JP2016139297A - 携帯端末 - Google Patents
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Abstract
【課題】本願は、一部の電子部品の発熱により筐体の片面が温度上昇することを抑制可能な携帯端末を開示する。
【解決手段】本願で開示する携帯端末は、基板の両面のうち何れか一方の面に対向するように配置される第1の熱拡散部材と、前記基板の両面のうち前記一方の面とは異なる他方の面に対向するように配置される第2の熱拡散部材と、前記一方の面と前記第1の熱拡散部材との間に挟まれる第1の熱伝導性部材と、前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の電子部品または前記他方の面と前記第2の熱拡散部材との間に挟まれており、接触圧力に応じて熱抵抗が増減する第2の熱伝導性部材と、前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の特定電子部品の発熱量に応じて前記第2の熱伝導性部材の接触圧力を増減するアクチュエータと、を備える。
【選択図】図4
【解決手段】本願で開示する携帯端末は、基板の両面のうち何れか一方の面に対向するように配置される第1の熱拡散部材と、前記基板の両面のうち前記一方の面とは異なる他方の面に対向するように配置される第2の熱拡散部材と、前記一方の面と前記第1の熱拡散部材との間に挟まれる第1の熱伝導性部材と、前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の電子部品または前記他方の面と前記第2の熱拡散部材との間に挟まれており、接触圧力に応じて熱抵抗が増減する第2の熱伝導性部材と、前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の特定電子部品の発熱量に応じて前記第2の熱伝導性部材の接触圧力を増減するアクチュエータと、を備える。
【選択図】図4
Description
本願は、携帯端末に関する。
スマートフォンやタブレット等の携帯端末は、小型化の一途を辿っている。携帯端末の小型化に伴い、携帯端末に内蔵される基板は、基板サイズの縮小化や実装密度の高度化が要求されている。基板サイズの縮小化や実装密度の高度化を実現するものとしては、例えば、複数の高発熱チップを実装した両面実装基板が挙げられる。基板サイズの縮小化や実装密度の高度化に伴い、電子部品を効果的に放熱する各種の技術が提案されている(例えば、特許文献1−3を参照)。
携帯端末に内蔵される電子部品で発生した熱は、携帯端末の筐体が局部的に過熱するのを予防する観点から、携帯端末の表面全体に拡散されることが望まれる。熱を拡散させる方策としては、例えば、熱伝導性に優れる材質で形成されたヒートスプレッダ等の熱拡散部材を携帯端末の内部に配置することが考えられる。ヒートスプレッダ等の熱拡散部材を携帯端末の内部に配置すれば、携帯端末の筐体の表面全体あるいは裏面全体に熱が広がるので、局部的な過熱が抑制できる。
ところで、携帯端末には、各種の電子部品が内蔵される。携帯端末に内蔵される各種の電子部品は、動作状態や発熱量が互いに異なる。例えば、携帯端末に備わっている撮影機能が常時使われることは少ない。よって、撮影機能を担う電子部品は、画面表示や通信等の機能を担う電子部品に比べて動作時間が短いと言える。しかし、撮影機能を担う電子部品は、高画質の画像または映像を処理する場合、短い動作時間内に多くの熱を発することがある。携帯端末には、このように動作状態や発熱量の互い異なる各種の電子部品が内蔵されるため、携帯端末内における各電子部品の配置や動作状態により、例えば、携帯端末の裏面が表面より高温になることもあり得る。筐体の表面が一定の温度を超えるのを防ぐために各種機能が携帯端末によって制限されると、携帯端末のユーザは、携帯端末を満足に使用できない。
そこで、本願は、一部の電子部品の発熱により筐体の片面が温度上昇することを抑制可能な携帯端末を開示する。
本願は、以下のような携帯端末を開示する。すなわち、本願で開示する携帯端末は、基板の両面のうち何れか一方の面に対向するように配置される第1の熱拡散部材と、前記基板の両面のうち前記一方の面とは異なる他方の面に対向するように配置される第2の熱拡散部材と、前記一方の面と前記第1の熱拡散部材との間に挟まれる第1の熱伝導性部材と、前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の電子部品または前記他方の面と前記第2の熱拡散部材との間に挟まれており、接触圧力に応じて熱抵抗が増減する第
2の熱伝導性部材と、前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の特定電子部品の発熱量に応じて前記第2の熱伝導性部材の接触圧力を増減するアクチュエータと、を備える。
2の熱伝導性部材と、前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の特定電子部品の発熱量に応じて前記第2の熱伝導性部材の接触圧力を増減するアクチュエータと、を備える。
上記携帯端末であれば、一部の電子部品の発熱により筐体の片面が温度上昇することを抑制できる。
