KR20050052327A - 다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조방법 - Google Patents

다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조방법 Download PDF

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KR20050052327A
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Abstract

본 발명에 있어서, 예들 들면 배선 패턴{14(3)}의 도체 두께{Th(3)}보다 두꺼운 도체 두께{TH(#1)}를 갖는 비아 받침 랜드{12(#1)}가 코어 부재(10)의 제3 층{L(3)}에 형성된다. 비아 받침 랜드{12(#1)}가 형성된 코어 부재{10(2)}에서, 상기 비아 받침 랜드{12(#1)}에 대향하는 면 방향에서부터 절연층{18(1)}을 통과해 상기 비아 받침 랜드{12(#1)}까지 드릴 가공함으로써 소정 직경의 구멍을 형성한다. 이 구멍의 내벽은 소정의 도금 부분{19(#1)}으로 덮여, 제1 층{L(1)}과 제3 층{L(3)} 사이를 회로 접속하는 블라인드 비아 홀{11(#1)}을 형성한다.

Description

다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조방법{MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은, 각종 전자 회로에 적용되는 다층 프린트 배선판 및 이 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.
정보 처리 기기를 비롯한 각종의 소형 전자 기기에는, 절연층{프리프레그(preimpregnation)}과 코어{동박 적층판(copper-clad laminates)}를 교대로 적층함으로써 형성되는 다층 프린트 배선판이 통상 사용되고 있다. 이러한 형태의 다층 프린트 배선판에는, 배선 패턴 외에도, 적층된 프린트 배선판을 관통하는 관통 구멍 및 상기 프린트 배선판을 관통하지 않는 블라인드 비아 홀(blind via hole) 등이 있다.
다층 프린트 배선판에 블라인드 비아 홀을 형성하는 종래 기술의 예로는, 일본 특허 출원 공개 평성8-32233호 공보에 개시된 것, 즉 비아 형성부 주위(홀 형성부 주위)에 도체층을 형성하고 비아 형성부 주위의 절연층을 얇게 하는 기법이 있다. 이러한 기법은, 절연층에서부터 코어 부재를 향해 드릴 가공하여 이 구멍의 선단을 코어 부재에 형성된 내층 랜드에 접촉시킴으로써 블라인드 비아 홀을 형성할 때에, 블라인드 비아 홀의 내벽의 도금층에서 이 도금층과 절연층 간의 열팽창계수의 차이에 기인한 열 응력에 의해 야기되는 균열을 감소시키는 것을 목표로 하고 있다. 전술한 바와 같은 종래 기술에서는, 절연층의 막두께를 절연층에서부터 코어 부재를 향해 드릴 가공함으로써 형성된 블라인드 비아 홀보다 작게 함으로써, 블라인드 비아 홀의 내벽의 도금층에서 이 도금층과 절연층 간의 열팽창계수의 차이에 기인한 열 응력에 의해 야기되는 균열을 감소시키는 것을 목표로 하고 있다.
그러나, 드릴 가공에 의해 코어 부재에 소정 직경의 구멍을 형성하고, 드릴 가공 방향에서의 그 구멍의 선단을 코어 부재에 형성된 랜드에 접촉시킴으로써 블라인드 비아 홀을 형성하는, 종래의 블라인드 비아 홀을 형성하기 위한 블라인드 비아 홀의 가공 기법 중에는 수율의 개선을 위해 효과적인 기법이 존재하지 않았다.
최근, 특히 고밀도 배선으로 인해 프린트 배선판의 신호 패턴은 점점 가늘어 지고 있다. 가는 신호패턴(배선 패턴)을 형성하기 위해서는 배선 패턴의 두께(도체 두께)를 얇게 하는 것이 패턴 형성 및 수율의 측면에서 바람직하다. 통상, 블라인드 비아 홀을 받치는 랜드가 패턴 에칭 등에 의해 동일 층의 배선 패턴과 동시에 형성된다. 이러한 이유로, 배선 패턴의 두께를 감소시키면, 대응하는 블라인드 비아 홀 받침 랜드의 도체 두께가 감소하게 된다. 상기 블라인드 비아 홀 받침 랜드의 도체 두께는, 드릴 가공에 의해 코어 부재에 구멍을 형성하고 드릴 가공 방향에서의 그 구멍의 선단을 코어 부재에 형성된 랜드에 접촉시킴으로써 블라인드 비아 홀을 형성하는 블라인드 비아 홀의 가공 기법에서는 감소되는 것으로 여겨진다. 이러한 경우, 드릴 가공 깊이의 제어가 정상적인 블라인드 비아 홀의 형성에 크게 영향을 미쳐, 수율을 감소시킬 수도 있다. 보다 구체적으로, 코어 부재에 형성한 구멍이 얕은 경우에는 미접속 회로로 인해 불량이 발생할 수 있다. 한편, 상기 구멍이 깊은 경우에는 드릴 가공 방향에서의 선단에서 다른 층과의 회로 접속으로 인해 불량을 초래할 수 있다. 이 때, 절연층을 표층으로 한 적층 구조가 일반적으로 사용되고 있다. 각 절연층의 깊이 방향에서의 치수정 밀도가 각 코어의 깊이 방향에서의 치수 정밀도보다 떨어져, 전술한 문제점이 보다 현저하게 된다.
전술한 바와 같이, 드릴 가공에 의해 코어 부재에 구멍을 형성하여, 드릴 가공 방향에서의 그 구멍의 선단을 코어 부재에 형성한 랜드에 접촉시킴으로써 블라인드 비아 홀을 형성하는 종래의 블라인드 비아 홀의 가공 기법에 있어서, 드릴 가공 깊이의 제어가 정상적인 블라인드 비아 홀 형성에 크게 영향을 미쳐, 블라인드 비아 홀 가공의 용이성 및 수율의 측면에서 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 신뢰성이 있는 블라인드 비아 홀을 형성한 다층 프린트 배선판을 제공하고, 또, 신뢰성 있는 블라인드 비아 홀을 용이하게 형성할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르면, 드릴 가공에 의해 코어 부재에 구멍을 형성하고, 드릴 가공 방향에서의 그 구멍의 선단을 코어 부재에 형성한 랜드에 접촉시킴으로써 블라인드 비아 홀을 형성한 다층 프린트 배선판에 있어서, 코어와, 이 코어에 형성되는 배선 패턴과, 이 배선 패턴의 표면으로부터 돌출하도록 상기 코어에 두께가 두껍게 형성되는 블라인드 비아 홀 받침 랜드와, 이 받침 랜드에 대향하는 면에서 상기 코어 내에 형성되어 드릴 가공 방향에서의 선단이 상기 받침 랜드에 접촉하는 블라인드 비아 홀을 포함하는 다층 프린트 배선판이 제공된다.
또, 본 발명에 따르면, 코어 부재에 블라인드 비아 홀을 받치는 랜드 및 배선 패턴을 형성하고, 상기 코어 부재에서의 랜드가 형성된 면에 대향하는 면에서부터 드릴 가공하여 소정 직경의 구멍을 형성하며, 형성된 구멍의 내벽 및 이 구멍에 접촉하는 상기 랜드의 면을 도금하고, 그리고 상기 코어 부재에 절연층을 통과하는 블라인드 비아 홀을 형성하는 프린트 배선판의 제조방법에 있어서, 드릴 가공 방향에서의 상기 블라인드 비아 홀의 선단에 형성되는 상기 블라인드 비아 홀 받침 랜드의 도체 두께를 상기 배선 패턴의 두께보다 두껍게 하는 것인 다층 프린트 배선판의 제조방법이 제공된다.
이러한 구성은, 소정 직경의 구멍을 드릴 가공에 의해 코어 부재에 형성하고 드릴 가공 방향에서의 구멍의 선단을 코어 부재에 형성한 랜드에 접촉시켜, 블라인드 비아 홀이 형성되는 다층 프린트 배선판에 있어서, 신뢰성이 있는 블라인드 비아 홀이 형성된 다층 프린트 배선판을 높은 수율로 용이하게 실현할 수 있게 한다.
본 발명의 추가적인 목적 및 이점은 후술되는 상세한 설명에 기재될 것이며, 부분적으로는 그 상세한 설명을 통해 명백해 지거나, 본 발명을 실시함으로써 습득할 수 있을 것이다. 본 발명의 목적 및 이점은 이하에서 특별히 언급되는 수단 및 조합에 의해 실현하고 달성할 수 있을 것이다.
