CN103317804B - 一种热压缓冲片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热压缓冲片及其制备方法,该热压缓冲片包括特氟龙玻纤布、粘着剂、导热硅胶层,粘着剂涂覆于特氟龙玻纤布表面形成粘着剂层,导热硅胶层设于粘着剂层上,导热硅胶层由导热硅胶、硫化剂、导电胶或导电粉粒混炼制成。本发明通过涂覆、延压、烘干复合的方法制成的热压缓冲片,具有以下特点:耐热、导热性好、离型性佳、使用寿命长,其压着次数也提高到原产品三倍以上。
Description
技术领域
本发明涉及LCD、LED、TCP Bonding、PCB Bonding,PWB Bonding等制程中的缓冲材料,具体涉及一种热压缓冲片及其制备方法。
背景技术
热压缓冲片,主要用于在LCD、LED、TCP Bonding、PCB(Printed CircuitBoard)Bonding,PWB(Printed Wiring Board)Bonding的制程上,作为异方性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film异方性导电薄膜一种导电性微粒均匀分布在其中的黏性薄膜)的热压着缓冲使用,目的在于将热压头高温传导至ACF使其软化并产生粘着效果,以及作为热压头的接触缓冲材料。
传统的热压缓冲材料一般采用的是导热硅胶片作为缓冲材料,其缺点是经过高压着后不易离开型易将硅胶残留在产品上,其抗拉强度低易掑破及压着次数低一般压着次数3至15次左右,在module、PCB制程上生产效率低。
发明内容
本发明针对现有技术中的不足,提供一种新的热压缓冲片及其制备方法。
本发明是通过以下的技术方案实现的:一种热压缓冲片,包括特氟龙玻纤布、粘着剂、导热硅胶层,所述粘着剂涂覆于特氟龙玻纤布表面形成粘着剂层,所述导热硅胶层设于粘着剂层上,所述导热硅胶层由导热硅胶、硫化剂、导电胶或导电粉粒混炼制成。
作为上述方案的优选,所述特氟龙玻纤布的厚度为0.05-3.0mm,宽度为1.5-1350mm;粘着剂均匀涂覆于特氟龙玻纤布上表面形成粘着剂层。
作为上述方案的优选,所述粘着剂由以下质量分数的材料制成:有机硅改性硅树酯30-40%、硅烷偶联剂30-40%、有机溶剂20-40%。
作为上述方案的优选,所述导热硅胶层由质量分数为100%的导热硅胶、0.2-3%的A/B铂金硫化剂或1-5%的双二四或1-5%的双二五、5-30%的导电胶混炼制成。
一种热压缓冲片的制备方法,包括以下工艺步骤:
(1)将特氟龙玻纤布进行钠化处理:将配好的氢氧化钠溶液涂于特氟龙玻纤布表面、并进入烘道进行烘干处理2-15分钟待特氟龙玻纤布表面出现黑色现象产生时即可;
(2)将步骤(1)经过钠化处理后的特氟龙玻纤布进行粘着剂涂覆处理:将粘着剂涂于特氟龙玻纤布钠化处理过的表面,然后进入烘道进行3-15分钟烤干处理;
(3)将质量分数为100%的导热硅胶、0.2-3%的A/B铂金硫化剂或1-5%的双二四或1-5%的双二五、5-30%的导电胶混炼制成导热硅胶层;
(4)将步骤(3)所获得的导热硅胶层与步骤(2)处理过的特氟龙玻纤布在烘干延压设备上进行延压、烘干复合处理。
作为上述方案的优选,所述步骤(1)中的氢氧化钠溶液放置于钠液槽内,钠液槽上方为上下两个网纹轮,下方的网纹轮部分浸入钠液槽内氢氧化钠溶液内,特氟龙玻纤布放于涂布机上并穿过上下两个网纹轮的间隙处。
作为上述方案的优选,所述步骤(2)中的粘着剂放置于粘着剂槽内,粘着剂槽上方为上下两个滚轮,下方的滚轮部分浸入粘着剂槽内粘着剂内,步骤(1)中的经过钠化处理后的特氟龙玻纤布放于涂布机上并穿过上下两个滚轮的间隙处。
作为上述方案的优选,所述步骤(1)的烘道温度为30-150℃。
作为上述方案的优选,所述步骤(2)的烘道温度为30-150℃。
与现有技术相比,本发明中特氟龙玻纤布在涂覆粘着剂前先在其一侧表面涂一层氢氧化钠溶液进行钠化处理,使特氟龙玻纤布表面受到破坏,从而方便其与粘着剂相结合,此外本发明主要利用特氟龙玻纤布的耐高温、导热快、抗撕裂强度高及离型好的特点和导热硅胶的缓冲效果好的特点相结合,制成新的热压缓冲片,使其具有以下特点:耐热、导热性好、离型性佳、使用寿命长,其压着次数也提高到原产品三倍以上。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中:1、导热硅胶层;2、特氟龙玻纤布;3、粘着剂层。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例一:
一种热压缓冲片,包括厚度为0.5mm、宽度为10mm的特氟龙玻纤布、由质量分数为40%的有机硅改性硅树酯、40%的硅烷偶联剂以及20%的有机溶剂制成的粘着剂、由质量分数为100%导热硅胶、0.2%的A/B铂金硫化剂、20%导电胶混炼制成的导热硅胶层,粘着剂均匀涂覆于特氟龙玻纤布上表面形成粘着剂层,导热硅胶层设于粘着剂层上。
一种热压缓冲片的制备方法,包括以下工艺步骤:
(1)将特氟龙玻纤布进行钠化处理:将特氟龙玻纤布放在涂布机上用300目的网纹轮把氢氧化钠溶液均匀涂于特氟龙玻纤布表面、并进入温度为100℃的烘道进行烘干处理2-15分钟待特氟龙玻纤布表面出现黑色现象产生时即可;
(2)将步骤(1)经过钠化处理后的特氟龙玻纤布进行粘着剂涂覆处理:将钠化处理后的特氟龙玻纤布放在涂布机上用300目的滚轮把粘着剂均匀涂于特氟龙玻纤布钠化处理过的表面,然后进入温度为100℃烘道进行10分钟烤干处理;
(3)将质量分数为100%导热硅胶、0.2%的A/B铂金硫化剂、20%导电胶混炼制成导热硅胶层;
(4)将步骤(3)所获得的导热硅胶层与步骤(2)处理过的特氟龙玻纤布在烘干延压设备上进行延压、烘干复合处理。
实施例二:
一种热压缓冲片,包括厚度为0.15-2.0mm、宽度为2-1350mm的特氟龙玻纤布、由质量分数为35%的有机硅改性硅树酯、35%的硅烷偶联剂以及30%的有机溶剂制成的粘着剂、由质量分数为100%导热硅胶、5%的双二四、15%导电粉粒混炼制成的导热硅胶层,粘着剂均匀涂覆于特氟龙玻纤布上表面形成粘着剂层,导热硅胶层设于粘着剂层上。
一种热压缓冲片的制备方法,包括以下工艺步骤:
(1)将特氟龙玻纤布进行钠化处理:将特氟龙玻纤布放在涂布机上用300目的网纹轮把氢氧化钠溶液均匀涂于特氟龙玻纤布表面、并进入温度为130℃的烘道进行烘干处理2-15分钟待特氟龙玻纤布表面出现黑色现象产生时即可;
(2)将步骤(1)经过钠化处理后的特氟龙玻纤布进行粘着剂涂覆处理:将钠化处理后的特氟龙玻纤布放在涂布机上用300目的滚轮把粘着剂均匀涂于特氟龙玻纤布钠化处理过的表面,然后进入温度为130℃烘道进行10分钟烤干处理;
(3)将质量分数为100%导热硅胶、5%的双二四、15%导电粉粒混炼制成导热硅胶层;
(4)将步骤(3)所获得的导热硅胶层与步骤(2)处理过的特氟龙玻纤布在烘干延压设备上进行延压、烘干复合处理。
实施例三:
一种热压缓冲片,包括厚度为2.0mm、宽度为500mm的特氟龙玻纤布、由质量分数为35%的有机硅改性硅树酯、35%的硅烷偶联剂以及30%的有机溶剂制成的粘着剂、由质量分数为100%导热硅胶、3%的双二五、30%导电粉粒混炼制成的导热硅胶层,粘着剂均匀涂覆于特氟龙玻纤布上表面形成粘着剂层,导热硅胶层设于粘着剂层上。
一种热压缓冲片的制备方法,包括以下工艺步骤:
(1)将特氟龙玻纤布进行钠化处理:将特氟龙玻纤布放在涂布机上用300目的网纹轮把氢氧化钠溶液均匀涂于特氟龙玻纤布表面、并进入温度为80℃的烘道进行烘干处理2-15分钟待特氟龙玻纤布表面出现黑色现象产生时即可;
(2)将步骤(1)经过钠化处理后的特氟龙玻纤布进行粘着剂涂覆处理:将钠化处理后的特氟龙玻纤布放在涂布机上用300目的滚轮把粘着剂均匀涂覆于特氟龙玻纤布钠化处理过的表面,然后进入温度为80℃烘道进行10分钟烤干处理;
(3)将质量分数为100%导热硅胶、3%的双二五、30%导电粉粒混炼制成导热硅胶层;
(4)将步骤(3)所获得的导热硅胶层与步骤(2)处理过的特氟龙玻纤布在烘干延压设备上进行延压、烘干复合处理。
以上所述仅为体现本发明原理的较佳实施例,并不因此而限定本发明的保护范围,凡是依本发明所作的均等变化与修饰皆在本发明涵盖的专利范围之内。
Claims (8)
1.一种热压缓冲片,其特征在于:包括特氟龙玻纤布、粘着剂,导热硅胶层,所述粘着剂涂覆于特氟龙玻纤布表面形成粘着剂层,所述导热硅胶层设于粘着剂层上,所述导热硅胶层由导热硅胶、硫化剂、导电胶或导电粉粒混炼制成,该热压缓冲片其由以下步骤制得:
(1)将特氟龙玻纤布进行钠化处理:将配好的氢氧化钠溶液涂于特氟龙玻纤布表面、并进入烘道进行烘干处理2-15分钟待特氟龙玻纤布表面出现黑色现象产生时即可;
(2)将步骤(1)经过钠化处理后的特氟龙玻纤布进行粘着剂涂覆处理:将粘着剂涂于特氟龙玻纤布钠化处理过的表面,然后进入烘道进行3-15分钟烤干处理;
(3)将质量分数为100%的导热硅胶、0.2-3%的A/B铂金硫化剂或1-5%的双二四或1-5%的双二五、5-30%的导电胶混炼制成导热硅胶层;
(4)将步骤(3)所获得的导热硅胶层与步骤(2)处理过的特氟龙玻纤布在烘干延压设备上进行延压、烘干复合处理。
2.根据权利要求1所述的热压缓冲片,其特征在于:所述特氟龙玻纤布的厚度为0.1-3.0mm,宽度为1.5-4.0mm;粘着剂均匀涂覆于特氟龙玻纤布上表面形成粘着剂层。
3.根据权利要求1或2所述的热压缓冲片,其特征在于:所述粘着剂由以下质量分数的材料制成:有机硅改性硅树酯30-40%、硅烷偶联剂30-40%、有机溶剂20-40%。
4.根据权利要求1或2所述的热压缓冲片,其特征在于:所述导热硅胶层由质量分数为100%的导热硅胶、0.2-3%的A/P铂金硫化剂或1-5%的双二四或1-5%的双二五、5-30%的导电胶混炼制成。
5.根据权利要求1所述的热压缓冲片,其特征在于:所述步骤(1)中的氢氧化钠溶液放置于钠液槽内,钠液槽上方为上下两个网纹轮,下方的网纹轮部分浸入钠液槽内氢氧化钠溶液内,特氟龙玻纤布放于涂布机上并穿过上下两个网纹轮的间隙处。
6.根据权利要求1所述的热压缓冲片,其特征在于:所述步骤(2)中的粘着剂放置于粘着剂槽内,粘着剂槽上方为上下两个滚轮,下方的滚轮部分浸入粘着剂槽内粘着剂内,步骤(1)中的经过钠化处理后的特氟龙玻纤布放于涂布机上并穿过上下两个滚轮的间隙处。
7.根据权利要求1所述的热压缓冲片,其特征在于:所述步骤(1)的烘道温度为30-150℃。
8.根据权利要求1所述的热压缓冲片,其特征在于:所述步骤(2)的烘道温度为30-150℃。
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