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
図1は、従来例に係るスマートフォンの内部構造を示した図である。携帯端末の一例であるスマートフォン110は、例えば、図1に示すように、表面側(紙面に対し上側)にタッチパネル101及びLCD(Liquid Crystal Display)102が備わっており、裏面側(紙面に対し下側)に筐体のリアケース104が設けられている。スマートフォン110の上部(紙面に対して左側)に内蔵されている基板111には、チップ112F,112Rやその他各種の電子部品が実装されている。基板111の両面のうち表面側に実装されているチップ112Fは、TIM(Thermal Interface Material)113FNを介してシールド板金114Fと熱的に接触している。シールド板金114Fは、TIM113FSを介して、表面側に設置されたヒートスプレッダ115Fと熱的に接触している。また、基板111の両面のうち裏面側に実装されているチップ112Rは、TIM113RNを介してシールド板金114Rと熱的に接触している。シールド板金114Rは、TIM113RSを介して、裏面側に設置されたヒートスプレッダ115Rと熱的に接触している。なお、スマートフォン110の下部(紙面に対して右側)には、バッテリー103が収納されている。従来例に係るスマートフォン110では、表面側に実装されたチップ112Fの熱はヒートスプレッダ115F、裏面側に実装されたチップ112Rの熱はヒートスプレッダ115Rに伝わり、均熱化されることとなる。
<第1実施形態>
次に、本願で開示する携帯端末の第1実施形態について説明する。図2Aは、第1実施形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第1実施形態に係るスマートフォン10には、従来例に係るスマートフォン110と同様、表面側にLCD2が備わっている。そして、スマートフォン10の上部に内蔵されている基板11には、チップ12RA(本願でいう「特定電子部品」の一例である)およびチップ12RBやその他各種の電子部品が実装されている。基板11の裏面側に実装されているチップ12RAは、TIM13RNAを介してシールド板金14RAと熱的に接触している。シールド板金14RAは、TIM13RSAを介して、裏面側に設置されたヒートスプレッダ15R(本願でいう「第2の熱拡散部材」の一例である)と熱的に接触している。また、基板11の裏面側に実装されているチップ12RBは、TIM13RNB(本願でいう「第2の熱伝導性部材」の一例である)を介してシールド板金14RBと熱的に接触している。シールド板金14RBは、TIM13RSBを介して、裏面側に設置されたヒートスプレッダ15Rと熱的に接触している。更に、基板11の裏面側に実装されているチップ12RBは、基板11を貫通するように形成されるビア11bB、及び、基板11の表面側に設けられているTIM13FKを介してシールド板金14Fと熱的に接触している。シールド板金14Fは、TIM13FS(本願でいう「第1の熱伝導性部材」の一例である)を介して、表面側に設置されたヒートスプレッダ15F(本願でいう「第1の熱拡散部材」の一例である)と熱的に接触している。
次に、本願で開示する携帯端末の第1実施形態について説明する。図2Aは、第1実施形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第1実施形態に係るスマートフォン10には、従来例に係るスマートフォン110と同様、表面側にLCD2が備わっている。そして、スマートフォン10の上部に内蔵されている基板11には、チップ12RA(本願でいう「特定電子部品」の一例である)およびチップ12RBやその他各種の電子部品が実装されている。基板11の裏面側に実装されているチップ12RAは、TIM13RNAを介してシールド板金14RAと熱的に接触している。シールド板金14RAは、TIM13RSAを介して、裏面側に設置されたヒートスプレッダ15R(本願でいう「第2の熱拡散部材」の一例である)と熱的に接触している。また、基板11の裏面側に実装されているチップ12RBは、TIM13RNB(本願でいう「第2の熱伝導性部材」の一例である)を介してシールド板金14RBと熱的に接触している。シールド板金14RBは、TIM13RSBを介して、裏面側に設置されたヒートスプレッダ15Rと熱的に接触している。更に、基板11の裏面側に実装されているチップ12RBは、基板11を貫通するように形成されるビア11bB、及び、基板11の表面側に設けられているTIM13FKを介してシールド板金14Fと熱的に接触している。シールド板金14Fは、TIM13FS(本願でいう「第1の熱伝導性部材」の一例である)を介して、表面側に設置されたヒートスプレッダ15F(本願でいう「第1の熱拡散部材」の一例である)と熱的に接触している。
また、第1実施形態に係るスマートフォン10は、LCD2と基板11間にアクチュエータ16Fを備えている。また、第1実施形態に係るスマートフォン10は、基板11とシールド板金14RBとの間にアクチュエータ16Rを備えている。チップ12RAの熱は、基板11中に形成された銅層11a及びビア11bAを経由してアクチュエータ16F,16Rに伝熱される。なお、チップ12RAの熱をアクチュエータ16F,16Rへ伝える伝熱経路は、銅層11aやビア11bAを経由するものに限定されるものではない。チップ12RAの熱は、例えば、ヒートパイプのようなデバイスを経由してアクチュエータ16F,16Rへ伝熱されてもよい。
アクチュエータ16Fは、シリンダ17eF、ピストン17aFおよびバネ17bFを有している。シリンダ17eFの内部は、ピストン17aFによって2つの空間に仕切られている。ピストン17aFによって仕切られるシリンダ17eF内の2つの空間のうち、基板11に隣接する方の空間には、チップ12RAの発熱量に応じて気相または液相に相変化する媒体17cFが封入されている。また、バネ17bFは、ピストン17aFによって仕切られるシリンダ17eF内の2つの空間のうち、LCD2に隣接する方の空間に格納されている。よって、チップ12RAの熱で媒体17cFが膨張すると、媒体17cFに押されたピストン17aFがバネ17bFを圧縮する。アクチュエータ16Fには、ピストン17aFによって仕切られるシリンダ17eF内の2つの空間のうち、バネ17bFが格納されている側の空間と内部が連通する樹脂製の袋17d(本願でいう「膨張収縮部材」の一例である)が接続されている。袋17dは、アクチュエータ16から空気等のガスが送られると膨張する。袋17dは、ヒートスプレッダ15FとLCD2との隙間のうち、TIM13FSに対応する領域に配置されている。よって、袋17dが膨張すると、ヒートスプレッダ15Fとシールド板金14Fとの間にあるTIM13FSや、シールド板金14Fと基板11との間にあるTIM13FKの接触圧力が増す。
アクチュエータ16Rは、アクチュエータ16Fと同様、シリンダ17eR、ピストン17aRおよびバネ17bRを有しており、シリンダ17eRには媒体17cRが封入されている。そして、チップ12RAの熱で媒体17cRが膨張すると、媒体17cRに押されたピストン17aRがバネ17bRを圧縮する。バネ17bRが圧縮されると、バネ17bRの力がシールド板金14RBに伝わり、シールド板金14RBがヒートスプレッ
ダ15R側へ付勢される。シールド板金14RBがヒートスプレッダ15R側へ付勢されると、チップ12RBとシールド板金14RBとの間にあるTIM13RNBの接触圧力が減少する。なお、アクチュエータ16Rには、アクチュエータ16Fに接続されていたような袋17dは接続されていない。
ダ15R側へ付勢される。シールド板金14RBがヒートスプレッダ15R側へ付勢されると、チップ12RBとシールド板金14RBとの間にあるTIM13RNBの接触圧力が減少する。なお、アクチュエータ16Rには、アクチュエータ16Fに接続されていたような袋17dは接続されていない。
スマートフォン10のTIM13RNA,13RSA,13RNB,13RSB,13FK,13FSのうち、少なくともTIM13RNB,13FK,13FSは、熱抵抗の大きさが接触圧力に応じて増減する材料が好ましい。例えば、シート状あるいはグリース状のTIMの場合、接触圧力の変化に応じて、接触部分やTIM内における熱伝導性フィラー同士の間隔が増減し、熱抵抗が変化する。
本第1実施形態に係るスマートフォン10では、次のような伝熱が行われる。例えば、チップ12RAが停止中または低消費電力で動作中、アクチュエータ16F,16Rにはチップ12RAの熱がほとんど伝わらない。このため、チップ12RA,12RBの熱は、図2Aの矢印が示すように、主にヒートスプレッダ15Rへ伝達される。
図2Bは、アクチュエータ16F,16Rが作動している状態の一例を示した図である。チップ12RAが駆動し又は消費電力が増加すると、チップ12RAの熱が銅層11a及びビア11bAを経由してアクチュエータ16F,16Rに伝わる。そして、アクチュエータ16Fの媒体17cFやアクチュエータ16Rの媒体17cRが加熱されて液相から気相へ相変化すると、アクチュエータ16F,16Rが作動する。アクチュエータ16Fが作動すると袋17dが膨張し、TIM13FS,13FKに加わる圧力が増加する。また、アクチュエータ16Rが駆動するとシールド板金14RBがヒートスプレッダ15R側へ押され、TIM13RNBに加わっていた圧力が低下する。TIM13RNBの接触圧力が低下し、TIM13FS,13FKの接触圧力が増加すると、チップ12RBの熱は、図2Bの矢印が示すように、ヒートスプレッダ15Rよりもヒートスプレッダ15Fへ伝わりやすくなる。チップ12RBの熱がヒートスプレッダ15Fへ伝わると、チップ12RBからヒートスプレッダ15Rへ伝わっていた熱量が減少する。チップ12RBからヒートスプレッダ15Rへ伝わっていた熱量が減少すると、ヒートスプレッダ15Rの温度上昇が緩和される。この結果、スマートフォン10の裏面側の筐体表面の温度上昇が抑制されつつも、チップ12RAが効果的に冷却されることになる。
なお、スマートフォン10は、TIM13RNBにかかる圧力とTIM13FS,13FKにかかる圧力との関係が以下の「数1」のような関係を満たすように設計・製作されることが好ましい。
[数1]
TIM13RNBにかかる圧力>>TIM13FS,13FKにかかる圧力
[数1]
TIM13RNBにかかる圧力>>TIM13FS,13FKにかかる圧力
TIM13RNBにかかる圧力とTIM13FS,13FKにかかる圧力との関係が上記の「数1」に記載の関係にある場合、TIM13RNBの熱抵抗とTIM13FS,13FKの熱抵抗との関係は以下の「数2」のような関係になる。
[数2]
TIM13RNBの熱抵抗<<TIM13FS,13FKの熱抵抗
[数2]
TIM13RNBの熱抵抗<<TIM13FS,13FKの熱抵抗
TIM13RNBにかかる圧力とTIM13FS,13FKにかかる圧力との関係が上記の「数1」のような関係を満たすように設計・製作されている場合において、アクチュエータ16F,16Rが作動すると、TIM13RNBにかかる圧力とTIM13FS,13FKにかかる圧力との関係が下記の「数3」のような関係になる。
[数3]
TIM13RNBにかかる圧力<<TIM13FS,13FKにかかる圧力
[数3]
TIM13RNBにかかる圧力<<TIM13FS,13FKにかかる圧力
TIM13RNBにかかる圧力とTIM13FS,13FKにかかる圧力との関係が上記の「数3」に記載の関係にある場合、TIM13RNBの熱抵抗とTIM13FS,13FKの熱抵抗との関係は以下の「数4」のような関係になる。
[数4]
TIM13RNBの熱抵抗>>TIM13FS,13FKの熱抵抗
[数4]
TIM13RNBの熱抵抗>>TIM13FS,13FKの熱抵抗
図3は、アクチュエータ16F,16Rの作動状態と、TIM13RNBの熱抵抗及びTIM13FS,13FKの熱抵抗との関係を表したグラフの一例である。TIM13RNBの熱抵抗とTIM13FS,13FKの熱抵抗との関係が上記の「数4」のような関係になると、チップ12RBの熱がヒートスプレッダ15Rよりもヒートスプレッダ15Fへ伝わりやすくなる。この結果、スマートフォン10の裏面側の筐体表面の温度上昇が抑制されつつも、チップ12RAが効果的に冷却されることになる。
携帯端末の筐体表面の上限温度は、ユーザの安全性を考慮し、例えば47〜48℃に設定されている。よって、携帯端末の内部温度がさらに高いことを考慮すると、アクチュエータ16F,16Rに用いる媒体17cF,17cRとしては、沸点が携帯端末の内部温度に比較的近いHFC−43−10meeかFC−51−14が適当と考えられる。なお、本実施形態において、媒体17cF,17cRとして適用可能なものはフロンに限定されない。媒体17cF,17cRとして適用可能なものとしては、適宜の温度において気相または液相へ相変化する各種のものを適用可能である。
図4は、第1実施形態に係るスマートフォン10の熱伝達経路のパターンを示した図である。本第1実施形態に係るスマートフォン10において、チップ12RAが停止中または低消費電力の場合、図4(A)に示すように、チップ12RBの熱は、主にヒートスプレッダ15Rへ伝わる。また、本第1実施形態に係るスマートフォン10において、チップ12RAが駆動し又は消費電力が増加する場合、図4(B)に示すように、チップ12RBの熱は、主にヒートスプレッダ15Fへ伝わる。本第1実施形態に係るスマートフォン10であれば、チップ12RBの熱の拡散経路を、チップ12RAの動作状態に応じてスマートフォン10の表面側にしたり裏面側にしたりすることができる。
<第2実施形態>
以下、本願で開示する携帯端末の第2実施形態について説明する。図5Aは、第2実施
形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第2実施形態に係るスマートフォン20には、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様、LCD2、チップ22RA,22RBやその他各種の電子部品が実装された基板21、TIM23RNA,23RNB,23RSB,23FK,23FS、シールド板金24RA,24RB,24F、アクチュエータ26F,26R、袋27d、ヒートスプレッダ25F,25Rが備わっている。
以下、本願で開示する携帯端末の第2実施形態について説明する。図5Aは、第2実施
形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第2実施形態に係るスマートフォン20には、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様、LCD2、チップ22RA,22RBやその他各種の電子部品が実装された基板21、TIM23RNA,23RNB,23RSB,23FK,23FS、シールド板金24RA,24RB,24F、アクチュエータ26F,26R、袋27d、ヒートスプレッダ25F,25Rが備わっている。
スマートフォン等の携帯端末は、薄型化が求められており、基板に実装されるチップ等の電子部品上に十分なスペースを確保できないことがある。そこで、本第2実施形態に係るスマートフォン20は、第1実施形態に係るスマートフォン10のヒートスプレッダ15Fやシールド板金14RBの一部を変形させたヒートスプレッダ25Fおよびシールド板金24RBを採用している。すなわち、本第2実施形態に係るスマートフォン20は、ヒートスプレッダ25Fの一部分を基板21側に変形させることにより、袋27dを収める空間を確保している。また、本第2実施形態に係るスマートフォン20は、シールド板金24RBの一部分を筐体側に変形させることにより、アクチュエータ26Rを収める空間を確保している。本第2実施形態に係るスマートフォン20は、ヒートスプレッダ25Fやシールド板金24RBの一部分を変形させて、袋27dやアクチュエータ26Rを収める空間を確保しているため、第1実施形態に係るスマートフォン10よりも薄型化することができる。なお、その他の構成については第1実施形態に係るスマートフォン10と同様である。
