JP2017088758A - 接着シート - Google Patents

Abstract

【課題】ハンドリング性が良好で、安定的なシート供給が可能な接着シートを提供すること。【解決手段】接着シートであって、基材、粘着剤層、樹脂層、および剥離材を備え、前記粘着剤層と前記樹脂層とが隣接し、前記樹脂層は、熱硬化性の樹脂組成物を含む接着シート。【選択図】図１

Description

本発明は、接着シートに関する。

従来、接着剤層に樹脂組成物を用いる接着シートが知られている。例えば特許文献１には、ポリエチレンテレフタレート等の支持体と、該支持体上に形成された樹脂組成物層と、該樹脂組成物層を保護するポリプロピレンフィルム等の保護フィルムとがこの順で積層された接着フィルムが開示されている。特許文献１において、保護フィルムは接着フィルムのラミネート前に剥離される剥離材でもあり、支持体はラミネート後に剥離される剥離材でもある。

特許第５１９５４５４号公報

接着シートは利便性が高いため、様々な用途に用いられる。それ故、接着シートには、良好なハンドリング性が求められる。また、シート供給が安定していることも必要である。

本発明は、ハンドリング性が良好で、安定的なシート供給が可能な接着シートを提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、接着シートであって、基材、粘着剤層、樹脂層、および剥離材を備え、前記粘着剤層と前記樹脂層とが隣接し、前記樹脂層は、熱硬化性の樹脂組成物を含む接着シートが提供される。

本発明の一態様に係る接着シートは、半導体封止用であることが好ましい。

本発明によれば、ハンドリング性が良好で、安定的なシート供給が可能な接着シートを提供することができる。

第一実施形態に係る半導体封止用接着シートの断面概略図である。

［第一実施形態］
本発明の接着シートが半導体封止用接着シートである場合について、以下に説明する。本実施形態の半導体封止用接着シートでは、樹脂層は封止樹脂層となる。

〔半導体封止用接着シート〕
図１には、本実施形態の半導体封止用接着シート１の断面概略図が示されている。
本実施形態の半導体封止用接着シート１は、基材２、粘着剤層３、封止樹脂層４、および剥離材５がこの順で積層されたシートである。

（基材）
本実施形態において、基材２としては、特に制限はなく、通常の粘着シートの基材として用いられている基材は全て使用できる。例えば、繊維（例えば、レーヨン、アクリル、およびポリエステル等）を用いた織布または不織布、紙類（例えば、上質紙、グラシン紙、含浸紙、およびコート紙等）、金属箔（例えば、アルミ、および銅等）、発泡体（例えば、ウレタン発泡体、およびポリエチレン発泡体等）、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレート等）、セルロースフィルム（例えば、トリアセチルセルロース等）、プラスチックフィルム（例えば、ポリウレタンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、およびシクロオレフィン樹脂フィルム等）、並びにこれらの２種以上の積層体等を挙げることができる。
基材２としては、剛性および柔軟性のバランスの観点から、ポリエチレン系フィルムが好ましい。

基材２の厚さは、剛性および柔軟性のバランスの観点から、１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。

（粘着剤層）
粘着剤層３を形成する組成物としては、特に限定されず、従来公知の粘着剤組成物を用いることができる。このような粘着剤組成物としては、例えば、アクリル重合体を含む粘着剤組成物等が挙げられる。

粘着剤組成物を構成するアクリル重合体としては、従来公知のアクリル重合体を用いることができる。アクリル重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上２００万以下であることが好ましく、１０万以上１５０万以下であることがより好ましい。また、アクリル重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−５０℃以上５０℃以下であることが好ましく、−４５℃以上０℃以下であることがより好ましい。
アクリル重合体のＭｗおよびＴｇを上記範囲とすることで、後述する封止樹脂層４に対する粘着剤層３の粘着力を調整することが容易になる。なお、アクリル重合体のＭｗは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値であり、アクリル重合体のＴｇは、ＦＯＸの式から求めた値である。

アクリル重合体を構成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルおよびその誘導体等が挙げられる。
具体例としては、例えば、アルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート（例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、および２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等）、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、およびイミド（メタ）アクリレート等）、水酸基含有（メタ）アクリレート（ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、および２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等）、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、グリシジルアクリレート、並びにグリシジルメタクリレート等が挙げられる。
また、アクリル重合体には、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、およびスチレン等が共重合されていてもよい。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

使用温度（主に常温）における適度な粘着性付与の観点から、粘着剤組成物を構成するアクリル重合体は、アクリル酸から導かれるモノマー単位を含む重合体であることが好ましい。アクリル酸から導かれるモノマー単位の含有量は、アクリル重合体１００質量部に対して、好ましくは２５質量部以下、より好ましくは１質量部以上２５質量部以下、さらに好ましくは１質量部以上１５質量部以下である。アクリル酸から導かれるモノマー単位の含有量を上記範囲とすることで、後述する封止樹脂層４に対する粘着剤層３の粘着力を所望の範囲とすることが容易となり、半導体封止用接着シート１の利便性が向上する。

本実施形態において、粘着剤層３を形成する粘着剤組成物は、架橋剤を含むことが好ましい。架橋剤を含有することで、粘着剤層３の凝集破壊を防止できる。架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、およびキレート系架橋剤等が挙げられる。

ポリイソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートおよびその水添体、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー、並びにポリメチロールプロパン変性ＴＤＩ等が挙げられる。

エポキシ系架橋剤としては、例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリジルアミノフェニルメタン、トリグリシジルイソシアネート、ｍ−Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、および１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

架橋剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
使用温度（主に常温）における適度な粘着性付与の観点から、架橋剤の使用量は、アクリル重合体１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましく、０．０１質量部以上１０質量部以下がより好ましく、０．１質量部以上５質量部以下がさらに好ましい。

本実施形態において、粘着剤層３を形成する粘着剤組成物は、従来公知の熱硬化剤およびエネルギー線重合性化合物のいずれか１種以上を含んでもよい。粘着剤組成物が熱硬化剤およびエネルギー線重合性化合物のいずれか１種以上を含むことで、熱硬化性およびエネルギー線硬化性の少なくともいずれかを有する粘着剤層３を得ることができる。

粘着剤層３は、例えば、基材２上に、上記成分を含む粘着剤組成物を塗布および乾燥することにより形成することができる。
粘着剤組成物を塗布して粘着剤層３を形成する場合、有機溶媒で粘着剤組成物を希釈してコーティング液を調製して用いることが好ましい。有機溶媒としては、例えば、トルエン、酢酸エチル、およびメチルエチルケトン等が挙げられる。コーティング液を塗布する方法は、特に限定されない。塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、およびグラビアコート法等が挙げられる。粘着剤組成物は、基材２にスジ状に塗布されていても、基材２にベタ塗りされていてもよい。
粘着剤組成物に架橋剤が配合されている場合には、架橋反応を進行させて粘着性を発現させるためにも、塗膜を加熱することが好ましい。

粘着剤層３の厚さは、使用温度（主に常温）における適度な粘着性の観点から、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがさらに好ましい。

（封止樹脂層）
本実施形態において、封止樹脂層４を形成する封止樹脂組成物は、熱硬化性の樹脂組成物である。このような封止樹脂組成物としては、例えば、バインダー成分（Ａ）と熱硬化性成分（Ｂ）とを含む封止樹脂組成物が挙げられる。

＜バインダー成分（Ａ）＞
バインダー成分（Ａ）としては、封止樹脂組成物のバインダー成分として公知のポリマーを特に制限なく使用できる。例えば、シリコーン樹脂（例えば、アルキル変性シリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、アルキッド変性シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂、ポリエステル変性シリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂、およびジメチルシリコーン樹脂等）、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、並びにウレタン樹脂等が挙げられる。

使用温度（主に常温）における適度な粘着性付与の観点から、バインダー成分（Ａ）としては、アクリル系重合体が好ましく使用される。アクリル系重合体の繰り返し単位としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる繰り返し単位等が挙げられる。ここで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、およびアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が用いられる。これらの中でも、好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、およびメタクリル酸ブチル等）が用いられる。また、（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられる。

バインダー成分（Ａ）としては、（メタ）アクリル酸グリシジル単位と、少なくとも１種類の（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を含む共重合体がより好ましい。この場合、共重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される成分単位の含有率は、通常は０質量％を超えて８０質量％以下、好ましくは５質量％以上５０質量％以下である。グリシジル基を導入することにより、後述する熱硬化性成分（Ｂ）としてのエポキシ樹脂との相溶性が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性も向上する。また（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、および（メタ）アクリル酸ブチル等を用いることが好ましい。また、アクリル酸ヒドロキシエチル等の水酸基含有モノマーを導入することにより、被着体との密着性および粘着物性のコントロールが容易になる。

使用温度（主に常温）における適度な粘着性付与の観点から、アクリル系重合体の重量平均分子量は、好ましくは１０万以上、さらに好ましくは１５万以上１００万以下である。

＜熱硬化性成分（Ｂ）＞
熱硬化性成分（Ｂ）は、加熱を受けると三次元網状化し、被着体を強固に接着する性質を有する。
熱硬化性成分は種々知られており、本実施形態における熱硬化性成分（Ｂ）としては、特に制限されることなく、従来公知の様々な熱硬化性成分を用いることができる。一般的には、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ、フェノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、不飽和ポリエステル、およびシリコーン等）と、適当な硬化促進剤とから形成されており、例えば、（Ｂ−１）エポキシ樹脂と（Ｂ−２）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とからなる熱硬化性成分等を挙げることができる。

エポキシ樹脂（Ｂ−１）としては、従来公知の種々のエポキシ樹脂が用いられる。
熱硬化後の適度な接着性の観点から、重量平均分子量３００以上２０００程度以下のエポキシ樹脂が好ましく、重量平均分子量３００以上５００以下のエポキシ樹脂がより好ましい。重量平均分子量３３０以上４００以下の常態液状のエポキシ樹脂と、重量平均分子量４００以上２０００以下（好ましくは５００以上１５００以下）の常態固体のエポキシ樹脂とをブレンドしたエポキシ樹脂がさらに好ましい。
本実施形態において好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常５０〜５０００ｇ／ｅｑである。このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、例えば、フェノール類（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、およびクレゾールノボラック等）のグリシジルエーテル、アルコール類（例えば、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、およびポリプロピレングリコール等）のグリシジルエーテル、カルボン酸（例えば、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等）のグリシジルエーテル、グリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂（例えば、アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素を、グリシジル基で置換したエポキシ樹脂等）、並びにいわゆる脂環型エポキシド（分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することにより、エポキシが導入された樹脂（例えば、ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、例えば、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等））等を挙げることができる。また分子内にジシクロペンタジエン骨格と、反応性のエポキシ基とを有するジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を用いてもよい。
これらエポキシ樹脂は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。

熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）の活性化方法としては、「加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法」、「高温でエポキシ樹脂と相溶および溶解し、硬化反応を開始する方法」（室温付近では、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）は、エポキシ樹脂（Ｂ−１）中に安定に分散）、「モレキュラーシーブ封入タイプとした硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法」、並びに「マイクロカプセルによる方法」等が挙げられる。

これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。上記の中でも、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物あるいはこれらの混合物がより好ましい。

上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）は、エポキシ樹脂（Ｂ−１）１００質量部に対して通常０．１質量部以上２０質量部以下、好ましくは０．５質量部以上１５質量部以下、より好ましくは１質量部以上１０質量部以下の割合で用いられる。

＜その他の成分（Ｃ）＞
本実施形態において、封止樹脂層４を形成する封止樹脂組成物は、前記バインダー成分（Ａ）および熱硬化性成分（Ｂ）の他に、その他の成分（Ｃ）を含んでいてもよい。その他の成分（Ｃ）としては、例えば、カップリング剤（Ｃ１）等が挙げられる。カップリング剤（Ｃ１）は、前記バインダー成分（Ａ）または熱硬化性成分（Ｂ）、好ましくは成分（Ｂ）が有する官能基と反応する基を有することが望ましい。

カップリング剤（Ｃ１）は硬化反応時に、カップリング剤中の有機官能基が熱硬化性成分（Ｂ）（好ましくはエポキシ樹脂）と反応すると考えられ、硬化物の耐熱性を損なわずに、接着性および密着性を向上させることができ、さらに耐水性（耐湿熱性）も向上する。

カップリング剤（Ｃ１）としては、その汎用性およびコストメリット等からシラン系（シランカップリング剤）が好ましい。また、上記のようなカップリング剤（Ｃ１）は、前記熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して通常０．１質量部以上２０質量部以下、好ましくは０．３質量部以上１５質量部以下、より好ましくは０．５質量部以上１０質量部以下の割合で用いられる。

また、封止樹脂層４を形成する封止樹脂組成物には、硬化前の初期接着性および凝集性を調節するために、架橋剤（Ｃ２）（例えば、有機多価イソシアネート化合物、および有機多価イミン化合物等）を添加することもできる。

前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物、およびこれらの多価イソシアネート化合物の三量体、並びにこれら多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。有機多価イソシアネート化合物のさらに具体的な例としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。

前記有機多価イミン化合物の具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。上記のような架橋剤（Ｃ２）は、バインダー成分（Ａ）１００質量部に対して通常０．１質量部以上２０質量部以下、好ましくは０．２質量部以上１０質量部以下の割合で配合される。

また、封止樹脂層４を形成する封止樹脂組成物には、さらに、例えば、石綿、シリカ、ガラス、雲母、酸化クロム、酸化チタン、および顔料等のフィラー（Ｃ３）を添加してもよい。これらのフィラー（Ｃ３）が封止樹脂組成物に配合される場合、封止樹脂層４を構成する成分（フィラー（Ｃ３）を除く）の合計１００質量部に対して、０質量部を超えて４００質量部程度以下の割合で配合されていてもよい。

また、封止樹脂層４の熱応答性（溶融物性）を制御するため、封止樹脂層４を形成する封止樹脂組成物には、６０〜１５０℃にガラス転移点を有する熱可塑性樹脂（Ｃ４）を配合してもよい。熱可塑性樹脂（Ｃ４）としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド樹脂、セルロース、ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリビニルエーテル、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、およびスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。

封止樹脂層４における熱可塑性樹脂の配合割合は、バインダー成分（Ａ）と熱硬化性成分（Ｂ）の合計１００質量部当たり、好ましくは１質量部以上５０質量部以下、より好ましくは２質量部以上４０質量部以下、さらに好ましくは３質量部以上３０質量部以下の割合で用いられる。また、バインダー成分（Ａ）として、アクリル系重合体が用いられる場合、アクリル系重合体と、熱可塑性樹脂との質量比（アクリル系重合体／熱可塑性樹脂）が、９／１〜３／７であること好ましい

（剥離材）
本明細書において、「剥離材」とは、剥離性を有する部材のことであり、例えば、そのものに剥離性がある部材の他、剥離処理が施された部材、または剥離剤層が積層された部材等が挙げられる。具体的には、例えば、オレフィン系樹脂、エステル系樹脂、並びに剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。

本実施形態において、剥離材５としては、特に限定されない。例えば、取り扱い易さの観点から、剥離材５は、剥離基材と、剥離基材の上に剥離剤が塗布されて形成された剥離剤層とを備えることが好ましい。また、剥離材５は、剥離基材の片面のみに剥離剤層を備えていてもよいし、剥離基材の両面に剥離剤層を備えていてもよい。
剥離基材としては、例えば、紙基材、この紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、並びにプラスチックフィルム等が挙げられる。紙基材としては、グラシン紙、コート紙、およびキャストコート紙等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレート等）、並びにポリオレフィンフィルム（例えば、ポリプロピレン、およびポリエチレン等）等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン樹脂で構成されたシリコーン系剥離剤；ポリビニルカーバメート、およびアルキル尿素誘導体等の長鎖アルキル基を含有する化合物で構成された長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤；アルキド樹脂（例えば、不転化性アルキド樹脂、および転化性アルキド樹脂等）で構成されたアルキド樹脂系剥離剤；オレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン（例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、および直鎖状低密度ポリエチレン等）、アイソタクチック構造またはシンジオタクチック構造を有するプロピレン単独重合体、およびプロピレン−α−オレフィン共重合体等の結晶性ポリプロピレン樹脂等）で構成されたオレフィン樹脂系剥離剤；天然ゴム、および合成ゴム（例えば、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、メチルメタクリレート−ブタジエンゴム、およびアクリロニトリル−ブタジエンゴム等）等のゴムで構成されたゴム系剥離剤；並びに（メタ）アクリル酸エステル系共重合体等のアクリル樹脂で構成されたアクリル樹脂系剥離剤等の各種剥離剤が挙げられ、これらを１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

剥離材５の厚さは、特に限定されない。通常、１μｍ以上５００μｍ以下であり、３μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
剥離剤層の厚さは、特に限定されない。剥離剤を含む溶液を塗布して剥離剤層を形成する場合、剥離剤層の厚さは、０．０１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、０．０３μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。

（半導体封止用接着シートの製造方法）
半導体封止用接着シート１の製造方法は、特に限定されない。
例えば、半導体封止用接着シート１は、次のような工程を経て製造される。
まず、剥離材５の上に、封止用樹脂組成物を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、封止樹脂層４を形成する。
次に、別途、基材２の一方の面上に粘着剤組成物を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、粘着剤層３を形成する。
その後、封止樹脂層４と、粘着剤層３とを貼り合わせることで、半導体封止用接着シート１が得られる。

従来、封止材となる樹脂組成物を２種類の剥離材で挟んだ接着シートを半導体封止に用いた際、封止樹脂組成物の脆性が高く割れやすい場合には、シート切り出し時に封止樹脂組成物層が飛び散って装置を汚染する等の問題があった。

一方、本実施形態に係る半導体封止用接着シート１は、基材上に積層された粘着剤層に、さらに封止樹脂層が積層された構成であるため、シート化が容易で、かつ、シートのハンドリング性も良好となり、安定的なシート供給が可能となる。また、シート切り出し時に、封止樹脂層を形成する樹脂組成物が飛び散ることがないため、装置の汚染を防ぐことができる。

本実施形態の半導体封止用接着シート１を用いた半導体素子の封止は、例えば次のようにして行うことができる。半導体封止用接着シート１の剥離材５を剥離した後、半導体素子を覆うように封止樹脂層４を載置する。その後、基材２および粘着剤層３を剥離する。その後、真空ラミネート法により圧着することで、半導体素子を封止する。

［実施形態の変形］
本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形や改良等は、本発明に含まれる。なお、以下の説明では、前記実施形態で説明した部材等と同一であれば、同一符号を付してその説明を省略または簡略する。

例えば、前記実施形態において、基材２と粘着剤層３との密着性を高めるために、基材２の粘着剤層３と接する面（以下「第一面２ａ」と言うこともある）は、プライマー処理、コロナ処理、およびプラズマ処理等の少なくともいずれかの表面処理が施されてもよい。
また例えば、基材２の第一面２ａには、粘着剤が塗布されて粘着処理が施されていてもよい。基材２の粘着処理に用いられる粘着剤としては、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、およびウレタン系等の粘着剤が挙げられる。

また例えば、前記実施形態では半導体封止用途について説明したが、本発明の接着シートは、その他にも、回路基板用絶縁材料（例えば、硬質プリント配線板材料、フレキシブル配線基板用材料、およびビルドアップ基板用層間絶縁材料等）、ビルドアップ用接着フィルム、並びに接着剤等として用いることができる。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。

［製造例−１］
表１に記載の原材料を混合した後、高速回転ミキサーで均一に溶解および分散させて、樹脂ワニスを作製した。次に、表面が剥離処理されたポリエチレンテレフタレート（以下、「剥離材ａ」。厚さ３８μｍ。）上に、乾燥後の樹脂組成物（封止樹脂層）の厚みが５０μｍとなるようにダイコーターにて樹脂ワニスを塗布し、１００℃で７分間乾燥し、封止樹脂層上に剥離材が積層された構成体を作製した。

ＢＡ：ブチルアクリレート、
ＭＡ：メチルアクリレート、
ＧＭＡ：グリシジルメタクリレート、
ＨＥＡ：２−ヒドロキシエチルアクリレート。

［製造例−２］
表２に記載の原材料を混合し、高速回転ミキサーで均一に溶解および分散させて樹脂ワニスを作製した。次に、表面が剥離処理されたＰＥＴフィルム（以下、「剥離フィルム」。厚さ３８μｍ。）上に、乾燥後の粘着剤組成物（粘着剤層）の厚みが１０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、１００℃で７分間乾燥し、そののち、表面がコロナ処理されたポリオレフィン基材（以下、「基材」）を貼り合せて巻き取ることにより、粘着シートを作製した。

［製造例−３］
表３に記載の原材料を用いた以外は、製造例−２と同様にして、粘着シートを作製した。

［実施例１］
製造例−２で得られた粘着シートの剥離フィルムを剥がしながら、当該粘着シートの粘着剤層と製造例−１で得られた構成体の封止樹脂層とを貼り合わせることで、基材、粘着剤層、封止樹脂層、および剥離材ａがこの順で積層された半導体封止用接着シートを作製した。

［実施例２］
製造例−３で得られた粘着シートの剥離フィルムを剥がしながら、当該粘着シートの粘着剤層と製造例−１で得られた構成体の封止樹脂層とを貼り合わせることで、基材、粘着剤層、封止樹脂層、および剥離材ａがこの順で積層された半導体封止用接着シートを作製した。

［比較例１］
製造例−１で得られた構成体の封止樹脂層に、直接、表面が剥離処理された剥離材ａとは別のポリエチレンテレフタレート（以下、「剥離材ｂ」。厚さ３８μｍ。）を貼り合せることにより、剥離材ｂ、封止樹脂層、および剥離材ａがこの順で積層された半導体封止用接着シートを作製した。

〔評価方法〕
実施例１〜２および比較例１の半導体封止用接着シートの評価は、以下に示す方法に従って行った。

［シートカット評価］
使用時を想定し、シートをカッターでカットした際の、封止樹脂層からの封止樹脂組成物の破片の飛び散りおよびこぼれの有無を目視にて確認した。破片の飛び散り等がない場合を「Ａ」と評価し、破片の飛び散り等がある場合を「Ｂ」と評価した。評価結果を表４に示す。

表４に示す通り、実施例１〜２については、封止樹脂組成物の破片なくシートカットが可能となり、装置汚染の懸念なく封止樹脂組成物を使用することが可能となることがわかった。また、実施例１〜２の半導体封止用接着シートは、基材上に積層された粘着剤層に、さらに封止樹脂層が積層された構成であるため、シート化が容易で、かつ、適切にシートを支持することができ、シートのハンドリング性が良好で、安定的なシート供給が可能であった。

１…半導体封止用接着シート、２…基材、３…粘着剤層、４…封止樹脂層、５…剥離材。

Claims (2)

1. 接着シートであって、
   基材、粘着剤層、樹脂層、および剥離材を備え、
   前記粘着剤層と前記樹脂層とが隣接し、
   前記樹脂層は、熱硬化性の樹脂組成物を含む接着シート。
2. 半導体封止用である、請求項１に記載の接着シート。
   

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