CN109423225A - 树脂片、半导体装置及树脂片的使用方法 - Google Patents

树脂片、半导体装置及树脂片的使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种树脂片，其即便在树脂组合物层表面的粘性较小时，也不易在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起，且即便在使用于在树脂组合物层的热固化后、将支撑片从所形成的固化层上剥离的半导体装置的制造方法时，也易于将支撑片从该固化层上剥离。一种树脂片(1)，其用于电子部件(2)的密封，树脂片(1)具备第一支撑片(11)及固化性树脂组合物层(10)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，所述微粒的含量为50～90质量％且平均粒径为0.01～3.0μm，第一支撑片(11)具备支撑基材(111)及粘着剂层(112)，树脂组合物层(10)层叠在粘着剂层(112)侧的面上。

Description

树脂片、半导体装置及树脂片的使用方法
技术领域
本发明涉及一种用于电子部件的密封的树脂片、使用该树脂片而制造的半导体装置及该树脂片的使用方法。
背景技术
以往，在半导体装置的制造方法中，使用具备将密封材形成为片状的层(树脂组合物层)的树脂片将例如半导芯片的电子部件密封。例如，在对设置在基板上的电子部件层叠树脂片中的树脂组合物层后，通过使该树脂组合物层固化而将电子部件密封。
作为如上所述的树脂片，通常为了提高在其加工及搬运时的操作性，有时使用具有在树脂组合物层上层叠有支撑片的构成的树脂片。例如，专利文献1公开了一种树脂片，其具备树脂组合物层、及层叠在该树脂组合物层的两面上的支撑片。该支撑片的与树脂组合物层接触的面利用硅酮(silicone)类剥离剂而被剥离处理。此外，专利文献2公开了一种使用了树脂片的半导体装置的制造方法，该树脂片具备树脂组合物层、及层叠在该树脂组合物的一面上的作为支撑片的保护膜。该制造方法中，在将树脂片中的树脂组合物层层叠于半导芯片，并使该树脂组合物层热固化之后，将保护膜从将树脂组合物层热固化而成的固化层上剥离。作为该保护膜，专利文献2公开了一种一面经硅酮脱模处理的厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜。
此外，如上所述的树脂片，由于通常在树脂组合物层中含有环氧树脂等热固化性树脂、固化促进剂，因此储存稳定性容易变低，因而有时必须冷藏保管。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-126133号公报
专利文献2：日本特开2016-96308号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，在树脂组合物层上层叠有支撑片的状态下，将树脂片中的树脂组合物层热固化而形成固化层时，有时难以将支撑片从该固化层上剥离。此处，专利文献2的实施例公开了通过使用一面经硅酮脱模处理的保护膜，使将支撑片从固化层上剥离时的剥离力降低至规定范围内。
然而，使用无机填充材含量较高的树脂组合物层时或根据树脂成分的种类，上述树脂片中还存在树脂组合物层的表面的粘着性(粘性)小的树脂组合物层。如此使用如专利文献1及2中公开的经硅酮类剥离剂处理的支撑片保护粘性小的树脂组合物层时，在树脂片的搬运中、保管中、加工中等，容易在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起。发生该浮起时，在树脂片的加工时及搬运时，会发生在树脂组合物层上产生缺损或裂纹等的问题。特别是树脂片多数情况下被冷藏保管，在如此被冷藏保管时，该浮起问题尤为显著。
此外，近年来，也正在研究使用树脂片制造晶圆级封装体(wafer level package)及面板级封装体(panel scale package)。虽然在这样的封装体的制造中，使用了具有大面积的片材作为树脂片，但是树脂片的尺寸为较大面积时，特别容易发生上述浮起。
如上所述，以往的树脂片中，难以兼具易于将支撑片从固化层上剥离、与抑制在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起。
本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种树脂片，其即便在树脂组合物层表面的粘性较小时，也不易在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起，且即便在使用于在树脂组合物层的热固化后、将支撑片从所形成的固化层上剥离的半导体装置的制造方法时，也易于将支撑片从该固化层上剥离。此外，本发明提供一种使用这样的密封片而制造的具有良好质量的半导体装置、及这样的树脂片的使用方法。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，第一，本发明提供一种树脂片，其用于电子部件的密封，其特征在于，所述树脂片具备第一支撑片及层叠在所述第一支撑片的一面的固化性树脂组合物层，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量％以上、90质量％以下，所述无机微粒的平均粒径为0.01μm以上、3.0μm以下，所述第一支撑片具备支撑基材及层叠于所述支撑基材的一面侧的粘着剂层，所述树脂组合物层层叠在所述第一支撑片的所述粘着剂层侧的面上(发明1)。
上述发明(发明1)的树脂片中，通过使第一支撑片具备支撑基材及粘着剂层、且使该粘着剂层的与支撑基材为相反侧的面与固化性树脂组合物层接触，第一支撑片良好地密着在固化性树脂组合物层上，由此，不易在固化性树脂组合物层与第一支撑片的界面发生浮起，且即便在将第一支撑片从使固化性树脂组合物层热固化而成的固化层上剥离时，也能够容易地进行该剥离。
上述发明(发明1)中，优选所述树脂组合物层含有热可塑性树脂，所述热可塑性树脂在所述树脂组合物中的含量为1.0质量％以上、30质量％以下(发明2)。
上述发明(发明1、2)中，优选所述粘着剂层由丙烯酸类粘着剂构成(发明3)。
上述发明(发明1～3)中，优选：在将所述树脂片以100℃加热了30分钟、进而以180℃加热了60分钟的树脂片中，将所述第一支撑片从所述树脂组合物层固化而成的固化层上剥离时的剥离力(F12)为0.5N/25mm以上、3.0N/25mm以下(发明4)。
上述发明(发明1～4)中，优选所述第一支撑片中的所述粘着剂层在100℃下的、将测定频率设为1Hz时的储能模量为1×105Pa以上(发明5)。
上述发明(发明1～5)中，优选：关于所述第一支撑片，使所述粘着剂层面贴附于铜箔，并以100℃及30分钟的条件进行加热，接着以180℃及60分钟的条件进行加热之后的、室温下的对所述铜箔的粘着力为0.7N/25mm以上、2.0N/25mm以下，使所述粘着剂层面贴附于聚酰亚胺膜，并以100℃及30分钟的条件进行加热，接着以180℃及60分钟的条件进行加热之后的、室温下的对所述聚酰亚胺膜的粘着力为0.7N/25mm以上、2.0N/25mm以下(发明6)。
上述发明(发明1～6)中，优选所述第一支撑片中的所述粘着剂层的5％重量减少温度为250℃以上(发明7)。
上述发明(发明1～7)中，优选所述支撑基材为玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的树脂制的支撑基材(发明8)。
上述发明(发明1～8)中，优选所述树脂片具备层叠在所述树脂组合物层的与所述第一支撑片为相反侧的面上的第二支撑片(发明9)。
第二，本发明提供一种半导体装置，其特征在于，具备上述树脂片(发明1～9)中的树脂组合物层固化而成的固化层(发明10)。
第三，本发明提供一种树脂片的使用方法，其为上述树脂片(发明1～9)的使用方法，其特征在于，具备：将所述树脂组合物层固化从而得到固化层的工序；及在所述树脂组合物层固化后，将所述第一支撑片从所述固化层上剥离的工序(发明11)。
发明效果
根据本发明的树脂片，即便在树脂组合物层的表面的粘性较小时，也不易在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起，且即便在使用于在树脂组合物层热固化后、将支撑片从所形成的固化层上剥离的半导体装置的制造方法时，也易于将支撑片从该固化层上剥离。此外，通过使用本发明的树脂片，能够制造具有良好质量的半导体装置。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的树脂片的剖面图。
图2为说明本实施方式的树脂片的使用方法的剖面图。
图3为说明本实施方式的树脂片的使用方法的剖面图。
附图标记说明
1：树脂片；10：固化性树脂组合物层；10’：固化层；11：第一支撑片；111：支撑基材；112：粘着剂层；12：第二支撑片；2：电子部；4：密封体；5：孔穴；6：电极；8：暂时固定材；9：绝缘膜。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
[树脂片]
图1中表示本实施方式的树脂片1的剖面图。如图1所示，本实施方式的树脂片1具备第一支撑片11、及层叠在第一支撑片11的一面上的固化性树脂组合物层10(以下，有时称为“树脂组合物层10”)。第一支撑片11具备支撑基材111、及层叠在支撑基材111的一面侧的粘着剂层112，树脂组合物层10层叠在第一支撑片11中的粘着剂层112侧的面上。此外，如图1所示，优选本实施方式的树脂片1具备层叠在树脂组合物层10的与第一支撑片11为相反侧的面上的第二支撑片12。
本实施方式的树脂片1中，由于树脂组合物层10层叠在第一支撑片11中的粘着剂层112侧的面上，因此不易在树脂组合物层10与第一支撑片11的界面发生浮起。特别是即便在树脂组合物层10的表面的粘性较小时，也能够有效地抑制在树脂组合物层10与第一支撑片11的界面发生浮起。由此，对于本实施方式的树脂片1，可在保管时及搬运时抑制树脂组合物层10的缺损及裂纹的产生。
此外，本实施方式的树脂片1中，通过使树脂组合物层10层叠在第一支撑片11中的粘着剂层112侧的面上，即便在使树脂组合物层10热固化从而形成固化层时，也能够易于将第一支撑片11从该固化层上剥离。
1.固化性树脂组合物层
本实施方式中的树脂组合物层10由含有热固化性树脂及无机微粒的树脂组合物形成。此处，无机微粒在树脂组合物中的含量为50质量％以上、90质量％以下，无机微粒的平均粒径为0.01μm以上、3.0μm以下。此外，树脂组合物层10具有固化性，能够通过使树脂组合物层10固化从而形成固化层。此外，优选树脂组合物层10固化而成的固化层显示绝缘性。通过使该固化层显示绝缘性，在所得到的半导体装置中，能够抑制短路等不良情况，能够获得优异的性能。
(1)热固化性树脂
作为热固化性树脂，没有特别限定，例如可列举出环氧树脂、酚树脂、萘酚类树脂、活性酯类树脂、苯并噁嗪类树脂、氰酸酯类树脂等，这些热固化性树脂可单独使用一种也可组合使用两种以上。
作为上述环氧树脂，能够使用公知的各种环氧树脂，具体而言，可列举出双酚A、双酚F、间苯二酚、苯基酚醛清漆(phenyl novolac)、甲酚酚醛清漆等酚类的缩水甘油醚；丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇类的缩水甘油醚；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸等羧酸的缩水甘油醚；苯胺异氰脲酸酯等的氮原子上键合的活性氢被缩水甘油基取代而成的缩水甘油基型或烷基缩水甘油基型(alkyl glycidyl)的环氧树脂；如乙烯基环己烯二环氧化物、3,4-环氧基环己基甲基-3,4-二环己烯羧酸酯、2-(3,4-环氧基)环己基-5,5-螺(3,4-环氧基)环己烯-间二噁烷等那样的、通过将分子内的碳-碳双键例如进行氧化从而导入环氧基而成的、所谓的脂环型环氧化物。此外，还能够使用具有联苯骨架、三苯基甲烷骨架、二环己二烯骨架、萘骨架等的环氧树脂。这些环氧树脂可单独使用一种也可组合使用两种以上。上述环氧树脂中，优选使用双酚A的缩水甘油醚(双酚A型环氧树脂)、具有联苯骨架的环氧树脂(联苯型环氧树脂)、具有萘骨架的环氧树脂(萘型环氧树脂)或它们的组合。
作为上述酚树脂，例如可列举出双酚A、四甲基双酚A、二烯丙基双酚A、4,4'-二羟基联苯(biphenol)、双酚F、二烯丙基双酚F、三苯基甲烷型酚、四酚(tetrakisphenol)、酚醛清漆型酚、甲酚酚醛清漆树脂、具有联苯基芳烷基骨架的酚(联苯型酚)等，其中，优选使用联苯型酚。这些酚树脂可单独使用一种也可组合使用两种以上。另外，使用环氧树脂作为固化性树脂时，从与环氧树脂的反应性等角度出发，优选同时使用酚树脂。
树脂组合物中的热固化性树脂的含量优选为10质量％以上，特别优选为15质量％以上，进一步优选为20质量％以上。此外，该含量优选为60质量％以下，特别优选为50质量％以下，进一步优选为40质量％以下。通过使该含量为10质量％以上，树脂组合物层10的固化变得更加充分，能够更坚固地将电子部件密封。此外，通过使该含量为60质量％以下，能够进一步抑制树脂组合物层10在非意图阶段发生固化，保存稳定性变得更优异。另外，热固化性树脂的上述含量为固体成分换算值。
(2)热可塑性树脂
此外，本实施方式中的树脂组合物也可含有热可塑性树脂。作为热可塑性树脂，例如可列举出苯氧基类树脂、烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯氨基甲酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、酰胺类树脂、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(SIS)等苯乙烯类树脂、硅烷类树脂、橡胶类树脂、聚乙烯醇缩醛类树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚醚砜类树脂、聚砜类树脂、氟类树脂等，这些热可塑性树脂可单独使用一种也可组合使用两种以上。此外，这些热可塑性树脂也可具有固化性官能团。
