JP2003008238A - 多層プリント板用穴明け加工機及びそれを用いた製造方法。 - Google Patents
多層プリント板用穴明け加工機及びそれを用いた製造方法。Info
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- JP2003008238A JP2003008238A JP2001188631A JP2001188631A JP2003008238A JP 2003008238 A JP2003008238 A JP 2003008238A JP 2001188631 A JP2001188631 A JP 2001188631A JP 2001188631 A JP2001188631 A JP 2001188631A JP 2003008238 A JP2003008238 A JP 2003008238A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多層プリント板用穴明け加工機、及び製造方法
おいて、加工位置の精度を向上するため、穴明け加工機
に備えた補正手段の最適化によって、穴明け位置の精度
を高める効果により、外層ランド切れ等、レジストレー
ション不良が発生する問題を解消することにある。 【解決手段】穴明け加工位置の精度を向上するため、穴
明け加工機に備えた補正手段と、ＣＣＤカメラ又はＸ線
測定方式による測長手段によるターゲットを測定し、新
規に補正項目を追加した計算式（１）より補正した加工
データに基ついて穴明け加工をする。補正値の最適化に
より、穴明け位置の精度をアップし外層ランド径の形成
位置の精度が大幅に改善による。
おいて、加工位置の精度を向上するため、穴明け加工機
に備えた補正手段の最適化によって、穴明け位置の精度
を高める効果により、外層ランド切れ等、レジストレー
ション不良が発生する問題を解消することにある。 【解決手段】穴明け加工位置の精度を向上するため、穴
明け加工機に備えた補正手段と、ＣＣＤカメラ又はＸ線
測定方式による測長手段によるターゲットを測定し、新
規に補正項目を追加した計算式（１）より補正した加工
データに基ついて穴明け加工をする。補正値の最適化に
より、穴明け位置の精度をアップし外層ランド径の形成
位置の精度が大幅に改善による。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用基板
としての多層プリント配線板用穴明け加工において、穴
明け位置の精度を高める多層プリント板用穴明け加工
機、及びそれを用いた製造方法に関する。
としての多層プリント配線板用穴明け加工において、穴
明け位置の精度を高める多層プリント板用穴明け加工
機、及びそれを用いた製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子手帳や携帯電話等に代表され
るように、電子機器は、小型化、携帯化の傾向にある。
これに伴い、ＬＳＩ等を搭載するための多層プリント配
線板も、より一層の高密度化及び高多層化が図られるよ
うになってきた。
るように、電子機器は、小型化、携帯化の傾向にある。
これに伴い、ＬＳＩ等を搭載するための多層プリント配
線板も、より一層の高密度化及び高多層化が図られるよ
うになってきた。
【０００３】図５は係る従来の多層プリント板の断面を
模式的に示す図である。例えば、両面に銅箔２が貼着さ
れて内部にガラスクロス（ガラスエポキシ部）１を含ん
だコア基板４に続いて、コア基板４の両面の銅箔２がエ
ッチングされた。
模式的に示す図である。例えば、両面に銅箔２が貼着さ
れて内部にガラスクロス（ガラスエポキシ部）１を含ん
だコア基板４に続いて、コア基板４の両面の銅箔２がエ
ッチングされた。
【０００４】銅箔２が所定の配線パターンをもつ配線パ
ターン層２に形成される。また、配線パターン層２は、
該表面層に形成される絶縁層との密着力を向上させるた
めの黒化処理が施される。
ターン層２に形成される。また、配線パターン層２は、
該表面層に形成される絶縁層との密着力を向上させるた
めの黒化処理が施される。
【０００５】次に、コア基板４の両面全体に予め塗布に
よる絶縁樹脂層５が形成された銅箔８を絶縁樹脂層５を
内側にして重ね合わせ加熱、加圧により、絶縁樹脂層5
及び銅箔８形成する。
よる絶縁樹脂層５が形成された銅箔８を絶縁樹脂層５を
内側にして重ね合わせ加熱、加圧により、絶縁樹脂層5
及び銅箔８形成する。
【０００６】銅層８表面上にレジスト塗布、露光、現
像、エッチング及び剥膜により選択的に除去されて所定
のパターン(バイアホール形状)をもつ上側パターン層８
が形成される。
像、エッチング及び剥膜により選択的に除去されて所定
のパターン(バイアホール形状)をもつ上側パターン層８
が形成される。
【０００７】該パターン（バイアホール形状）を介し
て、該絶縁樹脂層５に、レーザー穴明け加工機によりバ
イアホール６を形成する。
て、該絶縁樹脂層５に、レーザー穴明け加工機によりバ
イアホール６を形成する。
【０００８】ワークシート上に予め形成されている絶縁
樹脂層５に、レーザー穴明け加工機にて形成加工する工
程おいて、レーザー穴明け加工機の動作手順に従って記
述すると、図４に示すように１）まずワークシート１４
は真空吸着方式によりＸＹテーブル１５に固定する。
樹脂層５に、レーザー穴明け加工機にて形成加工する工
程おいて、レーザー穴明け加工機の動作手順に従って記
述すると、図４に示すように１）まずワークシート１４
は真空吸着方式によりＸＹテーブル１５に固定する。
【０００９】２）次に装置に手段として備えた測定セン
サー部を用いて、ワークシート１４上のアライメントタ
ーゲット１６間の距離を測定する。３）前記アライメン
トターゲット１６は図２に示すようにワークシート１４
上の予め指定された４コーナーに配置している。
サー部を用いて、ワークシート１４上のアライメントタ
ーゲット１６間の距離を測定する。３）前記アライメン
トターゲット１６は図２に示すようにワークシート１４
上の予め指定された４コーナーに配置している。
【００１０】前記測定は、Ｘ方向の距離ＡＢと、距離Ｃ
Ｄの２個所を測定する。又Ｙ方向も同様に、距離ＡＤ
と、距離ＢＣと２個所測定する。該実側データＱを用い
て、下記の計算式（４）、計算式（５）により補正した
Ｘ方向の加工データＰに基ついて、又Ｙ方向の実側デー
タＱを用いて下記の計算式（６）、計算式（７）により
補正したＹ方向の加工データＰに基ついて、４）絶縁樹
脂層５上に穴明け加工を開始する。 Ｘスケーリング値＝[（距離ＡＢ＋距離ＣＤ）／２]＊理論距離Ｒ――――（４） Ｘ方向の加工データＰ＝（スケーリング値 ）＊Ｘ方向理論距離Ｒ―――（５） Ｙスケーリング値＝[（距離ＡＤ＋距離ＢＣ）／２]＊理論距離Ｒ――――（６） Ｙ方向の加工データＰ＝（スケーリング値 ）＊Ｙ方向理論距離Ｒ―――（７）
Ｄの２個所を測定する。又Ｙ方向も同様に、距離ＡＤ
と、距離ＢＣと２個所測定する。該実側データＱを用い
て、下記の計算式（４）、計算式（５）により補正した
Ｘ方向の加工データＰに基ついて、又Ｙ方向の実側デー
タＱを用いて下記の計算式（６）、計算式（７）により
補正したＹ方向の加工データＰに基ついて、４）絶縁樹
脂層５上に穴明け加工を開始する。 Ｘスケーリング値＝[（距離ＡＢ＋距離ＣＤ）／２]＊理論距離Ｒ――――（４） Ｘ方向の加工データＰ＝（スケーリング値 ）＊Ｘ方向理論距離Ｒ―――（５） Ｙスケーリング値＝[（距離ＡＤ＋距離ＢＣ）／２]＊理論距離Ｒ――――（６） Ｙ方向の加工データＰ＝（スケーリング値 ）＊Ｙ方向理論距離Ｒ―――（７）
【００１１】続いて５）加工終了後、ワークシート１４
を解放する。
を解放する。
【００１２】図３に示すように、６）測定した該ワーク
シートのアライメントターゲットは銅箔パターン層２の
層に形成している為、バイアホール６は銅箔パターン層
２に形成した内層ランド径１２の中心位置に形成する。
その為、次の加工となるプリント板パターン層８に形成
予定の外層ランド径１１の中心位置にずれが出る場合が
発生する。
シートのアライメントターゲットは銅箔パターン層２の
層に形成している為、バイアホール６は銅箔パターン層
２に形成した内層ランド径１２の中心位置に形成する。
その為、次の加工となるプリント板パターン層８に形成
予定の外層ランド径１１の中心位置にずれが出る場合が
発生する。
【００１３】例えば、コアーとなるプリント板４の製造
中の伸縮が大きい場合には外層ランド径切れによる通電
不良になる。
中の伸縮が大きい場合には外層ランド径切れによる通電
不良になる。
【００１４】次工程は、コアー基板４にφ０．３ｍｍの
ドリルビットを用いて、穴明け加工によるスルホール貫
通孔１３が形成した。
ドリルビットを用いて、穴明け加工によるスルホール貫
通孔１３が形成した。
【００１５】後に、絶縁樹脂層５の粗化、無電解めっき
用触媒核層７の付与、無電解めっき層１０、電解めっき
層３が設けられ、貫通孔１３内及びレーザー穴明け加工
機により絶縁樹脂層５に形成したバイアホール６内、及
び下側配線層２に形成した内層ランド径１２との電気的
な導電をとるために銅層３，８が形成する。
用触媒核層７の付与、無電解めっき層１０、電解めっき
層３が設けられ、貫通孔１３内及びレーザー穴明け加工
機により絶縁樹脂層５に形成したバイアホール６内、及
び下側配線層２に形成した内層ランド径１２との電気的
な導電をとるために銅層３，８が形成する。
【００１６】次に、前記銅層３，８上にレジスト塗布、
露光、現像、エッチング、および剥膜、により選択的に
除去されて所定の配線パターン及び外層ランド径１１を
もつ上側配線パターン層８が形成される。
露光、現像、エッチング、および剥膜、により選択的に
除去されて所定の配線パターン及び外層ランド径１１を
もつ上側配線パターン層８が形成される。
【００１７】続いて、ワークシート１４の両面全体にソ
ルダレジスト９が形成され、半導体装置用プリント配線
板が完成する。
ルダレジスト９が形成され、半導体装置用プリント配線
板が完成する。
【００１８】しかしながら、以上のような多層プリント
板１４は、その配線板の層構成が、より多層化、パター
ン配線のより高密度化により製造時、銅箔パターン層２
に形成する内層ランド径１２とプリント板パターン層８
に形成の外層ランド径１１が益々小径化の傾向となり、
バイアホール６により接続する内層ランド径１２と外層
ランド径１１のそれぞれの中心を合わせることが重要に
なる。
板１４は、その配線板の層構成が、より多層化、パター
ン配線のより高密度化により製造時、銅箔パターン層２
に形成する内層ランド径１２とプリント板パターン層８
に形成の外層ランド径１１が益々小径化の傾向となり、
バイアホール６により接続する内層ランド径１２と外層
ランド径１１のそれぞれの中心を合わせることが重要に
なる。
【００１９】従来の技術では、バイアホール６を形成す
る際、銅箔パターン層２に形成した内層ランド径１２の
中心位置に伸縮に合わせてバイアホール６の位置が形成
する為に、内層ランド径１２の中心位置上面に次工程に
て形成される外層ランド１１１の中心位置との位置補正
は考慮せずに加工する。
る際、銅箔パターン層２に形成した内層ランド径１２の
中心位置に伸縮に合わせてバイアホール６の位置が形成
する為に、内層ランド径１２の中心位置上面に次工程に
て形成される外層ランド１１１の中心位置との位置補正
は考慮せずに加工する。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
実情を考慮してなされたもので、穴明け加工において、
外層ランド切れ等、レジストレーション不良が発生する
問題を解消することにある。
実情を考慮してなされたもので、穴明け加工において、
外層ランド切れ等、レジストレーション不良が発生する
問題を解消することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、多層プリント配線板用穴明け加工機において、
レーザー又はドリルによる穴明け加工手段と、ＣＣＤカ
メラ又はＸ線測定方式による測長手段と、前記測長手段
により測長した実測データＱと、予め付与された理論デ
ータＲと、０．０１〜０．９９の間で任意に設定可能な
定数Ｋに基ついて、下記の計算式（１）により補正した
加工データＰを演算する補正演算手段を備え、該加工デ
ータＰに基ついて穴明け加工手段を制御して穴明け加工
を行うことを特徴とする多層プリント板用穴明け加工機
である。 Ｐ＝Ｒ＊[１＋[（Ｑ−Ｒ）／Ｒ]＊Ｋ] ――――――――（１）
発明は、多層プリント配線板用穴明け加工機において、
レーザー又はドリルによる穴明け加工手段と、ＣＣＤカ
メラ又はＸ線測定方式による測長手段と、前記測長手段
により測長した実測データＱと、予め付与された理論デ
ータＲと、０．０１〜０．９９の間で任意に設定可能な
定数Ｋに基ついて、下記の計算式（１）により補正した
加工データＰを演算する補正演算手段を備え、該加工デ
ータＰに基ついて穴明け加工手段を制御して穴明け加工
を行うことを特徴とする多層プリント板用穴明け加工機
である。 Ｐ＝Ｒ＊[１＋[（Ｑ−Ｒ）／Ｒ]＊Ｋ] ――――――――（１）
【００２２】次に、本発明の請求項２に係る発明は、請
求項１記載の穴明け加工機において、設定可能な前記規
定の定数Ｋを０．５に設定して、計算式（１）により補
正した加工データＰにより穴明け加工を行うことを特徴
とする多層プリント板用穴明け加工機である。
求項１記載の穴明け加工機において、設定可能な前記規
定の定数Ｋを０．５に設定して、計算式（１）により補
正した加工データＰにより穴明け加工を行うことを特徴
とする多層プリント板用穴明け加工機である。
【００２３】また、本発明の請求項３に係る発明は、多
層プリント配線板用穴明け加工機において、レーザー又
はドリルによる穴明け加工手段と、ＣＣＤカメラ又はＸ
線測定方式による測長手段と、前記測長手段により測長
した実測データＱと、予め付与された理論データＲに基
ついて、下記の計算式（２）により求めた差分データＳ
が予め与えられた条件データＴを超えるか又は超えない
かの判定をする判定手段とを備え、超える結果が得られ
た場合に、穴明け加工を中止する停止手段を備え、超え
ない結果が得られた場合に、前記測長手段により測長し
た実測データＱと、予め付与された理論データＲと、
０．０１〜０．９９の間で任意に設定可能な定数Ｋに基
ついて、下記の計算式（３）により補正した加工データ
Ｐを演算する補正演算手段を備え、該加工データＰに基
ついて穴明け加工手段を制御して穴明け加工を行うこと
特徴とする多層プリント板用穴明け加工機である。 Ｓ＝｜Ｑ−Ｒ｜ ―――――――――（２） Ｐ＝Ｒ＊[１＋[（Ｑ−Ｒ）／Ｒ]＊Ｋ] ―――――――――（３）
層プリント配線板用穴明け加工機において、レーザー又
はドリルによる穴明け加工手段と、ＣＣＤカメラ又はＸ
線測定方式による測長手段と、前記測長手段により測長
した実測データＱと、予め付与された理論データＲに基
ついて、下記の計算式（２）により求めた差分データＳ
が予め与えられた条件データＴを超えるか又は超えない
かの判定をする判定手段とを備え、超える結果が得られ
た場合に、穴明け加工を中止する停止手段を備え、超え
ない結果が得られた場合に、前記測長手段により測長し
た実測データＱと、予め付与された理論データＲと、
０．０１〜０．９９の間で任意に設定可能な定数Ｋに基
ついて、下記の計算式（３）により補正した加工データ
Ｐを演算する補正演算手段を備え、該加工データＰに基
ついて穴明け加工手段を制御して穴明け加工を行うこと
特徴とする多層プリント板用穴明け加工機である。 Ｓ＝｜Ｑ−Ｒ｜ ―――――――――（２） Ｐ＝Ｒ＊[１＋[（Ｑ−Ｒ）／Ｒ]＊Ｋ] ―――――――――（３）
【００２４】本発明の請求項４に係る発明は 請求項
１、乃至請求項３のいずれか１項記載の穴明け加工機を
用いて、レーザーによる穴明け加工手段により、多層プ
リント板の絶縁樹脂層上にレーザー穴明け加工を行いバ
イアホールを形成して多層プリント板を製造することを
特徴とする多層プリント板の製造方法である。
１、乃至請求項３のいずれか１項記載の穴明け加工機を
用いて、レーザーによる穴明け加工手段により、多層プ
リント板の絶縁樹脂層上にレーザー穴明け加工を行いバ
イアホールを形成して多層プリント板を製造することを
特徴とする多層プリント板の製造方法である。
【００２５】本発明の請求項５に係る発明は、請求項
１、乃至請求項３のいずれか１項記載の穴明け加工機を
用いて、ドリルによる穴明け加工手段により、多層プリ
ント板にドリル穴明け加工を行いスルホールを形成して
多層プリント板を製造することを特徴とする多層プリン
ト板の製造方法である。
１、乃至請求項３のいずれか１項記載の穴明け加工機を
用いて、ドリルによる穴明け加工手段により、多層プリ
ント板にドリル穴明け加工を行いスルホールを形成して
多層プリント板を製造することを特徴とする多層プリン
ト板の製造方法である。
【００２６】
【発明の実施の形態】本発明は多層プリント板用穴明け
加工機、及びそれを用いた製造方法おいて、穴明け加工
位置の精度を向上するため、穴明け加工機に備えた補正
手段の最適化によって、穴明け位置の精度を高めること
ができることを特徴とした多層プリント板用穴明け加工
機、及びそれを用いた製造方法提供するものである。
加工機、及びそれを用いた製造方法おいて、穴明け加工
位置の精度を向上するため、穴明け加工機に備えた補正
手段の最適化によって、穴明け位置の精度を高めること
ができることを特徴とした多層プリント板用穴明け加工
機、及びそれを用いた製造方法提供するものである。
【００２７】実施の形態に沿って以下詳細に説明する。
【００２８】図１は、本発明による方法によって作られ
た多層プリント板模式図である。図３示す従来の技術で
は、計算式（４）、（５）、（６）、（７）による補正
する加工データによってバイアホール６の形成加工する
為、断面図（ｂ）のようにバイアホール６の形成位置は
内層ランド径１２の中心位置に加工されている。基板１
４全体の収縮率とデザインルールとの差が大きい場合
は、外層ランド径１１の形成位置が許容範囲外に形成す
るために，外層ランド径１１切れによるレジストレーシ
ョン不良となる。
た多層プリント板模式図である。図３示す従来の技術で
は、計算式（４）、（５）、（６）、（７）による補正
する加工データによってバイアホール６の形成加工する
為、断面図（ｂ）のようにバイアホール６の形成位置は
内層ランド径１２の中心位置に加工されている。基板１
４全体の収縮率とデザインルールとの差が大きい場合
は、外層ランド径１１の形成位置が許容範囲外に形成す
るために，外層ランド径１１切れによるレジストレーシ
ョン不良となる。
【００２９】本発明による製造方法では、従来の技術の
補正によって内層ランド径１２の中心位置に合わせた加
工データと、新規に補正項目を追加した計算式（１）、
例えば次工程に形成予定の外層ランド径１１の理論デー
タを双方按分する、より補正した加工データに基ついて
穴明け加工をする。その効果により外層ランド径の形成
位置の精度が大幅に改善された。
補正によって内層ランド径１２の中心位置に合わせた加
工データと、新規に補正項目を追加した計算式（１）、
例えば次工程に形成予定の外層ランド径１１の理論デー
タを双方按分する、より補正した加工データに基ついて
穴明け加工をする。その効果により外層ランド径の形成
位置の精度が大幅に改善された。
【００３０】本発明の詳細を説明する。多層プリント配
線板用穴明け加工機において、１）ワークシートをＸＹ
テーブル１５に位置決め固定する。次に、２）ＣＣＤカ
メラ又はＸ線測定方式による測長手段により、図２に示
す、アライメントターゲット１６、例えば一実施の形態
としてはワークシート１４上の四隅に予め形成するＡ、
Ｂ、Ｃ、Ｄ、に対して、該ターゲット間の距離を測定す
る。該測定の実測データＱは、距離ＡＢ、距離ＤＣ、と
距離ＡＤ、距離ＢＣ、の四個の距離測定値である。図２
ように、Ｘ方向の距離に対しては、距離ＡＢと距離Ｄ
Ｃ、又Ｙ方向の距離に対しては距離ＡＤ、距離ＢＣな
る。
線板用穴明け加工機において、１）ワークシートをＸＹ
テーブル１５に位置決め固定する。次に、２）ＣＣＤカ
メラ又はＸ線測定方式による測長手段により、図２に示
す、アライメントターゲット１６、例えば一実施の形態
としてはワークシート１４上の四隅に予め形成するＡ、
Ｂ、Ｃ、Ｄ、に対して、該ターゲット間の距離を測定す
る。該測定の実測データＱは、距離ＡＢ、距離ＤＣ、と
距離ＡＤ、距離ＢＣ、の四個の距離測定値である。図２
ように、Ｘ方向の距離に対しては、距離ＡＢと距離Ｄ
Ｃ、又Ｙ方向の距離に対しては距離ＡＤ、距離ＢＣな
る。
【００３１】前記測定はＸ方向距離に２回，Ｙ方向の距
離は２回それぞれ測定している。補正の為の実測データ
Ｑは測定値の平均値を使用する。平均値は下記の式
（８）より計算する。 Ｑ＝（距離ＡＢ＋距離ＣＤ）／２ ――――――（８）
離は２回それぞれ測定している。補正の為の実測データ
Ｑは測定値の平均値を使用する。平均値は下記の式
（８）より計算する。 Ｑ＝（距離ＡＢ＋距離ＣＤ）／２ ――――――（８）
【００３２】次に、３）前記アライメントターゲット１
６は図２に示すようにワークシート１４上の予め指定さ
れた４コーナーに配置している。
６は図２に示すようにワークシート１４上の予め指定さ
れた４コーナーに配置している。
【００３３】後の工程で形成する層８の外層ランド径１
１の加工位置は予め付与された外層ランド径の理論デー
タによる位置に形成する為、計算式（１）により補正し
たＸ方向の加工データＱと、Ｙ方向の加工データＱに基
ついて、４）絶縁樹脂層５上に穴明け加工を開始する。
１の加工位置は予め付与された外層ランド径の理論デー
タによる位置に形成する為、計算式（１）により補正し
たＸ方向の加工データＱと、Ｙ方向の加工データＱに基
ついて、４）絶縁樹脂層５上に穴明け加工を開始する。
【００３４】又図６に示す様に、バイアホール６を介し
て、外層ランド径１１の加工位置と内層ランド径１２加
工位置との重ね合わせの調査した。図６（ａ）正常な断
面形状、（ｂ）は外層ランド切れによるレジストレーシ
ョン不良の断面形状を示す。前記レジストレーション不
良の解析の為に蓄積した技術データ、及び測定データＱ
より計算したスケーリング値と、内層ランド径１２形成
の理論データＲと、外層ランド径１１の理論データＲを
比較して、前記母集団の分散状態を示すプロット図を作
成する。さらに層別の手法によって、例えばワークシー
トのサイズ別、層構成別、例えば積層の工程では加熱温
度等積層条件別、例えば製品の設計仕様による区別、該
母集団データを層別グループ毎に分布図を作成した。
て、外層ランド径１１の加工位置と内層ランド径１２加
工位置との重ね合わせの調査した。図６（ａ）正常な断
面形状、（ｂ）は外層ランド切れによるレジストレーシ
ョン不良の断面形状を示す。前記レジストレーション不
良の解析の為に蓄積した技術データ、及び測定データＱ
より計算したスケーリング値と、内層ランド径１２形成
の理論データＲと、外層ランド径１１の理論データＲを
比較して、前記母集団の分散状態を示すプロット図を作
成する。さらに層別の手法によって、例えばワークシー
トのサイズ別、層構成別、例えば積層の工程では加熱温
度等積層条件別、例えば製品の設計仕様による区別、該
母集団データを層別グループ毎に分布図を作成した。
【００３５】内層ランド径１２、或いは外層ランド径１
１に付与された理論データＲと、レジストレーションの
解析データとの関係はその分散分布に特有の傾向がある
ことがわかった。又、前記分散分布に特有の傾向を利用
することができる事が明らかになった。
１に付与された理論データＲと、レジストレーションの
解析データとの関係はその分散分布に特有の傾向がある
ことがわかった。又、前記分散分布に特有の傾向を利用
することができる事が明らかになった。
【００３６】課題解決の為に、前記の特有の傾向を定数
Ｋとして加工データＰの計算式に導入により、内層ラン
ド径１２と、バイアホール６を介して、外層ランド径１
１との重なるずれ量を縮小することが可能な方法、及び
その計算式考案した。又定数Ｋは０．０１〜０．９９の
間で任意に設定可能として、前記蓄積の技術情報データ
ベースを参照して、製造品番毎にその定数Ｋを設定す
る。
Ｋとして加工データＰの計算式に導入により、内層ラン
ド径１２と、バイアホール６を介して、外層ランド径１
１との重なるずれ量を縮小することが可能な方法、及び
その計算式考案した。又定数Ｋは０．０１〜０．９９の
間で任意に設定可能として、前記蓄積の技術情報データ
ベースを参照して、製造品番毎にその定数Ｋを設定す
る。
【００３７】前記測長手段により測長した実測データＱ
と、予め付与された理論データと、可能な定数Ｋに基つ
いては、製品品番毎に、ワークシートの寸法、層構成の
層数、積層時の加熱最高温度、加熱加圧にプレス時間、
該品番設計仕様、前記蓄積の技術情報データベースの最
適な定数を選び、定数Ｋきめて、下記の計算式（１）に
より補正した加工データＰに基ついて穴明け加工を行
う。
と、予め付与された理論データと、可能な定数Ｋに基つ
いては、製品品番毎に、ワークシートの寸法、層構成の
層数、積層時の加熱最高温度、加熱加圧にプレス時間、
該品番設計仕様、前記蓄積の技術情報データベースの最
適な定数を選び、定数Ｋきめて、下記の計算式（１）に
より補正した加工データＰに基ついて穴明け加工を行
う。
【００３８】又、穴明け加工機は付与された理論データ
は、加工座標エリアの座標原点よりの距離がデータ構成
している。該原点をワークシートの中心位置に変更する
ことにより、ワークシート中心より補正量を左右、上下
均等に振り分けて、前記穴明け加工を行うことができ
る。この場合、計算式（１）に使用する定数Ｋは０．５
に設定する。過去の技術情報ない新品種、或いは試作品
には、定数Ｋ＝０．５は利用できる。
は、加工座標エリアの座標原点よりの距離がデータ構成
している。該原点をワークシートの中心位置に変更する
ことにより、ワークシート中心より補正量を左右、上下
均等に振り分けて、前記穴明け加工を行うことができ
る。この場合、計算式（１）に使用する定数Ｋは０．５
に設定する。過去の技術情報ない新品種、或いは試作品
には、定数Ｋ＝０．５は利用できる。
【００３９】又ワークシート１４の伸縮、例えば計算式
（２）より求めた差分データＳが大きい場合は判定手段
によって穴明け加工を停止する。ワークシート１４毎に
加工の補正方法を最適化よって穴明け加工行う。その加
工手順は、例えばワークシート１４毎定数Ｋを変更行っ
て、計算式（１）により補正する加工データＰに基つい
て穴明け加工を行う。
（２）より求めた差分データＳが大きい場合は判定手段
によって穴明け加工を停止する。ワークシート１４毎に
加工の補正方法を最適化よって穴明け加工行う。その加
工手順は、例えばワークシート１４毎定数Ｋを変更行っ
て、計算式（１）により補正する加工データＰに基つい
て穴明け加工を行う。
【００４０】又加工座標エリアはワークシート全面に設
定しているが、伸縮率或いはばらつき幅が異常に大きい
場合、前記加工座標エリアを分割する。例えば、ワーク
シート１４を二分割し、それぞれの加工座標エリアを狭
くし、各座標原点は新加工座標エリアの中心位置に変更
する。新加工座標エリアの中心より補正量を左右、上下
均等に振り分けて、定数Ｋを変更後、計算式（１）によ
り補正する加工データＰに基ついて穴明け加工を行うこ
ともできる。
定しているが、伸縮率或いはばらつき幅が異常に大きい
場合、前記加工座標エリアを分割する。例えば、ワーク
シート１４を二分割し、それぞれの加工座標エリアを狭
くし、各座標原点は新加工座標エリアの中心位置に変更
する。新加工座標エリアの中心より補正量を左右、上下
均等に振り分けて、定数Ｋを変更後、計算式（１）によ
り補正する加工データＰに基ついて穴明け加工を行うこ
ともできる。
【００４１】続いて、５）穴明け加工は終了後、ワーク
シートを解放する。
シートを解放する。
【００４２】
【作用】補正の為の新しい計算式（１）を用いて加工デ
ータＰに基ついて穴明け加工を行うことにより、穴明け
の位置はより理論データに近接した効果により、バイア
ホールを介して、外層と内層の重ね位置のレジストレー
ションが大幅に改善した。
ータＰに基ついて穴明け加工を行うことにより、穴明け
の位置はより理論データに近接した効果により、バイア
ホールを介して、外層と内層の重ね位置のレジストレー
ションが大幅に改善した。
【００４３】<実施例>次に、本発明のを、以下に具体的
な実施例に従って説明する。
な実施例に従って説明する。
【００４４】＜実施例１＞本発明の方法を活用して試験
を行った。補正方法は定数Ｋ＝０．５により計算式
（１）によるによるより補正した加工データＰに基つい
て穴明け加工をによる多層プリント板を制作する。評価
品番は下記の構成となる。ワークシートは４０６ｍｍＸ
５１０ｍｍと、６層構成、２回積層合計１２層と、設計
仕様は外層ランド径０．４ｍｍφバイアホール径０．１
２５ｍｍから両側ランド残り、０．１７５ｍｍ（片側ラ
ンド残り０．０８５ｍｍより制作した。
を行った。補正方法は定数Ｋ＝０．５により計算式
（１）によるによるより補正した加工データＰに基つい
て穴明け加工をによる多層プリント板を制作する。評価
品番は下記の構成となる。ワークシートは４０６ｍｍＸ
５１０ｍｍと、６層構成、２回積層合計１２層と、設計
仕様は外層ランド径０．４ｍｍφバイアホール径０．１
２５ｍｍから両側ランド残り、０．１７５ｍｍ（片側ラ
ンド残り０．０８５ｍｍより制作した。
【００４５】その結果Ｘ方向は従来の技術ではばらつき
のレンジは０．２３１ｍｍが、本発明の方法では０．１
１６ｍｍとなり、設計仕様の許容レンジ両側０．１７５
を満足する。又Ｙ方向は従来の技術ではばらつきのレン
ジは０．０９７ｍｍが、本発明の方法では０．０４８ｍ
ｍとなり設計仕様の許容レンジ両側０．１７５を満足す
る。以上本発明の効果がある。
のレンジは０．２３１ｍｍが、本発明の方法では０．１
１６ｍｍとなり、設計仕様の許容レンジ両側０．１７５
を満足する。又Ｙ方向は従来の技術ではばらつきのレン
ジは０．０９７ｍｍが、本発明の方法では０．０４８ｍ
ｍとなり設計仕様の許容レンジ両側０．１７５を満足す
る。以上本発明の効果がある。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【発明の効果】本発明により半導体装置用多層プリント
板の明け加工において、穴明け位置の精度を高める加工
機、及びそれを用いた製造方法の活用によりレジストレ
ーション不良が削減しその不良率が９．３％が０．７％
の削減ができ、その効果により生産対応ワークサイズの
上限が面積比３０％拡大した。これに伴い多面付けの増
加に生産コストの削減にも寄与した。レジストレーショ
ン不良の削減によって問題を解消でき、又より一層の高
密度化及び高多層化が図られる効果がある。
板の明け加工において、穴明け位置の精度を高める加工
機、及びそれを用いた製造方法の活用によりレジストレ
ーション不良が削減しその不良率が９．３％が０．７％
の削減ができ、その効果により生産対応ワークサイズの
上限が面積比３０％拡大した。これに伴い多面付けの増
加に生産コストの削減にも寄与した。レジストレーショ
ン不良の削減によって問題を解消でき、又より一層の高
密度化及び高多層化が図られる効果がある。
【図１】本発明の穴明け加工機による模式図であり、ａ
は平面図、及びｂ側断面図。
は平面図、及びｂ側断面図。
【図２】従来の穴明け加工機にて測定するワークシート
の四隅のアライメントターゲットの平面図。
の四隅のアライメントターゲットの平面図。
【図３】従来の穴明け加工機による模式図であり、ａは
平面図、及びｂ側断面図。
平面図、及びｂ側断面図。
【図４】穴明け加工機の動作フロー図。
【図５】多層プリント板の側断面図。
【図６】バイアホールと外層ランド径と内層ランド径の
側断面図あり、ａは正常な側断面図、ｂはレジストレー
ション不良の側断面図。
側断面図あり、ａは正常な側断面図、ｂはレジストレー
ション不良の側断面図。
【符号の説明】
１…ガラスクロス（ガラスエポキシ部）
２…銅箔(配線パターン)
３…導電性めっき層
４…コアーとなるプリント板
５…絶縁樹脂層
６…バイアホール
７…無電解めっき用触媒核層
８…プリント板パターン層（銅層）
９ …ソルダーレジスト層
１０…無電解めっき層
１１…外層ランド径
１２…内層ランド径
１３…スルーホール（貫通孔）
１４…ワークシート（多層プリント板）
１５…ＸＹテーブル
１６…アライメントターゲット（ターゲット）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０１Ｂ 15/00 Ｇ０１Ｂ 15/00 Ａ
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｊ
Ｎ
// Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42
(72)発明者 皆木 健一
東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印
刷株式会社内
Ｆターム(参考） 2F065 AA07 BB01 BB02 CC01 FF04
JJ03 JJ26 QQ31
2F067 AA01 AA06 CC14 HH04 JJ03
RR35
3C036 AA01
4E068 AF01 CB01 CC01 DA11
5E346 AA42 GG15 HH32
Claims (5)
- 【請求項１】多層プリント配線板用穴明け加工機におい
て、レーザー又はドリルによる穴明け加工手段と、ＣＣ
Ｄカメラ又はＸ線測定方式による測長手段と、前記測長
手段により測長した実測データＱと、予め付与された理
論データＲと、０．０１〜０．９９の間で任意に設定可
能な定数Ｋに基ついて、下記の計算式（１）により補正
した加工データＰを演算する補正演算手段を備え、該加
工データＰに基づいて穴明け加工手段を制御して穴明け
加工を行うことを特徴とする多層プリント板用穴明け加
工機。 Ｐ＝Ｒ＊[１＋[（Ｑ−Ｒ）／Ｒ]＊Ｋ] ――――――――（１） - 【請求項２】請求項１記載の穴明け加工機において、設
定可能な前記規定の定数Ｋを０．５に設定して、計算式
（１）により補正した加工データＰにより穴明け加工を
行うことを特徴とする多層プリント板用穴明け加工機。 - 【請求項３】多層プリント配線板用穴明け加工機におい
て、レーザー又はドリルによる穴明け加工手段と、ＣＣ
Ｄカメラ又はＸ線測定方式による測長手段と、前記測長
手段により測長した実測データＱと、予め付与された理
論データＲに基づいて、下記の計算式（２）により求め
た差分データＳが予め与えられた条件データＴを超える
か又は超えないかの判定をする判定手段とを備え、超え
る結果が得られた場合に、穴明け加工を中止する停止手
段を備え、超えない結果が得られた場合に、前記測長手
段により測長した実測データＱと、予め付与された理論
データＲと、０．０１〜０．９９の間で任意に設定可能
な定数Ｋに基ついて、下記の計算式（３）により補正し
た加工データＰを演算する補正演算手段を備え、該加工
データＰに基ついて穴明け加工手段を制御して穴明け加
工を行うこと特徴とする多層プリント板用穴明け加工
機。 Ｓ＝｜Ｑ−Ｒ｜ ―――――――――（２） Ｐ＝Ｒ＊[１＋[（Ｑ−Ｒ）／Ｒ]＊Ｋ] ―――――――――（３） - 【請求項４】請求項１、乃至請求項３のいずれか１項記
載の穴明け加工機を用いて、レーザーによる穴明け加工
手段により、多層プリント板の絶縁樹脂層上にレーザー
穴明け加工を行いバイアホールを形成して多層プリント
板を製造することを特徴とする多層プリント板の製造方
法。 - 【請求項５】請求項１、乃至請求項３のいずれか１項記
載の穴明け加工機を用いて、ドリルによる穴明け加工手
段により、多層プリント板にドリル穴明け加工を行いス
ルホールを形成して多層プリント板を製造することを特
徴とする多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188631A JP2003008238A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 多層プリント板用穴明け加工機及びそれを用いた製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188631A JP2003008238A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 多層プリント板用穴明け加工機及びそれを用いた製造方法。 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008238A true JP2003008238A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19027703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001188631A Pending JP2003008238A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 多層プリント板用穴明け加工機及びそれを用いた製造方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008238A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006040959A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品の製造方法とその製造装置 |
| JP2006303074A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | プリント配線板の製造装置並びに製造方法 |
| JP2008078464A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 印刷配線板の製造方法および穴明け装置 |
| CN102865838A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-09 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种pcb板钻孔测试方法 |
| JP2014038175A (ja) * | 2012-08-14 | 2014-02-27 | Fujifilm Corp | 描画装置、露光描画装置、プログラム及び描画方法 |
| CN109362190A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-19 | 欣强电子（清远）有限公司 | 一种无孔对位镭射机双面加工工艺 |
| CN112969287A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-06-15 | 大连崇达电子有限公司 | 一种ptfe材料孔壁粗糙度的改善方法 |
-
2001
- 2001-06-21 JP JP2001188631A patent/JP2003008238A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006040959A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品の製造方法とその製造装置 |
| JPWO2006040959A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2008-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法とその製造装置 |
| JP2006303074A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | プリント配線板の製造装置並びに製造方法 |
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| CN112969287A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-06-15 | 大连崇达电子有限公司 | 一种ptfe材料孔壁粗糙度的改善方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060529 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060808 |
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