CN113613897B - 剥离片 - Google Patents
剥离片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113613897B CN113613897B CN202080023486.4A CN202080023486A CN113613897B CN 113613897 B CN113613897 B CN 113613897B CN 202080023486 A CN202080023486 A CN 202080023486A CN 113613897 B CN113613897 B CN 113613897B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- release
- component
- layer
- mass
- release sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L15/00—Compositions of rubber derivatives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D161/00—Coating compositions based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D161/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
- C09D161/26—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds
- C09D161/28—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds with melamine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C09D171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C09D171/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
Abstract
本发明涉及剥离片,其为具有剥离层及基材的剥离片,其中,所述剥离层为包含苯氧基树脂(A)、氨基树脂(B)及具有交联性官能团的聚丁二烯(C)的剥离剂组合物的固化物。
Description
技术领域
本发明涉及剥离片
背景技术
通常,剥离片例如具有纸、塑料膜或聚乙烯层压纸等基材、以及设置在基材上的剥离层。剥离层例如可以通过在基材上涂布包含反应性化合物的剥离剂组合物并使其固化而形成。
剥离片例如被广泛用作粘合片等所具有的粘合剂层的保护用片、树脂片制作用工艺膜、陶瓷生片成膜用工艺膜、以及合成皮革制造用工艺膜等。
作为用于形成剥离层的剥离剂组合物,广泛使用了有机硅树脂、硅氧烷、或硅油等包含有机硅化合物的有机硅类剥离剂组合物。
然而,有机硅化合物有时会转移到与剥离层的接触面,例如粘合片的粘合剂层表面。另外,转移后,有时还会逐渐汽化。
因此,将具有由有机硅类剥离剂组合物形成的剥离层的剥离片例如用于电子材料用途时,有机硅化合物会转移至电子部件,有时成为电子部件的腐蚀、误动作的原因。
因此,进行了在不使用有机硅类剥离剂组合物的情况下形成剥离层的研究。例如,专利文献1中记载了具有由剥离剂组合物形成的剥离层的剥离片,所述剥离剂组合物至少含有聚烯烃、一个分子中具有三个以上异氰酸酯基的异氰酸酯、以及聚烯烃多元醇。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-52207号公报
发明内容
发明要解决的问题
通常,剥离片的剥离力的优选的值根据应用的用途、待层叠的对象物的种类而不同,例如,为了使剥离时的剥离操作变得容易而希望更低的剥离力,但另一方面,在待层叠的对象物的保持性(抗脱落性)优先的情况下,优选高剥离力,因此要求剥离力不会过低、具有适度的剥离力的剥离片。这样,要求设计能够适应与使用剥离片制造的产品的使用方式相符合的剥离力的剥离剂。
另外,根据剥离片所使用的用途,例如在电子材料用途中,多数情况要求剥离片具有对有机溶剂的耐性(耐溶剂性)。
因此,本发明的目的在于提供具备良好的剥离性和耐溶剂性的新型剥离层的剥离片。
用于解决问题的方法
本发明人等发现,具有作为包含后述成分(A)~(C)的剥离剂组合物的固化物的剥离层能够解决上述课题。
即,本发明涉及以下的[1]~[6]。
[1]一种剥离片,其为具有剥离层及基材的剥离片,其中,
所述剥离层为包含苯氧基树脂(A)、氨基树脂(B)及具有交联性官能团的聚丁二烯(C)的剥离剂组合物的固化物。
[2]根据上述[1]所述的剥离片,其中,所述成分(A)的玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上。
[3]根据上述[1]或[2]所述的剥离片,其中,所述成分(B)为三聚氰胺树脂。
[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的剥离片,其中,所述成分(C)的交联性官能团为羟基。
[5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的剥离片,其中,所述成分(C)为具有交联性官能团的氢化聚丁二烯。
[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的剥离片,其从粘合剂层剥离时的剥离力为1000~4000mN/20mm。
发明的效果
根据本发明,能够提供具有具备良好的剥离性和耐溶剂性的新型剥离层的剥离片。
附图说明
图1是本发明的一个方式的剥离片的剖面示意图。
符号说明
1 剥离片
10 基材
11 剥离层
具体实施方式
在本说明书中“固体成分”是指剥离剂组合物所包含的成分中除去溶剂以外的成分。