본 명세서에 합체되어 일부를 구성하고 있는 첨부된 도면은 본 발명의 현재의 바람직한 실시예를 나타내고 있으며, 전술한 개괄적인 설명 및 이하의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 기능을 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 설명한다.
본 발명에 있어서, 드릴 가공에 의해 코어 부재에 소정 직경의 구멍을 형성하고, 드릴 가공 방향에서의 구멍의 선단을 코어 부재에 형성된 랜드에 접촉시킴으로써 블라인드 비아 홀을 형성할 때에, 코어 부재의 랜드(블라인드 비아 홀 받침 랜드)가 상기 코어 부재에 형성된 배선 패턴의 두께보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성된다. 이러한 구성에 의해, 드릴 가공에 요구되는 깊이 방향의 치수 정밀도를 증가시킬 수 있고, 블라인드 비아 홀과 그 받침 랜드 사이에 충분히 큰 접합 면적을 보장할 수 있다. 본 발명에 의해 신뢰성이 있는 블라인드 비아 홀을 높은 수율로 용이하게 형성할 수 있다.
도 1에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 프린트 배선판(1A)에서의 블라인드 비아 홀의 구조를 도시하고 있다. 이 다층 프린트 배선판(1A)은, 온도 및 압력을 가하여 절연층(프리프레그)(18)과 코어 부재(동박 적층판)(10)를 교대로 적층한 n층으로 구성되어 있다. 이 n층 구조를 갖는 다층 프린트 배선판(1A)에는 모든 층을 관통하는 관통 구멍(13)과, 미리 정해진 층까지만 연장하는 블라인드 비아 홀(11)과, 배선 패턴(14)이 있다.
도 1에 도시되어 있는 다층 프린트 배선판(1A)은, 제2 층{L(2)}과 제3 층{L(3)} 사이에 배치되는 코어 부재{10(2)}에, 그리고 제n-1 층{L(n-1)}과 제n-2 층{L(n-2)} 사이에 배치되는 코어 부재{10(n-2)}에 각각 있는 블라인드 비아 홀{11(#1), 11(#2)}을 받치는 랜드{12(#1), 12(#2)}를 구비하고 있다. 상기 블라인드 비아 홀{11(#1), 11(#2)}에 의해, 제1 층{L(1)}과 제3 층{L(3)}, 그리고 제n 층{L(n)}과 제n-2 층{L(n-2)}이 각각 회로 접속되어 있다.
상기 블라인드 비아 홀{11(#1), 11(#2)}을 받치는 랜드{12(#1), 12(#2)}(이하, "비아 받침 랜드"로 칭함)는 각각 대응하는 배선 패턴(14)의 두께보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성된다. 예를 들면, 제3 층{L(3)}의 배선 패턴{14(3)}의 도체 두께를 Th(3)으로 하자. 이 경우, 도체 두께{Th(3)}보다 두꺼운 도체 두께{TH(#1)}를 갖는 비아 받침 랜드{12(#1)}는 동일 층인 코어 부재{10(3)}에 형성된다. 제3 층{L(3)}과 마찬가지로, 동일 층에서의 대응하는 배선 패턴(14)의 도체 두께{Th(n-2)}보다 큰 도체 두께{TH(#2)}를 갖는 비아 받침 랜드{12(#2)}가 동일 층인 제n-2 층{L(n-2)}에 형성된다.
배선 패턴(14)의 예시적인 도체 두께(Th)는 18㎛ 또는 35㎛이다. 비아 받침 랜드(12)의 도체 두께(TH)는 배선 패턴(14)의 도체 두께(Th)보다 약 1.5 내지 3.0배 더 두꺼운 것이 바람직하다. 하나의 배선 패턴(14)의 도체 두께(Th)가 18㎛인 경우, 대응하는 비아 받침 랜드의 도체 두께(TH)는 35㎛가 바람직하다. 한편, 하나의 배선 패턴(14)의 도체 두께(Th)가 35㎛인 경우, 대응하는 비아 받침 랜드의 도체 두께(TH)는 70㎛가 바람직하다. 이 경우, 대응하는 층(L)의 두께는 100 내지 200㎛이다. 층(L)의 두께가 항상 동일하지는 않는다. 10개의 층(L)을 적층함으로써 형성된 다층 프린트 기판(1A)은 1.2㎜ 내지 1.4㎜의 두께를 갖는다. 이러한 값은 단지 예시적인 것으로서, 이에 본 발명이 한정되지는 않는다.
상기 비아 받침 랜드{12(#1), 12(#2)}가 있는 코어 부재{10(2), 10(n-2)}에서, 상기 비아 받침 랜드{12(#1), 12(#2)}에 대향하는 면 방향으로부터 절연층{18(1), 18(n)}을 통과해 상기 비아 받침 랜드{12(#1), 12(#2)}에 도달할 정도로 큰 깊이까지 드릴 가공함으로써 소정 직경의 구멍이 형성된다. 이 구멍의 내벽은 소정의 도금 부분{19(#1), 19(#2)}으로 덮인다. 이러한 구성에 의해, 제1 층{L(1)}과 제3 층{L(3)} 사이 및 제n 층과 제n-2 층 사이를 접속하는 블라인드 비아 홀{11(#1), 11(#2)}이 각각 형성된다. 도 8에는 드릴 가공된 배선판의 단면의 예가 도시되어 있으며, 도 9에는 드릴 가공 후의 도금 단계를 거친 배선판의 단면의 예가 도시되어 있다.
전술한 바와 같이, 비아 받침 랜드{12(#1), 12(#2)}의 도체 두께{TH(#1), TH(#2)}를 동일 층에서의 배선 패턴{14(3), 14(n-2)}의 도체 두께{Th(3), Th(n-2)}보다 두껍게 한다{Th(3) < TH(#1), Th(n-2) < TH(#2)}. 이러한 구성에 의해, 드릴 가공에 요구되는 깊이 방향의 치수 정밀도의 허용 범위를 넓힐 수 있고, 신뢰성이 있는 블라인드 비아 홀을 가진 다층 프린트 배선판을 항상 높은 수율로 제조할 수 있다.
전술한 바와 같이, 각 비아 받침 랜드(12)의 도체 두께(TH)는 동일 층의 배선 패턴(14)의 도체 두께(Th)보다 두껍게 형성된다(Th < TH). 이에 의해, 블라인드 비아 홀(11)에서의 비아 받침 랜드(12)의 접합 면적이 증가하며, 전기적 저항이 적고 안정된 블라인드 비아 홀의 회로를 구성할 수 있다. 동시에, 대응하는 비아 받침 랜드(12)의 도체 두께(TH)를 감안하지 않고 배선 패턴(14)의 도체 두께(Th)를 얇게 할 수 있다. 이에 의해 다층 프린트 배선판(1A)의 두께를 감소시킬 수 있다. 본 실시예에 따른 블라인드 비아 홀 구조에서, 각 블라인드 비아 홀이 코어 부재(10)에 형성된 구멍에 형성된다. 이러한 이유로, 전술한 종래 기술과는 달리, 블라인드 비아 홀의 내벽에서의 도금 부분(19)과 절연층(18) 간의 열팽창계수의 차이에 기인하는 열 응력에 의한 균열이 도금 부분(19)에 발생하지 않는 신뢰성 있는 블라인드 비아 홀을 형성할 수 있다.
도 3 내지 도 7에는 배선 패턴(14)의 도체 두께(Th)보다 두꺼운 도체 두께 (TH)를 갖는 비아 받침 랜드(12)를 형성하는 가공 공정의 예가 도시되어 있다. 도 3 내지 도 7에 도시한 단계는 전술한 바와 같은 두꺼운 비아 받침 랜드를 코어 부재(10)로서 기능을 하는 동박 적층판(30)의 양면에 형성하는 경우를 도시하고 있다.
