JP2012111150A - 樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂ベース基板の製造に用いられる離型材1Aであって、アルミニウム箔2と、アルミニウム箔2の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜3とを備え、樹脂塗膜3の樹脂ベース基板に対する接着強度が1〜200g/cmであることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
また、樹脂ベース基板の1つである樹脂フィルムの溶液流延法を用いた製造においても、同様に、樹脂フィルムの支持体として用いた離型材が樹脂フィルムから剥がれ難くなるという問題がある。
また、熱が効率よく伝達されるため、樹脂ベース基板の生産性が向上する。さらに、樹脂ベースプリント基板用として用いた場合には、静電気の発生が少ないため、離型材への異物付着が少なく、樹脂ベース基板の清浄度が向上する。さらに、アルミニウム箔を備えることによって、樹脂ベース基板の製造の際に発生するガスによる汚れ等を防止できる。
前記構成によれば、樹脂塗膜の膜厚が所定範囲であることによって、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整しやすくなり、樹脂ベース基板用離型材の剥離性がさらに向上する。
前記構成によれば、樹脂塗膜の組成が所定範囲であることによって、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整しやすくなり、樹脂ベース基板用離型材の剥離性がさらに向上する。
前記構成によれば、前記樹脂塗膜中に表面粗化粒子をさらに含有することによって、樹脂皮膜の表面が凹凸になり、その凹凸によって樹脂ベース基板の表面が凹凸になり、艶消し表面となる。
前記構成によれば、表面粗化粒子の粒子径が所定範囲であることによって、樹脂ベース基板の表面の凹凸量が調整される。
本発明の樹脂ベース基板用離型材は、樹脂ベースプリント基板の製造に用いられた際に、剥離性等の顕著な向上が見られる。
前記手順によれば、グラビアコート法で塗布することによって、樹脂塗膜の膜厚が均一となる。
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材(以下、離型材と称す)の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
離型材は、樹脂ベース基板の製造の際に用いられるものである。本発明において、樹脂ベース基板とは、電子部品を固定して配線するために用いられる樹脂ベースプリント基板(以下、プリント基板と称す)、または、溶液流延法で製造される樹脂フィルム等である。また、離型材の形状は、コイル状またはシート状であって、使用の際には所定長さに切断される。なお、離型材の使用方法の詳細については後記する。
以下、各構成について説明する。なお、樹脂ベース基板の1つであるプリント基板11A、11B(図5〜図9参照)の製造に用いられる離型材1A、1Bを例に挙げて説明するが、樹脂ベース基板の1つである樹脂フィルム11D(図11参照)の製造に用いられる離型材1A、1Bにおいても同様である。
アルミニウム箔2を構成するアルミニウム(アルミニウム合金を含む)の合金種は、特に限定されるものではないが、アルミニウム箔2の耐力が140〜270MPaとなるような合金種を選択することが好ましい。このような合金種としては、JIS規定の1000系、3000系合金等が挙げられる。また、アルミニウム箔2の耐力が140MPa未満であると、プリント基板を製造する際の作業性が低下し易く、耐力が270MPaを超えると、離型材1A、1Bの製造コストが高くなり易い。また、アルミニウム箔2の箔厚は、作業性および製造コストを考慮して、200μm未満が好ましく、20〜50μmがさらに好ましい。なお、アルミニウム箔2は、アルミニウムと銅の線膨張係数の違いから、プリント基板の銅箔の引張りシワを防止する作用もある。
樹脂塗膜3は、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる。そして、樹脂塗膜3は、1〜200g/cmの接着強度を有する。接着強度は、後記する離型材1A、1Bの製造方法において、所定組成を有する樹脂塗膜3に所定条件の焼付け処理を行うことによって達成される。
次に、離型材の製造方法について、説明する。
図3に示すように、離型材の製造方法は、塗布工程S1と、焼付け工程S2とを含むものである。以下、各工程について説明する。なお、樹脂ベース基板の1つであるプリント基板11A、11B(図5〜図9参照)の製造に用いられる離型材を例に挙げて説明するが、樹脂ベース基板の1つである樹脂フィルム11D(図11参照)の製造に用いられる離型材においても同様である。また、離型材の構成は、図1、図2を参照する。
塗布工程S1は、アルミニウム箔2の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜3を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂およびメラミン系樹脂を溶解した樹脂溶液にシリコーンを添加したものである。また、樹脂塗料における配合量(添加量)は、エポキシ系樹脂100質量部に対して、メラミン系樹脂が40〜55質量部、シリコーンが0.07〜3質量部であることが好ましい。
焼付け工程S2は、前記工程S1で形成された樹脂塗膜3に125〜240℃(焼付け温度)で0.5〜60秒間(焼付け時間)の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜3のプリント基板11A、11B(プリプレグ12)に対する接着強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度はアルミニウム箔2の到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
