WO2014054811A1 - 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 - Google Patents

多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 Download PDF

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wiring board
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晃正 森山
倫也 古曳
雅史 石井
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Jx日鉱日石金属株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board and a base substrate.
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which a prepreg is employed as a copper foil carrier and the copper foil is laminated on the prepreg so as to be peeled off.
  • a multilayer printed wiring board usually includes a configuration in which a build-up layer including one or more wiring layers and one or more insulating layers is laminated on a resin base substrate.
  • the wiring board may be bent and deformed during the manufacturing process, or may be warped, thereby hindering the mounting process.
  • an object of the present invention is to provide a base substrate that functions as a support when a thin multilayer printed wiring board having a configuration different from the conventional one is manufactured.
  • the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention includes a first step of preparing a base substrate in which a resin layer is laminated via a release agent layer on at least one main surface of a metal plate carrier; And a second step of laminating one or more buildup layers on the resin layer of the base substrate.
  • the substrate thickness of the plate carrier is preferably 5 ⁇ m or more and 1600 ⁇ m or less.
  • the peel strength between the plate carrier and the resin layer is preferably 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less.
  • the peel strength between the plate-like carrier and the resin layer after heating at 220 ° C. for 3 hours, 6 hours or 9 hours is preferably 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less.
  • the method further includes a third step of separating the resin layer on which the buildup layer is laminated and the plate carrier.
  • the method further includes a fourth step of laminating a second resin layer different from the first resin layer and a further build-up layer on the multilayer printed wiring board obtained in the third step.
  • the resin layer is preferably a prepreg.
  • the resin layer preferably has a glass transition temperature Tg of 120 to 320 ° C.
  • the build-up layer preferably includes one or more insulating layers and one or more wiring layers.
  • the one or more wiring layers included in the build-up layer may be a patterned or non-patterned metal foil.
  • the one or more insulating layers included in the buildup layer may be a prepreg.
  • the build-up layer preferably includes a single-sided or double-sided metal-clad laminate.
  • the build-up layer may be formed using at least one of a subtractive method, a full additive method, or a semi-additive method.
  • the method further includes a fifth step of performing a dicing process on the laminate in which the buildup layer is laminated on the base substrate.
  • one or more grooves are formed in the laminate in which the buildup layer is laminated on the base substrate by the dicing process, and the buildup layer can be separated into pieces by the grooves.
  • the method further includes a sixth step of forming via wiring for one or more insulating layers included in the buildup layer.
  • the release agent layer has the following formula: Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, and R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms Any one of these hydrocarbon groups substituted by R 3 and R 4 are each independently a halogen atom, an alkoxy group, or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group Or any one of these hydrocarbon groups in which one or more hydrogen atoms are replaced by halogen atoms.)
  • the silane compound, the hydrolysis product thereof, and the condensate of the hydrolysis product may be used alone or in combination.
  • the release agent layer is preferably made of a compound having 2 or less mercapto groups in the molecule.
  • the release agent layer has the following formula: Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, and R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms Any one of these hydrocarbon groups substituted by: M is any one of Al, Ti, Zr, n is 0 or 1 or 2, m is an integer from 1 to M valence, At least one of R 1 is an alkoxy group, where m + n is the valence of M, that is, 3 for Al and 4 for Ti and Zr) It is preferable to use the aluminate compound, titanate compound, zirconate compound, the hydrolysis products thereof, and the condensates of the hydrolysis products, which are used alone or in combination.
  • the release agent layer may be a resin coating film composed of silicone and any one or a plurality of resins selected from epoxy resins, melamine resins, and fluororesins.
  • the plate carrier is preferably made of copper or a copper alloy.
  • the wiring layer is preferably made of copper or a copper alloy.
  • the multilayer printed wiring board according to the present invention is a multilayer printed wiring board manufactured by the method for manufacturing a multilayer printed wiring board described above.
  • a base substrate according to the present invention is a base substrate used in a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, and is a metal plate carrier and a separation formed on at least one main surface of the plate carrier.
  • a mold agent layer and a resin layer laminated on the plate-like carrier via the release agent layer are provided, and the resin layer and the plate-like carrier are peelable.
  • the substrate thickness of the plate carrier is preferably 5 ⁇ m or more and 1600 ⁇ m or less.
  • the peel strength between the plate carrier and the resin layer is preferably 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less.
  • the peel strength between the plate-like carrier and the resin layer after heating at 220 ° C. for 3 hours, 6 hours or 9 hours is preferably 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less.
  • the plate carrier is preferably made of copper or a copper alloy.
  • the resin layer is preferably made of prepreg.
  • the release agent layer has the following formula: Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, and R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms Any one of these hydrocarbon groups substituted by R 3 and R 4 are each independently a halogen atom, an alkoxy group, or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group Or any one of these hydrocarbon groups in which one or more hydrogen atoms are replaced by halogen atoms.)
  • the silane compound, the hydrolysis product thereof, and the condensate of the hydrolysis product may be used alone or in combination.
  • the release agent layer is preferably made of a compound having 2 or less mercapto groups in the molecule.
  • the release agent layer has the following formula: Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, and R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms Any one of these hydrocarbon groups substituted by: M is any one of Al, Ti, Zr, n is 0 or 1 or 2, m is an integer from 1 to M valence, At least one of R 1 is an alkoxy group, where m + n is the valence of M, that is, 3 for Al and 4 for Ti and Zr) It is preferable to use the aluminate compound, titanate compound, zirconate compound, the hydrolysis products thereof, and the condensates of the hydrolysis products, which are used alone or in combination.
  • the release agent layer may be a resin coating film composed of silicone and any one or a plurality of resins selected from epoxy resins, melamine resins, and fluororesins.
  • the laminate according to the present invention is a laminate in which a release agent layer is laminated on at least one main surface of a metal plate carrier,
  • the release agent layer has the following formula: Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, and R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms Any one of these hydrocarbon groups substituted by R 3 and R 4 are each independently a halogen atom, an alkoxy group, or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group Or any one of these hydrocarbon groups in which one or more hydrogen atoms are replaced by halogen atoms.) Or a hydrolyzate thereof, or a condensate of the hydrolyzate, alone or in combination.
  • the laminate according to the present invention is a laminate in which a release agent layer is laminated on at least one main surface of a metal plate carrier, and the release agent layer has two or less release agents in the molecule.
  • a compound having a mercapto group is used.
  • the laminate according to the present invention is a laminate in which a release agent layer is laminated on at least one main surface of a metal plate carrier,
  • the release agent layer has the following formula: Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, and R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms Any one of these hydrocarbon groups substituted by: M is any one of Al, Ti, Zr, n is 0 or 1 or 2, m is an integer from 1 to M valence, At least one of R 1 is an alkoxy group, where m + n is the valence of M, that is, 3 for Al and 4 for Ti and Zr)
  • the aluminate compound, the titanate compound, the zirconate compound, the hydrolysis products thereof, and the condensates of the hydrolysis products are used singly or in combination.
  • the release agent layer is a resin coating film composed of silicone and any one or a plurality of resins selected from an epoxy resin, a melamine resin, and a fluororesin.
  • the plate carrier is made of copper or a copper alloy.
  • the metal plate carrier and the buildup layer can be separated, and a thin multilayer printed wiring board can be efficiently manufactured.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a base substrate according to a first embodiment of the present invention. It is a schematic process drawing which shows the state which laminated
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a base substrate.
  • FIG. 2 is a schematic process diagram showing a state in which a buildup layer is laminated on a base substrate.
  • FIG. 3 is a process diagram schematically showing a process of peeling the multilayer printed wiring board and the plate-like carrier.
  • the base substrate 100 includes a metal plate carrier 10 having a predetermined thickness, a release agent layer 20 laminated on the upper surface (main surface) of the plate carrier 10, and a release agent layer 20.
  • the prepreg 30 which is an example of the resin layer laminated
  • the release agent layer 20 is not necessarily formed on the entire upper surface of the plate-like carrier 10, and similarly, the prepreg 30 is not necessarily stacked on the entire upper surface of the release agent layer 20.
  • the shape of the plate-like carrier 10 and the prepreg 30 as viewed from above is not limited to a rectangle, and may be another shape such as a circle.
  • the prepreg 30 is typically a layer that should constitute the lowermost layer of the multilayer printed wiring board. In other words, the prepreg 30 is equal to the insulating layer 40 constituting the buildup layer 110. This point is also apparent from the following description.
  • the order of stacking the constituent layers of the base substrate 100 is arbitrary, for example, after preparing the plate carrier 10 first, the release agent layer 20 is stacked on the upper surface (main surface) of the plate carrier 10, Next, the prepreg 30 may be laminated via the release agent layer 20. Alternatively, the release agent layer 20 may be laminated on the lower surface (main surface) of the prepreg 30, and the laminate of the prepreg 30 and the release agent layer 20 may be laminated on the plate carrier 10.
  • the release agent layer 20 can be formed on the prepreg 30 or the plate-like carrier 10 by utilizing a normal coating technique. The thickness of the plate carrier 10 or the prepreg 30 can be adjusted by any known means and method.
  • a buildup layer 110 including one or more insulating layers 40 and one or more wiring layers 50 is laminated on the prepreg 30 of the base substrate 100.
  • the buildup layer 110 is a laminate of one insulating layer 40 and one wiring layer 50.
  • the buildup layer 110 having a two-layer structure including the prepreg 30 is illustrated.
  • the insulating layer 40 of the buildup layer 110 is preferably made of a resin layer, more preferably a prepreg containing a thermosetting resin.
  • the wiring layer 50 of the buildup layer 110 is preferably a patterned or unpatterned metal layer, preferably a metal foil or a plated metal layer.
  • the buildup layer 110 is formed by repeatedly laminating the insulating layer 40 and the wiring layer 50 in order. After the buildup layer 110 is laminated on the base substrate 100, the buildup layer 110 is separated from the base substrate 100, whereby the buildup layer 110 can be suitably obtained as a thin multilayer printed wiring board.
  • the base substrate 100 used for stacking the buildup layer 110 is not included.
  • the multilayer printed wiring board according to the present embodiment has a “thin” configuration.
  • “Thin” means, for example, that the thickness of the multilayer printed wiring board is 400 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the multilayer printed wiring board The thickness may exceed 400 ⁇ m.
  • the base substrate 100 itself is also heated or physically or chemically treated, and in some cases, immersed in a chemical solution. Even after such a process, the peelability between the multilayer printed wiring board schematically shown in FIG. 3, that is, the lowermost prepreg 30 of the multilayer printed wiring board and the plate-like carrier 10 is ensured.
  • the release agent layer 20 remains on the plate carrier 10 side, but this is not necessarily the case.
  • the constituent materials and layer thicknesses of the insulating layer 40 and the wiring layer 50 are arbitrary, and one wiring layer 50 may be composed of a stack of one or more conductive layers, and one insulating layer 40 may have one or more insulating layers. You may comprise from lamination
  • the wiring layer 50 is composed of, for example, one or more metal foils.
  • the insulating layer 40 is composed of one or more resin layers, and is preferably a thermosetting resin layer.
  • the wiring layer 50 does not necessarily have to be patterned and does not necessarily have to be electrically connected to other wiring layers. Providing the floating wiring layer 50 may be effective when controlling the capacitance generated between the wiring layers or adjusting the mechanical strength of the multilayer printed wiring board.
  • the buildup layer 110 includes one or more insulating layers 40 and one or more wiring layers 50.
  • one or more wiring layers 50 included in the buildup layer 110 are patterned or unpatterned metal foil.
  • one or more insulating layers 40 included in the buildup layer 110 are prepregs.
  • the build-up layer 110 includes a single-sided or double-sided metal-clad laminate.
  • the plate-like carrier 10 is a flat plate made of metal, preferably copper or copper alloy, and may have some flexibility depending on its size, but can ensure the function as a support substrate. It is desirable to have a certain degree of rigidity.
  • the plate-like carrier 10 is typically made of a metal foil having a thickness of 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, 35 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 65 ⁇ m or more, 70 ⁇ m or more, 80 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more. Can do.
  • the plate-like carrier 10 is typically a metal foil having a thickness of 1600 ⁇ m or less, more preferably 1500 ⁇ m or less, 1350 ⁇ m or less, 1000 ⁇ m or less, 800 ⁇ m or less, 500 ⁇ m or less, 400 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, or 105 ⁇ m or less. Can do. Moreover, the plate-shaped carrier 10 can use copper foil or copper alloy foil suitably.
  • the plate-like carrier 10 may be a flat plate produced by rolling a copper material, or may be a flat plate formed by laminating copper materials in multiple layers. In this case, the flat plate is 1600 ⁇ m or more. It may have a thickness.
  • a copper material such as a copper foil obtained by electrolysis may be used for the plate-like carrier 10.
  • a copper alloy may be used as a constituent material of the plate-like carrier 10. By utilizing the copper alloy, the hardness of the plate-like carrier 10 can be increased.
  • the copper alloy includes at least one element selected from the group consisting of Ni, Si, Zn, Sn, Ti, P, Cr, B, Ag, Mg, Fe, V, Au, Pd, Co, Mn, beryllium and cadmium.
  • a copper alloy to which 0 to 80% by mass in total is added can be exemplified.
  • the material of the plate-like carrier 10 is not particularly limited as long as it is a metal, and examples thereof include copper, gold, silver, iron, nickel, aluminum, chromium, titanium, zinc, and magnesium. Alloys using these, such as copper alloys and iron alloys, may also be used.
  • Typical examples of copper include copper having a purity of 99.90% by mass or more, such as phosphorus deoxidized copper, oxygen-free copper, and tough pitch copper as defined in JIS H0500. Copper or copper alloy containing 0.001 to 4.0% by mass in total of one or more of Sn, Ag, Au, Co, Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Te, Ti, Zn and Zr It can also be.
  • Examples of the copper alloy further include titanium copper, phosphor bronze, Corson alloy, red brass, brass, and white.
  • Titanium copper typically contains 0.5% to 5.0% by mass of Ti, with the balance being composed of copper and inevitable impurities. Titanium copper further contains one or more of Fe, Co, V, Nb, Mo, B, Ni, P, Zr, Mn, Zn, Si, Mg, and Cr in total of 2.0% by mass or less. Also good.
  • Phosphor bronze typically refers to a copper alloy containing copper as a main component and containing Sn and a lower mass of P.
  • phosphor bronze contains 3.5 to 11% by mass of Sn and 0.03 to 0.35% by mass of P, and has a composition consisting of the balance copper and inevitable impurities.
  • Phosphor bronze may contain 1.0% by mass or less of elements such as Ni and Zn in total.
  • Corson alloy typically refers to a copper alloy in which an element that forms a compound with Si (for example, any one or more of Ni, Co, and Cr) is added and precipitates as second-phase particles in the parent phase.
  • the Corson alloy contains 1.0 to 4.0% by mass of Ni and 0.2 to 1.3% by mass of Si, and has a composition composed of the remaining copper and inevitable impurities.
  • the Corson alloy contains 1.0 to 4.0% by mass of Ni, 0.2 to 1.3% by mass of Si, 0.03 to 0.5% by mass of Cr, the remaining copper and unavoidable The composition is composed of mechanical impurities.
  • the Corson alloy contains 1.0 to 4.0 mass% Ni, 0.2 to 1.3 mass% Si, 0.5 to 2.5 mass% Co, the balance copper and It has a composition composed of inevitable impurities.
  • the Corson alloy has a Ni content of 1.0 to 4.0 mass%, a Si content of 0.2 to 1.3 mass%, a Co content of 0.5 to 2.5 mass%, and a Cr content of 0.03. It is contained at 0.5% by mass and has a composition composed of the balance copper and inevitable impurities.
  • the Corson alloy contains 0.2 to 1.3% by mass of Si and 0.5 to 2.5% by mass of Co, and has a composition composed of the balance copper and inevitable impurities.
  • the Corson alloy may be added to the Corson alloy.
  • these other elements are generally added up to about 2.0 mass% in total.
  • the Corson alloy has a Ni content of 1.0 to 4.0 mass%, a Si content of 0.2 to 1.3 mass%, a Sn content of 0.01 to 2.0 mass%, and a Zn content of 0. 0.01 to 2.0% by mass, and the composition is composed of the balance copper and unavoidable impurities.
  • Brass is an alloy of copper and zinc, particularly a copper alloy containing 20% by mass or more of zinc.
  • the upper limit of zinc is not particularly limited, but is 60% by mass or less, preferably 45% by mass or less, or 40% by mass or less.
  • the red copper is an alloy of copper and zinc and means a copper alloy containing 1 to 20% by mass of zinc, more preferably 1 to 10% by mass of zinc. Further, the red lead may contain 0.1 to 1.0% by mass of tin.
  • Western white is a copper alloy containing copper as a main component, copper from 60% by mass to 75% by mass, nickel from 8.5% by mass to 19.5% by mass, and zinc from 10% by mass to 30% by mass.
  • aluminum and aluminum alloy for example, aluminum containing 99% by mass or more can be used. Specifically, Al: 99.00 mass% aluminum represented by alloy numbers 1085, 1080, 1070, 1050, 1100, 1200, 1N00, and 1N30 described in JIS H 4000 or an alloy thereof is used. Can do.
  • nickel and nickel alloy for example, nickel containing 99% by mass or more can be used. Specifically, nickel of 99.0% by mass or more represented by alloy numbers NW2200 and NW2201 described in JIS H4551 or an alloy thereof can be used.
  • iron alloy for example, stainless steel, mild steel, iron-nickel alloy or the like can be used.
  • SUS301, SUS304, SUS310, SUS316, SUS430, SUS631 (all are JIS standards) etc. can be used for stainless steel.
  • the mild steel a mild steel having 0.15% by mass or less of carbon can be used, and a mild steel described in JIS G3141 can be used.
  • the iron-nickel alloy contains 35 to 85% by mass of Ni and the balance is made of Fe and inevitable impurities.
  • an iron-nickel alloy described in JIS C2531 can be used.
  • well-known metals such as aluminum, aluminum alloy, nickel, a nickel alloy, iron, an iron alloy, and stainless steel, can also be used for a plate-shaped carrier.
  • the Vickers hardness (HV) of the plate carrier 10 is typically 30 to 100 (F / N) / (d / mm) 2 , preferably 50 to 80 (F / N) / (d / mm) 2 . It is desirable to ensure sufficient hardness of a flat plate made of copper or copper alloy as the plate-like carrier 10.
  • the plate carrier 10 may be subjected to a surface treatment.
  • a surface treatment For example, metal plating for the purpose of imparting heat resistance (Ni plating, Ni—Zn alloy plating, Cu—Ni alloy plating, Cu—Zn alloy plating, Zn plating, Cu—Ni—Zn alloy plating, Co—Ni alloy plating, etc. ), Chromate treatment (including the case where one or more alloy elements such as Zn, P, Ni, Mo, Zr, Ti, etc.
  • the chromate treatment liquid for imparting rust prevention and discoloration resistance, surface roughness (For example, copper electrodeposition grains, Cu—Ni—Co alloy plating, Cu—Ni—P alloy plating, Cu—Co alloy plating, Cu—Ni alloy plating, Cu—Co alloy plating, And copper alloy plating such as Cu—As alloy plating and Cu—As—W alloy plating).
  • the roughening treatment affects the peel strength between the plate-like carrier 10 and the release agent layer 20, and the chromate treatment also has a great influence.
  • Chromate treatment is important from the viewpoint of rust prevention and discoloration resistance, but since it tends to significantly increase the peel strength, it is also meaningful as a means for adjusting the peel strength.
  • a nickel-zinc (Ni-Zn) alloy plating treatment and a chromate (Cr-Zn chromate) treatment may be performed on the glossy surface of a copper material under the following conditions.
  • Nickel-zinc alloy plating Ni concentration 17g / L (added as NiSO 4 ) Zn concentration 4g / L (added as ZnSO 4 ) pH 3.1 Liquid temperature 40 °C Current density 0.1-10A / dm 2 Plating time 0.1 to 10 seconds
  • the release agent layer 20 may be selected from any material that is relatively strongly fixed to the plate carrier 10 and relatively weakly fixed to the prepreg 30. As described above, the base substrate 100 may be heated and chemically or physically processed in the build-up layer 110 stacking process. From this point of view, it is desirable that the release agent layer 20 also has heat resistance and chemical resistance and is not easily altered or eroded by chemicals.
  • the release agent layer 20 can be formed on the plate-like carrier 10 by any method such as spin coating, dip coating, spray coating, and printing, but is not particularly limited thereto.
  • the upper surface of the plate-like carrier 10 on which the release agent layer 20 is formed may be either a rough surface (M surface) or a glossy surface (S surface), but is preferably a glossy surface rather than a rough surface. If a rolled metal foil, more preferably a rolled copper foil, is used as the plate-like carrier, both sides become glossy surfaces, and therefore it is more desirable when the release agent layer 20 is formed on both sides of the plate-like carrier. Thereby, the variation of the roughness of the upper surface of the plate-like carrier 10 on which the release agent layer 20 is laminated can be suppressed, and the quality of the base substrate 100 can be stabilized.
  • the layer thickness of the release agent layer 20 is typically 0.001 to 10 ⁇ m, preferably 0.001 to 0.1 ⁇ m.
  • Silane Compound The constituent material of the release agent layer 20 should not be limited to those disclosed in the present application or available at the present time.
  • a silane compound represented by the following chemical formula and its hydrolysis product It is preferable to use a single product or a combination of multiple hydrolysis products in the release agent layer 20.
  • R 1 is an alkoxy group or a halogen atom
  • R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms
  • Any one of these hydrocarbon groups substituted by R 3 and R 4 are each independently a halogen atom, an alkoxy group, or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group Or any one of these hydrocarbon groups in which one or more hydrogen atoms are replaced by halogen atoms.
  • the silane compound must have at least one alkoxy group.
  • a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group in the absence of an alkoxy group, or any one of these hydrocarbons in which one or more hydrogen atoms are substituted with a halogen atom
  • a substituent is comprised only by group, there exists a tendency for the adhesiveness of the mold release agent layer 20 and the plate-shaped carrier 10 surface to fall too much.
  • the silane compound is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group, or any one of these hydrocarbon groups in which one or more hydrogen atoms are substituted with a halogen atom. It is necessary to have at least one. This is because when the hydrocarbon group does not exist, the adhesion between the release agent layer 20 and the surface of the plate-like carrier 10 tends to increase.
  • the alkoxy group according to the present invention includes an alkoxy group in which one or more hydrogen atoms are substituted with halogen atoms.
  • the silane compound has three alkoxy groups and the hydrocarbon group ( It preferably has one (including a hydrocarbon group in which one or more hydrogen atoms are substituted with a halogen atom).
  • R 3 and R 4 are alkoxy groups.
  • Alkoxy groups include, but are not limited to, methoxy, ethoxy, n- or iso-propoxy, n-, iso- or tert-butoxy, n-, iso- or neo-pentoxy, n-hexoxy Group, cyclohexyloxy group, n-heptoxy group, n-octoxy group and the like, straight chain, branched or cyclic carbon number of 1-20, preferably carbon number of 1-10, more preferably carbon number of 1- 5 alkoxy groups.
  • the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • alkyl group examples include, but are not limited to, methyl group, ethyl group, n- or iso-propyl group, n-, iso- or tert-butyl group, n-, iso- or neo-pentyl group, and n-hexyl.
  • cycloalkyl group examples include, but are not limited to, a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, and the like, which have 3 to 10 carbon atoms, preferably 5 to 7 carbon atoms.
  • An alkyl group is mentioned.
  • the aryl group includes a phenyl group, a phenyl group substituted with an alkyl group (eg, tolyl group, xylyl group), 1- or 2-naphthyl group, anthryl group, etc., having 6 to 20, preferably 6 to 14 carbon atoms.
  • an alkyl group eg, tolyl group,
  • one or more hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom, and may be substituted with, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, or a bromine atom.
  • Examples of preferred silane compounds include methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n- or iso-propyltrimethoxysilane, n-, iso- or tert-butyltrimethoxysilane, n-, iso- or neo-pentyl.
  • propyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, and decyltrimethoxysilane are preferable from the viewpoint of availability.
  • a compound having two or less mercapto groups in the molecule may be used for the release agent layer 20.
  • examples thereof include thiol, dithiol, thiocarboxylic acid or a salt thereof, dithiocarboxylic acid or a salt thereof, thiosulfonic acid or a salt thereof, and dithiosulfonic acid or a salt thereof, and at least one selected from these is used. be able to.
  • Thiol has one mercapto group in the molecule and is represented by, for example, R-SH.
  • R represents an aliphatic or aromatic hydrocarbon group or heterocyclic group which may contain a hydroxyl group or an amino group.
  • Dithiol has two mercapto groups in the molecule and is represented by, for example, R (SH) 2 .
  • R represents an aliphatic or aromatic hydrocarbon group or heterocyclic group which may contain a hydroxyl group or an amino group.
  • Two mercapto groups may be bonded to the same carbon, or may be bonded to different carbons or nitrogens.
  • the thiocarboxylic acid is one in which a hydroxyl group of an organic carboxylic acid is substituted with a mercapto group, and is represented by, for example, R—CO—SH.
  • R represents an aliphatic or aromatic hydrocarbon group or heterocyclic group which may contain a hydroxyl group or an amino group.
  • the thiocarboxylic acid can also be used in the form of a salt. A compound having two thiocarboxylic acid groups can also be used.
  • Dithiocarboxylic acid is one in which two oxygen atoms in the carboxy group of an organic carboxylic acid are substituted with sulfur atoms, and is represented by, for example, R- (CS) -SH.
  • R represents an aliphatic or aromatic hydrocarbon group or heterocyclic group which may contain a hydroxyl group or an amino group.
  • Dithiocarboxylic acid can also be used in the form of a salt.
  • a compound having two dithiocarboxylic acid groups can also be used.
  • the thiosulfonic acid is obtained by replacing the hydroxyl group of an organic sulfonic acid with a mercapto group, and is represented by, for example, R (SO 2 ) -SH.
  • R represents an aliphatic or aromatic hydrocarbon group or heterocyclic group which may contain a hydroxyl group or an amino group.
  • thiosulfonic acid can be used in the form of a salt.
  • Dithiosulfonic acid is one in which two hydroxyl groups of organic disulfonic acid are substituted with mercapto groups, and is represented by, for example, R-((SO 2 ) -SH) 2 .
  • R represents an aliphatic or aromatic hydrocarbon group or heterocyclic group which may contain a hydroxyl group or an amino group.
  • Two thiosulfonic acid groups may be bonded to the same carbon, or may be bonded to different carbons.
  • Dithiosulfonic acid can also be used in the form of a salt.
  • examples of the aliphatic hydrocarbon group suitable as R include an alkyl group and a cycloalkyl group, and these hydrocarbon groups may contain either or both of a hydroxyl group and an amino group.
  • alkyl group examples include, but are not limited to, methyl group, ethyl group, n- or iso-propyl group, n-, iso- or tert-butyl group, n-, iso- or neo-pentyl group, n And straight-chain or branched alkyl groups having 1 to 20, preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, such as -hexyl group, n-octyl group, and n-decyl group. .
  • cycloalkyl group is not limited, but it has 3 to 10 carbon atoms such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, etc., preferably 5 to 7 carbon atoms.
  • cycloalkyl group preferably 3 to 10 carbon atoms.
  • suitable aromatic hydrocarbon groups as R include phenyl groups, phenyl groups substituted with alkyl groups (eg, tolyl groups, xylyl groups), 1- or 2-naphthyl groups, anthryl groups, and the like. -20, preferably 6-14 aryl groups, and these hydrocarbon groups may contain either or both of a hydroxyl group and an amino group.
  • heterocyclic group suitable as R examples include imidazole, triazole, tetrazole, benzimidazole, benzotriazole, thiazole, and benzothiazole, which may contain either or both of a hydroxyl group and an amino group.
  • Preferred examples of the compound having two or less mercapto groups in the molecule include 3-mercapto-1,2, propanediol, 2-mercaptoethanol, 1,2-ethanedithiol, 6-mercapto-1-hexanol, 1- Octanethiol, 1-dodecanethiol, 10-hydroxy-1-dodecanethiol, 10-carboxy-1-dodecanethiol, 10-amino-1-dodecanethiol, sodium 1-dodecanethiolsulfonate, thiophenol, thiobenzoic acid, Examples include 4-amino-thiophenol, p-toluenethiol, 2,4-dimethylbenzenethiol, 3-mercapto-1,2,4 triazole, and 2-mercapto-benzothiazole. Of these, 3-mercapto-1,2-propanediol is preferred from the viewpoint of water solubility and waste disposal.
  • Metal alkoxide An aluminate compound, titanate compound, zirconate compound having a structure represented by the following formula, or a hydrolysis product thereof, or a condensate of the hydrolysis product (hereinafter simply referred to as a metal alkoxide) alone Or by mixing and using the plate-like carrier 10 and the prepreg 30 together, the adhesion is moderately lowered, and the peel strength can be adjusted to a range as described later.
  • R 1 is an alkoxy group or a halogen atom
  • R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms. Any one of these substituted hydrocarbon groups, M is any one of Al, Ti, and Zr, n is 0, 1 or 2, m is an integer from 1 to M, and R At least one of 1 is an alkoxy group.
  • M + n is the valence of M, that is, 3 for Al and 4 for Ti and Zr.
  • the metal alkoxide must have at least one alkoxy group.
  • a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group in the absence of an alkoxy group, or any one of these hydrocarbons in which one or more hydrogen atoms are substituted with a halogen atom
  • a substituent is comprised only by group, there exists a tendency for the adhesiveness of a plate-shaped carrier and metal foil surface to fall too much.
  • the metal alkoxide is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group, or any one of these hydrocarbon groups in which one or more hydrogen atoms are substituted with a halogen atom. It is necessary to have 0-2. This is because when three or more hydrocarbon groups are present, the adhesion between the plate-like carrier and the metal foil surface tends to be excessively lowered.
  • the alkoxy group according to the present invention includes an alkoxy group in which one or more hydrogen atoms are substituted with halogen atoms.
  • the metal alkoxide has two or more alkoxy groups and the hydrocarbon group (one It preferably has one or two (including a hydrocarbon group in which the above hydrogen atom is substituted with a halogen atom).
  • alkyl group examples include, but are not limited to, methyl group, ethyl group, n- or iso-propyl group, n-, iso- or tert-butyl group, n-, iso- or neo-pentyl group, n And straight-chain or branched alkyl groups having 1 to 20, preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, such as -hexyl group, n-octyl group, and n-decyl group. .
  • cycloalkyl group is not limited, but it has 3 to 10 carbon atoms such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, etc., preferably 5 to 7 carbon atoms.
  • cycloalkyl group preferably 3 to 10 carbon atoms.
  • examples of the aromatic hydrocarbon group suitable as R 2 include a phenyl group, a phenyl group substituted with an alkyl group (eg, tolyl group, xylyl group), 1- or 2-naphthyl group, anthryl group, and the like. Examples thereof include 6 to 20, preferably 6 to 14, aryl groups, and these hydrocarbon groups may contain one or both of a hydroxyl group and an amino group.
  • one or more hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom, and may be substituted with, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, or a bromine atom.
  • aluminate compounds include trimethoxyaluminum, methyldimethoxyaluminum, ethyldimethoxyaluminum, n- or iso-propyldimethoxyaluminum, n-, iso- or tert-butyldimethoxyaluminum, n-, iso- or neo- Pentyl dimethoxy aluminum, hexyl dimethoxy aluminum, octyl dimethoxy aluminum, decyl dimethoxy aluminum, phenyl dimethoxy aluminum; alkyl-substituted phenyl dimethoxy aluminum (for example, p- (methyl) phenyl dimethoxy aluminum), dimethylmethoxy aluminum, triethoxy aluminum, methyl diethoxy aluminum Ethyldiethoxyaluminum, n- or iso-propyldiethyl Aluminum, n-, iso- or tert-butyldieth
  • titanate compounds examples include tetramethoxy titanium, methyl trimethoxy titanium, ethyl trimethoxy titanium, n- or iso-propyl trimethoxy titanium, n-, iso- or tert-butyl trimethoxy titanium, n-, iso- Or neo-pentyltrimethoxytitanium, hexyltrimethoxytitanium, octyltrimethoxytitanium, decyltrimethoxytitanium, phenyltrimethoxytitanium; alkyl-substituted phenyltrimethoxytitanium (eg p- (methyl) phenyltrimethoxytitanium), dimethyldimethoxy Titanium, tetraethoxy titanium, methyl triethoxy titanium, ethyl triethoxy titanium, n- or iso-propyl triethoxy titanium, n-, iso
  • zirconate compounds include tetramethoxyzirconium, methyltrimethoxyzirconium, ethyltrimethoxyzirconium, n- or iso-propyltrimethoxyzirconium, n-, iso- or tert-butyltrimethoxyzirconium, n-, iso- Or neo-pentyltrimethoxyzirconium, hexyltrimethoxyzirconium, octyltrimethoxyzirconium, decyltrimethoxyzirconium, phenyltrimethoxyzirconium; alkyl-substituted phenyltrimethoxyzirconium (eg, p- (methyl) phenyltrimethoxyzirconium), dimethyldimethoxy Zirconium, tetraethoxyzirconium, methyltriethoxyzirconium, ethyltrie
  • the base substrate 100 can be manufactured by bringing the plate carrier 10 and the prepreg 30 into close contact with each other by hot pressing. For example, after applying the metal alkoxide in the molecule to the bonding surface of the plate-like carrier 10 and / or the prepreg 30, the B-stage resin prepreg 30 is hot-press laminated on the plate-like carrier 10. Can be manufactured.
  • Metal alkoxide can be used in the form of an aqueous solution.
  • Alcohols such as methanol and ethanol can be added in order to increase the solubility in water.
  • the addition of alcohol is particularly effective when a highly hydrophobic metal alkoxide is used.
  • the concentration of the metal alkoxide in the aqueous solution can be 0.001 to 1.0 mol / L, and typically 0.005 to 0.2 mol / L.
  • the pH of the aqueous solution of metal alkoxide is not particularly limited and can be used on either the acidic side or the alkaline side.
  • it can be used at a pH in the range of 3.0 to 10.0.
  • the pH is preferably in the range of 5.0 to 9.0, which is near neutral, and more preferably in the range of 7.0 to 9.0. .
  • the adjustment of the peel strength for realizing such adhesion is composed of silicone and any one or a plurality of resins selected from an epoxy resin, a melamine resin, and a fluororesin. This is done by using a resin coating. Such a resin coating film is baked under predetermined conditions as described later, and is hot-pressed and bonded between the plate-like carrier and the metal foil, so that the adhesiveness is appropriately lowered and peeled. This is because the strength can be adjusted to a range described later.
  • Epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, brominated epoxy resin, amine type epoxy resin, flexible epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, phenoxy resin, Examples thereof include brominated phenoxy resin.
  • the melamine-based resin examples include methyl etherified melamine resin, butylated urea melamine resin, butylated melamine resin, methylated melamine resin, and butyl alcohol-modified melamine resin.
  • the melamine resin may be a mixed resin of the resin and a butylated urea resin, a butylated benzoguanamine resin, or the like.
  • the number average molecular weight of the epoxy resin is preferably 2000 to 3000, and the number average molecular weight of the melamine resin is preferably 500 to 1000.
  • the resin can be made into a paint and the adhesive strength of the resin coating film can be easily adjusted to a predetermined range.
  • examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, and polyvinyl fluoride.
  • silicone examples include methylphenyl polysiloxane, methyl hydropolysiloxane, dimethyl polysiloxane, modified dimethyl polysiloxane, and mixtures thereof.
  • the modification is, for example, epoxy modification, alkyl modification, amino modification, carboxyl modification, alcohol modification, fluorine modification, alkylaralkyl polyether modification, epoxy polyether modification, polyether modification, alkyl higher alcohol ester modification, polyester modification.
  • the resin coating film if the film thickness is too small, the resin coating film is too thin and difficult to form, so that the productivity is likely to decrease. Moreover, even if a film thickness exceeds a fixed magnitude
  • the resin coating film silicone functions as a release agent for the resin coating film. Therefore, if the total amount of epoxy resin and melamine resin is too much compared to silicone, a resin coating film is applied between the plate carrier 10 and the prepreg 30 (or the buildup layer 110 including the prepreg 30). Since the peel strength is increased, the peelability of the resin coating film is lowered, and it may not be easily peeled manually. On the other hand, if the total amount of the epoxy resin and the melamine resin is too small, the above-described peeling strength is reduced, and thus the peeling may occur at the time of transportation or processing. From this viewpoint, the total of the epoxy resin and the melamine resin is preferably included in an amount of 10 to 1500 parts by weight, more preferably 20 to 800 parts by weight with respect to 100 parts by weight of silicone. Is preferred.
  • Fluorine resin also functions as a mold release agent, like silicone, and has the effect of improving the heat resistance of the resin coating film. If the fluororesin is too much compared to silicone, the above-mentioned peel strength becomes small, so that it may be peeled off during transport or processing, and the temperature required for the baking process described later increases, which is uneconomical. From this viewpoint, the fluororesin is preferably 0 to 50 parts by mass, more preferably 0 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of silicone.
  • the resin coating film is selected from SiO 2 , MgO, Al 2 O 3 , BaSO 4, and Mg (OH) 2 in addition to silicone, epoxy resin and / or melamine resin, and, if necessary, fluororesin 1 You may further contain the surface roughening particle
  • the resin coating film contains surface roughening particles, the surface of the resin coating film becomes uneven. Due to the unevenness, the surface of the plate-like carrier or metal foil to which the resin coating film is applied becomes uneven and becomes a matte surface.
  • the content of the surface roughening particles is not particularly limited as long as the resin coating is roughened, but it is preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of silicone.
  • the particle diameter of the surface roughened particles is preferably 15 nm to 4 ⁇ m.
  • the particle diameter means an average particle diameter (average value of the maximum particle diameter and the minimum particle diameter) measured from a scanning electron microscope (SEM) photograph or the like.
  • SEM scanning electron microscope
  • the amount of irregularities on the surface of the plate-like carrier or metal foil is about 4.0 ⁇ m in terms of the maximum height roughness Ry defined by JIS.
  • the base substrate 100 includes a step of applying the above-described resin coating on the surface of a coating object (at least one of the plate carrier 10 and the prepreg 30) and a baking step of curing the applied resin coating. Obtained through the procedure. Hereinafter, each step will be described.
  • the coating process consists of coating the object to be coated (at least one of the plate-like carrier 10 and the prepreg 30), silicone as the main agent, epoxy-based resin as the curing agent, melamine-based resin, and fluorine as a release agent as necessary.
  • This is a step of forming a resin coating film by applying a resin coating composed of a resin.
  • the resin paint is obtained by dissolving an epoxy resin, a melamine resin, a fluororesin, and silicone in an organic solvent such as alcohol.
  • the blending amount (addition amount) in the resin coating is preferably 10 to 1500 parts by mass of the total of the epoxy resin and the melamine resin with respect to 100 parts by mass of the silicone.
  • the fluororesin is preferably 0 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of silicone.
  • the coating method in the coating process is not particularly limited as long as a resin coating film can be formed, but a gravure coating method, a bar coating method, a roll coating method, a curtain flow coating method, a method using an electrostatic coating machine, etc. are used. In view of the uniformity of the resin coating film and the ease of work, the gravure coating method is preferred.
  • the coating amount is preferably 1.0 to 2.0 g / m 2 so that the resin coating film 3 has a preferable film thickness: 0.5 to 5 ⁇ m.
  • the gravure coating method is a method in which a resin coating film is formed on the surface of a coating object by transferring the resin paint filled in the recesses (cells) provided on the roll surface to the coating object. Specifically, the lower part of the lower roll having cells provided on the surface is immersed in the resin paint, and the resin paint is pumped into the cell by the rotation of the lower roll. Then, the coating object is disposed between the lower roll and the upper roll disposed on the upper side of the lower roll, and the lower roll and the upper roll are pressed while pressing the coating object against the lower roll with the upper roll. By rotating, the coating object is conveyed and the resin paint pumped into the cell is transferred (applied) to one side of the coating object.
  • a doctor blade on the incoming side of the coating object so as to come into contact with the surface of the lower roll, excess resin paint pumped to the roll surface other than the cell is removed, and the surface of the coating object is removed. A predetermined amount of resin paint is applied to the substrate.
  • a smoothing roll may be arranged on the carry-out side of the coating object to maintain the smoothness of the resin coating film.
  • the baking step is a step of subjecting the resin coating film formed in the coating step to a baking treatment at 125 to 320 ° C. (baking temperature) for 0.5 to 60 seconds (baking time).
  • a baking temperature is the temperature reached by the prepreg 30.
  • a conventionally well-known apparatus is used as a heating means used for a baking process.
  • the baking is insufficient, for example, when the baking temperature is less than 125 ° C. or when the baking time is less than 0.5 seconds, the resin coating becomes insufficiently cured, and the peel strength exceeds 200 gf / cm, The peelability is reduced.
  • baking is an excessive condition, for example, when baking temperature exceeds 320 degreeC, a resin coating film deteriorates, the said peeling strength exceeds 200 gf / cm, and the workability
  • a plate-shaped carrier may change in quality by high temperature. Further, when the baking time exceeds 60 seconds, the productivity is deteriorated.
  • the resin coating in the application step includes silicone as a main agent, epoxy resin as a curing agent, melamine resin, fluororesin as a release agent, SiO 2 , MgO, al 2 O 3, BaSO 4 and Mg (OH) may be made of one or more surface roughening particles selected from 2.
  • the resin paint is obtained by further adding surface roughening particles to the above-described silicone-added resin solution.
  • the surface of the resin coating film becomes uneven, and the unevenness causes the plate-like carrier 10 to become uneven, resulting in a matte surface.
  • the compounding amount (addition amount) of the surface roughening particles in the resin coating is 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of silicone.
  • the surface roughened particles have a particle size of 15 nm to 4 ⁇ m.
  • the production method according to the present invention is as described above. However, in carrying out the present invention, other steps may be included between or before and after each step within a range that does not adversely affect each step. . For example, you may perform the washing
  • the prepreg 30 is an example of a resin layer that forms a base layer of a multilayer printed wiring board.
  • the prepreg 30 is a composite of an arbitrary base material and an arbitrary filling material.
  • the filling material is made from a liquid in a state where the base material such as a nonwoven fabric or a woven fabric is impregnated with the filling material such as a synthetic resin. Obtained by solidification.
  • the prepreg 30 has a high insulating property and a desired mechanical strength.
  • the resin that is a constituent material of the prepreg 30 is illustratively a phenol resin, a polyimide resin, an epoxy resin, natural rubber, pine resin, or the like, but is not limited thereto.
  • the prepreg 30 before mounting on the plate-like carrier 10 is preferably in a B-stage state, and thereby sufficient strength can be ensured.
  • the prepreg 30 desirably has a high glass transition temperature Tg.
  • the glass transition temperature Tg of the prepreg 30 is, for example, 120 to 320 ° C., preferably 170 to 240 ° C.
  • the glass transition temperature Tg is a value measured by DSC (differential scanning calorimetry).
  • the prepreg 30 is laminated and fixed on the upper surface of the plate-like carrier 10 on which the release agent layer 20 is formed by thermocompression bonding by hot pressing or the like.
  • hot pressing conditions it is preferable to perform hot pressing at a pressure of 30 to 40 kg / cm 2 and a temperature higher than the glass transition temperature of the prepreg 30.
  • the surface temperature of the press member in contact with the prepreg 30 when the prepreg 30 is laminated and fixed is preferably 140 to 320 ° C.
  • the thickness of the prepreg 30 is not particularly limited, and is set to a thickness that has flexibility or a thickness that does not have flexibility. However, since it is desirable for the prepreg 30 to have mechanical strength and rigidity when the buildup layer 110 is laminated, it is not appropriate to make it extremely thin. In addition, if the prepreg 30 is extremely thick, heat propagation through the prepreg 30 is difficult to occur, and thus a non-uniform heat distribution occurs in the plane of the prepreg 30 during hot pressing, making it difficult to achieve sufficient hot pressing. There is a fear. In view of this point, the thickness of the prepreg 30 is set to 50 to 900 ⁇ m, more preferably 100 to 400 ⁇ m.
  • the prepreg 30 is sufficiently fixed on the plate-like carrier 10 in the stacking process of the buildup layer 110, and on the other hand, easy peelability between the prepreg 30 and the plate-like carrier 10 is ensured after the stacking process of the buildup layer 110. It is desirable to set the peel strength between the plate-like carrier 10 and the prepreg 30 (or the build-up layer 110 including the prepreg 30) based on the viewpoint. In addition, adjustment of peeling strength can be adjusted with the setting of the material and thickness of the above-mentioned mold release agent layer 20, and can be adjusted with the surface treatment of the plate-shaped carrier 10 or the prepreg 30.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm or more, preferably 30 gf / cm or more, more preferably 50 gf / cm or more. , Typically 200 gf / cm or less, preferably 150 gf / cm or less, more preferably 80 gf / cm or less.
  • the peelability between the build-up layer 110 including the plate-like carrier 10 and the prepreg 30 can be ensured after the step of laminating the up layer 110.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 may be understood to be equal to the peel strength between the plate carrier 10 and the buildup layer 110.
  • the peel strength between the plate-like carrier 10 and the prepreg 30 does not vary greatly even after the build-up layer 110 is laminated. Thereby, it can be ensured that the peelability between the buildup layer 110 including the plate carrier 10 and the prepreg 30 is not impaired even after the buildup layer 110 is laminated.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf / cm.
  • the peel strength between the plate carrier 10 and the prepreg 30 is typically 10 gf
  • the peel strength between the plate-like carrier 10 and the prepreg 30 after heating the base substrate 100 under the condition of 220 ° C. is 3 hours and 6 hours later from the viewpoint of securing the width of the number of the buildup layers 110 to be stacked. It is preferable that the peel strength satisfies the above-mentioned range both at 6 hours and after 9 hours, and it is more preferable that all the peel strengths after 3 hours, 6 hours and 9 hours satisfy the above-mentioned range.
  • the peel strength is measured in accordance with a 90 degree peel strength measuring method defined in JIS C6481.
  • the peel strength between the resin layer and the copper foil is desired to be high, for example, the matte surface (M surface) of the electrolytic copper foil is used as the adhesive surface with the resin layer, and surface treatment such as roughening treatment is performed.
  • the adhesion strength is improved by a chemical and physical anchor effect.
  • various binders are added on the resin layer side in order to increase the adhesive strength with the copper foil.
  • the plate-like carrier 10 and the prepreg 30 are finally peeled, and therefore it is not desirable that the peel strength is excessively high.
  • the surface roughness of the bonded surface was measured on the upper surface of the plate-like carrier 10 measured according to JIS B 0601 (2001).
  • point average roughness Rz jis
  • it is preferably 3.5 ⁇ m or less, more preferably 3.0 ⁇ m or less.
  • the surface roughness is preferably 0.1 ⁇ m or more, and more preferably 0.3 ⁇ m or more. From the viewpoint of adjusting the surface roughness, it is easy to use the glossy surface of the plate-like carrier 10 as the lamination surface of the release agent layer 20.
  • the prepreg 30 does not contain a binder for increasing the adhesive force with the release agent layer 20.
  • the wiring layer in the build-up layer 110 may use a metal foil, or may be formed using at least one of a subtractive method, a full additive method, or a semi-additive method.
  • the subtractive method is a method of selectively removing unnecessary portions of metal foil on an arbitrary substrate such as a metal-clad laminate or a wiring board (including a printed wiring board and a printed circuit board) by etching or the like.
  • the full additive method is a method of forming the wiring layer 50 that is a patterned conductor layer by using electroless plating and / or electrolytic plating.
  • an electroless metal deposition and electrolytic plating, etching, or a combination of both are formed on a seed layer made of a metal foil, and then an unnecessary seed layer is etched away. This is a method for obtaining a conductor pattern.
  • one or more of resin, single-sided or double-sided wiring board, single-sided or double-sided metal-clad laminate, metal foil with carrier, metal foil, or base substrate 100 may be included.
  • a process of drilling holes in a single-sided or double-sided wiring board, a single-sided or double-sided metal-clad laminate, a metal foil with a carrier, a plate-like carrier with a metal foil with a carrier, or a resin, and conducting conductive plating on the side and bottom surfaces of the hole Can further be included.
  • the process of forming wiring on at least one of the metal foil constituting the single-sided or double-sided wiring board, the metal foil constituting the single-sided or double-sided metal-clad laminate, and the metal foil constituting the metal foil with carrier is performed once. It can further include performing the above.
  • a resin may be laminated on the patterned wiring layer 50, and a metal foil may be adhered to the resin.
  • attach both surfaces to the said resin can also be further included.
  • the “surface on which the wiring is formed” means a portion where wiring is formed on the surface that appears every time a buildup is performed, and the buildup substrate includes both a final product and an intermediate product.
  • the metal foil with a carrier is obtained by laminating a metal foil on a resin or metal carrier functioning as a support substrate with a release agent layer interposed therebetween.
  • the same material as the release agent layer 20 disclosed in the present application can be used for the release agent layer that releasably bonds between the carrier and the metal foil in the metal foil with a carrier.
  • the laminate 150 may be diced in a state where the buildup layer 110 is laminated on the base substrate 100.
  • the dicing depth does not have to be a level that completely separates the stacked body 150 and may be a level that does not reach the plate-like carrier 10.
  • a groove that does not reach or reach the plate-like carrier 10 is provided.
  • the equipment used for dicing is not limited to the type utilizing a dicing blade, and any method such as wire or laser can be adopted.
  • the plate-like carrier 10 and the prepreg 30 may be separated and separated.
  • the plate-like carrier 10 is not separated by dicing, a plurality of separated multilayer printed wiring boards can be obtained from the common plate-like carrier 10.
  • the insulating layer 40 and the wiring layer 50 in the buildup layer 110 may be laminated by thermocompression bonding. This thermocompression bonding may be performed every time one layer is stacked, may be performed after being laminated to some extent, or may be performed all at once at the end.
  • Via wiring may be formed in the buildup layer 110 in order to ensure electrical continuity between the wiring layers 50 in the buildup layer 110 or between the wiring layer 50 in the buildup layer 110 and external wiring.
  • the process may be performed in the process of forming the buildup layer 110 on the base substrate 100, or may be performed after the buildup layers 110 having a predetermined number of layers are stacked on the base substrate 100.
  • Via wiring may be formed in a state in which the buildup layer 110 is laminated on the base substrate 100, or the via wiring may be formed after the plate-like carrier 10 of the base substrate 100 is peeled from the buildup layer 110. good.
  • a via hole that penetrates the upper wiring layer 50 and the intermediate insulating layer 40 and reaches the lower wiring layer 50 is formed.
  • a conductive material is provided in the via hole by deposition or the like, thereby ensuring electrical conduction between the lower wiring layer 50 and the upper wiring layer 50.
  • the via hole can be formed by any method such as mechanical cutting or laser processing.
  • the number of insulating layers 40 through which the via hole passes is arbitrary, and may be two or more. Electrolytic plating may be used to fill the via hole with the conductive material.
  • the base substrate 100 shown in FIG. 1 is prepared.
  • the manufacturing method of the base substrate 100 itself is as described above.
  • the release agent layer 20 is formed on the plate carrier 10, and then the prepreg 30 is formed into a plate shape via the release agent layer 20.
  • the substrate 10 is mounted on the carrier 10 and heated and pressed from above to obtain the base substrate 100 in which the prepreg 30 is laminated on the plate-like carrier 10 via the release agent layer 20.
  • the release agent layer 20 is formed with a constant layer thickness over the entire range of the upper surface of the plate-like carrier 10.
  • the prepreg 30 is in close contact with the upper surface of the release agent layer 20 uniformly within a plane.
  • a buildup layer 110 is laminated on the base substrate 100.
  • the insulating layers 40 and the wiring layers 50 are alternately stacked.
  • the number of stacked units composed of a set of the insulating layer 40 and the wiring layer 50 is typically 1 or more, and may be 2 or more, 3 or more, 4 or more.
  • the increase in the number of laminated units makes it difficult to maintain the accuracy of the interlayer position of the multilayer printed wiring board.
  • the prepreg 30 as the lowermost layer of the multilayer printed wiring board is stably fixed in advance on the base substrate 100, and the buildup layer 110 can be stably laminated on the prepreg 30. it can.
  • the release agent layer 20 is separately protected. Therefore, it may be necessary to select the thickness and material of the release agent layer 20 in consideration of the relationship with this member.
  • the prepreg 30 that is the lowermost layer of the buildup layer 110 can be laminated on the release agent layer 20 to avoid the above problems.
  • the wiring layer 50 is, but not limited to, a metal foil or a patterned metal foil, and preferably a copper foil or a patterned copper foil.
  • the wiring layer 50 may be formed by utilizing a normal semiconductor process technology.
  • the wiring layer 50 is not intended to be particularly limited, but typically, a solid wiring layer formed by vapor deposition typified by CVD (Chemical Vapor Deposition) or PVD (Physical Vapor Deposition) is utilized by using photolithography technology. Is formed by patterning.
  • the wiring layer 50 is not necessarily patterned, and the wiring layer 50 may be a solid wiring layer.
  • the insulating layer 40 may come into contact with the prepreg 30 for the removed portion of the wiring layer by patterning. Patterning may be performed using lift-off technology.
  • the insulating layer 40 is a resin layer provided with a resin layer or via wiring (interlayer wiring), but is not limited thereto, and can typically be exemplified by a thermosetting resin or a photosensitive resin.
  • the insulating layer 40 may be a prepreg reinforced with glass fiber or an inorganic filler.
  • the constituent resin of the insulating layer 40 may be selected from materials having the same or similar characteristics as the prepreg. You may form into a film using the application
  • the insulating layer 40 is not particularly limited, but typically, an insulating material is formed by vapor deposition represented by CVD (Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition), and the like. Accordingly, conductive vias are provided to ensure electrical connection between the upper and lower wiring layers 50.
  • the method for incorporating the conductive via into the insulating layer 40 is arbitrary.
  • a mask layer having an opening is formed on the insulating layer 40 deposited on the wiring layer 50. Etching is performed through the mask layer to remove the insulating layer 40 in a range corresponding to the opening of the mask layer.
  • a method of filling the conductive material in a range where 40 is removed can be exemplified.
  • the wiring layer 50 is made of a conductive material such as copper, aluminum, or polysilicon.
  • the insulating layer 40 is made of an insulating material such as silicon dioxide.
  • the via incorporated in the insulating layer 40 is made of a conductive material such as copper, aluminum, or polysilicon.
  • the constituent resin of the insulating layer 40 may be selected from materials having the same or similar characteristics as the prepreg 30.
  • the laminate 120 and the buildup layer 110 in which the release agent layer 20 remains on the plate-like carrier 10 are separated.
  • the laminate 120 and the buildup layer 110 may be separated by manually peeling them, but both may be separated using a robot or the like.
  • the base substrate 100 shown in FIG. 1 may be manufactured by hot pressing another new prepreg 30 on the laminate 120 after the separation step shown in FIG. Thereafter, in the same manner as described above, the buildup layer 110 may be laminated as shown in FIG. 2, and the laminate 120 and the buildup layer 110 may be separated as shown in FIG.
  • a desired number of prepregs, then a two-layer metal-clad laminate called “inner core”, then a prepreg, and further “metal foil with carrier” are laminated in order, and the unit of this laminate unit (Also referred to as “page”) may be repeatedly stacked about 10 times to form a press assembly (commonly referred to as “book”).
  • the book is sandwiched between a pair of flat plates, set in a hot press machine, and press-molded at a predetermined temperature and pressure to produce a large number of four-layer metal-clad laminates simultaneously.
  • a flat plate for example, a stainless plate can be used.
  • the plate is not limited, for example, a thick plate of about 1 to 10 mm can be used.
  • a metal-clad laminate having four or more layers can generally be produced in the same process by increasing the number of inner core layers.
  • a step of adjusting the thickness by half-etching the entire surface of the metal foil constituting the wiring layer 50 may be included.
  • Laser processing is performed at a predetermined position of the metal foil constituting the wiring layer 50 to form a via hole penetrating the metal foil and the resin, and after applying a desmear process for removing smear in the via hole, the bottom of the via hole, the side surface and the metal Electroless plating may be performed on the entire surface or a part of the foil to form an interlayer connection, and further electrolytic plating may be performed as necessary.
  • a plating resist may be formed in advance on each portion of the metal foil where electroless plating or electrolytic plating is unnecessary before performing each plating.
  • the surface of the metal foil may be chemically roughened in advance.
  • the plating resist is removed after plating.
  • a circuit is formed by removing unnecessary portions of the metal foil and the electroless plating portion and the electrolytic plating portion by etching. In this way, a build-up substrate can be manufactured.
  • the process from the lamination of the resin and the copper foil to the circuit formation may be repeated a plurality of times to form a multilayer build-up substrate.
  • the top layer of the buildup layer 110 may be provided with a metal foil with a carrier in which a metal foil is adhered to one side of a resin carrier substrate.
  • the carrier substrate of the metal foil with carrier may be a lower layer than the metal foil, or vice versa.
  • a metal foil with a carrier in which a metal foil is adhered to both surfaces of a resin carrier substrate may be laminated.
  • Another base substrate 100 may be laminated on the top layer of the buildup layer 110.
  • a prepreg containing a thermosetting resin may be used as the insulating layer 40 of the buildup layer 110.
  • the insulating layer 40 is a resin layer, for example, a prepreg or a photosensitive resin.
  • a prepreg is used as the insulating layer 40
  • a via hole may be provided in the prepreg by laser processing. After the laser processing, desmear treatment for removing smear in the via hole is preferably performed.
  • a photosensitive resin is used as the resin
  • the resin in the via hole forming portion can be removed by a photolithography method.
  • electroless plating is performed on the bottom and side surfaces of the via hole, the entire surface or a part of the resin to form an interlayer connection, and further electrolytic plating is performed as necessary.
  • a plating resist may be formed in advance on each portion of the resin where electroless plating or electrolytic plating is unnecessary before performing each plating. Further, when the adhesion between electroless plating, electrolytic plating, plating resist and resin is insufficient, the surface of the resin may be chemically roughened in advance. When a plating resist is used, the plating resist is removed after plating. Next, a circuit is formed by removing unnecessary portions of the electroless plating portion or the electrolytic plating portion by etching.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the base substrate.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state in which build-up layers are laminated on both surfaces of a base substrate.
  • the release agent layer 20 and the prepreg 30 are sequentially laminated also on the lower surface of the plate-like carrier 10. Even in such a case, the same effect as the first embodiment can be obtained.
  • the buildup layers 110 can be laminated on both surfaces of the plate-like carrier 10, and the utilization efficiency of the base substrate 100 can be effectively increased. The production efficiency of the multilayer printed wiring board can be increased.
  • the thickness of the release agent layer 20 attached to both surfaces of the plate-like carrier 10 may be the same or different. This also applies to the prepreg 30 disposed in the upper layer and the lower layer of the plate-like carrier 10. The same applies to the configuration of the buildup layer 110 formed in the upper layer and the lower layer of the base substrate 100.
  • the release agent layer has the following formula: Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, and R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms Any one of these hydrocarbon groups substituted by R 3 and R 4 are each independently a halogen atom, an alkoxy group, or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group Or any one of these hydrocarbon groups in which one or more hydrogen atoms are replaced by halogen atoms.)
  • a laminate comprising the silane compound, the hydrolysis product thereof, and the condensate of the hydrolysis product, which are used alone or in combination.
  • the release agent layer has the following formula: Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, and R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or one or more hydrogen atoms are halogen atoms Any one of these hydrocarbon groups substituted by: M is any one of Al, Ti, Zr, n is 0 or 1 or 2, m is an integer from 1 to M valence, At least one of R 1 is an alkoxy group, where m + n is the valence of M, that is, 3 for Al and 4 for Ti and Zr)
  • a laminate comprising: an aluminate compound, a titanate compound, a zirconate compound, a hydrolysis product thereof, or a condensate of the hydrolysis product shown in FIG.
  • a laminate in which a release agent layer is laminated on at least one main surface of a metal plate carrier A laminate in which the release agent layer is a resin coating film composed of silicone and any one or a plurality of resins selected from an epoxy resin, a melamine resin, and a fluororesin.
  • Example- ⁇ Experimental example 1> Prepare a rolled copper foil (thickness 70 ⁇ m), and apply nickel-zinc (Ni-Zn) alloy plating treatment and chromate (Cr-Zn chromate) treatment to the both sides of the both surfaces.
  • the average roughness (Rz cis: measured in accordance with JIS B 0601 (2001)) was set to 1.5 ⁇ m.
  • Nickel-zinc alloy plating Ni concentration 17g / L (added as NiSO 4 ) Zn concentration 4g / L (added as ZnSO 4 ) pH 3.1 Liquid temperature 40 °C Current density 0.1-10A / dm 2 Plating time 0.1 to 10 seconds
  • an aqueous solution of the release agent was applied using a spray coater, and then the copper foil surface was dried in air at 100 ° C.
  • the use conditions of the release agent the type of release agent, the stirring time from when the release agent is dissolved in water to before application, the concentration of the release agent in the aqueous solution, the alcohol concentration in the aqueous solution, the pH of the aqueous solution Is shown in the table of FIG.
  • a prepreg having a thickness of 200 ⁇ m (manufactured by Nanya Plastic Co., Ltd., FR-4 prepreg) was laminated on both sides of the copper foil with a release agent layer thus obtained to obtain a base substrate.
  • the hot press conditions were a pressure of 30 kg / mm 2 , a temperature of 170 ° C., and a holding time of 100 minutes.
  • a prepreg manufactured by Nanya Plastic Co., FR-4 prepreg, thickness 62 ⁇ m
  • a copper foil manufactured by JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd., JTC
  • a thickness of 12 ⁇ m was laminated by hot pressing to form a build-up layer.
  • the hot press conditions are the same as when the above-mentioned base substrate was obtained. Assuming that a heat history is applied to the laminate comprising the base substrate and the buildup layer thus obtained during further heat treatment such as buildup layer formation, the conditions described in the table shown in FIG.
  • the formation of the release material resin coating on the S surface in Experimental Example 11 was performed using a doctor blade after applying a resin coating composition having the composition shown in the table of FIG. 6 by the gravure coating method. The thickness was adjusted to 2-4 ⁇ m. Moreover, the applied resin coating film was baked by heating at 150 ° C. for 30 seconds.
  • bisphenol A type epoxy resin is used as the epoxy resin shown in the table of FIG. 6
  • methyl ether melamine resin is used as the melamine resin
  • polytetrafluoroethylene is used as the fluororesin
  • dimethyl silicone resin is used. Used dimethylpolysiloxane.
  • Example 12 FR-4 prepreg (manufactured by Nanya Plastic Co., Ltd.) and copper foil (manufactured by JX Nippon Mining & Metals, JTC 12 ⁇ m (product name)) are sequentially stacked on both sides of the same base substrate as in Examples 1 to 11. Hot pressing was performed under a predetermined heating condition at a pressure of 3 MPa to prepare a four-layer copper-clad laminate.
  • a 100 ⁇ m diameter hole penetrating the copper foil on the surface of the four-layer copper-clad laminate and the insulating layer (cured prepreg) thereunder was drilled using a laser processing machine.
  • electroless copper plating on the copper foil surface on the copper foil with carrier exposed at the bottom of the hole, the side surface of the hole, and the copper foil on the surface of the four-layer copper-clad laminate, and copper plating by electrolytic copper plating The electrical connection was formed between the copper foil on the copper foil with a carrier and the copper foil on the surface of the four-layer copper-clad laminate.
  • a part of the copper foil on the surface of the four-layer copper-clad laminate was etched using a ferric chloride-based etchant to form a circuit. In this way, a four-layer buildup substrate was obtained.
  • the main surface of the plate carrier is typically the upper surface or the lower surface thereof.

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Abstract

　多層プリント配線基板の製造方法は、金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層を介して樹脂層が積層したベース基材を準備する第１工程と、ベース基材の樹脂層上に１層以上のビルドアップ層を積層する第２工程と、を含む。板状キャリアの基板厚が、５μｍ以上１６００μｍ以下である、と良い。板状キャリアと樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、と良い。

Description

多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
　本発明は、多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材に関する。
　多層プリント配線基板に関して従来から様々な開発が行われている。例えば、特許文献１には、銅箔のキャリアとしてプリプレグを採用し、プリプレグ上に剥離可能に銅箔を積層した構成が開示されている。
特開２００９－２５６１２５号公報
　多層プリント配線基板には、１以上の配線層と１以上の絶縁層を含むビルドアップ層が樹脂製のベース基板上に積層した構成が通常含まれるが、樹脂製のベース基板を薄くすると多層プリント配線板が製造工程中で撓んで変形したり、反りが生じたりして実装工程上の支障が起こる場合がある。本願発明は、この点に鑑みて、従来とは異構成の薄型の多層プリント配線板を製造する際に支持体として機能するベース基材を提供することを目的とする。
　本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法は、金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層を介して樹脂層が積層したベース基材を準備する第１工程と、前記ベース基材の前記樹脂層上に１層以上のビルドアップ層を積層する第２工程と、を含む。
　前記板状キャリアの基板厚が、５μｍ以上１６００μｍ以下である、と良い。
　前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、と良い。
　２２０℃で３時間、６時間又は９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、と良い。
　前記ビルドアップ層が積層された前記樹脂層と前記板状キャリアとを分離する第３工程を更に含む、と良い。
　前記樹脂層を第１樹脂層とする上記の多層プリント配線基板の製造方法にして、
　前記第３工程により得られた前記多層プリント配線基板上に前記第１樹脂層とは異なる第２樹脂層、及び更なるビルドアップ層を積層する第４工程を更に含む、と良い。
　前記樹脂層が、プリプレグである、と良い。
　前記樹脂層は、１２０～３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する、と良い。
　前記ビルドアップ層が、１以上の絶縁層と１以上の配線層を含む、と良い。
　前記ビルドアップ層に含まれる１以上の配線層が、パターニングされた若しくはパターニングされていない金属箔である、と良い。
　前記ビルドアップ層に含まれる１以上の絶縁層が、プリプレグである、と良い。
　前記ビルドアップ層が、片面あるいは両面金属張積層板を含む、と良い。
　前記ビルドアップ層が、サブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される、と良い。
　前記ベース基材上に前記ビルドアップ層が積層した積層体に対してダイシング処理を施す第５工程を更に含む、と良い。
　前記ダイシング処理により、前記ベース基材上に前記ビルドアップ層が積層した前記積層体には１以上の溝が形成され、当該溝により前記ビルドアップ層が個片化可能である、と良い。
　前記ビルドアップ層に含まれる１以上の絶縁層に対してビア配線を形成する第６工程を更に含む、と良い。
　前記離型剤層が、次式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、又はアルコキシ基、又はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
　前記離型剤層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、と良い。
　前記離型剤層が、次式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０又は１又は２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
　離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、と良い。
　前記板状キャリアが銅又は銅合金からなると良い。
　前記配線層が銅又は銅合金からなると良い。
　本発明に係る多層プリント配線基板は、上記の何れかに記載の多層プリント配線基板の製造方法により製造された多層プリント配線基板である。
　本発明に係るベース基材は、多層プリント配線基板の製造方法に用いられるベース基材であって、金属製の板状キャリアと、前記板状キャリアの少なくとも１つの主面上に形成された離型剤層と、前記離型剤層を介して前記板状キャリア上に積層した樹脂層と、を備え、前記樹脂層と前記板状キャリアとが剥離可能である。
　前記板状キャリアの基板厚が、５μｍ以上１６００μｍ以下である、と良い。
　前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、と良い。
　２２０℃で３時間、６時間又は９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、と良い。
　前記板状キャリアが銅又は銅合金からなると良い。
　前記樹脂層がプリプレグからなると良い。
　前記離型剤層が、次式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、又はアルコキシ基、又はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
　前記離型剤層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、と良い。
　前記離型剤層が、次式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０又は１又は２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、と良い。
　離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、と良い。
　本発明に係る積層体は、金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
　前記離型剤層が、次式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、又はアルコキシ基、又はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる。
　本発明に係る積層体は、金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、前記離型剤層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる。
　本発明に係る積層体は、金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
　前記離型剤層が、次式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０又は１又は２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる。
　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
　前記離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である。
　前記板状キャリアが銅又は銅合金からなる、と良い。
　本発明によれば、ビルドアップ層の積層後、金属製の板状キャリアとビルドアップ層を分離可能であり、薄型の多層プリント配線基板を効率的に製造することができる。
本発明の第１実施形態に係るベース基材の概略的な断面図である。 本発明の第１実施形態に係るベース基材上にビルドアップ層を積層した状態を示す概略的な工程図である。 本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線基板と板状キャリアを剥離する工程を模式的に示す工程図である。 本発明の第２実施形態に係るベース基材の概略的な断面図である 本発明の第２実施形態に係るベース基材の両面上にビルドアップ層を積層した状態を示す概略的な断面図である。 本発明の実施例に関する表を示す図である。
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。各実施形態は、個々に独立したものではなく、過剰説明をするまでもなく、当業者をすれば、適宜、組み合わせることが可能であり、この組み合わせによる相乗効果も把握可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。
　＜第１実施形態＞
　図１乃至図３を参照して第１実施形態について説明する。図１は、ベース基材の概略的な断面図である。図２は、ベース基材上にビルドアップ層を積層した状態を示す概略的な工程図である。図３は、多層プリント配線基板と板状キャリアを剥離する工程を模式的に示す工程図である。
　図１に示すようにベース基材１００は、所定厚の金属製の板状キャリア１０、板状キャリア１０の上面（主面）上に積層した離型剤層２０、離型剤層２０を介して板状キャリア１０の上面に積層した樹脂層の一例であるプリプレグ３０を備え、板状キャリア１０、離型剤層２０、及びプリプレグ３０がこの順に積層した積層体である。なお、必ずしも板状キャリア１０の上面の全面に離型剤層２０を成膜する必要はなく、同様に、必ずしも離型剤層２０の上面の全面にプリプレグ３０を積層する必要はない。板状キャリア１０やプリプレグ３０の上面視形状は矩形に限らず、円形等の他の形状であっても構わない。プリプレグ３０は、典型的には、多層プリント配線基板の最下層を構成するべき層である。換言すれば、プリプレグ３０は、ビルドアップ層１１０を構成する絶縁層４０に等しい。この点は、後述の説明からも明らかである。
　ベース基材１００の構成層の積層順番に関しては任意であるが、例えば、はじめに板状キャリア１０を用意した後、板状キャリア１０の上面（主面）上に離型剤層２０を積層し、次に、離型剤層２０を介してプリプレグ３０を積層しても良い。若しくは、プリプレグ３０の下面（主面）に離型剤層２０を積層し、プリプレグ３０と離型剤層２０の積層体を板状キャリア１０上に積層しても良い。離型剤層２０は、通常のコーティング技術を活用してプリプレグ３０又は板状キャリア１０上に成膜可能である。板状キャリア１０若しくはプリプレグ３０の厚みは、任意の公知の手段、方法により調整可能である。
　図２及び図３に示すように、ベース基材１００のプリプレグ３０上には、１以上の絶縁層４０と１以上の配線層５０を含むビルドアップ層１１０が積層される。ビルドアップ層１１０は、１層の絶縁層４０と１層の配線層５０の積層体であり、図２においては、プリプレグ３０も含めて２層構成のビルドアップ層１１０が図示されている。ビルドアップ層１１０の絶縁層４０は、好適には樹脂層から成り、より好適には熱硬化性樹脂を含有するプリプレグから成る。ビルドアップ層１１０の配線層５０は、好適にはパターニングされた若しくはパターニングされていない金属層、好適には金属箔若しくはメッキ金属層である。ビルドアップ層１１０は、絶縁層４０と配線層５０を順に繰り返し積層することにより形成される。ベース基材１００上にビルドアップ層１１０を積層した後、ベース基材１００からビルドアップ層１１０を分離し、これにより、ビルドアップ層１１０を好適に薄型の多層プリント配線基板として得ることができる。
　このようにして製造される多層プリント配線基板においては、ビルドアップ層１１０の積層に用いられたベース基材１００が含まれない。このような意味において本実施形態に係る多層プリント配線基板が「薄型」構成であると言える。「薄型」であるとは、例えば多層プリント配線基板の厚みが４００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下であることを言う。ただし、多層プリント配線基板の機能上、配線層の層数が極端に多い場合（例えば１０層以上）、又は１００μｍよりも厚い絶縁層又は配線層が必要とされる場合には多層プリント配線基板の厚みが４００μｍを超える場合があってもよい。
　ビルドアップ層の積層工程においてはベース基材１００自体も加熱され、若しくは物理的若しくは化学的に処置され、場合によっては、薬液に浸される。このような工程を経た後においても図３に模式的に示す多層プリント配線基板、端的には多層プリント配線基板の最下層のプリプレグ３０と板状キャリア１０間の剥離性が確保される。好適には、離型剤層２０が板状キャリア１０側に残存するが、必ずしもこの限りではない。
　絶縁層４０と配線層５０の構成材料や層厚は任意であり、１つの配線層５０が、１以上の導電層の積層から構成されても良く、１つの絶縁層４０が、１以上の絶縁層の積層から構成されても良い。配線層５０は、例えば、１以上の金属箔から構成される。絶縁層４０は、１以上の樹脂層から構成され、好適には熱硬化性樹脂層である。配線層５０は、必ずしもパターニングされている必要はなく、また、必ずしも他の配線層と電気的に接続されていなくても良い。フローティングの配線層５０を設けることは、配線層間に生じる静電容量の制御や多層プリント配線基板の機械的な強度等を調整する際には有効になる場合がある。
　ビルドアップ層１１０の具体的な構成は任意である。例えば、ビルドアップ層１１０は、１以上の絶縁層４０と１以上の配線層５０を含む。例えば、ビルドアップ層１１０に含まれる１以上の配線層５０が、パターニングされた若しくはパターニングされていない金属箔である。例えば、ビルドアップ層１１０に含まれる１以上の絶縁層４０が、プリプレグである。例えば、ビルドアップ層１１０が、片面あるいは両面金属張積層板を含む。
　板状キャリア１０は、金属製、好適には銅又は銅合金製の平板であり、その大きさに依存して多少の可撓性を具備しても良いが、支持基板としての機能を確保できる程度の剛性を具備することが望ましい。板状キャリア１０は、典型的には、５μｍ以上、より好適には１０μｍ以上、３０μｍ以上、３５μｍ以上、５０μｍ以上、６５μｍ以上、７０μｍ以上、８０μｍ以上、１００μｍ以上の厚みを有する金属箔を用いることができる。また、板状キャリア１０は典型的には１６００μｍ以下、より好適には１５００μｍ以下、１３５０μｍ以下、１０００μｍ以下、８００μｍ以下、５００μｍ以下、４００μｍ以下、３００μｍ以下、１０５μｍ以下の厚みを有する金属箔を用いることができる。また、板状キャリア１０は、好適には銅箔、又は銅合金箔を使用することができる。
　板状キャリア１０は、一例としては、銅材の圧延により製造された平板であっても良く、銅材が多層に積層されて成る平板であっても良く、この場合、この平板が１６００μｍ以上の厚みを有しても良い。電解により得た銅箔等の銅材を板状キャリア１０に活用しても良い。板状キャリア１０の構成材料としては銅合金を活用しても構わない。銅合金を活用することにより、板状キャリア１０の硬さを高めることができる。銅合金としては、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐ、Ｃｒ、Ｂ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｖ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｍｎ、ベリリウムやカドミウムの元素群から選ばれる一種以上の元素を合計で０質量％以上～８０質量％以下添加した銅合金が例示できる。また、板状キャリア１０の材料としては金属であれば特に制限はなく、例えば、銅、金、銀、鉄、ニッケル、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、マグネシウム等が挙げられる。銅合金、鉄合金等、これらを使用した合金でもよい。
　銅としては、典型的には、ＪＩＳ　Ｈ０５００に規定されるリン脱酸銅、無酸素銅及びタフピッチ銅などの９９．９０質量％以上の純度の銅が挙げられる。Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｔｅ、Ｔｉ、ＺｎおよびＺｒの中の一種以上を合計で０．００１～４．０質量％含有する銅又は銅合金とすることもできる。
　銅合金としては、更に、チタン銅、リン青銅、コルソン合金、丹銅、黄銅、洋白等が挙げられる。
　チタン銅は典型的には、Ｔｉ：０．５～５．０質量％を含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる組成を有する。チタン銅は更に、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｂ、Ｎｉ、Ｐ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｍｇ及びＣｒの中の１種類以上を合計で２．０質量％以下含有しても良い。
　リン青銅は典型的には、リン青銅とは銅を主成分としてＳｎ及びこれよりも少ない質量のＰを含有する銅合金のことを指す。一例として、りん青銅はＳｎを３．５～１１質量％、Ｐを０．０３～０．３５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる組成を有する。リン青銅は、Ｎｉ、Ｚｎ等の元素を合計で１．０質量％以下含有しても良い。
  コルソン合金は典型的にはＳｉと化合物を形成する元素（例えば、Ｎｉ、Ｃｏ及びＣｒの何れか一種以上）が添加され、母相中に第二相粒子として析出する銅合金のことをいう。一例として、コルソン合金はＮｉを１．０～４．０質量％、Ｓｉを０．２～１．３質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。別の一例として、コルソン合金はＮｉを１．０～４．０質量％、Ｓｉを０．２～１．３質量％、Ｃｒを０．０３～０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はＮｉを１．０～４．０質量％、Ｓｉを０．２～１．３質量％、Ｃｏを０．５～２．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はＮｉを１．０～４．０質量％、Ｓｉを０．２～１．３質量％、Ｃｏを０．５～２．５質量％、Ｃｒを０．０３～０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。更に別の一例として、コルソン合金はＳｉを０．２～１．３質量％、Ｃｏを０．５～２．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。コルソン合金には随意にその他の元素（例えば、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｂ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｐ、Ｚｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｅ、Ｚｒ、Ａｌ及びＦｅ）が添加されてもよい。これらその他の元素は総計で２．０質量％程度まで添加するのが一般的である。例えば、更に別の一例として、コルソン合金はＮｉを１．０～４．０質量％、Ｓｉを０．２～１．３質量％、Ｓｎを０．０１～２．０質量％、Ｚｎを０．０１～２．０質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物から構成される組成を有する。
　黄銅とは、銅と亜鉛との合金で、特に亜鉛を２０質量％以上含有する銅合金のことをいう。亜鉛の上限は特には限定されないが６０質量％以下、好ましくは４５質量％以下、あるいは４０質量％以下である。
　丹銅とは、銅と亜鉛との合金であり亜鉛を１～２０質量％、より好ましくは亜鉛を１～１０質量％含有する銅合金のことをいう。また、丹銅は錫を０．１～１．０質量％含んでも良い。
　洋白とは銅を主成分として、銅を６０質量％から７５質量％、ニッケルを８．５質量％から１９．５質量％、亜鉛を１０質量％から３０質量％含有する銅合金のことをいう。
　アルミニウム及びアルミニウム合金としては、例えばＡｌを９９質量％以上含むものを使用することができる。具体的には、ＪＩＳ　Ｈ　４０００に記載の合金番号１０８５、１０８０、１０７０、１０５０、１１００、１２００、１Ｎ００、１Ｎ３０に代表される、Ａｌ：９９．００質量％以上のアルミニウム又はその合金等を用いることができる。
　ニッケル及びニッケル合金としては、例えばＮｉを９９質量％以上含むものを使用することができる。具体的には、ＪＩＳ　Ｈ４５５１に記載の合金番号ＮＷ２２００、ＮＷ２２０１に代表される、Ｎｉ：９９．０質量％以上のニッケル又はその合金等を用いることができる。
　鉄合金としては、例えばステンレス、軟鋼、鉄ニッケル合金等を用いることができる。ステンレスは、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ　３０４、ＳＵＳ３１０、ＳＵＳ　３１６、ＳＵＳ　４３０、ＳＵＳ　６３１（いずれもＪＩＳ規格）などを用いることができる。軟鋼は、炭素が０．１５質量％以下の軟鋼を用いることができ、ＪＩＳ　Ｇ３１４１に記載の軟鋼等を用いることができる。鉄ニッケル合金は、Ｎｉを３５～８５質量％含み、残部がＦｅ及び不可避不純物からなり、具体的には、ＪＩＳ　Ｃ２５３１に記載の鉄ニッケル合金を用いることができる。また、板状キャリアにはアルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの公知の金属も用いることができる。
　板状キャリア１０のビッカース硬さ（ＨＶ）は、典型的には３０～１００（Ｆ／Ｎ）／（ｄ／ｍｍ）2であり、好適には５０～８０（Ｆ／Ｎ）／（ｄ／ｍｍ）2である。板状キャリア１０として銅又は銅合金製の平板の十分な硬さを確保することが望ましい。
　板状キャリア１０に表面処理を施しても構わない。例えば、耐熱性付与を目的とした金属めっき（Ｎｉめっき、Ｎｉ－Ｚｎ合金めっき、Ｃｕ－Ｎｉ合金めっき、Ｃｕ－Ｚｎ合金めっき、Ｚｎめっき、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｚｎ合金めっき、Ｃｏ－Ｎｉ合金めっきなど）、防錆性や耐変色性を付与するためのクロメート処理（クロメート処理液中にＺｎ、Ｐ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｔｉ等の合金元素を１種以上含有させる場合を含む）、表面粗度調整のための粗化処理（例：銅電着粒やＣｕ－Ｎｉ－Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ合金めっき、Ｃｕ－Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ－Ｎｉ合金めっき、Ｃｕ－Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ－Ａｓ合金めっき、Ｃｕ－Ａｓ－Ｗ合金めっき等の銅合金めっきによるもの）が挙げられる。粗化処理が板状キャリア１０と離型剤層２０の剥離強度に影響を与えることはもちろん、クロメート処理も大きな影響を与える。クロメート処理は防錆性や耐変色性の観点から重要であるが、剥離強度を有意に上昇させる傾向が見られるので、剥離強度の調整手段としても意義がある。
　例えば、銅材の光沢面に対して下記の条件によるニッケル－亜鉛（Ｎｉ－Ｚｎ）合金めっき処理及びクロメート（Ｃｒ－Ｚｎクロメート）処理を施しても良い。
　（ニッケル－亜鉛合金めっき）
　　Ｎｉ濃度　１７ｇ／Ｌ（ＮｉＳＯ4として添加）
　　Ｚｎ濃度　　４ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
　　ｐＨ　　　　３．１
　　液温　　　　４０℃
　　電流密度　　０．１～１０Ａ／ｄｍ2
　　めっき時間　０．１～１０秒
　（クロメート処理）
　　Ｃｒ濃度　　　　１．４ｇ／Ｌ（ＣｒＯ3又はＫ2ＣｒＯ7として添加）
　　Ｚｎ濃度　　　　０．０１～１．０ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
　　Ｎａ2ＳＯ4濃度　１０ｇ／Ｌ
　　ｐＨ　　　　　　４．８
　　液温　　　　　　５５℃
　　電流密度　　　　０．１～１０Ａ／ｄｍ2
　　めっき時間　　　０．１～１０秒
　離型剤層２０は、板状キャリア１０に対して相対的に強く固着し、プリプレグ３０に対して相対的に弱く固着する任意の材料から選択すると良い。上述のようにビルドアップ層１１０の積層工程においてベース基材１００が加熱され、化学的又は物理的に処理される場合がある。このような観点から、離型剤層２０としても耐熱性及び耐薬品性を有し、容易に変質したり薬品により浸食を受けたりしないことが望ましい。離型剤層２０は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、印刷等の任意の方法にて板状キャリア１０上に形成することができるが、特にこの限りではない。
　離型剤層２０が形成される板状キャリア１０の上面は、粗面（Ｍ面）又は光沢面（Ｓ面）のどちらでも構わないが、粗面よりも光沢面とすることが望ましい。板状キャリアとして圧延金属箔、より好適には圧延銅箔を用いると両面が光沢面となるので、板状キャリアの両面に離型剤層２０を形成する場合にはより望ましい。これにより、離型剤層２０が積層される板状キャリア１０の上面の粗度のバラつきを抑制してベース基材１００の品質の安定化を図ることができる。離型剤層２０の層厚は、典型的には０．００１～１０μｍであり、好適には０．００１～０．１μｍである。
（１）シラン化合物
　離型剤層２０の構成材料は、本願に開示、若しくは現時点において入手可能なものに限定されるべきものではないが、例えば、次の化学式に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせを離型剤層２０に活用すると良い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、又はアルコキシ基、又はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
　当該シラン化合物はアルコキシ基を少なくとも一つ有していることが必要である。アルコキシ基が存在せずに、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基のみで置換基が構成される場合、離型剤層２０と板状キャリア１０表面の密着性が低下し過ぎる傾向がある。また、当該シラン化合物はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基を少なくとも一つ有していることが必要である。当該炭化水素基が存在しない場合、離型剤層２０と板状キャリア１０表面の密着性が上昇する傾向があるからである。なお、本願発明に係るアルコキシ基には一つ以上の水素原子がハロゲン原子に置換されたアルコキシ基も含まれるものとする。
　板状キャリア１０とプリプレグ３０（若しくは、プリプレグ３０を含むビルドアップ層１１０）間の剥離強度を後述の好適な範囲に調節する上では、当該シラン化合物はアルコキシ基を三つ、上記炭化水素基（一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換された炭化水素基を含む）を一つ有していることが好ましい。これを上の式でいえば、Ｒ3及びＲ4の両方がアルコキシ基ということになる。
　アルコキシ基としては、限定的ではないが、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－又はｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブトキシ基、ｎ－、ｉｓｏ－又はｎｅｏ－ペントキシ基、ｎ－ヘキソキシ基、シクロヘキシソキシ基、ｎ－ヘプトキシ基、及びｎ－オクトキシ基等の直鎖状、分岐状、又は環状の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５のアルコキシ基が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ－又はｉｓｏ－プロピル基、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－、ｉｓｏ－又はｎｅｏ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、ｎ－デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５のアルキル基が挙げられる。
　シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３～１０、好ましくは炭素数５～７のシクロアルキル基が挙げられる。
　アリール基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１－又は２－ナフチル基、アントリル基等の炭素数６～２０、好ましくは６～１４のアリール基が挙げられる。
　これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
　好ましいシラン化合物の例としては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルトリメトキシシラン、ｎ－、ｉｓｏ－又はｎｅｏ－ペンチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン；アルキル置換フェニルトリメトキシシラン（例えば、ｐ－（メチル）フェニルトリメトキシシラン）、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルトリエトキシシラン、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルトリエトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、アルキル置換フェニルトリエトキシシラン（例えば、ｐ－（メチル）フェニルトリエトキシシラン）、（３，３，３－トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、トリメチルフルオロシラン、ジメチルジブロモシラン、ジフェニルジブロモシラン、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、プロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランが好ましい。
（２）分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物
　上述のシラン化合物に代えて、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を離型剤層２０に活用しても良い。この例としては、チオール、ジチオール、チオカルボン酸又はその塩、ジチオカルボン酸又はその塩、チオスルホン酸又はその塩、及びジチオスルホン酸又はその塩が挙げられ、これらの中から選択される少なくとも一種を用いることができる。
　チオールは、分子内に一つのメルカプト基を有するものであり、例えばＲ－ＳＨで表される。ここで、Ｒは、水酸基又はアミノ基を含んでもよい、脂肪族系又は芳香族系炭化水素基又は複素環基を表す。
　ジチオールは、分子内に二つのメルカプト基を有するものであり、例えばＲ（ＳＨ）2で表される。Ｒは、水酸基又はアミノ基を含んでもよい、脂肪族系又は芳香族系炭化水素基又は複素環基を表す。また、二つのメルカプト基は、それぞれ同じ炭素に結合してもよいし、互いに別々の炭素又は窒素に結合してもよい。
　チオカルボン酸は、有機カルボン酸の水酸基がメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ－ＣＯ－ＳＨで表される。Ｒは、水酸基又はアミノ基を含んでもよい、脂肪族系又は芳香族系炭化水素基又は複素環基を表す。また、チオカルボン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。なお、チオカルボン酸基を、二つ有する化合物も使用可能である。
　ジチオカルボン酸は、有機カルボン酸のカルボキシ基中の２つの酸素原子が硫黄原子に置換されたものであり、例えばＲ－（ＣＳ）－ＳＨで表される。Ｒは、水酸基又はアミノ基を含んでもよい、脂肪族系又は芳香族系炭化水素基又は複素環基を表す。また、ジチオカルボン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。なお、ジチオカルボン酸基を、二つ有する化合物も使用可能である。
　チオスルホン酸は、有機スルホン酸の水酸基がメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ（ＳＯ2）－ＳＨで表される。Ｒは、水酸基又はアミノ基を含んでもよい、脂肪族系又は芳香族系炭化水素基又は複素環基を表す。また、チオスルホン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。
　ジチオスルホン酸は、有機ジスルホン酸の二つの水酸基がそれぞれメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ－（（ＳＯ2）－ＳＨ）2で表される。Ｒは、水酸基又はアミノ基を含んでもよい、脂肪族系又は芳香族系炭化水素基又は複素環基を表す。また、二つのチオスルホン酸基は、それぞれ同じ炭素に結合してもよいし、互いに別々の炭素に結合してもよい。また、ジチオスルホン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。
　ここで、Ｒとして好適な脂肪族系炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらか又は両方を含んでいてもよい。
　また、アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ－又はｉｓｏ－プロピル基、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－、ｉｓｏ－又はｎｅｏ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、ｎ－デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５のアルキル基が挙げられる。
　また、シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３～１０、好ましくは炭素数５～７のシクロアルキル基が挙げられる。
　また、Ｒとして好適な芳香族炭化水素基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１－又は２－ナフチル基、アントリル基等の炭素数６～２０、好ましくは６～１４のアリール基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらか又は両方を含んでいてもよい。
　また、Ｒとして好適な複素環基としては、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールが挙げられ、水酸基とアミノ基のどちらか又は両方を含んでいてもよい。
　分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の好ましい例としては、３－メルカプト－１，２プロパンジオール、２－メルカプトエタノール、１，２－エタンジチオール、６－メルカプト－１－ヘキサノール、１－オクタンチオール、１－ドデカンチオール、１０－ヒドロキシ－１－ドデカンチオール、１０－カルボキシ－１－ドデカンチオール、１０－アミノ－１－ドデカンチオール、１－ドデカンチオールスルホン酸ナトリウム、チオフェノール、チオ安息香酸、４－アミノ－チオフェノール、ｐ－トルエンチオール、２，４－ジメチルベンゼンチオール、３－メルカプト－１，２，４トリアゾール、２－メルカプト－ベンゾチアゾールが挙げられる。これらの中でも水溶性と廃棄物処理上の観点から、３－メルカプト－１，２プロパンジオールが好ましい。
（３）金属アルコキシド
　次式に示す構造を有するアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、又はその加水分解生成物質、又は該加水分解生成物質の縮合体（以下、単に金属アルコキシドと記述する）を単独で又は複数混合して使用して、板状キャリア１０とプリプレグ３０を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０又は１又は２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である。
　当該金属アルコキシドはアルコキシ基を少なくとも一つ有していることが必要である。アルコキシ基が存在せずに、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基のみで置換基が構成される場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向がある。また、当該金属アルコキシドはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基を０～２個有していることが必要である。当該炭化水素基を３つ以上有する場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向があるからである。なお、本願発明に係るアルコキシ基には一つ以上の水素原子がハロゲン原子に置換されたアルコキシ基も含まれるものとする。板状キャリア１０とプリプレグ３０（若しくは、プリプレグ３０を含むビルドアップ層１１０）の剥離強度を後述の範囲に調節する上では、当該金属アルコキシドはアルコキシ基を二つ以上、上記炭化水素基（一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換された炭化水素基を含む）を一つか二つ有していることが好ましい。
　また、アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ－又はｉｓｏ－プロピル基、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－、ｉｓｏ－又はｎｅｏ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、ｎ－デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５のアルキル基が挙げられる。
　また、シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３～１０、好ましくは炭素数５～７のシクロアルキル基が挙げられる。
　また、Ｒ2として好適な芳香族炭化水素基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１－又は２－ナフチル基、アントリル基等の炭素数６～２０、好ましくは６～１４のアリール基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらか又は両方を含んでいてもよい。
　これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
　好ましいアルミネート化合物の例としては、トリメトキシアルミニウム、メチルジメトキシアルミニウム、エチルジメトキシアルミニウム、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルジメトキシアルミニウム、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルジメトキシアルミニウム、ｎ－、ｉｓｏ－又はｎｅｏ－ペンチルジメトキシアルミニウム、ヘキシルジメトキシアルミニウム、オクチルジメトキシアルミニウム、デシルジメトキシアルミニウム、フェニルジメトキシアルミニウム；アルキル置換フェニルジメトキシアルミニウム（例えば、ｐ－（メチル）フェニルジメトキシアルミニウム）、ジメチルメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、メチルジエトキシアルミニウム、エチルジエトキシアルミニウム、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルジエトキシアルミニウム、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルジエトキシアルミニウム、ペンチルジエトキシアルミニウム、ヘキシルジエトキシアルミニウム、オクチルジエトキシアルミニウム、デシルジエトキシアルミニウム、フェニルジエトキシアルミニウム、アルキル置換フェニルジエトキシアルミニウム（例えば、ｐ－（メチル）フェニルジエトキシアルミニウム）、ジメチルエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、メチルジイソプロポキシアルミニウム、エチルジイソプロポキシアルミニウム、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルジエトキシアルミニウム、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルジイソプロポキシアルミニウム、ペンチルジイソプロポキシアルミニウム、ヘキシルジイソプロポキシアルミニウム、オクチルジイソプロポキシアルミニウム、デシルジイソプロポキシアルミニウム、フェニルジイソプロポキシアルミニウム、アルキル置換フェニルジイソプロポキシアルミニウム（例えば、ｐ－（メチル）フェニルジイソプロポキシアルミニウム）、ジメチルイソプロポキシアルミニウム、（３，３，３－トリフルオロプロピル）ジメトキシアルミニウム、及びトリデカフルオロオクチルジエトキシアルミニウム、メチルジクロロアルミニウム、ジメチルクロロアルミニウム、ジメチルクロロアルミニウム、フェニルジクロロアルミニウム、ジメチルフルオロアルミニウム、ジメチルブロモアルミニウム、ジフェニルブロモアルミニウム、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、が好ましい。
　好ましいチタネート化合物の例としては、テトラメトキシチタン、メチルトリメトキシチタン、エチルトリメトキシチタン、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルトリメトキシチタン、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルトリメトキシチタン、ｎ－、ｉｓｏ－又はｎｅｏ－ペンチルトリメトキシチタン、ヘキシルトリメトキシチタン、オクチルトリメトキシチタン、デシルトリメトキシチタン、フェニルトリメトキシチタン；アルキル置換フェニルトリメトキシチタン（例えば、ｐ－（メチル）フェニルトリメトキシチタン）、ジメチルジメトキシチタン、テトラエトキシチタン、メチルトリエトキシチタン、エチルトリエトキシチタン、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルトリエトキシチタン、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルトリエトキシチタン、ペンチルトリエトキシチタン、ヘキシルトリエトキシチタン、オクチルトリエトキシチタン、デシルトリエトキシチタン、フェニルトリエトキシチタン、アルキル置換フェニルトリエトキシチタン（例えば、ｐ－（メチル）フェニルトリエトキシチタン）、ジメチルジエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、メチルトリイソプロポキシチタン、エチルトリイソプロポキシチタン、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルトリエトキシチタン、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルトリイソプロポキシチタン、ペンチルトリイソプロポキシチタン、ヘキシルトリイソプロポキシチタン、オクチルトリイソプロポキシチタン、デシルトリイソプロポキシチタン、フェニルトリイソプロポキシチタン、アルキル置換フェニルトリイソプロポキシチタン（例えば、ｐ－（メチル）フェニルトリイソプロポキシチタン）、ジメチルジイソプロポキシチタン、（３，３，３－トリフルオロプロピル）トリメトキシチタン、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシチタン、メチルトリクロロチタン、ジメチルジクロロチタン、トリメチルクロロチタン、フェニルトリクロロチタン、ジメチルジフルオロチタン、ジメチルジブロモチタン、ジフェニルジブロモチタン、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、が好ましい。
　好ましいジルコネート化合物の例としては、テトラメトキシジルコニウム、メチルトリメトキシジルコニウム、エチルトリメトキシジルコニウム、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルトリメトキシジルコニウム、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルトリメトキシジルコニウム、ｎ－、ｉｓｏ－又はｎｅｏ－ペンチルトリメトキシジルコニウム、ヘキシルトリメトキシジルコニウム、オクチルトリメトキシジルコニウム、デシルトリメトキシジルコニウム、フェニルトリメトキシジルコニウム；アルキル置換フェニルトリメトキシジルコニウム（例えば、ｐ－（メチル）フェニルトリメトキシジルコニウム）、ジメチルジメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、メチルトリエトキシジルコニウム、エチルトリエトキシジルコニウム、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルトリエトキシジルコニウム、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルトリエトキシジルコニウム、ペンチルトリエトキシジルコニウム、ヘキシルトリエトキシジルコニウム、オクチルトリエトキシジルコニウム、デシルトリエトキシジルコニウム、フェニルトリエトキシジルコニウム、アルキル置換フェニルトリエトキシジルコニウム（例えば、ｐ－（メチル）フェニルトリエトキシジルコニウム）、ジメチルジエトキシジルコニウム、テトライソプロポキシジルコニウム、メチルトリイソプロポキシジルコニウム、エチルトリイソプロポキシジルコニウム、ｎ－又はｉｓｏ－プロピルトリエトキシジルコニウム、ｎ－、ｉｓｏ－又はｔｅｒｔ－ブチルトリイソプロポキシジルコニウム、ペンチルトリイソプロポキシジルコニウム、ヘキシルトリイソプロポキシジルコニウム、オクチルトリイソプロポキシジルコニウム、デシルトリイソプロポキシジルコニウム、フェニルトリイソプロポキシジルコニウム、アルキル置換フェニルトリイソプロポキシジルコニウム（例えば、ｐ－（メチル）フェニルトリイソプロポキシチタン）、ジメチルジイソプロポキシジルコニウム、（３，３，３－トリフルオロプロピル）トリメトキシジルコニウム、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシジルコニウム、メチルトリクロロジルコニウム、ジメチルジクロロジルコニウム、トリメチルクロロジルコニウム、フェニルトリクロロジルコニウム、ジメチルジフルオロジルコニウム、ジメチルジブロモジルコニウム、ジフェニルジブロモジルコニウム、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、テトラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトライソプロポキシジルコニウム、が好ましい。
　ベース基材１００は、板状キャリア１０とプリプレグ３０をホットプレスで密着させて製造可能である。例えば、板状キャリア１０及び／又はプリプレグ３０の貼り合わせ面に前記分子内に前記金属アルコキシドを塗工処理した上で、板状キャリア１０に対してＢステージの樹脂製のプリプレグ３０をホットプレス積層することで製造可能である。
　金属アルコキシドは水溶液の形態で使用することができる。水への溶解性を高めるためにメタノールやエタノールなどのアルコールを添加することもできる。アルコールの添加は特に疎水性の高い金属アルコキシドを使用する時に有効である。
　金属アルコキシドの水溶液中の濃度は高い方が板状キャリア１０とプリプレグ３０（若しくは、プリプレグ３０を含むビルドアップ層１１０）の剥離強度は低下する傾向にあり、金属アルコキシド濃度調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、金属アルコキシドの水溶液中の濃度は０．００１～１．０ｍｏｌ／Ｌとすることができ、典型的には０．００５～０．２ｍｏｌ／Ｌとすることができる。
　金属アルコキシドの水溶液のｐＨは特に制限はなく、酸性側でもアルカリ性側でも利用できる。例えば３．０～１０．０の範囲のｐＨで使用できる。特段のｐＨ調整が不要であるという観点から中性付近である５．０～９．０の範囲のｐＨとするのが好ましく、７．０～９．０の範囲のｐＨとするのがより好ましい。
（４）樹脂塗膜からなる離型材
　シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用して、板状キャリア１０とプリプレグ３０を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
　このような密着性を実現するための剥離強度の調節は、後述するようにシリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用することで行う。このような樹脂塗膜に後述するような所定条件の焼付け処理を行って、板状キャリアと金属箔との間に用いてホットプレスして貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述の範囲に調節できるようになるからである。
　エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が挙げられる。
　メラミン系樹脂としては、メチルエーテル化メラミン樹脂、ブチル化尿素メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチルアルコール変性メラミン樹脂等が挙げられる。また、メラミン系樹脂は、前記樹脂とブチル化尿素樹脂、ブチル化ベンゾグアナミン樹脂等との混合樹脂であってもよい。
　なお、エポキシ系樹脂の数平均分子量は２０００～３０００、メラミン系樹脂の数平均分子量は５００～１０００であることが好ましい。このような数平均分子量を有することによって、樹脂の塗料化が可能になると共に、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整し易くなる。
　また、フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等が挙げられる。
　シリコーンとしては、メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、変性ジメチルポリシロキサン、これらの混合物等が挙げられる。ここで、変性とは、例えば、エポキシ変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルコール変性、フッ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変性、エポキシポリエーテル変性、ポリエーテル変性、アルキル高級アルコールエステル変性、ポリエステル変性、アシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキルアシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキル変性、アミノグリコール変性、メルカプト変性、水酸基含有ポリエステル変性等が挙げられる。
　樹脂塗膜において、膜厚が小さすぎると、樹脂塗膜が薄膜すぎて形成が困難であるため、生産性が低下し易い。また、膜厚が一定の大きさを超えても、樹脂塗膜の剥離性のさらなる向上は見られず、樹脂塗膜の製造コストが高くなり易い。このような観点から、樹脂塗膜は、その膜厚が０．１～１０μｍであることが好ましく、０．５～５μｍであることが更に好ましい。また、樹脂塗膜の膜厚は、後述する手順において、樹脂塗料を所定塗布量で塗布することによって達成される。
　樹脂塗膜において、シリコーンは樹脂塗膜の離型剤として機能する。そこで、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計量がシリコーンに比べて多すぎると、板状キャリア１０とプリプレグ３０（若しくは、プリプレグ３０を含むビルドアップ層１１０）との間で樹脂塗膜が付与する剥離強度が大きくなるため、樹脂塗膜の剥離性が低下し、人手で容易に剥がせなくなることがある。一方で、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計量が少なすぎると、前述の剥離強度が小さくなるため、搬送時や加工時に剥離することがある。この観点から、シリコーン１００質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が１０～１５００質量部の量で含まれることが好ましく、更に好ましくは２０～８００重量部の量で含まれることが好ましい。
　また、フッ素樹脂は、シリコーンと同様、離型剤として機能し、樹脂塗膜の耐熱性を向上させる効果がある。フッ素樹脂がシリコーンに比べて多すぎると、前述の剥離強度が小さくなるため、搬送時や加工時に剥離することがあるほか、後述する焼き付け工程に必要な温度が上がるため不経済となる。この観点から、フッ素樹脂は、シリコーン１００質量部に対して、０～５０質量部であることが好ましく、更に好ましくは０～４０質量部であることが好ましい。
　樹脂塗膜は、シリコーン、及びエポキシ樹脂及び／又はメラミン樹脂、及び必要に応じてフッ素樹脂に加えて、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＳＯ4及びＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子を更に含有していてもよい。樹脂塗膜が表面粗化粒子を含有することによって、樹脂塗膜の表面が凹凸となる。その凹凸によって、樹脂塗膜が塗布された板状キャリアあるいは金属箔の表面が凹凸となり、艶消し表面となる。表面粗化粒子の含有量は、樹脂塗膜が凹凸化されれば特に限定されないが、シリコーン１００質量部に対して、１～１０質量部が好ましい。
　表面粗化粒子の粒子径は、１５ｎｍ～４μｍであることが好ましい。ここで、粒子径は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真等から測定した平均粒子径（最大粒子径と最小粒子径の平均値）を意味する。表面粗化粒子の粒子径が前記範囲であることによって、樹脂塗膜の表面の凹凸量が調整し易くなり、結果的に板状キャリアあるいは金属箔の表面の凹凸量が調整し易くなる。具体的には、板状キャリアあるいは金属箔の表面の凹凸量は、ＪＩＳ規定の最大高さ粗さＲｙで４．０μｍ程度となる。
　ここで、ベース基材１００の製造方法について説明する。ベース基材１００は、コーティング対象物（板状キャリア１０及びプリプレグ３０の少なくとも一方）の表面に、上述した樹脂塗膜を塗布する工程と、この塗布した樹脂塗膜を硬化させる焼付け工程とを有する手順を経て得られる。以下、各工程について説明する。
（塗布工程）
　塗布工程は、コーティング対象物（板状キャリア１０及びプリプレグ３０の少なくとも一方）に、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂と、必要に応じて離型剤としてのフッ素樹脂とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素樹脂及びシリコーンを溶解したものである。また、樹脂塗料における配合量（添加量）は、シリコーン１００質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が１０～１５００質量部であることが好ましい。また、フッ素樹脂は、シリコーン１００質量部に対して、０～５０質量部であることが好ましい。
　塗布工程における塗布方法としては、樹脂塗膜が形成できれば特に限定されるものではないが、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、カーテンフローコート法、静電塗装機を用いる方法等が用いられ、樹脂塗膜の均一性、及び、作業の簡便性からグラビアコート法が好ましい。また、塗布量としては、樹脂塗膜３が好ましい膜厚：０．５～５μｍとなるように、樹脂量として１．０～２．０ｇ／ｍ2が好ましい。
　グラビアコート法は、ロール表面に設けられた凹部（セル）に満たされた樹脂塗料をコーティング対象物に転写させることによって、コーティング対象物の表面に樹脂塗膜を形成させる方法である。具体的には、表面にセルが設けられた下側ロールの下部を樹脂塗料中に浸漬し、下側ロールの回転によってセル内に樹脂塗料を汲み上げる。そして、下側ロールと、下側ロールの上側に配置された上側ロールとの間にコーティング対象物を配置し、上側ロールでコーティング対象物を下側ロールに押し付けながら、下側ロール及び上側ロールを回転させることによって、コーティング対象物が搬送されると共に、セル内に汲み上げられた樹脂塗料がコーティング対象物の片面に転写（塗布）される。
　また、コーティング対象物の搬入側に、下側ロールの表面に接触するようにドクターブレードを配置することによって、セル以外のロール表面に汲み上げられた過剰な樹脂塗料が取り除かれ、コーティング対象物の表面に所定量の樹脂塗料が塗布される。なお、セルの番手（大きさ及び深さ）が大きい場合、又は、樹脂塗料の粘度が高い場合には、コーティング対象物の片面に形成される樹脂塗膜が平滑になり難くなる。したがって、コーティング対象物の搬出側にスムージングロールを配置して、樹脂塗膜の平滑度を維持してもよい。
　なお、コーティング対象物の両面に樹脂塗膜を形成させる場合には、コーティング対象物の片面に樹脂塗膜を形成させた後に、コーティング対象物を裏返して、再度、下側ロールと上側ロールとの間に配置する。そして、前記と同様に、下側ロールのセル内の樹脂塗料をコーティング対象物の裏面に転写（塗布）する。
（焼付け工程）
　焼付け工程は、塗布工程で形成された樹脂塗膜に１２５～３２０℃（焼付け温度）で０．５～６０秒間（焼付け時間）の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜により付与された物（例えば、板状キャリア１０）と他方の物（例えば、プリプレグ３０）との間の剥離強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度はプリプレグ３０の到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
　焼き付けが不十分となる条件、例えば焼付け温度が１２５℃未満、又は、焼付け時間が０．５秒未満である場合には、樹脂塗膜が硬化不足となり、上記剥離強度が２００ｇｆ／ｃｍを超え、剥離性が低下する。また、焼き付けが過度な条件、例えば焼付け温度が３２０℃を超える場合には、樹脂塗膜が劣化して、上記剥離強度が２００ｇｆ／ｃｍを超え、剥離時の作業性が悪化する。あるいは、板状キャリアが高温によって変質することがある。また、焼付け時間が６０秒を超える場合には、生産性が悪化する。
　ベース基材１００の製造方法においては、前記塗布工程の樹脂塗料が、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ樹脂、メラミン系樹脂と、離型剤としてのフッ素樹脂と、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＳＯ4及びＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなるものであってもよい。
　具体的には、樹脂塗料は、前記したシリコーン添加樹脂溶液に表面粗化粒子を更に添加したものである。このような表面粗化粒子を樹脂塗料に更に添加することによって、樹脂塗膜の表面が凹凸となり、この凹凸によって板状キャリア１０が凹凸となり、艶消し表面となる。そして、このような艶消し表面を有する板状キャリア１０を得るためには、樹脂塗料における表面粗化粒子の配合量（添加量）が、シリコーン１００質量部に対して、１～１０質量部であることが好ましい。また、表面粗化粒子の粒子径が１５ｎｍ～４μｍであることが更に好ましい。
　本発明に係る製造方法は、以上説明したとおりであるが、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、塗布工程の前に板状キャリアの表面を洗浄する洗浄工程を行ってもよい。
　プリプレグ３０は、多層プリント配線基板の土台の層を構成する樹脂層の一例である。プリプレグ３０は、任意の基材と任意の充填材料の複合体であり、典型的には、不織布、織物等の基材を合成樹脂等の充填材料に含侵させた状態で充填材料を液体から固体化して得られる。プリプレグ３０は、高い絶縁性を有し、かつ所望の機械的強度を有する。プリプレグ３０の構成材料である樹脂は、例示的には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、天然ゴム、松脂等であるが、この限りではない。板状キャリア１０上への実装前のプリプレグ３０は、Ｂステージの状態にあるものが良く、これにより、十分な強度を確保することができる。
　プリプレグ３０は、高いガラス転移温度Ｔｇを有することが望ましい。プリプレグ３０のガラス転移温度Ｔｇは、例えば、１２０～３２０℃、好ましくは１７０～２４０℃である。なお、ガラス転移温度Ｔｇは、ＤＳＣ（示差走査熱量測定法）により測定される値とする。
　プリプレグ３０は、板状キャリア１０上の離型剤層２０が成膜された上面上にホットプレス処理等により熱圧着して積層固定される。ホットプレスの条件としては、圧力３０～４０ｋｇ／ｃｍ2、プリプレグ３０のガラス転移温度よりも高い温度でホットプレスすることが好ましい。プリプレグ３０の積層固定時にプリプレグ３０に接するプレス部材の表面温度は、１４０～３２０℃が望ましい。
　プリプレグ３０の厚みは特に制限はなく、可撓性を有する程度の厚さ若しくは可撓性を有しない程度の厚さに設定される。但し、ビルドアップ層１１０を積層するうえでプリプレグ３０にも機械的な強度と剛性があるほうが望ましいため、極端に薄くすることは適当ではない。また、プリプレグ３０が極端に厚いとプリプレグ３０を介した熱伝播が生じにくくなるため、ホットプレス時にプリプレグ３０の平面内において不均一な熱分布が生じてしまい、十分なホットプレスを達成し難くなるおそれがある。この点に鑑みて、プリプレグ３０の厚みを５０～９００μｍとし、より好ましくは１００～４００μｍとする。
　ビルドアップ層１１０の積層工程においてプリプレグ３０を板状キャリア１０上に十分に固定し、他方、ビルドアップ層１１０の積層工程後においてプリプレグ３０と板状キャリア１０間の容易な剥離性を確保するという観点に基づいて板状キャリア１０とプリプレグ３０（若しくは、プリプレグ３０を含むビルドアップ層１１０）間の剥離強度を設定することが望ましい。なお、剥離強度の調節は、上述の離型剤層２０の材料や厚みの設定により調整することができ、また、板状キャリア１０やプリプレグ３０の表面処理により調整することができる。
　ビルドアップ層１１０の積層工程前の状態において、板状キャリア１０とプリプレグ３０間の剥離強度が、典型的には１０ｇｆ／ｃｍ以上、好ましくは３０ｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは５０ｇｆ／ｃｍ以上であり、典型的には２００ｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは１５０ｇｆ／ｃｍ以下、より好ましくは８０ｇｆ／ｃｍ以下である。このように板状キャリア１０とプリプレグ３０間の剥離強度を設定することにより、ベース基材１００の搬送時等に板状キャリア１０とプリプレグ３０とが剥離することを抑制することができ、かつビルドアップ層１１０の積層工程後において板状キャリア１０とプリプレグ３０を含むビルドアップ層１１０間の剥離性を確保することができる。なお、板状キャリア１０とプリプレグ３０間の剥離強度は、板状キャリア１０とビルドアップ層１１０間の剥離強度に等しいものと理解しても構わない。
　板状キャリア１０とプリプレグ３０間の剥離強度は、ビルドアップ層１１０の積層工程後においても大きく変動しないことが望ましい。これにより、ビルドアップ層１１０の積層工程後においても板状キャリア１０とプリプレグ３０を含むビルドアップ層１１０間の剥離性が損なわれないことを確保することができる。
　例えば２２０℃で３時間、６時間又は９時間のうちの少なくとも一つの条件でベース基材１００を加熱した後において、板状キャリア１０とプリプレグ３０間の剥離強度が、典型的には１０ｇｆ／ｃｍ以上、好ましくは３０ｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは５０ｇｆ／ｃｍ以上であり、典型的には２００ｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは１５０ｇｆ／ｃｍ以下、より好ましくは８０ｇｆ／ｃｍ以下である。
　２２０℃の条件でベース基材１００を加熱した後の板状キャリア１０とプリプレグ３０間の剥離強度については、ビルドアップ層１１０の積層数の幅の確保という観点から、３時間後及び６時間後の両方、又は６時間及び９時間後の両方において剥離強度が上述した範囲を満たすことが好ましく、３時間、６時間及び９時間後の全ての剥離強度が上述した範囲を満たすことが更に好ましい。
　本発明において、剥離強度はＪＩＳ　Ｃ６４８１に規定される９０度剥離強度測定方法に準拠して測定する。
　従来のＣＣＬでは、樹脂層と銅箔のピール強度が高いことが望まれるため、例えば、電解銅箔のマット面（Ｍ面）を樹脂層との接着面とし、粗化処理等の表面処理を施すことによって化学的及び物理的アンカー効果による接着力向上が図られている。また、樹脂層側においても、銅箔との接着力をアップするために各種バインダーが添加される等している。前述したように、本実施形態においてはＣＣＬとは異なり、板状キャリア１０とプリプレグ３０を最終的に剥離するため、その剥離強度が過度に高いのは望ましくない。
　板状キャリア１０とプリプレグ３０間の剥離強度を先述した好ましい範囲に調節するため、貼り合わせ面の表面粗度を、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１）に準拠して測定した板状キャリア１０の上面の十点平均粗さ（Ｒｚ　ｊｉｓ）で表すと、３．５μｍ以下、更に３．０μｍ以下とすることが好ましい。但し、表面粗度を限りなく小さくするのは手間がかかりコスト上昇の原因となるので、０．1μｍ以上とするのが好ましく、０．３μｍ以上とすることがより好ましい。表面粗度の調整という観点からすれば、板状キャリア１０の光沢面を離型剤層２０の積層面として用いることが簡便である。
　実施形態によっては、板状キャリア１０とプリプレグ３０の各貼り合わせ面に対して粗化処理等の剥離強度向上のための表面処理を行わなくても良い。実施形態によっては、プリプレグ３０中には離型剤層２０との接着力を高めるためのバインダーは添加されていない。
　ビルドアップ層１１０中の配線層は、金属箔を用いても良いし、サブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成しても良い。
　サブトラクティブ法とは、任意の基板、例えば、金属張積層板や配線基板（プリント配線板、プリント回路板を含む）上の金属箔の不要部分をエッチング等によって選択的に除去して導体パターンを形成する方法を指す。フルアディティブ法は、無電解めっき及び／又は電解めっきを用いて、パターニングされた導体層である配線層５０を形成する方法である。セミアディティブ法は、例えば、金属箔からなるシード層上に無電解金属析出と、電解めっき、エッチング、又はその両者を併用して導体パターンを形成した後、不要なシード層をエッチングして除去することで導体パターンを得る方法である。
　ビルドアップ層１１０の構成層として、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔、金属箔、又はベース基材１００を１つ以上含めても良い。
　片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面及び底面に導通めっきをする工程を更に含むことができる。また、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付き金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むこともできる。
　パターニングされた配線層５０上に金属箔を密着させ、更にキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含むこともできる。パターニングされた配線層５０上に樹脂を積層し、更に、当該樹脂上に金属箔を密着させても良い。また、配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔を積層する工程を更に含むこともできる。なお、「配線形成された表面」とは、ビルドアップを行う過程で都度現れる表面に配線形成された部分を意味し、ビルドアップ基板としては最終製品のものも、その途中のものも包含する。
　なお、キャリア付金属箔は、支持基板として機能する樹脂製又は金属製のキャリア上に金属箔が離型剤層を介して積層したものである。キャリア付き金属箔においてキャリアと金属箔間を剥離可能に結合する離型剤層は、本願に開示の離型剤層２０と同じ材料を用いることができる。
　ベース基材１００上にビルドアップ層１１０を積層した状態でこの積層体１５０をダイシングしても良い。ダイシング深度は、積層体１５０を完全に個片化する程度のものである必要はなく、板状キャリア１０まで到達しない程度であっても構わない。積層体１５０を完全に個片化しない場合には、板状キャリア１０に到達若しくは到達しない溝が設けられる。ダイシングに用いる機器は、ダイシングブレードを活用したタイプに限らず、ワイヤー、レーザー等の任意の方法を採用できる。
　上述のダイシング工程後、板状キャリア１０とプリプレグ３０を剥離して分離すると良い。板状キャリア１０がダイシングにより個片化されていない場合、共通の板状キャリア１０から複数の個片化された多層プリント配線基板が得られる。
　ビルドアップ層１１０内における絶縁層４０と配線層５０同士は熱圧着により積層させても良い。この熱圧着は、一層ずつ積層するごとに行ってもよいし、ある程度積層させてからまとめて行ってもよいし、最後に一度にまとめて行ってもよい。
　ビルドアップ層１１０内の配線層５０同士若しくはビルドアップ層１１０内の配線層５０と外部配線間の電気的導通を確保するためにビルドアップ層１１０にビア配線（層間配線）を形成しても良く、該工程は、ベース基材１００上にビルドアップ層１１０を形成する過程で行っても良いし、所定の積層数のビルドアップ層１１０をベース基材１００上に積層した後に行っても良い。ベース基材１００上にビルドアップ層１１０を積層した状態でビア配線を形成しても良いし、ベース基材１００の板状キャリア１０をビルドアップ層１１０から剥離した後にビア配線を形成しても良い。例えば、ベース基材１００上に下部配線層５０、中間絶縁層４０、及び上部配線層５０を形成した状態において上部配線層５０と中間絶縁層４０を貫通して下部配線層５０に到達するビアホールを形成し、該ビアホールに導電材を堆積等により設け、これにより、下部配線層５０と上部配線層５０間の電気的導通が確保される。ビアホールの形成は、機械的な切削やレーザー加工等の任意の方法を採用することができる。ビアホールが貫通する絶縁層４０の数は任意であり、２以上であっても構わない。ビアホールへの導電材の充填は、電解めっきを活用しても良い。
　図２及び図３を参照して多層プリント配線基板の製造方法について説明する。まず、図１に示すベース基材１００を用意する。ベース基材１００自体の製造方法は、上述のとおりであるが、例えば、板状キャリア１０上に離型剤層２０を成膜し、その後、プリプレグ３０を離型剤層２０を介して板状キャリア１０上に実装して上方から加熱押圧し、プリプレグ３０が離型剤層２０を介して板状キャリア１０上に積層したベース基材１００を得る。離型剤層２０は、板状キャリア１０の上面の全ての範囲に亘り一定の層厚で形成される。プリプレグ３０は、離型剤層２０の上面に平面内で一様に十分に密着する。
　次に図２に模式的に示すようにベース基材１００上にビルドアップ層１１０を積層する。例えば、絶縁層４０と配線層５０を交互に積層する。絶縁層４０と配線層５０の組から成る積層単位の数は、典型的には１以上であり、２以上、３以上、４以上であっても構わない。積層単位の数の増加により多層プリント配線基板の層間位置の精度の維持が困難になる。本実施形態においては、多層プリント配線基板の最下層となるプリプレグ３０が、事前にベース基材１００上に安定に固定されており、このプリプレグ３０上にビルドアップ層１１０を安定に積層することができる。
　ベース基材１００のプリプレグ３０を省略した状態で顧客側へ提供し、顧客側においてプリプレグ３０を熱圧着して積層固定してビルドアップ層１１０を形成する場合、離型剤層２０を別途保護するための部材が必要になり、この部材との関係も踏まえて離型剤層２０の厚みや材料を選定することが必要になる場合もあるかもしれない。本実施形態においては、ビルドアップ層１１０の最下層であるプリプレグ３０を離型剤層２０上に積層し、上述のような問題が生じることを回避することができる。
　配線層５０は、非限定的には金属箔若しくはパターニングされた金属箔であり、好適には銅箔若しくはパターニングされた銅箔である。通常の半導体プロセス技術を活用して配線層５０を形成しても構わない。配線層５０は、特に限定を意図するわけではないが、典型的にはＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）に代表される蒸着等により形成したベタ配線層をフォトリソグラフィー技術の活用によりパターニングして形成される。配線層５０を必ずしもパターニングする必要はなく、配線層５０をベタ配線層としても構わない。パターニングによる配線層の除去部分については、プリプレグ３０に対して絶縁層４０が接触する場合もある。リフトオフ技術を活用してパターニングしても構わない。
　絶縁層４０は、非限定的には樹脂層若しくはビア配線（層間配線）が設けられた樹脂層であり、典型的には熱硬化性樹脂又は感光性樹脂が例示できる。また、絶縁層４０はガラス繊維又は無機充填物によって補強されたプリプレグであってもよい。絶縁層４０の構成樹脂は、プリプレグと同一若しくは類似特性の材料から選定すると良い。ダイコーダーに代表される任意の種類の塗布装置を活用して成膜しても良い。これに代えて、若しくはこれと併用して、通常の半導体プロセス技術を活用して配線層５０を形成しても構わない。絶縁層４０は、特に限定を意図するわけではないが、典型的にはＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）に代表される蒸着等により絶縁材料が成膜されてなり、必要に応じて上下の配線層５０間の電気的接続を確保するために導電性ビアが設けられる。導電性ビアの絶縁層４０中への組み込みの方法は任意である。配線層５０上に堆積した絶縁層４０上に開口を有するマスク層を形成し、マスク層を介してエッチング処理してマスク層の開口に対応する範囲で絶縁層４０を除去し、その後、絶縁層４０が除去された範囲で導電性材料を充填する方法が例示できる。
　配線層５０は、例えば、銅、アルミニウム、ポリシリコン等の導電性材料から成る。絶縁層４０は、二酸化シリコン等の絶縁材料から成る。絶縁層４０中に組み込まれるビアは、銅、アルミニウム、ポリシリコン等の導電性材料から成る。絶縁層４０の構成樹脂は、プリプレグ３０と同一若しくは類似特性の材料から選定すると良い。
　次に図３に模式的に示すように、板状キャリア１０上に離型剤層２０が残存した積層体１２０とビルドアップ層１１０を分離する。このようにして多層プリント配線基板を製造することができる。なお、積層体１２０とビルドアップ層１１０を人手により引き剥がすことにより両者を分離しても構わないが、ロボット等を活用して両者を分離しても良い。
　図３に示す分離工程後に積層体１２０上に別の新しいプリプレグ３０をホットプレスすることにより図１に示したベース基材１００を製造しても構わない。その後、上述の説明と同様にして図２に示すようにビルドアップ層１１０を積層し、図３に示すように積層体１２０とビルドアップ層１１０を分離しても良い。
　以下、更に例示的な形態について説明する。上述のベース基材１００上に、所望枚数のプリプレグ、次に「内層コア」と称する２層金属張積層板、次にプリプレグ、更に「キャリア付金属箔」を順に積層し、この積層ユニットの単位（通称「ページ」と言う）を１０回程度繰り返して積層し、プレス組み立て物（通称「ブック」と言う）を構成しても良い。その後、このブックを一組の平板プレートの間で挟んでホットプレス機にセットし、所定の温度及び圧力で加圧成型することにより多数の４層金属張積層板を同時に製造することができる。平板プレートとしては例えばステンレス製プレートを使用することができる。プレートは、限定的ではないが、例えば１～１０ｍｍ程度の厚板を使用することができる。４層以上の金属張積層板についても、一般的には内層コアの層数を上げることで、同様の工程で生産することが可能である。
　必要に応じて配線層５０を構成する金属箔の全面を、ハーフエッチングして厚みを調整する工程を含めてもよい。配線層５０を構成する金属箔の所定位置にレーザー加工を施して金属箔と樹脂を貫通するビアホールを形成し、ビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、ビアホール底部、側面及び金属箔の全面又は一部に無電解めっきを施して層間接続を形成して、必要に応じて更に電解めっきを行っても良い。金属箔上の無電解めっき又は電解めっきが不要な部分にはそれぞれのめっきを行う前までに予めめっきレジストを形成おいてもよい。また、無電解めっき、電解めっき、めっきレジストと金属箔の密着性が不十分である場合には予め金属箔の表面を化学的に粗化しておいてもよい。めっきレジストを使用した場合、めっき後にめっきレジストを除去する。次に、金属箔及び、無電解めっき部、電解めっき部の不要部分をエッチングにより除去することで回路を形成する。このようにしてビルドアップ基板を製造することができる。樹脂、銅箔の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行って更に多層のビルドアップ基板としてもよい。
　ビルドアップ層１１０の最上層に、樹脂製のキャリア基板の片面に金属箔を密着したキャリア付金属箔を設けても良い。キャリア付き金属箔のキャリア基板が金属箔よりも下層としても良く、逆であっても構わない。ビルドアップ層１１０の樹脂層上に、樹脂製のキャリア基板の両面に金属箔を密着したキャリア付金属箔を積層しても良い。
　ビルドアップ層１１０の最上層に、別のベース基材１００を積層しても良い。
　好適には、ビルドアップ層１１０の絶縁層４０として、熱硬化性樹脂を含有するプリプレグを用いると良い。
　好適には、絶縁層４０は、樹脂層、例えば、プリプレグ又は感光性樹脂である。絶縁層４０としてプリプレグを用いる場合、レーザー加工によりプリプレグにビアホールを設けても良い。レーザー加工の後、このビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施すとよい。また、樹脂として感光性樹脂を用いた場合、フォトリソグラフィ法によりビアホールを形成部の樹脂を除去することができる。次に、ビアホール底部、側面及び樹脂の全面又は一部に無電解めっきを施して層間接続を形成して、必要に応じて更に電解めっきを行う。樹脂上の無電解めっき又は電解めっきが不要な部分にはそれぞれのめっきを行う前までに予めめっきレジストを形成おいてもよい。また、無電解めっき、電解めっき、めっきレジストと樹脂の密着性が不十分である場合には予め樹脂の表面を化学的に粗化しておいてもよい。めっきレジストを使用した場合、めっき後にめっきレジストを除去する。次に、無電解めっき部又は電解めっき部の不要部分をエッチングにより除去することで回路を形成する。
　＜第２実施形態＞
　図４及び図５を参照して第２実施形態について説明する。図４は、ベース基材の概略的な断面図である。図５は、ベース基材の両面上にビルドアップ層を積層した状態を示す概略的な断面図である。本実施形態においては、図４に示すように、板状キャリア１０の下面上にも離型剤層２０、プリプレグ３０を順に積層する。このような場合であっても第１実施形態と同様の効果を得ることができる。本構成の場合、図５に模式的に示すように板状キャリア１０の両面にビルドアップ層１１０を積層することができ、ベース基材１００の利用効率を効果的に高めることができ、結果として多層プリント配線基板の製造効率を高めることができる。
　なお、板状キャリア１０の両面に貼り付けられる離型剤層２０の厚みは、同じであっても良いし、異なっていても構わない。この点は、板状キャリア１０の上層及び下層に配されるプリプレグ３０についても同様である。ベース基材１００の上層及び下層に形成されるビルドアップ層１１０の構成についても同様である。
＜有用な積層体について＞
　上述の説明から明らかなように、本願には上述のベース基材の製造に用いられる積層体も開示されており、詳細には、次のとおりのものである。
　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
　前記離型剤層が、次式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、又はアルコキシ基、又はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、積層体。
　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
　前記離型剤層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、積層体。
　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
　前記離型剤層が、次式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０又は１又は２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、積層体。
　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
　前記離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、積層体。
－実施例－
＜実験例１＞
　圧延銅箔（厚さ７０μｍ）を準備し、その両面に対して、下記の条件によるニッケル－亜鉛（Ｎｉ－Ｚｎ）合金めっき処理及びクロメート（Ｃｒ－Ｚｎクロメート）処理を施し、両面面の十点平均粗さ（Ｒｚ　ｊｉｓ：ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１）に準拠して測定）を１．５μｍとした。
　（ニッケル－亜鉛合金めっき）
　　Ｎｉ濃度　１７ｇ／Ｌ（ＮｉＳＯ4として添加）
　　Ｚｎ濃度　　４ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
　　ｐＨ　　　　３．１
　　液温　　　　４０℃
　　電流密度　　０．１～１０Ａ／ｄｍ2
　　めっき時間　０．１～１０秒
　（クロメート処理）
　　Ｃｒ濃度　　　　１．４ｇ／Ｌ（ＣｒＯ3又はＫ2ＣｒＯ7として添加）
　　Ｚｎ濃度　　　　０．０１～１．０ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ4として添加）
　　Ｎａ2ＳＯ4濃度　１０ｇ／Ｌ
　　ｐＨ　　　　　　４．８
　　液温　　　　　　５５℃
　　電流密度　　　　０．１～１０Ａ／ｄｍ2
　　めっき時間　　　０．１～１０秒
　当該銅箔表面への離型剤の処理に関しては、離型剤の水溶液をスプレーコーターを用いて塗布してから、１００℃の空気中で銅箔表面を乾燥させた。離型剤の使用条件について、離型剤の種類、離型剤を水中に溶解させてから塗布する前までの撹拌時間、水溶液中の離型剤の濃度、水溶液中のアルコール濃度、水溶液のｐＨを図６の表に示す。
　このようにして得た離型剤層付銅箔の両面に、厚み２００μｍのプリプレグ（南亜プラスティック社製、FR-4プリプレグ）をホットプレスにより積層してベース基材を得た。ホットプレス条件は圧力３０ｋｇ／ｍｍ2、温度１７０℃、保持時間１００分とした。
　次に、ベース基材の両面に、絶縁層としてプリプレグ（南亜プラスティック社製、FR-4プリプレグ、厚み６２μｍ）と、配線層として銅箔（JX日鉱日石金属株式会社製、ＪＴＣ（製品名）、厚み１２μｍ）をホットプレスにより積層してビルドアップ層を形成した。ホットプレス条件は前述のベース基材を得た時と同一である。こうして得たベース基材とビルドアップ層からなる積層体に対してビルドアップ層形成などのさらなる加熱処理の際に熱履歴がかかることを想定して、図６に示す表に記載の条件（ここでは、２２０℃で３時間）の熱処理を行った。得られた積層体、及び更に熱処理を行った後の積層体における、ベース基材とビルドアップ層の絶縁層との界面の剥離強度を測定した。それぞれの結果を図６の表に示す。
＜実験例２～１１＞
　図６の表に示す銅箔、樹脂（プリプレグ）及び離型剤を用いて、実験例１と同様の手順で、ベース基材とビルドアップ層からなる積層体を作製した。それぞれについて実験例１と同様の評価を行った。結果を図６の表に示す。
　また、実験例１１における当該Ｓ面への離型材樹脂塗膜の形成は、図６の表に示した組成を有する樹脂塗膜用の組成物をグラビアコート法により塗布した後、ドクターブレードを用いてその厚みを２～４μｍに調節した。また、塗布した樹脂塗膜は、１５０℃で、３０秒間加熱して焼き付け処理を行った。なお、図６の表で示したエポキシ系樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、メラミン系樹脂としてはメチルエーテル化メラミン樹脂を用い、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレンを用い、ジメチルシリコーンレジンとしてはジメチルポリシロキサンを用いた。
　なお、銅箔の離型剤処理面の種別、表面処理の条件及び表面粗さＲｚ　ｊｉｓ、離型剤の使用条件、プリプレグの種類、ならびに銅箔とプリプレグとの積層条件は、図６の表に示したとおりである。
　図６の表に示すように、実施例１～１１において良好な結果を得ることができた。実施例１～８、１０においてより良好な結果を得ることができた。実施例１、２、５～７において特に良好な結果を得ることができた。なお、剥離作業性の評価においては、樹脂層である離型剤層が破壊されず、ベース基材１００からビルドアップ層１１０を剥離できたものを「Ｇ」で示した。離型剤層が破壊されず、ベース基材１００からビルドアップ層１１０を剥離できたものの、１０回中４回以上の確率で剥離操作無しで剥離してしまったものを「－」で示した。離型剤層が破壊され、若しくはベース基材１００からビルドアップ層１１０を剥離できないものを「Ｎ」で示した。
　（実施例１２）
　実施例１～１１と同様のベース基材の両側に、ＦＲ－４プリプレグ（南亜プラスティック社製）、銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製、ＪＴＣ１２μｍ（製品名））を順に重ね、３ＭＰａの圧力で所定の加熱条件にてホットプレスを行い、４層銅張積層板を作製した。
　次に、前記４層銅張積層板表面の銅箔とその下の絶縁層（硬化したプリプレグ）を貫通する直径１００μｍの孔をレーザー加工機を用いて空けた。続いて、前記孔の底部に露出したキャリア付き銅箔上の銅箔表面と、前記孔の側面、前記４層銅張積層板表面の銅箔上に無電解銅めっき、電気銅めっきにより銅めっきを行い、キャリア付銅箔上の銅箔と、４層銅張積層板表面の銅箔との間に電気的接続を形成した。次に、４層銅張積層板表面の銅箔の一部を塩化第二鉄系のエッチング液を用いてエッチングし、回路を形成した。このようにして、４層ビルドアップ基板を得た。
　続いて、前記４層ビルドアップ基板において、前記ベース基材の板状キャリアとその両面のプリプレグを剥離して分離することにより、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。剥離も良好に行うことができた。
　上述の教示を踏まえると、当業者をすれば、各実施形態に対して様々な変更を加えることができる。板状キャリアの主面は、典型的にはその上面若しくは下面である。
１００　　　　　　ベース基材
１０　　　　　　板状キャリア
２０　　　　　　離型剤層
３０　　　　　　プリプレグ

１１０　　　　　　ビルドアップ層

Claims (38)

  1. 　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層を介して樹脂層が積層したベース基材を準備する第１工程と、
    　前記ベース基材の前記樹脂層上に１層以上のビルドアップ層を積層する第２工程と、
    　を含む多層プリント配線基板の製造方法。
  2. 　前記板状キャリアの基板厚が、５μｍ以上１６００μｍ以下である、請求項１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  3. 　前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、請求項１又は２に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  4. 　２２０℃で３時間、６時間又は９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、請求項１乃至３の何れか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  5. 　前記ビルドアップ層が積層された前記樹脂層と前記板状キャリアとを分離する第３工程を更に含む、請求項１乃至４の何れか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  6. 　前記樹脂層を第１樹脂層とする請求項５に記載の多層プリント配線基板の製造方法にして、
    　前記第３工程により得られた前記多層プリント配線基板上に前記第１樹脂層とは異なる第２樹脂層、及び更なるビルドアップ層を積層する第４工程を更に含む、多層プリント配線基板の製造方法。
  7. 　前記樹脂層が、プリプレグである、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  8. 　前記樹脂層は、１２０～３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  9. 　前記ビルドアップ層が、１以上の絶縁層と１以上の配線層を含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  10. 　前記ビルドアップ層に含まれる１以上の配線層が、パターニングされた若しくはパターニングされていない金属箔である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  11. 　前記ビルドアップ層に含まれる１以上の絶縁層が、プリプレグである、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  12. 　前記ビルドアップ層が、片面あるいは両面金属張積層板を含む、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  13. 　前記ビルドアップ層が、サブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  14. 　前記ベース基材上に前記ビルドアップ層が積層した積層体に対してダイシング処理を施す第５工程を更に含む、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  15. 　前記ダイシング処理により、前記ベース基材上に前記ビルドアップ層が積層した前記積層体には１以上の溝が形成され、当該溝により前記ビルドアップ層が個片化可能である、請求項１４に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  16. 　前記ビルドアップ層に含まれる１以上の絶縁層に対してビア配線を形成する第６工程を更に含む、請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  17. 　前記離型剤層が、次式：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、又はアルコキシ基、又はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
    に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  18. 　前記離型剤層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  19. 　前記離型剤層が、次式：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０又は１又は２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
    に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  20. 　離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  21. 　前記板状キャリアが銅又は銅合金からなる請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  22. 　前記配線層が銅又は銅合金からなる請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
  23. 　請求項１乃至２２の何れか一項に記載の多層プリント配線基板の製造方法により製造された多層プリント配線基板。
  24. 　多層プリント配線基板の製造方法に用いられるベース基材であって、
    　金属製の板状キャリアと、
    　前記板状キャリアの少なくとも１つの主面上に形成された離型剤層と、
    　前記離型剤層を介して前記板状キャリア上に積層した樹脂層と、を備え、
    　前記樹脂層と前記板状キャリアとが剥離可能である、ベース基材。
  25. 　前記板状キャリアの基板厚が、５μｍ以上１６００μｍ以下である、請求項２４に記載のベース基材。
  26. 　前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、請求項２４又は２５に記載のベース基材。
  27. 　２２０℃で３時間、６時間又は９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記板状キャリアと前記樹脂層間の剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である、請求項２４乃至２６の何れか一項に記載のベース基材。
  28. 　前記板状キャリアが銅又は銅合金からなる請求項２４乃至２７のいずれか一項に記載のベース基材。
  29. 　前記樹脂層がプリプレグからなる請求項２４乃至２８のいずれか一項に記載のベース基材。
  30. 　前記離型剤層が、次式：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、又はアルコキシ基、又はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
    に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項２４乃至２９のいずれか一項に記載のベース基材。
  31. 　前記離型剤層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、請求項２４乃至２９のいずれか一項に記載のベース基材。
  32. 　前記離型剤層が、次式：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０又は１又は２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
    に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、請求項２４乃至２９のいずれか一項に記載のベース基材。
  33. 　離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、請求項２４乃至２９のいずれか一項に記載のベース基材。
  34. 　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
    　前記離型剤層が、次式：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、又はアルコキシ基、又はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
    に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、積層体。
  35. 　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
    　前記離型剤層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる、積層体。
  36. 　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
    　前記離型剤層が、次式：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式中、Ｒ1はアルコキシ基又はハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０又は１又は２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
    に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる、積層体。
  37. 　金属製の板状キャリアの少なくとも１つの主面上に離型剤層が積層された積層体であって、
    　前記離型剤層が、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂及びフッ素樹脂から選択されるいずれか１つ又は複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜である、積層体。
  38. 　前記板状キャリアが銅又は銅合金からなる請求項３４乃至３７のいずれか一項に記載の積層体。
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