CN102476484A - 树脂基基板用脱模材料及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种树脂基基板用脱模材料及其制造方法，该树脂基基板用脱模材料在用于树脂基基板的制造时能够容易地从树脂基基板剥离，具有优异的剥离性。本发明的树脂基基板用脱模材料是用于树脂基基板的制造的脱模材料(1A)，其特征在于，该脱模材料(1A)具备铝箔(2)和树脂涂膜(3)，上述树脂涂膜(3)形成于铝箔(2)的单面或两面，由环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮组成，树脂涂膜(3)对于树脂基基板的粘结强度为1～200g/cm。

Description

树脂基基板用脱模材料及其制造方法
技术领域
本发明涉及在制造树脂基基板时使用的树脂基基板用脱模材料及其制造方法。
背景技术
作为树脂基基板之一，有树脂基印刷基板，其制造如下进行。首先，使树脂浸渗到玻璃布、纸等中，然后将其干燥制成半固化的片材(以下，称为预浸料)。将该预浸料、铜箔和不锈钢制的镜面板层积，使多个由此制得的层积物累积起来，然后在其上下设置热板，并进行加压。接着，拆除热板、镜面板，将层积物拆开，从而制造出由树脂固化后的预浸料和在其表面粘结的铜箔构成的树脂基印刷基板。需要说明的是，此时，树脂基印刷基板的平坦度也被调整。另外，在不层积铜箔的条件下制造的仅为预浸料的基板也被作为树脂基印刷基板使用。
在上述制造中，镜面板和预浸料(树脂基印刷基板)通过加热加压而粘结，在拆开层积物时，存在镜面板难以从所制造的树脂基印刷基板剥离的问题。为了解决该问题，在镜面板与预浸料之间配置脱模材料来构成层积物。另外，专利文献1中，作为脱模材料提出了以下材料：该材料在铝箔的单面或两面设置有在环氧系树脂中混合了作为剥离剂的硅酮而形成的涂布剂，或者设置了根据需要进一步混合了表面粗糙化剂而形成的涂布剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公平4-9号公报
发明内容
然而，在使用专利文献1的脱模材料的情况下，虽然能够防止镜面板与预浸料的粘结，但是所制造的树脂基印刷基板与脱模材料牢固粘结，存在脱模材料难以从树脂基印刷基板剥离的问题。
另外，在使用溶液流延法制造树脂基基板之一的树脂薄膜的情况下，也同样存在作为树脂薄膜的支撑体使用的脱模材料难以从树脂薄膜剥离的问题。
因此，本发明是为了解决这样的问题而提出的，其课题在于提供一种树脂基基板用脱模材料及其制造方法，该树脂基基板用脱模材料在用于树脂基基板的制造时能够容易地从树脂基基板剥离，具有优异的剥离性。
为了解决上述课题，本发明涉及的树脂基基板用脱模材料是如下的树脂基基板用脱模材料，其用于树脂基基板的制造，其特征在于，该树脂基基板用脱模材料具备铝箔和树脂涂膜，上述树脂涂膜形成于上述铝箔的单面或两面，由环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮组成，上述树脂涂膜对于上述树脂基基板的粘结强度(adhesive strength)为1～200g/cm。
根据上述构成，树脂涂膜由作为主剂的环氧系树脂、作为固化剂的密胺系树脂和作为剥离剂的硅酮组成，通过使对于树脂基基板的粘结强度在规定范围内，树脂基基板用脱模材料的剥离性提高，树脂基基板用脱模材料容易从树脂基基板剥离。
另外，由于热被有效地传递，树脂基基板的生产率提高。此外，在作为树脂基印刷基板使用的情况下，静电产生少，因此脱模材料上附着的异物少，树脂基基板的洁净度提高。此外，通过具备铝箔，能够防止由制造树脂基基板时产生的气体所引起的污染等。
本发明涉及的树脂基基板用脱模材料优选上述树脂涂膜的膜厚为0.5～5μm。
根据上述构成，通过使树脂涂膜的膜厚在规定范围内，易于将树脂涂膜的粘结强度调整到规定范围内，树脂基基板用脱模材料的剥离性得到进一步提高。
本发明涉及的树脂基基板用脱模材料优选上述树脂涂膜中，相对于100质量份环氧系树脂，硅酮为0.07～3质量份。
根据上述构成，通过使树脂涂膜的组成在规定范围内，易于将树脂涂膜的粘结强度调整到规定范围内，树脂基基板用脱模材料的剥离性得到进一步提高。
本发明涉及的树脂基基板用脱模材料优选在上述树脂涂膜中进一步含有选自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4和Mg(OH)2中的1种以上的表面粗糙化颗粒。
根据上述构成，通过在上述树脂涂膜中进一步含有表面粗糙化颗粒，树脂皮膜的表面变得凹凸不平，由于该凹凸不平，树脂基基板的表面变得凹凸不平，形成无光泽表面。
本发明涉及的树脂基基板用脱模材料优选上述表面粗糙化颗粒的粒径为15nm～4μm。
根据上述构成，通过使表面粗糙化颗粒的粒径在规定范围内，树脂基基板表面的凹凸量得到调整。
本发明涉及的树脂基基板用脱模材料优选上述树脂基基板为树脂基印刷基板。
本发明的树脂基基板用脱模材料在用于树脂基印刷基板的制造时，观察到剥离性等的显著提高。
本发明涉及的制造方法是上述树脂基基板用脱模材料的制造方法，其特征在于，该方法包括以下工序：涂布工序，在铝箔的单面或两面涂布由作为主剂的环氧系树脂、作为固化剂的密胺系树脂和作为剥离剂的硅酮组成的树脂涂料，形成树脂涂膜；和烧结工序，在125～240℃对上述树脂涂膜实施0.5～60秒的烧结处理。
根据上述步骤，通过进行对具有规定组成的树脂涂膜实施规定条件的烧结处理的烧结工序，从而在铝箔的单面或两面形成具有规定范围的粘结强度的树脂涂膜。
本发明涉及的制造方法是上述树脂基基板用脱模材料的制造方法，其特征在于，该方法包括以下工序：涂布工序，在铝箔的单面或两面涂布由作为主剂的环氧系树脂；作为固化剂的密胺系树脂；作为剥离剂的硅酮；和选自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4和Mg(OH)2中的1种以上的表面粗糙化颗粒组成的树脂涂料，形成树脂涂膜；和烧结工序，在125～240℃对上述树脂涂膜实施0.5～60秒的烧结处理。
根据上述步骤，通过进行对进一步含有表面粗糙化颗粒的具有规定组成的树脂涂膜实施规定条件的烧结处理的烧结工序，从而在铝箔的单面或两面形成具有规定范围的粘结强度、且使树脂基基板的表面凹凸不平的树脂涂膜。
本发明涉及的制造方法优选在上述涂布工序中利用凹版涂布法在铝箔的单面或两面涂布上述树脂涂料。
根据上述步骤，通过用凹版涂布法进行涂布，从而树脂涂膜的膜厚变得均匀。
本发明涉及的制造方法优选上述树脂基基板为树脂基印刷基板。本发明涉及的制造方法在用于树脂基印刷基板的制造时，在铝箔的单面或两面形成具有合适的粘结强度等的树脂涂膜。
根据本发明涉及的树脂基基板用脱模材料，在用于树脂基基板的制造时，能够容易地从树脂基基板剥离，具有优异的剥离性，同时耐热性优异，树脂基基板的洁净度、生产率提高。另外，根据本发明涉及的树脂基基板用脱模材料，制造树脂基基板时的作业性优异，能够调整树脂基基板的表面形状。特别是，本发明涉及的树脂基基板用脱模材料在用于作为树脂基基板之一的树脂基印刷基板的制造时具有合适的剥离性等。
根据本发明涉及的制造方法，能够制造剥离性、耐热性优异；并且能够提高树脂基基板的洁净度、生产率的树脂基基板用脱模材料。另外，根据本发明涉及的制造方法，能够制造可调整树脂基基板的表面形状的树脂基基板用脱模材料。特别是，本发明涉及的制造方法能够适宜地制造在作为树脂基基板之一的树脂基印刷基板的制造中使用的树脂基基板用脱模材料。
附图说明
图1是表示本发明涉及的树脂基基板用脱模材料的构成的立体图。
图2是表示本发明涉及的树脂基基板用脱模材料的其他构成的立体图。
图3是表示本发明涉及的树脂基基板用脱模材料的制造方法的工序流程图。
图4是表示作为涂布方法之一的凹版涂布法的示意图。
图5是表示树脂基基板的制造方法的示意图。
图6是表示图1的脱模材料的使用方法的、利用热板加热加压后的示意图。
图7是表示图2的脱模材料的使用方法的、利用热板加热加压后的示意图。
图8是表示图1的脱模材料的其他使用方法的、利用热板加热加压后的示意图。
图9是表示图2的脱模材料的其他使用方法的、利用热板加热加压后的示意图。
图10是表示图1的脱模材料的其他使用方法的示意图，(a)为利用热板加热加压前的示意图，(b)为加热加压后的示意图。
图11是表示使用溶液流延法制造树脂薄膜的方法的示意图。
符号说明
1A、1B   脱模材料
2        铝箔
3        树脂涂膜
4        镜面板
5        热板
11A、11B    印刷基板
11C         多层印刷基板
11D         树脂薄膜
12          预浸料
13          铜箔
14          粘结树脂
15          附带树脂的铜箔
16          芯材
S1          涂布工序
S2          烧结工序
具体实施方式
<树脂基基板用脱模材料>
关于本发明涉及的树脂基基板用脱模材料(以下称为脱模材料)的实施方式，参考附图进行详细说明。
脱模材料是在树脂基基板的制造时使用的材料。本发明中，树脂基基板是指为了固定电子部件并进行配线而使用的树脂基印刷基板(以下称为印刷基板)、或者利用溶液流延法制造的树脂薄膜等。另外，脱模材料的形状为卷状或片状，在使用时剪切为规定长度。需要说明的是，脱模材料的使用方法的详细内容将后述。
如图1、图2所示，脱模材料1A、1B的特征在于具备铝箔2和在铝箔2的单面或两面上形成的树脂涂膜3，树脂涂膜3对于树脂基基板的粘结强度在规定范围内。
以下，对各构成进行说明。需要说明的是，以在作为树脂基基板之一的印刷基板11A、11B(参见图5～图9)的制造中使用的脱模材料1A、1B为例进行说明，但在作为树脂基基板之一的树脂薄膜11D(参见图11)的制造中使用的脱模材料1A、1B也同样。
(铝箔)
对于构成铝箔2的铝(包含铝合金)的合金种没有特别限定，但优选选择铝箔2的弹性极限应力(耐力)为140～270MPa的合金种。作为这样的合金种，可以列举JIS规定的1000系、3000系合金等。另外，若铝箔2的弹性极限应力小于140MPa，则制造印刷基板时的作业性容易降低，若弹性极限应力超过270MPa，则脱模材料1A、1B的制造成本容易升高。另外，考虑到作业性和制造成本，铝箔2的箔厚优选小于200μm，进一步优选为20～50μm。需要说明的是，由于铝和铜的线膨胀系数的差异，铝箔2还具有防止印刷基板的铜箔的拉伸表面皱纹的作用。
(树脂涂膜)
树脂涂膜3由环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮组成。并且，树脂涂膜3具有1～200g/cm的粘结强度。在后述的脱模材料1A、1B的制造方法中，粘结强度通过对具有规定组成的树脂涂膜3进行规定条件的烧结处理来实现。
作为环氧系树脂，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、溴化环氧树脂、胺型环氧树脂、挠性环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、苯氧基树脂、溴化苯氧基树脂等。
作为密胺系树脂，可以列举甲基醚化密胺树脂、丁基化尿素密胺树脂、丁基化密胺树脂、甲基化密胺树脂、丁醇改性密胺树脂等。另外，密胺系树脂也可以是上述树脂与丁基化尿素树脂、丁基化苯并胍胺树脂等的混合树脂。
需要说明的是，环氧系树脂的数均分子量优选为2000～3000，密胺系树脂的数均分子量优选为500～1000。通过具有这样的数均分子量，能够实现树脂的涂料化，同时易于将树脂涂膜的粘结强度调整到规定范围。
作为硅酮，可以列举甲基苯基聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、改性二甲基聚硅氧烷、它们的混合物等。此处，所谓改性可以列举例如环氧改性、烷基改性、氨基改性、羧基改性、醇改性、氟改性、烷基芳烷基聚醚改性、环氧聚醚改性、聚醚改性、烷基高级醇酯改性、聚酯改性、酰氧基烷基改性、卤化烷基酰氧基烷基改性、卤化烷基改性、氨基二醇改性、巯基改性、含羟基的聚酯改性等。
树脂涂膜3的粘结强度以每单位长度(1cm)表示从印刷基板11A、11B(预浸料12)的表面剥离脱模材料1A、1B(树脂涂膜3)所需要的力(最大强度)。并且，其试验方法依据JISC6481-1996的图6中记载的剥离方法进行，具体地说，将脱模材料1A、1B(树脂涂膜3)以相对于印刷基板11A、11B(预浸料12)的表面呈90度的角度向上方剥离。需要说明的是，剥离速度为50mm/min，剥离在室温进行。
粘结强度小于1g/cm的情况下，在拆开层积体时，已经是脱模材料1A、1B被剥离的状态，作业性变差。粘结强度超过200g/cm的情况下，树脂涂膜3(脱模材料1A、1B)的剥离性降低，难以将脱模材料1A、1B从预浸料12(印刷基板11A、11B)剥离。
树脂涂膜3的膜厚优选为0.5～5μm。膜厚小于0.5μm的情况下，树脂涂膜3的膜过薄而难以形成，因此生产率容易降低。另外，膜厚超过5μm的情况下，无法观察到树脂涂膜3的剥离性进一步提高，树脂涂膜3(脱模材料1A、1B)的制造成本容易升高。另外，在后述的脱模材料1A、1B的制造方法中，树脂涂膜3的膜厚通过涂布规定涂布量的树脂涂料来实现。
树脂涂膜3优选的是，相对于100质量份环氧系树脂，硅酮为0.07～3质量份。硅酮作为树脂涂膜3的剥离剂发挥功能。硅酮小于0.07质量份的情况下，树脂涂膜3的粘结强度变大，因此树脂涂膜3的剥离性容易降低。硅酮超过3质量份的情况下，树脂涂膜3的粘结强度变小，因此剥离时的作业性变差。
树脂涂膜3进一步优选的是，相对于100质量份环氧系树脂，密胺系树脂为40～55质量份。密胺系树脂作为固化剂发挥功能。密胺系树脂小于40质量份的情况下，树脂涂膜3的硬度变低，粘结强度变大，因此树脂涂膜3的剥离性容易降低。密胺系树脂超过55质量份的情况下，由于树脂涂膜3的固化不足，粘结强度变大，因此剥离时的作业性变差。
树脂涂膜3优选的是，除了上述环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮之外，进一步含有选自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4和Mg(OH)2中的1种以上的表面粗糙化颗粒。树脂涂膜3通过含有表面粗糙化颗粒，树脂涂膜3的表面变得凹凸不平。由于该凹凸不平，预浸料12(印刷基板11A、11B)的表面变得凹凸不平，形成无光泽表面。关于表面粗糙化颗粒的含量，只要树脂涂膜3可以凹凸化则没有特别限定，相对于100质量份环氧系树脂，优选为1～10质量份。
表面粗糙化颗粒的粒径优选为15nm～4μm。此处，粒径是指由扫描电子显微镜(SEM)照片等测定的平均粒径(最大粒径和最小粒径的平均值)。通过使表面粗糙化颗粒的粒径在上述范围内，易于调整树脂涂膜3的表面的凹凸量，结果易于调整预浸料12的表面的凹凸量。具体地说，以JIS规定的最大高度粗糙度Ry计算，预浸料12的表面的凹凸量为4.0μm左右。
<脱模材料的制造方法>
接着，对脱模材料的制造方法进行说明。
如图3所示，脱模材料的制造方法包括涂布工序S1和烧结工序S2。以下，对各工序进行说明。需要说明的是，以作为树脂基基板之一的印刷基板11A、11B(参见图5～图9)的制造中使用的脱模材料为例进行说明，但作为树脂基基板之一的树脂薄膜11D(参见图11)的制造中使用的脱模材料也同样。另外，脱模材料的构成参见图1、图2。
(涂布工序：S1)
涂布工序S1是在铝箔2的单面或两面涂布树脂涂料从而形成树脂涂膜3的工序，所述树脂涂料由作为主剂的环氧系树脂、作为固化剂的密胺系树脂和作为剥离剂的硅酮组成。树脂涂料是为在树脂溶液中添加硅酮而形成的涂料，所述树脂溶液是在醇等有机溶剂中溶解环氧系树脂和密胺系树脂而得到的。另外，关于树脂涂料中的混合量(添加量)，相对于100质量份环氧系树脂，优选密胺系树脂为40～55质量份、硅酮为0.07～3质量份。
作为涂布工序S1中的涂布方法，只要能够形成树脂涂膜3则没有特别限定，可以使用凹版涂布法、棒涂法、辊涂法、帘流涂布法、利用静电涂布机的方法等，从树脂涂膜3的均匀性、和作业的简便性出发，优选为凹版涂布法。另外，作为涂布量，树脂量优选为1.0～2.0g/m2以使树脂涂膜3的优选膜厚为0.5～5μm。
凹版涂布法为如下方法：将在设置于辊表面的凹部(槽)填满的树脂涂料转印到铝箔上，从而在铝箔2的表面形成树脂涂膜3。具体地说，如图4所示，将表面设置有槽23的下侧辊22的下部浸漬到树脂涂料中，通过下侧辊22的旋转将树脂涂料汲取到槽23内。并且，在下侧辊22与配置于下侧辊22的上侧的上侧辊21之间配置铝箔2，用上侧辊21将铝箔2按压到下侧辊22，同时旋转下侧辊22和上侧辊21，从而在运送铝箔2的同时将汲取到槽23内的树脂涂料转印(涂布)到铝箔2的单面。
另外，在铝箔2的送入侧配置刮刀24，使其与下侧辊22的表面接触，从而除去槽23以外的被汲取到辊表面的过量的树脂涂料，将规定量的树脂涂料涂布在铝箔2的表面。需要说明的是，在槽23的量规(大小和深度)大的情况下、或树脂涂料的粘度高的情况下，铝箔2的单面所形成的树脂涂膜3难以变得平滑。因此，可以在铝箔2的送出侧配置平滑辊25，以维持树脂涂膜3的平滑度。
需要说明的是，在铝箔2的两面形成树脂涂膜3的情况下，在铝箔2的单面形成树脂涂膜3后，将铝箔2翻过来，再次配置于下侧辊22与上侧辊21之间。然后与上述同样地将下侧辊22的槽23内的树脂涂料转印(涂布)到铝箔2的背面。
(烧结工序：S2)
烧结工序S2为在125～240℃(烧结温度)对上述工序S1中形成的树脂涂膜3实施0.5～60秒(烧结时间)的烧结处理的工序。这样，通过对以规定混合量的树脂涂料形成的树脂涂膜实施规定条件的烧结处理，可以将树脂涂膜3对于印刷基板11A、11B(预浸料12)的粘结强度控制在规定范围内。本发明中，烧结温度是到达铝箔2的到达温度。另外，作为烧结处理中使用的加热单元，使用现有公知的装置。
在烧结温度小于125℃、或烧结时间小于0.5秒的情况下，树脂涂膜3的固化不足，树脂涂膜3的粘结强度超过200g/cm，剥离性降低。另外，烧结温度超过240℃的情况下，树脂涂膜3劣化，粘结强度超过200g/cm，剥离时的作业性变差。另外，烧结时间超过60秒的情况下，生产率变差。
