JP6393619B2 - 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6393619B2 JP6393619B2 JP2014539856A JP2014539856A JP6393619B2 JP 6393619 B2 JP6393619 B2 JP 6393619B2 JP 2014539856 A JP2014539856 A JP 2014539856A JP 2014539856 A JP2014539856 A JP 2014539856A JP 6393619 B2 JP6393619 B2 JP 6393619B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- layer
- resin
- release agent
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49822—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Description
前記第3工程により得られた前記多層プリント配線基板上に前記第1樹脂層とは異なる第2樹脂層、及び更なるビルドアップ層を積層する第4工程を更に含む、と良い。
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
前記離型剤層が、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる。
前記離型剤層が、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる。
前記離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である。
図1乃至図3を参照して第1実施形態について説明する。図1は、ベース基材の概略的な断面図である。図2は、ベース基材上にビルドアップ層を積層した状態を示す概略的な工程図である。図3は、多層プリント配線基板と板状キャリアを剥離する工程を模式的に示す工程図である。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3又はK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
離型剤層20の構成材料は、本願に開示、若しくは現時点において入手可能なものに限定されるべきものではないが、例えば、次の化学式に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせを離型剤層20に活用すると良い。
上述のシラン化合物に代えて、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を離型剤層20に活用しても良い。この例としては、チオール、ジチオール、チオカルボン酸又はその塩、ジチオカルボン酸又はその塩、チオスルホン酸又はその塩、及びジチオスルホン酸又はその塩が挙げられ、これらの中から選択される少なくとも一種を用いることができる。
次式に示す構造を有するアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、又はその加水分解生成物質、又は該加水分解生成物質の縮合体(以下、単に金属アルコキシドと記述する)を単独で又は複数混合して使用して、板状キャリア10とプリプレグ30を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用して、板状キャリア10とプリプレグ30を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
塗布工程は、コーティング対象物(板状キャリア10及びプリプレグ30の少なくとも一方)に、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂と、必要に応じて離型剤としてのフッ素樹脂とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素樹脂及びシリコーンを溶解したものである。また、樹脂塗料における配合量(添加量)は、シリコーン100質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が10〜1500質量部であることが好ましい。また、フッ素樹脂は、シリコーン100質量部に対して、0〜50質量部であることが好ましい。
焼付け工程は、塗布工程で形成された樹脂塗膜に125〜320℃(焼付け温度)で0.5〜60秒間(焼付け時間)の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜により付与された物(例えば、板状キャリア10)と他方の物(例えば、プリプレグ30)との間の剥離強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度はプリプレグ30の到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
図4及び図5を参照して第2実施形態について説明する。図4は、ベース基材の概略的な断面図である。図5は、ベース基材の両面上にビルドアップ層を積層した状態を示す概略的な断面図である。本実施形態においては、図4に示すように、板状キャリア10の下面上にも離型剤層20、プリプレグ30を順に積層する。このような場合であっても第1実施形態と同様の効果を得ることができる。本構成の場合、図5に模式的に示すように板状キャリア10の両面にビルドアップ層110を積層することができ、ベース基材100の利用効率を効果的に高めることができ、結果として多層プリント配線基板の製造効率を高めることができる。
上述の説明から明らかなように、本願には上述のベース基材の製造に用いられる積層体も開示されており、詳細には、次のとおりのものである。
前記離型剤層が、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、積層体。
前記離型剤層が、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、積層体。
前記離型剤層が、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、積層体。
前記離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、積層体。
<実験例1>
圧延銅箔(厚さ70μm)を準備し、その両面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛(Ni−Zn)合金めっき処理及びクロメート(Cr−Znクロメート)処理を施し、両面面の十点平均粗さ(Rz jis:JIS B 0601(2001)に準拠して測定)を1.5μmとした。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3又はK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
図6の表に示す銅箔、樹脂(プリプレグ)及び離型剤を用いて、実験例1と同様の手順で、ベース基材とビルドアップ層からなる積層体を作製した。それぞれについて実験例1と同様の評価を行った。結果を図6の表に示す。
実施例1〜11と同様のベース基材の両側に、FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製)、銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、JTC12μm(製品名))を順に重ね、3MPaの圧力で所定の加熱条件にてホットプレスを行い、4層銅張積層板を作製した。
10 板状キャリア
20 離型剤層
30 プリプレグ
110 ビルドアップ層
Claims (23)
- 金属製の板状キャリアの少なくとも1つの主面上にコーティングされた離型剤層を介して樹脂層が積層したベース基材を準備する第1工程にして、前記樹脂層が、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、又はエポキシ樹脂を含む、第1工程と、
前記ベース基材の前記樹脂層上に1層以上のビルドアップ層を積層する第2工程と、
を含み、
220℃で3時間、6時間及び9時間それぞれの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である、多層プリント配線基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ層が積層された前記樹脂層と前記板状キャリアとを分離する第3工程を更に含む、請求項1に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記樹脂層を第1樹脂層とする請求項2に記載の多層プリント配線基板の製造方法にして、
前記第3工程により得られた前記多層プリント配線基板上に前記第1樹脂層とは異なる第2樹脂層、及び更なるビルドアップ層を積層する第4工程を更に含む、多層プリント配線基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ層が、1以上の絶縁層と1以上の配線層を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層に含まれる1以上の配線層が、パターニングされた若しくはパターニングされていない金属箔である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の多層プリント
配線基板の製造方法。 - 前記ビルドアップ層が、片面あるいは両面金属張積層板を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ベース基材上に前記ビルドアップ層が積層した積層体に対してダイシング処理を施す第5工程を更に含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ダイシング処理により、前記ベース基材上に前記ビルドアップ層が積層した前記積層体には1以上の溝が形成され、当該溝により前記ビルドアップ層が個片化可能である、請求項7に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層に含まれる1以上の絶縁層に対してビア配線を形成する第6工程を更に含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記離型剤層が、次式:
- 前記離型剤層が、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、請求項1〜9のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 前記離型剤層が、次式:
(式中、R1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、R2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、MはAl、Ti、Zrのうちいずれか一つ、nは0又は1又は2、mは1以上Mの価数以下の整数であり、R1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、m+nはMの価数すなわちAlの場合3、Ti、Zrの場合4である)に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項1〜9のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。 - 離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
- 多層プリント配線基板の製造方法に用いられるベース基材であって、
金属製の板状キャリアと、
前記板状キャリアの少なくとも1つの主面上にコーティングされた離型剤層と、
前記離型剤層を介して前記板状キャリア上に積層した樹脂層にして、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、又はエポキシ樹脂を含む樹脂層と、を備え、
前記樹脂層と前記板状キャリアとが剥離可能であり、
220℃で3時間、6時間及び9時間それぞれの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である、ベース基材。 - 前記離型剤層が、次式:
- 前記離型剤層が、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、請求項14に記載のベース基材。
- 前記離型剤層が、次式:
- 離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、請求項14に記載のベース基材。
- 金属製の板状キャリアの少なくとも1つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
前記離型剤層が、次式:
- 金属製の板状キャリアの少なくとも1つの主面上に離型剤層がコーティングされた積層体であって、
前記離型剤層が、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなり、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、又はエポキシ樹脂を含む樹脂層が前記金属製の板状キャリアの少なくとも1つの主面上に前記離型剤層を介して積層される時、220℃で3時間、6時間及び9時間それぞれの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である、積層体。 - 金属製の板状キャリアの少なくとも1つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
前記離型剤層が、次式:
- 金属製の板状キャリアの少なくとも1つの主面上に離型剤層がコーティングされた積層体であって、
前記離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか1つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜であり、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、又はエポキシ樹脂を含む樹脂層が前記金属製の板状キャリアの少なくとも1つの主面上に前記離型剤層を介して積層される時、220℃で3時間、6時間及び9時間それぞれの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である、積層体。 - 金属製の板状キャリアの少なくとも1つの主面上に離型剤層がコーティングされた積層体であって、
前記離型剤層を介して前記板状キャリア上に少なくとも一つの樹脂層が積層される場合、220℃で3時間、6時間及び9時間それぞれの加熱後において、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下であり、
前記樹脂層が、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、又はエポキシ樹脂を含む、積層体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012222585 | 2012-10-04 | ||
JP2012222585 | 2012-10-04 | ||
PCT/JP2013/077182 WO2014054811A1 (ja) | 2012-10-04 | 2013-10-04 | 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014054811A1 JPWO2014054811A1 (ja) | 2016-08-25 |
JP6393619B2 true JP6393619B2 (ja) | 2018-09-19 |
Family
ID=50435129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014539856A Active JP6393619B2 (ja) | 2012-10-04 | 2013-10-04 | 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6393619B2 (ja) |
KR (2) | KR101980993B1 (ja) |
CN (1) | CN104685980B (ja) |
TW (2) | TWI631883B (ja) |
WO (1) | WO2014054811A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5826322B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-12-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ用回路形成基板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 |
JP6438370B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2018-12-12 | Jx金属株式会社 | プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器 |
JP6605271B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2019-11-13 | Jx金属株式会社 | 離型層付き電解銅箔、積層体、半導体パッケージの製造方法、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2017051897A1 (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | Jx金属株式会社 | 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
JP6588290B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2019-10-09 | Jx金属株式会社 | 離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器、積層体の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
TW201811557A (zh) * | 2016-06-21 | 2018-04-01 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 附脫模層的銅箔、積層體、印刷配線板的製造方法及電子機器的製造方法 |
US20200045830A1 (en) * | 2016-10-06 | 2020-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Production method for multilayer wiring board |
US10840180B2 (en) | 2016-10-06 | 2020-11-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Production method for multilayer wiring board |
JP6496882B2 (ja) | 2016-11-28 | 2019-04-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 粘着シート及びその剥離方法 |
JP2018171899A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | Jx金属株式会社 | 離型層付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
US10669033B2 (en) * | 2017-12-21 | 2020-06-02 | The Boeing Company | Integrated lightning protection and electrical de-icing for aerodynamic structures |
CN108718485B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-02-02 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种制造细线厚铜双面fpc的半加成法技术 |
CN110785015A (zh) * | 2018-12-10 | 2020-02-11 | 广州方邦电子股份有限公司 | 一种复合金属箔 |
TWI759095B (zh) * | 2021-02-04 | 2022-03-21 | 欣興電子股份有限公司 | 封裝結構及其製作方法 |
KR20230046855A (ko) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 롯데에너지머티리얼즈 주식회사 | 미세 홀 가공이 용이한 캐리어박 부착 극박동박, 및 이를 포함하는 동박 적층판, 그의 제조방법 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04122644A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
JP3612594B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2005-01-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP3306404B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2002-07-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
JP3370636B2 (ja) * | 2000-03-03 | 2003-01-27 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付金属箔及びその製造方法 |
JP2002292788A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Nippon Denkai Kk | 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法 |
JP4582436B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2010-11-17 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 |
JP3973197B2 (ja) * | 2001-12-20 | 2007-09-12 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
US6596829B1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-07-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluoropolymers and processes therefor and therewith |
JP2004169181A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-06-17 | Furukawa Techno Research Kk | キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板 |
JP4273895B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2009-06-03 | 日立化成工業株式会社 | 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
KR100632206B1 (ko) * | 2004-06-18 | 2006-10-09 | 도레이새한 주식회사 | 실리콘 이형 폴리에스테르 필름 |
JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
TW200804626A (en) * | 2006-05-19 | 2008-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she |
JP5410660B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2014-02-05 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 |
JP2009256125A (ja) | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Shoda Techtron Corp | 板ガラスの加工方法 |
JP4805304B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2011-11-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリヤー付き金属箔及び多層コアレス回路基板の製造方法 |
KR20100043547A (ko) * | 2008-10-20 | 2010-04-29 | 삼성전기주식회사 | 필드 비아 패드를 갖는 코어리스 기판 및 그 제조방법 |
TWI390692B (zh) * | 2009-06-23 | 2013-03-21 | Unimicron Technology Corp | 封裝基板與其製法暨基材 |
KR101058621B1 (ko) * | 2009-07-23 | 2011-08-22 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
KR20110051005A (ko) * | 2009-11-09 | 2011-05-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP5135319B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2013-02-06 | 日東電工株式会社 | 積層体およびその用途と製造方法 |
TW201235402A (en) * | 2011-01-07 | 2012-09-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition for release film |
WO2012101984A1 (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-02 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
TWI413475B (zh) * | 2011-03-09 | 2013-10-21 | Subtron Technology Co Ltd | 電氣結構製程及電氣結構 |
CN104335688B (zh) * | 2012-06-04 | 2018-02-09 | Jx日矿日石金属株式会社 | 多层印刷配线板的制造方法 |
WO2014046259A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2014-03-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付金属箔 |
-
2013
- 2013-10-04 TW TW105144127A patent/TWI631883B/zh active
- 2013-10-04 KR KR1020177026247A patent/KR101980993B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-04 TW TW102135979A patent/TWI571193B/zh active
- 2013-10-04 CN CN201380051997.7A patent/CN104685980B/zh active Active
- 2013-10-04 JP JP2014539856A patent/JP6393619B2/ja active Active
- 2013-10-04 KR KR1020157010368A patent/KR20150059781A/ko active Application Filing
- 2013-10-04 WO PCT/JP2013/077182 patent/WO2014054811A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201717724A (zh) | 2017-05-16 |
KR20150059781A (ko) | 2015-06-02 |
TW201436686A (zh) | 2014-09-16 |
CN104685980B (zh) | 2018-11-23 |
TWI571193B (zh) | 2017-02-11 |
TWI631883B (zh) | 2018-08-01 |
KR101980993B1 (ko) | 2019-05-21 |
WO2014054811A1 (ja) | 2014-04-10 |
KR20170109684A (ko) | 2017-09-29 |
JPWO2014054811A1 (ja) | 2016-08-25 |
CN104685980A (zh) | 2015-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6393619B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 | |
JP6373189B2 (ja) | キャリア付金属箔 | |
JP6096787B2 (ja) | キャリア付金属箔、樹脂製の板状キャリアと金属箔とからなる積層体、ならびにそれらの用途 | |
JP6204430B2 (ja) | 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 | |
KR20170143466A (ko) | 이형층 부착 구리박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 | |
KR20170086690A (ko) | 캐리어 부착 금속박 | |
JP5887420B2 (ja) | キャリア付金属箔 | |
JP6605271B2 (ja) | 離型層付き電解銅箔、積層体、半導体パッケージの製造方法、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2018122590A (ja) | 離型層付き金属箔、金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 | |
JP6266965B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 | |
JP6393618B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 | |
JP6327840B2 (ja) | 熱硬化性樹脂と離型剤とを含む樹脂組成物 | |
JP6306865B2 (ja) | 樹脂基板を互いに剥離可能に密着させた積層体 | |
KR20180111659A (ko) | 이형층 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 | |
JPWO2017051897A1 (ja) | 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法 | |
KR20180111660A (ko) | 이형층 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161004 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161004 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170912 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171030 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180320 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180618 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6393619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |