 615) del termistor (430; 530; 630) se asegura por medio de la formación dentro de la carcasa trasera (410, 610) de al menos un área parcial que incluye un área de disposición del termistor (430; 530) en forma de acanaladura y/o por medio de la disposición de primeras estructuras (451, 452; 651, 652) en una superficie lateral del termistor (430; 630), en la que el espacio de disposición (415; 515; 615) está configurado para bloquear el calor generado en otros espacios adyacentes del dispositivo electrónico (400, 500, 600), en el que las primeras estructuras (451, 452; 651, 652) están configuradas para soportar una presión en la primera dirección y/o en la segunda dirección para evitar un impacto físico y/o para bloquear el calor transferido desde el exterior al espacio de disposición (415; 515; 615); y en el que el al menos un procesador está configurado para recibir una señal eléctrica del termistor (430; 530; 630) para determinar una temperatura de la carcasa.

Description

DESCRIPCIÓN
Estructura para detectar la temperatura de un dispositivo electrónico
La divulgación se refiere a un sistema de comunicación inalámbrica. Más concretamente, la divulgación se refiere a una estructura para detectar la temperatura de una carcasa y una batería de un dispositivo electrónico.
Con el desarrollo de la tecnología de comunicación móvil y la tecnología de procesamiento, los dispositivos terminales móviles (en adelante, dispositivos electrónicos) pueden implementar diversas funciones, además de una función de comunicación. Para llevar a cabo diversas funciones, el dispositivo electrónico incluye diversos componentes electrónicos.
Cuando el dispositivo electrónico lleva a cabo diversas funciones, un procesador, una memoria y una batería dentro del dispositivo electrónico pueden emitir un calor como un subproducto de su operación. Este calor se puede transferir al usuario a través de una carcasa que puede ser peligrosa, por lo que se requiere una detección exacta del calor.
Un dispositivo electrónico convencional estaba configurado para montar al menos un termistor en una placa de circuito impreso (PCB) principal y para medir una temperatura circundante del termistor de acuerdo con una señal eléctrica del mismo. Dado que el termistor está montado junto con otros elementos (por ejemplo, el procesador, la memoria) en la PCB, una temperatura del termistor cambia de acuerdo con un cambio de temperatura de los componentes periféricos. De este modo, cuando un elemento como el procesador produce mucho calor, existe el problema de que el termistor no mida con exactitud la temperatura.
Además, en algunas situaciones, se puede producir una gran diferencia entre una temperatura interna del dispositivo electrónico y una temperatura externa de una porción con la que un usuario entra en contacto, y en este caso, el efecto del control de la temperatura en el que el usuario actúa directamente se puede ver deteriorado.
Un dispositivo informático y un procedimiento conocidos en la técnica son los que se desvelan en el Documento US 9213361 B1. Estos incluyen un sensor térmico colocado en un circuito flexible situado muy cerca de la carcasa del dispositivo o del punto caliente para seguir y controlar con mayor exactitud la temperatura de la piel del dispositivo electrónico. Uno o más circuitos flexibles se pueden implementar para incluir uno o más sensores de temperatura de bajo perfil específicamente ubicados para detectar la temperatura en la proximidad de la carcasa y/o los componentes de interés o los puntos calientes que se pueden monitorizar con mayor exactitud por medio de la ubicación del sensor de temperatura de bajo perfil en el circuito flexible dentro de la carcasa sin aumentar sustancialmente la altura z de los circuitos flexibles existentes o que ocupa un espacio adicional dentro del recinto. Un termistor conocido en la técnica es el que se desvela en el Documento JP 2017059731A que incluye un cuerpo de elemento que tiene flexibilidad y una línea de señal lineal proporcionada al cuerpo de elemento. La línea de señal incluye: una primera sección de conexión y una segunda sección de conexión utilizadas para la conexión entre la línea de señal y el circuito externo; y una primera sección de enrutamiento y una sección de detección que están conectadas eléctricamente en serie en el orden entre la primera sección de conexión y la segunda sección de conexión. El valor promedio de los anchos de línea de la sección de detección es menor que el valor promedio de los anchos de línea de la primera sección de enrutamiento.
Otros dispositivos electrónicos conocidos en la técnica son los que se desvelan en el documento US 20170047791 A1 que incluyen: una primera placa dirigida en una primera dirección, una segunda placa dirigida en una segunda dirección opuesta a la primera dirección, y un miembro lateral configurado para rodear al menos una parte del espacio entre la primera y la segunda placa; una primera placa de circuito impreso (PCB) que está dispuesta entre la primera y la segunda placa e incluye al menos un procesador; una segunda placa de circuito impreso (PCB) que está dispuesta entre la primera placa de circuito impreso y la segunda placa e incluye al menos un patrón de antena; y un sensor de temperatura dispuesto para medir la temperatura de al menos una parte de la segunda placa de circuito impreso.
También se conoce en la técnica una relación matemática predefinida como la que se desvela en el Documento US 2011 0301778 A1 que se almacena en la memoria de un sistema informático se accede, en el que la relación se refiere a las temperaturas de un número de puntos en el sistema, en el que los puntos juntos definen una zona. La relación matemática arroja una temperatura representativa de la zona. Los datos de temperatura de los sensores del sistema se obtienen y se aplican a los modelos térmicos, para estimar las temperaturas de al menos algunos de los puntos que definen la zona. La temperatura representativa de la zona se calcula mediante el uso de las temperaturas estimadas como entrada a la relación matemática. A continuación, se decide si se modifica o no un límite de actividad de consumo de energía en el sistema, en función de la temperatura representativa calculada. Un dispositivo de comunicación para su utilización en una red de comunicación conocido en la técnica es el que se desvela en el Documento US 2011 0283132 A1. El dispositivo de comunicación incluye una sección de proceso de comunicación para controlar las comunicaciones en la red de comunicación, una batería para suministrar energía a la sección de proceso de comunicación, una sección de control de la batería para controlar el suministro de energía a la batería, una sección de detección de temperatura de la subplaca para detectar la temperatura de una sección de alojamiento de la batería, y una sección de control de la temperatura para, (A) cuando se está cargando la batería y la temperatura detectada por la sección de detección de temperatura de la subplaca está fuera de un primer intervalo predeterminado de temperatura de carga, controlar la sección de control de la batería para detener la carga de la batería, y, (B) cuando se está suministrando energía desde la batería a la sección de proceso de comunicación y la temperatura detectada por la sección de detección de temperatura de la subplaca está fuera de un primer intervalo predeterminado de temperatura de descarga, detener el suministro de energía desde la batería a la sección de proceso de comunicación.
La información anterior se presenta como información de antecedente sólo para ayudar a la comprensión de la presente divulgación. No se ha determinado, ni se ha hecho ninguna afirmación, si alguno de los anteriores podría ser aplicable como técnica anterior con respecto a la presente divulgación.
Los aspectos de la presente divulgación tienen la función de abordar al menos los problemas y/o desventajas mencionados anteriormente y proporcionar al menos las ventajas descritas a continuación. En consecuencia, un aspecto de la divulgación es proporcionar un aparato y un procedimiento para proporcionar una estructura de detección de temperatura de un dispositivo electrónico que puede detectar con exactitud una temperatura de una batería y un área específica (por ejemplo, una cubierta trasera) de la carcasa.
Aspectos adicionales serán expuestos en parte en la descripción que sigue y, en parte, serán aparentes de la descripción, o pueden ser aprendidos por la práctica de las realizaciones presentadas.
De acuerdo con un aspecto de la presente divulgación, se proporciona un dispositivo electrónico, de acuerdo con las reivindicaciones adjuntas.
