CN115589675A - 一种ucam平台资料自动输出方法及ucam指示系统 - Google Patents

一种ucam平台资料自动输出方法及ucam指示系统 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统，属于印刷电路板生产技术领域，该UCAM平台资料自动输出方法包括：建立资料自动检测程序；获取并储存PCB的第一生产资料；根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料，可以保证资料输出的准确率，有助于提高生产效率，降低生产误差。

Description

一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产技术领域，尤其涉及一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统。
背景技术
UCAM软件可运行于UNIX、WinNT、WinXP等平台，长期运行非常稳定，兼容性极强，且软件可自动输入或输出多种格式的档案，具有易操作、全面、可靠等优点。但是目前Ucam软件在资料输出时，只是单一执行资料输出任务，而不会去校验资料的准确性。因此，在使用UCAM软件进行电路板制作时，不能自动根据生产需求、生产规范进行资料校验，即使在输出过程中部分资料丢失也无法提示报警，这容易造成电路板制作出错，生产出来的成品良品率低，损坏企业效益。
因此，需要对现有的UCAM软件进行改进，以克服现有技术的缺陷。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本发明的目的之一是提供一种UCAM平台资料自动输出方法，该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料，可以保证资料输出的准确率，有助于提高生产效率，降低生产误差。
一种UCAM平台资料自动输出方法包括：
建立资料自动检测程序；
获取并储存PCB的第一生产资料；
根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；
运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。
在本发明较佳的技术方案中，所述资料自动检测程序包括：
线宽检测，用于判断第二生产资料中的线宽是否符合生产要求；
间距检测，用于判断第二生产资料中各线路之间的距离、线路与孔盘之间的距离以及孔盘与孔盘之间的距离；
孔环检测，用于判断第二生产资料中的孔盘是否具有孔环。
在本发明较佳的技术方案中，所述资料自动检测程序还包括：
无铜孔检测，用于判断PCB钻孔层的无铜孔的位置与线路层的孔盘之间的间距是否达到预设值：
单面板检测，用于检测单面板层的开孔是否符合要求；
挡点、塞孔检测，用于检测第二生产资料中的挡点层、塞孔层的元素坐标是否符合要求。
在本发明较佳的技术方案中，所述资料自动检测程序还包括：
网络检测，用于判断第二生产资料是否有开路或短路。
资料回调检测，用于将输出经检测修正后的第三生产资料调取回来，并将已经输出的第三生产资料与未输出的第三生产资料进行比对，判断已经输出的第三生产资料是否出现资料丢失、变形。
在本发明较佳的技术方案中，所述线宽检测，包括：
筛选出第二生产资料中PCB板所有层的布置线路；
获取布置线路的线宽，并将线路的线宽与设定的极限值进行比较；
当检测到的线宽小于极限值时报警示意，提醒生产人员对线宽进行调整。
在本发明较佳的技术方案中，所述孔环检测，包括：
获取第二生产资料中线路层与钻孔层的元素位置信息，并将钻孔层与线路层进行比较；
判断线路层的孔盘与钻孔层的孔位的中心位置是否相同；
当孔盘与孔位的中心位置相同时，测量孔盘边缘与孔环之间的边环距离；
当边环距离小于极限孔环时报警示意，提醒生产人员对孔盘进行调整。
在本发明较佳的技术方案中，所述无铜孔检测包括：
获取第二生产资料中钻孔层的无铜孔的位置信息加载到第一备份层；
获取第二生产资料中线路层的孔盘的位置信息加载到第二备份层；
判断第一备份层的无铜孔的位置信息与第二备份层中的孔盘的位置信息是否有重合；
若是，则报警示意，提醒生产人员对无铜孔位置进行调整；若否，则判断无铜孔位置合格。
在本发明较佳的技术方案中，所述单面板检测，包括：
获取单面板所有孔位的位置信息，并加载到第三备份层；
获取钻孔层的所有孔位信息，并缩小3mil后加载到第四备份层；
将第四备份层与第三备份层进行比对，判断两层之间是否有空位重合，若是，则报警示意，提醒生产人员对单面板孔位进行调整；若否，则判断单面板孔位合格。
在本发明较佳的技术方案中，所述运行资料自动检测程序包括自动触发所述运行资料自动检测程序以及被动触发所述运行资料自动检测程序。
本发明的目的之二是提供一种UCAM指示系统，所述系统用于执行如上所述的UCAM平台资料自动输出方法。
本发明的有益效果为：
本发明提供的一种UCAM平台资料自动输出方法，该资料自动输出方法包括以下步骤：建立资料自动检测程序；获取并储存PCB的第一生产资料；根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料，该资料自动检测程序可以选择性启动，在UCAM输出时资料进行监测，以判断要输出的资料与原始资料对比是否有错误或确实，并对有异常的资料进行修正，使得UCAM输出的资料准确无误，保证了资料输出的准确率，有助于提高生产效率，降低生产误差。
本发明还提供用于实施以上资料自动输出方法的UCAM指示系统，该系统对现有的UCAM软件进行优化，可以自动检测输出的资料，智能化程度高，用于PCB生产中可以提高PCB的生产效率。
