CN113660782A - 一种pcb外层自动化流程 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB外层自动化流程，包括对PCB进行前处理和烘干处理；通过过滤风机对PCB进行冷却；通过第一粘尘机对PCB进行去尘处理；通过贴干膜机对PCB进行贴膜处理；通过旋转机将PCB旋转90°；对PCB进行二次热压；对PCB进行冷却，并依次通过第二粘尘机、曝光机、延时机、撕膜机、显影机、蚀刻机对PCB进行处理。其中，对PCB进行前处理和烘干处理，包括将PCB通过烘干组合段200进行烘干处理和温度控制。本发明通过烘干组合段进行烘干处理和温度控制，既能得到烘干后的无水分PCB板，还可以得到板面温度高于贴膜适宜温度的PCB板，省去了贴膜前的预热步骤，同时在冷却后达到了贴膜所需温度，可进一步提高贴干膜机的贴膜速度，提高整体的加工速率。

Description

一种PCB外层自动化流程

技术领域

本发明涉及PCB蚀刻加工技术领域，尤其涉及一种PCB外层自动化流程。

背景技术

现有的PCB外层加工流程没法做到自动化，且在贴膜之前还有预热步骤，整体效率低下。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB外层自动化流程，旨在解决现有技术中，整体加工效率低下的问题。

本发明实施例提供了一种PCB外层自动化流程，包括：

对PCB进行前处理和烘干处理；

通过过滤风机对所述PCB进行冷却；

通过第一粘尘机对所述PCB进行去尘处理；

通过贴干膜机对所述PCB进行贴膜处理；

通过旋转机将所述PCB旋转90°；

对所述PCB进行二次热压；

对所述PCB进行冷却，并依次通过第二粘尘机、曝光机、延时机、撕膜机、显影机、蚀刻机对PCB进行处理；

其中，所述对PCB进行前处理和烘干处理，包括：

将所述PCB通过烘干组合段进行烘干处理和温度控制。

本发明公开通过烘干组合段进行烘干处理和温度控制，既能得到烘干后的无水分PCB板，还可以得到板面温度高于贴膜适宜温度的PCB板，省去了贴膜前的预热步骤，同时在冷却后达到了贴膜所需温度，可进一步提高贴干膜机的贴膜速度，提高整体的加工速率；而且通过结合烘干组合段、冷却和旋转二次压膜操作，去除了预热等不必要的操作，相比起传统的PCB外层半自动加工流程，实现了全程自动化加工，加工速率更快。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的PCB外层自动化流程的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的烘干组合段的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的PCB旋转90°的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1，一种PCB外层自动化流程，包括步骤S101-S107。

S101：对PCB进行前处理和烘干处理；

本实施例中，通过对PCB进行前处理和烘干处理，方便对PCB表面进行蚀刻前的除尘处理，为去尘的一个步骤；其次，由于贴膜处理时需要一定的温度，而烘干操作对PCB板面具有加热效果，故这一步骤也是贴膜处理中的一个前置处理步骤，通过这一前置处理，使得PCB的板面温度高于贴膜所需温度，不用在贴膜前对PCB板面再行加热处理，提高贴膜速度，进而提高整体的加工速率。

在一实施例中，对PCB进行前处理和烘干处理，包括：将所述PCB通过烘干组合段200进行烘干处理和温度控制。

在本实施例中，烘干处理不只具有烘干功能，还能对PCB板面温度进行控制，具体控制方法为很多，例如增加烘干组合段200中的保温措施、增加烘干组合段200中的输送距离、增加烘干组合段200中的风的温度等，具体可通过下文了解。

请参阅图2，在一实施例中，所述烘干组合段200包括沿着所述PCB的输送方向依次设置的第一烘干段210、第二烘干段220和第三烘干段230，所述第一烘干段210包括若干组第一开口风刀211和若干组设置于所述第一开口风刀211下方的第二开口风刀212，所述第一开口风刀211倾斜设置，所述第二烘干段220包括若干组上万孔风刀221和若干组设置于所述上万孔风刀221下方的下万孔风刀222，所述第三烘干段230包括若干组第三开口风刀231和若干组设置于所述第三开口风刀231下方的第四开口风刀232。

在本实施例中，设置有三段烘干段对PCB进行依次处理，第一烘干段210主要设置了若干组分设于PCB输送带上下方的开口风刀，且位于上方的开口风刀设置成倾斜的，以便于将PCB板上以及其上的开孔中的较大的水滴吹出，便于后续的烘干处理。

第二烘干段220主要设置了若干组分设于PCB输送带上下方的万孔风刀，万孔风刀的主要作用是快速的将PCB上的水分吹干。

第三烘干段230主要设置了若干组分设于PCB输送带上下方的开口风刀，开口风刀的主要作用为对PCB进行烘干，使得PCB板面温度持续加热到较高的值，便于水分蒸发，避免水分吹干不充分。

在一实施例中，所述第一开口风刀211的倾斜角度为18-22°，且所述第一开口风刀211和所述第二开口风刀212均为一组。

在本实施例中，第一烘干段210设置成上下各一组开口风刀，以最小的开口风刀组数就能达到了将PCB板面上和开孔中的水滴吹走的目的，节省机器制作成本和加工成本。

其中，上方的开口风刀的倾斜角度为18-22°，且开口风刀上的风口向PCB进入第一烘干段210的方向一侧倾斜，在PCB刚进入第一烘干段210时，PCB前端的水将会被倾斜的风吹着往后端滚动并最后掉落出PCB。

一种优选的实施例中，所述第一开口风刀211的倾斜角度为20°。

在一实施例中，所述上万孔风刀221和下万孔风刀222的组数相同且大于所述第一开口风刀211的组数，所述第三开口风刀231和第四开口风刀232的数量相同且大于所述上万孔风刀221的组数。

在本实施例中，将三段烘干段中的风刀设置的数量逐渐增加，循序渐进，依次进行吹水、吹干、烘干，使得PCB板面上和开孔中的水分能被充分除去。

在一实施例中，所述上万孔风刀221为两组，所述第三开口风刀231为六组，所述烘干组合段200中的风的温度为88-92℃。

在本实施例中，区别于现有技术中烘干组合段200中的风的温度为85℃，本申请的PCB通过烘干组合段200后的板面温度可以高于50℃，避免了在到达贴干膜机之前就降低到38℃以下，导致不符合贴干膜机的贴膜温度。

其中，上万孔风刀221和下万孔风刀222的数量均为两组，第三开口风刀231为六组。

特别的，烘干组合段200中的风的温度为90℃，即三段烘干段中的风刀吹出的风的温度均为90℃。

在一实施例中，所述第一烘干段210、第二烘干段220和第三烘干段230的上方均设置有两层密封玻璃240，两层所述密封玻璃240之间具有保温空间。

在本实施例中，为了提高烘干组合段200中的烘干效率，避免PCB板面降温过快，在烘干组合段200上方设置两层密封玻璃240，其中，两层所述密封玻璃240之间具有保温空间。

在一实施例中，所述PCB经过所述烘干组合段200加热后的上下板面温度为60-65℃。

在本实施例中，结合烘干组合段200的各个烘干段中的风刀数量和风的温度，可以将PCB的温度提高到60-65℃，提高了后续到贴干膜机的速度，无需再进行加热处理。

S102：通过过滤风机对所述PCB进行冷却；

在本实施例中，由于通过烘干组合段200后的PCB板面温度还高于适合贴膜的温度，故需要对PCB进行板面降温，将温度降至符合贴膜的温度，可知的，降温相比起加热会快得多(降温是自热过程，加热时做功过程)，故这一步并不会将整体的加工速率拉低。

在一实施例中，所述PCB经过所述过滤风机冷却后的上下板面温度为38-45℃。

在本实施例中，38-45℃为符合贴膜所需要的温度。

S103：通过第一粘尘机对所述PCB进行去尘处理；

在本实施例中，通过第一粘尘机对PCB进行初步去尘，方便进行贴膜。

S104：通过贴干膜机对所述PCB进行贴膜处理；

在本实施例中，对进行初步除尘后的PCB进行贴膜处理。

在一实施例中，所述贴干膜机线速为4.5-5.0m/min。

在本实施例中，当PCB板面的温度达到适合的贴膜温度时，将贴干膜机运行线速提高到4.5-5.0m/min时效率最高的，且不影响贴膜效果。

请参阅图3，S105：通过旋转机将所述PCB旋转90°；

具体的，旋转90°指的是在输送方向所在竖直平面中将所述PCB按顺时针方向旋转90°。

在本实施例中，通过旋转90°，使得进行二次压合贴膜时会更加的牢固。

S106：对所述PCB进行二次热压；

在本实施例中，会对PCB上的贴膜再次热压，使得贴膜更加牢固。

S107：对所述PCB进行冷却，并依次通过第二粘尘机、曝光机、延时机、撕膜机、显影机、蚀刻机对PCB进行处理。

在本实施例中，为传统的PCB蚀刻流程，可以参考现有资料进行理解。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB外层自动化流程，其特征在于，包括：

对PCB进行前处理和烘干处理；

通过过滤风机对所述PCB进行冷却；

通过第一粘尘机对所述PCB进行去尘处理；

通过贴干膜机对所述PCB进行贴膜处理；

通过旋转机将所述PCB旋转90°；

对所述PCB进行二次热压；

对所述PCB进行冷却，并依次通过第二粘尘机、曝光机、延时机、撕膜机、显影机、蚀刻机对PCB进行处理；

其中，所述对PCB进行前处理和烘干处理，包括：

将所述PCB通过烘干组合段(200)进行烘干处理和温度控制。

2.根据权利要求1所述的PCB外层自动化流程，其特征在于：所述烘干组合段(200)包括沿着所述PCB的输送方向依次设置的第一烘干段(210)、第二烘干段(220)和第三烘干段(230)，所述第一烘干段(210)包括若干组第一开口风刀(211)和若干组设置于所述第一开口风刀(211)下方的第二开口风刀(212)，所述第一开口风刀(211)倾斜设置，所述第二烘干段(220)包括若干组上万孔风刀(221)和若干组设置于所述上万孔风刀(221)下方的下万孔风刀(222)，所述第三烘干段(230)包括若干组第三开口风刀(231)和若干组设置于所述第三开口风刀(231)下方的第四开口风刀(232)。

3.根据权利要求2所述的PCB外层自动化流程，其特征在于：所述第一开口风刀(211)的倾斜角度为18-22°，且所述第一开口风刀(211)和所述第二开口风刀(212)均为一组。

4.根据权利要求3所述的PCB外层自动化流程，其特征在于：所述上万孔风刀(221)和下万孔风刀(222)的组数相同且大于所述第一开口风刀(211)的组数，所述第三开口风刀(231)和第四开口风刀(232)的数量相同且大于所述上万孔风刀(221)的组数。

5.根据权利要求4所述的PCB外层自动化流程，其特征在于：所述上万孔风刀(221)为两组，所述第三开口风刀(231)为六组，所述烘干组合段(200)中的风的温度为88-92℃。

6.根据权利要求5所述的PCB外层自动化流程，其特征在于：所述第一烘干段(210)、第二烘干段(220)和第三烘干段(230)的上方均设置有两层密封玻璃(240)，两层所述密封玻璃(240)之间具有保温空间。

7.根据权利要求6所述的PCB外层自动化流程，其特征在于：所述PCB经过所述烘干组合段(200)加热后的上下板面温度为60-65℃。

8.根据权利要求7所述的PCB外层自动化流程，其特征在于：所述PCB经过所述过滤风机冷却后的上下板面温度为38-45℃。

9.根据权利要求1所述的PCB外层自动化流程，其特征在于，所述通过旋转机将PCB旋转90°，包括：在输送方向所在竖直平面中将所述PCB按顺时针方向旋转90°。

10.根据权利要求8所述的PCB外层自动化流程，其特征在于：所述贴干膜机线速为4.5-5.0m/min。

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