JP2015109351A - 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層プリント配線基板の製造方法は、金属製の板状キャリアの少なくとも一方の主面上に剥離剤層を介して樹脂層が積層したベース基材を準備する第1工程であって、前記ベース基材において前記金属製の板状キャリアと前記樹脂層が部分的に直接接触して固着する態様にある、第1工程と、前記ベース基材の前記樹脂層上に1層以上のビルドアップ層を積層する第2工程と、を含む。
【選択図】図1
Description
前記第1工程で準備された前記ベース基材では前記樹脂層の一部分が前記板状キャリアの主面若しくは側面に直接接触する、と良い。
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
図1乃至図4を参照して第1実施形態について説明する。図1は、ベース基材の概略的な断面図である。図2は、ベース基材上にビルドアップ層を積層した状態を示す概略的な工程図である。図3は、ベース基材上にビルドアップ層を積層した後、ベース基材に含まれる樹脂層と板状キャリアの固着部をダイシングにより除去することを示す概略的な工程図である。図4は、多層プリント配線基板と板状キャリアを剥離する工程を模式的に示す工程図である。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3又はK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
剥離剤層20の構成材料は、本願に開示、若しくは現時点において入手可能なものに限定されるべきものではないが、例えば、次の化学式に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせを剥離剤層20に活用すると良い。
上述のシラン化合物に代えて、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を剥離剤層20に活用しても良い。この例としては、チオール、ジチオール、チオカルボン酸又はその塩、ジチオカルボン酸又はその塩、チオスルホン酸又はその塩、及びジチオスルホン酸又はその塩が挙げられ、これらの中から選択される少なくとも一種を用いることができる。
次式に示す構造を有するアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、又はその加水分解生成物質、又は該加水分解生成物質の縮合体(以下、単に金属アルコキシドと記述する)を単独で又は複数混合して使用して、板状キャリア10とプリプレグ30を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用して、板状キャリア10とプリプレグ30を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
塗布工程は、コーティング対象物(板状キャリア10及びプリプレグ30の少なくとも一方)に、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂と、必要に応じて剥離剤としてのフッ素樹脂とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素樹脂及びシリコーンを溶解したものである。また、樹脂塗料における配合量(添加量)は、シリコーン100質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が10〜1500質量部であることが好ましい。また、フッ素樹脂は、シリコーン100質量部に対して、0〜50質量部であることが好ましい。
焼付け工程は、塗布工程で形成された樹脂塗膜に125〜320℃(焼付け温度)で0.5〜60秒間(焼付け時間)の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜により付与された物(例えば、板状キャリア10)と他方の物(例えば、プリプレグ30)との間の剥離強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度はプリプレグ30の到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
図5及び図6を参照して第2実施形態について説明する。図5は、ベース基材の概略的な断面図である。図6は、ベース基材の両面上にビルドアップ層を積層した状態を示す概略的な断面図である。本実施形態においては、図5に示すように、板状キャリア10の下面上にも剥離剤層20、プリプレグ30を順に積層する。このような場合であっても第1実施形態と同様の効果を得ることができる。本構成の場合、図6に模式的に示すように板状キャリア10の両面にビルドアップ層110を積層することができ、ベース基材100の利用効率を効果的に高めることができ、結果として多層プリント配線基板の製造効率を高めることができる。
図7及び図8を参照して第3実施形態について説明する。図7は、ベース基材の概略的な断面図である。図8は、ベース基材上にビルドアップ層を積層する直前に、ベース基材に含まれる樹脂層と板状キャリアの固着部をダイシングにより除去することを示す概略的な工程図である。
<実験例1>
圧延銅箔(厚さ70μm)を準備し、その両面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛(Ni−Zn)合金めっき処理及びクロメート(Cr−Znクロメート)処理を施し、両面面の十点平均粗さ(Rz jis:JIS B 0601(2001)に準拠して測定)を1.5μmとした。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3又はK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
図9の表に示す銅箔、樹脂(プリプレグ)及び剥離剤を用いて、実験例1と同様の手順で、ベース基材とビルドアップ層からなる積層体を作製した。それぞれについて実験例1と同様の評価を行った。結果を図9の表に示す。
実施例1〜11と同様のベース基材の両側に、FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製)、銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、JTC12μm(製品名))を順に重ね、3MPaの圧力で所定の加熱条件にてホットプレスを行い、4層銅張積層板を作製した。
10 板状キャリア
20 剥離剤層
30 プリプレグ
110 ビルドアップ層
Claims (36)
- 金属製の板状キャリアの少なくとも一方の主面上に剥離剤層を介して樹脂層が積層したベース基材を準備する第1工程であって、前記ベース基材において前記金属製の板状キャリアと前記樹脂層が部分的に直接接触して固着する態様にある、第1工程と、
前記ベース基材の前記樹脂層上に1層以上のビルドアップ層を積層する第2工程と、
を含む多層プリント配線基板の製造方法。 - 前記金属製の板状キャリアがその一対の主面間を接続する側面を有し、
前記第1工程で準備された前記ベース基材では前記樹脂層の一部分が前記板状キャリアの主面若しくは側面に直接接触する、請求項1に記載の多層プリント配線基板の製造方法。 - 前記樹脂層の一部分が前記樹脂層の外周部分である、請求項2に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記板状キャリアの基板厚が、5μm以上1600μm以下である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記金属製の板状キャリアと前記樹脂層の固着部を除去した状態において前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記金属製の板状キャリアと前記樹脂層の固着部を除去した状態において、220℃で3時間、6時間又は9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である、請求項1乃至5の何れか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記金属製の板状キャリアと前記樹脂層の固着部を除去した後、前記ビルドアップ層が積層された前記樹脂層と前記板状キャリアを分離する第3工程を更に含む、請求項1乃至6の何れか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記樹脂層を第1樹脂層とする請求項7に記載の多層プリント配線基板の製造方法にして、
前記第3工程により得られた前記多層プリント配線基板上に前記第1樹脂層とは異なる第2樹脂層、及び更なるビルドアップ層を積層する第4工程を更に含む、多層プリント配線基板の製造方法。 - 前記樹脂層が、プリプレグである、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記樹脂層は、120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層が、1以上の絶縁層と1以上の配線層を含む、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層に含まれる1以上の配線層が、パターニングされた若しくはパターニングされていない金属箔である、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層に含まれる1以上の絶縁層が、プリプレグである、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層が、片面あるいは両面金属張積層板を含む、請求項1乃至13のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層が、サブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ベース基材上に前記ビルドアップ層が積層した積層体に対してダイシング処理を施す第5工程を更に含む、請求項1乃至15のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ダイシング処理により、前記ベース基材上に前記ビルドアップ層が積層した前記積層体には1以上の溝が形成され、当該溝により前記ビルドアップ層が個片化可能である、請求項16に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層に含まれる1以上の絶縁層に対してビア配線を形成する第6工程を更に含む、請求項1乃至17のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記剥離剤層が、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。 - 前記剥離剤層が、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記剥離剤層が、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。 - 剥離剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記板状キャリアが銅又は銅合金からなる請求項1乃至22のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記配線層が銅又は銅合金からなる請求項1乃至23のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 請求項1乃至24の何れか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法により製造された多層プリント配線基板。
- 多層プリント配線基板の製造に用いられるベース基材であって、
一対の主面とこの一対の主面間を接続する側面を有する金属製の板状キャリアと、
前記板状キャリアの少なくとも一方の主面上に形成された剥離剤層と、
前記剥離剤層を介して前記板状キャリア上に積層された樹脂層を備え、
前記樹脂層の主部が前記剥離剤層上に積層されて前記板状キャリアの主面若しくは側面に直接接触せず、
前記樹脂層の残部が前記板状キャリアの主面若しくは側面に直接接触し、前記樹脂層と前記板状キャリアが固着する、ベース基材。 - 前記樹脂層の残部が前記樹脂層の外周部である、請求項26に記載のベース基材。
- 前記板状キャリアの基板厚が、5μm以上1600μm以下である、請求項26又は27に記載のベース基材。
- 前記樹脂層の残部と前記板状キャリアの固着部を除去した状態において、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である、請求項26乃至28のいずれか一項に記載のベース基材。
- 前記樹脂層の残部と前記板状キャリアの固着部を除去した状態において、220℃で3時間、6時間又は9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である、請求項26乃至29の何れか一項に記載のベース基材。
- 前記板状キャリアが銅又は銅合金からなる請求項26乃至30のいずれか一項に記載のベース基材。
- 前記樹脂層がプリプレグからなる請求項26乃至31のいずれか一項に記載のベース基材。
- 前記剥離剤層が、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項26乃至32のいずれか一項に記載のベース基材。 - 前記剥離剤層が、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、請求項26乃至32のいずれか一項に記載のベース基材。
- 前記剥離剤層が、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項26乃至32のいずれか一項に記載のベース基材。 - 剥離剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、請求項26乃至32のいずれか一項に記載のベース基材。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017061080A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Jx金属株式会社 | 表面処理金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
JP2017063114A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Jx金属株式会社 | 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60168614A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-09-02 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | シリコ−ン離型剤による成形方法 |
JPH08162352A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法 |
JP2005353659A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2010092907A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板 |
JP2012111150A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | San Alum Kogyo Kk | 樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法 |
WO2013065287A1 (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-10 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
JP2013120771A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法、及び、配線基板製造用の支持体 |
JP2013543271A (ja) * | 2010-10-26 | 2013-11-28 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 能動素子の埋め込みのための複合ビルドアップ材料 |
-
2013
- 2013-12-04 JP JP2013251560A patent/JP6266965B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60168614A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-09-02 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | シリコ−ン離型剤による成形方法 |
JPH08162352A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法 |
JP2005353659A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2010092907A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板 |
JP2013543271A (ja) * | 2010-10-26 | 2013-11-28 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 能動素子の埋め込みのための複合ビルドアップ材料 |
JP2012111150A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | San Alum Kogyo Kk | 樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法 |
WO2013065287A1 (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-10 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
JP2013120771A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法、及び、配線基板製造用の支持体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017061080A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Jx金属株式会社 | 表面処理金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
JP2017063114A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Jx金属株式会社 | 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
WO2017051908A1 (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Jx金属株式会社 | 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
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