CN103203943A - 一种基板的贴膜方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种基板的贴膜方法，包括：S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；S11：基板贴膜前检查；S12：对基板进行预热，迅速加热，然后恒温稳定保持一定时间；S13：基板预热完毕，取出基板，快速进行贴膜。本发明基板的贴膜方法采用热贴的方法，增强了干膜与基板的贴合性，操作简单，成本低；减少掉膜所致图形不良的现象；粘附性提高，能够很好的解决贴合性不够好的问题，使后续工艺条件更容易把握。
Description
技术领域
本发明属于表面贴装技术领域，尤其涉及掩模板制作工艺中的一种基板的贴膜方法。
背景技术
表面贴装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT）诞生于上世纪60年代。SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到进过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。
目前，在PCB掩模板制造领域，一般采用光刻工艺，先将光刻胶涂布在基板上，然后进行曝光工艺，接着进行曝光后显影工艺，最后进行电铸或是蚀刻。随着科技的进步，微电子工业的制造技术一日千里，其中微影工艺（lithography process）扮演着十分重要的角色。微影工艺包括形成光阻层、曝光（exposure）与显影（development）等步骤。微影工艺简单的说是将设计好的线路图案完整且精确地复制到基板上。
其中，贴膜工艺在整个微影工艺中是第一道工序，起着极其重要的作用，贴膜工艺的好坏直接影响到后续工艺的进行以及产品的质量。贴膜的原理很简单，即在一定温度和物理压力下将光阻干膜以一定的速度均匀的附着在基板上。但是，对于高精密掩模板贴膜是一个难点，由于贴膜时干膜与基板（芯模）存在温差，使得二者贴合不良，并且易产生气泡，这样在后续的显影电铸过程中，就会引起掉膜等不良现象。
因此，业界急需探索出一种能够提高干膜与基板（芯模）的粘合力，有效防止贴膜时产生气泡，避免掉膜的贴膜方法，来解决目前电极印刷得贴膜工艺面临的问题。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种基板的贴膜方法，以提高干膜与芯模（基板）的粘合力，有效防止贴膜时产生气泡，避免掉膜。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种基板的贴膜方法，包括如下步骤：
S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；
S11：基板贴膜前检查；
S12：对基板进行预热，迅速加热，然后恒温稳定保持一定时间；
S13：基板预热完毕，取出基板，快速进行贴膜。
进一步地，所述步骤S11包括：对基板进行贴膜前的检查，查看基板表面是否有水迹、划痕以及污垢，并通过专用擦拭液擦拭干净。
进一步地，所述步骤S12包括：设置烤箱温度T、以及烘烤时间t，即恒温稳定保持时间；将检查好的基板放入烤箱，开启烤箱开始对基板进行加热。
进一步地，所述加热温度为50℃~90℃，恒温时间为10min~20min。
进一步地，所述步骤S13包括：
基板预热完毕，带上防护手套取出加热好的基板，检查表面干净后直接贴膜，快速进行贴膜。
本发明基板的贴膜方法采用热贴的方法，增强了干膜与基板的贴合性，操作简单，成本低；减少掉膜所致图形不良的现象；粘附性提高，能够很好的解决贴合性不够好的问题，使后续工艺条件更容易把握。
附图说明
图1是本发明基板贴膜的方法流程图示。
图2是本发明的贴膜示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图1所示，本发明基板的贴膜方法主要包括如下步骤：
S10：基板经过前处理，送至贴膜工位
所述前处理主要包括对基板进行清洗、打磨、烘干等工艺。
S11：基板贴膜前检查
对基板进行贴膜前的检查，查看基板表面是否有水迹、划痕以及污垢，并通过专用擦拭液擦拭干净。
S12：对基板进行预热，迅速加热，然后恒温稳定保持一定时间；
设置烤箱温度T、以及烘烤时间t，即恒温稳定保持时间；将检查好的基板放入烤箱，开启烤箱开始对基板进行加热；本发明实施例中，加热温度为50℃~90℃，恒温时间为10min~20min。
S13：基板预热完毕，取出基板，快速进行贴膜。
基板预热完毕，带上防护手套取出加热好的基板，检查表面干净后直接贴膜，快速进行贴膜；其中，基板取出后不能放室温太久。
实际操作过程中，首先对前处理进来的基板进行检查，查看表面是否有水迹、划痕、污垢，接着用专用擦拭液擦拭干净；接着开始对基板进行加热，加热温度为50℃~90℃，恒温时间为10min~20min；最后，带上防护手套取出加热好的基板，检查表面干净后直接贴膜，其不能放室温太久。
请参照图2所示，为本发明热贴膜示意图，其中包括基板4、贴附于基板4表面的干膜3、用于将干膜3压紧贴附于基板4上的贴膜上滚轮1以及贴膜下滚轮2。其中，干膜3与基板4被紧紧夹持于贴膜上滚轮1与贴膜下滚轮2之间。
本发明采用热贴的方法，能够很好的解决贴合性不够好的问题，通过对使用热贴与不使用热贴做对比实验，其中，图形采用开口线条细密且多的图案数据，以便于查看效果。进过多次实验结果比较，可看出采用热贴提高了干膜与基板的贴合性，达到防止掉膜，改善图形质量的功效。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种基板的贴膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；
S11：基板贴膜前检查；
S12：对基板进行预热，迅速加热，然后恒温稳定保持一定时间；
S13：基板预热完毕，取出基板，快速进行贴膜。
2.如权利要求1所述的基板的贴膜方法，其特征在于：所述步骤S11包括：对基板进行贴膜前的检查，查看基板表面是否有水迹、划痕以及污垢，并通过专用擦拭液擦拭干净。
3.如权利要求2所述的基板的贴膜方法，其特征在于：所述步骤S12包括：设置烤箱温度T、以及烘烤时间t，即恒温稳定保持时间；将检查好的基板放入烤箱，开启烤箱开始对基板进行加热。
4.如权利要求3所述的基板的贴膜方法，其特征在于：所述加热温度为50℃~90℃，恒温时间为10min~20min。
5.如权利要求4所述的基板的贴膜方法，其特征在于：所述步骤S13包括：
基板预热完毕，带上防护手套取出加热好的基板，检查表面干净后直接贴膜，快速进行贴膜。
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|---|---|---|---|
| CN2012100107781A CN103203943A (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种基板的贴膜方法 |
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| CN2012100107781A CN103203943A (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种基板的贴膜方法 |
Publications (1)
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| CN103203943A true CN103203943A (zh) | 2013-07-17 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN2012100107781A Pending CN103203943A (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种基板的贴膜方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN103203943A (zh) |
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