CN109362190A - 一种无孔对位镭射机双面加工工艺 - Google Patents
一种无孔对位镭射机双面加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109362190A CN109362190A CN201811211308.5A CN201811211308A CN109362190A CN 109362190 A CN109362190 A CN 109362190A CN 201811211308 A CN201811211308 A CN 201811211308A CN 109362190 A CN109362190 A CN 109362190A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- blind hole
- processing
- contraposition
- porous
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上，内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成，将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层。本发明通过将X‑Ray读靶工作原理与微盲孔镭射加工机相结合，取消传统设备需对通孔抓取孔缘对位作业，减少工艺流程及提升产品对准度，通过增设检验处理，可以对盲孔的直径和深度进行有效检测，避免了盲孔大小与实际要求不符导致PCB板加工质量不佳的问题，提高了产品的质量，通过增设喷涂处理，可以对盲孔的周围进行喷漆，防止盲孔周围出现氧化及锈蚀现象，提高了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，具体是一种无孔对位镭射机双面加工工艺。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段，它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索，这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件，另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展，它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送速度相对提高,随之而来的是接线数量提高，点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微盲孔技术来达成目标(HDI PCB)，因此电路板会向多层和微盲孔设计发展，故微盲孔加工过程就变的至关重要。
现有微盲孔制作采用激光单面对位(对钻靶通孔)烧蚀完成，这样工艺流程，微盲孔镭射钻孔前需经X-Ray钻靶机或钻孔机钻对位靶，给微盲孔加工对位用，当对位靶孔品质不良(毛刺破损等)，影响微盲孔对底垫Pad对准度偏移及正反两面对准度差异等品质问题，现有微盲孔制作采用激光单面对位(对钻靶通孔)烧蚀完成，这样工艺流程，微盲孔镭射钻孔前需经X-Ray钻靶机或钻孔机钻对位靶，给微盲孔加工对位用，当对位靶孔品质不良(毛刺破损等)，影响微盲孔对底垫Pad对准度偏移及正反两面对准度差异等品质问题，同时当盲孔的实际大小与加工要求不符时，容易出现误差现象，从而影响PCB板的正常加工，并且盲孔的周围容易出现氧化与锈蚀现象，从而影响产品的正常使用。因此，本领域技术人员提供了一种无孔对位镭射机双面加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无孔对位镭射机双面加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：
1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；
2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；
3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；
4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；
5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0-2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；
6)、检验处理：使用游标卡尺对钻孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；
7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；
8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；
9)、电镀：对打磨抛光后的盲孔进行检验，当盲孔的内壁无毛刺或碎屑时，即可对盲孔进行电镀处理，当盲孔的内壁存在毛刺或者碎屑时，此时再通过打磨机对盲孔进行打磨和抛光即可，然后进行电镀；
10)、喷涂：通过喷枪对盲孔周围进行喷涂处理，其中喷枪的口径为2mm，且喷枪的工作压力为3-7Bar，喷枪的容量为1000CC，且喷枪的喷幅为180-280mm，其中盲孔的喷涂厚度为0.5-1mm之间；
11)、外层：通过烘干机对电镀后的盲孔进行快速烘干，其中烘干机的烘干时间为0.5min，烘干温度为50-70℃，烘干机采用手持式设计。
作为本发明进一步的方案：所述步骤3)压合采用热压机将材料进行压合处理，所述热压机的功率为0.3KW，且热压机的热压时间为10min，所述热压机的热压温度为150℃。
作为本发明再进一步的方案：所述步骤9)电镀包括以下步骤：预镀铜、在盲孔表面进行预镀；酸性光亮镀铜、在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜。
作为本发明再进一步的方案：所述步骤8)整修处理采用打磨机进行打磨处理，其中打磨机的转速为11000r/min，且打磨机的打磨时间为1min，打磨片直径为100mm，额定功率为1100W。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将X-Ray读靶工作原理与微盲孔镭射加工机相结合，取消传统设备需对通孔抓取孔缘对位作业，减少工艺流程及提升产品对准度，通过增设检验处理，可以对盲孔的直径和深度进行有效检测，避免了盲孔大小与实际要求不符导致PCB板加工质量不佳的问题，提高了产品的质量，通过增设喷涂处理，可以对盲孔的周围进行喷漆，防止盲孔周围出现氧化及锈蚀现象，提高了产品的使用寿命。
附图说明
图1为一种无孔对位镭射机双面加工工艺的框架图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施例中，一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：
1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；
2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；
3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；
4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；
5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0-2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；
6)、检验处理：使用游标卡尺对钻孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；
7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；
8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；
9)、电镀：对打磨抛光后的盲孔进行检验，当盲孔的内壁无毛刺或碎屑时，即可对盲孔进行电镀处理，当盲孔的内壁存在毛刺或者碎屑时，此时再通过打磨机对盲孔进行打磨和抛光即可，然后进行电镀；
10)、喷涂：通过喷枪对盲孔周围进行喷涂处理，其中喷枪的口径为2mm，且喷枪的工作压力为3-7Bar，喷枪的容量为1000CC，且喷枪的喷幅为180-280mm，其中盲孔的喷涂厚度为0.5-1mm之间；
11)、外层：通过烘干机对电镀后的盲孔进行快速烘干，其中烘干机的烘干时间为0.5min，烘干温度为50-70℃，烘干机采用手持式设计。
优选的：所述步骤3)压合采用热压机将材料进行压合处理，所述热压机的功率为0.3KW，且热压机的热压时间为10min，所述热压机的热压温度为150℃。
优选的：所述步骤9)电镀包括以下步骤：预镀铜、在盲孔表面进行预镀；酸性光亮镀铜、在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜。
优选的：所述步骤8)整修处理采用打磨机进行打磨处理，其中打磨机的转速为11000r/min，且打磨机的打磨时间为1min，打磨片直径为100mm，额定功率为1100W。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；
2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；
3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；
4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；
5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0-2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；
6)、检验处理：使用游标卡尺对盲孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；
7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；
8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；
9)、电镀：对打磨抛光后的盲孔进行检验，当盲孔的内壁无毛刺或碎屑时，即可对盲孔进行电镀处理，当盲孔的内壁存在毛刺或者碎屑时，此时再通过打磨机对盲孔进行打磨和抛光即可，然后进行电镀；
10)、喷涂：通过喷枪对盲孔周围进行喷涂处理，其中喷枪的口径为2mm，且喷枪的工作压力为3-7Bar，喷枪的容量为1000CC，且喷枪的喷幅为180-280mm，其中盲孔的喷涂厚度为0.5-1mm之间；
11)、外层：通过烘干机对电镀后的盲孔进行快速烘干，其中烘干机的烘干时间为0.5min，烘干温度为50-70℃，烘干机采用手持式设计。
2.根据权利要求1所述的一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，所述步骤3)压合采用热压机将材料进行压合处理，所述热压机的功率为0.3KW，且热压机的热压时间为10min，所述热压机的热压温度为150℃。
3.根据权利要求1所述的一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，所述步骤9)电镀包括以下步骤：预镀铜、在盲孔表面进行预镀；酸性光亮镀铜、在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜。
4.根据权利要求1所述的一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，所述步骤8)整修处理采用打磨机进行打磨处理，其中打磨机的转速为11000r/min，且打磨机的打磨时间为1min，打磨片直径为100mm，额定功率为1100W。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811211308.5A CN109362190A (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种无孔对位镭射机双面加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811211308.5A CN109362190A (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种无孔对位镭射机双面加工工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109362190A true CN109362190A (zh) | 2019-02-19 |
Family
ID=65345671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811211308.5A Pending CN109362190A (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种无孔对位镭射机双面加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109362190A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110213912A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-06 | 江门市众阳电路科技有限公司 | Hdi多层板镭射盲孔对位方法 |
| WO2021143102A1 (zh) * | 2020-01-15 | 2021-07-22 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种应用于光模块高密度互连hdi板的通孔填镀方法 |
| WO2024109184A1 (zh) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | 西安航天发动机有限公司 | 一种不可视夹层冷却结构钎焊件测压孔加工方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008238A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント板用穴明け加工機及びそれを用いた製造方法。 |
| CN103747617A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
| CN104039067A (zh) * | 2013-03-04 | 2014-09-10 | 联想(北京)有限公司 | 立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 |
| CN105246254A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-13 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种在pcb上制作pth平台的方法 |
-
2018
- 2018-10-17 CN CN201811211308.5A patent/CN109362190A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008238A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント板用穴明け加工機及びそれを用いた製造方法。 |
| CN104039067A (zh) * | 2013-03-04 | 2014-09-10 | 联想(北京)有限公司 | 立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 |
| CN103747617A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb板涨缩补偿方法 |
| CN105246254A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-13 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种在pcb上制作pth平台的方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110213912A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-06 | 江门市众阳电路科技有限公司 | Hdi多层板镭射盲孔对位方法 |
| WO2021143102A1 (zh) * | 2020-01-15 | 2021-07-22 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种应用于光模块高密度互连hdi板的通孔填镀方法 |
| WO2024109184A1 (zh) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | 西安航天发动机有限公司 | 一种不可视夹层冷却结构钎焊件测压孔加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109362190A (zh) | 一种无孔对位镭射机双面加工工艺 | |
| JP4955263B2 (ja) | プリント配線板 | |
| CN102803576B (zh) | 粗化处理铜箔及其制造方法、覆铜层压板及印刷电路板 | |
| CN108990279B (zh) | 一种pcb背钻孔的制作方法 | |
| CN102265710B (zh) | 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 | |
| CN105323958B (zh) | 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法 | |
| TWI589433B (zh) | Copper foil with carrier foil, copper clad laminate, and printed circuit board | |
| CN104994688A (zh) | 一种集多种表面处理的pcb的制作方法 | |
| KR20070086864A (ko) | 다층프린트배선판 및 그 제조방법 | |
| EP1139704A1 (en) | Copper-clad plate and laser machining for copper-clad plate | |
| CN104284520B (zh) | 一种pcb表面处理方法 | |
| TWI693306B (zh) | 表面處理銅箔及使用該銅箔之覆銅積層板 | |
| CN110505770B (zh) | 多层夹芯金属基电路板生产方法 | |
| JP6261037B2 (ja) | 高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
| CN100534271C (zh) | 用于印刷电路板的导孔的制作方法 | |
| CN105578778A (zh) | 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法 | |
| CN106851994A (zh) | 一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法 | |
| CN109068490B (zh) | 一种hdi基板加工工艺 | |
| CN102265711A (zh) | 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 | |
| CN106968008B (zh) | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 | |
| CN112867292A (zh) | 一种高阶hdi印制电路板的制作方法 | |
| CN109906670A (zh) | 具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板 | |
| JP6210580B2 (ja) | 表面処理銅箔及びこれを用いて製造される銅張積層板又はプリント配線板 | |
| RU2336668C1 (ru) | Способ изготовления рельефной печатной платы | |
| JP5682678B2 (ja) | 半導体チップ搭載用基板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190219 |