JP5056207B2 - インモールド成形用導電性フィルム及び透明導電層付きプラスチック成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
(1) 支持体と、前記支持体上の前記支持体とは剥離可能な透明導電層と、前記透明導電層上の熱溶融性樹脂の層とを少なくとも有し、
前記熱溶融性樹脂の層は、0.5〜5.0μmの厚みを有し、
前記熱溶融性樹脂は、溶融粘度が100〜10,000dPa・s/200℃であるものであり、
前記透明導電層は、導電性微粒子と該導電性微粒子相互間に含浸した前記熱溶融性樹脂とを含む、インモールド成形用導電性フィルム。
(4) 前記熱溶融性樹脂は、熱溶融性ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂である、上記(1) 〜(3) のうちのいずれかに記載の導電性フィルム。
支持体上に導電性微粒子の分散液を塗布、乾燥し、導電性微粒子の含有層を形成し、
前記導電性微粒子の含有層を圧縮し、導電性微粒子相互間に空隙が存在する導電性微粒子の圧縮層を形成し、
前記導電性微粒子の圧縮層の上に、熱溶融性樹脂を塗布、乾燥して、熱溶融性樹脂を導電性微粒子相互間に含浸させると共に、熱溶融性樹脂の層を形成する、
ことにより得られたものである、上記(1) 〜(4) のうちのいずれかに記載の導電性フィルム。
支持体と、前記支持体上の前記支持体とは剥離可能な透明導電層と、前記透明導電層上の熱溶融性樹脂の層とを少なくとも有し、前記熱溶融性樹脂の層は、0.5〜5.0μmの厚みを有し、前記熱溶融性樹脂は、溶融粘度が100〜10,000dPa・s/200℃であるものであり、前記透明導電層は、導電性微粒子と該導電性微粒子相互間に含浸した前記熱溶融性樹脂とを含むインモールド成形用導電性フィルムを準備し、
前記導電性フィルムを、前記支持体面が射出成形用金型内の一方の型面を向くようにセットし、前記フィルムの熱溶融性樹脂層面と他方の型面との間にキャビティーが形成されるように型締めし、その後、
前記キャビティー内に溶融樹脂を射出して、冷却し、プラスチック成形品本体を成形すると共に、成形品本体の表面に前記透明導電層を積層一体化する、
ことを含む、透明導電層付きプラスチック成形品の製造方法。
(7) 前記透明導電層は、0.05〜5μmの厚みを有する、上記(6) のプラスチック成形品の製造方法。
(8) 前記熱溶融性樹脂は、熱溶融性ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂である、上記(6) 又は(7) に記載のプラスチック成形品の製造方法。
導電性微粒子分散液の塗布は、特に限定されることなく、公知の方法により行うことができる。例えば、リバースロール法、ダイレクトロール法、ブレード法、ナイフ法、エクストルージョンノズル法、カーテン法、グラビアロール法、バーコート法、ディップ法、キスコート法、スクイズ法などの塗布法によって行うことができる。
(転写用導電性フィルム)
まず、図1に示す転写用導電性フィルムを作製した。
次に、転写用導電性フィルム(10)を用いて、図2に示した操作でインモールド成形を行い、厚み2.0mmの透明導電層付き基板を作製した。
三菱化学社製のロレスタGPを使用して、JIS K7194に準じて、得られた透明導電層の表面電気抵抗値を測定したところ、2200Ω/□であった。
ITO塗液の塗布量を多くして、ITO微粒子の圧縮層(3) の厚みを3.0μmとした以外は、実施例1と同様にして転写用導電性フィルム(10)を作製した。圧縮の条件は実施例1と同一であった。
ITO塗液の塗布量を少なくして、ITO微粒子の圧縮層(3) の厚みを0.3μmとした以外は、実施例1と同様にして転写用導電性フィルム(10)を作製した。圧縮の条件は実施例1と同一であった。
125μm厚のPETフィルム支持体上に、厚み30nmのITO薄膜をスパッタリング法により形成し、導電性フィルムとした。
(1) :支持体
(2) :剥離層
(3) :透明導電層
(5) :熱溶融性樹脂層
(31):固定型
(32):可動型
(33):射出ゲート
(34):キャビティー
(20):成形品
(21):成形品本体
Claims (9)
- 支持体と、前記支持体上の前記支持体とは剥離可能な透明導電層と、前記透明導電層上の熱溶融性樹脂の層とを少なくとも有し、
前記熱溶融性樹脂の層は、0.5〜5.0μmの厚みを有し、
前記熱溶融性樹脂は、溶融粘度が100〜10,000dPa・s/200℃であるものであり、
前記透明導電層は、導電性微粒子と該導電性微粒子相互間に含浸した前記熱溶融性樹脂とを含む、インモールド成形用導電性フィルム。 - 前記導電性微粒子は、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム(ITO)、ガリウムドープ酸化インジウム、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、フッ素ドープ酸化錫(FTO)、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、硼素ドープ酸化亜鉛、及び酸化カドミウムからなる群から選ばれる、請求項1に記載の導電性フィルム。
- 前記透明導電層は、0.05〜5μmの厚みを有する、請求項1又は2に記載の導電性フィルム。
- 前記熱溶融性樹脂は、熱溶融性ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂である、請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の導電性フィルム。
- 前記インモールド成形用導電性フィルムは、
支持体上に導電性微粒子の分散液を塗布、乾燥し、導電性微粒子の含有層を形成し、
前記導電性微粒子の含有層を圧縮し、導電性微粒子相互間に空隙が存在する導電性微粒子の圧縮層を形成し、
前記導電性微粒子の圧縮層の上に、熱溶融性樹脂を塗布、乾燥して、熱溶融性樹脂を導電性微粒子相互間に含浸させると共に、熱溶融性樹脂の層を形成する、
ことにより得られたものである、請求項1〜4のうちのいずれか1項に記載の導電性フィルム。 - プラスチック成形品本体と、前記成形品本体の表面に付与された透明導電層とを含む透明導電層付きプラスチック成形品をインモールド成形により製造する方法であって、
支持体と、前記支持体上の前記支持体とは剥離可能な透明導電層と、前記透明導電層上の熱溶融性樹脂の層とを少なくとも有し、前記熱溶融性樹脂の層は、0.5〜5.0μmの厚みを有し、前記熱溶融性樹脂は、溶融粘度が100〜10,000dPa・s/200℃であるものであり、前記透明導電層は、導電性微粒子と該導電性微粒子相互間に含浸した前記熱溶融性樹脂とを含むインモールド成形用導電性フィルムを準備し、
前記導電性フィルムを、前記支持体面が射出成形用金型内の一方の型面を向くようにセットし、前記フィルムの熱溶融性樹脂層面と他方の型面との間にキャビティーが形成されるように型締めし、その後、
前記キャビティー内に溶融樹脂を射出して、冷却し、プラスチック成形品本体を成形すると共に、成形品本体の表面に前記透明導電層を積層一体化する、
ことを含む、透明導電層付きプラスチック成形品の製造方法。 - 前記透明導電層は、0.05〜5μmの厚みを有する、請求項6に記載のプラスチック成形品の製造方法。
- 前記熱溶融性樹脂は、熱溶融性ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂である、請求項6又は7に記載のプラスチック成形品の製造方法。
- 前記透明導電層付きプラスチック成形品は、前記成形品本体の湾曲した表面に透明導電層が付与されたものである、請求項6〜8のうちのいずれか1項に記載のプラスチック成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171241A JP5056207B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | インモールド成形用導電性フィルム及び透明導電層付きプラスチック成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171241A JP5056207B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | インモールド成形用導電性フィルム及び透明導電層付きプラスチック成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009009859A JP2009009859A (ja) | 2009-01-15 |
JP5056207B2 true JP5056207B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=40324735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007171241A Expired - Fee Related JP5056207B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | インモールド成形用導電性フィルム及び透明導電層付きプラスチック成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5056207B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107799347A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-13 | 武汉理工大学 | 一种模内注塑薄膜开关 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5212562B2 (ja) * | 2011-06-20 | 2013-06-19 | ソニー株式会社 | 成形品及びインモールド転写箔 |
US8912447B2 (en) | 2011-10-18 | 2014-12-16 | Fischer Technology Pte. Ltd. | Method of moulding |
US9587132B2 (en) * | 2014-03-20 | 2017-03-07 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thermoformable polymer thick film transparent conductor and its use in capacitive switch circuits |
US9779851B2 (en) * | 2014-03-27 | 2017-10-03 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thermoformable polymer thick film transparent conductor with haptic response and its use in capacitive switch circuits |
EP3177677A1 (en) * | 2014-08-07 | 2017-06-14 | SABIC Global Technologies B.V. | Conductive multilayer sheet for thermal forming applications |
JP6520133B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-05-29 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
CN105455804B (zh) * | 2015-11-26 | 2018-09-28 | 苏州明动新材料科技有限公司 | 一种柔性可穿戴干电极及其制备方法 |
JP7415667B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2024-01-17 | 株式会社リコー | 積層構造体、複積層構造体、レンズ、及び積層構造体の製造方法 |
JP6699784B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具 |
JP6699783B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
JP6849131B2 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-03-24 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具 |
JP6849130B2 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-03-24 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003016842A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Tdk Corp | 透明導電フィルム及びその製造方法 |
JP4459122B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-04-28 | 尾池工業株式会社 | 透明導電膜付き樹脂成型品の製造方法 |
-
2007
- 2007-06-28 JP JP2007171241A patent/JP5056207B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107799347A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-03-13 | 武汉理工大学 | 一种模内注塑薄膜开关 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009009859A (ja) | 2009-01-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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