CN107708332B - 一种导电金属基板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明系提供一种导电金属基板的加工方法，包括以下步骤：开料、去披锋、贴胶带、棕化、压合、一次钻孔、沉铜、一次电镀、图像转移、二次电镀、蚀刻、图形检查、防焊、二次钻孔、成型。本发明设置两次钻孔操作，将连接手指螺丝孔的形成步骤设置于贴胶带和防焊之后，能够有效防止高温压合时胶带发生爆裂，同时能够有效避免对除连接手指以外的PCB板加工作用于螺丝孔中，由于螺丝孔仅用于连接固定，无需进行沉铜等加工，从而有效避免材料的浪费，节省成本；此外还设置了两次电镀，能够有效提高镀铜层的稳定性、均匀度和导电性能，第二次电镀还进行了镀锡，能够有效保护铜镀层免受空气腐蚀，提高PCB板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作领域，具体公开了一种导电金属基板的加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层PCB板的基础，在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层PCB板。
传统导电金属基板的加工方法为：开料-钻孔-贴胶带-棕化-压合-电镀-干膜-蚀刻-图形转移-防焊-成型。导电金属基板上设有连接手指，连接手指用于连接固定PCB板于设备中，贴胶带是用于保护连接手指，防止连接手指被进行后续的电镀等加工，对连接手指钻出螺丝孔后再进行贴胶带，在PCB板高温压合时，由于螺丝孔中残留有空气，高温下螺丝孔内部的空气膨胀导致胶带爆裂，影响胶带对连接手指的保护功能；传统工艺电镀形成的镀铜层不够均匀稳定，且导电性能不够好。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种导电金属基板的加工方法，能够有效避免压合时胶带发生爆裂，同时能够有效节省材料，且形成镀铜层的均匀度、稳定性好，导电性能优良，使用寿命长。
为解决现有技术问题，本发明公开一种导电金属基板的加工方法，包括以下步骤：
A、开料：按要求冲裁获得拥有连接手指的导电金属基板；
B、去披锋：去除导电金属基板中的毛刺；
C、贴胶带：在连接手指的两面贴上耐高温茶色胶带；
D、棕化：通过酸盐洗去导电金属基板上的异物并粗化导电金属基板的表面；
E、压合：在导电金属基板的两侧分别依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板；
F、一次钻孔：钻出除连接手指外的PCB板槽孔；
G、沉铜：在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜；
H、一次电镀：对整块PCB板进行电镀铜；
I、图像转移：在PCB板两侧的铜箔上通过曝光显影制作外层线路的形状；
J、二次电镀：对整块PCB板进行电镀铜和锡；
K、蚀刻：通过化学反应除去无用的铜箔并获得外层线路；
L、图形检查：采用扫描仪对PCB板进行开路和短路的检查；
M、防焊：对PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层；
N、二次钻孔：撕去连接手指上的半固化片和耐高温茶色胶带，钻出连接手指上的螺丝孔；
O、成型：锣出导电金属基板成品的外形。
进一步的，步骤A中，导电金属基板为铜基板。
进一步的，步骤E中，靠近导电金属基板的半固化片含胶量为58％，远离导电金属基板的半固化片含胶量为68％。
进一步的，步骤E中，压合温度为80-130℃，升温速率为1.7-1.8℃/min。
进一步的，步骤H中，镀铜参数为1.6ASD×25min。
进一步的，步骤J中，镀铜参数为1.6ASD×70min，镀锡参数为1.2ASD×10min。
进一步的，步骤M中，防焊层的厚度为5-40μm。
本发明的有益效果为：本发明公开一种导电金属基板的加工方法，设置两次钻孔操作，将连接手指螺丝孔的形成步骤设置于贴胶带和防焊之后，能够有效防止高温压合时胶带发生爆裂，同时能够有效避免对除连接手指以外的PCB板加工作用于螺丝孔中，由于螺丝孔仅用于连接固定，无需进行沉铜等加工，从而有效避免材料的浪费，节省成本；此外还设置了两次电镀，能够有效提高镀铜层的稳定性、均匀度和导电性能，第二次电镀还进行了镀锡，能够有效保护铜镀层免受空气腐蚀，提高PCB板的使用寿命。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例公开一种导电金属基板的加工方法，包括以下步骤：
A、开料：按要求冲裁获得拥有连接手指的导电金属基板；
B、去披锋：去除导电金属基板中的毛刺；
C、贴胶带：在连接手指的两面贴上耐高温茶色胶带；
D、棕化：通过酸盐洗去导电金属基板上的异物并粗化导电金属基板的表面；
E、压合：在导电金属基板的两侧分别依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板，即PCB板的层结构依次为铜箔、两层半固化片、导电金属基板、两层半固化片和铜箔；
