CN1622740A - 多层印刷线路板以及用于制造该多层印刷线路板的方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明，例如，在板芯部件(10)的第三层(L(3))上形成其导体厚度(TH(#1))大于布线图形(14(3))的导体厚度(Th(3))的通路支承平台(12(#1))。通过在其上形成了通路支承平台(12(#1))的板芯部件10(2)上，经由绝缘层(18(1))在与通路支承平台(12(#1))相对的平面方向上钻孔，并使该钻孔到达通路支承平台(12(#1))，从而形成具有预定直径的孔。该孔的内壁被预定电镀部分(19(#1))覆盖，以形成用于将第一层(L(1))和第三层(L(3))电路连接在一起的盲通孔(11(#1))。

Description

多层印刷线路板以及 用于制造该多层印刷线路板的方法
技术领域
本发明涉及可以应用于各种电子电路的多层印刷线路板以及制造该多层印刷线路板的方法。
背景技术
由交替层叠的绝缘层(预浸渍)和板芯(铜包层叠片)构成的多层印刷线路板通常用于包括信息处理器的各种小型电子器件。除了布线图形之外，这种类型的多层印刷线路板具有：通过层叠印刷线路板延伸的通孔；不通过印刷线路板延伸的盲通孔；等。
用于在多层印刷线路板上形成盲通孔的传统技术的例子包括平成第8-32233号日本专利申请公开的技术，即，一种用于围绕通路形成部分(围绕通孔形成部分)形成导体层，然后围绕通路形成部分薄化绝缘层的技术。该技术的目的在于，减少当从绝缘层向板芯部件钻孔并使通孔的一端接近形成在板芯部件上的内层平台从而形成盲通孔时，因为镀层的热膨胀系数与绝缘层的热膨胀系数之间的差异产生的热应力，而在盲通孔内壁的镀层上产生的裂纹。如上所述，传统技术的目的在于，通过使绝缘层的薄膜厚度低于通过从绝缘层向板芯部件钻孔形成的盲通孔，减少因为镀层的热膨胀系数与绝缘层的热膨胀系数之间的差异产生的热应力，而在盲通孔内壁的镀层上产生的裂纹。
然而，在通过钻孔并使孔的一端在钻孔方向上接近形成在板芯部件上的平台以形成盲通孔、从而在板芯部件上形成预定直径的孔的传统盲通孔处理技术中，没有可以提高生产率的有效技术。
特别是，最近几年，高密度布线使得印刷线路板的信号图形越来越薄。为了形成薄信号图形(布线图形)，最好根据图形形成过程和生产率，降低布线图形的厚度(导体厚度)。通常，利用图形蚀刻过程等，与同一层的布线图形同时形成用于支承盲通孔的平台。因为该原因，减小布线图形的厚度导致相应盲通孔支承平台的导体厚度也减小。假定在通过在板芯部件上钻孔并使其端部在钻孔方向上靠近形成在板芯部件上的平台、从而形成孔的盲通孔处理技术中，盲通孔支承平台的导体厚度降低。在这种情况下，钻孔深度控制可以显著影响正常盲通孔的形成，而且可能降低生产率。更具体地说，如果在板芯部件上形成的孔浅，则可能因为断路而发生故障。相反，如果该孔深，则可能因为与位于钻孔方向上的一端的另一层实现电路连接，而发生故障。此时，通常使用将绝缘层用作面层的层叠结构。每个绝缘层上的深度方向上的尺寸精度比每个板芯的尺寸精度低，因此，上述问题非常突出。
如上所述，根据通过钻孔并使其端部在钻孔方向上接近形成在该板芯部件上的平台而形成盲通孔、在板芯部件上形成孔的传统盲通孔处理技术，钻孔深度控制显著影响常规盲通孔形成过程，而且在生产率和简化盲通孔处理方面，存在问题。
发明内容
考虑到上述情况，提出本发明，而且本发明的目的是提供一种在其上形成可靠盲通孔的多层印刷线路板以及可以容易地形成可靠盲通孔的多层印刷线路板制造方法。
