CN106028655A - 一种外层线路板快速磨板贴膜方法 - Google Patents

一种外层线路板快速磨板贴膜方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板‑‑酸洗—第一次水洗‑‑针刷磨板‑‑火山灰磨板—清除火山灰‑‑热风烘干—板面预热‑‑贴膜—收板；针刷磨板步骤中的磨刷为450#‑550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％‑25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2‑6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃‑135℃。本发明能使贴膜速度达到3.8m‑4.0m/min的同时，保证产品的品质。

Description

一种外层线路板快速磨板贴膜方法
技术领域
本发明属于PCB板加工技术领域，涉及一种外层线路板快速磨板贴膜方法。
背景技术
线路板生产工艺流程包括：进板--酸洗--水洗--针刷磨板--火山灰磨板—清除火山灰--热风烘干—板面预热--贴膜—收板。目前外层线路前处理生产速度业内普遍在2.5-2.8m/min之间；贴膜速度在2.8-3.0m/min之间，单线产能低；强行将原生产线的磨板、贴膜速度提升后，由于原生产工艺板面附着力不足，轻微会造成残铜，严重会造成渗镀，比较严重会造成甩膜等品质问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种外层线路板快速磨板贴膜方法，能使贴膜速度达到3.8m-4.0m/min的同时，保证产品的品质。
本发明的通过如下技术方案实现。
一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板--酸洗—第一次水洗--针刷磨板--火山灰磨板—清除火山灰--热风烘干—板面预热--贴膜—收板；其特征在于：针刷磨板步骤中的磨刷为450#-550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％-25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2-6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃-135℃。
优选的，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数150-300。
优选的，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数180-210。
优选的，针刷磨板步骤中的磨刷为480#-520#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％-22％。
优选的，针刷磨板步骤中的磨刷为500#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为20％。
优选的，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.8kg/cm2-6.2kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为120℃-130℃。
优选的，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为6kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为125℃。
优选的，贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.5mil-2.0mil。
优选的，贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.8mil。
优选的，包括如下步骤：
进板；
酸洗：酸洗溶液3％-5％硫酸溶液，酸洗压力为1.8±0.2kg/cm2，酸洗温度为常温；
第一次水洗：水洗压力1.3±0.3kg/cm2；
针刷磨板：刷压电流为3.4±0.4A，磨痕测试宽度为12±2mm；
火山灰磨板：磨痕测试宽度14±2mm；
清除火山灰：采用摇摆高压水洗，使用DI水，压力1.7±0.3kg/cm2；
热风烘干：烘干温度设定为95±5℃；
板面预热：预热温度设定为100±5℃，速度4.0±0.2m/min；
贴膜：贴膜速度4.0±0.2kg/cm2)；
收板。
进一步，清除火山灰步骤还包括第二次水洗和/或超声波清洗，第二次水洗的水洗压力1.3±0.3kg/cm2，第二次水洗和/或超声波清洗之后在采用摇摆高压水洗。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明将普通磨刷改成450#-550#针刷，将磨刷密度适当提高，使得磨板速度由2.5-2.8m/min提升到3.5-3.8m/min时能够保证板面的处理效果，为后续贴膜速度提升做好准备；本发明将火山灰浓度提高到，增加了板面粗糙度，提高干膜与板面的附着力，保证了产品的品质；本发明将干膜的厚度稍微提高，增加了干膜中的含胶量，在干膜贴膜过程中胶体的流动性增加，更加有利于干膜填充板面，起到增加干膜与板面结合力的作用，同时增加干膜厚度对图电工序细密线路夹膜有很大改善，，本发明将贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘的第一组热压辘硬度为68°±2°，使得压辘与板面的接触面积增大，板面放大后是凹凸不平的，压辘软点可以更好的让干膜与板面结合，增加附着力的作用，第二组热压辘硬度为72°±2°，经过第一组热压辘压膜后，高温高压已经将干膜与板面填充好，第二组热压辘硬度高点，起到的作用是保证贴膜后板面平整度，热压压力和温度适当提高，从而使得贴膜速度由现有的2.8-3.0m/min提升到3.8m-4.0m/min，生产效率提升30％，原条件生产板渗镀、残铜及甩膜不良率在1.0％左右，更改后生产板渗镀、残铜及甩膜不良率在0.6％左右，因此，在速度提升的同时保证了产品的质量，使得渗镀、残铜及甩膜等品质不良率较更改前下降35％左右。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
表一为各实施例对应的各参数值。
表一
实施例1
一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：
进板；
酸洗：酸洗缸溶液为使用3％-5％硫酸配制，待加工线路板水平通过酸洗段，溶液通过上下喷管喷淋到板面酸洗喷淋的压力为1.8±0.2kg/cm2，温度为常温，目的是将将板面的氧化物去除；
第一次水洗：自来水通过喷管清洗板面，水洗压力1.3±0.3kg/cm2,去除板面的酸液，防止酸腐蚀磨刷；
针刷磨板：针刷磨板段使用磨刷为500#针刷，针刷密度为每平方里面150根刷针,上下各2组共4支，刷压电流为3.4±0.4A，磨痕测试宽度为12±2mm，去除板面污物同时对板面进行第一次粗化处理；
火山灰磨板：：火山灰段上下各3组共6支磨刷，火山灰浓度按20％配制，磨痕测试宽度14±2mm,板子通过火山灰磨板后，可以增加板面粗糙度，有利于提高干膜与板面的附着力；
清除火山灰：板子出火山灰段后，进行清水洗(水洗压力1.7±0.3kg/cm2)，主要清洗板面上附着的火山灰，清水洗后进行超声波清洗，主要把板中小孔径中的火山灰清洗出来，然后进行摇摆高压水洗(高压水洗压力10±1kg/cm2)，主要目的是利用高压将孔径中仍未清洗出来的火山灰冲出，最后使用DI水清洗(压力1.7±0.3kg/cm2)，防止自来水中有杂质吸附在板面上，影响干膜与板面的附着力；
热风烘干：烘干段温度设定为95±5℃，主要将板面及孔内的水汽烘干，防止孔内残留水份，贴膜时影响附着力；
板面预热：板子烘干后通过预热段主要作用是将板面先加热，防止贴膜时板面温度不够造成甩膜现象，预热温度设定为100±5℃，速度4.0±0.2m/min；
贴膜：第一组热压辘硬度为68°，使得压辘与板面的接触面积增大，板面放大后是凹凸不平的，压辘软点可以更好的让干膜与板面结合，增加附着力的作用，第二组热压辘硬度为72°，经过第一组热压辘压膜后，高温高压已经将干膜与板面填充好，第二组热压辘硬度高点，起到的作用是保证贴膜后板面平整度，两组热压辘压力为6kg/cm2，温度为125℃，贴膜速度4.0±0.2kg/cm2)，贴膜所使用的干膜的厚度为1.8mil；
收板。
实施例2-19的步骤与实施例1相同，仅改变一些实施参数，各参数见表一。
实施例20与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入第二次水洗，水洗压力1.3±0.3kg/cm2，第二次水洗之后在进行摇摆高压水洗。
实施例21与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入超声波清洗，超声波清洗之后在进行摇摆高压水洗。
实施例22与实施例1的步骤和参数相同，仅在清除火山灰步骤中加入第二次水洗和超声波清洗，先进行第二次水洗，水洗压力1.3±0.3kg/cm2，后进行超声波清洗，最后进行摇摆高压水洗。
按照实施例1-22的具体实施方法，每个实施例贴100组干膜，然后对所有贴完干膜后的成品进行检测得出产品的渗镀、残铜及甩膜不良率见表二。
表二
实施例 不良率 实施例 不良率 实施例 不良率
实施例1 0.58％ 实施例9 0.56％ 实施例17 0.49％
实施例2 0.55％ 实施例10 0.57％ 实施例18 0.60％
实施例3 0.59％ 实施例11 0.53％ 实施例19 0.52％
实施例4 0.49％ 实施例12 0.59％ 实施例20 0.45％
实施例5 0.62％ 实施例13 0.57％ 实施例21 0.40％
实施例6 0.57％ 实施例14 0.55％ 实施例22 0.36％
实施例7 0.54％ 实施例15 0.60％
实施例8 0.55％ 实施例16 0.61％
从表二看出，按照实施例1-22的具体实施方法，贴好干膜后的成品的渗镀、残铜及甩膜不良率都在允许范围内，符合批量生产要求，在贴干膜速度提升的同时保证了产品的品质。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种外层线路板快速磨板贴膜方法，包括如下步骤：进板--酸洗—第一次水洗--针刷磨板--火山灰磨板—清除火山灰--热风烘干—板面预热--贴膜—收板；其特征在于：针刷磨板步骤中的磨刷为450#-550#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％-25％，贴膜步骤中贴膜机的第一组热压辘硬度为68°±2°，贴膜步骤中贴膜机的第二组热压辘硬度为72°±2°，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.5kg/cm2-6.5kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为115℃-135℃。
2.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数150-300。
3.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，所述磨刷的密度为每平方厘米所含刷针根数180-210。
4.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：针刷磨板步骤中的磨刷为480#-520#针刷，火山灰磨板步骤中的火山灰浓度为18％-22％。
5.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为5.8kg/cm2-6.2kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为120℃-130℃。
6.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘压力为6kg/cm2，贴膜步骤中贴膜机的两组热压辘温度为125℃。
7.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.5mil-2.0mil。
8.根据权利要求1所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：贴膜步骤中所使用的干膜的厚度为1.8mil。
9.根据权利要求1至8任一项所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
进板；
酸洗：酸洗溶液3％-5％硫酸溶液，酸洗压力为1.8±0.2kg/cm2，酸洗温度为常温；
第一次水洗：水洗压力1.3±0.3kg/cm2；
针刷磨板：刷压电流为3.4±0.4A，磨痕测试宽度为12±2mm；
火山灰磨板：磨痕测试宽度14±2mm；
清除火山灰：采用摇摆高压水洗，使用DI水，压力1.7±0.3kg/cm2；
热风烘干：烘干温度设定为95±5℃；
板面预热：预热温度设定为100±5℃，速度4.0±0.2m/min；
贴膜：贴膜速度4.0±0.2kg/cm2)；
收板。
10.根据权利要求9所述的外层线路板快速磨板贴膜方法，其特征在于：清除火山灰步骤还包括第二次水洗和/或超声波清洗，第二次水洗的水洗压力1.3±0.3kg/cm2，第二次水洗和/或超声波清洗之后在采用摇摆高压水洗。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106714463A (zh) * 2016-08-31 2017-05-24 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种预防干膜碎的电路板生产方法
CN106961805A (zh) * 2017-03-10 2017-07-18 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种降低干膜不良的方法
CN109413872A (zh) * 2018-11-21 2019-03-01 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种减少pcb板内层短路、残铜的加工方法
CN109874232A (zh) * 2019-03-05 2019-06-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法
CN110881247A (zh) * 2019-12-04 2020-03-13 东莞市若美电子科技有限公司 简易可靠的led灯板墨色控制方法
CN112672522A (zh) * 2021-01-27 2021-04-16 东莞市若美电子科技有限公司 一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法
CN113660782A (zh) * 2021-08-17 2021-11-16 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb外层自动化流程
CN114348337A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 珠海中京电子电路有限公司 一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101716744A (zh) * 2009-11-12 2010-06-02 梅州博敏电子有限公司 无环盲孔高密度互连印制线路板板面整平的方法
CN102711386A (zh) * 2012-05-11 2012-10-03 倪新军 一种高频电路板的制作方法
CN104039086A (zh) * 2014-06-06 2014-09-10 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种三维凸点印制电路板及其制作方法
CN104619123A (zh) * 2015-01-05 2015-05-13 惠州市星之光科技有限公司 一种pcb板的制作方法
CN104780711A (zh) * 2015-05-07 2015-07-15 博敏电子股份有限公司 一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法
CN104994688A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 江门崇达电路技术有限公司 一种集多种表面处理的pcb的制作方法
CN204795890U (zh) * 2015-07-29 2015-11-18 江门荣信电路板有限公司 一种棕化系统
CN204819004U (zh) * 2015-08-04 2015-12-02 金禄（清远）精密科研投资有限公司 干膜磨板机
CN105263271A (zh) * 2015-11-09 2016-01-20 四川普瑞森电子有限公司 高频板线路亮边控制方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101716744A (zh) * 2009-11-12 2010-06-02 梅州博敏电子有限公司 无环盲孔高密度互连印制线路板板面整平的方法
CN102711386A (zh) * 2012-05-11 2012-10-03 倪新军 一种高频电路板的制作方法
CN104039086A (zh) * 2014-06-06 2014-09-10 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种三维凸点印制电路板及其制作方法
CN104619123A (zh) * 2015-01-05 2015-05-13 惠州市星之光科技有限公司 一种pcb板的制作方法
CN104780711A (zh) * 2015-05-07 2015-07-15 博敏电子股份有限公司 一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法
CN104994688A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 江门崇达电路技术有限公司 一种集多种表面处理的pcb的制作方法
CN204795890U (zh) * 2015-07-29 2015-11-18 江门荣信电路板有限公司 一种棕化系统
CN204819004U (zh) * 2015-08-04 2015-12-02 金禄（清远）精密科研投资有限公司 干膜磨板机
CN105263271A (zh) * 2015-11-09 2016-01-20 四川普瑞森电子有限公司 高频板线路亮边控制方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106714463A (zh) * 2016-08-31 2017-05-24 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种预防干膜碎的电路板生产方法
CN106961805A (zh) * 2017-03-10 2017-07-18 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种降低干膜不良的方法
CN109413872A (zh) * 2018-11-21 2019-03-01 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种减少pcb板内层短路、残铜的加工方法
CN109874232A (zh) * 2019-03-05 2019-06-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法
CN110881247A (zh) * 2019-12-04 2020-03-13 东莞市若美电子科技有限公司 简易可靠的led灯板墨色控制方法
CN110881247B (zh) * 2019-12-04 2022-02-18 东莞市若美电子科技有限公司 简易可靠的led灯板墨色控制方法
CN112672522A (zh) * 2021-01-27 2021-04-16 东莞市若美电子科技有限公司 一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法
CN113660782A (zh) * 2021-08-17 2021-11-16 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb外层自动化流程
CN114348337A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 珠海中京电子电路有限公司 一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用

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