F、一次钻孔：钻出除连接手指外的PCB板槽孔；
G、沉铜：在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜；
H、一次电镀：对整块PCB板进行电镀铜；
I、图像转移：在PCB板两侧的铜箔上通过曝光显影制作外层线路的形状；
J、二次电镀：对整块PCB板进行电镀铜和锡；
K、蚀刻：通过化学反应除去无用的铜箔并获得外层线路；
L、图形检查：采用扫描仪对PCB板进行开路和短路的检查；
M、防焊：对PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层；
N、二次钻孔：撕去连接手指上的半固化片和耐高温茶色胶带，钻出连接手指上的螺丝孔；
O、成型：锣出导电金属基板成品的外形。
本发明设置两次钻孔操作，除连接手指以外的PCB板槽孔按正常加工设置在前，将连接手指螺丝孔的形成步骤设置于贴胶带和防焊之后，能够有效防止高温压合时胶带发生爆裂，同时能够有效避免对除连接手指以外的PCB板加工作用于螺丝孔中，由于螺丝孔仅用于连接固定，无需进行沉铜等加工，从而有效避免材料的浪费，节省成本；此外还设置了两次电镀，将原本一次完成的镀厚铜分两次镀薄铜完成，能够有效提高镀铜层的稳定性、均匀度和导电性能，同时第二次电镀还进行了镀锡，能够有效保护铜镀层免受空气腐蚀，提高PCB板的使用寿命。
基于上述实施例，步骤A中，导电金属基板为铜基板，铜基板的热阻值低，散热性和电器绝缘性好，能够适应高频电路和精密电子设备的制造领域。
基于上述实施例，步骤E中，靠近导电金属基板的半固化片含胶量为58％，远离导电金属基板的半固化片含胶量为68％，能够有效提高压合效率，同时确保压合效果，提高压合后PCB板的稳固性。
基于上述实施例，步骤E中，压合温度为80-130℃，升温速率为1.7-1.8℃/min，能够有效防止压合加工时出现PCB板出现气泡、流胶不良等问题，确保压合的品质。
基于上述实施例，步骤H中，镀铜参数为1.6ASD×25min，步骤J中，镀铜参数为1.6ASD×70min，镀锡参数为1.2ASD×10min，能够有效提高电镀的效果，使形成的镀层更加均匀稳定，ASD为电流密度的单位。
基于上述实施例，步骤M中，防焊层的厚度为5-40μm，有效提高防焊层的防焊性能和均匀程度，且避免防焊层过厚而增加成本，甚至影响PCB板的性能。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、开料：按要求冲裁获得拥有连接手指的导电金属基板；
B、去披锋：去除导电金属基板中的毛刺；
C、贴胶带：在连接手指的两面贴上耐高温茶色胶带；
D、棕化：通过酸盐洗去导电金属基板上的异物并粗化导电金属基板的表面；
E、压合：在导电金属基板的两侧分别依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板；
F、一次钻孔：钻出除连接手指外的PCB板槽孔；
G、沉铜：在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜；
H、一次电镀：对整块PCB板进行电镀铜；
I、图像转移：在PCB板两侧的铜箔上通过曝光显影制作外层线路的形状；
J、二次电镀：对整块PCB板进行电镀铜和锡；
K、蚀刻：通过化学反应除去无用的铜箔并获得外层线路；
L、图形检查：采用扫描仪对PCB板进行开路和短路的检查；
M、防焊：对PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层；
N、二次钻孔：撕去连接手指上的半固化片和耐高温茶色胶带，钻出连接手指上的螺丝孔；
O、成型：锣出导电金属基板成品的外形。
2.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤A中，导电金属基板为铜基板。
3.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤E中，靠近导电金属基板的半固化片含胶量为58％，远离导电金属基板的半固化片含胶量为68％。
4.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤E中，压合温度为80-130℃，升温速率为1.7-1.8℃/min。
5.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤H中，镀铜参数为1.6ASD×25min。
6.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤J中，镀铜参数为1.6ASD×70min，镀锡参数为1.2ASD×10min。
7.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤M中，防焊层的厚度为5-40μm。
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