CN105632941B - 一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法 - Google Patents
一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105632941B CN105632941B CN201610074178.XA CN201610074178A CN105632941B CN 105632941 B CN105632941 B CN 105632941B CN 201610074178 A CN201610074178 A CN 201610074178A CN 105632941 B CN105632941 B CN 105632941B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- harmomegathus
- package substrate
- practical
- production
- preset range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004886 process control Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 11
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 210000002700 urine Anatomy 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
Abstract
本发明公开了一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，包括如下步骤：提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据CAM资料在封装基板上制作内层钻孔，并制作四个定位孔。获取封装基板在生产加工过程中的实际涨缩，判断实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则封装基板继续生产加工；如果实际涨缩不在预设范围内，则封装基板报废处理。上述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，能及时将实际涨缩不在不预设范围内的封装基板作为涨缩异常产品报废处理，便能避免涨缩异常产品流入后续工序，使得提高了封装基板产品合格率，大大降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装基板生产加工方法，尤其是涉及一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法。
背景技术
封装基板投入生产后的吸湿、受热等加工过程中，基材尺寸容易发生扩张或缩小现象。因此，目前在线路板生产之前，先需要确定封装基板各基材的涨缩，各个基材的涨缩一般由基材供应商提供，或者根据基材类型进行查询获取，然后根据封装基板的各基材涨缩确定封装基板的CAM资料，再根据CAM资料生产封装基板，最终所得到的封装基板成品的线路精度满足要求。然而，封装基板基材的实际涨缩与在投料生产前获取的涨缩之间具往往有偏差，同时由于封装基板对于多层板钻孔精度、阻焊塞孔效果及线路精度要求越来越高，导致最终获取到的封装基板成品中的较大一部分由于产品质量低下而被报废。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，它能够降低封装基板产品的报废率，减少生产成本。
其技术方案如下：
一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，包括如下步骤：
提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料在所述封装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位靶标或者定位孔；
根据若干个所述定位靶标或者所述定位孔，获取所述封装基板在生产加工过程中的实际涨缩；
判断所述实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则所述封装基板继续生产加工，如果所述实际涨缩不在预设范围内，则所述封装基板报废处理。
在其中一个实施例中，所述获取所述封装基板在生产加工过程中的实际涨缩为获取所述封装基板在内层曝光时的第一实际涨缩和/或在外层曝光时的第二实际涨缩。
在其中一个实施例中，若判断到所述第一实际涨缩在第一预设范围内，则根据第一实际涨缩调整CAM资料大小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行内层曝光；若判断到所述第二实际涨缩在第二预设范围内，则根据所述第二实际涨缩调整CAM资料大小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行外层曝光。
在其中一个实施例中，判断所述实际涨缩是否在预设范围内的具体方法包括：判断所述封装基板为均匀涨缩或者非均匀涨缩；若判断出所述封装基板为均匀涨缩时，则再判断所述实际涨缩是否为标准涨缩的0.99985～1.00015倍，若所述实际涨缩为标准涨缩的0.99985～1.00015倍，则所述封装基板继续生产加工；
若判断出所述封装基板为非均匀涨缩时，先获取若干个定位靶标或者定位孔构成的实际涨缩图形与预设图形；其中，所述实际涨缩图形为所述封装基板在发生涨缩时的定位靶标或者定位孔所构成的图形，所述预设图形为所述封装基板在制作定位靶标或定位孔时所构成的图形；
将所述预设图形与所述实际涨缩图形中心对位处理，并将所述预设图形均匀扩大或缩小处理，同时将所述预设图形与所述实际涨缩图形以中心点为中心旋转处理，获取所述预设图形的若干个定位靶标或定位孔与相应的所述实际涨缩图形的若干个定位靶标或定位孔之间的若干个距离，将该若干距离求和处理，当该若干个距离之和最小时，确定若干个距离中的最大距离，并判断该最大距离是否为小于50μm。
在其中一个实施例中，还包括步骤：在所述封装基板加工成成品后，获取所述封装基板的第三实际涨缩，并判断所述封装基板的第三实际涨缩是否在合格范围内，若是，则表明所述封装基板为合格产品，若不是，则表明所述封装基板为非合格产品。
在其中一个实施例中，将第三实际涨缩在所述合格范围内的若干个所述封装基板产品设为一个批次，获取多个批次中的所述封装基板的第一涨缩，对多个所述第一涨缩求取平均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的第一涨缩。
在其中一个实施例中，将第三实际涨缩在预设范围内的若干个所述封装基板产品设为一个批次，获取多个批次中的所述封装基板的实际涨缩，将多个所述实际涨缩求取平均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的所述标准涨缩。
在其中一个实施例中，所述标准涨缩包括第一标准涨缩与第二标准涨缩，所述第一标准涨缩的0.99985～1.00015倍为第一预设范围，所述第二标准涨缩的0.99985～1.00015倍为第二预设范围。
在其中一个实施例中，所述合格范围为0.99995～1.00005。
在其中一个实施例中，所述定位靶标或定位孔为四个、且呈矩形布置。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
1、上述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，在封装基板生产加工的过程中，实时获取封装基板的实际涨缩，并判断该实际涨缩是否在预设范围内，对不在不预设范围内的封装基板作为涨缩异常产品报废处理，便能避免涨缩异常产品流入后续工序，使得提高了封装基板产品合格率，大大降低了生产成本。
2、对于同类型的封装基板，通过记录涨缩合格的封装基板在实际生产过程中的第一涨缩、第一实际涨缩及第二实际涨缩，将其作为确定下一批次封装基板的第一涨缩、第一标准涨缩及第二标准涨缩的依据。如此能够使得封装基板成品的涨缩合格率大大提高，并能及时将涨缩异常板报废处理，能大大减小加工生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例一所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法流程示意图；
图2为本发明实施例二所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法流程示意图；
图3为本发明实施例二所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法中实际涨缩图形示意图；
图4为本发明实施例二所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法中预设图形拉伸处理示意图；
图5为本发明实施例二所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法中封装基板非均匀涨缩时预设图形与实际涨缩图形对位示意图。
附图标记：
10、实际涨缩图形，20、预设图形，22、拉伸图形，30、定位孔。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
实施例一
如图1所示，本发明实施例所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，包括如下步骤：
S101、提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料在所述封装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位靶标或者定位孔；
其中，第一涨缩由封装基板类型而确定，第一涨缩确定后，CAM资料的大小便能根据第一涨缩相应确定。而CAM资料包括钻孔文件与线路图形文件，其大小根据板材的涨缩相应进行调整，调整大小目的是为了实现在封装基板上得到的钻孔、线路图形位置与理论位置相一致，例如涨缩为1.00006，则相应将图形文件大小相应缩小至其的倍。钻孔文件用于钻孔机将钻孔制作于封装基板上，而线路图形文件则是用于通过曝光显影蚀刻等方法将线路图形转移到封装基板上，其为现有技术，本发明在此不再赘述。
S102、根据若干个所述定位靶标或者所述定位孔，获取所述封装基板在生产加工过程中的实际涨缩；
S103、判断所述实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则所述封装基板继续生产加工，如果所述实际涨缩不在预设范围内，则所述封装基板报废处理。
上述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，在封装基板生产加工的过程中，实时获取封装基板的实际涨缩，并判断该实际涨缩是否在预设范围内，对不在不预设范围内的封装基板作为涨缩异常产品报废处理，便能避免涨缩异常产品流入后续工序，使得提高了封装基板产品合格率，大大降低了生产成本。
实施例二
请参阅图2，本发明实施例所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，包括如下步骤：
S201、提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料在所述封装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位靶标或者定位孔；
S202、根据若干个所述定位靶标或者所述定位孔，获取所述封装基板在内层曝光时的第一实际涨缩，判断所述第一实际涨缩是否在第一预设范围内；
其中，若封装基板在内层曝光时为均匀涨缩时，该第一预设范围根据封装基板在内层曝光步骤时理论应该发生的涨缩而划定，并因为不同的板材型号、大小而不同。在实际操作中，可以参考于涨缩合格的封装基板成品在内层曝光步骤时所发生的第一实际涨缩。例如，可以选取不同批次的多个涨缩合格的封装基板成品，将该多个封装基板成品在内层曝光步骤时的第一实际涨缩求取平均值，并将该平均值的0.99985～1.00015倍设为第一预设范围，用于判断同种类型的封装基板在内层曝光时的第一实际涨缩是否符合要求。
其中，若判断出所述封装基板为非均匀涨缩时，请参阅图3-5，先获取四个定位孔30构成的实际涨缩图形10与预设图形20；其中，所述实际涨缩图形10为所述封装基板在发生涨缩时的四个定位孔30所构成的图形，所述预设图形20为所述封装基板在制作四个定位孔30时所构成的图形。
将所述预设图形20与所述实际涨缩图形10中心对位处理，并将所述预设图形20均匀拉伸处理得到拉伸图形22，并以中心点为中心将预设图形20与实际涨缩图形10作旋转调整，同步获取所述拉伸图形20的四个定位孔30与相应的所述实际涨缩图形10的四个定位孔30之间的四个距离(E1、E2、E3及E4)，将该若干距离求和处理S＝E1+E2+E3+E4，在对拉伸图形20拉伸、旋转处理过程中当该S最小时，确定四个距离(E1、E2、E3及E4)中的最大距离。并判断该最大距离是否为小于50μm，即将第一预设范围设为50μm以内，若最大距离小于50μm，则表明第一实际涨缩在第一预设范围内，反之，则表明第一实际涨缩不在第一预设范围内。
S203a、如果第一实际涨缩在第一预设范围内，根据第一实际涨缩调整CAM资料大小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行内层曝光，并继续进行下一步操作。
S203b、如果第一实际涨缩不在第一预设范围内，则将所述封装基板进行报废处理，即不再投入生产。因为该种封装基板若继续投入生产，到达外形工序时，封装基板的涨缩往往不在合格范围内，报废率较高。
S204、同步骤S202，获取所述封装基板在外层曝光时的第二实际涨缩，判断所述第二实际涨缩是否在第二预设范围内；
其中，若封装基板在外层曝光时为均匀涨缩时，该第二预设范围根据封装基板在外层曝光步骤时理论应该发生的涨缩而划定，并因为不同的板材型号、大小而不同。在实际操作中，可以参考于涨缩合格的封装基板成品在外层曝光步骤时所发生的第二实际涨缩。例如，可以选取不同批次的多个涨缩合格的封装基板成品，将该多个封装基板成品在外层曝光步骤时的第二实际涨缩求取平均值，并将该平均值的0.99985～1.00015倍设为第二预设范围，用于判断同种类型的封装基板在外层曝光时的第二实际涨缩是否符合要求。
其中，若判断出所述封装基板为非均匀涨缩时，请参阅图3-5，先获取四个定位孔30构成的实际涨缩图形10与预设图形20；其中，所述实际涨缩图形10为所述封装基板在发生涨缩时的四个定位孔30所构成的图形，所述预设图形20为所述封装基板在制作四个定位孔30时所构成的图形；
将所述预设图形20与所述实际涨缩图形10中心对位处理，并将所述预设图形20均匀拉伸处理得到拉伸图形22，并以中心点为中心将预设图形20与实际涨缩图形10作旋转调整，同步获取所述拉伸图形20的四个定位孔30与相应的所述实际涨缩图形10的四个定位孔30之间的四个距离(E1、E2、E3及E4)，将该若干距离求和处理S＝E1+E2+E3+E4，在对拉伸图形20拉伸处理过程中当该S最小时，确定四个距离(E1、E2、E3及E4)中的最大距离，并判断该最大距离是否为小于50μm，即将第二预设范围设为50μm以内，若最大距离小于50μm，则表明第二实际涨缩在第二预设范围内，反之，则表明第二实际涨缩不在第二预设范围内。
S205a、如果第二实际涨缩在第二预设范围内，根据第二实际涨缩调整CAM资料大小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行外层曝光，并继续进行下一步操作。
S205b、如果第二实际涨缩不在第二预设范围内，则将所述封装基板进行报废处理，即不再投入生产。因为该种封装基板若继续投入生产，到达外形工序时，封装基板的涨缩往往不在合格范围内，报废率较高。
S206、在所述封装基板加工成成品后，即外形步骤时，获取所述封装基板的第三实际涨缩，并判断所述封装基板的第三实际涨缩是否在合格范围内；其中，合格范围为0.9997～1.0003。
S207a、若第三实际涨缩在合格范围内时，则表明该封装基板为合格产品，并可以继续找出第三实际涨缩为0.99995～1.00005的合格产品，将第三实际涨缩为0.99995～1.00005的合格产品设为一个批次，获取多个批次中的所述封装基板的第一涨缩，对多个所述第一涨缩求取平均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的第一涨缩；同时，获取多个批次中的所述封装基板的实际涨缩，将多个所述实际涨缩求取平均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的所述标准涨缩。
如此，对于同类型的封装基板，通过记录涨缩合格的封装基板在实际生产过程中的第一涨缩、第一实际涨缩及第二实际涨缩，将其作为确定下一批次封装基板的第一涨缩、第一标准涨缩及第二标准涨缩的依据。如此能够使得封装基板成品的涨缩合格率大大提高，并能及时将涨缩异常板报废处理，能大大减小封装基板的加工生产成本。
S207b、若第三实际涨缩不在合格范围内时，则表明该封装基板为非合格产品，则进行报废处理。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料在所述封装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位靶标或者定位孔；
根据若干个所述定位靶标或者所述定位孔，获取所述封装基板在生产加工过程中的实际涨缩；其中，所述获取所述封装基板在生产加工过程中的实际涨缩为获取所述封装基板在内层曝光时的第一实际涨缩和/或在外层曝光时的第二实际涨缩；
判断所述实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则所述封装基板继续生产加工，如果所述实际涨缩不在预设范围内，则所述封装基板报废处理；其中，若判断到所述第一实际涨缩在第一预设范围内，则根据第一实际涨缩调整CAM资料大小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行内层曝光；若判断到所述第二实际涨缩在第二预设范围内，则根据所述第二实际涨缩调整CAM资料大小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行外层曝光。
2.根据权利要求1所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，判断所述实际涨缩是否在预设范围内的具体方法包括：
判断所述封装基板为均匀涨缩或者非均匀涨缩；
若判断出所述封装基板为均匀涨缩时，则再判断所述实际涨缩是否为标准涨缩的0.99985～1.00015倍，若所述实际涨缩为标准涨缩的0.99985～1.00015倍，则所述封装基板继续生产加工；
若判断出所述封装基板为非均匀涨缩时，先获取若干个定位靶标或者定位孔构成的实际涨缩图形与预设图形；其中，所述实际涨缩图形为所述封装基板在发生涨缩时的定位靶标或者定位孔所构成的图形，所述预设图形为所述封装基板在制作定位靶标或定位孔时所构成的图形；
将所述预设图形与所述实际涨缩图形中心对位处理，并将所述预设图形均匀扩大或缩小处理，同时将所述预设图形与所述实际涨缩图形以中心点为中心旋转处理，获取所述预设图形的若干个定位靶标或定位孔与相应的所述实际涨缩图形的若干个定位靶标或定位孔之间的若干个距离，将该若干距离求和处理，当该若干个距离之和最小时，确定若干个距离中的最大距离，并判断该最大距离是否为小于50μm。
3.根据权利要求2所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，还包括步骤：在所述封装基板加工成成品后，获取所述封装基板的第三实际涨缩，并判断所述封装基板的第三实际涨缩是否在合格范围内，若是，则表明所述封装基板为合格产品，若不是，则表明所述封装基板为非合格产品。
4.根据权利要求3所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，将第三实际涨缩在所述合格范围内的若干个所述封装基板产品设为一个批次，获取多个批次中的所述封装基板的第一涨缩，对多个所述第一涨缩求取平均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的第一涨缩。
5.根据权利要求3所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，将第三实际涨缩在预设范围内的若干个所述封装基板产品设为一个批次，获取多个批次中的所述封装基板的实际涨缩，将多个所述实际涨缩求取平均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的所述标准涨缩。
6.根据权利要求5所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，所述标准涨缩包括第一标准涨缩与第二标准涨缩，所述第一标准涨缩的0.99985～1.00015倍为第一预设范围，所述第二标准涨缩的0.99985～1.00015倍为第二预设范围。
7.根据权利要求3所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，所述合格范围为0.9997～1.0003。
8.根据权利要求1至7任一项所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，所述定位靶标或定位孔为四个,且所述定位靶标或定位孔呈矩形布置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610074178.XA CN105632941B (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610074178.XA CN105632941B (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105632941A CN105632941A (zh) | 2016-06-01 |
| CN105632941B true CN105632941B (zh) | 2018-06-22 |
Family
ID=56047742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610074178.XA Active CN105632941B (zh) | 2016-02-02 | 2016-02-02 | 一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105632941B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106793521B (zh) * | 2016-12-30 | 2020-03-27 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统 |
| CN108668470B (zh) * | 2018-06-25 | 2019-12-24 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101442884A (zh) * | 2007-11-22 | 2009-05-27 | 比亚迪股份有限公司 | 一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法 |
| CN102056414A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-05-11 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板的制作方法 |
| CN102573303A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 电路板成型方法及电路板 |
| CN103687315A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 冲孔对位靶标的设计方法 |
| CN103747617A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
| CN103987194A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-08-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层板压合涨缩控制方法 |
| CN104363714A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 阻焊丝印钉床的制作方法、丝印方法及阻焊丝印钉床 |
-
2016
- 2016-02-02 CN CN201610074178.XA patent/CN105632941B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101442884A (zh) * | 2007-11-22 | 2009-05-27 | 比亚迪股份有限公司 | 一种多层印刷线路板的导通孔的加工方法 |
| CN102056414A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-05-11 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板的制作方法 |
| CN102573303A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 电路板成型方法及电路板 |
| CN103687315A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 冲孔对位靶标的设计方法 |
| CN103747617A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
| CN103987194A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-08-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层板压合涨缩控制方法 |
| CN104363714A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 阻焊丝印钉床的制作方法、丝印方法及阻焊丝印钉床 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105632941A (zh) | 2016-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104270889B (zh) | 局部高精度印制线路板及其制备方法 | |
| CN105632941B (zh) | 一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法 | |
| CN104470265B (zh) | 一种多层线路板的制作方法 | |
| CN104526758B (zh) | 一种控制pcb板钻孔定位精度的方法 | |
| CN104270888A (zh) | 高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法 | |
| CN101778543A (zh) | 一种多层印刷电路板加工工艺 | |
| CN108541141A (zh) | 一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法 | |
| CN103687315A (zh) | 冲孔对位靶标的设计方法 | |
| CN106211541A (zh) | 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法 | |
| CN110267437A (zh) | 一种印刷电路板涨缩管控方法及装置 | |
| CN102365000A (zh) | 一种单面铝基电路板的制造方法 | |
| CN105764261A (zh) | 线路ldi曝光定位方法及其应用 | |
| CN103066029A (zh) | 封装基板条构造及其制造方法 | |
| CN104470227A (zh) | 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法 | |
| CN107887259B (zh) | 一种小尺寸芯片封装方法 | |
| CN203788550U (zh) | 一种实现内层层间定位结构 | |
| Braun et al. | Panel Level Packaging–Where are the Technology Limits? | |
| CN112908874B (zh) | 半导体结构的量测方法及量测装置 | |
| CN113035732B (zh) | 三维存储器及三维存储器台阶区域的形成方法 | |
| CN102074454B (zh) | 刻蚀工艺的监控方法和监控系统 | |
| CN108495445A (zh) | 一种便于压合涨缩识别的pcb板及压合涨缩识别方法 | |
| CN107159769A (zh) | 下转塔托盘 | |
| CN203642899U (zh) | 铜膜厚测量标准片 | |
| KR20200023024A (ko) | 인쇄회로기판의 빌드업 방법 | |
| CN100576506C (zh) | 集成电路的可制造性设计方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20160601 Assignee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: 2019990000235 Denomination of invention: Expansion and shrinkage process control-based production method for package substrate Granted publication date: 20180622 License type: Exclusive License Record date: 20190716 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Expansion and shrinkage process control-based production method for package substrate Effective date of registration: 20190807 Granted publication date: 20180622 Pledgee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2019990000032 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: 2019990000235 Date of cancellation: 20220922 |
|
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220922 Granted publication date: 20180622 Pledgee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2019990000032 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |