CN109657265A - 一种pcb板线路和钻孔自动涨缩的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PCB板线和路钻孔自动涨缩的方法,包括,读取PCB文件叠层中的线路层和钻孔层;将线路层每层的名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中,用户填写每行数据,其中,勾选框勾选后为选中该涨缩;程序检查参数填写;执行涨缩,程序发送工程制作软件中的涨缩指令动态填入涨缩参数到工程制作软件,工程制作软件接收指令执行涨缩,所有涨缩层集中显示,参数集中填写,防止因层数过多,出现的错误涨缩;钻孔参数自动填写,将得到的线路涨缩参数结合钻孔数据,自动分析计算出钻孔层的涨缩数据,自动填写钻孔涨缩参数。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制作方法,具体是涉及一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法。
背景技术
随着高多层线路板的快速发展,PCB加工厂的订单也趋于高多层订单方向发展,高多层和埋盲孔的线路涨缩参数非常复杂,大量的涨缩数据很难记住,线路层加上钻孔层涨缩的层次达到十几层到几十层,需要人工逐层手动输入涨缩系数进行手动涨缩,这样大量繁琐的操作不仅容易产生误输参数,操作错误,而且耗费时间,因此现有方法已经无法满足高效快速的PCB工程制作的需求了。
发明内容
本发明是针对现有技术中的问题,现提供一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法。
本发明提供了一种PCB板线路钻孔自动涨缩的方法,其特征在于,包括,
步骤1:读取PCB文件叠层中的线路层和钻孔层;
步骤2:将线路层每层的名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中,用户填写每行数据,其中,勾选框勾选后为选中该涨缩;
步骤3:程序检查参数填写;
步骤4:执行涨缩,程序发送工程制作软件中的涨缩指令动态填入涨缩参数到工程制作软件,工程制作软件接收指令执行涨缩。
进一步的,所述步骤2中填写完一行数据,选择快速填写,所述快速填写为参考当前选择行的涨缩数据,自动填写到其他一行或多行。
进一步的,所述涨缩参数填写完成后,选择钻孔参数自动填写。
进一步的,所述钻孔参数自动填写,是指在工程制作软件中读取钻孔信息,包括读取一层埋孔层的埋孔开始线路层,和埋孔结束的线路层,再读取到窗口中这些线路层的涨缩数据,根据PCB板的工艺,分析计算出该层埋孔的涨缩数据,自动填入到这层钻孔的涨缩输入框里面。
进一步的,所述PCB文件叠层中的线路层和钻孔层,分别是指PCB叠层中有线路层属性的层,以及具有钻孔层属性的层。
进一步的,所述将线路层每名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中,是指在显示填入涨缩参数的窗口中,排列方式为线路层名字、涨缩输入框和勾选框,所述勾选框勾选后执行此层涨缩。
进一步的,所述检查参数填写,是指在参数填写完毕后对所有参数进行常规检查,防止用户非正常的输入错误值。
进一步的,所述的方法是通过Ucam执行外部程序的script接口中。
本发明PCB板线和路钻孔自动涨缩的方法有益效果是:
1、所有涨缩层集中显示,参数集中填写,防止因层数过多,出现的错误涨缩;
2、钻孔参数自动填写,将得到的线路涨缩参数结合钻孔数据,自动分析计算出钻孔层的涨缩数据,自动填写钻孔涨缩参数;
3、参数自动检测,对于填写好的钻孔参数程序自动检测,对于异常参数及时提醒,用户及时修改;
4、自动涨缩线路层和钻孔层,减少了操作步骤,显著提升工程制作效率,缩短产品的研发周期,加快产品的上市步伐。
附图说明
图1是本发明PCB板线和路钻孔自动涨缩的方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,包括先运行自动涨缩程序,程序读取工程制作软件中PCB叠层的线路层和钻孔层,再以每层的名字、涨缩参数输入框,勾选框(选中执行此层的涨缩)为一行的方式排列显示,用户填入一行线路层涨缩数据,可以选择快速填写,快速填写过程是以当前行的数据为参考数据,填入其他用户选中的任意一行或多行,线路参数填写完毕后自动填入钻孔涨缩数据,涨缩参数填写完毕后程序自动检测参数数据,对于异常参数,信息框提示及时改正,参数检测完毕后,程序执行自动涨缩,程序在工程制作软件中找到对应需要涨缩的层,输入工程制作软件的涨缩指令,动态填入涨缩参数,对线路层和钻孔层逐层进行涨缩,程序执行完毕后,涨缩完毕。
本发明一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法中所述,PCB叠层的线路层和钻孔层是指,工程制作软件PCB叠层设定的属性,将线路属性和钻孔属性的层查找到,进行储存。
本发明一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法中所述,以每层的名字为一行显示是指,在找到对应线路或钻孔属性的层后,可以在这层的数据中找到层的名字,将这些层名字为标识,后面放涨缩参数输入框,勾选框(选中才执行本层涨缩),做为一行以列表的形式显示在窗口中。
本发明一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法中所述,快速填写是指,用户在填写完一行线路的涨缩参数后,可以使用快捷键选择快速填写其他层的涨缩参数,使用窗口显示出其他层,用户可以选择一层或多层。程序以用户填写好涨缩数据的层为参考数据,自动填写数据到其他选择的层列表里面。
本发明一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法中所述,自动填写钻孔数据是指,是指在线路涨缩参数填写完整后,可以在工程制作软件中读取钻孔信息,比如读取一层埋孔层的,埋孔开始线路层,和埋孔结束的线路层,再读取到窗口中这些线路层的涨缩数据,根据PCB板的工艺,分析计算出这层埋孔的涨缩数据,自动填入到这层钻孔的涨缩输入框里面。
本发明一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法中所述,自动检测参数数据是指,在所有涨缩参数填写完毕后,程序自动对填写的涨缩参数进行检查,检查后发现有异常的参数提示用户,用户如果检查参数有异常可以及时改写。
本发明一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法中所述,程序执行自动涨缩是指,将窗口每层中的涨缩数据进行储存,在工程制作软件中找到对应层,输入工程制作软件涨缩指令,动态填入涨缩数据,对选中的层逐层执行涨缩。
本发明一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法中所述的方法是通过Ucam执行外部程序的script接口。
本发明的工作原理是:通过在PCB工程设计软件,如Ucam,在PCB工程设计软件中的script开发端口,将线路层和钻孔层以列表的形式显示出来,用户再集中填写涨缩参数,对于有相同涨缩参数的层,可以填写一层的参数,选中快速填写将这层的参数快速填写到其他层,线路参数填写完毕后可以选择钻孔参数自动填写,通过线路涨缩数据,结合工程制作软件中钻孔层的钻孔数据,分析和计算出钻孔层的涨缩数据,进行自动填写,参数填写完毕后执行自动涨缩,程序在工程制作软件中找到需要涨缩的层,再将工程制作软件涨缩指令与涨缩数据整合到一起,输入到工程制作软件,对选中层执行逐层涨缩。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,其特征在于,包括,
步骤1:读取PCB文件叠层中的线路层和钻孔层;
步骤2:将线路层每层的名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中,用户填写每行数据,其中,勾选框勾选后为选中该涨缩;
步骤3:程序检查参数填写;
步骤4:执行涨缩,程序发送工程制作软件中的涨缩指令动态填入涨缩参数到工程制作软件,工程制作软件接收指令执行涨缩。
2.根据权利要求2所述的PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,其特征在于:所述步骤2中填写完一行数据,选择快速填写,所述快速填写为参考当前选择行的涨缩数据,自动填写到其他一行或多行。
3.根据权利要求2所述的PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,其特征在于:所述涨缩参数填写完成后,选择钻孔参数自动填写。
4.根据权利要求3所述的PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,其特征在于:所述钻孔参数自动填写,是指在工程制作软件中读取钻孔信息,包括读取一层埋孔层的埋孔开始线路层,和埋孔结束的线路层,再读取到窗口中这些线路层的涨缩数据,根据PCB板的工艺,分析计算出该层埋孔的涨缩数据,自动填入到这层钻孔的涨缩输入框里面。
5.根据权利要求4所述的PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,其特征在于:所述PCB文件叠层中的线路层和钻孔层,分别是指PCB叠层中有线路层属性的层,以及具有钻孔层属性的层。
6.根据权利要求5所述的PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,其特征在于:所述将线路层每名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中,是指在显示填入涨缩参数的窗口中,排列方式为线路层名字、涨缩输入框和勾选框,所述勾选框勾选后执行此层涨缩。
7.根据权利要求6所述的PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,其特征在于:所述检查参数填写,是指在参数填写完毕后对所有参数进行常规检查,防止用户非正常的输入错误值。
8.根据权利要求7所述的PCB板线路和钻孔自动涨缩的方法,其特征在于:所述的方法是通过Ucam执行外部程序的script接口中。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112165780A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 涨缩分板方法及涨缩分板装置 |
CN115589675A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-01-10 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种ucam平台资料自动输出方法及ucam指示系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015096665A1 (zh) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
CN106793521A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统 |
CN108304963A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-07-20 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种多层线路板的涨缩预测方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015096665A1 (zh) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
CN106793521A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统 |
CN108304963A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-07-20 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种多层线路板的涨缩预测方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
龚俊等: "多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析", 《印制电路信息》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112165780A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 涨缩分板方法及涨缩分板装置 |
CN115589675A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-01-10 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种ucam平台资料自动输出方法及ucam指示系统 |
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