CN105246254A - 一种在pcb上制作pth平台的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作PTH平台的方法。本发明通过在制作内层芯板时，将平台位上的铜蚀刻掉，使平台位上无铜，从而解决因压合后板厚不均使锣PTH平台的过程中内层铜不能完全锣掉，最终导致PTH的孔口出现披锋、毛刺的问题。通过本发明方法在PCB上制作PTH平台，因避免了披锋、毛刺的出现，可显著提高生产效率，提升产品的品质，并降低了生产成本。

Description

一种在PCB上制作PTH平台的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作PTH平台的方法。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB上一般均设有金属化孔(PlatingThroughHole，缩写PTH)，而针对一些特殊的插接要求，需在PCB的PTH处锣PTH平台，PTH的孔口在PTH平台内。加工此类PTH平台，需使用控深锣机按设计要求将平台的深度锣到某一层板料且不伤及其下一层板料，所锣的PTH平台需达到设计要求的平台大小及深度公差。具有PTH平台的PCB的现有制作流程如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→打靶位孔→钻孔→锣PTH平台→沉铜、全板电镀→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→后工序。由于PTH平台较大，无法使用干膜封孔，因此只能采用镀锡抗蚀刻流程。由于同一制作单元(PNL)的不同位置，其压合完成后的厚度会有细微的差异，按同一深度标准去锣PTH平台，会存在PTH平台深度已达到标准要求，却会存在部分内层铜已被锣掉而部分内层铜未能完全锣掉的问题，从而导致PTH平台内的孔口披锋、毛刺严重等问题。对于这些问题，无法使用现有的设备进行打磨修理，需人为手工修理。因此，修理这些问题耗时耗物，且不利于提升产品品质和提升生产效率，以及降低生产成本。
发明内容
本发明针对现有的PTH平台的制作方法因压合后板厚不均使锣PTH平台的过程中内层铜不能完全锣掉，导致PTH的孔口出现披锋、毛刺等问题，提供一种可解决在锣PTH平台过程中产生披锋、毛刺的问题的PTH平台的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB上制作PTH平台的方法，所述PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置为平台位，在内层芯板上制作内层线路时，蚀刻掉平台位上的铜，使平台位上无铜；然后将各内层芯板压合为多层板，在多层板上依次打靶位孔和钻孔后，用控深锣机在PCB上锣PTH平台。
优选的，所述PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置上是非功能PAD时，所述平台位的单边比PTH平台单边小8mil。
优选的，所述PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置上是大铜面时，所述平台位的单边比PTH平台单边小16mil。
优选的，所述控深锣机的主轴转速为3.0×105r/min。
优选的，所述控深锣机的锣刀直径为1.6mm。
优选的，所述控深锣机的进刀速为0.48m/min。
优选的，所述控深锣机的退刀速为0.6m/min。
优选的，所述控深锣机的锣刀行程为28m。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在制作内层芯板时，将平台位上的铜蚀刻掉，使平台位上无铜，从而解决因压合后板厚不均使锣PTH平台的过程中内层铜不能完全锣掉，最终导致PTH的孔口出现披锋、毛刺的问题。通过本发明方法在PCB上制作PTH平台，因避免了披锋、毛刺的出现，可显著提高生产效率，提升产品的品质，并降低了生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种具有PTH平台的PCB的制作方法，尤其是在PCB上制作PTH平台的方法，所述的PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置称为平台位。具体步骤如下：
(1)内层芯板
根据现有技术，按设计要求对基材进行开料，然后采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路。在制作内层线路时，将PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置上的铜蚀刻掉，使平台位上无铜。并且，PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置上是非功能PAD时，平台位的单边比PTH平台单边小8mil；PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置上是大铜面时，平台位的单边比PTH平台单边小16mil。
(2)多层板
根据现有技术，用半固化片将各块内层芯板和外层铜箔压合为一体，形成多层板。然后在多层板上依次打靶位孔和钻孔。
(3)PTH平台
在平台位的正上方并垂直平台位，用控深锣机锣PTH平台。控深锣机的各参数如下：主轴转速为3.0×105r/min；锣刀直径为1.6mm；进刀速为0.48m/min；退刀速为0.6m/min；行程为28m。
在锣PTH平台的过程中，由于平台位上无铜(为无铜区域)，即使压合后板厚不均匀，也不会存在部分铜没有被锣掉的情况，因此避免了PTH平台处的孔口出现披锋、毛刺的问题。
(4)沉铜、全板电镀
将多层板置于沉铜生产线中，通过化学沉铜的方式在多层板的表面及所钻孔的孔壁上形成一层沉铜层；接着再将多层板置于全板电镀生产线中，通过电镀的方式在沉铜层上镀一层电镀铜层。经过沉铜和全板电镀后，多层板上的钻孔成为金属化通孔(PTH)。
(5)外层线路
根据现有技术，采用正片工艺在多层板上制作外层线路。
(6)丝印阻焊、字符
采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加“UL标记”。
(7)表面处理
根据设计要求，采用现有技术进行表面处理。
(8)外型
锣外型，外型公差+/-0.10mm。
(9)电测试
测试检查成品板的电气性能。
(10)终检
检查成品板的外观性不良；制得PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种在PCB上制作PTH平台的方法，所述PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置为平台位，其特征在于，在内层芯板上制作内层线路时，蚀刻掉平台位上的铜，使平台位上无铜；然后将各内层芯板压合为多层板，在多层板上依次打靶位孔和钻孔后，用控深锣机在PCB上锣PTH平台。
2.根据权利要求1所述一种在PCB上制作PTH平台的方法，其特征在于，所述PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置上是非功能PAD时，所述平台位的单边比PTH平台单边小8mil。
3.根据权利要求1所述一种在PCB上制作PTH平台的方法，其特征在于，所述PCB上需锣PTH平台处对应的内层芯板的位置上是大铜面时，所述平台位的单边比PTH平台单边小16mil。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种在PCB上制作PTH平台的方法，其特征在于，所述控深锣机的主轴转速为3.0×105r/min。
5.根据权利要求4所述一种在PCB上制作PTH平台的方法，其特征在于，所述控深锣机的锣刀直径为1.6mm。
6.根据权利要求5所述一种在PCB上制作PTH平台的方法，其特征在于，所述控深锣机的进刀速为0.48m/min。
7.根据权利要求6所述一种在PCB上制作PTH平台的方法，其特征在于，所述控深锣机的退刀速为0.6m/min。
8.根据权利要求7所述一种在PCB上制作PTH平台的方法，其特征在于，所述控深锣机的锣刀行程为28m。
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