CN110113873B - 一种印制线路板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种印制线路板的制备方法，包括以下步骤：S1发料、S2粗化、S3镀锡、S4压合、S5一次钻孔、S6导电胶塞孔、S7二次钻孔、S8电镀、S9干膜、S10蚀刻、S11防焊、S12文字、S13裁板。本发明提供的印制线路板的制备方法，能够避免通孔内积铜积锡现象，电路导通性好，产品良率高。

Description

一种印制线路板的制备方法
技术领域
本发明涉及多层线路板加工领域，具体涉及一种印制线路板的制备方法。
背景技术
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
对于多层线路板，传统的制作方法为：开料、压合、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、防焊、文字、捞型。为了保证孔铜的导电性能，一般需要加大孔铜的厚度，即将孔铜的厚度提升至1.2~1.4mil，但是，在电镀过程，由于孔铜的厚度过大，孔内容易积铜，且后续防焊过程孔内也容易积锡，影响电路板的质量。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种印制线路板的制备方法，能够避免通孔内积铜积锡现象，电路导通性好，产品良率高。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种印制线路板的制备方法，包括以下步骤：
S1发料：准备基板、半固化板；
S2粗化：对基板上端面微蚀使其形成粗糙面；
S3镀锡：对基板下端面进行喷涂镀锡，形成保护锡膜；
S4压合：将基板、半固化板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得初级板；
S5一次钻孔：对初级板进行钻孔，形成通孔；
S6导电胶塞孔：使用导电胶将通孔填充满，固化后将两端面研磨平整；
S7二次钻孔：对填充满导电胶的通孔位置进行镭射钻孔，形成导电孔，导电孔的孔径小于通孔的孔径；
S8电镀：对初级板上端面进行电镀，初级板上端面形成铜箔层，导电孔内侧表面形成孔铜层；
S9干膜：在铜箔层上端面进行贴膜、曝光、显影，形成外层线路图形；
S10蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；
S11防焊：在外层线路上端面印刷一层均匀的防焊油墨层；
S12文字：标识出各零件在初级板上的位置；
S13裁板：按照规格裁切初级板，制得印制线路板。
具体的，所述基板选自铜板、铝板、铝合金板中的一种。
具体的，所述步骤S2粗化是利用0.35~0.6mol/L的氢氧化钠溶液对所述基板进行腐蚀，腐蚀时间为5~7min，所形成粗糙面的粗糙度Ra为1.1~1.2。
具体的，所述导电胶由环氧树脂、导电粒子、分散剂混合构成。
具体的，所述导电粒子选自铜粉、铝粉、银粉中的一种或几种的混合物。
具体的，经过所述步骤S7二次钻孔后通孔内形成导电胶层，所述导电胶层的厚度为3.5mil。
具体的，所述铜箔层的厚度为2.0mil，所述孔铜层的厚度为0.7mil。
本发明的有益效果是：
本发明提供的印制线路板的制备方法，在电镀前增加了导电胶塞孔和二次钻孔工序，使通孔内侧增加了一层导电胶层，利用其优异的导电性能，能够降低后续所制备的孔铜层的厚度，避免孔内积铜积锡现象，电路导通性好，产品良率高。
具体实施方式
为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
实施例1
一种印制线路板的制备方法，包括以下步骤：
S1发料：准备铝板、半固化板；
S2粗化：利用0.5mol/L的氢氧化钠溶液对铝板进行腐蚀，腐蚀时间为5min，使其形成粗糙面，所形成粗糙面的粗糙度Ra为1.1，有利于提高后续压合后铝板与半固化板的贴合度，避免半固化板脱落；
S3镀锡：对铝板下端面进行喷涂镀锡，形成保护锡膜；
S4压合：将铝板、半固化板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得初级板；
S5一次钻孔：对初级板进行钻孔，形成通孔；
S6导电胶塞孔：使用导电胶将通孔填充满，固化后将两端面研磨平整；
S7二次钻孔：对填充满导电胶的通孔位置进行镭射钻孔，形成导电孔，导电孔的孔径小于通孔的孔径，经过镭射钻孔后通孔内形成导电胶层，导电胶层的厚度为3.5mil；
S8电镀：对初级板上端面进行电镀，初级板上端面形成铜箔层，导电孔内侧表面形成孔铜层，铜箔层的厚度为2.0mil，由于导电胶优异的导电性能，相比传统的厚度为1.2~1.4mil的孔铜，本实施例的孔铜层的厚度为0.7mil，大大降低了厚度参数，避免电镀过程出现的积铜现象；
S9干膜：在铜箔层上端面进行贴膜、曝光、显影，形成外层线路图形；
S10蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；
S11防焊：在外层线路上端面印刷一层均匀的防焊油墨层；
S12文字：标识出各零件在初级板上的位置；
S13裁板：按照规格裁切初级板，制得印制线路板。
优选地，导电胶由环氧树脂、银粉、分散剂混合构成。
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1发料：准备基板、半固化板；
S2粗化：对基板上端面微蚀使其形成粗糙面，有利于提高后续压合后基 板与半固化板的贴合度；
S3镀锡：对基板下端面进行喷涂镀锡，形成保护锡膜；
S4压合：将基板、半固化板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得初级板；
S5一次钻孔：对初级板进行钻孔，形成通孔；
S6导电胶塞孔：使用导电胶将通孔填充满，固化后将两端面研磨平整；
S7二次钻孔：对填充满导电胶的通孔位置进行镭射钻孔，形成导电孔，导电孔的孔径小于通孔的孔径，导电胶由环氧树脂、导电粒子、分散剂混合构成；
S8电镀：对初级板上端面进行电镀，初级板上端面形成铜箔层，导电孔内侧表面形成孔铜层；
S9干膜：在铜箔层上端面进行贴膜、曝光、显影，形成外层线路图形；
S10蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；
S11防焊：在外层线路上端面印刷一层均匀的防焊油墨层；
S12文字：标识出各零件在初级板上的位置；
S13裁板：按照规格裁切初级板，制得印制线路板。
2.根据权利要求1所述的一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述基板选自铜板、铝板、铝合金板中的一种。
3.根据权利要求2所述的一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2粗化是利用0.35~0.6mol/L的氢氧化钠溶液对所述基板进行腐蚀，腐蚀时间为5~7min，所形成粗糙面的粗糙度Ra为1.1~1.2。
4.根据权利要求1所述的一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述导电粒子选自铜粉、铝粉、银粉中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种印制线路板的制备方法，其特征在于，经过所述步骤S7二次钻孔后通孔内形成导电胶层，所述导电胶层的厚度为3.5mil。
6.根据权利要求1所述的一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述铜箔层的厚度为2.0mil，所述孔铜层的厚度为0.7mil。
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