根据本发明，提供了一种多层印刷线路板，通过进行钻孔并使该盲通孔的一端在钻孔方向接近形成在板芯部件上的平台，在板芯上形成孔，而在该多层印刷线路板上形成盲通孔，该多层印刷线路板包括：板芯；布线图形，形成在该板芯上；平台，用于支承盲通孔，以从布线图形的表面凸出的方式形成在板芯上，而且该平台的厚度厚；以及盲通孔，该盲通孔形成在板芯上与该平台相反的表面上，以使盲通孔的一端在钻孔方向上靠近支承平台。
此外，根据本发明，提供了一种印刷线路板制造方法，该方法：形成用于支承盲通孔和板芯部件上的布线图形的平台；通过从板芯部件上与形成有平台的表面相反的表面钻孔，形成预定直径的孔；电镀所形成的孔的内壁和接近该孔的平台的表面；以及通过绝缘层，在板芯部件上形成盲通孔，其中使用于支承该盲通孔、在钻孔方向形成在该盲通孔的一端的平台的导体厚度大于布线图形的厚度。
这种排列可以容易地以高生产率实现多层印刷线路板，在该多层印刷线路板上，通过钻孔在板芯部件上形成预定直径的孔，使该孔在钻孔方向的一端靠近形成在板芯部件上的平台，然后，形成盲通孔，其中形成可靠盲通孔。
在下面的描述中对本发明的其它目的和优点进行了说明，而且根据该描述，本发明的其它目的和优点将变得更加明显，或者通过实现本发明得知本发明的其它目的和优点。利用以下特别指出的方法和组合，可以实现并获得本发明的目的和优点。
附图说明
附图引入本说明书作为本说明书的一部分，它示出本发明的当前优选实施例，而且它与以上所做的一般说明和以下对优选实施例所做的详细说明一起用于解释本发明原理。
图1是示出根据本发明第一实施例的多层印刷线路板的排列例子的剖视图；
图2是示出根据本发明第二实施例的多层印刷线路板的排列例子的剖视图；
图3是用于说明根据本发明实施例，形成通路支承平台的过程中的蚀刻步骤的原理的示意图；
图4是用于说明根据本发明实施例，形成通路支承平台的过程中的平台形成步骤的原理的示意图；
图5是用于说明根据本发明实施例，形成通路支承平台的过程中的导电膏印制步骤的原理的示意图；
图6是用于说明根据本发明实施例，形成通路支承平台的过程中的导电膏印制步骤的原理的示意图；
图7是用于说明根据本发明实施例，形成通路支承平台的过程中的导电膏硬化步骤的原理的示意图；
图8是示出其中通过钻孔，形成根据本发明实施例的通路支承平台的状态的例子的剖视图；以及
图9是示出其中对根据本发明实施例的钻孔通路支承平台进行电镀的状态的例子的剖视图。
具体实施方式
将参考附图说明本发明的实施例。
根据本发明，通过钻孔并使该孔的端部在钻孔方向接近形成在板芯部件上的平台，而在板芯部件上形成预定直径的孔，从而形成盲通孔时，使形成在板芯部件的平台(盲通孔支承平台)形成为具有比在板芯部件上形成的布线图形的厚度厚的厚度。这种排列可以提高钻孔要求的深度方向上的尺寸精度，而且可以在盲通孔与支承平台之间形成足够大的接合区。本发明容易以高生产率形成可靠盲通孔。
图1示出位于根据本发明第一实施例的多层印刷线路板上的盲通孔的结构。多层印刷线路板1A包括n层，通过在压力的作用下以一定温度交替层叠绝缘层(预浸渍)18和板芯部件(铜包覆叠片)10，形成该n层。具有n层结构的多层印刷线路板具有：延伸通过所有层的通孔13；仅分别延伸到预定层的盲通孔11；以及布线图形14。
图1所示的多层印刷线路板1A具有：平台12(#1)和12(#2)，用于分别支承排列在第二层L(2)与第三层L(3)之间的板芯部件10(2)上的以及排列在第(n-1)层L(n-1)与第(n-2)层L(n-2)之间的板芯部件10(n-2)上的盲通孔11(#1)和11(#2)。盲通孔11(#1)和11(#2)分别将第一层L(1)与第三层L(3)以及第n层与第(n-2)层电路连接在一起。
以使其厚度大于相应布线图形14的厚度的方式，分别形成用于支承盲通孔11(#1)和11(#2)的平台12(#1)和12(#2)(以下称为“通路支承平台”)。例如，设Th(3)是第三层L(3)的布线图形14(3)的导体厚度。在这种情况下，在相应层的板芯部件10(3)上，形成其导体厚度TH(#1)大于导体厚度Th(3)的通路支承平台12(#1)。与第三层L(3)相同，在第(n-2)层L(n-2)的对应层上，形成其导体厚度TH(#2)大于同一层的相应布线图形14的导体厚度Th(n-2)的通路支承平台12(#2)。
例如，布线图形14的导体厚度Th是18μm或35μm。通路支承平台12的导体厚度Th优先约比布线图形14的导体厚度Th大1.5至3.0倍。如果一个布线图形14的导体厚度Th是18μm，则相应通路支承平台的导体厚度TH优先为35μm。相反，如果一个布线图形14的导体厚度Th是35μm，则相应通路支承平台的导体厚度TH优先为70μm。在这种情况下，对应层L的厚度是100至200μm。层L的厚度并不始终相同。通过层叠10层L形成的多层印刷线路板的厚度为1.2mm至1.4mm。这些值仅是示例，而且本发明并不局限于此。
通过分别在具有通路支承平台12(#1)和12(#2)的板芯部件10(2)和10(n-2)中，沿与通路支承平台12(#1)和12(#2)相反的平面方向、经由绝缘层18(1)和18(2)进行钻孔，并使该钻孔的深度可以到达通路支承平台12(#1)和12(#2)，从而形成预定直径的孔。该孔的内壁被预定电镀部分19(#1)和19(#2)覆盖。利用这种排列，形成盲通孔11(#1)和11(#2)，该盲通孔11(#1)和11(#2)分别将第一层L(1)与第三层L(3)以及将第n层L(n)与第(n-2)层连接在一起。图8示出钻孔线路板部分的例子。图9示出在钻孔之后已经进行了电镀步骤的线路板部分的例子。
如上所述，使通路支承平台12(#1)和12(#2)的导体厚度TH(#1)和TH(#2)大于对应层的布线图形14(3)和14(n-2)的导体厚度Th(3)和Th(n-2)的导体厚度(Th(3)＜TH(#1)，Th(n-2)＜TH(#2))。利用这种排列，可以减小钻孔要求的深度方向上的尺寸精度公差，而且可以始终以高生产率制造具有可靠盲通孔的多层印刷线路板。
如上所述，使每个通路支承平台12的导体厚度TH大于对应层的布线图形14的导体厚度Th(Th＜TH)。这样就提高了盲通孔11内的通路支承平台12的接合面积，而且可以形成具有低电阻而且稳定的盲通孔电路。与此同时，可以降低每个布线图形14的导体厚度Th，而无需考虑相应通路支承平台12的导体厚度TH。这样导致多层印刷线路板1A的厚度减小。在根据该实施例的盲通孔结构中，在板芯部件10上形成的孔内形成每个盲通孔。与上述现有技术不同，因为该原因，可以形成不会因为盲通孔内壁上的电镀部分19的热膨胀系数与绝缘层18的热膨胀系数之间的差异产生的热应力而导致电镀部分19破裂的可靠盲通孔。
图3至7示出用于形成其导体厚度TH大于布线图形14的导体厚度Th的通路支承平台的处理过程中的例子。图3至7所示的步骤示出其中在用作板芯部件10的铜包覆叠片30的两侧上形成如上所述的厚通路支承平台的情况。
在处理通路支承平台的步骤，如图3所示，对每个表面，蚀刻铜包覆叠片30上的两个表面上的铜箔31。如图4所示，对每个表面，同时形成布线图形31-1、31-2、31-3和31-4以及用作如上所述的通路支承平台的基底的平台32-1和32-2。如图5所示，印板(stage)40将导电膏41-1印刷到平台32-1上。如图6所示，印板40将导电膏41-2印刷到平台32-2上。如图7所示，固化印刷的导电膏41-1和41-2。经过这一系列步骤，能仅仅提高支承相应盲通孔11的每个通路支承平台12的导体厚度。
图2示出根据本发明第二实施例的多层印刷线路板上的盲通孔结构。与第一实施例不同，该多层印刷线路板1B具有板芯部件20的面层，而且包括n层，通过交替层叠绝缘层(预浸渍)28和板芯部件20，形成该n层。具有n层结构的多层印刷线路板具有：通过所有层延伸的通孔23；形成在用作面层的板芯部件20上的盲通孔21(#1)和21(#2)；以及布线图形24(1)至24(n)。
图2所示的多层印刷线路板1B具有：平台22(#1)和22(#2)，用于分别支承排列在用作面层的第一层L(1)与第二层L(2)之间的板芯部件10(1)上的、以及排列在用作面层的第n层L(n)与第(n-1)层L(n-1)之间的板芯部件10(n-1)上的盲通孔21(#1)和21(#2)。盲通孔21(#1)和21(#2)分别将第一层L(1)与第二层L(2)以及将第n层与第(n-1)层电路连接在一起。
还是在第二实施例中，与第一实施例相同，以比同一层的相应内壁布线图形24厚的方式，分别形成用于支承盲通孔21(#1)和21(#2)的平台22(#1)和22(#2)。这样可以提高在形成盲通孔21(#1)和21(#2)的过程中进行钻孔要求的尺寸精度的公差。可以制造具有可靠盲通孔的多层印刷线路板。由于使每个通路支承平台22的导体厚度大于相应布线图形24的厚度，所以可以提高盲通孔21内的通路支承平台22的接合面积，而且可以形成具有低电阻而且稳定的盲通孔电路。与此同时，可以降低每个布线图形24的导体厚度Th，而无需考虑相应通路支承平台22的导体厚度。这样导致多层印刷线路板1B的厚度减小。在根据该实施例的盲通孔结构中，在板芯部件10上形成的孔内形成每个盲通孔21。与上述现有技术不同，因为该原因，可以形成不会因为盲通孔内壁上的电镀部分19的热膨胀系数与绝缘层的热膨胀系数之间的差异产生的热应力而导致电镀部分19破裂的可靠盲通孔。
本技术领域内的熟练技术人员容易想到其它优点和修改。因此，从其更广阔的方面说，本发明并不局限于在此描述和说明的特定细节和说明性实施例。因此，在所附权利要求及其等效物定义的本发明的一般原理的实质范围内，可以进行各种修改。

Claims (6)

1、一种通过交替层叠绝缘层和板芯形成的多层印刷线路板，其特征在于包括：
平台，该平台比形成在板芯上的布线图形厚；以及
盲通孔，通过在与平台相对的平面方向上钻孔，在板芯中形成该盲通孔，从而使该盲通孔的一端在钻孔方向上邻接所述平台。
2、根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，通过钻出从板芯上与其上形成有平台的表面相反的表面延伸到所述平台的孔并电镀所述孔的内壁，形成所述盲通孔。
3、根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，通过电镀从绝缘层所构成的面层、经由其上形成有平台的内层板芯并延伸到形成在该内层板芯中的平台的孔的内壁，形成所述盲通孔。
4、根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，通过电镀从板芯所构成的面层、经由该板芯延伸到形成在该板芯中的平台的孔的内壁，形成所述盲通孔。
5、一种印刷线路板制造方法，包括：在板芯中形成布线图形和用于支承盲通孔的平台；通过在与其上形成有平台的板芯表面相对的平面方向上进行钻孔，形成具有预定直径的孔；电镀所形成的孔的内壁和所述平台邻接该孔的表面；以及在板芯中经由或不经由绝缘层地形成盲通孔，
其中使所述用于支承该盲通孔、在钻孔方向上形成在该盲通孔的一端的平台的导体厚度大于布线图形的厚度。
6、根据权利要求5所述的方法，其特征在于，通过利用蚀刻过程在板芯上形成内层图形；在对应于用于支承该盲通孔的平台的内层图形表面上，印刷导电膏；以及固化该导电膏，将用于支承盲通孔的平台形成为预定导体厚度。
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