CN108712832A - 一种电路板导电膜施镀工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板导电膜施镀工艺，它包括以下步骤：S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在20～25℃之间，10～17s后出板；S5、第一层施镀：将电路板放置于喷淋水头下方，并向喷淋头内泵入电镀液，电镀液在电路板表面上施镀厚度为1~2微米的第一层镀膜层；S6、第二层施镀：将浸酸后的电路板送入镀槽内，经过电镀后在原有镀膜层上形成第二层镀膜层，从而增大第一层镀膜层和第二层镀膜层的结合强度，避免第二层镀膜层脱落，同时增加电路板的机械强度，同时还保证镀膜的均匀性。本发明的有益效果是：提高镀层均匀性、防止镀膜层脱落、工艺简单、操作简单。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板导电膜施镀工艺。
背景技术
电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材，都是绝缘性能好的高分子材料，要使其表面成为导体，化学镀是应用广泛的技术之一。导体化（金属化）的孔洞是不同层间线路连接的通道，优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。经过多年的研究与开发，化学镀技术已经相当成熟（无论是化学镀铜、化学镀镍、还是化学镀金属合金），掌握了影响化学镀质量的基本因素，即镀层与基材的化学特性、与之对应的化学镀液配方和工艺控制参数等。由于高阶高密度电路板使用了如聚酰亚胺薄膜这类材料，同时又是在微孔中进行化学镀，因此必须调整化学镀的工艺参数，才有可能获得优质的镀层。
然而现有的镀层并不均匀，在电路板上的镀膜一些区域较厚，而另一些区域较薄，严重影响了质量质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高镀层均匀性、防止镀膜层脱落、工艺简单、操作简单的电路板导电膜施镀工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电路板导电膜施镀工艺，它包括以下步骤：
S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔30～50 mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整孔槽内，控制整孔槽内温度在30～45℃之间，整孔槽内的整孔剂对电路板进行整孔， 5～8min后出板；
S2、一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水将电路板板面和孔壁上的杂质去除，7～8min后出板；
S3、微蚀：将一次水洗后的电路板送入微蚀槽内，控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50～70g/L，15～25s后出板；
S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在20～25℃之间，10～17s后出板；
S5、第一层施镀：将电路板放置于喷淋水头下方，并向喷淋头内泵入电镀液，电镀液在电路板表面上施镀厚度为1~2微米的第一层镀膜层；
S6、第二层施镀：将浸酸后的电路板送入镀槽内，经过电镀后在原有镀膜层上形成第二层镀膜层，从而增大第一层镀膜层和第二层镀膜层的结合强度，避免第二层镀膜层脱落，同时增加电路板的机械强度，同时还保证镀膜的均匀性；
S7、二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板板面和孔壁进行清洗，3～5min后出板；
S8、烘干：通过传送辊组将电路板送入烘干柜中，将温度控制在65～75℃之间，2～4min后出板，再用自动收板机进行收，从而最终得到具有均匀镀膜层的电路板。
本发明具有以下优点：本发明提高镀层均匀性、防止镀膜层脱落、工艺简单、操作简单。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：一种电路板导电膜施镀工艺，它包括以下步骤：
S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔30mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整孔槽内，控制整孔槽内温度在30℃之间，整孔槽内的整孔剂对电路板进行整孔， 5min后出板；
S2、一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水将电路板板面和孔壁上的杂质去除，7min后出板；
S3、微蚀：将一次水洗后的电路板送入微蚀槽内，控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50g/L，15s后出板；
S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在20℃之间，10s后出板；
S5、第一层施镀：将电路板放置于喷淋水头下方，并向喷淋头内泵入电镀液，电镀液在电路板表面上施镀厚度为1微米的第一层镀膜层；
S6、第二层施镀：将浸酸后的电路板送入镀槽内，经过电镀后在原有镀膜层上形成第二层镀膜层，从而增大第一层镀膜层和第二层镀膜层的结合强度，避免第二层镀膜层脱落，同时增加电路板的机械强度，同时还保证镀膜的均匀性；
S7、二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板板面和孔壁进行清洗，3min后出板；
S8、烘干：通过传送辊组将电路板送入烘干柜中，将温度控制在65℃之间，2min后出板，再用自动收板机进行收，从而最终得到具有均匀镀膜层的电路板。
实施例二：一种电路板导电膜施镀工艺，它包括以下步骤：
S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔40mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整孔槽内，控制整孔槽内温度在40℃之间，整孔槽内的整孔剂对电路板进行整孔，6min后出板；
S2、一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水将电路板板面和孔壁上的杂质去除，7min后出板；
S3、微蚀：将一次水洗后的电路板送入微蚀槽内，控制微蚀槽内微蚀剂浓度为60g/L，20s后出板；
S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在23℃之间，14s后出板；
S5、第一层施镀：将电路板放置于喷淋水头下方，并向喷淋头内泵入电镀液，电镀液在电路板表面上施镀厚度为1微米的第一层镀膜层；
S6、第二层施镀：将浸酸后的电路板送入镀槽内，经过电镀后在原有镀膜层上形成第二层镀膜层，从而增大第一层镀膜层和第二层镀膜层的结合强度，避免第二层镀膜层脱落，同时增加电路板的机械强度，同时还保证镀膜的均匀性；
S7、二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板板面和孔壁进行清洗，4min后出板；
S8、烘干：通过传送辊组将电路板送入烘干柜中，将温度控制在68℃之间，3min后出板，再用自动收板机进行收，从而最终得到具有均匀镀膜层的电路板。
实施例三：一种电路板导电膜施镀工艺，它包括以下步骤：
S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔50 mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整孔槽内，控制整孔槽内温度在45℃之间，整孔槽内的整孔剂对电路板进行整孔， 8min后出板；
S2、一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水将电路板板面和孔壁上的杂质去除， 8min后出板；
S3、微蚀：将一次水洗后的电路板送入微蚀槽内，控制微蚀槽内微蚀剂浓度为70g/L，25s后出板；
S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在25℃之间， 17s后出板；
S5、第一层施镀：将电路板放置于喷淋水头下方，并向喷淋头内泵入电镀液，电镀液在电路板表面上施镀厚度为1~2微米的第一层镀膜层；
S6、第二层施镀：将浸酸后的电路板送入镀槽内，经过电镀后在原有镀膜层上形成第二层镀膜层，从而增大第一层镀膜层和第二层镀膜层的结合强度，避免第二层镀膜层脱落，同时增加电路板的机械强度，同时还保证镀膜的均匀性；
S7、二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板板面和孔壁进行清洗， 5min后出板；
S8、烘干：通过传送辊组将电路板送入烘干柜中，将温度控制在75℃之间， 4min后出板，再用自动收板机进行收，从而最终得到具有均匀镀膜层的电路板。
Claims (1)
1.一种电路板导电膜施镀工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、整孔：将钻孔后的电路板前后间隔30～50 mm依次放在传送辊组上，并将电路板送入整孔槽内，控制整孔槽内温度在30～45℃之间，整孔槽内的整孔剂对电路板进行整孔， 5～8min后出板；
S2、一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，用去离子水将电路板板面和孔壁上的杂质去除，7～8min后出板；
S3、微蚀：将一次水洗后的电路板送入微蚀槽内，控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50～70g/L，15～25s后出板；
S4、浸酸：将微蚀后的电路板送入浸酸槽内，控制温度在20～25℃之间，10～17s后出板；
S5、第一层施镀：将电路板放置于喷淋水头下方，并向喷淋头内泵入电镀液，电镀液在电路板表面上施镀厚度为1~2微米的第一层镀膜层；
S6、第二层施镀：将浸酸后的电路板送入镀槽内，经过电镀后在原有镀膜层上形成第二层镀膜层，从而增大第一层镀膜层和第二层镀膜层的结合强度，避免第二层镀膜层脱落，同时增加电路板的机械强度，同时还保证镀膜的均匀性；
S7、二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板板面和孔壁进行清洗，3～5min后出板；
S8、烘干：通过传送辊组将电路板送入烘干柜中，将温度控制在65～75℃之间，2～4min后出板，再用自动收板机进行收，从而最终得到具有均匀镀膜层的电路板。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4378384A (en) * | 1980-09-02 | 1983-03-29 | Hitachi, Ltd. | Process for producing printed circuit board by electroless plating |
| CN105208798A (zh) * | 2015-08-18 | 2015-12-30 | 四川海英电子科技有限公司 | 双面电路板导电膜施镀工艺 |
| CN107231752A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-03 | 广州美维电子有限公司 | 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 |
| CN107708332A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-16 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种导电金属基板的加工方法 |
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2018
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