Otros aspectos, ventajas y características sobresalientes de la divulgación se harán evidentes para los expertos en la técnica a partir de la siguiente descripción detallada, la cual, tomada en conjunto con los dibujos anexos, desvela diversas realizaciones de la presente divulgación.
Diversos aspectos de la divulgación pueden proporcionar un aparato y un procedimiento para proporcionar una estructura de detección de temperatura de un dispositivo electrónico que puede detectar con exactitud una temperatura de una batería y un área específica (por ejemplo, una cubierta trasera) de la carcasa.
Breve descripción de los dibujos
Los anteriores y otros aspectos, características y ventajas de determinadas realizaciones de la presente divulgación serán más evidentes a partir de la siguiente descripción detallada tomada en conjunto con los dibujos adjuntos, en los cuales:
La FIG. 1 es un diagrama de bloques que ilustra una configuración de un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización de la presente divulgación
La FIG. 2 es un diagrama de bloques que ilustra una configuración de un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización de la presente divulgación
Las FIGS. 3A y 3B son un diagrama y un gráfico de medición de la temperatura, respectivamente, de un dispositivo electrónico de acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación;
Las FIGS. 4, 5 y 6 son diagramas que ilustran una estructura de disposición del termistor de un dispositivo electrónico en una dirección lateral de acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación;
Las FIGS 7 y 8 son diagramas que ilustran una estructura de disposición del termistor de un dispositivo electrónico en una dirección lateral de acuerdo con ejemplos que no forman parte de la presente invención.
Las FIGS. 9, 10, 11 y 12 son diagramas que ilustran una estructura de disposición del termistor de un dispositivo electrónico en una dirección posterior de acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación; y
La FIG. 13 es un diagrama de un circuito para detectar la temperatura de un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización de la presente divulgación
A lo largo de los dibujos, se comprenderá que los números de referencia similares se refieren a partes, componentes y estructuras similares.
Descripción detallada
En esta divulgación, un dispositivo electrónico puede ser un dispositivo que implica una función de comunicación. Por ejemplo, un dispositivo electrónico puede ser un teléfono inteligente, un ordenador personal (PC) de tipo tableta, un teléfono móvil, un videoteléfono, un lector de libros electrónicos, un PC de escritorio, un PC portátil, un ordenador netbook, un asistente personal digital (PDA), un reproductor multimedia portátil (PMP), un reproductor MP3, un dispositivo médico portátil, una cámara digital o un dispositivo portátil (por ejemplo, un dispositivo montado en la cabeza (HMD) tal como gafas electrónicas, ropa electrónica, una pulsera electrónica, un collar electrónico, un accesorio electrónico o un reloj inteligente), o similar, pero no se limita a los mismos
De acuerdo con algunas realizaciones, un dispositivo electrónico puede ser un aparato doméstico inteligente que implica una función de comunicación. Por ejemplo, un dispositivo electrónico puede ser un televisor, un reproductor de discos versátiles digitales (DVD), un equipo de audio, un refrigerador, un aparato de aire acondicionado, una aspiradora, un horno, un microondas, una lavadora, un limpiador de aire, un decodificador, un aparato de televisión (por ejemplo, Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, Google TVTM, etc.), una consola de juegos, un diccionario electrónico, una llave electrónica, una videocámara o un marco de fotos electrónico.
De acuerdo con algunas realizaciones, un dispositivo electrónico puede ser un dispositivo médico (por ejemplo un dispositivo de angiografía por resonancia magnética (ARM), un dispositivo de imagen por resonancia magnética (IRM), un dispositivo de tomografía computarizada (TC), un dispositivo de ultrasonografía, etc.), un dispositivo de navegación, un receptor del sistema de posicionamiento global (GPS), un registrador de datos de eventos (EDR), un registrador de datos de vuelo (FDR), un dispositivo de infoentretenimiento para automóviles, un equipo electrónico para un barco (por ejemplo, un sistema de navegación marina, un girocompás, etc.), un dispositivo de aviónica, un equipo de seguridad o un robot industrial o doméstico, o similares, pero no se limita a los mismos.
De acuerdo con algunas realizaciones, un dispositivo electrónico puede ser un mueble o parte de un edificio o construcción con una función de comunicación, una placa electrónica, un dispositivo de recepción de firmas electrónicas, un proyector, o diversos instrumentos de medición (por ejemplo, un contador de agua, un contador eléctrico, un contador de gas, un contador de ondas, etc.), o similares, pero no se limita a los mismos. El dispositivo electrónico desvelado en la presente memoria puede ser uno de los dispositivos mencionados anteriormente o cualquier combinación de los mismos. Como comprenden bien los expertos en la técnica, los dispositivos electrónicos mencionados anteriormente se proporcionan sólo a título ilustrativo y no se deben considerar como una limitación de esta divulgación.
La FIG. 1 es un diagrama de bloques que ilustra un dispositivo electrónico de ejemplo en un entorno de red de acuerdo con una realización de ejemplo de la divulgación.
Con referencia a la FIG. 1, el dispositivo electrónico 101 puede incluir un bus 110, un procesador (por ejemplo, que incluye circuitos de procesamiento) 120, una memoria 130, una interfaz de entrada/salida (por ejemplo, que incluye circuitos de entrada/salida) 150, una pantalla 160, y una interfaz de comunicación (por ejemplo, que incluye circuitos de comunicación) 170.
El bus 110 es un circuito para interconectar los elementos del dispositivo electrónico 101 descritos anteriormente, y para permitir una comunicación, por ejemplo, por medio de la transferencia de un mensaje de control, entre los elementos del dispositivo electrónico 101.
El procesador 120 puede recibir comandos de los otros elementos mencionados anteriormente, por ejemplo, la memoria 130, la interfaz de entrada/salida 150, la pantalla 160 y la interfaz de comunicación 170, a través, por ejemplo, del bus 110, puede descifrar los comandos recibidos y llevar a cabo operaciones y/o procesamiento de datos de acuerdo con los comandos descifrados.
La memoria 130 almacena comandos recibidos del procesador 120 y/u otros elementos, por ejemplo, la interfaz de entrada/salida 150, la pantalla 160 y la interfaz de comunicación 170, y/o comandos y/o datos generados por el procesador 120 y/u otros elementos La memoria 130 puede incluir software y/o programas 140, tal como un núcleo 141, un middleware 143, una interfaz de programación de aplicaciones (API) 145 y una aplicación 147. Cada uno de los módulos de programación puede ser configurado por software, firmware, hardware, y/o combinaciones de dos o más de los mismos.
El núcleo 141 puede controlar y/o gestionar los recursos del sistema, por ejemplo, el bus 110, el procesador 120 o la memoria 130, utilizados para la ejecución de operaciones y/o funciones implementadas en otros módulos de programación, tales como el middleware 143, la API 145, y/o la aplicación 147. Además, el núcleo 141 proporciona una interfaz a través de la cual el middleware 143, la API 145, y/o la aplicación 147 pueden acceder y luego controlar y/o gestionar un elemento individual del dispositivo electrónico 101.
El middleware 143 puede llevar a cabo una función de retransmisión que permite a la API 145 y/o a la aplicación 147 comunicarse e intercambiar datos con el núcleo 141. Además, en relación con las solicitudes de operación recibidas de al menos una de las aplicaciones 147, el middleware 143 lleva a cabo el equilibrio de carga en relación con las solicitudes de operación, por ejemplo, lo que da una prioridad en el uso de un recurso del sistema, por ejemplo, el bus 110, el procesador 120, y/o la memoria 130, del dispositivo electrónico 101 a al menos una de las aplicaciones 147.