비아 받침 랜드를 가공하는 단계에서, 도 3에 도시한 바와 같이 동박 적층판(30)의 양면의 동박(31)을 각각 면마다 에칭한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 배선 패턴(31-1, 31-2, 31-3, 31-4)과, 전술한 비아 받침 랜드의 기초로 기능을 하는 랜드(32-1, 32-2)를 각 면에 동시에 형성한다. 그 후, 도 5에 도시한 바와 같이, 스퀴지(40)에 의해 랜드(32-1) 위에 도전 페이스트(41-1)를 인쇄한다. 도 6에 도시한 바와 같이, 스퀴지(40)에 의해 랜드(32-2) 위에 도전 페이스트(41-2)를 인쇄한다. 이어서, 도 7에 도시한 바와 같이, 인쇄된 도전 페이스트(41-1, 41-2)를 경화시킨다. 이러한 일련의 단계를 통해, 해당 블라인드 비아 홀(11)을 받치는 각 비아 받침 랜드(12)의 도체 두께만을 두껍게 할 수 있다.
도 2에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 프린트 배선판(1B)의 블라인드 비아 홀의 구조가 도시되어 있다. 이 다층 프린트 배선판(1B)은 전술한 제1 실시 예와는 달리, 코어 부재(20)로 된 표층을 갖고 있고, 절연층(프리프레그)(28)과 코어 부재(20)를 교대로 적층함으로써 형성된 n층으로 구성되어 있다. 이 n층 구조를 갖는 다층 프린트 배선판(1B)은, 모든 층을 관통하는 관통 구멍(23)과, 표층으로 기능을 하는 코어 부재(20)에 형성된 블라인드 비아 홀{21(#1), 21(#2)}과, 배선 패턴{24(1) 내지 24(n)}을 갖고 있다.
도 2에 도시된 다층 프린트 배선판(1B)에는, 표층으로 기능을 하는 제1 층{L(1)}과 제2 층{L(2)} 사이에 배치된 코어 부재{20(1)}에, 그리고 표층으로 기능을 하는 제n 층{L(n)}과 제n-1 층{L(n-1)} 사이에 배치된 코어 부재{20(n-1)}에 각각 있는 블라인드 비아 홀{21(#1), 21(#2)}을 받치는 랜드{22(#1), 22(#2)}가 있다. 블라인드 비아 홀{21(#1), 21(#2)}에 의해, 제1 층{L(1)}과 제2 층{L(2)}, 그리고 제n 층{L(n)}과 제n-1 층{L(n-1)}이 각각 회로 접속하게 된다.
이 제2 실시예에 있어서도 상기 제1 실시예와 마찬가지로, 상기 블라인드 비아 홀{21(#1), 21(#2)}을 받치는 랜드{22(#1), 22(#2)}를 각각 동일 층의 대응하는 내층 배선 패턴의 두께보다 두껍게 형성하고 있다. 이에 의해, 블라인드 비아 홀{21(#1), 21(#2)}을 형성할 때의 드릴 가공에 요구되는 깊이 방향의 치수 정밀도의 허용 범위를 넓힐 수 있다. 또, 신뢰성이 있는 블라인드 비아 홀을 갖는 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 더욱이, 각 비아 받침 랜드(22)의 도체 두께를 대응하는 배선 패턴(24)의 도체 두께보다 두껍게 하기 때문에, 블라인드 비아 홀(21)에 있어서의 비아 받침 랜드(22)의 접합 면적이 증가하여, 전기적 저항이 적고 안정된 블라인드 비아 홀의 회로를 구성할 수 있다. 동시에, 각 배선 패턴(24)의 도체 두께를 대응하는 비아 받침 랜드(22)의 도체 두께를 감안하지 않고 얇게 할 수 있다. 이로 인해, 다층 프린트 배선판(1B)의 두께를 감소시킬 수 있다. 본 실시예에 따른 블라인드 비아 홀의 구조에서, 각 블라인드 비아 홀(21)은 코어 부재(20)에 형성된 구멍 내에 형성된다. 이러한 이유로, 전술한 종래 기술과는 달리, 블라인드 비아 홀 내벽의 도금 부분(19)과 절연층간의 열팽창계수의 차이에 기인하는 열 응력에 의한 균열이 도금 부분(19)에 발생하지 않는 신뢰성이 있는 블라인드 비아 홀을 형성할 수 있다.