本第2実施形態に係るスマートフォン20では、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様、例えば、チップ22RAが停止中または低消費電力で動作中、チップ22RA,22RBの熱が主にヒートスプレッダ25Rへ伝達される。
図5Bは、アクチュエータ26F,26Rが作動している状態の一例を示した図である。チップ22RAが駆動し又は消費電力が増加すると、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様にアクチュエータ26F,26Rが作動する。そして、アクチュエータ26Fが駆動して袋27dが膨張すると、TIM23FS,23FKに加わる圧力が増加する。また、アクチュエータ26Rが駆動するとシールド板金24RBがヒートスプレッダ25R側へ押され、TIM23RNBに加わっていた圧力が低下する。このため、スマートフォン20の裏面側の筐体表面の温度上昇が抑制されつつも、チップ22RAが効果的に冷却されることになる。
<第3実施形態>
以下、本願で開示する携帯端末の第3実施形態について説明する。図6Aは、第3実施形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第3実施形態に係るスマートフォン30には、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様、LCD2、チップ32RA,32RBやその他各種の電子部品が実装された基板31、TIM33RNA,33RNB,33RSB,33FK,33FS、シールド板金34RA,34RB,34F、ヒートスプレッダ35F,35Rが備わっている。
以下、本願で開示する携帯端末の第3実施形態について説明する。図6Aは、第3実施形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第3実施形態に係るスマートフォン30には、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様、LCD2、チップ32RA,32RBやその他各種の電子部品が実装された基板31、TIM33RNA,33RNB,33RSB,33FK,33FS、シールド板金34RA,34RB,34F、ヒートスプレッダ35F,35Rが備わっている。
また、第3実施形態に係るスマートフォン30には、アクチュエータ36F,36Rが備わっている。但し、第3実施形態に係るスマートフォン30のアクチュエータ36F,36Rは、第1実施形態に係るスマートフォン10のアクチュエータ16F,16Rや第2実施形態に係るスマートフォン20のアクチュエータ26F,26Rとは異なり、バイメタルとなっている。バイメタルとしては、例えば、Zn−Cuの合金板とNi−Feの合金板が積層されたもの、或いは、Ti−Ni等の形状記憶合金板を挙げることができる。バイメタルのアクチュエータ36Fは、媒体17cFの相変化で作動するアクチュエータ16Fと同様、チップ32RAの熱を受けて変形すると、ヒートスプレッダ35Fを基
板31側へ押す。ヒートスプレッダ35Fが基板31側へ押圧されると、TIM33FS,33FKに加わる圧力が増加する。また、バイメタルのアクチュエータ36Rは、媒体17cRの相変化で作動するアクチュエータ16Rと同様、チップ32RAの熱を受けて変形すると、シールド板金34RBをヒートスプレッダ35R側へ押す。シールド板金34RBがヒートスプレッダ35R側へ押されると、TIM33RNBに加わっていた圧力が低下する。
板31側へ押す。ヒートスプレッダ35Fが基板31側へ押圧されると、TIM33FS,33FKに加わる圧力が増加する。また、バイメタルのアクチュエータ36Rは、媒体17cRの相変化で作動するアクチュエータ16Rと同様、チップ32RAの熱を受けて変形すると、シールド板金34RBをヒートスプレッダ35R側へ押す。シールド板金34RBがヒートスプレッダ35R側へ押されると、TIM33RNBに加わっていた圧力が低下する。
本第3実施形態に係るスマートフォン30では、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様、例えば、チップ32RAが停止中または低消費電力で動作中、チップ32RA,32RBの熱が主にヒートスプレッダ35Rへ伝達される。
図6Bは、アクチュエータ36F,36Rが作動している状態の一例を示した図である。チップ32RAが駆動し又は消費電力が増加すると、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様にアクチュエータ36F,36Rが作動する。そして、アクチュエータ36Fが駆動すると、TIM33FS,33FKに加わる圧力が増加する。また、アクチュエータ36Rが駆動するとシールド板金34RBがヒートスプレッダ35R側へ押され、TIM33RNBに加わっていた圧力が低下する。このため、スマートフォン30の裏面側の筐体表面の温度上昇が抑制されつつも、チップ32RAが効果的に冷却されることになる。