La API 145 es una interfaz a través de la cual la aplicación 147 puede controlar una función proporcionada por el núcleo 141 y/o el middleware 143, y puede incluir, por ejemplo, al menos una interfaz o función para el control de archivos, el control de ventanas, el procesamiento de imágenes y/o el control de caracteres.
La interfaz de entrada/salida 150 puede incluir diversos circuitos de entrada/salida y puede recibir, por ejemplo, un comando y/o datos de un usuario, y transferir el comando y/o datos recibidos al procesador 120 y/o a la memoria 130 a través del bus 110. La pantalla 160 puede mostrar una imagen, un vídeo y/o datos a un usuario.
La interfaz de comunicación 170 puede establecer una comunicación entre el dispositivo electrónico 101 y otros dispositivos electrónicos 102 y 104 y/o un servidor 106. La interfaz de comunicación 170 puede admitir protocolos de comunicación de corto alcance 164, por ejemplo, un protocolo de Fidelidad Inalámbrica (WiFi), un protocolo Bluetooth (BT) y un protocolo de comunicación de campo cercano (NFC), redes de comunicación, por ejemplo, Internet, una red de área local (LAN), una red de área de cable (WAN), una red de telecomunicaciones, una red celular y una red de satélite, o un servicio telefónico simple (POTS), o cualquier otra red de comunicación similar y/o adecuada, tal como la red 162, o similares. Cada uno de los dispositivos electrónicos 102 y 104 puede ser del mismo tipo y/o de diferentes tipos de dispositivo electrónico.
La FIG. 2 es un diagrama de bloques que ilustra una configuración de un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización de la presente divulgación.
Con referencia a la FIG. 2, un dispositivo electrónico 200 puede incluir un procesador 210, una memoria 220, una batería 230, un módulo de gestión de energía 240, una pantalla 250 y un termistor 260, e incluso si se omite o se sustituye al menos una porción de los elementos mostrados, se pueden implementar diversas realizaciones de la divulgación. El dispositivo electrónico 200 además puede incluir al menos algunas de las configuraciones y/o funciones del dispositivo electrónico 101 de la FIG. 1.
De acuerdo con diversas realizaciones, los elementos mostrados y diversos elementos que no se muestran pueden ser recibidos en una carcasa (no se muestra). La carcasa forma una parte externa del dispositivo electrónico, algunos elementos (por ejemplo, el procesador 210, la memoria 220, la batería 230 y el módulo de gestión de energía 240) del dispositivo electrónico 200 pueden estar dispuestos dentro de la carcasa, y otros elementos (por ejemplo, la pantalla 250) pueden estar dispuestos fuera de la carcasa. De acuerdo con una realización, el dispositivo electrónico 200 puede tener una porción (por ejemplo, una porción trasera de la carcasa) de la carcasa o una cubierta (no se muestra) que se puede separar de la carcasa en una superficie trasera. La cubierta puede ser implementada con diversos materiales de un metal o un no metal tal como el plástico. De acuerdo con una realización, el dispositivo electrónico 200 puede estar provisto de una carcasa integral sin una cubierta separada, y en este caso, un material (por ejemplo, metal) que constituye al menos una porción de una superficie frontal y/o una superficie lateral de la carcasa y un material (por ejemplo, plástico) que constituye la superficie trasera pueden ser diferentes. En adelante en la presente memoria, la superficie trasera de la carcasa puede significar un área trasera de la carcasa formada en una sola pieza o puede significar una cubierta separada desmontable provista en una superficie trasera de la carcasa.
De acuerdo con diversas realizaciones, el procesador 210 puede llevar a cabo una operación o un procesamiento de datos relacionados con el control y/o la comunicación de cada elemento del dispositivo electrónico 200 e incluir al menos algunas de las configuraciones y/o funciones del procesador 120 de la FIG. 1. El procesador 210 puede estar conectado eléctricamente a elementos internos del dispositivo electrónico 200, tales como la memoria 220, la pantalla 250, el módulo de gestión de energía 240 y el termistor 260. El procesador 210 puede estar montado en una placa de circuito impreso (PCB) principal (o la primera placa), y la PCB principal puede montar diversos elementos del dispositivo electrónico 200, tales como la memoria 220 y el módulo de gestión de energía 240.
De acuerdo con diversas realizaciones, la memoria 220 puede almacenar temporal o permanentemente datos digitales ilimitados e incluir al menos algunas de las configuraciones y/o funciones de la memoria 130 de la FIG. 1. La memoria 220 puede almacenar diversas instrucciones que se pueden ejecutar en el procesador 210. Dichas instrucciones pueden incluir un comando de control tal como operaciones aritméticas y lógicas, un movimiento de datos y una entrada y salida que pueden ser reconocidos por el procesador 210 y pueden ser definidos en un marco almacenado en la memoria 220. Además, la memoria 220 puede almacenar al menos una porción del programa 140 de la FIG. 1.
De acuerdo con diversas realizaciones, las funciones de operación y procesamiento de datos no están limitadas en lo que el procesador 210 puede implementar dentro del dispositivo electrónico 200, pero en esta memoria descriptiva, una temperatura de al menos una porción del dispositivo electrónico 200 se puede detectar a partir de una señal eléctrica recibida del termistor 260 y se describirán las características técnicas para proporcionar retroalimentación de la misma al usuario. Las operaciones realizadas en el procesador 210 se pueden llevar a cabo por medio de la carga de instrucciones almacenadas en la memoria 220.
De acuerdo con diversas realizaciones, la batería 230 puede suministrar energía a al menos un elemento del dispositivo electrónico 200, tal como el procesador 210 y la memoria 220.
De acuerdo con diversas realizaciones, el módulo de gestión de energía 240 gestiona la energía suministrada desde la batería 230 a cada elemento del dispositivo electrónico 200 y puede estar configurado como al menos una porción de un circuito integrado de gestión de la energía (PMIC).
De acuerdo con diversas realizaciones, la pantalla 250 muestra una imagen, se puede implementar en cualquiera de las pantallas de cristal líquido (LCD), pantallas de diodos emisores de luz (LED), pantallas de diodos emisores de luz orgánicos (OLED), pantallas de sistemas microelectromecánicos (MEMS) y pantallas de papel electrónico (e-paper), pero no se limita a las mismas. La pantalla 250 puede incluir al menos algunas de las configuraciones y/o funciones de la pantalla 160 de la FIG. 1.
De acuerdo con diversas realizaciones, el dispositivo electrónico 200 puede incluir al menos un termistor 260 para detectar una temperatura. El termistor (resistencia térmicamente sensible) 260 se puede producir por medio de la sinterización de un dispositivo semiconductor, por ejemplo, de óxido metálico tal como el manganeso, el níquel, el cobalto, el hierro, el cobre y el titanio que tiene una propiedad en la que un valor de resistencia disminuye sensiblemente cuando aumenta una temperatura. En esta memoria descriptiva, se describe que el dispositivo electrónico utiliza el termistor como un elemento para detectar una temperatura, pero la divulgación no se limita a ello y el dispositivo electrónico puede utilizar diversos dispositivos para detectar una temperatura diferente del termistor. En este caso, el termistor de las FIGS. 2 a 13 se puede sustituir por cualquier otro dispositivo de detección de temperatura.
Cuando una temperatura del termistor 260 aumenta debido a un calor generado dentro del dispositivo electrónico 200, un valor de resistencia del termistor 260 aumenta; de este modo, un valor de voltaje (o un valor de corriente) aplicado al termistor 260 se puede cambiar. El procesador 210 puede determinar una temperatura del termistor 260 en base a una señal eléctrica (por ejemplo, un valor de tensión o un valor de corriente) detectada por el termistor 260. Un circuito para medir una temperatura a través de una señal eléctrica del termistor 260 se describirá en detalle más adelante con referencia a la FIG. 13.
De acuerdo con diversas realizaciones, el dispositivo electrónico 200 puede tener al menos un termistor 260 en cada área del mismo, y al menos algunos de ellos pueden estar montados en la primera placa (por ejemplo, una PCB principal) en la que están montados el procesador 210 y la memoria 220, etc.
De acuerdo con diversas realizaciones, al menos un termistor 260 que no está montado en la primera placa puede estar montado en la segunda placa (por ejemplo, una placa de circuito impreso flexible (FPCB)). En este caso, la segunda placa puede estar provista para el montaje del termistor 260 y la conexión eléctrica a la primera placa. Diversas realizaciones en las que el termistor 260 está montado en la segunda placa se describirán en detalle más adelante con referencia a las FIGS. 4 a 8. De acuerdo con otras realizaciones, el termistor 260 es del tipo de lámina y puede estar fijado a un área particular del dispositivo electrónico 200 sin una FPCB separada. La realización se describirá en detalle con referencia a la FIG. 8.
De acuerdo con diversas realizaciones, la primera placa y la segunda placa están conectadas eléctricamente entre sí, y el procesador 210 puede determinar una temperatura de un área parcial (por ejemplo, una carcasa trasera) de la carcasa a través de una señal eléctrica transferida desde el termistor 260 montado en la segunda placa y una temperatura de cada elemento, proporcionado en la carcasa del dispositivo electrónico 200, tal como la batería 230. De acuerdo con diversas realizaciones, el procesador 210 puede controlar un rendimiento del procesador 210 o puede controlar la carga de la batería 230 de acuerdo con la temperatura medida. Además, el procesador 210 puede proporcionar al usuario diversos comentarios relacionados con la temperatura a través de la pantalla 250, un altavoz o un módulo háptico.
La FIG. 1 es un diagrama de bloques de un entorno de red que incluye un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización de la presente divulgación. La FIG. 3B ilustra un gráfico de medición de temperatura de un dispositivo electrónico de acuerdo con una realización de la presente divulgación.
La FIG. 3A ilustra una carcasa cuya porción (por ejemplo, la carcasa trasera) se retira de una superficie trasera de un dispositivo electrónico 300, y la FIG. 3B es un gráfico de una temperatura medida en cada área de la FIG. 3A. Con referencia a las FIGS. 3A y 3B, en un procesador en una posición 310 y en un circuito integrado de gestión de la energía (PMIC) en una posición 320 del dispositivo electrónico 300, en el centro 330, en el extremo superior izquierdo 340 y en el extremo inferior derecho 350 de la batería, y en el área del extremo inferior 360 de la PCB, se pueden medir las temperaturas. Como se muestra en el gráfico de la FIG. 3B, se puede determinar que una temperatura es alta en el orden de un procesador 311 y un PMIC 321 del dispositivo electrónico 300, el centro 331, el extremo superior izquierdo 341 y el extremo inferior derecho 351 de la batería, y el extremo inferior 361 de la PCB. Cuando el dispositivo electrónico 300 monta un termistor en una PCB principal, sólo en una posición 310 adyacente al procesador, una posición 320 adyacente al PMIC, y un área de extremo inferior 360 de la PCB en la PCB principal entre las seis áreas de la FIG. 3A, se pueden disponer termistores. En este caso, el dispositivo electrónico 300 puede medir una temperatura de las áreas correspondientes 310, 320 y 360 a través de los termistores dispuestos en las áreas correspondientes 310, 320 y 360 y estimar una temperatura de cada área mediante el uso de una diferencia de temperatura medida en una prueba previa entre las áreas restantes 330, 340 y 350 y las áreas de disposición 310, 320 y 360 del termistor. Sin embargo, se trata de un valor de estimación que no mide directamente la temperatura de cada área y tiene el inconveniente de que no puede medir con exactitud la temperatura en tiempo real. Además, en una posición 310 adyacente al procesador y en una posición 320 adyacente al PMIC, debido a que los termistores pueden estar dispuestos para entrar en contacto con el procesador y el PMIC en la PCB principal, incluso si los termistores están dispuestos en posiciones correspondientes, no se puede medir con exactitud una temperatura del procesador y del PMIC.
De acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación, el dispositivo electrónico 300 puede incluir al menos un termistor (por ejemplo, el termistor 260 de la FIG. 2) dispuesto junto a una porción (por ejemplo, una superficie trasera de la carcasa) de la carcasa para medir con mayor exactitud una temperatura de la carcasa. Por ejemplo, el dispositivo electrónico 300 puede incluir una primera placa (por ejemplo, una PCB principal) dispuesta en una primera dirección (por ejemplo, una dirección trasera) de la carcasa y en la que está montado al menos un procesador (por ejemplo, el procesador 210), una segunda placa (por ejemplo, una FPCB) dispuesta entre la carcasa y la primera placa y conectada eléctricamente a la primera placa, y un termistor montado en la segunda placa.
Las FIGS. 4 a 8 son diagramas que ilustran una estructura de disposición de un termistor para medir con mayor exactitud la temperatura de una carcasa de un dispositivo electrónico de acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación.
Las FIGS. 4 a 8 ilustran una estructura de disposición de un termistor para medir con exactitud una temperatura de una superficie posterior de la carcasa del dispositivo electrónico. En adelante en la presente memoria, una dirección descendente del dibujo correspondiente a una dirección frontal en la que una cubierta del dispositivo electrónico (por ejemplo, el dispositivo electrónico 200 de la FIG. 2) se puede referir a una primera dirección, y una dirección ascendente del dibujo correspondiente a una dirección posterior en la que la pantalla (por ejemplo, la pantalla 250 de la FIG. 2) del dispositivo electrónico está posicionada se puede referir a una segunda dirección. Además, en una configuración que tiene ambas superficies tales como la cubierta, la primera placa y la segunda placa, una superficie hacia la primera dirección se puede referir a una primera superficie, y una superficie hacia la segunda dirección se puede referir a una segunda superficie.
De acuerdo con otras realizaciones, el dispositivo electrónico puede disponer de termistores en al menos una porción de una superficie lateral de la carcasa, una ventana frontal y un área de bisel. En este caso, la primera dirección puede significar una dirección hacia el interior del dispositivo electrónico basada en una superficie de la carcasa (o ventana) en la que está dispuesto el termistor, y la segunda dirección puede significar una dirección hacia el exterior del dispositivo electrónico. En la realización, aunque no se describe en detalle a continuación, en una estructura de las FIGS. 4 a 8, se puede entender fácilmente que las carcasas traseras 410, 510, 610, 710 y 810 pueden ser sustituidas por una superficie lateral de la carcasa, una ventana frontal y un área de bisel.
En primer lugar, se describirá una primera realización de la FIG. 4.
De acuerdo con diversas realizaciones, como se muestra en la FIG. 4, en una primera dirección (por ejemplo, una dirección frontal de un dispositivo electrónico 400) de una carcasa trasera 410, se puede disponer una primera placa 420, y una segunda placa 440 se puede disponer entre la carcasa trasera 410 y la primera placa 420.
De acuerdo con diversas realizaciones, la primera placa 420 puede ser una PCB principal que puede montar diversos elementos tales como un procesador (por ejemplo, el procesador 210 de la FIG. 2) y una memoria (por ejemplo, la memoria 220 de la FIG. 2). Además, la segunda placa 440 puede ser una placa de circuito impreso flexible (FPCB) en la que se monta un termistor 430. De acuerdo con una realización, la segunda placa 440 (o FPCB) es un elemento para el montaje del termistor 430 y la conexión eléctrica a la primera placa 420, una pluralidad de termistores 430 puede estar montada dentro de una segunda placa 440, y el dispositivo electrónico 400 puede incluir una pluralidad de termistores 430 correspondientes a al menos un termistor 430 de acuerdo con una posición de disposición del termistor 430.
De acuerdo con diversas realizaciones, se pueden utilizar dos porciones de conexión 421 y 422 para conectar eléctricamente la primera placa 420 y la segunda placa 440. Las dos porciones de conexión 421 y 422 pueden estar separadas o incluidas con la primera placa 420 o la segunda placa 440. Las porciones de conexión 421 y 422 para la conexión eléctrica de la primera placa 420 y la segunda placa 440 pueden utilizar diversos procedimientos tales como un C-Clip, una almohadilla de contacto y una forma de conector. De acuerdo con una realización, se puede incluir al menos una porción de conexión (no mostrada) para conectar eléctricamente la primera placa 420 a un elemento tal como otra placa de circuito diferente de la segunda placa 440. Las descripciones de las porciones de conexión 421 y 422 pueden ser igualmente aplicables a cualquier otra porción de conexión a la que se haga referencia en la presente memoria.
De acuerdo con diversas realizaciones, como se muestra en la FIG. 4, el termistor 430 puede estar dispuesto en una segunda superficie de una segunda dirección (por ejemplo, una dirección trasera del dispositivo electrónico 400) de la segunda placa 440. De acuerdo con la realización, para asegurar un espacio de disposición del termistor 430, la carcasa trasera 410 puede estar formada en una forma en la que al menos un área parcial que incluye un área de disposición 415 del termistor 430 tiene una acanaladura.
De acuerdo con una realización, el termistor 430 puede estar dispuesto más cerca de la carcasa trasera 410 que de la primera placa 420.
De acuerdo con una realización, en una primera superficie de la carcasa trasera 410, se pueden disponer las primeras estructuras 451 y 452 para asegurar un espacio del termistor 430. Una primera superficie de las primeras estructuras 451 y 452 puede estar fijada a al menos una porción de la segunda superficie de la segunda placa 440, y una segunda superficie de la misma puede estar fijada a al menos una porción de la primera superficie de la carcasa trasera 410. De acuerdo con una realización, las primeras estructuras 451 y 452 están hechas de un material como una esponja y una cinta y soportan una presión en la primera dirección y/o en la segunda dirección para evitar un impacto físico que se pueda aplicar al termistor 430. Además, para evitar que se transfiera un calor desde el exterior a un espacio 415 en el que está montado el termistor 430, las primeras estructuras 451 y 452 pueden estar hechas de un material que tenga una conductividad térmica de un valor de referencia o inferior. Por lo tanto, un calor transferido desde el exterior a un área de disposición del termistor 430 se puede bloquear al máximo.
De acuerdo con una realización, en un área 415 en la que está dispuesto el termistor 430, una distancia entre la carcasa trasera 410 y la segunda placa 440 puede ser mayor que una longitud de una primera dirección y una segunda dirección del termistor 430. En otras palabras, el termistor 430 puede no estar en contacto directo con la carcasa trasera 410.
En consecuencia, al entrar en contacto con la carcasa trasera 410 hecha de un material metálico y que puede ocurrir de acuerdo con una presión en la primera dirección y/o la segunda dirección, se puede prevenir un fenómeno de cortocircuito de un circuito que incluye el termistor 430 y/o al entrar en contacto con la carcasa trasera 410 hecha de un metal o un no metal, se puede prevenir el daño por un impacto físico del termistor 430 y la carcasa trasera 410. De acuerdo con una realización, debido a que se forma un espacio predeterminado entre la carcasa trasera 410 y el termistor 430, la carcasa trasera 410 y el termistor 430 pueden no entrar en contacto entre sí. La longitud de la separación puede ser una longitud que permita que la carcasa trasera 410 y el termistor 430 no entren en contacto entre sí incluso durante el uso del dispositivo electrónico 400, teniendo en cuenta la elasticidad de la segunda placa 440 que incluye la carcasa trasera 410 y el termistor 430. De acuerdo con otra realización, una segunda estructura 460 para evitar un contacto puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 410 y el termistor 430. Una primera superficie de la segunda estructura 460 puede estar fijada a al menos una porción de una segunda superficie del termistor 430, y una segunda superficie del mismo puede estar fijada a al menos una porción de una segunda superficie de la carcasa trasera 410. La segunda estructura 460 puede estar hecha de un material aislante para evitar que el termistor 430 y la carcasa trasera 410 hecha de un material metálico estén conectados eléctricamente. La FIG. 5 ilustra una segunda realización de la divulgación. La segunda realización descrita con referencia a la FIG.
5 es algo diferente en una forma de la carcasa trasera, en comparación con la primera realización descrita con referencia a la FIG. 4.
En un dispositivo electrónico 500 de acuerdo con la segunda realización, una primera placa 520 puede estar dispuesta en una primera dirección de una carcasa trasera 510, una segunda placa 540 puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 510 y la primera placa 520, y un termistor 530 puede estar dispuesto en una segunda superficie de la segunda placa 540. De acuerdo con una realización, una segunda estructura 560 para evitar el contacto puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 510 y el termistor 530.
Con referencia a la FIG. 5, la carcasa trasera 510 puede tener un espesor para recibir el termistor 530 de acuerdo con una realización del dispositivo electrónico 500. De acuerdo con la realización, para asegurar un espacio de disposición 515 del termistor 530, al menos un área parcial 515 que incluye un área de disposición del termistor 530 puede estar formada en forma de acanaladura y un espesor de la carcasa trasera 510 es suficiente; de este modo, la carcasa trasera 510 puede no incluir una primera estructura (por ejemplo, las primeras estructuras 451 y 452 de la FIG. 4) para asegurar un espacio del termistor 530 a diferencia de la primera realización.
En la realización, debido a que la carcasa trasera 510 puede encerrar una superficie lateral del termistor 530, un calor transferido desde el exterior a un área de disposición de la carcasa trasera 510 se puede bloquear.
De acuerdo con diversas realizaciones, se pueden utilizar dos porciones de conexión 521 y 522 para conectar eléctricamente la primera placa 520 y la segunda placa 540.
La FIG. 6 ilustra una tercera realización de la divulgación. La tercera realización descrita con referencia a la FIG. 6 es una realización de un caso de mantenimiento de una forma plana sin eliminar un área parcial de la carcasa trasera, en comparación con la primera realización descrita con referencia a la FIG. 4 y la segunda realización descrita con referencia a la FIG. 5.
En un dispositivo electrónico 600 de acuerdo con la tercera realización, una primera placa 620 puede estar dispuesta en una primera dirección de una carcasa trasera 610, una segunda placa 640 puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 610 y la primera placa 620, y un termistor 630 puede estar dispuesto en una segunda superficie de la segunda placa 640. Además, una segunda estructura 660 para evitar el contacto puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 610 y el termistor 630.
En un dispositivo electrónico de acuerdo con la realización, por medio de la disposición de las primeras estructuras 651 y 652 en una superficie lateral del termistor 630, se puede asegurar un espacio de disposición 615 del termistor 630.
De acuerdo con diversas realizaciones, se pueden utilizar dos porciones de conexión 621 y 622 para conectar eléctricamente la primera placa 620 y la segunda placa 640.
De acuerdo con diversas realizaciones descritas con referencia a las FIGS. 4 a 6, en los espacios (por ejemplo, 415, 515, 615) en los que están dispuestos los termistores (por ejemplo, 430, 530, 630), por medio del bloqueo de un calor que se genera en otros espacios adyacentes del dispositivo electrónico, se puede medir con mayor exactitud el calor de la carcasa posterior (por ejemplo, 410, 510, 610). Las porciones en las que se produce mucho calor en el dispositivo electrónico son una primera placa en la que están montados el procesador y la memoria y una pantalla colocada en una primera dirección de la primera placa, y de acuerdo con la realización descrita con referencia a las FIGS. 4 a 6, el segundo placa puede ser proporcionado entre la primera placa y el termistor para minimizar una influencia de un calor transferido en la segunda dirección. Además, debido a las segundas estructuras (por ejemplo, 451, 452, 651, 652) o a la carcasa posterior, se puede minimizar la influencia de un calor transferido desde una superficie lateral del termistor.
De acuerdo con diversas realizaciones descritas con referencia a las FIGS. 4 a 6, un termistor está dispuesto en una segunda dirección de la primera placa, pero de acuerdo con otras realizaciones, el termistor puede estar dispuesto en una segunda dirección de la batería (por ejemplo, la batería 230 de la FIG. 2). Por ejemplo, el termistor puede estar dispuesto en el centro de la batería para medir una temperatura de la misma. En este caso, un tamaño de la segunda placa se puede ampliar para cubrir tanto la primera placa como la batería. En otras palabras, al menos una porción de la primera placa puede estar dispuesta en al menos un área parcial de una primera dirección de la segunda placa, y al menos una porción de la batería puede estar dispuesta en al menos otra porción de una primera dirección de la segunda placa.
En la realización, en un área en la que la primera placa está dispuesta en la primera dirección de la segunda placa, se puede proporcionar al menos una porción de conexión para la conexión eléctrica a la primera placa.
La FIG. 7 ilustra una cuarta realización de la divulgación que no forma parte de la presente invención.
De acuerdo con diversas realizaciones, un termistor 730 puede estar dispuesto en una primera superficie de una primera dirección de una segunda placa 740.
Con referencia a la FIG. 7, en la primera superficie de la segunda placa 740, se pueden formar porciones de conexión 721 y 722 para la conexión eléctrica con una primera placa 720. Una segunda superficie de la segunda placa 740 puede estar directamente fijada a una carcasa trasera 710.
Una estructura de la cuarta realización es una estructura que permite colocar la primera placa 720 y las porciones de conexión 721 y 722 y el termistor 730 en la misma superficie y que se puede aplicar cuando una distancia entre la carcasa trasera 710 y la primera placa 720 es pequeña. En la realización, debido a que la carcasa trasera 710 y la segunda placa 740 están fijadas directamente en un área grande, una temperatura de la carcasa trasera 710 puede ser transferida al termistor 730 a través de la segunda placa 740.
De acuerdo con una realización, la carcasa trasera 710 y la segunda placa 740 pueden estar fijadas a través de una cinta (por ejemplo, la cinta 3M8804N que utiliza para la propagación de calor de un tubo de calor o la cinta de lámina CU, que es una lámina de metal de un material de cobre) de un material de alta conducción térmica para transferir al máximo un calor de la carcasa trasera 710 a la segunda placa 740. Además, en la realización, el termistor 730 puede estar más cerca de la carcasa trasera 710 que de la primera placa 720.
De acuerdo con diversas realizaciones, se pueden utilizar dos porciones de conexión 721 y 722 para conectar eléctricamente la primera placa 720 y la segunda placa 740.
La FIG. 8 ilustra una quinta realización de la divulgación que no forma parte de la presente invención.
De acuerdo con diversas realizaciones, un dispositivo electrónico 800 puede incluir un termistor de tipo lámina 830. Por ejemplo, el termistor de tipo lámina 830 se puede formar en una lámina o película por medio de la amplia disposición de un material de coeficiente de temperatura negativo (NTC), que es un elemento constitutivo del termistor.
De acuerdo con una realización, una segunda superficie del termistor de tipo lámina 830 y una primera superficie de una carcasa trasera 810 pueden estar directamente fijadas entre sí, y en este caso, la segunda superficie del termistor de tipo lámina 830 y la primera superficie de la carcasa trasera 810 pueden estar fijadas a través de una cinta de un material de alta conductividad térmica. De acuerdo con una realización, en una superficie del termistor de tipo lámina 830, se pueden proporcionar porciones de conexión 821 y 822 para la conexión eléctrica con la primera placa 820.
En la realización, porque es innecesario configurar por separado el termistor (por ejemplo, el termistor 430 de la FIG.
4) y la segunda placa (por ejemplo, la segunda placa 440 de la FIG. 4), tiene el mérito de que el termistor y la segunda placa pueden ser fácilmente procesados en diversas formas y tamaños y que se puede ser reducir un espesor del dispositivo electrónico 800.
En diversas realizaciones descritas con referencia a las FIGS. 4 a 8, el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) está dispuesto junto a la carcasa trasera para medir la temperatura de la misma, pero la posición de disposición del termistor no está limitada a la misma. Por ejemplo, en el dispositivo electrónico, por medio de la disposición del termistor en al menos una porción de una superficie lateral de la carcasa, una ventana frontal y un área del bisel, se puede medir la temperatura de una configuración interna del dispositivo electrónico o de un área de la carcasa en la que está dispuesto el termistor.
Las FIGS. 9 a 12 ilustran una forma de disposición de un termistor y una segunda placa de acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación. Las FIGS. 9 a 12 son diagramas vistos en una primera dirección desde una superficie trasera de un dispositivo electrónico 900 y pueden tener una forma en la que una carcasa trasera (por ejemplo, la carcasa trasera 410 de la FIG. 4) es eliminada.
De acuerdo con diversas realizaciones, en al menos un área parcial de la primera dirección de la segunda placa (la segunda placa 440 de la FIG. 4), al menos una porción de la primera placa (por ejemplo, la primera placa 420 de la FIG. 4), y en al menos otra área parcial de la misma, al menos una porción de una batería 910 puede estar dispuesta. , Es decir, como se muestra en la FIG. 9, una segunda placa 920 puede estar formada para cubrir tanto una porción de la batería 910 como la primera placa en la primera dirección.
De acuerdo con una realización descrita con referencia a la FIG. 9, un termistor 930 puede estar dispuesto en un área (por ejemplo, una segunda dirección del centro de la batería) en la que una batería está dispuesta en la primera dirección. En consecuencia, el termistor 930 puede medir una temperatura de la batería 910. En la segunda placa, en un área en la que la primera placa está dispuesta en la primera dirección, se puede proporcionar una porción de conexión 940 para la conexión eléctrica a la primera placa; de este modo, se puede proporcionar una señal eléctrica transferida desde el termistor 930 al procesador montado en la primera placa.
Con referencia a la FIG. 10, una segunda placa 1020 puede estar provista de diversas formas (por ejemplo, en forma de T); de este modo, un termistor 1030 puede estar dispuesto en diversas áreas de una batería 1010. Por ejemplo, en una realización descrita con referencia a la FIG. 10, la segunda placa 1020 se extiende hasta una posición del extremo superior de la batería, en comparación con una realización descrita con referencia a la FIG. 9; de este modo, el termistor 1030 puede estar dispuesto para medir una temperatura de un área correspondiente. Además, se puede proporcionar una porción de conexión 1040 para la conexión eléctrica a la primera placa.
