CN106793521A - 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，包括以下步骤：获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；获取电路板产品的实际涨缩系数；判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。本方法及系统简化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生产员工使用不匹配的工程文件，有效地保证了产品品质。

Description

电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统。

背景技术

随着电子产品朝着轻薄短的方向发展，作为电子设备载体的电路板也愈来愈精细化。如今，电路板设计布线更密更细，加工孔径更小，成型尺寸控制更严格，以上均要求电路板产品在钻孔和铣型过程中有更高的精度和更小的形变。由于电路板产品在制作过程中存在一定的涨缩形变，因此需要根据产品实际涨缩变化对应用于钻孔和铣型的工程文件作伸缩变换。

目前，生产员工在钻孔加工和铣型加工前，需要对每个批次的电路板产品进行测量，计算出其实际涨缩，然后将相关数据反馈到工程部门，工程部门再据此制作工程文件，制作完毕后方可用于加工。然而这种方式的缺点在于：1、由于工程部门需要在收到相关数据后才开始制作工程文件，导致时间比较紧张，效率较低；2、当工程文件制作不及时时，生产员工会考虑使用之前用过的工程文件，容易出现所用工程文件与实际产品涨缩不一致的情况，降低了产品加工精度，给后制程带来风险。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统，提高工程文件的制作效率，降低产品品质异常的风险。

其技术方案如下：

一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，包括以下步骤：

获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；

获取电路板产品的实际涨缩系数；

判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。

进一步地，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法还包括以下步骤：

判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若否，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件。

进一步地，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法还包括以下步骤：

记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。

在其中一个实施例中，对于多层电路板钻孔加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍；

对于两层电路板铣型加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，X方向上的实际涨缩系数与Y方向上的实际涨缩系数之差少于0.002；

对于多层电路板铣型加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，X方向上的实际涨缩系数与Y方向上的实际涨缩系数之差少于0.002。

优选地，对于多层电路板钻孔加工，预先制作四个钻孔工程文件：

第一个钻孔工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

第二个钻孔工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

第三个钻孔工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍；

第四个钻孔工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍。

优选地，对于两层电路板铣型加工，预先制作三个铣型工程文件：

第一个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0000倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0000倍；

第二个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍；

第三个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍。

优选地，对于多层电路板铣型加工，预先制作四个铣型工程文件：

第一个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

第二个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

第三个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍；

第四个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍。

本发明还提供一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，包括：

输入模块，用于获取许可涨缩系数范围与电路板产品的实际涨缩系数；

储存模块，用于储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；

判断模块，用于判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内；

导出模块，用于若判断出电路板产品的实际涨缩系数处于许可涨缩系数范围内，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。

在其中一个实施例中，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统还包括：

提示模块，用于若判断出电路板产品的实际涨缩系数处于许可涨缩系数范围外，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件。

在其中一个实施例中，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统还包括：

记录模块，用于记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

上述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统，先设定许可涨缩系数范围并根据许可涨缩系数范围制作若干个不同涨缩系数的工程文件，当得到电路板产品的实际涨缩系数将其输入，随即判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是则调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。本方法及系统简化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生产员工使用不匹配的工程文件，有效地保证了产品品质。

附图说明

图1为本发明实施例所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法的流程图；

图2为本发明实施例所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统的结构示意图。

附图标记说明：

100、储存模块，200、输入模块，300、判断模块，410、导出模块，420、提示模块，500、记录模块。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明：

参照图1所示，本实施例所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，包括以下步骤：

S10：获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；

S20：获取电路板产品的实际涨缩系数；

S30：判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内；

S41：若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。

在本实施例中，对于多层电路板钻孔加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍。实际涨缩系数位于该许可涨缩系数范围内的电路板产品具有较低的制作难度和较高的加工品质，可以正常使用预先制作的工程文件。

优选地，对于多层电路板钻孔加工，预先制作四个钻孔工程文件即可满足实际涨缩系数位于上述许可涨缩系数范围内的电路板产品的生产需求：

第一个钻孔工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

第二个钻孔工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

第三个钻孔工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍；

第四个钻孔工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍。

需要说明的是，由于两层电路板钻孔加工不存在内层对位的问题，在此不作考虑。

在本实施例中，对于两层电路板铣型加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，X方向上的实际涨缩系数与Y方向上的实际涨缩系数之差少于0.002。实际涨缩系数位于该许可涨缩系数范围内的电路板产品具有较低的制作难度和较高的加工品质，可以正常使用预先制作的工程文件。

优选地，对于两层电路板铣型加工，预先制作三个铣型工程文件即可满足实际涨缩系数位于上述许可涨缩系数范围内的电路板产品的生产需求：

第一个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0000倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0000倍；

第二个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍；

第三个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

在本实施例中，对于多层电路板铣型加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，X方向上的实际涨缩系数与Y方向上的实际涨缩系数之差少于0.002。实际涨缩系数位于该许可涨缩系数范围内的电路板产品具有较低的制作难度和较高的加工品质，可以正常使用预先制作的工程文件。

优选地，对于多层电路板铣型加工，预先制作四个铣型工程文件即可满足实际涨缩系数位于上述许可涨缩系数范围内的电路板产品的生产需求：

第一个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

第二个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍；

第三个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍；

第四个铣型工程文件，X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995倍；

S42：若否，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件；

如此，能够提醒工程部门尽快制作工程文件，而工程部门在返送工程文件时可以提醒生产员工关注加工品质。

S50：记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。

这样生产员工可以有效地发现和处理涨缩异常的电路板产品，并能对历史产品的生产记录进行追溯。

上述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，先设定许可涨缩系数范围并根据许可涨缩系数范围制作若干个不同涨缩系数的工程文件，当得到电路板产品的实际涨缩系数将其输入，随即判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是则调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。本方法简化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生产员工使用不匹配的工程文件，有效地保证了产品品质。

如图2所示，本发明还提供一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，包括：

输入模块200，用于获取许可涨缩系数范围与电路板产品的实际涨缩系数；

储存模块100，用于储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；

判断模块300，用于判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内；

导出模块410，用于若判断出电路板产品的实际涨缩系数处于许可涨缩系数范围内，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。

在本实施例中，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统还包括：

提示模块420，用于若判断出电路板产品的实际涨缩系数处于许可涨缩系数范围外，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件。如此，能够提醒工程部门尽快制作工程文件，而工程部门在返送工程文件时也可以提醒生产员工关注加工品质。

在本实施例中，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统还包括：

记录模块500，用于记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。这样生产员工可以有效地发现和处理涨缩异常的电路板产品，并能对历史产品的生产记录进行追溯。

上述电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，先设定许可涨缩系数范围并根据许可涨缩系数范围制作若干个不同涨缩系数的工程文件，当得到电路板产品的实际涨缩系数将其输入，随即判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是则调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。本系统简化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生产员工使用不匹配的工程文件，有效地保证了产品品质。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；

获取电路板产品的实际涨缩系数；

判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。

2.根据权利要求1所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若否，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件。

3.根据权利要求1所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：

记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。

4.一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，其特征在于，包括：

输入模块，用于获取许可涨缩系数范围与电路板产品的实际涨缩系数；

储存模块，用于储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；

判断模块，用于判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内；

导出模块，用于若判断出电路板产品的实际涨缩系数处于许可涨缩系数范围内，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。

5.根据权利要求4所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，其特征在于，还包括：

提示模块，用于若判断出电路板产品的实际涨缩系数处于许可涨缩系数范围外，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件。

6.根据权利要求4所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，其特征在于，还包括：

记录模块，用于记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。