<第4実施形態>
以下、本願で開示する携帯端末の第4実施形態について説明する。図7は、第4実施形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第4実施形態に係るスマートフォン40には、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様、LCD2、チップ42RA,42RBやその他各種の電子部品が実装された基板41、TIM43RNA,43RNB,43RSB,43FK,43FS、シールド板金44RA,44RB,44F、ヒートスプレッダ45F,45Rが備わっている。
以下、本願で開示する携帯端末の第4実施形態について説明する。図7は、第4実施形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第4実施形態に係るスマートフォン40には、第1実施形態に係るスマートフォン10と同様、LCD2、チップ42RA,42RBやその他各種の電子部品が実装された基板41、TIM43RNA,43RNB,43RSB,43FK,43FS、シールド板金44RA,44RB,44F、ヒートスプレッダ45F,45Rが備わっている。
また、第4実施形態に係るスマートフォン40には、アクチュエータ46F,46Rが備わっている。但し、第4実施形態に係るスマートフォン40のアクチュエータ46F,46Rは、第1実施形態に係るスマートフォン10のアクチュエータ16F,16Rや第2実施形態に係るスマートフォン20のアクチュエータ26F,26R等とは異なり、電動の駆動機構となっている。電動の駆動機構としては、例えば、コイルの磁力で作動するものピエゾ素子の変形力で作動するものを挙げることができる。アクチュエータ46F,46Rは、例えば、チップ42RAの温度を計るサーミスタ47の計測値に応じて作動する。
電動のアクチュエータ46F,46Rを備えたスマートフォン40であれば、スマートフォン40の裏面側の筐体表面の温度上昇が抑制されつつも、チップ42RAが効果的に冷却される他、基板41に伝熱のために形成される銅層やビアを省略することができる。また、チップ42RAやアクチュエータ46F,46Rの位置を自在に決定することができる。
<第5実施形態>
ところで、上記各実施形態に係るスマートフォン10,20,30,40において、チップ12RB,22RB,32RB,42RBは、何れも基板11,21,31,41の裏面側に配置されていた。しかし、上記各実施形態に係るスマートフォン10,20,30,40は、例えば、基板11,21,31,41を挟んでチップ12RB,22RB,32RB,42RBの反対側にチップが配置されていてもよい。図8Aは、第5実施形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第5実施形態に係るスマート
フォン50には、第4実施形態に係るスマートフォン40と同様、LCD2、チップ52RAやその他各種の電子部品が実装された基板51、TIM53RNA,53RNB,53RSB,53FK,53FS、シールド板金54RA,54RB,54F、ヒートスプレッダ55F,55Rが備わっている。また、第5実施形態に係るスマートフォン50には、第4実施形態に係るスマートフォン40において基板41を挟んでチップ42RBの反対側に相当する箇所に、チップ52FBが備わっている。
ところで、上記各実施形態に係るスマートフォン10,20,30,40において、チップ12RB,22RB,32RB,42RBは、何れも基板11,21,31,41の裏面側に配置されていた。しかし、上記各実施形態に係るスマートフォン10,20,30,40は、例えば、基板11,21,31,41を挟んでチップ12RB,22RB,32RB,42RBの反対側にチップが配置されていてもよい。図8Aは、第5実施形態に係るスマートフォンの内部構造の要部を示した図である。第5実施形態に係るスマート
フォン50には、第4実施形態に係るスマートフォン40と同様、LCD2、チップ52RAやその他各種の電子部品が実装された基板51、TIM53RNA,53RNB,53RSB,53FK,53FS、シールド板金54RA,54RB,54F、ヒートスプレッダ55F,55Rが備わっている。また、第5実施形態に係るスマートフォン50には、第4実施形態に係るスマートフォン40において基板41を挟んでチップ42RBの反対側に相当する箇所に、チップ52FBが備わっている。
本第5実施形態に係るスマートフォン50では、チップ52RAが停止中または低消費電力で動作中、チップ52FBの熱は、図8Aの矢印が示すように、主にヒートスプレッダ55Rへ伝達される。
図8Bは、アクチュエータ56F,56Rが作動している状態の一例を示した図である。チップ52RAが駆動し又は消費電力が増加することにより、アクチュエータ56F,56Rが作動すると、TIM53FS,53FKに加わる圧力が増加する一方、TIM53RNBに加わっていた圧力が低下する。この結果、チップ52FBの熱は、図8Bの矢印が示すように、ヒートスプレッダ55Rよりもヒートスプレッダ55Fへ伝わりやすくなる。
<その他の変形例>
また、上記各実施形態に係るスマートフォン10,20,30,40,50は、何れもチップ12RA,22RA,32RA,42RA,52RAの熱量が増加すると、他のチップからヒートスプレッダ15R,25R,35R,45R,55Rへ伝達されていた熱をヒートスプレッダ15F,25F,35F,45F,55Fへ伝達するようにしていた。しかし、本願で開示する携帯端末は、このような形態に限定されるものではない。上記各実施形態に係るスマートフォン10,20,30,40,50は、例えば、チップ12RA,22RA,32RA,42RA,52RAの熱量が増加すると、チップ12RA,22RA,32RA,42RA,52RAからヒートスプレッダ15R,25R,35R,45R,55Rへ伝達されていた熱がヒートスプレッダ15F,25F,35F,45F,55Fへ伝達されるようにしてもよい。
また、上記各実施形態に係るスマートフォン10,20,30,40,50は、何れもチップ12RA,22RA,32RA,42RA,52RAの熱量が増加すると、他のチップからヒートスプレッダ15R,25R,35R,45R,55Rへ伝達されていた熱をヒートスプレッダ15F,25F,35F,45F,55Fへ伝達するようにしていた。しかし、本願で開示する携帯端末は、このような形態に限定されるものではない。上記各実施形態に係るスマートフォン10,20,30,40,50は、例えば、チップ12RA,22RA,32RA,42RA,52RAの熱量が増加すると、チップ12RA,22RA,32RA,42RA,52RAからヒートスプレッダ15R,25R,35R,45R,55Rへ伝達されていた熱がヒートスプレッダ15F,25F,35F,45F,55Fへ伝達されるようにしてもよい。
また、上記各実施形態では、携帯端末としてスマートフォンを例示していたが、本願で開示する携帯端末はスマートフォンに限定されるものではない。上記各実施形態は、例えば、タブレットPC等の携帯端末であってもよい。
101・・タッチパネル
2,102・・LCD
10,20,30,40,50,110・・スマートフォン
11,21,31,41,51,111・・基板
12RA,12RB,22RA,22RB,32RA,32RB,42RA,42RB,52RA,52FB,112F,112R・・チップ
13RNA,13RSA,13RNB,13RSB,13FK,13FS,23RNA,23RSA,23RNB,23RSB,23FK,23FS,33RNA,33RSA,33RNB,33RSB,33FK,33FS,43RNA,43RSA,43RNB,43RSB,43FK,43FS,53RNA,53RSA,53RNB,53RSB,53FK,53FS,113FN,113FS,113RN,113RS・・TIM
14RA,14RB,14F,24RA,24RB,24F,34RA,34RB,34F,44RA,44RB,44F,54RA,54RB,54F,114F,114R・・シールド板金
15F,15R,25F,25R,35F,35R,45F,45R,55F,55R,
115F,115R・・ヒートスプレッダ
16F,16R,26F,26R,36F,36R,46F,46R,56F,56R・・アクチュエータ
17aF,17aR,27aF,27aR・・ピストン
17bF,17bR,27bF,27bR・・バネ
17cF,17cR,27cF,27cR・・媒体
17d,27d・・袋
17eF,17eR,27eF,27eR・・シリンダ
47,57・・サーミスタ
2,102・・LCD
10,20,30,40,50,110・・スマートフォン
11,21,31,41,51,111・・基板
12RA,12RB,22RA,22RB,32RA,32RB,42RA,42RB,52RA,52FB,112F,112R・・チップ
13RNA,13RSA,13RNB,13RSB,13FK,13FS,23RNA,23RSA,23RNB,23RSB,23FK,23FS,33RNA,33RSA,33RNB,33RSB,33FK,33FS,43RNA,43RSA,43RNB,43RSB,43FK,43FS,53RNA,53RSA,53RNB,53RSB,53FK,53FS,113FN,113FS,113RN,113RS・・TIM
14RA,14RB,14F,24RA,24RB,24F,34RA,34RB,34F,44RA,44RB,44F,54RA,54RB,54F,114F,114R・・シールド板金
15F,15R,25F,25R,35F,35R,45F,45R,55F,55R,
115F,115R・・ヒートスプレッダ
16F,16R,26F,26R,36F,36R,46F,46R,56F,56R・・アクチュエータ
17aF,17aR,27aF,27aR・・ピストン
17bF,17bR,27bF,27bR・・バネ
17cF,17cR,27cF,27cR・・媒体
17d,27d・・袋
17eF,17eR,27eF,27eR・・シリンダ
47,57・・サーミスタ
Claims (9)
- 基板の両面のうち何れか一方の面に対向するように配置される第1の熱拡散部材と、
前記基板の両面のうち前記一方の面とは異なる他方の面に対向するように配置される第2の熱拡散部材と、
前記一方の面と前記第1の熱拡散部材との間に挟まれる第1の熱伝導性部材と、
前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の電子部品または前記他方の面と前記第2の熱拡散部材との間に挟まれており、接触圧力に応じて熱抵抗が増減する第2の熱伝導性部材と、
前記他方の面に実装される電子部品のうち少なくとも一部の特定電子部品の発熱量に応じて前記第2の熱伝導性部材の接触圧力を増減するアクチュエータと、を備える、携帯端末。 - 前記第2の熱伝導性部材は、前記他方の面に実装される複数の電子部品のうち一部の電子部品と前記第2の熱拡散部材との間に挟まれており、
前記アクチュエータは、前記複数の電子部品のうち前記一部の電子部品とは異なる他の少なくとも何れかの前記特定電子部品の発熱量に応じて前記第2の熱伝導性部材の接触圧力を増減する、
請求項1に記載の携帯端末。 - 前記基板には、前記一部の電子部品に対応する領域に、前記基板を貫通するビアが形成されており、
前記第1の熱伝導性部材は、前記一方の面のうち前記ビアが形成されている領域と前記第1の熱拡散部材との間において、前記ビアに接する状態で挟まれている、
請求項2に記載の携帯端末。 - 前記第1の熱伝導性部材は、接触圧力に応じて熱抵抗が増減する部材であり、
前記アクチュエータは、前記特定電子部品の発熱量が増すと前記第1の熱伝導性部材の接触圧力を上げる第1のアクチュエータと、前記特定電子部品の発熱量が増すと前記第2の熱伝導性部材の接触圧力を下げる第2のアクチュエータとを有する、
請求項1から3の何れか一項に記載の携帯端末。 - 前記アクチュエータは、熱で動く部材または機構であり、
前記基板には、前記特定電子部品の熱を前記アクチュエータへ伝熱する銅層およびビアが形成されている、
請求項1から4の何れか一項に記載の携帯端末。 - 前記アクチュエータは、
前記特定電子部品の発熱量に応じて気相または液相に相変化する媒体を封入したシリンダであり、前記シリンダ内を仕切るピストンによって2つの空間に仕切られる前記シリンダ内の一方の空間に前記媒体を封入したシリンダと、
前記ピストンによって仕切られる前記シリンダ内の2つの空間のうち前記媒体が封入されていない側の空間と内部が連通する部材であり、前記第1の熱伝導性部材の接触圧力が増減するように膨張収縮する膨張収縮部材と、を備える、
請求項1から5の何れか一項に記載の携帯端末。 - 前記アクチュエータは、前記特定電子部品の発熱量に応じて、前記第2の熱伝導性部材の接触圧力が増減するように変形するバイメタルを有する、
請求項1から6の何れか一項に記載の携帯端末。 - 前記第1の熱伝導性部材は、前記特定電子部品に対応する部分に配置されている、
請求項1に記載の携帯端末。 - 前記携帯端末は、スマートフォンであり、
前記基板は、前記一方の面が前記スマートフォンの表面側を向き、前記他方の面が前記スマートフォンの裏面側を向いた状態で前記携帯端末に内蔵される、
請求項1から8の何れか一項に記載の携帯端末。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015014165A JP2016139297A (ja) | 2015-01-28 | 2015-01-28 | 携帯端末 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015014165A JP2016139297A (ja) | 2015-01-28 | 2015-01-28 | 携帯端末 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016139297A true JP2016139297A (ja) | 2016-08-04 |
Family
ID=56559273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015014165A Pending JP2016139297A (ja) | 2015-01-28 | 2015-01-28 | 携帯端末 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016139297A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110312028A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-10-08 | 王燕萍 | 一种自发散热的手机壳 |
CN110945857A (zh) * | 2017-07-18 | 2020-03-31 | 三星电子株式会社 | 用于检测电子设备的温度的结构 |
-
2015
- 2015-01-28 JP JP2015014165A patent/JP2016139297A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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