CN102573303B - 电路板成型方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板成型方法及电路板，涉及电路板制作技术领域，为减小电路板的外形公差而发明。所述电路板成型方法，包括：步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔或设计成型定位部，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，所述设计成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔，所述实际成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔；步骤13，利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，以便形成独立的电路板。本发明可用于电路板的成型加工。

Description

电路板成型方法及电路板

技术领域

本发明涉及电路板的制作技术领域，尤其涉及一种电路板成型方法及电路板。

背景技术

在制作电路板时，为节省制作时间和成本，一般先将多个电路板一起制作在一张大的母板上，在制作电路图形时可以一次形成该多个电路板的电路图形，或者在形成绝缘层时可以一次形成该多个电路板的绝缘层。这样母板中就包含有多个小的套板，每个套板中还可以包含一个或多个单独的电路板，当套板中仅包含一个单独的电路板时，也可以将该套板称之为电路板，在母板制作完成后进行切割使各个套板分离以形成独立的套板。之后进行电路板成型加工，即对各个独立的套板的外形进行加工，以便形成独立的电路板。

在传统的电路板成型加工时，在母板上制作电路图形之前首先在母板上针对每个套板制作出成型定位孔，接着在母板上的电路图形全部制作完成并对各个套板进行切割分离后，使用先前在母板上制作的成型定位孔在成型台面上对套板进行定位，最后使用成型机通过铣刀铣出各个套板的外形，以便形成电路板。

但是鉴于目前电路板越来越复杂精密的特点，一些电路板如IC载板(集成电路载板)的精细电路图形的曝光制作通常采用激光直接成像(LDI，Laser Direct Imaging)的方法。激光直接成像曝光的主要特点是能够根据整张母板的涨缩偏移量和单个套板的位移对每个套板给出相应的涨缩偏移量，这样做提高了各个套板中电路图形的对位能力，但是却给最后的电路板成型加工带来不便。如图1所示，这是因为在母板1的电路图形制作过程中，相应于一层电路图形的制作需要对各个套板2给出一个涨缩偏移量，图1中发生涨缩偏移前的套板用虚线表示、发生涨缩偏移后的套板用实线表示，在多次单独对各个套板2进行涨缩偏移之后，使得各个套板2之间的涨缩偏移量不一致，如有的套板在水平或竖直方向上的涨缩偏移量较大，有的则较小，而且还使得一些套板出现明显的旋转偏移现象。

在出现上述涨缩偏移现象之后，如果还使用传统的电路板成型方法对各个套板进行加工，则如图2所示，将使电路板产生较大的外形公差，如果该外形公差超出一定范围还会导致电路板的报废。

发明内容

本发明的实施例提供一种电路板成型方法及电路板，以减小电路板的外形公差。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种电路板成型方法，包括：

步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；

步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，所述设计成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔，所述实际成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔；

步骤13，利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，以便形成独立的电路板。

本发明实施例还提供了一种电路板，所述电路板为利用上述的电路板成型方法所制得的电路板

本发明实施例提供的电路板成型方法及电路板，能够根据各个套板的涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，进而利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，这样根据所述涨缩系数对各个套板的涨缩偏移进行了修正，因而减小了电路板的外形公差，能够对电路板的外形进行更加精密的控制。

附图说明

图1为现有技术中在所述母板上制作完成电路图形后各个套板的涨缩偏移示意图；

图2为位于图1中左下角的套板经传统的电路板成型方法加工后形成的电路板示意图；

图3为本发明实施例电路板成型方法的示意图；

图4为本发明实施例在所述母板上设置识别部的一种示意图；

图5为本发明实施例在所述母板上设置识别部的另一种示意图；

图6为本发明实施例在所述母板上设置直角坐标系的示意图；

图7为本发明实施例在单个所述套板上设置直角坐标系的示意图；

图8为位于图1中左下角的套板经本发明实施例的电路板成型方法加工后形成的电路板示意图。

具体实施方式

本发明提供一种电路板成型方法，其特征在于，包括：

步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；

步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔或设计成型定位部，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔或实际成形定位部，所述设计成型定位孔或设计成型定位部为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔或成型定位部，所述实际成型定位孔或实际成形定位部为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔或成型定位部；

步骤13，利用所述实际成型定位孔或实际成形定位部对各个套板定位后加工各个套板，以便形成电路板。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤11包括：

步骤111，在所述母板上设置与各个套板相对应的识别部，所述识别部随着各个套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移；

步骤112，确定与各个套板相对应的所述识别部的涨缩系数，将所述识别部的涨缩系数作为相对应的各个套板的涨缩系数。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤111包括：

步骤111a，在制作所述母板的各层电路图形时，在各层电路图形上并在各个套板的非功能区制作一个对位标靶，所述对位标靶随着对应的各个套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移，将最后一层电路图形上的对位标靶作为所述识别部；

或，

步骤111a′，在制作所述母板的各层电路图形时，在各层电路图形上并在各个套板的非功能区制作至少三个对位标靶，各对位标靶随着对应的各套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移，根据最后一层电路图形上的所述至少三个对位标靶而形成所述识别部或将最后一层电路图形上的所述至少三个对位标靶形成的图形的形心作为所述识别部。

优选地，在本发明的各实施例中，所述至少三个对位标靶形成的图形为对称图形或非对称图形。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤112包括：

步骤112a，以母板上的一个点为坐标原点建立直角坐标系，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标；

步骤112b，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移后在所述直角坐标系中的实际坐标；

步骤112c，将各个识别部的所述实际坐标减去所述理论坐标，获得各个识别部的涨缩偏移量，将各个识别部的涨缩偏移量与对应的所述理论坐标的比值作为各个识别部的涨缩系数。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤112a中，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标包括：

获取所述母板中第一层电路图形上的各个识别部在所述直角坐标系中的坐标，将该坐标作为各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标。

优选地，在本发明的各实施例中，所述涨缩系数包括：

X_Δ，其中X_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的涨缩系数，X_T表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的理论坐标，X_A表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的实际坐标；

Y_Δ，其中Y_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的涨缩系数，Y_T表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的理论坐标，Y_A表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的实际坐标：

θ_Δ，其中θ_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中角度方向上的涨缩系数。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤12包括：

步骤121，对所述母板进行切割以得到独立的各个套板；

步骤122，以套板上的一个点为坐标原点建立直角坐标系，获取与该套板相对应的设计成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标；

步骤123，将所述设计成型定位孔的坐标与所述涨缩系数的乘积加上所述设计成型定位孔的坐标，作为与该套板相对应的实际成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标；

步骤124，按照所述实际成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标制作所述实际成型定位孔。

优选地，在本发明的各实施例中，所述步骤13包括：

步骤131，将至少两个套板堆叠并使该至少两个套板上对应的实际成型定位孔对齐；

步骤132，通过对齐的实际成型定位孔对堆叠在一起的至少两个套板进行固定；

步骤133，对堆叠在一起的至少两个套板固定后同时加工该至少两个套板的外形，以便形成独立的电路板。

本发明提供一种电路板，其特征在于，所述电路板为利用如前所述的电路板成型方法所制得的电路板。

下面结合附图对本发明实施例电路板成型方法及电路板进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，为本发明电路板成型方法的一个具体实施例。本实施例中，所述电路板成型方法包括：

步骤11，获取位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；

步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，所述设计成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔，所述实际成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔；

步骤13，利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，以便形成独立的电路板。

本发明实施例提供的电路板成型方法及电路板，能够根据各个套板的涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，进而利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，这样根据所述涨缩系数对各个套板的涨缩偏移进行了修正，因而减小了电路板的外形公差，能够对电路板的外形进行更加精密的控制。

应当理解，这里所述的电路板成型方法，不仅可以应用于将母板切割成套板的过程中对各个套板进行成型，还可以应用于将套板切割成电路板的过程中对各个电路板进行成型。由于套板中包括一个或多个单独的电路板，当套板中仅包含一个单独的电路板时，也可以将该套板称之为电路板，因此在本发明的各实施例中，将对套板进行成型的方法和对电路板进行成型的方法统称为电路板成型方法。

下面通过具体的实例来说明本发明的电路板成型方法。在该具体的实例中，所述的电路板成型方法包括：

步骤11，获取位于一张母板上的各个套板的涨缩系数。

获取位于一张母板上的各个套板的涨缩系数的方法有多种。例如，在激光直接成像曝光中需要多次对单个套板进行涨缩偏移，则将对于单个套板的多次涨缩偏移量累加，即可获得单个套板最终的涨缩偏移量，根据此最终的涨缩偏移量可以获得单个套板的涨缩系数。

此外，还可以采用其他的方法来获得各个套板的涨缩系数，此处使用的方法为：

步骤111，在所述母板上设置与各个套板相对应的识别部，所述识别部随着各个套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移；

步骤112，确定与各个套板相对应的所述识别部的涨缩系数，将所述识别部的涨缩系数作为相对应的各个套板的涨缩系数。

举例而言，为了在所述母板上设置与各个套板相对应的识别部，并使所述识别部随着各个套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移，可以采用以下方式：

第一种方式：步骤111a，在制作所述母板的各层电路图形时，在各层电路图形上并在各个套板的非功能区制作一个对位标靶，所述对位标靶随着对应的各个套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移，将最后一层电路图形上的对位标靶作为识别部。

例如，如图4所示，该对位标靶可以为与电路图形位于同一层的铜箔，并且在制作电路图形时，可以将该对位标靶与电路图形同时制作形成。一般而言，可以在每一层电路图形上均制作该对位标靶，这样该对位标靶可以随着位于同一层的电路图形的涨缩偏移而发生涨缩偏移。其中最后一层电路图形上的对位标靶所对应的涨缩偏离量与单个套板的最终涨缩偏移量最为接近，因此可以将最后一层电路图形上的对位标靶作为识别部。在图4中，空心圆3表示发生涨缩偏移前的对位标靶，实心圆4表示发生涨缩偏移后的对位标靶，且实心圆4为最后一层电路图形上的对位标靶。

此外还需要说明的是，可以在套板的非功能区制作所述对位标靶，该非功能区可以是套板周围的区域，也可以是套板内部未设置电路图形的区域。例如，为了制作所述对位标靶，可以在母板上制作电路图形时需要在各个套板之间预留一定的间距，以便为制作所述对位标靶预留出足够的空间。但并不局限于此，在本发明的其他实施例中，也可以不在各个套板之间预留间距，而是将所述对位标靶制作在套板内。例如，当某一客户需求为在套板上制作一定大小的孔时，在制作各层电路图形的时候可以将所述对位标靶制作在该孔的位置处，并使对位标靶的尺寸小于该孔的尺寸，这样既不影响后续对该孔的制作，也不需要在各个套板之间预留出一定的间距，节省了在母板上制作套板的面积。

第二种方式：步骤111a′，在制作所述母板的各层电路图形时，在各层电路图形上并在各个套板的非功能区制作至少三个对位标靶，各对位标靶随着对应的各套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移，将最后一层电路图形上的所述至少三个对位标靶形成的图形的形心作为所述识别部。

例如，如图5所示，该至少三个对位标靶可以为与电路图形位于同一层的铜箔，并且在制作电路图形时，可以将该至少三个对位标靶与电路图形同时制作形成。一般而言，可以在每一层电路图形上均制作该至少三个对位标靶，这样该至少三个对位标靶可以随着位于同一层的电路图形的涨缩偏移而发生涨缩偏移。其中最后一层电路图形上的该至少三个对位标靶所形成的图形的形心所对应的涨缩偏离量与单个套板的最终涨缩偏移量最为接近，因此可以将最后一层电路图形上的对位标靶形成的图形的形心作为所述识别部，这是因为从图5中设置的4个对位标靶可以看出，各个对位标靶的涨缩偏移量可能均不相同，即有的对位标靶的涨缩偏移量较大、有的对位标靶的涨缩偏移量则较小，将该至少三个对位标靶形成的图形的形心作为所述识别部时，可以对该至少三个对位标靶的各涨缩偏移量进行平均，使之与相应的套板的涨缩偏移量更加接近。

在图5中，空心圆3表示发生涨缩偏移前的对位标靶，实心圆4表示发生涨缩偏移后的对位标靶，且实心圆4为最后一层电路图形上的对位标靶。在图5中，设置的对位标靶的数目为四个，当该四个对位标靶所形成的图形为对称图形时，如为正方形或长方形时，可以将该正方形或长方形的对角线交点作为所述识别部。

在该第二种方式下，还可以在所述母板上对应于各个套板设置其他数目的对位标靶，如设置三个对位标靶，或设置五个及五个以上的对位标靶。且优选地，可以在各个套板的四周均设置所述对位标靶。

而且，所述至少三个对位标靶形成的图形可以为对称图形，以简化确定该图形形心的步骤。但优选地，还可以使所述至少三个对位标靶形成的图形为非对称图形，这样在加工过程中可以避免操作人员在无意识或下意识地情况下出错，以实现所谓的防呆设计。

此外还需要说明的是，可以在套板的非功能区制作所述对位标靶，该非功能区可以是套板周围的区域，也可以是套板内部未设置电路图形的区域。例如，为了制作所述对位标靶，可以在母板上制作电路图形时需要在各个套板之间预留一定的间距，以便为制作所述对位标靶预留出足够的空间。但并不局限于此，在本发明的其他实施例中，也可以不在各个套板之间预留间距，而是将所述对位标靶制作在套板内。例如，当某一客户需求为在套板上制作一定大小的孔时，在制作各层电路图形的时候可以将所述对位标靶制作在该孔的位置处，并使对位标靶的尺寸小于该孔的尺寸，这样既不影响后续对该孔的制作，也不需要在各个套板之间预留出一定的间距，节省了在母板上制作套板的面积。

在通过上面的步骤设置所述识别部之后，接下来需要确定所述识别部的涨缩系数，以进而确定各个套板的涨缩系数。如图6所示，确定所述识别部的涨缩系数的方法包括：

步骤112a，以母板上的一个点为坐标原点建立直角坐标系，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标。

举例而言，可以以所述母板上的任何一个点作为坐标原点而建立直角坐标系。但考虑到建立直角坐标系后计算的难易程度等，可以优选以所述母板上的边界点或中心点作为坐标原点，较佳地，可以以所述母板的四个角处的点作为坐标原点，此处在图6中以母板的左下角处的点作为坐标原点来建立直角坐标系。在该直角坐标系中，将水平方向作为X方向，将竖直方向作为Y方向，并将从X方向向Y方向转动的方向作为角度方向。

该步骤中，为获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移前在该直角坐标系中的理论坐标，可以首先获取所述母板中第一层电路图形上的各个识别部在该直角坐标系中的坐标，由于在所述母板中制作第一层电路图形时各个套板未发生涨缩偏移，因此可以将该坐标作为各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标。为此，在制作第一层电路图形之后(与第一层电路图形位于同一层的各个对位标靶也同时制作形成)，可以通过常用的测量方法测得各个识别部与坐标原点之间的距离，并据此获取各个识别部的理论坐标，该理论坐标以(X_T，Y_T)表示。或者可以直接将设置在第一层电路图形上的各个识别部的设计坐标作为其理论坐标。

步骤112b，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移后在所述直角坐标系中的实际坐标。

该步骤中，为获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移后在该直角坐标系中的实际坐标，可以首先获取所述母板中最后一层电路图形上的各个识别部在该直角坐标系中的坐标，由于在所述母板中制作完成最后一层电路图形后各个套板已经发生最终的涨缩偏移，具有了最终的涨缩偏移量，因此可以将该坐标作为各个识别部发生涨缩偏移后在所述直角坐标系中的实际坐标。为此，类似地，在制作完成最后一层电路图形之后(与最后一层电路图形位于同一层的各个对位标靶也同时制作形成)，可以通过常用的测量方法测得各个识别部与坐标原点之间的距离，并据此获取各个识别部的实际坐标，该实际坐标以(X_A，Y_A)表示。或者可以直接将设置在最后一层电路图形上的各个识别部的设计坐标作为其实际坐标。

步骤112c，将各个识别部的所述实际坐标减去所述理论坐标，获得各个识别部的涨缩偏移量，将各个识别部的涨缩偏移量与对应的所述理论坐标的比值作为各个识别部的涨缩系数。

例如，在图6所示的直角坐标系下，各个识别部的涨缩系数包括：

X_Δ，其中X_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的涨缩系数，X_T表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的理论坐标，X_A表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的实际坐标；

Y_Δ，其中Y_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的涨缩系数，Y_T表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的理论坐标，Y_A表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的实际坐标；

θ_Δ，其中θ_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中角度方向上的涨缩系数。

根据各个识别部的涨缩偏移情况，上述各个识别部的涨缩系数可以为正值也可以为负值。

可以将上述各个识别部的涨缩系数作为各个套板的涨缩系数，在获得各个套板的涨缩系数之后，可以根据该涨缩系数来确定各个套板的实际成型定位孔。举例而言，如图7所示，确定各个套板的实际成型定位孔的方法如下：

步骤121，对所述母板进行切割以得到独立的各个套板。

在切割时，需要在各个套板的非功能区预留出足够的空余量，以便在各个套板非功能区制作实际成型定位孔。该非功能区可以是套板周围的区域，也可以是套板内部未设置电路图形的区域。

步骤122，以套板上的一个点为坐标原点建立直角坐标系，获取与该套板相对应的设计成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标。

举例而言，可以以所述套板上的任何一个点作为坐标原点而建立直角坐标系。但考虑到建立直角坐标系后计算的难易程度等，可以优选以所述套板上的边界点或中心点作为坐标原点，较佳地，可以以所述套板的四个角处的点作为坐标原点，此处在图7中以套板的左下角处的点作为坐标原点来建立直角坐标系。在该直角坐标系中，将水平方向作为X方向，将竖直方向作为Y方向，并将从X方向向Y方向转动的方向作为角度方向。

所述设计成型定位孔为在该套板未发生涨缩偏移的条件下加工该套板的外形时所确定的成型定位孔。该步骤中，为获取与该套板相对应的设计成型定位孔在该述直角坐标系中的坐标，可以直接将在母板上制作电路图形前为各个套板设计的成型定位孔的设计坐标作为设计成型定位孔在该直角坐标系中的坐标。在图7中，以空心圆5表示设计成型定位孔，且以(x，y)表示设计成型定位孔的坐标。

步骤123，将所述设计成型定位孔的坐标与所述涨缩系数的乘积加上所述设计成型定位孔的坐标，作为与该套板相对应的实际成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标。

所述实际成型定位孔为考虑涨缩偏移后加工该套板时所确定的成型定位孔。在图7中，以实心圆6表示实际成型定位孔，且以(x′，y′)表示实际成型定位孔的坐标。可以通过上面确定的涨缩系数来对设计成型定位孔的坐标进行修正，以获得实际成型定位孔。在图7所示的直角坐标系下所述实际成型定位孔的坐标为：

x′＝x+x*X_Δ

y′＝y+y*Y_Δ

θ′＝θ+θ*θ_Δ

需要说明的是，当仅在套板上设置一个实际成型定位孔时，需要在将上述的x′、y′和θ′均确定后才能完成对该套板的全部修正。其中涨缩系数X_Δ和Y_Δ用于对套板在X方向和Y方向上的涨缩偏移进行修正，即对套板的平移形式的涨缩偏移进行修正，涨缩系数θ_Δ用于对套板在角度方向上的涨缩偏移进行修正，即对套板的旋转形式的涨缩偏移进行修正。

步骤124，按照所述实际成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标制作所述实际成型定位孔。

例如，在制作实际成型定位孔时，可以首先利用X-Ray(X射线)打靶机在对位标靶的位置处打出通孔，这里的对位标靶指的是与最后一层电路图形位于同一层的对位标靶。由于X-Ray打靶机发出的X光线能够穿透所述对位标靶周围的树脂材料，却不能穿透所述对位标靶位置处的铜箔，因此使用X-Ray打靶机可以精确地捕获各个对位标靶的位置。

然后使用销钉穿过上述通孔，并将该销钉置入钻孔平台的台面，这样可以将套板固定在钻孔平台上。将套板固定好之后使用钻孔机按照前面确定的实际成型定位孔的坐标在套板上钻出实际成型定位孔。

然后执行步骤13以便形成电路板。例如，可以首先拔出上述通孔中的销钉。然后将该销钉插入到钻出的实际成型定位孔中，并将该销钉置入成型平台的台面，这样可以将套板固定在成型平台上。之后在成型机使用铣刀铣出套板的外形，以便形成电路板。

在步骤13中对套板的外形进行加工时，可以同时加工至少两个套板，以节省成型加工的时间。同时加工至少两个套板的方法如下：

步骤131，将至少两个套板堆叠并使该至少两个套板上对应的实际成型定位孔对齐；

步骤132，通过对齐的实际成型定位孔对堆叠在一起的至少两个套板进行固定；

步骤133，对堆叠在一起的至少两个套板固定后同时加工该至少两个套板的外形，以便形成独立的电路板。

采用上述电路板成型方法，能够根据各个套板的涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，进而利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，这样根据所述涨缩系数对各个套板的涨缩偏移进行了修正，因而减小了电路板的外形公差，能够对电路板的外形进行更加精密的控制。

除此之外，本发明还提供了一种电路板，该电路板为利用上述的电路板成型方法所制得的电路板，因此该电路板能够解决与上述电路板成型方法相同的技术问题，达到相同的预期效果。

在本发明的各实施例中，可以利用上述的设计成型定位孔和实际成型定位孔(其为针对设计成形定位孔的修正)实现本发明的目的。不过，在实际应用中，也可利用非孔型的设计成型定位部和实际成型定位部实现本发明的目的。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种电路板成型方法，其特征在于，包括：

步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；

步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔或设计成型定位部，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔或实际成形定位部，所述设计成型定位孔或设计成型定位部为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔或成型定位部，所述实际成型定位孔或实际成形定位部为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔或成型定位部；

步骤13，利用所述实际成型定位孔或实际成形定位部对各个套板定位后加工各个套板，以便形成电路板；

所述步骤11包括：

步骤111，在所述母板上设置与各个套板相对应的识别部，所述识别部随着各个套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移；

步骤112，确定与各个套板相对应的所述识别部的涨缩系数，将所述识别部的涨缩系数作为相对应的各个套板的涨缩系数；

所述步骤111包括：

步骤111a′，在制作所述母板的各层电路图形时，在各层电路图形上并在各个套板的非功能区制作至少三个对位标靶，各对位标靶随着对应的各套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移，根据最后一层电路图形上的所述至少三个对位标靶而形成所述识别部或将最后一层电路图形上的所述至少三个对位标靶形成的图形的形心作为所述识别部。

2.根据权利要求1所述的电路板成型方法，其特征在于，所述至少三个对位标靶形成的图形为对称图形或非对称图形。

3.根据权利要求1所述的电路板成型方法，其特征在于，所述步骤112包括：

步骤112a，以母板上的一个点为坐标原点建立直角坐标系，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标；

步骤112b，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移后在所述直角坐标系中的实际坐标；

步骤112c，将各个识别部的所述实际坐标减去所述理论坐标，获得各个识别部的涨缩偏移量，将各个识别部的涨缩偏移量与对应的所述理论坐标的比值作为各个识别部的涨缩系数。

4.根据权利要求3所述的电路板成型方法，其特征在于，所述步骤112a中，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标包括：

获取所述母板中第一层电路图形上的各个识别部在所述直角坐标系中的坐标，将该坐标作为各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标。

5.根据权利要求3或4所述的电路板成型方法，其特征在于，所述涨缩系数包括：

X_△，其中X_△表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的涨缩系数，X_T表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的理论坐标，X_A表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的实际坐标；

Y_△，其中Y_△表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的涨缩系数，Y_T表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的理论坐标，Y_A表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的实际坐标；

θ_△，其中θ_△表示所述识别部在所述直角坐标系中角度方向上的涨缩系数。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的电路板成型方法，其特征在于，所述步骤12包括：

步骤121，对所述母板进行切割以得到独立的各个套板；

步骤122，以套板上的一个点为坐标原点建立直角坐标系，获取与该套板相对应的设计成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标；

步骤123，将所述设计成型定位孔的坐标与所述涨缩系数的乘积加上所述设计成型定位孔的坐标，作为与该套板相对应的实际成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标；

步骤124，按照所述实际成型定位孔在所述直角坐标系中的坐标制作所述实际成型定位孔。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的电路板成型方法，其特征在于，所述步骤13包括：

步骤131，将至少两个套板堆叠并使该至少两个套板上对应的实际成型定位孔对齐；

步骤132，通过对齐的实际成型定位孔对堆叠在一起的至少两个套板进行固定；

步骤133，对堆叠在一起的至少两个套板固定后同时加工该至少两个套板的外形，以便形成独立的电路板。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板为利用如权利要求1-7中任一项所述的电路板成型方法所制得的电路板。