추가적인 이점 및 변형례는 당업자들에는 자명한 것이다. 따라서, 본 발명의 보다 폭넓은 양태가 본 명세서에 설명되고 도시된 특정 세부 사항 및 모범적인 실시예에 의해 한정되지 않을 것이다. 따라서, 다양한 변형례가 첨부된 청구 범위 및 그 등가물에 의해 한정되는 전반적인 본 발명의 개념의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다.
본 발명에 따르면, 소정 직경의 구멍이 드릴 가공에 의해 코어 부재에 형성되고, 드릴 가공 방향에서의 구멍의 선단이 코어 부재에 형성한 랜드에 접촉하며, 그리고 블라인드 비아 홀이 형성되는 다층 프린트 배선판에 있어서, 신뢰성이 있는 블라인드 비아 홀이 형성된 다층 프린트 배선판을 높은 수율로 용이하게 실현할 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 구성의 예를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 구성의 예를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 비아 받침 랜드(via backing land)를 형성하는 데에 있어서의 에칭 단계의 개념을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 비아 받침 랜드를 형성하는 데에 있어서의 랜드 형성 단계의 개념을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 비아 받침 랜드를 형성하는 데에 있어서의 도전 페이스트 인쇄 단계의 개념을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 비아 받침 랜드를 형성하는 데에 있어서의 도전 페이스트 인쇄 단계의 개념을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 비아 받침 랜드를 형성하는 데에 있어서의 도전 페이스트 경화 단계의 개념을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 비아 받침 랜드가 드릴 가공에 의해 형성되는 상태의 예를 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 드릴 가공된 비아 받침 랜드가 도금되어 있는 상태의 예를 도시하는 단면도이다. .
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1A, 1B : 다층 프린트 배선판
10, 20 : 코어 부재(동박 적층판)
11, 21 : 블라인드 비아 홀
12, 22 : 비아 받침 랜드
13, 23 : 관통 구멍
14, 24 : 배선 패턴
18, 28 : 절연층(프리프레그)
Th : 배선 패턴의 도체 두께
TH : 비아 받침 랜드의 도체 두께.

Claims (6)

  1. 절연층과 코어를 교대로 적층함으로써 형성되는 다층 프린트 배선판에 있어서,
    상기 코어에 형성되는 배선 패턴보다 두께가 두꺼운 랜드와,
    상기 코어에 상기 랜드와 대향하는 면 방향으로부터 드릴 가공하여, 드릴 가공 방향에서의 선단을 상기 랜드에 접촉시킴으로써 형성되는 블라인드 비아 홀
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 블라인드 비아 홀은, 드릴 가공에 의해 상기 코어에서의 상기 랜드가 형성되는 면에 대향하는 면에서부터 상기 랜드로 연장하는 구멍을 형성하고, 그 구멍의 내벽에 도금을 행함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 블라인드 비아 홀은, 절연층으로 이루어진 표층에서부터, 상기 랜드가 형성되는 내층 코어를 통과해 상기 내층 코어에 형성된 랜드로 연장하는 구멍의 내벽에 도금을 행함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  4. 제2항에 있어서, 상기 블라인드 비아 홀은, 상기 코어로 이루어진 표층에서부터, 상기 코어를 통과해 그 코어에 형성된 랜드로 연장하는 구멍의 내벽에 도금을 행함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  5. 블라인드 비아 홀을 받치는 랜드 및 배선 패턴을 코어에 형성하고, 상기 코어에서의 상기 랜드가 형성되는 면에 대향하는 면 방향으로부터 드릴 가공하여 소정 직경의 구멍을 형성하며, 형성된 구멍의 내벽 및 이 구멍에 접촉하는 랜드의 면을 도금하여, 절연층을 통과하거나 혹은 절연층을 통과하지 않는 블라인드 비아 홀을 상기 코어에 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서,
    상기 블라인드 비아 홀의 드릴 가공 방향 선단에 형성되어 그 블라인드 비아 홀을 받치는 랜드의 도체 두께를 배선 패턴의 두께보다 두껍게 하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 블라인드 비아 홀을 받치는 랜드는, 에칭에 의해 상기 코어에 내층 패턴을 형성하고, 블라인드 비아 홀을 받치는 랜드에 해당하는 내층 패턴 부분의 표면에 도전 페이스트를 인쇄하고, 그리고 그 도전 페이스트를 경화시킴으로써 소정의 도체 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
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