另外,在本说明书中,将从层叠剥离片而成的对象物上进行该剥离片的剥离操作为止的对象物的保持性也称为“抗脱落性”。
另外,在本说明书中,对于优选的数值范围(例如,含量等的范围),阶段性地记载的下限值及上限值可以各自独立地进行组合。例如,根据“优选为10以上,更优选为30以上,进一步优选为40以上,并且,优选为90以下,更优选为80以下,进一步优选为70以下”这样的记载,作为优选范围,可以选择例如“10以上且70以下”、“30以上且70以下”、“40以上且80以下”这样的将各自独立选择的下限值与上限值组合而成的范围。另外,根据同样的记载,也可以单独地选择例如“40以上”或“70以下”这样的限定了下限值或上限值之一的范围。另外,对于根据例如“优选为10以上且90以下,更优选为30以上且80以下,进一步优选为40以上且70以下”、“优选为10~90,更优选为30~80,进一步优选为40~70”这样的记载而能够选择的优选范围也是相同的。需要说明的是,在本说明书中,在数值范围的记载中,例如,“10~90”这样的记载与“10以上且90以下”的含义相同。
[剥离片]
本发明的剥离片具有剥离层和基材。
图1是示出本发明的一个方式的剥离片的剖面示意图。剥离片1具有基材10和设置在该基材10上的剥离层11。剥离层11是包含苯氧基树脂(A)、氨基树脂(B)及具有交联性官能团的聚丁二烯(C)的剥离剂组合物的固化物。
另外,在本发明的一个方式中,剥离片也可以在基材10的两面具有剥离层(未图示)。此时,只要不损害本发明的效果,多个存在的剥离层中的至少一层为剥离层11即可,在存在多个剥离层11的情况下,形成各个剥离层11的剥离剂组合物的组成相互之间可以相同也可以不同。
需要说明的是,上述各方式可以为仅由基材10和剥离层11形成的方式,另外,在基材10与剥离层11之间还可以设置未图示的易粘接层、抗静电层等其它的层。
以下,对构成本发明的剥离片的剥离层和基材进行说明。
<剥离层>
本发明的剥离片所具有的剥离层是能够由包含苯氧基树脂(A)、氨基树脂(B)及具有交联性官能团的聚丁二烯(C)的剥离剂组合形成的固化物。
以下,对作为剥离层的形成材料的剥离剂组合物进行说明。
需要说明的是,在以下的记载中,“剥离剂组合物中的各成分的含量”也可以视为“由该剥离剂组合物形成的剥离层中的各成分的含量”。另外,该含量也可以视为根据配合各成分时的配合量而计算出的值。
另外,在本说明书中,各成分的含量、总含量及各成分的比例的值均为换算成固体成分的值。
(剥离剂组合物)
剥离剂组合物包含苯氧基树脂(A)(以下也称为“成分(A)”)、氨基树脂(B)(以下也称为“成分(B)”)、以及具有交联性官能团的聚丁二烯(C)(以下也称为“成分(C)”)。
本发明人等为了找出能够解决上述课题的配方而对使用了有机硅类剥离剂组合物以外的剥离剂组合物的剥离层的配方进行了各种研究。结果发现成分(A)、(B)及(C)的组合是有效的配方,从而完成了本发明。
以下,对于剥离剂组合物中包含的各个成分进行说明。
〔成分(A):苯氧基树脂〕
上述剥离剂组合物包含苯氧基树脂作为成分(A)。其原因没有确定,但通过使上述剥离剂组合物含有成分(A),能够形成具有仅通过后述的成分(B)及(C)的组合难以得到的范围的剥离力的剥离层。
在本说明书中,“苯氧基树脂”包含例如作为双酚化合物等酚化合物与环氧氯丙烷等环氧卤丙烷或环氧化合物的反应产物的热塑性树脂。
作为成分(A),可列举例如具有选自双酚A衍生的结构、双酚F衍生的结构、双酚S衍生的结构、双酚苯乙酮衍生的结构、联苯二酚结构、联苯结构、三苯甲烷结构、线型酚醛清漆(Novolac)结构、芴结构、双环戊二烯结构、降冰片烯结构、萘结构、蒽结构、金刚烷结构、萜烯结构、环己烷结构及三甲基环己烷结构中的一种以上结构的苯氧基树脂。
另外,苯氧基树脂所具有的末端官能团可以为酚羟基、环氧基等任意的官能团。
从提高得到的剥离片的耐热性的观点出发,成分(A)的玻璃化转变温度(Tg)优选为80℃以上,更优选为90℃以上,进一步优选为110℃以上,更进一步优选为140℃以上。该玻璃化转变温度(Tg)例如可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。
另外,成分(A)的数均分子量(Mn)优选为5000~30000,更优选为7000~25000,进一步优选为9000~20000。该数均分子量是指通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的换算为聚苯乙烯的值。
成分(A)可以单独使用一种,也可以组合两种以上使用。
〔成分(B):氨基树脂〕
上述剥离剂组合物中包含氨基树脂作为成分(B)。在本说明书中,“氨基树脂”是指例如通过三聚氰胺、尿素、苯胺、胍胺等具有氨基的化合物与甲醛、乙醛等醛类的反应而得到的化合物的总称。
作为氨基树脂,可列举例如:三聚氰胺树脂、尿素树脂、苯胺树脂、胍胺树脂等。其中,从提高剥离剂组合物的固化性及剥离层的耐溶剂性的观点出发,优选为三聚氰胺树脂。
作为三聚氰胺树脂,可优选举出选自羟甲基化三聚氰胺树脂、亚氨基羟甲基化三聚氰胺树脂、甲基化三聚氰胺树脂、乙基化三聚氰胺树脂、丙基化三聚氰胺树脂、丁基化三聚氰胺树脂、己基化三聚氰胺树脂及辛基化三聚氰胺树脂中的一种以上,更优选举出选自羟甲基化三聚氰胺树脂、亚氨基羟甲基化三聚氰胺树脂及甲基化三聚氰胺树脂中的一种以上。其中,从剥离性组合物的低温固化性的观点出发,进一步优选为甲基化三聚氰胺树脂。
成分(B)可以单独使用一种,也可以组合两种以上使用。
〔成分(C):具有交联性官能团的聚丁二烯(C)〕
上述剥离剂组合物包含具有交联性官能团的聚丁二烯作为成分(C)。
在本说明书中,“交联性官能团”是指至少与成为交联剂的成分(B)反应的官能团。
作为成分(C)所具有的交联性官能团,可列举例如羟基、羧基、环氧基、环氧基、氨基、异氰酸酯基、硫醇基、以及乙烯基等。
其中,从与成分(B)的反应性更好的观点出发,交联性官能团优选为羟基。
另外,成分(C)只要具有至少一个交联性官能团即可,优选具有两个以上的交联性官能团。在成分(C)具有两个以上的交联性官能团的情况下,这些官能团相互之间可以相同也可以不同,优选相互相同。
成分(C)所具有的交联性官能团的位置只要是交联性官能团能够与成分(B)反应的位置即可,没有特别限定。
这里,在本发明的一个方式中,优选在构成成分(C)的聚合物骨架的分子链的至少一个末端具有交联性官能团,从延长交联位点之间的距离而形成剥离性更优异的剥离层的观点出发,更优选在构成成分(C)的聚合物骨架的分子链的两个末端具有交联性官能团,进一步优选仅在构成成分(C)的聚合物骨架的主链的两个末端具有交联性官能团。
另外,从剥离力的经时稳定性的观点出发,成分(C)优选为氢化聚丁二烯。成分(C)的氢化程度可以为部分氢化,也可以为完全氢化,从提高剥离层的剥离力的化学稳定性的观点出发,优选为乙烯基等不饱和键的残留率低的部分氢化物,更优选为完全氢化物。
从上述观点出发,优选成分(C)的溴值低。溴值越低,则包含成分(C)中的不饱和键残留率越低,越不容易受氧化等化学变化影响,因此容易使剥离层的剥离力的经时稳定性良好。
例如,在本发明的一个方式中,成分(C)的溴值优选为100g/100g以下,更优选为20g/100g以下,进一步优选为10g/100g以下,更进一步优选为8g/100g以下。
该溴值为依据JIS K 2605-1996测定的值。
成分(C)的数均分子量(Mn)优选为1000~30000,更优选为1000~20000,进一步优选为1000~10000,更进一步优选为1000~5000。
在本说明书中,该数均分子量(Mn)为通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的换算为标准聚苯乙烯的值,例如可通过后述的实施例中记载的方法进行测定。
成分(C)可以单独使用一种,也可以组合两种以上使用。
在本发明的一个方式中,以剥离剂组合物的总量(固体成分100质量%)基准计,上述剥离剂组合物中的成分(A)、成分(B)及成分(C)的总含量优选为70质量%以上,更优选为80质量%以上,进一步优选为90质量%以上,更进一步优选为95质量%以上。
在本发明的一个方式中,从提高剥离层的剥离性的观点出发,在成分(A)、成分(B)及成分(C)的总含量100质量份中,成分(A)的含量优选为5质量份以上。另外,从形成涂膜时在稀释溶剂中的溶解性的观点及表现出剥离层的易剥离性与抗脱落性的平衡优异的剥离力的观点出发,在成分(A)、成分(B)及成分(C)的总含量100质量份中,成分(A)的含量优选为85质量份以下。从上述观点出发,在成分(A)、成分(B)及成分(C)的总含量100质量份中,成分(A)的含量更优选为10~80质量份,进一步优选为20~75质量份,更进一步优选为30~70质量份,更进一步优选为40~65质量份。
需要说明的是,由于成分(A)的玻璃化转变温度较高,因此通过使上述剥离剂组合物包含成分(A),可以期待得到的剥离层的耐热性提高。
在本发明的一个方式中,从提高剥离层的耐溶剂性的观点出发,在成分(A)、成分(B)及成分(C)的总含量100质量份中,成分(B)的含量优选为10质量份以上。另外,从平衡性良好地表现出剥离层的耐溶剂性与良好的剥离性的观点出发,在成分(A)、成分(B)及成分(C)的总含量100质量份中,成分(B)的含量优选为10~90质量份,更优选为10~75质量份,进一步优选为10~60质量份。
在本发明的一个方式中,从获得作为剥离层的良好的剥离性的观点出发,在成分(A)、成分(B)及成分(C)的总含量100质量份中,成分(C)的含量优选为5~85质量份,更优选为10~80质量份,进一步优选为15~70质量份。
另外,在本发明的一个方式中,从获得剥离层的良好的剥离力及良好的耐溶剂性的观点出发,成分(A)与成分(B)的含有比率(A/B)以质量比计优选为25/75~95/5,更优选为40/60~90/10,进一步优选为60/40~90/10,更进一步优选为70/30~85/15。
另外,在本发明的一个方式中,成分(B)与成分(C)的含有比率(B/C)以质量比计优选为5/95~95/5,更优选为10/90~90/10,进一步优选为15/85~85/15。
成分(B)与成分(C)的进一步优选的含有比率(B/C)的范围根据以与层叠在剥离层上的对象物的剥离力的形式求出的值而不同。例如,在通过成分(A)~(C)的组合而得到的剥离层的剥离力的范围内要求更高的剥离力的情况下,成分(B)与成分(C)的更优选的含有比率(B/C)以质量比计为65/35~95/5,更进一步优选为70/30~85/15。另外,例如在上述剥离层的剥离力的范围内要求低剥离力的情况下,成分(B)与成分(C)的更优选的含有比率(B/C)以质量比计为5/95~65/35,更进一步优选为15/85~55/45。
〔酸催化剂〕
在本发明的一个方式中,上述剥离剂组合物还可以进一步包含酸催化剂。通过使用酸催化剂,可以提高成分(A)与成分(B)的交联反应和/或成分(A)与成分(C)的交联反应、以及成分(B)与成分(C)的交联反应性,容易使剥离层的剥离力的经时稳定性进一步提高。
作为酸催化剂,没有特别限制,例如,对甲苯磺酸、甲磺酸、以及烷基磷酸酯等有机类的酸催化剂是适宜的。
上述酸催化剂可以单独使用,也可以组合两种以上使用。
相对于成分(A)、(B)及(C)总量100质量份,酸催化剂的用量优选为0.1~15质量份,更优选为0.5~10质量份,进一步优选为1~5质量份。
〔其它添加剂〕
在本发明的一个方式中,在不损害本发明效果的范围内,上述剥离剂组合物可以根据需要含有上述的成分(A)、(B)、(C)及酸催化剂以外的其它添加剂。
作为这样的添加剂,可列举例如抗氧剂、紫外线吸收剂、无机或有机填料、抗静电剂、表面活性剂、光引发剂、光稳定剂等各种添加剂。
〔有机硅化合物〕
在本发明的一个方式中,上述剥离剂组合物优选实质上不含有有机硅化合物。
在使用具有由包含有机硅化合物的剥离剂组合物所形成的剥离层的剥离片时,存在例如有机硅化合物转移至被粘贴的粘合剂层中而损害粘合剂层原本的性能的隐患。或者,这是由于,有机硅化合物从上述剥离层直接或经由上述粘合剂层转移至接触剥离片的物质(例如,制造设备)或上述粘合剂层的粘贴对象物,从而有时成为导致该对象物的腐蚀、误动作的原因。
从这样的观点出发,在本发明的一个方式中,作为剥离剂组合物中的有机硅化合物的含量,以剥离剂组合物的总量(固体成分100质量%)基准计,优选为小于5.0质量%,更优选为小于2.0质量%,进一步优选为小于1.0质量%,更进一步优选为小于0.1质量%,更进一步优选为小于0.01质量%。
〔异氰酸酯化合物〕
在本发明的一个方式中,从耐溶剂性的观点出发,上述剥离剂组合物优选实质上不含有异氰酸酯化合物。
在本发明的一个方式中,作为剥离剂组合物中的异氰酸酯化合物的含量,以剥离剂组合物的总量(固体成分100质量%)基准计,优选为小于1.0质量%,更优选为小于0.1质量%,进一步优选为小于0.01质量%,更进一步优选为小于0.001质量%。
〔稀释溶剂〕
在本发明的一个方式中,从提高对基材的涂布性的观点出发,剥离剂组合物还可以在上述的各成分中添加稀释溶剂而制成溶液的形态。
稀释溶剂可选自上述成分(A)、(B)及(C)的溶解性为良好的有机溶剂。
作为这样的有机溶剂,可列举例如甲苯、二甲苯、庚烷、辛烷、甲醇、乙醇、异丙醇、异丁醇、正丁醇、乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、环己酮、四氢呋喃等。
这些溶剂可以单独使用,也可以组合两种以上使用。
需要说明的是,作为稀释溶剂而使用的有机溶剂可以直接采用在上述的成分(A)、(B)及(C)的合成时所使用的有机溶剂,也可以以能够均匀地涂布剥离剂组合物的方式加入上述的成分(A)、(B)及(C)的合成时所使用的有机溶剂和/或除其以外的一种以上有机溶剂。
稀释溶剂的量可以适当选择,以便达到涂布剥离剂组合物时具有适度的粘度的量。
具体而言,剥离剂组合物的溶液所包含的固体成分浓度可以调整至优选为0.1~15质量%、更优选为0.2~10质量%、进一步优选为0.5~5质量%的范围。
剥离层的厚度没有特别限制,优选为25~1000nm,更优选为50~500nm。剥离层的厚度为25nm以上时,能够抑制涂布量的不均所导致的剥离力的偏差。另外,剥离层的厚度为1000nm以下时,能够使剥离剂组合物的涂布膜的固化性变得良好。
剥离层的厚度例如可通过后述的实施例中记载的方法测定。
<基材>
作为本发明的剥离片所使用的基材,可列举例如全化浆纸、粘土涂布纸、铸涂纸、牛皮纸等纸类、在这些纸类上层压聚乙烯树脂等热塑性树脂而成的层压纸、合成纸等纸材料片、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等聚烯烃树脂;聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂;聚醚酰亚胺树脂;乙酸酯树脂;聚苯乙烯树脂;氯乙烯树脂等合成树脂的片等。
基材可以为单层,也可以为相同种类或不同种类的2层以上的多层。
基材的厚度没有特别限制,优选为10~300μm,更优选为20~200μm。基材的厚度为10~300μm时,例如能够对使用了剥离片的粘合片等赋予适于实施印刷、裁切、粘贴等加工的刚性、强度。
另外,在使用了合成树脂作为基材的情况下,为了提高基材与剥离层的密合性,可以根据希望通过氧化法、凹凸化法等方法对基材的设置剥离层的表面实施表面处理。
作为氧化法,可列举例如电晕放电表面处理、铬酸表面处理(湿法)、火焰表面处理、热风表面处理、臭氧/紫外线照射表面处理等。另外,作为凹凸化法,可列举例如喷砂法、溶剂处理法等。这些表面处理法可根据基材的种类而适当选择,通常,从效果及操作性的观点出发,优选使用电晕放电表面处理法。另外,还可以实施底涂处理。
本发明的剥离片还可以对剥离层侧的表面实施压花加工等而在剥离片的表面形成凹凸。
另外,本发明的剥离片还可以在基材与剥离层之间设置易粘接层、抗静电层等其它层。通过使剥离片具备易粘接层,能够有效地防止剥离层从剥离片上脱落。
易粘接层通常可在基材的剥离层侧的表面上涂布易粘接涂布剂而形成。作为易粘接涂布剂,可列举例如以聚酯类树脂、氨基甲酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、三聚氰胺类树脂、含唑啉基的树脂、含碳二亚胺基的树脂、含环氧基的树脂、含异氰酸酯的树脂及它们的共聚物、以及天然橡胶、合成橡胶作为主成分的涂布剂等。
这些树脂可以单独使用一种,也可以组合使用不同的两种。需要说明的是,为了提高易粘接涂布剂对基材表面的涂布性、以及基材与易粘接层的密合性,还可以对基材的待涂布易粘接涂布剂的表面进行化学处理、放电处理等表面处理。
易粘接层的厚度优选为50nm~5μm,更优选为100nm~1μm。通过使该厚度为50nm以上,能够良好地得到易粘接层的效果。另外,通过使该厚度为5μm以下,易粘接层的与基材相反一侧的表面的滑动性变得良好,在易粘接层上涂布剥离剂组合物操作性变得良好。
通常,剥离片的剥离力的优选的值根据待应用的用途、待层叠的对象物的种类而不同,有时为了使剥离时的剥离操作顺畅而优选更低的剥离力,有时为了提高抗脱落性而优选更高的剥离力。
在本发明的一个方式中,剥离片所显示出的剥离层的剥离力优选为1000~4000mN/20mm,更优选为1500~3500mN/20mm,进一步优选为1800~3200mN/20mm以上。
上述剥离力的值是通过后述的实施例中记载的方法测定的值。
[剥离片的用途]
本发明的剥离片可以用作粘合片等各种粘合体的保护片,例如,可以粘贴在具备基材和设置在基材的一面的粘合剂层的粘合片的粘合剂层侧的表面而使用。另外,还可以作为制作各种树脂片、陶瓷生片、合成皮革、各种复合材料等时的工艺膜而使用。在用作工艺膜的情况下,在从剥离片上剥离各种片材料的工序中使用,所述片材料是将树脂、陶瓷浆料等进行流延、涂布等于剥离片的剥离层侧的表面而形成的。另外,由于本发明的剥离片剥离层由非有机硅类剥离剂组合物形成,因此特别优选用于电子设备用途。例如可以在继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电子部件的制造工序中适宜地用作组装电子部件时暂时固定、标示部件内容等的粘合片用的剥离片。
[剥离片的制造方法]
本发明的剥离片例如可以通过如下方式制造:在基材的至少一个面上涂布上述剥离剂组合物,进行加热处理,使成分(A)和成分(B)、以及成分(B)和成分(C)发生反应而形成作为剥离层的固化物。
如上所述,剥离剂组合物可以为被稀释溶剂稀释而成的溶液的形态。
加热处理温度优选为100~170℃,更优选为130~160℃。另外,加热处理时间没有特别限制,但优选为30秒钟~5分钟。
作为剥离剂组合物的涂布方法,可列举例如凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、气刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、门辊涂布法、模涂法等。
剥离剂组合物的涂布厚度优选以得到的剥离层的厚度为上述范围的方式进行调整。
实施例
通过以下的实施例对本发明进行具体说明,但本发明并不限定于以下的实施例。
以下的实施例及比较例中的物性值是通过以下的方法测得的值。
[剥离层的厚度]
剥离层的厚度使用椭圆偏振测厚仪(J.A.Woollam Japan公司制、产品名:椭圆偏振测厚仪2000U)进行测定。
[玻璃化转变温度(Tg)]
苯氧基树脂的玻璃化转变温度(Tg)使用差示扫描量热仪(TA Instruments Japan公司制,产品名“DSC Q2000”)从30℃至200℃以升温速度10℃/分进行升温测定。
[溴值]
使用依据JIS K 2605-1996测定的值。
[数均分子量(Mn)]
具有交联性官能团的聚丁二烯的数均分子量(Mn)使用凝胶渗透色谱(GPC)仪(东曹株式会社制,产品名“HLC-8320”)在下述条件下进行测定,使用换算为标准聚苯乙烯的数均分子量的值。
(测定条件)
测定试样:样品浓度1质量%的四氢呋喃溶液
色谱柱:从上游起依次将两根“TSKgel Super HM-H”、一根“TSK gel SuperH2000”(均为东曹株式会社制)连接而成的色谱柱
柱温:40℃
洗脱溶剂:四氢呋喃
流速:0.60mL/分
检测器:示差折光计(RI检测器)
[实施例及比较例]
按照以下的步骤制作了实施例1~11及比较例1~7的剥离片。需要说明的是,在以下的说明中,在没有特别说明的情况下,“质量份”的值是以固体成分换算计的值。
<实施例1>
相对于作为成分(C)的两末端羟基改性氢化聚丁二烯(日本曹达株式会社制、产品名“NISSO-PB(注册商标)”、等级“GI-2000”、数均分子量=2000、溴值=8g/100g)20质量份,添加作为成分(A)的苯氧基树脂(三菱化学株式会社制、产品名“jER(注册商标)”、等级“YX7200B35”、玻璃化转变温度(Tg)=150℃)20质量份、作为成分(B)的甲基化三聚氰胺树脂(Allnex Japan公司制、产品名“CYMEL(注册商标)”、等级“303LF”)60质量份,进一步,相对于成分(A)、(B)及(C)的总计100质量份,添加作为酸催化剂的对甲苯磺酸3.0质量份,制备了剥离剂组合物。
通过使用甲苯、甲乙酮及环己酮的混合溶剂(甲苯:甲乙酮:环己酮=4:5:1(质量比))将得到的剥离剂组合物稀释至固体成分浓度4.3质量份%,得到了剥离剂组合物的涂敷液。
使用麦勒棒(Meyer bar)将得到的剥离剂组合物的涂敷液涂敷于厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱化学株式会社制、产品名“DIAFOIL(注册商标)”、等级“T-100”)的一面,形成了涂膜。通过使该涂膜在150℃下干燥1分钟而使其固化,形成厚度200nm的剥离层,得到了剥离片。
<实施例2、3、6~11>
除了将成分(A)、(B)及(C)的配合量变更为下述表1中示出的量以外,与实施例1同样地得到了各剥离片。
<实施例4>
除了将成分(A)的苯氧基树脂变更为DIC公司制的苯氧基树脂(产品名“EPICLON(注册商标)”、等级“EXA-123”、玻璃化转变温度(Tg)=90℃)以外,与实施例2同样地得到了剥离片。
<实施例5>
除了将成分(A)的苯氧基树脂变更为DIC公司制的苯氧基树脂(产品名“EPICLON(注册商标)”、等级“H-303-45M”、玻璃化转变温度(Tg)=95℃)以外,与实施例2同样地得到了剥离片。
<比较例1~5>
除了未使用成分(A)、且将成分(B)及(C)的配合量变更为下述表1中示出的量以外,与实施例1同样地得到了各剥离片。
<比较例6>
除了未使用成分(C)、且将成分(A)及(B)的配合量变更为下述表1中示出的量以外,与实施例1同样地得到了各剥离片。
<比较例7>
除了将成分(B)变更为异氰酸酯化合物(东曹株式会社制、产品名“CORONATE(注册商标)L”)以外,与实施例10同样地得到了剥离片。
对实施例1~11及比较例1~7的剥离片实施了以下的测定及评价。
[剥离力的测定]
使用2kg辊将宽20mm的聚酯粘合带(日东电工株式会社制、产品编号“No.31B”)粘贴在实施例1~11及比较例1~7的剥离片的剥离层上,制作了剥离力测定用的样品。
在粘贴30分钟后,将得到的样品固定于万能拉伸试验机(株式会社岛津制作所制,产品名“Autograph(注册商标)”、型号“AGS-20NX”),依据JIS K6854:1999沿180°方向以拉伸速度0.3m/分的速度从粘合带上将剥离层剥离,由此测定了剥离片的剥离力(mN/20mm)。将结果示于表1。
[耐溶剂性的评价]
将含浸有甲乙酮的无纺布(旭化成株式会社制、商品名“BEMCOT(注册商标)”)放置在实施例1~11及比较例1~7的剥离片的剥离层上,从上方施加100g的负重,擦拭5次。通过肉眼观察剥离层表面,根据以下标准进行了评价。将结果示于表1。
3:在剥离层的表面未见变化。
2:在剥离层的表面可见白化,但剥离层没有完全脱落。
1:剥离层完全脱落。
[表1]
*1:苯氧基树脂
*2:甲基化三聚氰胺树脂(CYMEL 303LF)
*3:两末端羟基改性氢化聚丁二烯
*4:相对于成分(A)+(B)+(C)的总计100质量份的配合量
*5:异氰酸酯化合物(CORONATE L)
如表1所示可知,与具有作为不包含成分(A)的剥离剂组合物的固化物的剥离层的比较例1~5中记载的剥离片、以及具有作为不包含成分(C)的剥离剂组合物的固化物的剥离层的比较例6中记载的剥离片相比,具有作为包含成分(A)~(C)的剥离剂组合物的固化物的剥离层的实施例1~11的剥离片能够调整为以往难以获得的范围的剥离力。此外,还确认了实施例1~11的剥离片具有良好的耐溶剂性。
另外,确认了在比较例1~5所记载的剥离片中,即使在变更了成分(B)及(C)的配合比例的情况下,也仅能够在一定的剥离力的范围内调整剥离力。
另外,判定使用了异氰酸酯化合物作为成分(B)的比较例7的剥离片的耐溶剂性不足,不能耐受使用,未进行剥离力的测定。
需要说明的是,根据上述结果还确认了,相对于不包含成分(A)或(C)的剥离剂组合物,包含成分(A)~(C)的新型剥离剂组合物可将得到的剥离层及具有该剥离层的剥离片的剥离力调整至以往难以得到的范围,因此是合适的,另外,可得到耐溶剂性也良好的剥离层及具有该剥离层的剥离片,因此是合适的。
工业实用性
本发明的剥离片可用作粘合片等各种粘合体的保护片,另外,也可用作制作各种树脂片、陶瓷生片、合成皮革、各种复合材料时的工艺膜。另外,由于本发明的剥离片的剥离层由非有机硅类剥离剂组合物形成,因此能够适宜地用作各种电子仪器的剥离片,或者适宜地用作在电子部件的制造工序中组装电子部件时暂时固定、标示部件内容等的粘合片用的剥离片。
Claims (6)
1.一种剥离片,其为具有剥离层及基材的剥离片,其中,
所述剥离层为包含苯氧基树脂(A)、氨基树脂(B)及具有交联性官能团的聚丁二烯(C)的剥离剂组合物的固化物。
2.根据权利要求1所述的剥离片,其中,所述成分(A)的玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上。
3.根据权利要求1或2所述的剥离片,其中,所述成分(B)为三聚氰胺树脂。
4.根据权利要求1或2所述的剥离片,其中,所述成分(C)的交联性官能团为羟基。
5.根据权利要求1或2所述的剥离片,其中,所述成分(C)为具有交联性官能团的氢化聚丁二烯。
6.根据权利要求1或2所述的剥离片,其从粘合剂层剥离时的剥离力为1000~4000mN/20mm。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-059106 | 2019-03-26 | ||
JP2019059106 | 2019-03-26 | ||
PCT/JP2020/012203 WO2020196224A1 (ja) | 2019-03-26 | 2020-03-19 | 剥離シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113613897A CN113613897A (zh) | 2021-11-05 |
CN113613897B true CN113613897B (zh) | 2023-05-12 |
Family
ID=72611917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080023486.4A Active CN113613897B (zh) | 2019-03-26 | 2020-03-19 | 剥离片 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7458374B2 (zh) |
KR (1) | KR20210146893A (zh) |
CN (1) | CN113613897B (zh) |
TW (1) | TW202103950A (zh) |
WO (1) | WO2020196224A1 (zh) |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1110792A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法 |
JP2009131977A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Lintec Corp | 剥離シート及び剥離シート積層体 |
JP2010507723A (ja) * | 2006-10-24 | 2010-03-11 | アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ | 非粘着性のコーティング組成物 |
CN102226033A (zh) * | 2011-05-03 | 2011-10-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
JP2012111150A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | San Alum Kogyo Kk | 樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法 |
CN103360971A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | 株式会社巴川制纸所 | 半导体装置制造用粘结片及半导体装置及其制造方法 |
CN103360969A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | 株式会社巴川制纸所 | 半导体装置制造用粘结片及半导体装置及其制造方法 |
CN104031570A (zh) * | 2013-03-04 | 2014-09-10 | 日东电工株式会社 | 热剥离型粘合片 |
CN104130726A (zh) * | 2013-07-19 | 2014-11-05 | 日东电工株式会社 | 再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法 |
CN104512082A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-04-15 | 苏州赛伍应用技术有限公司 | 一种三层结构的pet薄膜及由其组成的太阳能电池背板 |
CN105143385A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-12-09 | 琳得科株式会社 | 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法 |
CN105612052A (zh) * | 2013-10-11 | 2016-05-25 | 琳得科株式会社 | 工艺片 |
CN105899633A (zh) * | 2014-02-05 | 2016-08-24 | 大日本印刷株式会社 | 粘合剂组合物和使用了该粘合剂组合物的粘合膜 |
CN106459453A (zh) * | 2014-07-29 | 2017-02-22 | 太阳控股株式会社 | 含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板 |
CN107148348A (zh) * | 2015-06-23 | 2017-09-08 | 琳得科株式会社 | 陶瓷生片制造工序用剥离膜 |
JP2017165818A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | リンテック株式会社 | 剥離剤組成物、剥離シート及び粘着体 |
CN107207920A (zh) * | 2015-01-30 | 2017-09-26 | 琳得科株式会社 | 半导体加工用粘合片 |
CN107636100A (zh) * | 2015-09-01 | 2018-01-26 | 琳得科株式会社 | 粘合片 |
WO2018051953A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | リンテック株式会社 | 剥離シート |
CN107995997A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-05-04 | 古河电气工业株式会社 | 半导体加工用粘合片 |
CN109423225A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 琳得科株式会社 | 树脂片、半导体装置及树脂片的使用方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5411943A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | Back surface treatment for acrylic adhesive tapes |
WO2010057049A2 (en) | 2008-11-13 | 2010-05-20 | Proteus Biomedical, Inc. | Ingestible therapy activator system and method |
KR101636537B1 (ko) | 2009-11-12 | 2016-07-06 | 삼성전자주식회사 | 깊이감 인지 향상을 위한 영상 처리 장치 및 방법 |
JP2019104799A (ja) | 2017-12-11 | 2019-06-27 | リンテック株式会社 | 剥離剤組成物及び剥離シート |
-
2020
- 2020-03-19 WO PCT/JP2020/012203 patent/WO2020196224A1/ja active Application Filing
- 2020-03-19 KR KR1020217027918A patent/KR20210146893A/ko active Search and Examination
- 2020-03-19 CN CN202080023486.4A patent/CN113613897B/zh active Active
- 2020-03-19 JP JP2021509293A patent/JP7458374B2/ja active Active
- 2020-03-25 TW TW109109933A patent/TW202103950A/zh unknown
Patent Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1110792A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法 |
JP2010507723A (ja) * | 2006-10-24 | 2010-03-11 | アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ | 非粘着性のコーティング組成物 |
JP2009131977A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Lintec Corp | 剥離シート及び剥離シート積層体 |
JP2012111150A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | San Alum Kogyo Kk | 樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法 |
CN102226033A (zh) * | 2011-05-03 | 2011-10-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
CN103360971A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | 株式会社巴川制纸所 | 半导体装置制造用粘结片及半导体装置及其制造方法 |
CN103360969A (zh) * | 2012-03-26 | 2013-10-23 | 株式会社巴川制纸所 | 半导体装置制造用粘结片及半导体装置及其制造方法 |
