CN113934603A - 电子设备 - Google Patents

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CN113934603A
CN113934603A CN202111256927.8A CN202111256927A CN113934603A CN 113934603 A CN113934603 A CN 113934603A CN 202111256927 A CN202111256927 A CN 202111256927A CN 113934603 A CN113934603 A CN 113934603A
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thermistor
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plate
board
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周完载
罗孝锡
朴赞虎
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状，所述壳体包括后壳体；第一板，所述第一板设置为在第一方向上远离所述后壳体，其中，至少一个处理器安装在所述第一板处；第二板，所述第二板设置在所述后壳体与所述第一板之间，并且与所述第一板电连接；热敏电阻器，所述热敏电阻器安装在所述第二板上；以及至少一个第一结构，所述至少一个第一结构相对于所述热敏电阻器设置以提供所述热敏电阻器的设置空间，其中，所述至少一个处理器被配置为获取与由所述热敏电阻器检测的温度对应的电信号。

Description

电子设备
本申请是申请日为2018年7月18日、申请号为201880047794.3、题为“电子设备”的专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及用于检测电子设备的壳体和电池的温度的结构。
背景技术
随着移动通信技术和处理技术的发展，移动终端设备(在下文中，电子设备)可以实现除通信功能外的各种功能。为了实现各种功能，电子设备包括各种电子组件。
当电子设备执行各种功能时，作为这些操作附带产生的结果，电子设备内的处理器、存储器和电池会发热。这样的热会通过壳体传递给用户，这可能是危险的，因此，需要精确地感测热。
常规的电子设备被配置为将至少一个热敏电阻器安装在主印刷电路板(PCB)上，并根据热敏电阻器的电信号来测量热敏电阻器的周围温度。因为热敏电阻器与其他元件(例如，处理器、存储器)一起安装在PCB上，所以热敏电阻器的温度根据外围组件的温度变化而变化。因此，当诸如处理器的元件产生大量热时，存在热敏电阻器可能无法精确地测量温度的问题。
此外，在某些情况下，电子设备的内部温度和用户接触的部分的外部温度之间可能出现大的差异，在这种情况下，用户直接执行的温度控制的效果会劣化。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
发明内容
技术问题
本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供用于提供电子设备的温度检测结构的装置和方法，该装置和方法可以精确地感测电池的温度和壳体的特定区域(例如，后盖)的温度。
另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述，并且部分地从描述中将是显而易见的，或者可以通过实践所呈现的实施例而被获知。
问题的解决方案
根据本公开的一方面，提供了电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状；第一板，所述第一板设置在远离所述壳体的第一方向上，其中，至少一个处理器安装在所述第一板上；第二板，所述第二板设置在所述壳体与所述第一板之间，并且与所述第一板电连接；和热敏电阻器，所述热敏电阻器安装在所述第二板上，其中，所述至少一个处理器基于从所述第二板接收到的电信号来测量所述壳体的温度。
根据本公开的另一方面，提供了电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状；第一板，所述第一板设置在远离所述壳体的第一方向上；和热敏电阻器，所述热敏电阻器设置在所述壳体和所述第一板之间，其中，所述热敏电阻器与所述壳体之间的距离小于所述热敏电阻器与所述第一板之间的距离。
根据本公开的另一方面，提供了电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体被构造为形成所述电子设备的外部形状；电池，所述电池设置在远离所述壳体的第一方向上；第一板，所述第一板设置在所述第一方向上；第二板，所述电池的至少一部分在所述第一方向上设置在所述第二板的第一区域处，并且所述第一板的至少一部分在所述第一方向上设置在所述第二板的与所述第一区域不同的第二区域处；和第一热敏电阻器和第二热敏电阻器，所述第一热敏电阻器安装在所述第二板的所述第一区域中，所述第二热敏电阻器安装在所述第二板的所述第二区域中。
通过以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
本发明的有益效果
本公开的各个方面可以提供用于提供电子设备的温度检测结构的装置和方法，该装置和方法可以精确地感测电池的温度和壳体的特定区域(例如，后盖)的温度。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征及优点将变得更加明显，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施例的在网络环境中的电子设备的配置的框图；
图2是示出根据本公开的实施例的电子设备的配置的框图；
图3a和图3b分别是根据本公开的各种实施例的电子设备的图和温度测量曲线图；
图4、图5、图6、图7和图8是示出根据本公开的各种实施例的在横向上的电子设备的热敏电阻器设置结构的图；
图9、图10、图11和图12示出根据本公开的各种实施例的在后向上的电子设备的热敏电阻器设置结构的图；和
图13是根据本公开的实施例的用于检测电子设备的温度的电路的图。
在整个附图中，相同的附图标记将被理解为指代相同的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同形式限定的本公开的各种实施例。以下描述包括各种具体细节以帮助理解，但是这些具体细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用来使对本公开的清楚和一致的理解成为可能。因此，对于本领域技术人员而言显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅是出于说明的目的，而不是出于限制由所附权利要求及其等同形式所限定的本公开的目的。
应当理解的是，单数形式的“一种”、“一个”和“所述(该)”包括复数对象，除非上下文另外明确指出。因此，例如，提及“组件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
在本公开中使用的表达“包括”或“可以包括”表示存在相应的功能、操作或元件，但是不限制附加的至少一个功能、操作或元件。此外，在本公开中，术语“包括”或“具有”表示存在本公开中描述的特征、数字、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但是不排除存在或添加至少一个其他特征、数字、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
在本公开中，表达“或”包括一起列出的词的任何组合或整个组合。例如，“A或B”可以包括A、B或者A和B。
本公开中的第一和第二的表达可以表示本公开的各种元件，但是不限制相应的元件。例如，该表达不限制相应元件的顺序和/或重要性。该表达可以用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，第一用户设备和第二用户设备都是用户设备，并且代表表示不同的用户设备。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一构成元件可以被称为第二构成元件，类似地，第二构成元件可以被称为第一构成元件。
当描述元件“耦接”到另一个元件时，该元件可以“直接耦接”到另一个元件或者通过第三元件“电耦接”到另一个元件。然而，当描述元件“直接耦接”到另一个元件时，在该元件和另一个元件之间可以不存在任何元件。
本公开中使用的术语不是为了限制本公开，而是用于说明示例实施例。当在本公开和所附权利要求的描述中使用时，单数形式包括多数形式，除非明确地以不同方式表示。
除非有不同的定义，否则在此使用的包括技术术语和科学术语的整个术语具有与本领域普通技术人员通常可以理解的含义相同的含义。应当理解的是，通常使用在字典中定义的术语具有与相关技术的上下文的含义相对应的含义，并且除非明确定义，否则不被分析为理想的或过于形式化的含义。
在本公开中，电子设备可以是涉及通信功能的设备。例如，电子设备可以是智能电话、平板个人电脑(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、便携式医疗设备、数码相机或可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜的头戴式设备(HMD)、电子衣服、电子手环、电子项链、电子配件或智能手表)等，但不限于此。
根据一些实施例，电子设备可以是涉及通信功能的智能家用电器。例如，电子设备可以是电视、数字视频光盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、电视盒(例如Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM、Google TVTM等)、游戏机、电子词典、电子钥匙、便携式摄录机或电子相框。
根据一些实施例，电子设备可以是医疗设备(例如，磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层摄影(CT)、超声检查等)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐设备、船用电子设备(例如，航海导航系统、陀螺罗经等)、航空电子设备、安全设备或者工业或家用机器人等，但不限于此。
根据一些实施例，电子设备可以是具有通信功能的家具或者建筑物或建造物的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或者各种测量仪器(例如，水表、电表、煤气表、波长计等)等，但不限于此。本文公开的电子设备可以是上述设备中的一种或它们的任意组合。如本领域技术人员所理解的，上述电子设备仅是示例，并且不应被视为对本公开的限制。
图1是示出根据本公开的示例实施例的在网络环境中的示例电子设备的框图。
参照图1，电子设备101可以包括总线110、处理器(例如，包括处理电路)120、存储器130、输入/输出接口(例如，包括输入/输出电路)150、显示器160以及通信接口(例如，包括通信电路)170。
总线110可以是用于互连上述元件并且用于例如通过在上述元件之间传递控制消息而允许通信的电路。
处理器120可以通过例如总线110接收来自上述其他元件(例如，存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170)的命令，可以对接收到的命令进行解密，并且根据解密后的命令执行操作和/或数据处理。
存储器130可以存储从处理器120和/或其他元件(例如，输入/输出接口150、显示器160和通信接口170)接收的命令，和/或由处理器120和/或其他元件生成的命令和/或数据。存储器130可以包括软件和/或程序140，例如内核141、中间件143、应用程序编程接口(API)145和应用147。上述每个编程模块可以由软件、固件、硬件和/或它们中的两个或更多个的组合配置。
内核141可以控制和/或管理用于执行在其他编程模块(例如中间件143、API 145和/或应用147)中实现的操作和/或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。此外，内核141可以提供接口，中间件143、API145和/或应用147可以通过该接口访问然后控制和/或管理电子设备101的各个元件。
中间件143可以执行中继功能，该功能允许API 145和/或应用147与内核141通信并与内核141交换数据。此外，关于从应用147中的至少一个接收的操作请求，中间件143可以例如通过为至少一个应用147中的至少一个应用赋予使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120和/或存储器130)的优先级来相对于操作请求执行负载均衡。
API 145是这样的接口，即，应用147可以通过该接口控制由内核141和/或中间件143提供的功能，并且可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理和/或字符控制的至少一个接口或功能。
输入/输出接口150可以包括各种输入/输出电路，并且可以例如从用户接收命令和/或数据，并且通过总线110将接收到的命令和/或数据传输到处理器120和/或存储器130。显示器160可以向用户显示图像、视频和/或数据。
通信接口170可以在电子设备101与其他电子设备102和104和/或服务器106之间建立通信。通信接口170可以支持例如无线保真(WiFi)协议、蓝牙(BT)协议和近场通信(NFC)协议的短距离通信协议164，例如互联网、局域网(LAN)、有线局域网(WAN)、电信网络、蜂窝网络和卫星网络或老式电话服务(POTS)的通信网络，或者诸如网络162等的任何其他类似和/或合适的通信网络。电子设备102和104均可以是相同类型和/或不同类型的电子设备。
图2是示出根据本公开的实施例的电子设备的配置的框图。
参照图2，电子设备200可以包括处理器210、存储器220、电池230、电源管理模块240、显示器250和热敏电阻器260，并且即使省略或替换了所示的元件的至少一部分，仍然可以实现本发明的各种实施例。电子设备200还可以包括图1的电子设备101的配置和/或功能中的至少一些。
根据各种实施例，所示出的元件和未示出的各种元件可以被容纳在壳体(未示出)中。壳体形成电子设备的外部形状，电子设备200的一些元件(例如，处理器210、存储器220、电池230和电源管理模块240)可以设置在壳体内部，而一些其他元件(例如，显示器250)可以设置在壳体外部。根据实施例，电子设备200可以具有在后表面可以与壳体分离的壳体的一部分(例如，壳体的后部)或者盖(未示出)。盖可以用金属或非金属(例如，塑料)的各种材料实现。根据实施例，电子设备200可以设置有一体的壳体而没有单独的盖，在这种情况下，构成壳体的前表面和/或侧表面的至少一部分的材料(例如，金属)与构成后表面的材料(例如，塑料)可以不同。在下文中，壳体的后表面可以指整体形成的壳体的后部区域，或者可以指设置在壳体后表面的可拆卸的分离盖。
根据各种实施例，处理器210可以执行与电子设备200的每个元件的控制和/或通信有关的操作或数据处理，并且包括图1的处理器120的配置和/或功能中的至少一些。处理器210可以电连接到电子设备200的内部元件，例如存储器220、显示器250、电源管理模块240和热敏电阻器260。处理器210可以安装在主印刷电路板(PCB)(或第一板)上，并且主PCB可以安装电子设备200的各种元件，例如存储器220和电源管理模块240。
根据各种实施例，存储器220可以临时或永久地存储无限的数字数据，并且包括图1的存储器130的配置和/或功能中的至少一些。存储器220可以存储可以在处理器210中执行的各种指令。这样的指令可以包括例如算术和逻辑运算的控制命令、数据移动以及可以由处理器210识别的输入和输出，并且可以被定义在存储在存储器220处的框架上。此外，存储器220可以存储图1的程序140的至少一部分。
根据各种实施例，处理器210可以在电子设备200内实现的操作和数据处理功能不受限制，但是在本说明书中，可以从自热敏电阻器260接收的电信号检测电子设备200的至少一部分的温度，并且将描述用于向用户提供该温度的反馈的技术特征。可以通过加载在存储器220处存储的指令来执行在处理器210中执行的操作。