本发明涉及的制造方法中，上述涂布工序的树脂涂料也可以由作为主剂的环氧系树脂、作为固化剂的密胺系树脂、作为剥离剂的硅酮和选自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4和Mg(OH)2中的1种以上的表面粗糙化颗粒组成。
具体地说，树脂涂料是在上述添加硅酮的树脂溶液中进一步添加表面粗糙化颗粒而得到的。通过将这样的表面粗糙化颗粒进一步添加到树脂涂料中，树脂涂膜3的表面变得凹凸不平，由于该凹凸不平，印刷基板11A、11B(预浸料12)变得凹凸不平，形成无光泽表面。并且，为了获得具有这样的无光泽表面的印刷基板11A、11B，树脂涂料中的表面粗糙化颗粒的混合量(添加量)优选相对于100质量份环氧系树脂为1～10质量份。另外，进一步优选表面粗糙化颗粒的粒径为15nm～4μm。
本发明涉及的制造方法如上所述，但在进行本发明时，也可以在不对上述各工序造成不良影响的范围内，在上述各工序之间或前后包含其他工序。例如，可以在涂布工序S1之前进行清洗铝箔2的表面的清洗工序。
<脱模材料的使用方法>
接着，针对脱模材料的使用方法，以作为树脂基基板之一的印刷基板的制造为例进行说明。
附带铜箔的印刷基板通过以下步骤制造。
如图5所示，将环氧系树脂、酚醛系树脂、聚酰亚胺系树脂等浸渗到玻璃布或纸等中并干燥，备好半固化的预浸料12。配置铜箔13，使其与该半固化的预浸料12的一个面对置。然后配置本发明涉及的脱模材料1A，使预浸料12的另一个面与脱模材料1A的树脂涂膜3对置。另外，分别配置镜面板4(例如，不锈钢板)，使镜面板4与铜箔13和脱模材料1A的铝箔2对置，构成层积物。将多个该层积物累积起来，然后在其上下配置热板5。
接着，在150～300℃对该热板5施加30kg/cm2以上的压力1小时以上。其结果，预浸料12的树脂固化的同时，一个面粘结了铜箔13，另一个面通过树脂涂膜3粘结了脱模材料1A(参见图6)。需要说明的是，由于通常将铜箔13的大小设定为大于半固化的预浸料12，因此可以防止加热加压所致的预浸料12向树脂外侧的渗出。
加热加压结束后，除去热板5和镜面板4，拆开层积物，将粘结在固化的预浸料12上的脱模材料1A(树脂涂膜3)剥离，从而制造多个附带铜箔的印刷基板11A。需要说明的是，脱模材料1A的剥离可以由作业人员通过手工操作进行，也可以使用自动装置等进行。
以上，对于使用在铝箔2的单面形成树脂涂膜3的脱模材料1A(参见图1)的例子进行了说明，以下，作为一例，对使用在铝箔2的两面形成树脂涂膜3的脱模材料1B(参见图2)的情况进行说明。
如图7所示，在脱模材料1B的两侧分别依次配置半固化的预浸料12、铜箔13、镜面板4，构成层积物。将多个该层积物累积起来，并与上述同样地加热加压，从而制造出在脱模材料1B(树脂涂膜3)的两侧粘结有预浸料12(预浸料12在树脂固化的同时与铜箔13粘结)的物体。与上述同样地拆开层积物，从预浸料12剥离脱模材料1B(树脂涂膜3)，从而制造出多个附带铜箔的印刷基板11A。
接着，对不具有铜箔的印刷基板的制造进行说明。
如图8所示，在半固化的预浸料12的两侧分别依次配置脱模材料1A、镜面板4，使得树脂涂膜3与预浸料12对置，构成层积物。将多个该层积物累积起来，与上述同样地加热加压，从而制造出在固化的预浸料12的两侧粘结了脱模材料1A(树脂涂膜3)的物体。与上述同样地拆开层积物，从预浸料12剥离脱模材料1A(树脂涂膜3)，从而制造出多个仅由预浸料12构成的印刷基板11B。
另外，在使用脱模材料1B的情况下，如图9所示，在脱模材料1B的两侧分别依次配置半固化的预浸料12、脱模材料1A(树脂涂膜3与预浸料12对置)、镜面板4，构成层积物。将多个该层积物累积起来，与上述同样地加热加压，从而制造出在固化的预浸料12的一个面粘结了脱模材料1A(树脂涂膜3)、在另一个面粘结了脱模材料1B(树脂涂膜3)的物体。与上述同样地拆开层积物，从预浸料12剥离脱模材料1A(树脂涂膜3)和脱模材料1B(树脂涂膜3)，从而制造出多个仅由预浸料12构成的印刷基板11B。
如图10的(a)、(b)所示，本发明涉及的脱模材料1A或脱模材料1B(未图示)也用于多层印刷基板11C的制造中，该多层印刷基板11C是将在铜箔13上涂布粘结树脂14而得到的附带树脂的铜箔15粘结到芯材16上并经层积而成的。在芯材16的两侧分别依次配置附带树脂的铜箔15、脱模材料1A或脱模材料1B、镜面板4，构成层积物。将多个该层积物累积起来，与上述同样地加热加压，然后拆开层积物，从而制造出多个多层印刷基板11C。此处，脱模材料1A或脱模材料1B具有承接加热加压所致的附带树脂的铜箔15的粘结树脂14向外侧的渗出的罩的作用，此外还具有作为脱模材料的功能和防止铜箔13出现褶皱的作用。
如上所述，通过使用脱模材料1A或脱模材料1A、1B，可以制造平坦度得到调整的印刷基板11A、11B、11C，而不会发生脱模材料1A、1B难以从印刷基板11A、11B、11C剥离的问题。
另外，关于脱模材料的使用方法，以使用溶液流延法制造作为树脂基基板之一的树脂薄膜为例进行说明。
在利用难以用树脂薄膜的制法中常用的熔融挤出法制造的容易产生熔融分解的树脂、熔点高的树脂(例如，聚酯、聚酰亚胺、三乙酰纤维素、二乙酰纤维素、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯等)制造树脂薄膜时使用溶液流延法。另外，利用溶液流延法制造的树脂薄膜由于不产生高分子的取向、强度和光学特性方面不产生方向性；厚度精度高；平滑性、透明性和光泽性优异，因而被用于偏光膜、偏光膜保护膜、相位膜等中。
如图11所示，溶液流延法中，首先，在利用多个送入辊32送入的脱模材料1A(1B)上，从加料斗31流入将树脂溶解在溶剂中所得到的树脂溶液并使其附着。即，使用脱模材料1A(1B)作为树脂溶液的支撑体。利用送入辊32将附着有树脂溶液的脱模材料1A(1B)送入到烘箱等加热单元33的内部。在加热单元33的内部，流延到脱模材料1A(1B)上的树脂溶液的溶剂蒸发，制造出在脱模材料1A(1B)上成形有树脂薄膜11D的层积体。接着，利用多个送出辊34将该由脱模材料1A(1B)和树脂薄膜11D形成的层积体从加热单元33送出，并冷却。将冷却后的层积体用卷筒35卷绕。然后，从卷绕的层积体剥离脱模材料1A(1B)，从而制造出树脂薄膜11D。
如上所述，通过使用脱模材料1A(1B)，可以制造树脂薄膜11D，而不会发生脱模材料1A(1B)难以从树脂薄膜11D剥离的问题。
实施例
利用棒涂机在厚度为20μm的铝箔(1000系合金，弹性极限应力：140MPa)的单面涂布表1所示的树脂涂料，形成树脂涂膜。然后，以该表1所示的条件进行烧结处理，制作脱模材料。
对于所制作的脱模材料(No.1～16)，按照以下步骤进行剥离性试验，测定树脂涂膜(脱模材料)对于印刷基板的粘结强度，评价脱模材料的剥离性。其结果示于表1。
(剥离性试验)
以与预浸料的一个面对置的方式配置铜箔(厚度：18μm)，以脱模材料的树脂涂膜与预浸料的另一个面对置的方式配置脱模材料。另外，分别配置不锈钢板(厚度：300μm)，使其与铜箔和脱模材料的铝箔对置，制成层积物。并且，在该层积物的上下配置热板，以180℃对热板施加30kg/cm2的压力1小时，制作出由粘结了铜箔的预浸料形成的印刷基板。需要说明的是，作为预浸料，使用将环氧系树脂浸渗到玻璃布中得到的预浸料(日立化成工业制造，商品名：GEA-67N)。
接着，在室温中拆开层积物，以50mm/min的速度将印刷基板的预浸料侧粘结的脱模材料以相对于预浸料的表面呈90度的角度向上方剥离(参见JISC6481的图6)，测定此时的剥离强度，将其最大值作为脱模材料的粘结强度。
需要说明的是，作为剥离性的评价基准，在粘结强度为1～200g/cm时，评价剥离性为良好(○)，在粘结强度小于1g/cm或超过200g/cm时，评价剥离性为不良(×)。
Figure BDA0000056089230000131
由表1的结果可以确认，在剥离性方面实施例(No.1～10)与比较例(No.11～16)相比更优异。
另外，上述实施例中利用了棒涂机涂布树脂涂料，但在利用凹版涂布法进行涂布的情况下剥离性也优异。

Claims (10)

1.一种树脂基基板用脱模材料，其用于树脂基基板的制造，
其特征在于，该树脂基基板用脱模材料具备铝箔和树脂涂膜，
所述树脂涂膜形成于所述铝箔的单面或两面，由环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮组成，
所述树脂涂膜对于所述树脂基基板的粘结强度为1g/cm～200g/cm。
2.如权利要求1所述的树脂基基板用脱模材料，其特征在于，所述树脂涂膜的膜厚为0.5μm～5μm。
3.如权利要求1或权利要求2所述的树脂基基板用脱模材料，其特征在于，所述树脂涂膜中，相对于100质量份环氧系树脂，硅酮为0.07质量份～3质量份。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的树脂基基板用脱模材料，其特征在于，所述树脂涂膜中进一步含有选自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4和Mg(OH)2中的1种以上的表面粗糙化颗粒。
5.如权利要求4所述的树脂基基板用脱模材料，其特征在于，所述表面粗糙化颗粒的粒径为15nm～4μm。
6.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的树脂基基板用脱模材料，其特征在于，所述树脂基基板为树脂基印刷基板。
7.一种树脂基基板用脱模材料的制造方法，其是权利要求1至权利要求3中任一项所述的树脂基基板用脱模材料的制造方法，其特征在于，
该方法包括以下工序：
涂布工序，在铝箔的单面或两面涂布由作为主剂的环氧系树脂、作为固化剂的密胺系树脂和作为剥离剂的硅酮组成的树脂涂料，形成树脂涂膜；和
烧结工序，在125～240℃对所述树脂涂膜实施0.5秒～60秒的烧结处理。
8.一种树脂基基板用脱模材料的制造方法，其是权利要求4或权利要求5所述的树脂基基板用脱模材料的制造方法，其特征在于，
该方法包括以下工序：
涂布工序，在铝箔的单面或两面涂布由作为主剂的环氧系树脂；作为固化剂的密胺系树脂；作为剥离剂的硅酮；和选自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4和Mg(OH)2中的1种以上的表面粗糙化颗粒组成的树脂涂料，形成树脂涂膜；和
烧结工序，在125～240℃对所述树脂涂膜实施0.5秒～60秒的烧结处理。
9.如权利要求7或权利要求8所述的树脂基基板用脱模材料的制造方法，其特征在于，所述涂布工序中，利用凹版涂布法在铝箔的单面或两面涂布所述树脂涂料。
10.如权利要求7至权利要求9中任一项所述的树脂基基板用脱模材料的制造方法，其特征在于，所述树脂基基板为树脂基印刷基板。
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