次に、離型材の使用方法について、樹脂ベース基板の1つであるプリント基板の製造の一例を挙げて説明する。
銅箔付きプリント基板は、以下の手順で製造される。
図8に示すように、半硬化したプリプレグ12の両側に、樹脂塗膜3がプリプレグ12に対面するように離型材1A、鏡面板4をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧することによって、硬化したプリプレグ12の両側に離型材1A(樹脂塗膜3)が接着されたものが製造される。前記と同様にして積層物を解体し、プリプレグ12から離型材1A(樹脂塗膜3)を剥離することによって、プリプレグ12のみで構成されたプリント基板11Bが複数製造される。
溶液流延法は、樹脂フィルムの製法で一般的である溶融押出法では製造し難い、溶融分解が起こり易い樹脂、融点の高い樹脂、例えば、ポリエステル、ポリイミド、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネイト等で樹脂フィルムを製造する際に用いられる。そして、溶液流延法で製造された樹脂フィルムは、高分子の配向が起こらず強度や光学特性に方向性が生じないこと、厚み精度が高いこと、平滑性、透明性および光沢性に優れることから、偏光膜、偏光膜保護フィルム、位相フィルム等に使用される。
表1に示す樹脂塗料をバーコーターで塗布し、樹脂塗膜を形成した。その後、同表に示す条件で焼付け処理し離型材を作製した。
プリプレグの一面に対面するように銅箔(厚み:18μm)を配置し、プリプレグの他面に離型材の樹脂塗膜が対面するように配置する。また、銅箔および離型材のアルミニウム箔に対面するようにステンレス板(厚み:300μm)をそれぞれ配置し、積層物とする。そして、この積層物の上下に熱板を配置し、熱板に180℃で30kg/cm2の圧力を1時間加え、銅箔が接着したプリプレグからなるプリント基板を作製する。なお、プリプレグとしては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸させたプリプレグ(日立化成工業製、商品名:GEA−67N)を用いた。
なお、剥離性の評価基準としては、接着強度が1〜200g/cmのときに剥離性が良好(○)、接着強度が1g/cm未満または200g/cmを超えるときに剥離性が不良(×)とした。
また、前記実施例では樹脂塗料をバーコーターで塗布したが、グラビアコート法で塗布した場合でも剥離性において優れていた。
2 アルミニウム箔
3 樹脂塗膜
4 鏡面板
5 熱板
11A、11B プリント基板
11C 多層プリント基板
11D 樹脂フィルム
12 プリプレグ
13 銅箔
14 接着樹脂
15 樹脂付き銅箔
16 コア材
S1 塗布工程
S2 焼付け工程
Claims (10)
- 樹脂ベース基板の製造に用いられる樹脂ベース基板用離型材であって、
アルミニウム箔と、
前記アルミニウム箔の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜とを備え、
前記樹脂塗膜の前記樹脂ベース基板に対する接着強度が1〜200g/cmであることを特徴とする樹脂ベース基板用離型材。 - 前記樹脂塗膜の膜厚は、0.5〜5μmであることを特徴とする請求項1に記載の樹脂ベース基板用離型材。
- 前記樹脂塗膜は、エポキシ系樹脂100質量部に対して、シリコーンが0.07〜3質量部であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂ベース基板用離型材。
- 前記樹脂塗膜中に、SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4およびMg(OH)2から選択される1種以上の表面粗化粒子をさらに含有することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材。
- 前記表面粗化粒子の粒子径は、15nm〜4μmであることを特徴とする請求項4に記載の樹脂ベース基板用離型材。
- 前記樹脂ベース基板は、樹脂ベースプリント基板であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材。
- 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、
アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、
前記樹脂塗膜に125〜240℃で0.5〜60秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする樹脂ベース基板用離型材の製造方法。 - 請求項4または請求項5に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、
アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンと、SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4およびMg(OH)2から選択される1種以上の表面粗化粒子とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、
前記樹脂塗膜に125〜240℃で0.5〜60秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする樹脂ベース基板用離型材の製造方法。 - 前記塗布工程において、アルミニウム箔の片面または両面に、前記樹脂塗料をグラビアコート法で塗布することを特徴とする請求項7または請求項8に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
- 前記樹脂ベース基板は、樹脂ベースプリント基板であることを特徴とする請求項7ないし請求項9のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
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