CN104968142A - 一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法 - Google Patents
一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104968142A CN104968142A CN201510379031.7A CN201510379031A CN104968142A CN 104968142 A CN104968142 A CN 104968142A CN 201510379031 A CN201510379031 A CN 201510379031A CN 104968142 A CN104968142 A CN 104968142A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- interlayer alignment
- alignment module
- wiring board
- substrate
- interlayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
本发明公开了一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法,所述线路板由多块基板压合而成,所述基板上设置有用于进行对位检测的层间对位模块。本发明的线路板上带有层间对位模块,可以在外层线路蚀刻后利用X-Ray检测工具进行检测,剔除不良品,保证生产的线路板品质符合要求,同时减少不良品在后续的制程中对物料的浪费,降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板领域,具体涉及一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法。
背景技术
随着线路板技术的发展,特别是客户对数字信号传输的稳定性及完整性要求更加严格。在设计原理中,对层间对位提出了更高要求。要求任意两层的层间偏差容许值在4.8mil以内。
发明内容
为了解决现有的线路板对层间对位要求高的问题,本发明的目的在于提供一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法,可以在外层线路蚀刻后进行检测,剔除不良品,保证线路板的品质符合要求。
本发明所采用的技术方案是:
一种带有层间对位模块的线路板,所述线路板由多块基板压合而成,所述基板上设置有用于进行对位检测的层间对位模块。
作为上述技术方案的进一步改进,所述层间对位模块靠近基板的边缘设置且与基板的边相平行。
作为上述技术方案的进一步改进,所述层间对位模块设置在基板的角位上。
一种带有层间对位模块的线路板检测方法,包括以下步骤:
S1、在内层每一张基板上设置有层间对位模块,层间对位模块靠近基板的边缘设置且与基板的边相平行;
S2、通过压合将多张基板结合在一起形成线路板;
S3、在线路板外层也设置层间对位模块,并制作外层线路图形;
S4、利用X-Ray检测工具对线路板进行检测,当层间对位模块超出X-Ray检测工具设定的检测范围时,判断线路板为不良品并进行剔除。
本发明的有益效果是:
本发明的线路板上带有层间对位模块,可以在外层线路蚀刻后利用X-Ray检测工具进行检测,剔除不良品,保证生产的线路板品质符合要求,同时减少不良品在后续的制程中对物料的浪费,降低成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的带有层间对位模块的线路板结构示意图;
图2是本发明的带有层间对位模块的线路板的截面结构示意图。
附图标号说明:1、基板; 2、层间对位模块。
具体实施方式
参照图1、图2,本发明提供的优选实施例,一种带有层间对位模块的线路板,所述线路板由多块基板1压合而成,基板1上设置有用于进行对位检测的层间对位模块2,层间对位模块2靠近基板1的边缘设置且与基板1的边相平行,优选的,层间对位模块2设置在基板1的角位上。本发明的带有层间对位模块的线路板检测方法包括以下步骤:S1、在内层每一张基板1的四个角位上设置有层间对位模块2,层间对位模块2与基板1的边相平行;S2、通过压合将多张基板1结合在一起形成线路板;S3、在线路板外层也设置层间对位模块2,并制作外层线路图形;S4、利用X-Ray检测工具对线路板进行检测,当层间对位模块2超出X-Ray检测工具设定的检测范围时,判断线路板为不良品并进行剔除。参照图2,图2中线路板由N块基板1(L1-LN)压合而成,图中的I号线和VI号线为利用X-Ray检测工具设定的检测线,II、III、IV、V分别对应设置在基板1上四个角位的层间对位模块2的位置,当线路板出现下列任一种情况时,判断该线路板不合格,要进行剔除:①L1-LN中任一层的II号点与I号线重合或超出,V号点与VI号线重合或超出;②L1-LN中任一层的III号线与I号线重合或超出;③L1-LN中任一层的IV号线与VI号线重合或超出。
本发明的线路板上带有层间对位模块2,可以在外层线路蚀刻后利用X-Ray检测工具进行检测,剔除不良品,保证生产的线路板品质符合要求,同时减少不良品在后续的制程中对物料的浪费,降低成本。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (4)
1.一种带有层间对位模块的线路板,其特征在于:所述线路板由多块基板(1)压合而成,所述基板(1)上设置有用于进行对位检测的层间对位模块(2)。
2.根据权利要求1所述的一种带有层间对位模块的线路板,其特征在于:所述层间对位模块(2)靠近基板(1)的边缘设置且与基板(1)的边相平行。
3.根据权利要求2所述的一种带有层间对位模块的线路板,其特征在于:所述层间对位模块(2)设置在基板(1)的角位上。
4.一种带有层间对位模块的线路板检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在内层每一张基板(1)上设置有层间对位模块(2),层间对位模块(2)靠近基板(1)的边缘设置且与基板(1)的边相平行;
S2、通过压合将多张基板(1)结合在一起形成线路板;
S3、在线路板外层也设置层间对位模块(2),并制作外层线路图形;
S4、利用X-Ray检测工具对线路板进行检测,当层间对位模块(2)超出X-Ray检测工具设定的检测范围时,判断线路板为不良品并进行剔除。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510379031.7A CN104968142A (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510379031.7A CN104968142A (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104968142A true CN104968142A (zh) | 2015-10-07 |
Family
ID=54222019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510379031.7A Pending CN104968142A (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104968142A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108925066A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-11-30 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层板层间偏移检测方法及检测系统 |
CN113109691A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-07-13 | 国营芜湖机械厂 | 一种基于vi曲线的便携式电路板测试设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2587131Y (zh) * | 2002-10-25 | 2003-11-19 | 楠梓电子股份有限公司 | 多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造 |
US20050087886A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-04-28 | Leinbach Glen E. | Method and apparatus for improving defective solder joint detection using x-ray inspection of printed assemblies |
CN101532819A (zh) * | 2008-03-10 | 2009-09-16 | 精浚科技股份有限公司 | 以x光检测印刷电路板的方法 |
CN101865682A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-10-20 | 杭州方正速能科技有限公司 | 多层印制线路板层间错位检测方法 |
CN204859738U (zh) * | 2015-06-30 | 2015-12-09 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种带有层间对位模块的线路板 |
-
2015
- 2015-06-30 CN CN201510379031.7A patent/CN104968142A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2587131Y (zh) * | 2002-10-25 | 2003-11-19 | 楠梓电子股份有限公司 | 多层印刷电路板的对准度及涨缩程度的量测构造 |
US20050087886A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-04-28 | Leinbach Glen E. | Method and apparatus for improving defective solder joint detection using x-ray inspection of printed assemblies |
CN101532819A (zh) * | 2008-03-10 | 2009-09-16 | 精浚科技股份有限公司 | 以x光检测印刷电路板的方法 |
CN101865682A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-10-20 | 杭州方正速能科技有限公司 | 多层印制线路板层间错位检测方法 |
CN204859738U (zh) * | 2015-06-30 | 2015-12-09 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种带有层间对位模块的线路板 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
朱彩莲,熊丽萍: "《电子线路板设计与制作》", 31 December 2014 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108925066A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-11-30 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层板层间偏移检测方法及检测系统 |
CN113109691A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-07-13 | 国营芜湖机械厂 | 一种基于vi曲线的便携式电路板测试设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107124826B (zh) | 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法 | |
CN104570421B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN102271464B (zh) | 电路板品质的追踪方法 | |
CN103747639A (zh) | 一种高层板制造方法 | |
CN101959373A (zh) | 一种提高印制电路板盲孔对准度的方法 | |
CN103687315A (zh) | 冲孔对位靶标的设计方法 | |
CN103220889A (zh) | 一种超大尺寸pcb背板内层制作方法 | |
CN104582330B (zh) | 埋盲孔结构的ate板的制作方法 | |
CN110545616A (zh) | 一种便于监测层偏的pcb板及其制作方法 | |
CN104968142A (zh) | 一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法 | |
CN204859738U (zh) | 一种带有层间对位模块的线路板 | |
CN106341961A (zh) | 高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法 | |
CN104735923B (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
CN104470227A (zh) | 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法 | |
CN201523480U (zh) | 具有识别标示的电路板 | |
CN101699930A (zh) | 线路板灌胶压合方法 | |
CN103945650B (zh) | 高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法 | |
CN203407099U (zh) | Pcb板各层间对准度监控结构 | |
CN202583693U (zh) | 一种方便印刷线路板曝光对位的菲林 | |
CN105578765B (zh) | 一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺 | |
US20140139256A1 (en) | Detecting device and method for liquid crystal panel | |
CN104363696A (zh) | 一种多层pcb印刷线路板 | |
CN104955277B (zh) | 一种厚铜电路板制作方法 | |
CN105578707B (zh) | 一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺 | |
CN104363695B (zh) | 一种设于pcb芯板上的铆钉孔位及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151007 |