此处，为了半导体装置的小型化或布线的微细化，使用本实施方式的树脂片1制造半导体装置时，有时通过在树脂组合物层10固化而成的固化层上形成电极，从而设置再布线层。特别是采用后述的半加成法设置再布线层时，在去钻污(desmear)处理的工程中，会在暴露于碱性溶液等严酷的条件下处理固化层。此时，根据热可塑性树脂的种类，会存在固化层溶解、电镀的剥离强度变低等的布线形成性差的情形。因此，从对固化层的布线形成性的角度出发，优选热可塑性树脂不含有丙烯酸类树脂。作为热可塑性树脂，上述热可塑性树脂之中，优选使用选自由苯氧基类树脂、聚乙烯醇缩醛类树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的组中的至少一种。
作为苯氧基类树脂，没有特别限定，例如可例示双酚A型、双酚F型、双酚A/双酚F共聚型、双酚S型、双酚苯乙酮型、酚醛清漆型、芴型、二环戊二烯型、降冰片烯型、萘型、蒽型、金刚烷型、萜烯型、三甲基环己烯型、4,4'-二羟基联苯型、联苯型的苯氧基类树脂等，其中，优选使用双酚A型苯氧基树脂。苯氧基类树脂的末端可为酚性羟基、环氧基等中的任一种官能团。苯氧基类树脂可单独使用一种也可同时使用两种以上。
另外，使用苯氧基类树脂作为热可塑性树脂时，存在树脂组合物层10的表面的粘性变小的倾向。但是，本实施方式的树脂片1中，即便如上所述粘性变小时，通过使树脂组合物层10层叠在第一支撑片11中的粘着剂层112侧的面上，能够有效地抑制在树脂组合物层10与第一支撑片11的界面发生浮起。因此，本实施方式的树脂片1适合于使用苯氧基类树脂作为热可塑性树脂的情况。
热可塑性树脂的重均分子量(Mw)优选为100以上，特别优选为1000以上，进一步优选为1万以上。此外，热可塑性树脂的重均分子量(Mw)优选为100万以下，特别优选为80万以下，进一步优选为10万以下。若热可塑性树脂的重均分子量(Mw)为上述范围，则更容易将树脂组合物层10形成为片状。另外，本说明书中的重均分子量是使用凝胶渗透层析(GPC)法而测定的标准聚苯乙烯换算值。
树脂组合物中的热可塑性树脂的含量优选为1.0质量％以上，特别优选为3.0质量％以上，进一步优选为5.0质量％以上。此外，该含量优选为30质量％以下，特别优选为20质量％以下，进一步优选为10质量％以下。通过使该含量为上述范围，造膜性提高，并有效地提高所得到的树脂片的操作性。另外，热可塑性树脂的上述含量为固体成分换算值。
(3)无机微粒
本实施方式中的树脂组合物含有50质量％以上90质量％以下的无机微粒。由此，树脂组合物层10固化而成的固化层的热膨胀系数及吸水率较小，由此，树脂组合物层10发挥优异的柔软性、流动性及粘合性。从该角度出发，树脂组合物中的无机微粒的含量优选为55质量％以上，特别优选为60质量％以上。此外，该含量优选为85质量％以下，特别优选为80质量％以下。此外，无机微粒的上述含量为固体成分换算值。
此外，无机微粒的平均粒径为0.01μm以上、3.0μm以下。通过使无机微粒的平均粒径为0.01μm以上，易于使树脂组合物层10的可挠性及柔软性变得优异，且容易将无机微粒含量调节成为如上述范围那样的较高的填充率。此外，通过使无机微粒的平均粒径为3.0μm以下，在树脂组合物层10固化而成的固化层上形成再布线层时，易于提高电极的形成性。从这些的角度出发，无机微粒的平均粒径优选为0.1μm以上，特别优选为0.3μm以上。此外，优选无机微粒的平均粒径为1.0μm以下。
此外，上述无机微粒的最大粒径优选为0.05μm以上，特别优选为0.5μm以上。此外，该最大粒径优选为5μm以下，特别优选为3μm以下。通过使无机微粒的最大粒径为上述范围，易于将无机微粒填充在树脂组合物中，能够将固化时的热膨胀率抑制为较低。此外，如上述地将在树脂组合物层10固化而成的固化层上形成再布线层时，容易形成微细的布线。另外，本说明书中的无机微粒的平均粒径及最大粒径为使用粒度分布测定装置(Nikkiso Co.,Ltd.制造，产品名称“Nanotrack Wave-UT151”)并依照动态光散射法所测得的值。
作为无机微粒，例如能够例示以二氧化硅、氧化铝、玻璃、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅、莫来石、堇青石等的复合氧化物、蒙脱石、蒙皂石、水铝石、滑石、氧化铁、碳化硅、氧化锆等为材料的无机微粒，这些无机微粒可单独使用一种也可组合使用两种以上。其中，优选使用二氧化硅微粒、氧化铝微粒，特别优选使用二氧化硅微粒。
上述无机微粒优选利用表面处理剂而进行表面处理。由此，树脂组合物中的无机微粒的分散性及填充性优异。作为上述表面处理剂，可列举出环氧基硅烷、乙烯基硅烷、硅氮烷化合物、烷氧基硅烷、硅烷偶联剂等。这些表面处理剂可单独使用，也可组合使用。
上述表面处理剂的最小覆盖面积优选为小于550m2/g，特别优选为520m2/g以下，进一步优选为450m2/g以下。另一方面，关于表面处理剂的最小覆盖面积的下限值，优选为100m2/g以上，特别优选为200m2/g以上，进一步优选为300m2/g以上。通过使最小覆盖面积为上述范围，树脂组合物中的无机微粒的分散性及填充性得以提高，且对树脂组合物层10固化而成的固化层的电极的形成性得以提高。
另外，表面处理剂的最小覆盖面积(m2/g)是指使用1g的表面处理剂形成单分子膜时的该单分子膜的面积(m2)。最小覆盖面积理论上能够根据表面处理剂的构造等而计算出。
作为表面处理剂的优选的例子，可列举出3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷等环氧基硅烷及乙烯基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷。
(4)固化催化剂
优选本实施方式中的树脂组合物进一步含有固化催化剂。由此，可有效地进行热固化性树脂的固化反应，能够使树脂组合物层10良好地固化。作为固化催化剂，例如可列举出咪唑类固化催化剂、胺类固化催化剂、磷类固化催化剂等。
上述固化催化剂可单独使用一种，也可同时使用两种以上
树脂组合物中的固化催化剂含量优选0.01质量％以上，特别优选为0.05质量％以上，进一步优选为0.1质量％以上。此外，该含量优选为2.0质量％以下，特别优选为1.5质量％以下，进一步优选为1.0质量％以下。通过使该含量为上述范围，能够使树脂组合物层10更良好地固化。另外，固化催化剂的上述含量为固体成分换算值。
(5)其它成分
本实施方式中的树脂组合物也可进一步含有增塑剂、稳定剂、增粘剂、着色剂、偶联剂、抗静电剂、抗氧化剂等。
(6)树脂组合物层的厚度
树脂组合物层10的厚度优选为20μm以上，更优选为50μm以上，特别优选为60μm以上，进一步优选为100μm以上。此外，该厚度优选为1000μm以下，优选为500μm以下，进一步优选为300μm以下。若树脂组合物层10的厚度为上述范围，则能够密封并充分地埋入电子部件。
2.第一支撑片
本实施方式中的第一支撑片11具备支撑基材111、及层叠在支撑基材111的一面侧的粘着剂层112。
(1)支撑基材