De acuerdo con diversas realizaciones, un dispositivo electrónico 1000 incluye una pluralidad de termistores para medir una temperatura de diversos elementos (por ejemplo, una cubierta, una batería) del dispositivo electrónico mediante el uso de cada termistor.
Con referencia a la FIG. 11, en un área de un dispositivo electrónico 1100 en la que una batería 1110 está dispuesta en una primera dirección de la segunda placa 1120, se puede disponer un primer termistor 1132, y en un área en la que una primera placa 1150 está dispuesta en una primera dirección, se puede disponer un segundo termistor 1134. Aquí, el primer termistor 1132 está dispuesto en una primera dirección de la segunda placa 1120, es decir, una dirección cercana a la batería 1110 para medir una temperatura de la batería 1110, y el segundo termistor 1134 está dispuesto en una segunda dirección de la segunda placa 1120, es decir, una dirección adyacente a la carcasa trasera para medir una temperatura de la carcasa trasera. En la realización, en un área en la que la primera placa 1150 está dispuesta en una primera dirección de la segunda placa 1120, se proporciona una porción de conexión 1140 para la conexión eléctrica a la primera placa 1150; de este modo, una señal eléctrica transferida desde el primer termistor 1132 y el segundo termistor 1134 puede ser proporcionada a un procesador (por ejemplo, el procesador 210 de la FIG. 2) montada en la primera placa 1150.
La FIG. 12 ilustra una forma de disposición de un termistor de tipo lámina.
De acuerdo con diversas realizaciones, un dispositivo electrónico 1200 puede incluir un termistor de tipo lámina 1230. Por ejemplo, el termistor de tipo lámina 1230 se puede formar en una lámina o película por medio de la amplia 'disposición de un material NTC, que es un elemento constitutivo del termistor.
Con referencia a la FIG. 12, el termistor de tipo lámina 1230 puede cubrir toda o una porción de un área de la batería para medir una temperatura de la misma. En la realización, una primera placa puede estar dispuesta en una primera dirección de al menos una porción del termistor de tipo lámina 1230 para proporcionar una porción de conexión 1240 para la conexión eléctrica a la primera placa.
La FIG. 13 es un diagrama de un circuito para detectar la temperatura de un dispositivo electrónico, de acuerdo con una realización de la presente divulgación
De acuerdo con diversas realizaciones, el termistor puede estar formado en paralelo a una resistencia pull-up. Cuando una temperatura del termistor aumenta debido a un calor generado dentro del dispositivo electrónico, un valor de resistencia del termistor aumenta; de este modo, un valor de una corriente distribuida al termistor y la resistencia pull-up se puede cambiar. Un valor de corriente transferido desde el termistor (o la resistencia pull-up) se puede ingresar al procesador, y el procesador puede medir una temperatura del termistor a través del valor de corriente.
La FIG. 13 ilustra un ejemplo de configuración de circuito, y diversas realizaciones de la divulgación no se limitan a la misma.
Un dispositivo electrónico de acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación incluye una carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG. 4) configurada para formar una forma externa del mismo; una primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4) dispuesta en una primera dirección (por ejemplo, una dirección frontal) de la carcasa y en la que al menos un procesador (por ejemplo, 210 de la FIG. 2) está montada; una segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4) dispuesta entre la carcasa y la primera placa y conectada eléctricamente a la primera placa; y un termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) montada en la segunda placa, en la que el procesador 210 mide una temperatura de la carcasa en base a una señal eléctrica recibida de la segunda placa.
De acuerdo con diversas realizaciones, el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) puede estar dispuesto en una segunda superficie de una segunda dirección (por ejemplo, una dirección trasera) opuesta a la primera dirección de la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4).
De acuerdo con diversas realizaciones, en una primera superficie de la primera dirección de la carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG. 4), un orificio (415 de la FIG. 4) se puede formar en al menos un área parcial en la que el termistor (430 de la FIG. 4) está dispuesto en la primera dirección.
De acuerdo con diversas realizaciones, la primera superficie puede estar fijada a al menos una porción de la segunda superficie de la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4), y la segunda superficie posicionada en una dirección opuesta a la de la primera superficie además puede incluir al menos una primera estructura (451 y 52 de la FIG. 4) fijada a al menos una porción de la primera superficie de la carcasa (410 de la FIG. 4).
De acuerdo con diversas realizaciones, la primera estructura (por ejemplo, 451 y 452 de la FIG. 4) puede ser de un material con una conductividad térmica de un valor de referencia o inferior.
De acuerdo con diversas realizaciones, en un área en la que el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4), una distancia entre la carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG. 4) y la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4) puede ser mayor que una longitud de la primera dirección y la segunda dirección del termistor.
De acuerdo con diversas realizaciones, la primera superficie puede estar fijada a al menos una porción de la segunda superficie de la segunda dirección del termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4), y la segunda superficie posicionada en una dirección opuesta a la de la primera superficie además puede incluir al menos una segunda estructura (por ejemplo, 460 de la FIG. 4) fijado a al menos una de las primeras superficies de la carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG. 4).
De acuerdo con diversas realizaciones, la segunda estructura (por ejemplo, 460 de la FIG. 4) puede ser un aislante. De acuerdo con diversas realizaciones, el termistor (por ejemplo, 730 de la FIG. 7) puede estar dispuesto en la primera superficie de la primera dirección de la segunda placa (por ejemplo, 740 de la FIG. 7).
De acuerdo con diversas realizaciones, la segunda superficie de la segunda dirección de la segunda placa (por ejemplo, 740 de la FIG. 7) puede estar fijado a la primera superficie de la carcasa (por ejemplo, 710 de la FIG. 7). De acuerdo con diversas realizaciones, al menos dos porciones de conexión (por ejemplo, 421 y 442 de la FIG. 4) puede estar separada o incluida con la primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4) o la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4) para la conexión eléctrica al otro de la primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4) y la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4).
De acuerdo con diversas realizaciones, el dispositivo electrónico además puede incluir una batería (por ejemplo, la 910 de la FIG. 9), en el que el termistor (por ejemplo, 930 de la FIG. 9) puede estar dispuesto en un área en la que al menos una porción de la batería está dispuesta en la primera dirección de la segunda placa (por ejemplo, la 920 de la FIG. 9).
De acuerdo con diversas realizaciones, en al menos un área parcial de la primera dirección de la segunda placa, se puede disponer al menos una porción de la primera placa, y en al menos otra área parcial de la primera dirección de la segunda placa, se puede disponer al menos una porción de la batería.
Un dispositivo electrónico de acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación incluye una carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG. 4) configurada para formar una forma externa del mismo; una primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4) dispuesta en una primera dirección de la carcasa; y un termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) dispuesta entre la carcasa y la primera placa, en la que una distancia de la primera dirección entre el termistor y la carcasa es menor que la de la primera dirección entre el termistor y la primera placa.
De acuerdo con diversas realizaciones, el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) se puede montar en una primera superficie de la primera dirección de la segunda placa (440 de la FIG. 4) conectada eléctricamente a la primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4) o una segunda superficie de una segunda dirección opuesta a la primera.
De acuerdo con diversas realizaciones, el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) no puede entrar en contacto físico con la carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG. 4).
De acuerdo con diversas realizaciones, el dispositivo electrónico además puede incluir una primera estructura (por ejemplo, la segunda placa 440 de la FIG. 4) dispuesto en la primera dirección del termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) y configurado para bloquear un calor transferido en una segunda dirección opuesta a la primera dirección en la primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4); y una segunda estructura (por ejemplo, 451 y 452 de la FIG. 4) dispuesto en una tercera dirección perpendicular a la primera dirección y a la segunda dirección del termistor y configurado para bloquear un calor transferido desde el exterior al termistor y/o transferido desde el termistor al exterior.
Un dispositivo electrónico de acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación incluye una carcasa configurada para formar una forma externa de la misma; una batería (por ejemplo, 1110 de la FIG. 11) dispuesta en una primera dirección de la carcasa; una primera placa (1150 de la FIG. 11) dispuesta en la primera dirección de la carcasa; una segunda placa (por ejemplo, 1120 de la FIG. 11) en la que al menos una porción de la batería está dispuesta en la primera dirección de la primera área y en la que al menos una porción de la primera placa está dispuesta en la primera dirección de una segunda área diferente de la primera; y un primer termistor (por ejemplo, 1132 de la FIG.
11) montado en la primera área de la segunda placa y un segundo termistor (por ejemplo, 1134 de la FIG. 11) montado en la segunda área de la segunda placa.
De acuerdo con diversas realizaciones, la primera placa (por ejemplo, 1150 de la FIG. 11) puede incluir al menos un procesador 210, y en el que el al menos un procesador 210 puede estar configurado para determinar una temperatura de la batería (por ejemplo, 1110 de la FIG. 11) en base a una señal eléctrica transmitida desde el primer termistor (por ejemplo, 1132 de la FIG. 11) y determinar una temperatura de la primera placa (por ejemplo, 1150 de la FIG. 11) en base a una señal eléctrica transmitida desde el segundo termistor (por ejemplo, 1134 de la FIG. 11). De acuerdo con diversas realizaciones, el primer termistor (por ejemplo, 1132 de la FIG. 11) puede estar dispuesto en la primera superficie de la primera dirección de la primera área de la segunda placa (por ejemplo, 1120 de la FIG.
11), y el segundo termistor (por ejemplo, 1134 de la FIG. 11) puede estar dispuesto en una segunda superficie de una segunda dirección opuesta a la primera dirección de la segunda área de la segunda placa.
De acuerdo con diversas realizaciones de la divulgación, se puede proporcionar una estructura de detección de temperatura de un dispositivo electrónico que puede detectar con exactitud una temperatura de una cubierta y una batería.

Claims (10)

REIVINDICACIONES
1. Un dispositivo electrónico (500) que comprende:
una carcasa que incluye una carcasa trasera (410, 510, 610);
una primera placa (420, 520, 620) dispuesta en una primera dirección desde la carcasa trasera (410, 510, 610) de la carcasa, en la que se monta al menos un procesador en la primera placa (420, 520, 620); una segunda placa (440; 540; 640) dispuesta entre la carcasa trasera (410, 510, 610) y la primera placa (420, 520, 620) y conectada eléctricamente con la primera placa (420, 520, 620), la segunda placa (440, 540, 640) está separada espacialmente de la carcasa trasera (410, 510, 610);
un termistor (430; 530; 630) montado en la segunda placa (440; 540; 640), en el que el termistor (430; 530; 630) está dispuesto en una superficie de la segunda placa (440; 540; 640) en una segunda dirección que es hacia la carcasa trasera (410, 510, 610), la segunda dirección es opuesta a la primera;
en el que un espacio de disposición (415; 515; 615) del termistor (430; 530; 630) se asegura por medio de la formación dentro de la carcasa trasera (410, 610) de al menos un área parcial que incluye un área de disposición del termistor (430; 530) en forma de acanaladura y/o por medio de la disposición de primeras estructuras (451, 452; 651, 652) en una superficie lateral del termistor (430; 630), en la que el espacio de disposición (415; 515; 615) está configurado para bloquear el calor generado en otros espacios adyacentes del dispositivo electrónico (400, 500, 600),
en el que las primeras estructuras (451, 452; 651, 652) están configuradas para soportar una presión en la primera dirección y/o en la segunda dirección para evitar un impacto físico y/o para bloquear el calor transferido desde el exterior al espacio de disposición (415; 515; 615); y
en el que el al menos un procesador está configurado para recibir una señal eléctrica del termistor (430; 530; 630) para determinar una temperatura de la carcasa.
2. El dispositivo electrónico (500) de la reivindicación 1, en el que un espesor de la carcasa trasera (510) es suficiente para que el espacio de disposición (515) del termistor (530) se asegure simplemente por medio de la formación dentro de la carcasa trasera (510) de al menos un área parcial que incluya un área de disposición del termistor (530) en forma de acanaladura, y en el que una superficie de la segunda placa (540) orientada en la segunda dirección se fija a una superficie de la carcasa trasera (510) orientada en la primera dirección; y/o, en el que la carcasa trasera (510) encierra una superficie lateral del termistor (530).
3. El dispositivo electrónico (400, 600) de la reivindicación 1, en el que el espacio de disposición (415; 615) del termistor (430; 630) está al menos asegurado por medio de la disposición de primeras estructuras (451, 452; 651, 652) en la superficie lateral del termistor (430; 630), y en el que una primera superficie de las primeras estructuras (451, 452; 651, 652) se fija a al menos una porción de una superficie de la segunda placa (420; 620) orientada en la segunda dirección, y una segunda superficie de las mismas se fija a al menos una porción de una superficie de la carcasa trasera (410, 610) orientada en la primera dirección.
4. El dispositivo electrónico (400, 600) de la reivindicación 1, en el que, cuando están presentes, las primeras estructuras (451, 452; 651, 652) están hechas de un material que tiene una conductividad térmica de un valor de referencia o inferior.
5. El dispositivo electrónico (400, 500, 600) de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que en un área en la que está dispuesto el termistor (430; 530; 630), una distancia entre la carcasa posterior (410, 510, 610) y la segunda placa (440, 540, 640) es mayor que una longitud del termistor (430; 530; 630).
6. El dispositivo electrónico (400, 500, 600) de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que además comprende:
una segunda estructura (460; 560; 660) dispuesta entre la carcasa trasera (410, 510, 610) y el termistor (430, 530, 630), en la que una primera superficie de la segunda estructura (460; 560; 660) se fija a al menos una porción del termistor (430; 530; 630) y en la que una segunda superficie de la segunda estructura (460; 560; 660) se fija a al menos una porción de la carcasa trasera (410; 510; 610),
en el que la segunda estructura (460; 560; 660) está configurada para evitar que el termistor (430; 530; 630) y la carcasa trasera (410; 510; 610) estén conectados física y/o eléctricamente.
7. El dispositivo electrónico (400, 500, 600) de la reivindicación 6, en el que la segunda estructura (460; 560; 660) es un aislante.
8. El dispositivo electrónico (400, 500, 600) de la reivindicación 1, en el que la segunda placa (440, 540, 640) comprende al menos dos porciones de conexión (421, 422; 521, 522; 621, 622) para la conexión eléctrica con la primera placa (410; 510, 610).
9. El dispositivo electrónico (400, 500, 600) de la reivindicación 1, que además comprende una batería, en la que el termistor (430; 530; 630) está dispuesto en un área en la que al menos una porción de la batería está dispuesta en una superficie de la segunda placa (440, 540, 640) en la primera dirección.
10. El dispositivo electrónico (400, 500, 600) de la reivindicación 9,
en la que al menos un área parcial de la superficie de la segunda placa (440, 540, 640) orientada en la primera dirección, está dispuesta al menos una porción de la primera placa (420, 520, 620), y
en la que al menos otra área parcial de la superficie de la segunda placa (440, 540, 640) orientada en la primera dirección, está dispuesta al menos una porción de la batería.
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