CN105263271A - 高频板线路亮边控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及高频板线路亮边控制方法,包括以下步骤:S1、板面电镀:对处理后线路板进行电镀,电流密度在2.0~3.0A/dm2之间,电镀时间控制在20~30min之间;S2、线路磨板:采用磨板设备对板面进行研磨,磨痕宽度在13~17mm之间及磨板速度控制在2.5m/min以内,对线路板表面进行清洗,去除板面杂质;S3、板面贴膜:将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜,贴膜压力控制在4~5kg/cm2及贴膜速度控制在3m/min以内;S4、图形电镀:采用除油剂对线路板的边缘进行处理,然后进行图形电镀。本发明的优点在于:通过对板电、线路、图电工序设备、参数调整及优化,线路狗牙及亮边问题彻底改善,超越行业标准及客户预期要求。
Description
技术领域
本发明涉及高频线路板的生产技术领域,特别是高频板线路亮边控制方法。
背景技术
电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材,都是绝缘性能好的高分子材料,要使其表面成为导体,电镀是应用广泛的技术之一。导体化(金属化)的孔是不同层间线路连接的通道,优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。经过多年的研究与开发,电镀技术已经相当成熟(无论是电镀铜、电镀镍、还是电镀金属合金),掌握了影响化学镀质量的基本因素,即镀层与基材的化学特性、与之对应的电镀液配方和工艺控制参数等。由于高阶高密度电路板使用了如聚酰亚胺薄膜这类材料,同时又是在微孔中进行电镀,因此必须调整电镀的工艺参数,才有可能获得优质的镀层。
然而,高频板对信号接收要求很高,故对线宽、线隙、铜厚均匀性及亮边问题非常敏感,现有的高频板生产工艺中,线路亮边的现象始终无法得到解决,使得高频板的质量无法得到较大提升,产品的合格率也相应下降。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种高频板线路亮边控制方法,通过对板电、线路、图电工序设备、参数调整及优化,线路狗牙及亮边问题彻底改善,超越行业标准及客户预期要求。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:高频板线路亮边控制方法,包括以下步骤:
S1、板面电镀:对化铜后线路板进行电镀,电流密度在2.0~3.0A/dm2之间,电镀时间控制在20~30min之间;
S2、线路磨板:采用磨板设备对板面进行研磨,磨痕宽度在13~17mm之间,磨板速度控制在2.5m/min以内,对线路板表面进行清洁,去除板面杂质;
S3、板面贴膜:将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜,贴膜压力控制在4~5kg/cm、贴膜速度控制在3m/min以内、贴膜温度:110~120℃之间;
S4、图形电镀:采用特殊的除油剂对线路板的边缘进行处理,然后进行图形电镀。
所述步骤S2中,线路磨板后的板面粗糙度为0.2~0.3mm。
根据权利要求1所述的高频板线路亮边控制方法,其特征在于:在板面贴膜后,干膜与板面贴合良好;干膜还包括一个存放线路板的步骤,存放时间为8~12h之间。
本发明具有以下优点:
1、本发明从整体上通过对板电、线路、图电工序设备、参数调整、优化及开发指定除油剂,线路狗牙及亮边问题彻底改善,超越行业标准及客户预期要求。
2、对板面电镀的电流密度进行控制,可有效防止电镀不均而影响后续蚀刻侧蚀量及线宽、线隙的现象。
3、对线路板磨板以及磨板后贴膜,在确保板面粗糙度的同时,贴膜能贴紧,防止后续显影液及图形电镀药水对干膜的冲击而出现渗镀现象。
4、将贴膜后的线路板存放控制在12h以内,同时采用指定除油剂控制边缘油墨,可彻底解决板面出现亮边的现象。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述,但本发明的保护范围不局限于以下所述。
【实施例1】:
高频板线路亮边控制方法,包括以下步骤:
S1、板面电镀:对化铜后线路板进行电镀,电流密度在2.5A/dm2,电镀时间控制在25min之间;
S2、线路磨板:采用磨板设备对板面进行研磨,磨痕宽度在15mm,磨板速度控制在2.5m/min,对线路板表面进行清洁,去除板面杂质;
S3、板面贴膜:将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜,贴膜压力控制在4kg/cm、贴膜速度控制在3m/min、贴膜温度:110℃;
S4、图形电镀:采用特殊的除油剂对线路板的边缘进行处理,然后进行图形电镀。
所述步骤S2中,线路磨板后的板面粗糙度为0.2mm。
在板面贴膜后,还包括一个存放线路板的步骤,存放时间为8h。
【实施例2】:
高频板线路亮边控制方法,包括以下步骤:
S1、板面电镀:对化铜后线路板进行电镀,电流密度在2.0A/dm2,电镀时间控制在30min;
S2、线路磨板:采用磨板设备对板面进行研磨,磨痕宽度在13mm之间,磨板速度控制在2.0m/min,对线路板表面进行清洁,去除板面杂质;
S3、板面贴膜:将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜,贴膜压力控制在4.3kg/cm、贴膜速度控制在2.3m/min、贴膜温度:113℃;
S4、图形电镀:采用特殊的除油剂对线路板的边缘进行处理,然后进行图形电镀。
所述步骤S2中,线路磨板后的板面粗糙度为0.26mm。
在板面贴膜后,还包括一个存放线路板的步骤,存放时间为9h。
【实施例3】:
高频板线路亮边控制方法,包括以下步骤:
S1、板面电镀:对化铜后线路板进行电镀,电流密度在2.8A/dm2,电镀时间控制在23min;
S2、线路磨板:采用磨板设备对板面进行研磨,磨痕宽度在16mm,磨板速度控制在2.1m/min,对线路板表面进行清洁,去除板面杂质;
S3、板面贴膜:将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜,贴膜压力控制在4.7kg/cm、贴膜速度控制在2.7m/min、贴膜温度:118℃;
S4、图形电镀:采用特殊的除油剂对线路板的边缘进行处理,然后进行图形电镀。
所述步骤S2中,线路磨板后的板面粗糙度为0.28mm。
在板面贴膜后,还包括一个存放线路板的步骤,存放时间为10h。
【实施例4】:
高频板线路亮边控制方法,包括以下步骤:
S1、板面电镀:对化铜后线路板进行电镀,电流密度在3.0A/dm2,电镀时间控制在20min;
S2、线路磨板:采用磨板设备对板面进行研磨,磨痕宽度在17mm,磨板速度控制在2.4m/min,对线路板表面进行清洁,去除板面杂质;
S3、板面贴膜:将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜,贴膜压力控制在5kg/cm、贴膜速度控制在2.6m/min、贴膜温度120℃;
S4、图形电镀:采用特殊的除油剂对线路板的边缘进行处理,然后进行图形电镀。
所述步骤S2中,线路磨板后的板面粗糙度为0.3mm。
在板面贴膜后,还包括一个存放线路板的步骤,存放时间为12h。
Claims (3)
1.高频板线路亮边控制方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、板面电镀:对化铜后线路板进行电镀,电流密度在2.0~3.0A/dm2之间,电镀时间控制在20~30min之间;
S2、线路磨板:采用磨板设备对板面进行研磨,磨痕宽度在13~17mm之间,磨板速度控制在2.5m/min以内,对线路板表面进行清洁,去除板面杂质;
S3、板面贴膜:将线路板放入贴膜机内贴上一层干膜,贴膜压力控制在4~5kg/cm、贴膜速度控制在3m/min以内、贴膜温度:110~120℃之间;
S4、图形电镀:采用指定的除油剂对线路板的边缘进行处理,然后进行图形电镀。
2.根据权利要求1所述的高频板线路亮边控制方法,其特征在于:所述步骤S2中,线路磨板后的板面粗糙度为0.2~0.3mm。
3.根据权利要求1所述的高频板线路亮边控制方法,其特征在于:在板面贴膜后,干膜与板面贴合良好;干膜还包括一个存放线路板的步骤,存放时间为8~12h之间。
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