附图说明
图1是本发明提供的UCAM平台资料自动输出方法的流程图；
图2是本发明提供的资料自动检测程序的流程图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然附图中显示了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本发明可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例
如图1-图2所示，本申请提出的一种UCAM平台资料自动输出方法，在现有的UCAM软件上进行改进，可以自动检测UCAM软件的输出资料。具体如下：
一种UCAM平台资料自动输出方法包括：
S100、建立资料自动检测程序；在实际的应用中，通过输入资料自动检测代码来在UCAM平台上建立资料自动检测程序。更具体地，该自动检测程序建立在UCAM平台上后，可以设置两种不同的触发方法：其一是自动触发，具体为在UCAM平台附属模块上添加该自动检测程序后，每输出一次资料均需触发该程序对资料进行检测；其二是被动触发，即生产人员需要手动控制运行该程序，这可以节省在运用重复的生产资料时的检测时间，提高生产效率。
S200、获取并储存PCB的第一生产资料；第一生产资料即原始生产资料，通常是客户的生产需求。
S300、根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；第二生产资料时生产人员根据客户需求制作的生产资料，其格式更符合UCAM平台的需求，也便于调动。
S400、运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。对第二生产资料进行修正是生产人员根据第一生产资料以及先验信息，判断输出时的生产资料是否符合生产要求。并将不符合生产要求的资料修正后再输出，以保证PCB板的生产质量。
上述的一种UCAM平台资料自动输出方法，该资料自动输出方法包括以下步骤：建立资料自动检测程序；获取并储存PCB的第一生产资料；根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料，该资料自动检测程序可以选择性启动，在UCAM输出时资料进行监测，以判断要输出的资料与原始资料对比是否有错误或确实，并对有异常的资料进行修正，使得UCAM输出的资料准确无误，保证了资料输出的准确率，有助于提高生产效率，降低生产误差。
更具体地，所述资料自动检测程序包括：
S110、线宽检测，用于判断第二生产资料中的线宽是否符合生产要求；
更具体地，所述线宽检测具体包括以下步骤：
筛选出第二生产资料中PCB板所有层的布置线路；及过滤多层PCB板的所有层的元素，筛选出属性为line的元素，再获取其线宽。
获取布置线路的线宽，并将线路的线宽与设定的极限值进行比较；所述极限值根据生产资料或先验信息来制定。
当检测到的线宽小于极限值时报警示意，提醒生产人员对线宽进行调整。生产人员可以在UCAM软件上对检测到线宽不及格的布线进行调整，以使得生产资料符合要求。
S120、间距检测，用于判断第二生产资料中各线路之间的距离、线路与孔盘之间的距离以及孔盘与孔盘之间的距离；需要说明的是，间距检测需要调用UCAM软件的底层分析功能接口DRC，检测的范围包括各层的线与线之间的距离，线到孔盘的中心点之间的距离，各孔盘的中心点之间的距离。检测过程中，预先设置好检测的距离的极限值。例如极限值是5mil，则在监测过程中，如果检测到，线与线之间的距离或线到孔盘的中心点之间的距离或各孔盘的中心点之间的距离，则将该检测数据收集起来，以便后续处理。
S130、孔环检测，用于判断第二生产资料中的孔盘是否具有孔环。更具体地，所述孔环检测包括以下步骤：
获取第二生产资料中线路层与钻孔层的元素位置信息，并将钻孔层与线路层进行比较；
判断线路层的孔盘与钻孔层的孔位的中心位置是否相同；
当孔盘与孔位的中心位置相同时，测量孔盘边缘与孔环之间的边环距离；
当边环距离小于极限孔环时报警示意，提醒生产人员对孔盘进行调整。
孔环检测程序可以防止孔盘没有孔环，以避免插件在孔盘上焊接不良、连接不稳、电性不良等问题。极限孔环通常是根据先验信息来制定，但不同尺寸的PCB中极限孔环的尺寸信息也不一样。
S140、无铜孔检测，用于判断PCB钻孔层的无铜孔的位置与线路层的孔盘之间的间距是否达到预设值。
具体地，所述无铜孔检测包括：
获取第二生产资料中钻孔层的无铜孔的位置信息加载到第一备份层；
获取第二生产资料中线路层的孔盘的位置信息加载到第二备份层；
判断第一备份层的无铜孔的位置信息与第二备份层中的孔盘的位置信息是否有重合；
若是，则报警示意，提醒生产人员对无铜孔位置进行调整；若否，则判断无铜孔位置及格。
在本申请的方案中，无铜孔检测过程中不直接在原始PCB层上进行操作，而是在备份层中进行操作，这可以减少对原始PCB层的影响，也有利于提高PCB生产资料的处理效率。无铜孔检测可以提高孔铜保证性，提高PCB的生产质量。
S150、单面板检测，用于检测单面板层的开孔是否符合要求；
在更具体的实施中，所述单面板检测，包括：
获取单面板所有孔位的位置信息，并加载到第三备份层；
获取钻孔层的所有孔位信息，并缩小3mil后加载到第四备份层；
将第四备份层与第三备份层进行比对，判断两层之间是否有空位重合，若是，则报警示意，提醒生产人员对单面板孔位进行调整；若否，则判断单面板孔位及格。
需要说明是，单面板检测用于单层PCB板的生产检测。在实际的应用中，该程序可以自动调用。单面板检测的方法与多层板的不同。通过设置单面板检测，可以提高单层PCB板生产时资料处理的准确性，保证产品质量。
S160、挡点、塞孔检测，用于检测第二生产资料中的挡点层、塞孔层的元素坐标是否复合要求。挡点层或塞孔层是由钻孔加大补偿值而制作的，比较过程中将各挡点与钻孔位置进行比较、将各塞孔与钻孔位置进行比较，通过坐标相减，即可判断挡点与钻孔之间的补偿值是否为补偿值、塞孔与钻孔之间的补偿值是否为补偿值。若是，则认定挡点、塞孔的生产资料及格，若不是，则对挡点、塞孔的位置、尺寸进行调整。
S170、网络检测，用于判断第二生产资料是否有开路或短路。检测过程如下：加载备份的原始网络层，并定义网络层属性，调用软件的网络接口进行分析生成报告，再通过读取解析报告，判断软件的网络是否正常，是否开路或短路。通过网路检测可以保证资料输出的正常进行。
S180、资料回调检测，用于将输出经检测修正后的第三生产资料调取回来，并将已经输出的第三生产资料与未输出的第三生产资料进行比对，判断已经输出的第三生产资料是否出现资料丢失、变形。资料回调检测可以作为资料输出前的保护措施，用于保证输出资料的完整性，以提高PCB生产的良品率。
本发明还提供用于执行如上所述的UCAM平台资料自动输出方法，该系统对现有的UCAM软件进行优化，可以自动检测输出的资料，智能化程度高，用于PCB生产中可以提高PCB的生产效率。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位（旋转90度或处于其他方位），并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于，包括：
建立资料自动检测程序；
获取并储存PCB的第一生产资料；
根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；
运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。
2.根据权利要求1所述的UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于：
所述资料自动检测程序包括：
线宽检测，用于判断第二生产资料中的线宽是否符合生产要求；
间距检测，用于判断第二生产资料中各线路之间的距离、线路与孔盘之间的距离以及孔盘与孔盘之间的距离；
孔环检测，用于判断第二生产资料中的孔盘是否具有孔环。
3.根据权利要求2所述的UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于：
所述资料自动检测程序还包括：
无铜孔检测，用于判断PCB钻孔层的无铜孔的位置与线路层的孔盘之间的间距是否达到预设值：
单面板检测，用于检测单面板层的开孔是否符合要求；
挡点、塞孔检测，用于检测第二生产资料中的挡点层、塞孔层的元素坐标是否符合要求。
4.根据权利要求3所述的UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于：
所述资料自动检测程序还包括：
网络检测，用于判断第二生产资料是否有开路或短路；
资料回调检测，用于将输出经检测修正后的第三生产资料调取回来，并将已经输出的第三生产资料与未输出的第三生产资料进行比对，判断已经输出的第三生产资料是否出现资料丢失、变形。
5.根据权利要求2所述的UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于：
所述线宽检测，包括：
筛选出第二生产资料中PCB板所有层的布置线路；
获取布置线路的线宽，并将线路的线宽与设定的极限值进行比较；
当检测到的线宽小于极限值时报警示意，提醒生产人员对线宽进行调整。
6.根据权利要求2所述的UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于：
所述孔环检测，包括：
获取第二生产资料中线路层与钻孔层的元素位置信息，并将钻孔层与线路层进行比较；
判断线路层的孔盘与钻孔层的孔位的中心位置是否相同；
当孔盘与孔位的中心位置相同时，测量孔盘边缘与孔环之间的边环距离；
当边环距离小于极限孔环时报警示意，提醒生产人员对孔盘进行调整。
7.根据权利要求3所述的UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于：
所述无铜孔检测包括：
获取第二生产资料中钻孔层的无铜孔的位置信息加载到第一备份层；
获取第二生产资料中线路层的孔盘的位置信息加载到第二备份层；
判断第一备份层的无铜孔的位置信息与第二备份层中的孔盘的位置信息是否有重合；
若是，则报警示意，提醒生产人员对无铜孔位置进行调整；若否，则判断无铜孔位置合格。
8.根据权利要求3所述的UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于：
所述单面板检测，包括：
获取单面板所有孔位的位置信息，并加载到第三备份层；
获取钻孔层的所有孔位信息，并缩小3mil后加载到第四备份层；
将第四备份层与第三备份层进行比对，判断两层之间是否有空位重合，若是，则报警示意，提醒生产人员对单面板孔位进行调整；若否，则判断单面板孔位合格。
9.根据权利要求2所述的UCAM平台资料自动输出方法，其特征在于：
所述运行资料自动检测程序包括自动触发所述运行资料自动检测程序以及被动触发所述运行资料自动检测程序。
10.一种UCAM指示系统，其特征在于：所述系统用于执行如权利要求1-9任一项所述的UCAM平台资料自动输出方法。
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