CN101532819A

CN101532819A - 以x光检测印刷电路板的方法

Info

Publication number: CN101532819A
Application number: CN200810085524A
Authority: CN
Inventors: 郑承宏
Original assignee: Ome Technology Co Ltd
Current assignee: Ome Technology Co Ltd
Priority date: 2008-03-10
Filing date: 2008-03-10
Publication date: 2009-09-16

Abstract

本发明是以X光检测印刷电路板的方法，其中，方法步骤包括：首先利用X光摄像对位靶标，以取得一X光影像数据。再进行期望区域(ROI)的搜寻，从X光影像数据中选取一检测范围。接着撷取该检测范围中的一X光影像比对数据。接下来将X光影像比对数据与一预设检测条件比对运算。最后，根据比对运算的结果，于窗口中的一提示介面显示对位靶标的偏向。

Description

以X光检测印刷电路板的方法

技术领域

本发明关于一种以X光检测印刷电路板的方法及系统，尤指一种利用印刷电路板的自动化检测方法。

背景技术

传统印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的检测方法多采用人力目测方式，其是将待测的印刷电路板送进检测系统中，并藉由检测系统中的摄像功能撷取印刷电路板上的对位靶标，进而将所取得的对位靶标的影像打印出来或显示在显示器上，最后再利用量测工具，以人力方式对所打印出来或显示出来的靶标影像进行检测，并根据检测结果来判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。

使用前述印刷电路板的检测方式，其不仅作业效率差，同时也难确保检测的精确度，因此，于检测印刷电路板程序中，往往因为瑕疵版没有检测出来，而造成瑕疵板在后续应用上引发极大的损失。

随着科技的进步，印刷电路板的检测系统可以利用马达的带动将待测的印刷电路板送入系统中，以及透过彩色显示器显示对位靶标的影像，以提供人力的节省。然而，前述的检测方式虽然改善了传统人力上面的消耗，但是仍需要藉由人力方式对靶标影像进行检测，以根据检测结果判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。因此，现今仍无一套对使用者而言，有高精度、高速度及自动化、人性化、易操作等兼备功能的印刷电路板检测方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种以X光检测印刷电路板的方法，是自动化的判断一待测印刷电路板的良率，用以改善传统以人力检测方式的缺点。

本发明以X光检测印刷电路板的方法，其步骤如下：首先，利用X光摄像印刷电路板上的对位靶标，以取得一X光影像数据，其中，该对位靶标由该印刷电路板各层体的一对位孔层叠组成。再来，进行一期望区域(ROI)的搜寻，从该X光影像数据中选取一检测范围。接着，撷取该检测范围中的一X光影像比对数据。再分别比对运算该印刷电路板的X光影像比对数据与一预设检测条件。最后，根据比对运算的结果，于窗口中的一提示介面显示对位靶标的偏向。本发明以X光检测印刷电路板的方法，是于窗口上，提供了一提示介面，用以显示对位靶标的偏向，进而可以大幅提升检测的精准度和作业效率，得以改善传统方式的人力消耗与降低检测的失误率。

以上的概述与接下来的详细说明皆为示范性质，是为了进一步说明本发明的申请专利范围。而有关本发明的其它目的与优点，将在后续的说明与图示加以阐述。

附图说明

图1为本发明适用的印刷电路板检测系统方块示意图；

图2为本发明X光检测印刷电路板的方法的实施流程示意图；及

图3～图6为本发明的窗口操作示意图。

主要组件符号说明

印刷电路板检测系统 1

X光感应单元 11

X光控制单元 12

分析单元 13

检测单元 14

窗口 15

X光影像数据 S1

编码后的X光影像数据 S1’

各层体间的对位孔信息 S2

感应信号 ACT

窗口 30

X光影像数据 302

检测范围 322

X光影像比对数据 34

具体实施方式

请参阅图1，为本发明适用的印刷电路板检测系统方块示意图。本发明适用的印刷电路板检测系统1包括有一X光感应单元11、一X光控制单元12、一分析单元13及一检测单元14，其中检测单元14更包含一窗口15。

复参考图1，使用者使用本发明适用的印刷电路板检测系统1时，使用者可以透过窗口15预设影像灰阶的显示方式与一容许误差值的检测条件于该检测单元14中。

另外，使用者可透过窗口15控制该检测单元14，以发出一感应信号ACT给X光控制单元12，再由X光控制单元12驱动X光感应单元11。X光感应单元11感应及撷取印刷电路板(未标示)上一角落的对位标靶(是由印刷电路板上，各层体间的对位孔层叠所组成)的影像，随即送出一X光影像数据S1。X光控制单元12接收该X光影像数据S1，并且对该X光影像数据S1进行编码处理。分析单元13接收来自X光控制单元12编码后的X光影像数据S1’，并对该编码后的X光影像数据S1’进行分析，以产生各层体间的对位孔信息S2。

检测单元14接收各层体间的对位孔信息S2，并控制窗口15依据预设影像灰阶的显示方式，将各层体间的对位孔信息S2显示出来。

另外，使用者可以透过窗口15控制检测单元14，针对所接收到各层体间的对位孔信息S2，进行一期望区域(ROI)的搜寻，进而从中取得一检测范围。检测单元14比对运算该检测范围中的各层体间的对位孔信息S2与内部的容许误差值，并且，根据比对运算的结果，于窗口15的一提示介面显示对位靶标的偏向。

配合图1、请参阅图2，为本发明X光检测印刷电路板的方法的实施流程示意图。本发明以X光检测印刷电路板的方法适用于前述印刷电路板检测系统1，其流程如下述：

首先，预备一具有复数层体的印刷电路板，然后，择一选择印刷电路板上一角落中的一对位靶标(S100)，其中，该对位靶标由印刷电路板各层体的一对位孔层叠所组成。接下来，利用X光摄像该对位靶标，以取得一X光影像数据(S101)，此X光影像数据表现了印刷电路板各层体的对位孔。再来，进行一期望区域(Region Of Interesting；ROI)的搜寻，从前述X光影像数据中选取一检测范围(S102)。接着，撷取前述检测范围中的一X光影像比对数据(S103)。重复前述100～103步骤，以分别取得印刷电路板其它角落的对位靶标的X光影像比对数据(S104)，此X光影像比对数据为该印刷电路板各层体的对位孔影像数据。

于完全取得印刷电路板的四角落的对位靶标的X光影像比对数据后，接下来，分别比对运算印刷电路板的四角落的对位靶标的X光影像比对数据与一预设检测条件(S105)，进而得到一比对结果与一统计资料，最后，根据比对运算的结果，于窗口15的一提示介面显示对位靶标的偏向(S106)。前述统计资料包括各层体间对位孔的直径差距、检测中心点及容许误差。同时，该提示介面是以指针的位置表示对位靶标的偏向。

前述的预设检测条件包括了一预设影像灰阶的显示方式与一各层体的对位孔间的容许误差值。前述所预设的影像灰阶显示方式与容许误差值可由一窗口进行处理。另外，所预设的影像灰阶显示方式用来提供各层体间的对位孔信息，以多灰阶影像显示的方式或二灰阶影像显示的方式从一窗口显示出来的选择。

根据前述的比对运算，若是对位靶标中各层体间对位孔误差值小于该容许误差值，则判断印刷电路板为一良板，以及，若是对位靶标中各层体间对位孔误差值大于容许误差值，则判断印刷电路板为一瑕疵板。

请参阅图3～6，为本发明的窗口操作示意图。图3的窗口30中显示了一检测范围322，该检测范围322是由一期望区域(ROI)的搜寻，从X光影像数据302中选取而得，此X光影像数据302表现了印刷电路板各层体的对位孔。同时，图3的窗口30中，更显示了根据检测范围322所取得的X光影像比对数据34。

对位靶标的X光影像比对数据34与预设检测条件进行比对运算后，是于图4的窗口30中显示一提示介面304，提示介面304是以指针的位置指出对位靶标的偏向。

在图5的窗口30中，显示了印刷电路板四角落对位靶标的X光影像数据302与对位靶标的X光影像比对数据34。同时，窗口30中的提示介面304，分别以指针的位置表示每一角落的对位靶标的偏向。其中，若是指针指向12～3点钟方向，则表示对位靶标偏向右上方，以此类推，指针指向3～6点钟方向，则表示对位靶标偏向右下方。指针指向6～9点钟方向，则表示对位靶标偏向左下方。指针指向9～12点钟方向，则表示对位靶标偏向左上方。

图6的窗口中显示了印刷电路板四角落的对位靶标比对结果与统计资料。统计资料包括各层体间对位孔的直径差距、检测中心点及容许误差。

综上所述，本发明以X光检测印刷电路板的方法，是于窗口上提供了一提示介面，用以显示印刷电路板的对位靶标的偏向，以自动化的判断一待测印刷电路板的良率，进而可以大幅提升检测的精准度和作业效率，得以改善传统方式的人力消耗与降低检测的失误率。

但，以上所述，仅为本发明最佳的具体实施例，而本发明的特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在本发明的专利范围。

Claims

1、一种以X光检测印刷电路板的方法，其特征在于，步骤包括有：

a.利用X光摄像印刷电路板上的对位靶标，以取得一X光影像数据，该对位靶标由印刷电路板各层体的对位孔层叠组成；

b.进行一期望区域(ROI)的搜寻，从该X光影像数据中选取一检测范围，并且撷取该检测范围中的一X光影像比对数据；

c.比对运算X光影像比对数据与一预设检测条件；及

d.根据比对运算的结果，于窗口中的一提示介面，显示对位靶标的偏向。

2、如权利要求1所述的以X光检测印刷电路板的方法，其特征在于：在c步骤中，该预设检测条件包括有：

一预设影像灰阶的显示方式，包括有多灰阶影像显示或二灰阶影像显示；及

一各层体的对位孔间的容许误差值。

3、如权利要求2所述的以X光检测印刷电路板的方法，其特征在于：该X光影像比对数据包括有该印刷电路板各层体的对位孔影像数据。

4、如权利要求3所述的以X光检测印刷电路板的方法，其特征在于：在c步骤中，是依据该预设的容许误差值分别比对运算该印刷电路板各层体的对位孔影像数据。

5、如权利要求4所述的以X光检测印刷电路板的方法，其特征在于：在c步骤中，若是该对位靶标中各层体间对位孔误差值小于该容许误差值，则判断该印刷电路板为一良板，以及，若是该对位靶标中各层体间对位孔误差值大于该容许误差值，则判断该印刷电路板为一瑕疵板。

6、如权利要求1所述的以X光检测印刷电路板的方法，其特征在于：在d步骤中，该提示介面是以指针的位置表示对位靶标的偏向。