上述支撑基材111没有特别限定，例如优选使用树脂膜、无纺布、纸等作为支撑基材111。作为该树脂膜的例子，可列举出聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜；聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烃膜；聚酰亚胺膜等。作为上述无纺布的例子，可列举出使用人造丝、丙烯酸、聚酯等纤维的无纺布。作为上述纸的例子，可列举出上等纸、玻璃纸、含浸纸、涂层纸等。这些支撑基材可以作为两种以上的层叠体而使用。
构成上述树脂膜的材料的玻璃化转变温度(Tg)优选为50℃以上，特别优选为55℃以上，进一步优选为60℃以上。通过使该材料的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上，即便在树脂组合物层10上层叠有第一支撑片11的状态下，将树脂组合物层10热固化时，第一支撑片11也不容易热变形，由此，容易将第一支撑片11从固化层上剥离。另外，关于上述玻璃化转变温度(Tg)的上限，没有特别限定，但通常优选为500℃以下，特别优选为400℃以下。另外，上述玻璃化转变温度(Tg)是使用差示扫描热量分析仪而测得的值。
此外，出于提高与层叠在其表面的粘着剂层112的密着性的目的，构成第一支撑片11的支撑基材111可以根据所需而对一面或两面施以底胶处理、电晕处理、等离子体处理、氧化处理等表面处理。
上述支撑基材111的厚度没有特别限定，但从树脂片1的操作性的角度出发，优选为10μm以上，特别优选为15μm以上，进一步优选为20μm以上。此外，该厚度优选为500μm以下，特别优选为100μm以下，进一步优选为75μm以下。
支撑基材111在以150℃加热了30分钟时的支撑基材111的MD方向及CD方向的热收缩率优选为2.0％以下，特别优选为1.5％以下。关于支撑基材111的MD方向的热收缩率的下限值及CD方向的热收缩率的下限值，越小越优选，通常优选为0.01％以上。
此外，优选在支撑基材111的MD方向的热收缩率及支撑基材111的CD方向的热收缩率满足上述范围的同时，MD方向的热收缩率与CD方向的热收缩率之比(MD方向的热收缩率/CD方向的热收缩率)为0.03以上、30以下的范围，特别优选为0.5以上、5.0以下的范围。通过使支撑基材111满足这些范围，在树脂组合物层10的热固化后，在将第一支撑片11从所形成的固化层上剥离时，能够防止所得到的半导体装置发生翘曲。
上述的MD方向是指将支撑基材111以长条方式进行制膜时的、与搬运支撑基材111的方向平行的方向，CD方向是指在支撑基材111的同一面上与MD方向垂直相交的方向。
按照JIS Z1712并使用以下的方法测定上述热收缩率。将支撑基材111以宽20mm、长200mm的大小，分别沿MD方向、TD方向进行切割，悬置在150℃的热风烘箱中加热5分钟。然后，测定加热后的长度，将收缩的长度相对于原来的长度的比率(百分率)设为热收缩率。
另外，支撑基材111的热收缩率，例如也能够通过以下方式进行调节：选择可满足所需范围的材料；对支撑基材111进行退火处理；及变更支撑基材111的成膜方法(例如，改变延伸方法)等。
此外，优选选择低分子量成分(寡聚物)不容易析出的物质作为支撑基材111。通过使用这样的支撑基材111，能够抑制因将树脂组合物层10固化时的加热而导致的支撑基材111中所含有的寡聚物的析出及向固化层的移行，能够制造更高质量的半导体装置。另外，上述低分子量成分的析出程度，能够通过下述方式进行判断：以100℃及60分钟的条件加热树脂片1，接着以170℃及60分钟的条件进行加热后，将第一支撑片11从树脂组合物层10固化而成的固化层上剥离之后，使用数位显微镜(观察倍率500倍)观察露出的该固化层的表面，确认有无来自于低分子量成分的残渣。
(2)粘着剂层
对于构成上述粘着剂层112的粘着剂，只要第一支撑片11对树脂组合物层10显示所需的粘着性即可，没有特别限定。作为构成粘着剂层112的粘着剂的例子，能够使用丙烯酸类粘着剂、橡胶类粘着剂、硅酮类粘着剂、氨基甲酸酯类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚乙烯醚类粘着剂等。
(2-1)丙烯酸类粘着剂
上述丙烯酸类粘着剂虽没有特别限制，但优选为使用含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的粘着性组合物P而制造的粘着剂。另外，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者。其它类似用语也相同。
优选上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体。由此，所得到的粘着剂能够表现出优选的粘着性。
烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯可单独使用一种，也可组合使用两种以上。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，从耐热性的角度出发，优选使用烷基的碳原子数为6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有10质量％以上、特别优选含有50质量％以上、更优选含有70质量％以上、特别优选含有85质量％以上、进一步优选含有90质量％以上的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有99质量％以下、特别优选含有98质量％以下、进一步优选含有97质量％以下的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。
此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有具有反应性官能团的单体(含反应性官能团单体)作为构成该聚合物的单体。作为上述含反应性官能团单体，可优选列举出含羟基单体、含羧基单体、含氨基单体等。这些含反应性官能团单体可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有1质量％以上、特别优选含有2质量％以上、进一步优选含有3质量％以上的含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有30质量％以下、更优选含有20质量％以下、特别优选含有10质量％以下、进一步优选含有7质量％以下的含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。
此外，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)也可进一步含有其它单体作为构成该聚合物的单体。作为该其它单体，例如可列举出具有脂肪族环的(甲基)丙烯酸酯、非交联性的丙烯酰胺、具有非交联性的叔胺基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。这些其它单体可单独使用，也可组合使用两种以上。
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
优选用于制备上述丙烯酸类粘着剂的粘着性组合物P进一步含有交联剂(B)，上述丙烯酸类粘着剂优选为使含有所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及交联剂(B)的粘着性组合物P交联而成的粘着剂。
作为上述交联剂(B)，只要可与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性官能团进行反应即可，例如可列举出异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、胺类交联剂、三聚氰胺类交联剂、氮丙啶类交联剂、肼类交联剂、醛类交联剂、噁唑啉类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属鳌合物类交联剂、金属盐类交联剂、铵盐类交联剂等。另外，交联剂(B)可单独使用一种也可组合使用两种以上。
相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，粘着性组合物P中的交联剂(B)的含量优选为0.1质量份以上，更优选为1质量份以上，特别优选为2质量份以上，进一步优选为3质量份以上。此外，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，该含量优选为20质量份以下，特别优选为15质量份以下，进一步优选为10质量份以下。
(2-2)添加剂
构成上述粘着剂层112的粘着剂可以根据所需而添加通常所使用的各种添加剂，例如折射率调节剂、抗静电剂、增粘剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、光固化剂、光聚合引发剂等。
(2-3)粘着剂层的物性等
粘着剂层112的厚度优选为1μm以上，特别优选为5μm以上，进一步优选为10μm以上。此外，该厚度优选为500μm以下，特别优选为100μm以下，进一步优选为50μm以下。
粘着剂层112的在100℃下的、将测定频率设为1Hz时的储能模量优选为1×105Pa以上。若粘着剂层112具有这样的储能模量，则在使树脂组合物层10固化并形成固化层后，能够更容易地将第一支撑片11从该固化层上剥离，且能够防止在固化层表面残留粘着剂的不良情况(所谓的残胶)。粘着剂层112的在100℃下的、将测定频率设为1Hz时的储能模量的上限没有特别限定，但优选为1×107Pa以下。另外，上述储能模量是使用动态粘弹性测定装置并依照扭转剪切法所测得的值，测定方法的细节如后述的实施例所记载。
使粘着剂层112侧的面贴附于铜箔，并以100℃及30分钟的条件进行加热，接着以180℃及60分钟的条件进行加热之后，第一支撑片11的在室温下对铜箔的粘着力优选为0.7N/25mm以上、2.0N/25mm以下。此外，使第一支撑片11的粘着剂层112侧的面贴附于聚酰亚胺膜，并以100℃及30分钟的条件进行加热，接着以180℃及60分钟的条件进行加热之后，其在室温下对聚酰亚胺膜的粘着力优选为0.7N/25mm以上、2.0N/25mm以下。若进行这样的加热之后的粘着力为上述范围，则更容易将第一支撑片11从树脂组合物层10热固化而成的固化层上剥离。另外，上述粘着力的测定方法的细节如后述实施例所记载。此外，本说明书中，室温是指设为22℃以上、24℃以下的温度。
从有效地抑制在第一支撑片11被加热后从固化层上剥离时的、起因于粘着剂层112的恶化的残胶的角度出发，粘着剂层112的5％重量减少温度优选为250℃以上，更优选为300℃以上。
3.第二支撑片
优选本实施方式的树脂片1具备层叠在树脂组合物层10的与第一支撑片11为相反侧的面上的第二支撑片12。通过使本实施方式的树脂片1具备第二支撑片12，能够利用第一支撑片11与第二支撑片12从两面保护树脂组合物层10。由此，能够有效地抑制外观上的问题、树脂组合物层10的缺损及裂纹等的产生。
第二支撑片12没有特别限定，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜等的塑料膜、上等纸、玻璃纸、含浸纸、涂层纸等纸、无纺布等。它们可以作为两种以上的层叠体而使用。第二支撑片12也可施以消光处理、电晕处理等表面处理。
也可使用剥离剂对第二支撑片12的与树脂组合物层10的接触面进行剥离处理。作为该剥离剂，可列举出硅酮类剥离剂、醇酸类剥离剂、氟类剥离剂、长链烷基类剥离剂、烯烃树脂类剥离剂、丙烯酸类剥离剂及橡胶类剥离剂等。其中，优选使用选自硅酮类剥离剂、醇酸类剥离剂中的至少一种，特别是从防止在第二支撑片12与树脂组合物层10之间发生浮起的角度出发，优选使用醇酸类剥离剂。
此外，第二支撑片12也可在与树脂组合物层10接触的侧的面具备粘着剂层。该粘着剂层可与第一支撑片11所具备的粘着剂层112相同。
第二支撑片12的厚度没有特别限制，但通常为20μm以上、250μm以下。
4.树脂片的物性
将第一支撑片11从固化前的树脂组合物层10上剥离时的剥离力(F11)优选为0.1N/25mm以上，特别优选为0.2N/25mm以上，进一步优选为0.3N/25mm以上。此外，该剥离力(F11)优选为3.0N/25mm以下，特别优选为2.0N/25mm以下，进一步优选为0.5N/25mm以下。通过使上述剥离力(F11)为0.1N/25mm以上，能够有效地抑制在树脂片1的保管时(特别是冷藏保管时)及操作时的、第一支撑片11与树脂组合物层10之间的浮起的发生。此外，通过使上述剥离力(F11)为3.0N/25mm以下，在将第一支撑片11剥离时，能够有效地抑制树脂组合物层10的缺损及裂纹。另外，上述剥离力(F11)的测定方法如后述试验例所示。
此外，在将树脂片以100℃加热了30分钟并以180℃加热了60分钟的树脂片中，将第一支撑片11从使树脂组合物层10热固化而成的固化层上剥离时的剥离力(F12)优选为0.5N/25mm以上，特别优选为0.7N/25mm以上，进一步优选为0.8N/25mm以上。此外，该剥离力(F12)优选为3.0N/25mm以下，特别优选为2.0N/25mm以下，进一步优选为1.5N/25mm以下。通过使上述剥离力(F12)为0.5N/25mm以上，能够抑制半导体装置制造时的、树脂组合物层10的热固化前后的第一支撑片11的非意图的剥离，能够通过第一支撑片11更加良好地保护所得到的固化层的表面。此外，通过使上述剥离力(F12)为3.0N/25mm以下，即便在将第一支撑片11加热后，也可容易地将第一支撑片11从使树脂组合物层10固化而成的固化层表面上良好地剥离，能够有效地抑制树脂组合物层10的缺损及裂纹。另外，上述剥离力(F12)的测定方法如后述试验例所示。
此外，本实施方式的树脂片1具备第二支撑片12时，将第二支撑片12从固化前的树脂组合物层10上剥离时的剥离力(F2)优选满足下式(1)。
F11/F2>1…(1)
由此，可在抑制第一支撑片11与树脂组合物层10之间发生浮起的同时，容易地将第二支撑片12从树脂组合物层10上剥离。另外，剥离力(F2)优选为0.05N/100mm以上，特别优选为0.10N/100mm以上。此外，该剥离力(F2)优选为2.0N/100mm以下。另外，上述剥离力(F2)的测定方法如后述试验例所示。
5.树脂片的制造方法
本实施方式的树脂片1的制造方法没有特别限定，例如，将含有上述树脂组合物、及根据所需而进一步含有的溶剂或分散介质的涂布液涂布在第二支撑片12上，并使其干燥(根据所需使其加热交联)，形成树脂组合物层10。然后，可通过将另外准备的第一支撑片11中的粘着剂层112侧的面贴合在该树脂组合物层10的与第二支撑片12为相反侧的面上而进行制造。另外，第一支撑片11的制造方法也没有特别限定，能够使用公知的方法而制造。
作为涂布方式，可列举出旋涂法、喷涂法、棒涂法、刀涂布法(knife coatingmethod)、辊涂法、辊式刀涂布法、刮刀涂布法(blade coating method)、模涂布法、凹版涂布法等公知的方法。
此外，作为上述溶剂，可列举出甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮的有机溶剂等。
6.树脂片的用途
本实施方式的树脂片1能够用于电子部件的密封。更具体而言，在例如扇出型晶圆级封装体或扇出型面板级封装体这样的半导体封装体等的半导体装置的制造方法中，能够适合用于电子部件的密封等。
[半导体装置]
本实施方式的半导体装置具备使本实施方式的树脂片1中的树脂组合物层10固化而成的固化层。特别是本实施方式的半导体装置具备被该固化层密封而成的电子部件。作为这样的半导体装置的例子，可列举出例如扇出型晶圆级封装体及扇出型面板级封装体这样的半导体封装体。这些半导体装置能够通过使用本实施方式的树脂片1并根据后述的方法而制造。
如上所述，本实施方式的树脂片1不易在树脂组合物层10与第一支撑片11的界面发生浮起，且可容易地将第一支撑片11从使树脂组合物层10热固化而成的固化层上剥离。因此，使用该树脂片1而制造的本实施方式的半导体装置通过使用所述本实施方式的树脂片1而制造，从而具有良好的质量。
[树脂片的使用方法]
本实施方式的树脂片1例如能够用于半导体装置的制造。以下对具备由实施方式的树脂片1密封而成的电子部件的半导体装置的制造方法进行说明。图2及图3中显示说明该制造方法的一个例子的剖面图。首先，如图2的(a)所示，作为准备工序，将电子部件2设置在暂时固定材8的一面上。将电子部件2设置在暂时固定材8上的手法没有特别限定，可采用通常的手法。作为暂时固定材8，只要能够将电子部件2暂时固定在该暂时固定材8上即可，没有特别限定，可以为由基材及层叠在该基材的粘着剂层构成的粘着片，也可以为具有自粘性的基材，还可以为硬质支撑板，或者也可以为由硬质支撑板及层叠在该硬质支撑板上的粘着剂层构成的层叠构件。
作为上述电子部件2，只要为通常作为密封对象的电子部件即可，没有特别限定，例如可列举出半导芯片等。进一步，上述电子部件2也可在中介层的规定位置载置有半导体芯片。此时，在以此方式被载置的状态下，中介层的至少一部分与该半导芯片等一同被密封。作为上述中介层的例子，可列举出导线框架、聚酰亚胺带、印刷基板等。进一步，也可在暂时固定材8上的电子部件2周围设置由铜等金属构成的框架、树脂制框架等框架(也称为框状构件)。此时，也可将该框状构件的至少一部分与该电子部件2一同密封。上述框状构件通常由1个以上的开口部及框状部构成，该开口部由沿厚度方向贯穿的孔穴构成；该框状部由铜等或树脂等构成。
使用上述框状构件时，在准备工序中，例如，将上述框状构件载置在暂时固定材8的一面上之后，将电子部件2载置在上述框状构件的开口部的位置。由此，在随后的树脂组合物层层叠工序中，能够抑制树脂组合物层10渗出到开口部之外，能够使所得到的半导体装置的厚度均匀，进而能够抑制固化层发生翘曲，能够抑制所得到的半导体装置发生翘曲。
接着，如图2的(b)所示，作为树脂组合物层层叠工序，将本实施方式的树脂片1中的树脂组合物层10层叠在暂时固定材8的设置有电子部件2的面侧。通过该层叠，设置在暂时固定材8上的电子部件2被树脂组合物层10覆盖。层叠树脂组合物层10时，优选以在电子部件2的周围不产生空间的方式进行层叠。树脂片1进一步具备第二支撑片12时，将第二支撑片12从树脂片1上剥离而露出的树脂组合物层10的露出面优选以覆盖电子部件2的方式进行层叠。第一支撑片11可在树脂组合物层10的层叠后立即从树脂组合物层10上剥离，但如后所述，优选在树脂组合物层10固化后再进行剥离。上述树脂组合物层叠工序能够使用以往公知的层压装置并在以往公知的层叠条件下进行。
然后，如图2的(c)所示，作为固化工序，使树脂组合物层10固化从而形成固化层10’。该固化优选通过将树脂组合物层10加热而进行。通过该固化，能够得到具备固化层10’、及由固化层10’密封的电子部件2的密封体4。
上述基于加热的树脂组合物层10的固化例如优选以100℃～240℃加热15分钟～300分钟。此外，上述基于加热的树脂组合物层10固化优选通过多次的加热处理而阶段地进行。
然后，如图2的(d)所示，在将暂时固定材8从密封体4上剥离的同时，将第一支撑片11从密封体4上剥离。
然后，如图3的(a)所示，作为绝缘膜形成工序，使用通常的手法在通过暂时固定材8的剥离而露出的密封体4的面上形成绝缘膜9。
然后，使用以往公知的任意方法对绝缘膜9形成电极。以下，对使用半加成法而形成的例子进行说明。
如图3的(b)所示，形成贯穿绝缘膜9的孔穴5。具体而言，形成从绝缘膜9的与电子部件2为相反侧的面开始贯穿至绝缘膜9与电子部件2的界面的孔穴5。图3的(b)的剖面图中，显示了对一个电子部件2形成有两个孔穴5的情况。孔穴5的形成能够使用通常的方法进行。
然后，作为去钻污处理工序，将层叠有形成有孔穴5的绝缘膜9的密封体4暴露于碱性溶液。该工序能够使用以往公知的通常手法而进行。
最后，如图3的(c)所示，作为电极形成工序，在孔穴5内形成电极6。该电极6通过孔穴5并与电子部件2电连接。电极6的形成能够使用通常的手法进行。根据以上，能够得到具备本实施方式的树脂片1的树脂组合物层10固化而成的固化层10’的半导体装置。
另外，图3的(b)及图3的(c)中，对在绝缘膜9形成电极的例子进行了说明，但也可以对固化层10’及绝缘膜9的任一者进行孔穴形成及电极形成，或者也可以对固化层10’及绝缘膜9的双方进行孔穴形成及电极形成。
根据本实施方式的树脂片1的使用方法，即便将树脂片1冷藏保管时，也能够在有效地抑制在树脂组合物层10与支撑片的界面发生浮起的同时，容易地进行第一支撑片11从固化层10’上的剥离，其结果能够使产率提高，能够制造高质量的扇出型晶圆级封装(FanOut Wafer Level Package；FOWLP)和扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Package；FOPLP)。
以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载，并不是为了限定本发明而记载。因此，上述实施方式中公开的各要素的宗旨包含属于本发明的技术范围的全部的设计变更及均等物。
实施例
以下，利用实施例及试验例等对本发明进一步详细地进行说明，但是本发明并不限定于下述试验例等。
[实施例1]
(1)第一支撑片的制造
将丙烯酸酯共聚物(丙烯酸2-乙基己酯92.8质量％与丙烯酸2-羟基乙酯7.0质量％及丙烯酸0.2质量％的共聚物)40质量份、作为增粘剂的两末端羟基氢化聚丁二烯(NIPPON SODA CO.,LTD.制造，产品名称“GI-1000”)5质量份、作为交联剂的具有六亚甲基二异氰酸酯的脂肪族类异氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造，产品名称“CORONATE HX”)3.5质量份混合于甲基乙基酮中，制备了固体成分浓度为30质量％的粘着剂组合物的涂布液。
然后，使用辊涂机将所制备的粘着剂组合物的涂布液涂布在利用硅酮类剥离剂层对聚对苯二甲酸乙二酯膜的一面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation.制造，产品名称“SP-PET382150”，厚度：38μm)的剥离处理面上，以90℃加热90秒钟，接着以115℃加热90秒钟，由此使涂膜干燥后，贴合在作为支撑基材的透明聚对苯二甲酸乙二酯膜(TOYOBOCO.,LTD.制造，产品名称“PET50A-4300”，厚度：50μm，玻璃化转变温度Tg：67℃，MD方向热收缩率：1.2％，CD方向热收缩率：0.6％)的一面上，由此将由由厚度为50μm的丙烯酸类粘着剂构成的粘着剂层及支撑基材构成的第一支撑片，以在该粘着剂层侧的面层叠有剥离膜的状态而进行了制造。
另外，所得到的粘着剂层的在100℃下的、将测定频率设为1Hz时的储能模量为2.36×105pa。此外，所得到的第一支撑片对铜箔的粘着力为1.2N/25mm。此外，所得到的第一支撑片对聚酰亚胺膜的粘着力为1.1N/25mm。此外，粘着剂层的5重量％减少温度为304℃。这些物性值通过以下的方法而测定。
(储能模量的测定)
针对层叠至厚度合计为3mm的粘着剂层，冲切直径为8mm的圆柱体(厚度3mm)，并将其作为试样。针对该试样，依据JIS K7244-6：1999，使用粘弹性测定器(REOMETRIC公司制造，产品名“DYNAMIC ANALYZER”)并通过扭转剪切法，以测定频率：1Hz及测定温度：100℃的条件测定了储能模量(Pa)。
(对铜箔及聚酰亚胺膜的粘着力)
将第一支撑片裁断成长100mm、宽25mm，将剥离了剥离膜的第一支撑片作为试验片，并以0.5MPa、50℃加压20分钟从而贴附于铜箔，然后以100℃及30分钟的条件进行加热，接着以180℃及60分钟的条件进行加热，随后在标准环境下(23℃、50％RH)放置了24小时。随后，在标准环境下(23℃、50％RH)，使用拉伸试验机(Shimadzu Corporation制造，产品名称“AUTOGRAPH AG-IS”)，以180°的剥离角度、300mm/分钟的剥离速度，将第一支撑片从铜箔上剥离，测定了粘着力(mN/25mm)。此外，关于除了将第一支撑片的贴附对象从铜箔变更成为酰亚胺膜以外，以与上述同样的粘着力测定方法测定了上述对聚酰亚胺膜的粘着力。
(5％重量减少温度的测定)
针对粘着剂层，使用差示热·热重量同时测定装置(Shimadzu Corporation制造，产品名称“DTG-60”)，将流入气体设为氮气，以气体流入速度100ml/min、升温速度20℃/min使其从40℃升温至550℃，从而进了行热重量测定(依据JIS K7120“塑料的热重量测定方法”)。基于所得到的热重量曲线，求出相对于温度100℃下的质量的质量减少5％的温度(5％重量减少温度)。
(2)固化性树脂组合物层的形成
将作为热可塑性树脂的双酚A型苯氧基树脂(Mitsubishi Chemical Corporation制造，产品名称“jER1256”)5.1质量份(固体成分换算，以下相同)、作为热固化性树脂的双酚A型环氧树脂(Mitsubishi Chemical Corporation制，产品名“jER828”)5.7质量份、作为热固化性树脂的联苯型环氧树脂(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造，产品名“NC-3000-L”)5.7质量份、作为热固化性树脂的萘型环氧树脂(DIC CORPORATION制造，产品名称“HP-4700”)4.1质量份、作为热固化性树脂的联苯型酚(MEIWA PLASTIC INDUSTRIES,LTD.制造，产品名称“MEHC-7851-SS”)14.1质量份、作为咪唑类固化催化剂的2-乙基-4-甲基咪唑(SHIKOKUCHEMICALS CORPORATION.制造，产品名称“2E4MZ”)0.1质量份、及作为无机微粒的环氧基硅烷处理二氧化硅填料[使用3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，产品名称“KBM-403”，最小覆盖面积：330m2/g)对二氧化硅填料(Admatechs.制造，产品名称“SO-C2”，平均粒径：0.5μm，最大粒径：2μm，形状：球状)进行表面处理而成的填料]65质量份混合于甲基乙基酮中，得到了固体成分浓度为40质量％的树脂组合物的涂布液。
将如上述所得到的涂布液涂布在作为第二支撑片的、利用醇酸类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的一面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation.制造，产品名“PET38AL-5”，厚度：38μm)的剥离处理面上，通过将所得到的涂膜干燥，得到了厚度为200μm的固化性树脂组合物层与第二支撑片的层叠体。
(3)树脂片的制造
将剥离膜从上述工序(1)中制造的第一支撑片上剥离，并将露出的粘着剂层的露出面与上述工序(2)中制造的层叠体的固化性树脂组合物层侧的面贴合，由此得到了依次层叠第一支撑片、固化性树脂组合物层、及第二支撑片而成的树脂片。
[实施例2]
除了使用利用非硅酮类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的一面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation.制造，产品名称“SP-PET38X”，厚度：38μm)作为第二支撑片以外，以与实施例1相同的方式得到了树脂片。
[比较例1]
除了使用利用硅酮类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的一面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation.制造，产品名“SP-PET3811”，厚度：38μm)作为第一支撑片，并使用利用硅酮类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的一面进行了剥离处理的剥离膜(LintecCorporation.制造，产品名称“SP-PET381031”，厚度：38μm)作为第二支撑片以外，以与实施例1相同的方式得到了树脂片。
[比较例2]
除了使用两面未被剥离剂进行剥离处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度：38μm)作为第一支撑片，并使用利用硅酮类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的一面进行了剥离处理的剥离膜(Lintec Corporation.制造，产品名称“SP-PET381031”，厚度：38μm)作为第二支撑片以外，以与实施例1相同的方式得到了树脂片。
[试验例1](热固化后的剥离性的评价)
将实施例及比较例中制造的树脂片裁断成为500mm×400mm的大小。然后，将第二支撑片从树脂片上剥离，将露出的固化性树脂组合物层层叠在铜板上后，以100℃加热30分钟，进一步以180℃加热60分钟，由此使固化性树脂组合物层进行了固化。然后，将固化性树脂组合物层固化而成的固化层冷却至室温之后，将第一支撑片从该固化层上剥离。针对此时的剥离的状况，基于以下的基准评价了热固化后的剥离性。将结果示于表1。
A：能够将第一支撑片剥离。
B：无法将第一支撑片剥离。
[试验例2](保管时的浮起的评价)
将实施例及比较例中制造的树脂片裁断成500mm×400mm的大小，并在5℃的环境下保管1周之后，确认在固化性树脂组合物层与第一支撑片的界面中浮起的发生、及在固化性树脂组合物层与第二支撑片的界面中浮起的发生，并基于以下的基准评价保管时的浮起。将结果示于表1。
A：在固化性树脂组合物层与第一支撑片的界面、及固化性树脂组合物层与第二支撑片的界面上均未发生浮起。
AB：在固化性树脂组合物层与第一支撑片的界面未发生浮起，但在固化性树脂组合物层与第二支撑片的界面发生了浮起。
B：在固化性树脂组合物层与第一支撑片的界面、及固化性树脂组合物层与第二支撑片的界面上均发生了浮起。
[试验例3](剥离力的测定)
针对实施例1及2中制造的树脂片，使用下述的方法测定了将第一支撑片从固化前的树脂组合物层上剥离时的剥离力(F11)、将第一支撑片从使树脂组合物层热固化而成的固化层上剥离时的剥离力(F12)、及将第二支撑片从固化前的树脂组合物层上剥离时的剥离力(F2)。将结果示于表1。
(1)剥离力(F11)的测定
将实施例1及2中制造的树脂片切割成为宽25mm、长250mm。接着，将第二支撑片剥离，使用双面胶带将露出的固化性树脂组合物层的露出面贴合于不锈钢板，从而制造了测定试样。接着，基于JIS Z 0237；2009，使用万能拉伸试验机(Shimadzu Corporation制造的AUTOGRAPH)，在23℃、相对湿度50％的环境下，以剥离速度30mm/分钟、剥离角度180°，将第一支撑片从固化性树脂组合物层上剥离，测定其剥离力(N/25mm)，并将其作为剥离力(F11)。
(2)剥离力(F12)的测定
对以与上述(1)相同的方式制造的测定试样以100℃加热30分钟、进而以180℃加热60分钟，由此使固化性树脂组合物层进行了固化。然后，将固化性树脂组合物层固化而成的固化层冷却至室温。针对冷却后的测定试样，以与上述(1)相同的方式测定了剥离力(N/25mm)，并将其作为剥离力(F12)。
(3)剥离力(F2)的测定
将实施例1及2中制造的树脂片切割成为宽100mm、长100mm。然后，基于JIS K6854-3：1999，在23℃、在相对湿度50％的环境下、以剥离速度30mm/分钟进行T型剥离，将第二支撑片从固化性树脂组合物层上剥离，测定此时的剥离力(N/100mm)，并将其作为剥离力(F2)。
[表1]
如表1所示，关于实施例的树脂片，即便在热固化后，也能够将第一支撑片从固化层上良好地剥离。此外，关于实施例的树脂片，可抑制保管时在第一支撑片与固化性树脂组合物层之间发生浮起。另一方面，比较例1的树脂片在保管时发生了浮起。此外，比较例2的树脂片在树脂组合物层的热固化后，无法将支撑片从所形成的固化层上剥离。
工业实用性
本发明的树脂片能够适合用于例如扇出型晶圆级封装体和扇出型面板级封装体这样的半导体装置的制造。

Claims (11)

1.一种树脂片，其用于电子部件的密封，其特征在于，
所述树脂片具备第一支撑片、及层叠在所述第一支撑片的一面上的固化性树脂组合物层，
所述树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，
所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量％以上、90质量％以下，
所述无机微粒的平均粒径为0.01μm以上、3.0μm以下，
所述第一支撑片具备支撑基材、及层叠在所述支撑基材的一面侧的粘着剂层，
所述树脂组合物层层叠在所述第一支撑片的所述粘着剂层侧的面上。
2.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，
所述树脂组合物层含有热可塑性树脂，
所述热可塑性树脂在所述树脂组合物中的含量为1.0质量％以上、30质量％以下。
3.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述粘着剂层由丙烯酸类粘着剂构成。
4.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，在将所述树脂片以100℃加热了30分钟、进而以180℃加热了60分钟的树脂片中，将所述第一支撑片从所述树脂组合物层固化而成的固化层上剥离时的剥离力(F12)为0.5N/25mm以上、3.0N/25mm以下。
5.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述第一支撑片中的所述粘着剂层在100℃下的、将测定频率设为1Hz时的储能模量为1×105Pa以上。
6.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，关于所述第一支撑片，使所述粘着剂层面贴附于铜箔，并以100℃及30分钟的条件进行加热，接着以180℃及60分钟的条件进行加热之后的、室温下的对所述铜箔的粘着力为0.7N/25mm以上、2.0N/25mm以下，使所述粘着剂层面贴附于聚酰亚胺膜，并以100℃及30分钟的条件进行加热，接着以180℃及60分钟的条件进行加热之后的、室温下的对所述聚酰亚胺膜的粘着力为0.7N/25mm以上、2.0N/25mm以下。
7.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述第一支撑片的所述粘着剂层的5％重量减少温度为250℃以上。
8.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述支撑基材为玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的树脂制的支撑基材。
9.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述树脂片具备层叠在所述树脂组合物层的与所述第一支撑片为相反侧的面上的第二支撑片。
10.一种半导体装置，其特征在于，具备权利要求1～9中任一项所述的树脂片中的树脂组合物层固化而成的固化层。
11.一种树脂片的使用方法，其为权利要求1～9中任一项所述的树脂片的使用方法，其特征在于，具备：
将所述树脂组合物层固化从而得到固化层的工序；及
在所述树脂组合物层的固化后，将所述第一支撑片从所述固化层上剥离的工序。
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