CN105282272A - 一种温度调节装置、方法和移动终端 - Google Patents

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陈柱
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Abstract

本发明适用于电学领域，提供了一种温度调节装置、方法和移动终端。所述装置包括：电源管理单元PMU、集成电路IC、集成在IC内部的半导体致冷器TEC和分别与PMU和IC连接的温度检测模块，PMU还与TEC连接，其中，温度检测模块，用于检测IC的内部温度；PMU，用于通过温度检测模块获取IC的内部温度，如果温度高于设定的阈值，则向TEC输出反向电流，使TEC启动致冷；TEC，用于当通过TEC的电流是反向电流时，启动致冷。本发明体积小、重量轻，不占用额外空间，同时又可以达到散热的目的，保证IC在合理的温度下工作，延长了IC的寿命，从而提高了包括本发明的温度调节装置的移动终端的寿命；可实现闭环温度控制；无运动器件，无噪音，工作可靠性高。

Description

一种温度调节装置、方法和移动终端
技术领域
本发明属于电学领域，尤其涉及一种温度调节装置、方法和移动终端。
背景技术
目前，移动终端越来越普及，而且正在向着更加智能化、更高集成度、更强功能的方向发展。在为用户带来更多方便的同时，移动终端对电能的消耗也逐渐增长。特别是基于第三代移动通信技术(3rd-generation，3G)以及长期演进(LongTermEvolution，LTE)系统的移动终端，其内部主芯片的主频越来越高，存储器存取速度越来越快，射频功放和电源管理功耗也相应越来越高，因此，对移动终端的散热处理就显得尤其重要。
请参阅图1，现有技术提供了一种手机散热装置，可通过导热片、风扇、半导体制冷器单独散热，也可以通过控制模块和电池形成系统一起通过手机外壳散热，各个散热单元之间通过导线相连。
然而，该现有技术需要增加风扇、导热片和控制模块，导致手机的成本较高；另外，由于增加了风扇，而且半导体制冷器需要外置，增加了额外的面积和空间，因此需要改造手机外壳，导致手机体积庞大；而且，由于使用风扇散热，工作中需要有运动部件，工作有噪声和振动，导致产品可靠性低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种温度调节装置、方法和移动终端，旨在解决通过增加风扇、导热片和控制模块来散热，导致成本较高、体积大和产品可靠性低的问题。
第一方面，本发明提供了一种温度调节装置，所述装置包括：电源管理单元PMU、集成电路IC、集成在所述IC内部的半导体致冷器TEC和分别与所述PMU和所述IC连接的温度检测模块，所述PMU还与所述TEC连接，其中，
所述温度检测模块，用于检测所述IC的内部温度；
所述PMU，用于通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度，如果温度高于设定的阈值，则向所述TEC输出反向电流，使所述TEC启动致冷；
所述TEC，用于当通过所述TEC的电流是反向电流时，启动致冷。
第二方面，本发明提供了一种包括上述的温度调节装置的移动终端。
第三方面，本发明提供了一种温度调节方法，所述方法包括：
温度检测模块检测集成电路IC的内部温度；
电源管理单元PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度，如果温度高于设定的阈值，则向半导体致冷器TEC输出反向电流，使所述TEC启动致冷，其中，所述TEC集成在所述IC内部。
在本发明中，由于TEC集成在IC内部，不会明显增加IC面积，且无需外部风扇、散热器等结构件，体积小、重量轻，不占用额外空间，同时又可以达到散热的目的，保证IC在合理的温度下工作，延长了IC的寿命，从而提高了包括本发明的温度调节装置的移动终端的寿命；另外，由于温度调节装置包括检测所述IC的内部温度的温度检测模块，PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度从而控制TEC致冷，因此可实现闭环温度控制；本发明的温度调节装置无运动器件，无噪音，工作可靠性高。
附图说明
图1是现有技术提供的手机散热装置的结构示意图。
图2是本发明实施例一提供的温度调节装置的结构示意图。
图3是本发明实施例二提供的温度调节方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例一：
请参阅图2，本发明实施例一提供的温度调节装置包括：电源管理单元11(PowerManagementUnit，PMU)、集成电路12(IntegratedCircuit，IC)、集成在IC12内部的半导体致冷器13(Thermo-electric-Cooler，TEC)和分别与PMU11和IC12连接的温度检测模块14，PMU11还与TEC13连接。其中，
温度检测模块14，用于检测IC12的内部温度；
PMU11，用于通过温度检测模块14获取IC12的内部温度，如果温度高于设定的阈值，则向所述TEC输出反向电流，即通过TEC13的电流从TEC-流到TEC+，使TEC13启动致冷；
TEC13，用于当通过TEC的电流是反向电流，即通过TEC的电流从TEC-流到TEC+时，启动致冷，致冷的效果由通过TEC的电流的大小决定。
在本发明实施例一中，PMU11还可以用于如果通过温度检测模块14获取IC12的内部温度低于设定的阈值，则向所述TEC输出正向电流，即通过TEC13的电流从TEC+流到TEC-，使TEC13启动加热。
在本发明实施例一中，TEC13还可以用于当通过TEC的电流是正向电流，即通过TEC的电流从TEC+流到TEC-时，启动加热，加热的效果由通过TEC的电流的大小决定。
在本发明实施例一中，温度检测模块14具体可以为热敏电阻(NegativeTemperatureCoefficient，NTC)；则PMU通过温度检测模块14获取IC12的内部温度具体为：PMU通过采样热敏电阻值，获取IC12的内部温度。
在本发明实施例一中，由于TEC集成在IC内部，不会明显增加IC面积，且无需外部风扇、散热器等结构件，体积小、重量轻，不占用额外空间，同时又可以达到散热的目的，保证IC在合理的温度下工作，延长了IC的寿命，从而提高了包括本发明的温度调节装置的移动终端的寿命；另外，由于温度调节装置包括检测所述IC的内部温度的温度检测模块，PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度从而控制TEC致冷，因此可实现闭环温度控制；本发明的温度调节装置无运动器件，无噪音，工作可靠性高；另外，由于PMU还可以用于IC的内部温度低于设定的阈值时，则向TEC输出正向电流，使TEC启动加热，因此使IC温度过低时，通过加热仍然能正常工作。
本发明还提供了一种包括本发明实施例一提供的温度调节装置的移动终端。
实施例二：
请参阅图3，本发明实施例二提供的温度调节方法包括以下步骤：
S101、温度检测模块检测IC的内部温度；
S102、PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度；
S103、如果温度高于设定的阈值，则PMU向TEC输出反向电流，使所述TEC启动致冷，其中，所述TEC集成在所述IC内部。
在本发明实施例二中，所述方法还可以包括：
如果通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度低于设定的阈值，则所述PMU向所述TEC输出正向电流，使所述TEC启动加热。
在本发明实施例二中，所述温度检测模块具体为热敏电阻NTC。
在本发明实施例二中，所述PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度具体可以为：所述PMU通过采样热敏电阻值，获取所述IC的内部温度。
在本发明实施例二中，由于TEC集成在IC内部，不会明显增加IC面积，且无需外部风扇、散热器等结构件，体积小、重量轻，不占用额外空间，同时又可以达到散热的目的，保证IC在合理的温度下工作，延长了IC的寿命，从而提高了包括本发明的温度调节装置的移动终端的寿命；另外，由于温度调节装置包括检测所述IC的内部温度的温度检测模块，PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度从而控制TEC致冷，因此可实现闭环温度控制；本发明的温度调节装置无运动器件，无噪音，工作可靠性高；另外，由于如果通过温度检测模块获取IC的内部温度低于设定的阈值，则PMU向TEC输出正向电流，使TEC启动加热，因此使IC温度过低时，通过加热仍然能正常工作。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，所述的存储介质，如ROM/RAM、磁盘、光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度调节装置，其特征在于，所述装置包括：电源管理单元PMU、集成电路IC、集成在所述IC内部的半导体致冷器TEC和分别与所述PMU和所述IC连接的温度检测模块，所述PMU还与所述TEC连接，其中，
所述温度检测模块，用于检测所述IC的内部温度；
所述PMU，用于通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度，如果温度高于设定的阈值，则向所述TEC输出反向电流，使所述TEC启动致冷；
所述TEC，用于当通过所述TEC的电流是反向电流时，启动致冷。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述PMU还用于如果通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度低于设定的阈值，则向所述TEC输出正向电流，使所述TEC启动加热。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述TEC还用于当通过所述TEC的电流是正向电流时，启动加热。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度检测模块具体为热敏电阻NTC。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度具体为：所述PMU通过采样热敏电阻值，获取所述IC的内部温度。
6.一种包括权利要求1至5任一项所述的温度调节装置的移动终端。
7.一种温度调节方法，其特征在于，所述方法包括：
温度检测模块检测集成电路IC的内部温度；
电源管理单元PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度，如果温度高于设定的阈值，则向半导体致冷器TEC输出反向电流，使所述TEC启动致冷，其中，所述TEC集成在所述IC内部。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
如果通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度低于设定的阈值，则所述PMU向所述TEC输出正向电流，使所述TEC启动加热。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述温度检测模块具体为热敏电阻NTC。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述PMU通过所述温度检测模块获取所述IC的内部温度具体为：所述PMU通过采样热敏电阻值，获取所述IC的内部温度。
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