根据各种实施例，电池230可以向电子设备200的至少一个元件(例如，处理器210和存储器220)供电。
根据各种实施例，电源管理模块240管理从电池230供应到电子设备200的每个元件的电力，并且可以被配置为电源管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
根据各种实施例，显示器250显示图像，可以被实现为液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器和电子纸显示器中的任何一种，但不限于此。显示器250可以包括图1的显示器160的配置和/或功能中的至少一些。
根据各种实施例，电子设备200可以包括用于检测温度的至少一个热敏电阻器260。热敏电阻器(热敏感电阻器)260可以通过烧结具有当温度升高时电阻值灵敏地减小的性质的半导体器件(例如，诸如锰、镍、钴、铁、铜和钛的金属氧化物)来制造。在本说明书中，描述了电子设备使用热敏电阻器作为用于检测温度的元件，但是本公开不限于此，并且电子设备可以使用除了热敏电阻器之外的用于检测温度的各种器件。在这种情况下，图2至图13中的热敏电阻器可以替换为用于检测温度的任何其他器件。
当热敏电阻器260的温度由于电子设备200内产生的热而升高时，热敏电阻器260的电阻值增加；因此，施加到热敏电阻器260的电压值(或电流值)可以改变。处理器210可以基于由热敏电阻器260检测到的电信号(例如，电压值或电流值)来确定热敏电阻器260的温度。稍后将参照图13详细描述用于通过热敏电阻器260的电信号来测量温度的电路。
根据各种实施例，电子设备200可以在其中的每个区域中具有至少一个热敏电阻器260，并且热敏电阻器中的至少一些热敏电阻器可以安装在安装有处理器210和存储器220等的第一板(例如，主PCB)上。
根据各种实施例，未安装在第一板上的至少一个热敏电阻器260可以安装在第二板(例如，柔性印刷电路板(FPCB))上。在此，可以设置第二板以用于安装热敏电阻器260并与第一板电连接。稍后将参照图4至图8详细描述热敏电阻器260安装在第二板上的各种实施例。根据其他实施例，热敏电阻器260是片型的，并且可以附接到电子设备200的特定区域而无需单独的FPCB。将参照图8详细描述该实施例。
根据各种实施例，第一板和第二板彼此电连接，并且处理器210可以通过从安装在第二板上的热敏电阻器260传输的电信号来确定壳体的局部区域(例如，后壳体)的温度，并且确定设置在电子设备200的壳体中的每个元件(例如，电池230)的温度。
根据各种实施例，处理器210可以根据所测量的温度来控制处理器210的性能或者可以控制电池230的充电。此外，处理器210可以通过显示器250、扬声器或触觉模块向用户提供与温度有关的各种反馈。
图3a是示出根据本公开的实施例的电子设备的后表面的图。图3b示出根据本公开的实施例的电子设备的温度测量曲线图。
图3a示出了壳体的一部分(例如，后壳体)从电子设备300的后表面去除的壳体，图3b是在图3a的每个区域中测量的温度的曲线图。
参照图3a和图3b，在电子设备300的位置310处的处理器处和位置320处的电源管理集成电路(PMIC)处，电池的中央330、左上端340和右下端350处以及PCB的下端区域360处，可以测量温度。如图3B的曲线图所示，可以确定出，温度从高到低的顺序是电子设备300的处理器311和PMIC 321，电池的中央331、左上端341和右下端351以及PCB的下端361。
当电子设备300将热敏电阻器安装在主PCB上时，在图3a的六个区域当中，可以仅在与处理器相邻的位置310、与PMIC相邻的位置320以及主PCB上的PCB的下端区域360上设置热敏电阻器。在这种情况下，电子设备300可以通过设置在相应区域310、320和360处的热敏电阻器来测量相应区域310、320和360的温度，并使用在其余区域330、340和350与热敏电阻器的设置区域310、320和360之间的预测试中测量的温度差来估计每个区域的温度。然而，这是不直接测量每个区域的温度的估计值，并且具有不能实时精确地测量温度的缺点。此外，在与处理器相邻的位置310处以及与PMIC相邻的位置320处，由于热敏电阻器可能设置为与主PCB上的处理器和PMIC接触，因此即使热敏电阻器设置在相应位置处，也无法精确地测量处理器和PMIC的温度。
根据本公开的各种实施例，电子设备300可以包括设置为与壳体的一部分(例如，壳体的后表面)相邻的至少一个热敏电阻器(例如，图2的热敏电阻器260)，以更精确地测量壳体的温度。例如，电子设备300可以包括：第一板(例如，主PCB)，其在壳体的第一方向(例如，后方向)上设置，并且至少一个处理器(例如，处理器210)安装在该第一板中；第二板(例如，FPCB)，其设置在壳体和第一板之间，并且电连接到第一板；以及热敏电阻器，其安装在第二板中。
图4至图8是示出根据本公开的各种实施例的用于更精确地测量电子设备的壳体的温度的热敏电阻器的设置结构的图。
图4至图8示出了用于精确地测量电子设备的壳体的后表面的温度的热敏电阻器的设置结构。在下文中，可以将附图的与设置有电子设备(例如，图2的电子设备200)的盖的前方向相对应的向下方向称为第一方向，并将附图的设置有电子设备的显示器(例如，图2的显示器250)的后方向相对应的向上方向称为第二方向。此外，在诸如盖、第一板和第二板的具有两个表面的构造中，朝向第一方向的表面可以称为第一表面，并且朝向第二方向的表面可以称为第二表面。
根据其他实施例，电子设备可以将热敏电阻器设置在壳体的侧表面、前窗和边框区域的至少一部分中。在这种情况下，第一方向可以表示基于设置有热敏电阻器的壳体(或窗口)的表面朝向电子设备内部的方向，并且第二方向可以表示朝向电子设备外部的方向。在实施例中，尽管在下文中没有详细描述，但是在图4至图8的结构中，可以容易地理解，后壳体410、510、610、710和810可以替换为壳体的侧表面、前窗和边框区域。
首先，将描述图4的第一实施例。
根据各种实施例，如图4所示，第一板420可以设置在后壳体410的第一方向(例如，电子设备400的前方向)上，并且第二板440可以设置在后壳体410和第一板420之间。
根据各种实施例，第一板420可以是主PCB，其可以安装各种元件，诸如处理器(例如，图2的处理器210)和存储器(例如，图2的存储器220)。此外，第二板440可以是安装有热敏电阻器430的柔性印刷电路板(FPCB)。根据实施例，第二板440(或FPCB)是用于安装热敏电阻器430并且电连接到第一板420的元件，多个热敏电阻器430可以安装在一个第二板440内，并且电子设备400可以根据热敏电阻器430的设置位置包括与至少一个热敏电阻器430相对应的多个热敏电阻器430。
根据各种实施例，两个连接部421和422可以用于电连接第一板420和第二板440。这两个连接部421和422可以是独立的，或者被包括在第一板420或第二板440内。用于第一板420和第二板440的电连接的连接部421和422可以使用诸如C形夹、接触垫和连接器形式的各种方式。根据实施例，可以包括至少一个连接部(未示出)，用于将第一板420电连接到除第二板440之外的诸如另一电路板之类的元件。连接部421和422的描述可以等同适用于本文提及的任何其他连接部。
根据各种实施例，如图4所示，热敏电阻器430可以设置在第二板440的第二方向(例如，电子设备400的后方向)的第二表面上。根据实施例，为了确保热敏电阻器430的设置空间，后壳体410可以以包括热敏电阻器430的设置区域415的至少局部区域具有凹槽的形式形成。
根据实施例，热敏电阻器430可以设置地更靠近后壳体410而不是第一板420。
根据实施例，在后壳体410的第一表面上，可以设置用于确保热敏电阻器430的空间的第一结构451和452。第一结构451和452的第一表面可以附接到第二板440的第二表面的至少一部分，并且其第二表面可以附接到后壳体410的第一表面的至少一部分。根据实施例，第一结构451和452由诸如海绵和胶带的材料制成，并且支撑在第一方向和/或第二方向上的压力以防止可能施加到热敏电阻器430的物理冲击。此外，为了防止热从外部传递到安装有热敏电阻器430的空间415，第一结构451和452可以由热导率等于或小于参照值的材料制成。因此，可以最大程度地阻挡从外部传递到热敏电阻器430的设置区域的热。
根据实施例，在设置有热敏电阻器430的区域415中，后壳体410与第二板440之间的距离可以大于热敏电阻器430的第一方向和第二方向的长度。换句话说，热敏电阻器430可以不与后壳体410直接接触。
因此，当根据在第一方向和/或第二方向上的压力而可能发生与由金属材料制成的后壳体410接触时，可以防止包括热敏电阻器430的电路的短路现象；和/或当与由金属或非金属制成的后壳体410接触时，可以防止由于热敏电阻器430和后壳体410的物理冲击而造成的损坏。
根据实施例，因为在后壳体410和热敏电阻器430之间形成预定间隙，所以后壳体410和热敏电阻器430可以不彼此接触。间隙的长度可以是这样的长度：考虑到包括后壳体410和热敏电阻器430的第二板440的弹性，即使使用电子设备400时，也能够使后壳体410和热敏电阻器430彼此不接触。根据另一实施例，用于防止接触的第二结构460可以设置在后壳体410和热敏电阻器430之间。第二结构460的第一表面可以附接到热敏电阻器430的第二表面的至少一部分，并且第二结构460的第二表面可以附接到后壳体410的第二表面的至少一部分。第二结构460可以由绝缘材料制成，以防止热敏电阻器430和由金属材料制成的后壳体410电连接。
图5示出了本公开的第二实施例。与参照图4描述的第一实施例相比，参照图5描述的第二实施例在后壳体的形式上有所不同。
在根据第二实施例的电子设备500中，第一板520可以设置在后壳体510的第一方向上，第二板540可以设置在后壳体510和第一板520之间，并且热敏电阻器530可以设置在第二板540的第二表面上。根据实施例，用于防止接触的第二结构560可以设置在后壳体510和热敏电阻器530之间。
参照图5，根据电子设备500的实施方式，后壳体510可以具有接纳热敏电阻器530的厚度。根据该实施例，为了确保热敏电阻器530的设置空间515，包括热敏电阻器530的设置区域的至少局部区域515可以以沟槽形式形成，并且后壳体510的厚度足够；因此，与第一实施例不同，后壳体510可以不包括用于确保热敏电阻器530的空间的第一结构(例如，图4的第一结构451和452)。
在该实施例中，因为后壳体510可以包围热敏电阻器530的侧表面，所以可以阻挡从外部传递到后壳体510的设置区域的热。
根据各种实施例，两个连接部521和522可以用于电连接第一板520和第二板540。
图6示出了本公开的第三实施例。与参照图4描述的第一实施例以及参照图5描述的第二实施例相比，参照图6描述的第三实施例是在没有去除后壳体的局部区域的情况下保持平坦形状的情况的实施例。
在根据第三实施例的电子设备600中，第一板620可以设置在后壳体610的第一方向上，第二板640可以设置在后壳体610和第一板620之间，并且热敏电阻器630可以设置在第二板640的第二表面上。此外，用于防止接触的第二结构660可以设置在后壳体610和热敏电阻器630之间。
在根据实施例的电子设备中，通过在热敏电阻器630的侧表面处设置第一结构651和652，可以确保热敏电阻器630的设置空间615。
根据各种实施例，两个连接部621和622可以用于电连接第一板620和第二板640。
根据参照图4至图6描述的各种实施例，在设置有热敏电阻器(例如，430、530、630)的空间(例如，415、515、615)处，通过阻挡在电子设备的相邻其他空间处产生的热，可以更精确地测量后壳体(例如，410、510、610)的热。电子设备中产生大量热的部分是安装有处理器和存储器的第一板以及在第一板的第一方向上设置的显示器，并且根据参照图4至图6描述的实施例，第二板可以设置在第一板和热敏电阻器之间，以最小化在第二方向上传递的热的影响。此外，由于第二结构(例如，451、452、651、652)或后壳体，从热敏电阻器的侧表面传递的热的影响可以被最小化。
根据参照图4至图6描述的各种实施例，热敏电阻器设置在第一板的第二方向上，但是根据其他实施例，热敏电阻器可以设置在电池(例如，图2的电池230)的第二方向上。例如，热敏电阻器可以设置在电池的中央以测量电池的温度。在这种情况下，可以扩大第二板的尺寸以覆盖第一板和电池。换句话说，第一板的至少一部分可以设置在第二板的第一方向的至少局部区域中，并且电池的至少一部分可以设置在第二板的第一方向的至少另一部分中。
在该实施例中，在第一板设置在第二板的第一方向上的区域中，可以设置用于电连接到第一板的至少一个连接部。
图7示出了本公开的第四实施例。
根据各种实施例，热敏电阻器730可以设置在第二板740的第一方向的第一表面处。
参照图7，在第二板740的第一表面处，可以形成用于与第一板720电连接的连接部721和722。第二板740的第二表面可以直接附接到后壳体710。
第四实施例的结构是使得第一板720、连接部721和722以及热敏电阻器730能够设置在同一表面处并且可以在后壳体710与第一板720之间的距离小时应用的结构。在该实施例中，因为后壳体710和第二板740以大面积直接附接，所以后壳体710的温度可以通过第二板740传递到热敏电阻器730。
根据实施例，后壳体710和第二板740可以通过高导热材料的胶带(例如，用于热管的热扩散的3M8804N胶带或者作为铜材料的金属片的CU片带)附接，以将后壳体710的热最大程度地传递到第二板740。此外，在本实施例中，热敏电阻器730可以设置地更靠近后壳体710而不是第一板720。
根据各种实施例，两个连接部721和722可以用于电连接第一板720和第二板740。
图8示出了本公开的第五实施例。
根据各种实施例，电子设备800可以包括片型热敏电阻器830。例如，片型热敏电阻器830可以通过广泛地涂布作为热敏电阻器的构成元素的负温度系数(NTC)材料以片型或膜型形成。
根据实施例，片型热敏电阻器830的第二表面和后壳体810的第一表面可以直接彼此附接，在这种情况下，片型热敏电阻器830的第二表面和后壳体810的第一表面可以通过高导热材料的胶带附接。根据实施例，在片型热敏电阻器830的表面处，可以设置用于与第一板820电连接的连接部821和822。
在该实施例中，因为没有必要单独地配置热敏电阻器(例如，图4的热敏电阻器430)和第二板(例如，图4的第二板440)，所以具有如下优点：热敏电阻器和第二板可以容易地被加工成各种形状和尺寸，并且可以减小电子设备800的厚度。
在参照图4至图8描述的各种实施例中，热敏电阻器(例如，图4的430)与后壳体相邻设置，以测量后壳体的温度，但是热敏电阻器的设置位置不限于此。例如，在电子设备中，通过将热敏电阻器设置在壳体的侧表面、前窗和边框区域的至少一部分中，可以测量设置有热敏电阻器的电子设备的内部构造或壳体的区域的温度。
图9至图12示出了根据本公开的各种实施例的热敏电阻器和第二板的设置形式。图9至图12是从电子设备900的后表面沿第一方向观察的图，并且可以具有后壳体(例如，图4的后壳体410)被去除的形式。
根据各种实施例，在第二板(图4的第二板440)的第一方向的至少局部区域中，可以设置第一板(例如，图4的第一板420)的至少一部分，并且在第二板(图4的第二板440)的第一方向的至少另一局部区域中，可以设置电池910的至少一部分。也就是说，如图9所示，可以形成第二板920以在第一方向上覆盖电池910的一部分和第一板的一部分。
根据参照图9描述的实施例，热敏电阻器930可以设置在沿第一方向设置有电池的区域(例如，电池的中央的第二方向)中。因此，热敏电阻器930可以测量电池910的温度。在第二板中，在沿第一方向设置有第一板的区域中，可以设置用于电连接到第一板的连接部940；因此，从热敏电阻器930传输的电信号可以被提供给安装在第一板上的处理器。
参照图10，可以以各种形式(例如，T形形式)提供第二板1020；因此，热敏电阻器1030可以设置在电池1010的各个区域中。例如，在参照图10描述的实施例中，与参照图9描述的实施例相比，第二板1020延伸到电池的上端的位置；因此，可以设置热敏电阻器1030以测量相应区域的温度。而且，可以提供用于电连接到第一板的连接部1040。
根据各种实施例，电子设备1000包括多个热敏电阻器，以使用每个热敏电阻器来测量电子设备的各个元件(例如，盖、电池)的温度。
参照图11，在电子设备1100的沿第二板1120的第一方向设置有电池1110的区域中，可以设置第一热敏电阻器1132，并且在沿第一方向设置有第一板1150的区域中，可以设置第二热敏电阻器1134。在此，第一热敏电阻器1132设置在第二板1120的第一方向(即靠近电池1110的方向)上，以测量电池1110的温度，并且第二热敏电阻器1134设置在第二板1120的第二方向(即与后壳体相邻的方向)上，以测量后壳体的温度。在本实施例中，在沿第二板1120的第一方向设置有第一板1150的区域中，提供用于电连接到第一板1150的连接部1140；因此，从第一热敏电阻器1132和第二热敏电阻器1134传输的电信号可以被提供给安装在第一板1150上的处理器(例如，图2的处理器210)。
图12示出了片型热敏电阻器的设置形式。
根据各种实施例，电子设备1200可以包括片型热敏电阻器1230。例如，片型热敏电阻器1230可以通过广泛地涂布作为热敏电阻器的构成元素的NTC材料而以片型或膜型形成。
参照图12，片型热敏电阻器1230可以覆盖电池区域的全部或一部分以测量电池的温度。在该实施例中，可以在片型热敏电阻器1230的至少一部分的第一方向上设置第一板，以提供用于电连接到第一板的连接部1240。
图13是根据本公开的实施例的用于检测电子设备的温度的电路的图。
根据各种实施例，热敏电阻器可以与上拉电阻器并联形成。当热敏电阻器的温度由于电子设备内产生的热而升高时，热敏电阻器的电阻值增加；因此，分配给热敏电阻器和上拉电阻器的电流的值可以改变。从热敏电阻器(或上拉电阻器)传输的电流值可以输入到处理器，并且处理器可以通过该电流值测量热敏电阻器的温度。
图13示出了电路配置的示例，但是本公开的各种实施例不限于此。
根据本公开的各种实施例的电子设备包括：壳体(例如，图4的410)，其被构造为形成电子设备的外部形状；第一板(例如，图4的420)，其设置在壳体的第一方向(例如，前方向)上，并且安装有至少一个处理器(例如，图2的210)；第二板(例如，图4的440)，其设置在壳体与第一板之间，并且电连接到第一板；以及热敏电阻器(例如，图4的430)，其安装在第二板上，其中，处理器210基于从第二板接收到的电信号来测量壳体的温度。
根据各种实施例，热敏电阻器(例如，图4的430)可以设置在第二板(例如，图4的440)的与第一方向相对的第二方向(例如，后方向)的第二表面处。
根据各种实施例，在壳体(例如，图4的410)的第一方向的第一表面中，可以在沿第一方向设置有热敏电阻器(图4的430)的至少局部区域中形成孔(图4的415)。
根据各种实施例，第一表面可以附接到第二板(例如，图4的440)的第二表面的至少一部分，并且设置在与第一表面的方向相对的方向上的第二表面还可以包括附接到壳体(图4的410)的第一表面的至少一部分的至少一个第一结构(图4的451和452)。
根据各种实施例，第一结构(例如，图4的451和452)可以由具有等于或小于参照值的热导率的材料制成。
根据各种实施例，在设置有热敏电阻器(例如，图4的430)的区域中，壳体(例如，图4的410)和第二板(例如，图4的440)之间的距离可以大于热敏电阻器的第一方向和第二方向的长度。
根据各种实施例，第一表面可以附接到热敏电阻器(例如，图4的430)的第二方向的第二表面的至少一部分，并且设置在与第一表面的方向相对的方向上的第二表面还可以包括附接到壳体(例如，图4中的410)的第一表面中的至少一个的至少一个第二结构(例如，图4的460)。
根据各种实施例，第二结构(例如，图4的460)可以是绝缘体。
根据各种实施例，热敏电阻器(例如，图7的730)可以设置在第二板(例如，图7的740)的第一方向的第一表面处。
根据各种实施例，第二板(例如，图7的740)的第二方向的第二表面可以附接到壳体(例如，图7的710)的第一表面。
根据各种实施例，至少两个连接部(例如，图4的421和442)可以与第一板(例如，图4的420)或第二板(例如，图4的440)分离，或者被包括在第一板(例如，图4的420)或第二板(例如，图4的440)内，以电连接到第一板(例如，图4的420)和第二板(例如，图4的440)中的另一个。
根据各种实施例，电子设备还可以包括电池(例如，图9的910)，其中，热敏电阻器(例如，图9的930)可以设置在沿第二板(例如，图9的920)的第一方向设置有电池的至少一部分的区域中。
根据各种实施例，在第二板的第一方向的至少局部区域中，可以设置第一板的至少一部分，并且在第二板的第一方向的至少另一局部区域中，可以设置电池的至少一部分。
根据本公开的各种实施例的电子设备包括：壳体(例如，图4的410)，其被构造为形成电子设备的外部形状；第一板(例如，图4的420)，其设置在壳体的第一方向上；以及热敏电阻器(例如，图4的430)，其设置在壳体与第一板之间，其中，热敏电阻器与壳体之间的第一方向的距离小于热敏电阻器与第一板之间的第一方向的距离。
根据各种实施例，热敏电阻器(例如，图4的430)可以安装在电连接到第一板(例如，图4的420)的第二板(图4的440)的第一方向的第一表面处，或者与第一方向相对的第二方向的第二表面处。
根据各种实施例，热敏电阻器(例如，图4的430)可以不与壳体(例如，图4的410)物理接触。
根据各种实施例，电子设备还可以包括：第一结构(例如，图4的第二板440)，其设置在热敏电阻器(例如，图4的430)的第一方向上，并且被配置为阻挡在与第一板(例如，图4的420)中的第一方向相对的第二方向上传递的热；以及第二结构(例如，图4的451和452)，其设置在垂直于热敏电阻器的第一方向和第二方向的第三方向上，并且被配置为阻挡从外部传递到热敏电阻器的热和/或从热敏电阻器传递到外部的热。
根据本公开的各种实施例的电子设备包括：壳体，其被构造为形成电子设备的外部形状；电池(例如，图11的1110)，其设置在壳体的第一方向上；第一板(图11的1150)，其设置在壳体的第一方向上；第二板(例如，图11的1120)，电池的至少一部分设置在第二板的第一区域的第一方向上，并且第一板的至少一部分设置在第二板的不同于第一区域的第二区域的第一方向上；以及第一热敏电阻器(例如，图11的1132)和第二热敏电阻器(例如，图11的1134)，第一热敏电阻器安装在第二板的第一区域中，第二热敏电阻器安装在第二板的第二区域中。
根据各种实施例，第一板(例如，图11的1150)可以包括至少一个处理器210，并且其中，至少一个处理器210可以被配置为基于从第一热敏电阻器(例如，图11的1132)传输的电信号来确定电池(例如，图11的1110)的温度，并且基于从第二热敏电阻器(例如，图11的1150)传输的电信号来确定第一板(例如，图11的1150)的温度。
根据各种实施例，第一热敏电阻器(例如，图11的1132)可以设置在第二板(例如，图11的1120)的第一区域的第一方向的第一表面处，并且第二热敏电阻器(例如，图11的1134)可以设置在与第二板的第二区域的第一方向相对的第二方向的第二表面处。
根据本公开的各种实施例，可以提供可以精确地感测盖和电池的温度的电子设备的温度检测结构。
尽管已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离由所附权利要求及其等同形式限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (12)

1.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体形成所述电子设备的外部形状，所述壳体包括后壳体；
第一板，所述第一板设置为在第一方向上远离所述壳体的所述后壳体，其中，至少一个处理器安装在所述第一板处；
第二板，所述第二板设置在所述后壳体与所述第一板之间并且与所述第一板电连接，所述第二板在空间上与所述后壳体间隔开；
热敏电阻器，所述热敏电阻器安装在所述第二板上，其中，所述热敏电阻器设置在所述第二板的在朝向所述后壳体的第二方向上的表面处，所述第二方向与所述第一方向相反；以及
至少一个第一结构，所述至少一个第一结构用于确保设置所述热敏电阻器的设置空间；并且
其中，所述至少一个处理器被配置为从所述热敏电阻器接收电信号以识别与所述后壳体的温度对应的信息。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述热敏电阻器的所述设置空间至少通过在所述热敏电阻器的侧表面处设置所述至少一个第一结构来确保，其中，所述至少一个第一结构的第一表面附着到所述第二板的面对所述第二方向的表面的至少一部分，并且所述至少一个第一结构的第二表面附着到所述后壳体的面对所述第一方向的表面的至少一部分。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个第一结构由具有等于或小于参照值的热导率的材料制成。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在设置所述热敏电阻器的区域处，所述后壳体与所述第二板之间的距离大于所述热敏电阻器的长度。
5.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
第二结构，所述第二结构设置在所述后壳体与所述热敏电阻器之间，其中，所述第二结构的第一表面附着到所述热敏电阻器的至少一部分，其中，所述第二结构的第二表面附着到所述后壳体的至少一部分，其中，所述第二结构被配置为防止所述热敏电阻器和所述后壳体物理地和/或电学地连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述第二结构是绝缘体。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一板包括用于电连接到所述第二板的至少两个连接部分，其中，所述至少两个连接部分均包括C形夹。
8.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括电池，
其中，所述热敏电阻器设置在其中所述电池的至少一部分设置在所述第二板的在所述第一方向上的表面处的区域处。
9.根据权利要求8所述的电子设备，
其中，在所述第二板的面对所述第一方向的所述表面的至少部分区域处，设置有所述第一板的至少一部分，并且
其中，在所述第二板的面对所述第一方向的所述表面的至少其他部分区域处，设置有所述电池的至少一部分。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个第一结构布置在所述后壳体与所述第二板之间。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述后壳体能够从所述电子设备的后表面移除，其中，所述后壳体为盖。
12.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述设置空间被配置为阻挡在所述电子设备的相邻的其他空间处产生的热，其中，所述至少一个第一结构被配置为支撑在所述第一方向和/或所述第二方向上的压力，以防止物理冲击和/或阻挡从外部传递的热到达所述设置空间。
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