CN104031570A (zh) * | 2013-03-04 | 2014-09-10 | 日东电工株式会社 | 热剥离型粘合片 |
CN104130726A (zh) * | 2013-07-19 | 2014-11-05 | 日东电工株式会社 | 再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法 |
CN105143385A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-12-09 | 琳得科株式会社 | 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法 |
CN105612052A (zh) * | 2013-10-11 | 2016-05-25 | 琳得科株式会社 | 工艺片 |
CN105899633A (zh) * | 2014-02-05 | 2016-08-24 | 大日本印刷株式会社 | 粘合剂组合物和使用了该粘合剂组合物的粘合膜 |
CN106459453A (zh) * | 2014-07-29 | 2017-02-22 | 太阳控股株式会社 | 含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板 |
CN104512082A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-04-15 | 苏州赛伍应用技术有限公司 | 一种三层结构的pet薄膜及由其组成的太阳能电池背板 |
CN107207920A (zh) * | 2015-01-30 | 2017-09-26 | 琳得科株式会社 | 半导体加工用粘合片 |
CN107148348A (zh) * | 2015-06-23 | 2017-09-08 | 琳得科株式会社 | 陶瓷生片制造工序用剥离膜 |
CN107636100A (zh) * | 2015-09-01 | 2018-01-26 | 琳得科株式会社 | 粘合片 |
JP2017165818A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | リンテック株式会社 | 剥離剤組成物、剥離シート及び粘着体 |
CN107995997A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-05-04 | 古河电气工业株式会社 | 半导体加工用粘合片 |
WO2018051953A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | リンテック株式会社 | 剥離シート |
CN109423225A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 琳得科株式会社 | 树脂片、半导体装置及树脂片的使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113613897A (zh) | 2021-11-05 |
JP7458374B2 (ja) | 2024-03-29 |
KR20210146893A (ko) | 2021-12-06 |
TW202103950A (zh) | 2021-02-01 |
WO2020196224A1 (ja) | 2020-10-01 |
JPWO2020196224A1 (zh) | 2020-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108690528B (zh) | 保护片 | |
WO2020196223A1 (ja) | 剥離シート | |
TWI733899B (zh) | 剝離薄片 | |
WO2020196222A1 (ja) | 剥離シート | |
CN113613897B (zh) | 剥离片 | |
JP4448897B2 (ja) | フォトマスク保護用粘着テープ | |
CN109196070B (zh) | 粘着剂组合物和粘着带 | |
KR20210120121A (ko) | 적층 필름, 및 그 제조 방법 | |
JP7111301B2 (ja) | 剥離シート | |
TW200400878A (en) | Surface protective film for adhesive resin and process for producing the same | |
JP2009073971A (ja) | セパレータ付接着フィルムおよびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム | |
TWI837331B (zh) | 剝離片 | |
JP6390434B2 (ja) | 電子部品埋め込み用樹脂フィルムの製造方法、電子部品装置の製造方法 | |
JP7450116B2 (ja) | フレキシブルデバイス用樹脂組成物、フレキシブルデバイス用フィルム状接着剤、フレキシブルデバイス用接着シート、及びフレキシブルデバイスの製造方法 | |
JP2019171574A (ja) | 剥離シート | |
JP2022032572A (ja) | 保護膜形成用シートロールの製造方法 | |
KR101915664B1 (ko) | 이형필름 | |
CN114075418A (zh) | 保护膜形成用片卷及保护膜形成用片卷的制造方法 | |
CN107000396B (zh) | 剥离薄板及粘着体 | |
CN111373516A (zh) | 半导体用粘合膜及半导体用粘合片 | |
EP3884006A1 (de) | Zusammensetzung für eine trennbeschichtung mit niedrigem reibungskoeffizienten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |