KR20230104114A - 접착필름, 지지시트를 포함하는 접착필름, 및 구조체 - Google Patents

접착필름, 지지시트를 포함하는 접착필름, 및 구조체 Download PDF

Info

Publication number
KR20230104114A
KR20230104114A KR1020237005872A KR20237005872A KR20230104114A KR 20230104114 A KR20230104114 A KR 20230104114A KR 1020237005872 A KR1020237005872 A KR 1020237005872A KR 20237005872 A KR20237005872 A KR 20237005872A KR 20230104114 A KR20230104114 A KR 20230104114A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive film
adhesive
film
thermally conductive
conductive filler
Prior art date
Application number
KR1020237005872A
Other languages
English (en)
Inventor
이사오 이치카와
타케오 요시노부
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20230104114A publication Critical patent/KR20230104114A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A), 에폭시 성분(B), 경화제(C), 및 바인더 폴리머(D)를 함유하는 접착필름으로, 에폭시 성분(B) 및 경화제(C)의 적어도 일방이, 공역계 메소겐 골격을 가지는 접착필름(1). 당해 접착필름(1)은, 열전도성이 우수하다.

Description

접착필름, 지지시트를 포함하는 접착필름, 및 구조체
본 발명은, 열전도성이 우수한 접착필름 및 이의 제조방법, 지지시트를 포함하는 접착필름, 그리고 구조체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
종래부터, 열전변환 디바이스, 광전변환 디바이스, 대규모 집적회로 등의 반도체 디바이스 등의 전자 디바이스 등에 있어서, 발열된 열을 내보내기 위해서, 열전도성을 가지는 방열부재가 이용되고 있다. 예를 들면, 반도체 디바이스로부터 발생하는 열을 효율 좋게 외부로 방열시키기 위한 방법으로서, 반도체 디바이스와 히트 싱크와의 접착에, 무기 필러를 고충전시킨 열전도성이 우수한 액상의 열전도성 접착제를 이용하거나 반도체 디바이스와 히트 싱크와의 사이에, 열전도성이 우수한 시트상의 방열 부재(필름, 시트)를 마련하는 것이 실시되고 있다.
　상기와 같은 필름 또는 시트는, 특허문헌1에 예시된 것처럼, 점착성 수지, 무기 필러, 경화제 및 용제를 함유하는 방열재료의 도포액을 박리시트나 기재에 도공하고, 건조함으로써 제조된다. 상기 무기 필러로는, 실리카, 알루미나, 유리, 산화 티탄 등이 사용되고 있다.　
일본 특허 공개 2015-67713호 공보
그러나, 종래의 무기 필러를 함유하는 필름이나 시트는, 반드시 소망하는 열전도성이 얻어지지 않는 경우가 있었다. 그 때문에, 더욱 열전도성이 우수한 것이 요구되고 있다. 여기서, 종래의 무기 필러를 함유하는 필름이나 시트는, 높은 열전도성을 얻기 위해 무기 필러를 고충전하면, 기계적으로 취약해지고, 유연성이 저하되어, 사용시에 파손 찌꺼기가 발생하는 등의 공정상의 불편이 발생하거나 하는 경우가 있었다. 또한, 시트상의 방열부재의 표면조도가 커져 턱(tuck)이 발현되기 어려워지고, 피착체에 첩부할 때의 가접착성을 얻을 수 없는 경우나, 시트상의 방열부재를 피착체에 첩부할 때에 공기가 유입되기 쉬워져, 시트상의 방열부재와 피착체와의 접착계면에 많은 공극이 생기는 경우가 있었다. 더욱 고충전함으로써, 시트상의 방열 부재의 내부에서 무기 필러와 다른 점착성 수지 등의 유기 재료 성분과의 계면이 많이 존재하기 때문에, 당해 계면에서 박리가 생겼을 경우, 시트상의 방열 부재의 내부에 많은 공극이 생겨 열전도성이 저하하는 경우가 있었다.
그런데, 최근, 일렉트로닉스 분야, 연료 전지 분야 등을 시작으로, 광범위한 분야에서, 종래의 무기 필러를 대체하여, 우수한 전기적 특성, 열적 특성 및 광학적 특성을 가지는 그래핀을 배합한 복합 수지 재료가 제안되고 있다. 그래핀을 수지 중에 분산시켜, 복합 수지 재료로서 이용할 때에는, 그래핀을 수지 중에 균일하게 분산시키는 것이 필요하다. 그러나, 그래핀의 응집성 및 수지와의 친화성의 관점에서, 수지 중에 그래핀을 균일하게 분산시키는 것은 곤란하다. 분산이 불충분하면, 열전도성이 불균일해지는 문제가 있어, 방열성 필러로서 그래핀을 바인더 수지 중에 분산시킨 접착필름은 아직 실용화에는 이르지 않았다.
본 발명은, 이러한 실상에 비추어 이루어진 것으로, 열전도성이 우수한 접착필름 및 이의 제조방법, 지지시트를 포함하는 접착필름, 그리고 구조체 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 제1의 본 발명은, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A), 에폭시 성분(B), 경화제(C), 및 바인더 폴리머(D)를 함유하는 접착필름으로, 상기 에폭시 성분(B) 및 상기 경화제(C)의 적어도 일방은, π공역계 메소겐 골격을 가지는 것을 특징으로 하는 접착필름을 제공한다(발명 1).
제2의 본 발명은, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A), π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B), 및 바인더 폴리머(D)를 함유하는 접착필름을 제공한다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에 관한 접착필름에 있어서, 많은 π전자를 가지는 열전도성 필러(A)는, 상호작용에 의해 서로 근접하기 쉽고, 더하여 그 형상으로부터 비표면적이 크기 때문에 서로 접촉하기 쉽다. 또한, 열전도성 필러(A)가 가지는 π전자, 에폭시 성분(B) 및/또는 경화제(C)가 가지는 π전자와의 상호작용에 의해, 열전도성 필러(A)는, 접착성 수지조성물 중, 나아가 접착필러 중에서 양호하게 분산되고, 응집이나 편석이 억제된다. 이들의 작용에 의해, 당해 접착필름에서는, 열전도성 필러(A)에 의한 열전도 패스가 형성되기 쉽고, 우수한 열전도성을 발휘한다.
상기 발명(발명 1, 2)에 있어서는, 상기 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)의 함유량은, 5질량% 이상 60질량% 이하인 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 1 ~ 3)에 있어서는, 상기 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)는, 그래핀인 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1 ~ 4)에 있어서는, 라만 측정에 의해 얻어지는 흡수 스펙트럼에서의 파수(波數) 1570cm－1 부근의 G밴드의 흡수 강도 피크치(IG)에 대한 파수 1250cm－1 부근의 D밴드의 흡수 강도 피크치(ID)의 비(D/G)는, 0.5 이하인 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명 1 ~ 5)에 있어서는, 상기 에폭시 성분(B)은, 상기 π공역계 메소겐 골격으로 나프탈렌 골격 또는 비페닐 골격을 가지는 것이 바람직하다(발명 6).
상기 발명(발명 1 ~ 6)에 있어서는, 상기 경화제(C)는, 상기 π공역계 메소겐 골격으로 비페닐 골격을 가지는 페놀계 경화제인 것이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 1 ~ 7)에 있어서는, 열 프레스해서 이루어지는 것이 바람직하다(발명 8).
제3의 본 발명은, 용매 중에서, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)와 바인더 폴리머(D)를 혼합한 후, 적어도 일방의 성분이 π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B) 및 경화제(C)를 더 혼합하여 접착성 수지 조성물을 얻고, 얻어진 상기 접착성 수지 조성물을, 필름상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 접착필름의 제조 방법을 제공한다(발명 9).
제4의 본 발명은, 용매 중에서, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)와, 바인더 폴리머(D)를 혼합한 후, π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B)을 더 혼합하여 접착성 수지 조성물을 얻고, 얻어진 상기 접착성 수지 조성물을, 필름상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 접착필름의 제조 방법을 제공한다(발명 10).
상기 발명(발명 9, 10)에 있어서는, 상기 접착성 수지 조성물을 필름상으로 형성한 후, 열 프레스를 더 하는 것이 바람직하다(발명 11).
제6의 본 발명은, 상기 접착필름(발명 1 ~ 8)과, 상기 접착필름의 적어도 일방의 면측에 적층된 지지시트를 구비한 지지시트를 포함하는 접착필름을 제공한다(발명 12).
제7의 본 발명은, 제1의 부재의 적어도 일부와 제2의 부재의 적어도 일부가, 상기 접착필름(발명 1 ~ 8)의 경화체를 통하여 접합해서 이루어지는 구조체를 제공한다(발명 13).
상기 발명(발명 13)에 있어서는, 상기 제1의 부재는 반도체 소자이고, 상기 제2의 부재는 반도체 소자 또는 기판인 것이 바람직하다(발명 14).
제8의 본 발명은, 상기 접착필름(발명 1 ~ 8)을 통하여, 제1의 부재의 적어도 일부를 제2의 부재의 적어도 일부에 첩합한 후, 상기 접착필름을 가열 처리하여, 경화체로 함으로써, 제1의 부재의 적어도 일부와 제2의 부재의 적어도 일부가, 경화체를 통하여 접합하여 이루어지는 구조체를 제조하는 방법을 제공한다(발명 15).
본 발명에 관한 접착필름, 지지시트를 포함하는 접착필름, 및 구조체는, 열전도성이 우수하다. 또한, 본 발명에 관한 접착필름의 제조방법에 의하면, 열전도성이 우수한 접착필름을 제조할 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 구조체의 제조방법에 의하면, 열전도성이 우수한 구조체를 제조할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 관한 지지시트를 포함하는 접착필름의 단면도이다. 본 발명의 일 실시형태에 관한 구조체의 단면도이다. 실시예 1의 접착필름에 대하여 라만 측정을 실시한 결과를 나타내는 그래프이다. 비교예 2의 접착필름에 대하여 라만 측정을 실시한 결과를 나타내는 그래프이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
[접착필름]
본 실시형태에 관한 접착필름은, 제1로, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A), 에폭시 성분(B), 경화제(C), 및 바인더 폴리머(D)를 함유하고, 에폭시 성분(B) 및 경화제(C)의 적어도 일방은, π공역계 메소겐 골격을 가지는 것이거나, 제2로, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A), π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B), 및 바인더 폴리머(D)를 함유하는 것이다. 또한, 상기 각 성분을 함유하는 조성물을, 이하 「접착성 수지 조성물(R)」이라고 하는 경우가 있다.
이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)는, 강고한 이중 결합이 많이 존재하고, 이로 인한 포논을 통하여 우수한 열전도성이 발현하는 물질이다. 또한, 이중 결합이 많이 존재하는 열전도성 필러(A)는, 많은 π전자를 가진다. 이 π전자의 상호작용에 의해, 열전도성 필러(A)는 서로 근접하기 쉽고, 게다가, 그 형상으로부터 비표면적이 크기 때문에, 열전도성 필러(A)끼리 접촉하기 쉽다. 이로 인해, 접착필름 중에서 열을 전하는 열전도 패스가 형성되어 쉽고, 소량의 첨가에도 우수한 열전도성을 나타낼 수 있다. 따라서, 상기 열전도성 필러(A)를 이용하면, 접착필름 중에 당해 열전도성 필러(A)를 고충전하지 않고도, 우수한 열전도성을 얻을 수 있다.
또한, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)는, 그 형상으로부터, 그 자체 유연성을 가지는 것이다. 따라서, 당해 열전도성 필러(A)를 함유하는 접착필름은, 유연성이 우수한 것이 된다. 뿐만 아니라, 상기와 같이 열전도성 필러(A)를 고충전할 필요가 없기 때문에, 당해 접착필름은, 기계적으로 취약하게 되는 것이 억제되어 우수한 기계적 취성이 발휘된다.
접착필름이 유연성이 우수하면, 피착체에의 첩부시에 공기가 유입되기 어려워져, 접착필름과 피착체와의 계면에 공극이 생기는 것을 억제하고, 접착필름과 피착체와의 접촉 면적을 크게할 수 있다. 즉, 접착필름과 피착체와의 계면의 공극에 의해 열저항이 커지는 것을 억제할 수 있고, 접착필름과 피착체 사이에서 열전도성이 우수한 것으로 할 수 있다. 또한, 상기와 같이 접착필름이 기계적으로 취약해지는 것이 억제되면, 사용시에 파손 찌꺼기가 발생하는 등의 공정상의 불편이 발생하는 확률이 작아진다.
이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)는, 상기와 같이 열전도성이 우수한 반면, 화학적으로 매우 안정된 구조를 가지고, 한편 그 대칭성으로부터 극성이 없기 때문에, 용제 중이나 고분자 재료 중에서 분산되기 어렵다. 본 실시형태에서는, 에폭시 성분(B) 및/또는 경화제(C)가 π공역계 메소겐 골격을 가지지만, 이 π공역계 메소겐 골격은, 많은 π전자를 가진다. 상기와 같이, 열전도성 필러(A)도, 역시 많은 π전자를 가진다. 열전도성 필러(A)가 가지는 π전자와, 에폭시 성분(B) 및/또는 경화제(C)가 가지는 π전자와의 상호작용에 의해, 열전도성 필러(A)는, 접착성 수지 조성물(R) 중, 나아가서는 접착필름 중에서 양호하게 분산되어, 응집이나 편석이 억제된다. 이와 같이 열전도성 필러(A)가 양호하게 분산되면, 열전도 패스가 보다 형성되기 쉬워져서, 열전도성 필러(A)에 의한 열전도성이 더욱 우수한 것이 된다.
여기서, 전술한 바와 같이, 소망의 열전도성을 얻기 위하여 종래의 무기 필러를 고충전하면, 접착필름의 표면조도가 커져 턱(tuck)이 발현되기 어려워지고, 또한, 접착 특성이 저하되며, 게다가 기계적 강도가 저하한다는 문제도 있다. 반면, 본 실시형태에 있어서의 열전도성 필러(A)는, 상기와 같이 고충전하지 않아도 높은 열전도성을 얻을 수 있기 때문에, 접착필름의 표면조도를 낮게 할 수 있고, 이에 따라 호적한 점착력(가접착성)을 발휘할 수 있다. 또한, 경화 후에도 우수한 접착 특성, 특히 우수한 전단 접착력을 발휘하여, 접착 신뢰성이 높은 것이 된다.
또한, 종래의 무기 필러를 고충전시킨 액상의 열전도성 접착제에서는, 두께의 안정성이 없고, 반도체 장치 등에서 접착제로서 이용했을 때에, 설계 그대로의 장치 성능이 발현되지 않거나, 장치마다 특성이 다른 것이 되어, 품질이 안정된 것을 얻는 것이 곤란하였다. 본 실시형태에 관한 접착필름은, 바인더 폴리머(D)를 함유함으로써, 조막성이 부여되어 두께 정도(精度)가 높은 필름 형상을 가지는 것이 되어, 특성의 안정성이 우수한 것이 된다. 따라서, 본 실시형태에 관한 접착필름을 반도체 장치 등에서 사용함으로써, 품질이 안정된 것을 제조하는 것이 가능해진다.
1. 각 성분
(1) 열전도성 필러(A)
본 실시형태에 관한 접착필름은, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)를 함유한다. 여기서, 「이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러」란, 이차원 방향으로 구조 주기성을 가지고, 한편, 단원자의 두께로부터 이루어지는 층을 가지며, 당해 층만으로부터 이루어지거나, 당해 층이 반데르발스힘에 의해 2층으로부터 수 100층 정도까지 적층된 것을 말한다. 이러한 「이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러」에서는, 실험적으로는, 광각 X선회절 측정(WAXD)에서, 그 주기 구조로부터 명확한 결정 피크를 얻을 수 있다. 또한, 복수 적층한 것의 경우, 적층 두께 방향의 주기 구조에 귀속되는 결정 피크도 얻을 수 있다.
예를 들면, 「이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)」가 그래핀인 경우, 본 실시형태에 관한 접착필름을, X선 회절법에 따라 CuKα선원(파장 0.15418nm)을 이용하여 측정했을 때, 2θ가 26.6° 및 42.4°인 위치에 피크가 검출되는 것이 바람직하다. 상기 2θ가 26.6° 및 42.4°인 위치의 회절 피크는, 그래핀의 층간 및 면내의 결정 피크이고, 이러한 위치에 피크가 검출됨으로써, 당해 그래핀이 결정 구조를 가지는 것이라고 할 수 있다.
또한, 「이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)」가 단층 질화 붕소인 경우, 본 실시형태에 관한 접착필름을, X선 회절법에 따라 CuKα선원(파장 0.15418nm)을 이용하여 측정한 경우, 2θ가 26.8° 및 41.6°인 위치에 회절 피크가 검출되는 것이 바람직하다. 상기 2θ가 26.8° 및 41.6°인 위치의 피크는, 질화 붕소의 층간 및 면내의 결정 피크이며, 이러한 위치에 피크가 검출됨으로써, 당해 질화 붕소가 결정 구조를 가지는 것이라고 할 수 있다. 또한 상기 측정은, 예를 들면, 광각 X선 회절 측정 회절 장치(Rigaku Corporation.제, 제품명 「SmartLab」) 등을 이용하여 실시할 수 있다.
이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)로는, 그래핀, 단층 질화 붕소 등을 들 수 있고, 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 또한, 알루미나 입자나 질화 알루미늄 입자 등의 다른 열전도 필러와 더 병용해도 좋다. 본 명세서에서의 그래핀은, 그라파이트를 얇게 박리(벽개)하여 생성한 것도 포함하는 것으로 한다. 다만, 그라파이트 자체는, 전술한 「이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러」의 정의에 맞지 않기 때문에, 본 명세서에서의 「이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러」에는 해당하지 않는다.
그래핀으로는, 그라파이트를 물리적으로 벽개 하는 방법에 의해 얻어진 그래핀이 바람직하고, 이러한 그래핀은, 양호한 이차원 결정 구조를 가진다. 한편, 한 번 산화된 그라파이트를 벽개하여 단층화해(산화 그래핀), 이것을 환원하여 제작하는 환원형 산화 그래핀(RGO)은, 결정성이 낮기 때문에, 본 실시형태에는 부적하다.
상기의 그래핀, 단층 질화 붕소 등의 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)는, 전술한 바와 같이, 우수한 열전도성을 발현한다.
그래핀 및 단층 질화 붕소는, 두께가 평면시 형상에서의 최단 ƒˆ이의 1/10 이하인 것이 바람직하다.
이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)의 평균 입경은, 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1. 0㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 3.0㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 이차원 구조의 특징이 기능해서, 각 열전도성 필러(A)끼리 접촉하기 쉬워져, 열전도 패스가 형성되어 쉬워지기 때문에, 얻어지는 접착필름이 열전도성이 우수한 것이 된다. 또한, 열전도성 필러(A)의 평균 입경은, 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 15㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 용매나 바인더 폴리머(D) 등, 다른 재료 중에서 분산 상태가 유지되어, 편석(偏析)에 의해 열전도 패스가 형성되지 않게 되는 것이 억제되어, 접착필름이 열전도성이 보다 우수한 것이 된다.　　
또한, 열전도성 필러(A)의 두께는, 500nm 이하인 것이 바람직하고, 300nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 200nm 이하인 것이 바람직하고, 100nm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 얻어지는 접착필름의 유연성은 양호하게 유지된다. 한편, 열전도성 필러(A)의 두께의 하한치는, 특히 한정되지 않지만, 통상은 0.7nm 이상이고, 열전도성의 관점에서, 5.0nm 이상인 것이 바람직하고, 특히 10nm 이상인 것이 바람직하고, 15nm 이상인 것이 더욱 바람직하다.
접착필름(접착성 수지 조성물(R)) 중에서의 열전도성 필러(A)의 함유량은, 5질량% 이상인 것이 바람직하고, 10질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 15질량% 이상인 것이 바람직하고, 20질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 열전도성 필러(A)의 함유량의 하한치가 상기와 같음으로써, 각 열전도성 필러(A)끼리 접촉하기 쉬워져, 열전도 패스가 형성되어 쉬워지기 때문에, 얻어지는 접착필름이 열전도성이 보다 우수한 것이 된다.　　
또한, 접착필름(접착성 수지 조성물(R)) 중에 있어서의 열전도성 필러(A)의 함유량은, 60질량% 이하인 것이 바람직하고, 55질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 50질량% 이하인 것이 바람직하고, 40질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 열전도성 필러(A)의 함유량의 상한치가 상기와 같음으로써, 얻어지는 접착필름이 기계적으로 취약해지는 것이 억제되어, 유연성이 보다 우수한 것이 된다. 본 실시형태에서는, 열전도성 필러(A)를 사용하여, 상기와 같이 비교적 적은 함유량에서도 소망의 열전도성을 얻을 수 있다.　　
(2) 에폭시 성분(B)
본 실시형태에 있어서의 에폭시 성분(B)은, 경화제(C)를 필요로 하는 것이어도 좋고, 경화제(C)를 필요로 하지 않고 경화하는 타입의 것이어도 좋다. 경화제(C)를 필요로 하는 에폭시 성분(B)의 경우, 에폭시 성분(B) 및 경화제(C)의 적어도 일방이 π공역계 메소겐 골격을 가진다. 에폭시 성분(B)이 경화제(C)를 필요로 하지 않고, 접착필름이 경화제(C)를 함유하지 않는 경우, 에폭시 성분(B)이 π공역계 메소겐 골격을 가진다. 또한 에폭시 성분(B) 및 경화제(C)의 어느것이, π공역계 메소겐 골격을 가지고 있어도 좋다.
π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B)으로는, 나프탈렌 골격을 가지는 에폭시 수지, 비페닐 골격을 가지는 에폭시 수지, 또는 안트라센 골격을 가지는 에폭시 수지가 바람직하고, 특히 나프탈렌 골격을 가지는 에폭시 수지 또는 비페닐 골격을 가지는 에폭시 수지가 바람직하다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 또한 본 명세서에서의 「에폭시 수지」에는, 중합하고 있지 않는, 또는 저분자량의 에폭시 화합물도 편의상 포함되는 것으로 한다.
나프탈렌 골격을 가지는 에폭시 수지로는, 예를 들면, 하기 식에서 나타내는 것을 바람직하게 들 수 있다.
Figure pct00001
(식 중, n은 0 이상의 정수이다.)
Figure pct00002
비페닐 골격을 가지는 에폭시 수지로는, 예를 들면, 하기 식에서 나타내는 것을 바람직하게 들 수 있다.
Figure pct00003
(식 중, n은 0 이상의 정수이다.)
Figure pct00004
Figure pct00005
안트라센 골격을 가지는 에폭시 수지로는, 예를 들면, 하기 식에서 나타내는 것을 바람직하게 들 수 있다.
Figure pct00006
π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B)의 에폭시 당량은, 100g/eq 이상인 것이 바람직하고, 특히 150g/eq 이상인 것이 바람직하고, 180g/eq 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 당량은, 500g/eq 이하인 것이 바람직하고, 특히 400g/eq 이하인 것이 바람직하고, 300g/eq 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 열전도성 필러(A)의 분산성이 보다 우수한 것이 되고, 한편 에폭시기를 이용한 접착 특성이 발현되기 쉽다. 한편, 본 명세서에서의 에폭시 당량은, JIS　K7236에 준하여 측정되는 값이다.
π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B)의 연화점은, 40℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 50℃ 이상인 것이 바람직하고, 60℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 연화점은, 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 120℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 열전도성 필러(A)의 분산성이 보다 우수한 것이 된다. 한편, 본 명세서에서의 연화점은, JIS　K7234：1986 기재의 환구법에 의한 측정법에 준하여 측정되는 값이다.
π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 에폭시 성분(B)으로는, 예를 들면, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 레조시놀, 페닐 노볼락, 크레졸 노볼락 등의 페놀류의 글리시딜에테르； 부탄디올, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등의 알코올류의 글리시딜에테르； 프탈산, 이소프탈산, 테트라히드로 프탈산 등의 카르본산의 글리시딜에테르； 아닐린이소시아누레이트 등의 질소 원자에 결합한 활성 수소를 글리시딜기로 치환한 글리시딜형 혹은 알킬글리시딜형의 에폭시 수지； 비닐시클로헥산디에폭시드, 3, 4-에폭시시클로헥실메틸-3, 4-디시클로헥산카르복실레이트, 2-(3, 4-에폭시)시클로 헥실-5, 5-스피로(3, 4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산 등과 같이, 분자 내의 탄소-탄소 이중 결합을 예를 들면 산화함으로써 에폭시가 도입된, 이른바 지환형 에폭시드； 분자 내에 에폭시기를 3개 이상 가지는 다관능형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 다관능형 에폭시 수지로는, 예를 들면, 트리 페닐 메탄형 에폭시 수지 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B)을 사용하는 경우, 상기의 π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 에폭시 성분(B)을 함께 사용하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 접착필름의 점착성·접착성을 양호하게 조절할 수 있다.
π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 에폭시 성분(B)으로는, 상기 중에서도, 페놀류의 글리시딜에테르가 바람직하고, 특히, 비스페놀 F형 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B)을 사용하지 않는 경우, π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 에폭시 성분(B)으로는, 상기 중에서도, 페놀류의 글리시딜에테르와 다관능형 에폭시 수지를 병용하는 것이 바람직하다. 페놀류의 글리시딜에테르로는, 비스페놀 F형 에폭시 수지가 바람직하고, 또한, 다관능형 에폭시 수지로는, 트리페닐 메탄형 에폭시 수지가 바람직하다. 이로 인해, 접착필름의 점착성·접착성을 양호하게 조절할 수 있다.
상기 페놀류의 글리시딜에테르의 에폭시 당량은, 100g/eq 이상인 것이 바람직하고, 특히 120g/eq 이상인 것이 바람직하고, 150g/eq 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 당량은, 500g/eq 이하인 것이 바람직하고, 특히 400g/eq 이하인 것이 바람직하고, 300g/eq 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 얻어지는 접착필름의 점착성·접착성이 보다 우수한 것이 된다.
상기 다관능형 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 80g/eq 이상인 것이 바람직하고, 특히 100g/eq 이상인 것이 바람직하고, 또한 130g/eq 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 당량은, 300g/eq 이하인 것이 바람직하고, 특히 200g/eq 이하인 것이 바람직하다. 이로 인해, 접착성 수지 조성물(R)의 경화성이 충분한 것이 되고, 한편 에폭시기를 이용한 접착 특성이 발현되기 쉽다.
상기 다관능형 에폭시 수지의 연화점은, 40℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 50℃ 이상인 것이 바람직하고, 60℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 연화점은, 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 120℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 경화시(가열 처리시)에 용해시킬 수 있어, 충분한 경화성 및 접착성을 가지는 접착성 조성물(R)를 얻을 수 있다. 게다가 실온 부근에서 녹지 않고, 취급하기 쉬운 것이 된다.
접착필름(접착성 수지 조성물(R)) 중에서의 에폭시 성분(B)의 함유량(합계 함유량)은, 5 질량% 이상인 것이 바람직하고, 10 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 15 질량% 이상인 것이 바람직하고, 20 질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 에폭시 성분(B)의 함유량의 하한치가 상기와 같음으로 인해, 접착성 수지 조성물(R)의 경화가 충분한 것이 되어, 보다 우수한 기계적 강도 및 접착성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 함유량은, 45 질량% 이하인 것이 바람직하고, 40 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 35 질량% 이하인 것이 바람직하고, 30 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 에폭시 성분(B)의 함유량의 상한치가 상기와 같음으로 인해, 다른 성분의 함유량을 확보할 수 있다.
π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B)과 π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 에폭시 성분(B)을 병용하는 경우, 이들의 배합비(질량 기준)는, 20：80 ~ 95：5인 것이 바람직하고, 40：60 ~ 90：10인 것이 보다 바람직하고, 특히 50：50 ~ 85：15인 것이 바람직하고, 60：40 ~ 80：20인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 열전도성 필러(A)의 분산성과 접착필름의 점착성·접착성의 밸런스를 양호하게 도모할 수 있다.
또한, 페놀류의 글리시딜에테르와 다관능형 에폭시 수지를 병용하는 경우, 이들의 배합비(질량 기준)는, 5：95 ~ 95：5인 것이 바람직하고, 10：90 ~ 90：10인 것이 보다 바람직하고, 특히 15：85 ~ 85：15인 것이 바람직하고, 20：80 ~ 80：20인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 접착필름의 경화 반응전의 점착성과 경화 반응 후의 접착성의 밸런스를 양호하게 도모할 수 있다.
(3) 경화제(C)
에폭시 성분(B)이 경화제(C)를 필요로 하는 것인 경우, 본 실시형태에 관한 접착필름은, 경화제(C)를 필수 성분으로 한다. 이 경우, 에폭시 성분(B) 및 경화제(C)가 적어도 일방이 π공역계 메소겐 골격을 가진다.
경화제(C)로는 페놀류, 아민류, 티올류 등을 바람직하게 들 수 있고, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 상기 중에서도, 에폭시 성분(B)과의 반응성 등의 관점에서, 페놀류(페놀계 경화제)가 바람직하다.
π공역계 메소겐 골격을 가지는 경화제(C)로는, π공역계 메소겐 골격을 가지는 페놀류가 바람직하고, π공역계 메소겐 골격을 가지는 페놀류로는, 비페닐형 페놀이 특히 바람직하다.
비페닐형 페놀 수지로는, 예를 들면, 하기 식에서 나타내는 것을 바람직하게 들 수 있다.　　
Figure pct00007
Figure pct00008
(식 중, n은 0 이상의 정수이다.)
비페닐형 페놀 수지의 수산기 당량은, 80g/eq 이상인 것이 바람직하고, 특히 85g/eq 이상인 것이 바람직하고, 90g/eq 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 수산기 당량은, 300g/eq 이하인 것이 바람직하고, 특히 280g/eq 이하인 것이 바람직하고, 250g/eq이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 페놀 단체(單體) 등, 합성시의 미반응물로서 잔존하는 경화 반응을 저해하는 물질이 포함되는 것을 막아, 에폭시 성부(B)의 경화성이 보다 우수한 것이 된다.
상기 비페닐형 페놀 수지의 연화점은, 60℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 80℃ 이상인 것이 바람직하고, 90℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 연화점은, 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 130℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 비페닐형 페놀 수지가 연화하지 않는 경우, 그 승화 온도는, 270℃ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 승화 온도는, 330℃ 이하인 것이 바람직하다. 높은 연화점 또는 높은 승화 온도를 가지는 것은, π전자에 의한 상호작용이 효과적으로 발현하게 되어, 열전도성 필러(A)의 분산성이 보다 우수한 것이 된다.
π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 경화제(C)로는, π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 페놀류가 바람직하고, π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 페놀류로는, 노볼락형 페놀 수지가 특히 바람직하다.
π공역계 메소겐 골격을 가지는 경화제(C)를 사용하는 경우, 상기의 π공역계 메소겐 골격을 가지지 않는 경화제(C)를 함께 사용하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 에폭시 성분(B)의 경화성의 조정이 가능해진다.
노볼락형 페놀 수지의 수산기 당량은, 70g/eq 이상인 것이 바람직하고, 특히 80g/eq 이상인 것이 바람직하고, 90g/eq 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 수산기 당량은, 300g/eq 이하인 것이 바람직하고, 특히 280g/eq 이하인 것이 바람직하고, 250g/eq 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 에폭시 수지의 경화성이 보다 우수한 것이 된다. 또한 본 명세서에서의 수산기 당량은, JIS　K0070에 준하여 측정되는 값이다.
접착필름(접착성 수지 조성물(R)) 중에서의 경화제(C)의 함유량(합계 함유량)은, 2 질량% 이상인 것이 바람직하고, 4 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 5 질량% 이상인 것이 바람직하고, 8 질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 40 질량% 이하인 것이 바람직하고, 35 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 30 질량% 이하인 것이 바람직하고, 25 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 경화제(C)의 함유량이 상기의 범위인 것으로 인해, 접착성 수지 조성물(R)의 경화성이 보다 양호한 것이 된다.
비페닐형 페놀 수지와 노볼락형 페놀 수지를 병용하는 경우, 이러한 배합비(질량 기준)는, 20：80 ~ 90：10인 것이 바람직하고, 30：70 ~ 80：20인 것이 보다 바람직하고, 특히 35：65 ~ 75：25인 것이 바람직하고, 40：60 ~ 70：30인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 접착성 수지 조성물(R)의 경화성과 열전도성 필러(A)의 분산성의 밸런스를 양호하게 도모할 수 있다.　　
(4) 바인더 폴리머(D)
바인더 폴리머(D)는, 접착성 수지 조성물(R)을 필름상(狀)으로 형성하거나, 얻어지는 접착필름에 적당한 턱을 주거나 하는 등을 목적으로 하여 배합된다. 이러한 바인더 폴리머로는, 예를 들면, 아크릴계 폴리머, 폴리에스테르 수지, 페녹시 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 고무계 폴리머 등이 이용되고, 특히 아크릴계 폴리머가 바람직하게 이용된다.
아크릴산 폴리머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 모노머 등을 중합해서 이루어지는 (메타)아크릴산 에스테르 중합체를 들 수 있다. 한편, 본 명세서에서, (메타)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽 모두를 의미한다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다. 또한, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.　　
(메타)아크릴산 에스테르 중합체를 구성하는 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 부틸 등의 알킬기의 탄소수가 1 ~ 18인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 이외, 분자 내에 관능기를 가지는 관능기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 관능기 함유 모노머로는, 예를 들면, 분자 내에 수산기를 가지는 모노머(수산기 함유 모노머), 분자 내에 카르복시기를 가지는 모노머(카르복시기 함유 모노머), 분자 내에 아미노기를 가지는 모노머(아미노기 함유 모노머) 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.　　
본 실시형태에서 바인더 폴리머(D)로서 사용하는 (메타)아크릴산 에스테르 중합체는, 알킬기의 탄소수가 1 ~ 18인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르와, 관능기 함유 모노머를 공중합한 것이 바람직하다. (메타)아크릴산 알킬 에스테르에서의 알킬기의 탄소수는, 1 ~ 9인 것이 바람직하고, 특히 1 ~ 6인 것이 바람직하고, 1 ~ 3인 것이 더욱 바람직하다. (메타)아크릴산 알킬 에스테르로는, (메타)아크릴산 메틸이 특히 바람직하고, 아크릴산 메틸이 가장 바람직하다.　
관능기 함유 모노머로는, 수산기 함유 모노머가 바람직하다. 수산기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시프로필, (메타)아크릴산 3-히드록시프로필, (메타)아크릴산 2-히드록시부틸, (메타)아크릴산 3-히드록시부틸, (메타)아크릴산 4-히드록시부틸 등의 (메타)아크릴산 히드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, (메타)아크릴산 2-히드록시에틸이 특히 바람직하고, 아크릴산 2-히드록시에틸이 가장 바람직하다. 　　
상기의 모노머를 사용함으로써, 접착성 수지 조성물(R) 중에 열전도성 필러(A)를 양호하게 분산시키기 쉬워진다.　　
바인더 폴리머(D)로서, 상기의 (메타)아크릴산 알킬에스테르와 관능기 함유 모노머를 공중합시킨 (메타)아크릴산 에스테르 중합체를 사용하는 경우, 당해 (메타)아크릴산 에스테르 중합체 중, 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위는, 5 ~ 90질량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하고, 특히 8 ~ 80질량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하고, 10 ~ 60질량%의 범위에서 포함되는 것이 더욱 바람직하다.　　
바인더 폴리머(D)로서의 아크릴계 폴리머((메타)아크릴산 에스테르 중합체)의 중량 평균 분자량은, 5만 이상인 것이 바람직하고, 10만 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 20만 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은, 100만 이하인 것이 바람직하고, 70만 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 50만 이하인 것이 바람직하고, 40만 이하인 것이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량이 상기의 범위에 있음으로 인해, 필름 형성성 및 점착성이 양호한 것이 됨과 동시에, 열전도성 필러(A)의 분산성이 보다 양호해진다. 한편, 본 명세서에서의 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC) 법에 의해 측정한 표준 폴리스틸렌 환산의 값이다.
또한, 바인더 폴리머(D)로서의 아크릴계 폴리머((메타)아크릴산 에스테르 중합체)의 유리 전이 온도(Tg)는, -20℃ 이상인 것이 바람직하고, -15℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 -10℃ 이상인 것이 바람직하고, -5℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 유리 전이 온도(Tg)는, 60℃ 이하인 것이 바람직하고, 50℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 40℃ 이하인 것이 바람직하고, 35℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 유리 전이 온도(Tg)가 상기의 범위에 있음으로 인해, 필름 형성성 및 점착성이 양호한 것이 됨과 동시에, 열전도성 필러(A)의 분산성이 보다 양호해진다. 한편, 본 명세서에서의 (메타)아크릴산 에스테르 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는, FOX의 식에 기초하여 산출되는 값이다.
접착필름(접착성 수지 조성물(R)) 중에서의 바인더 폴리머(D)의 함유량은, 1질량% 이상인 것이 바람직하고, 2질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 3 질량% 이상인 것이 바람직하고, 4질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 40 질량% 이하인 것이 바람직하고, 30 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 25 질량% 이하인 것이 바람직하다. 바인더 폴리머(D)의 함유량이 상기의 범위인 것으로 인해, 접착필름의 경화체의 기계적 강도 및 접착성을 양호하게 유지하면서, 필름 형성성 및 점착성이 양호한 것이 됨과 동시에, 열전도성 필러(A)의 분산성이 보다 양호해진다.　　
(5) 경화촉진제(E)
본 실시형태에 관한 접착필름은, 전술한 에폭시 성분(B)과 경화제(C)의 반응을 촉진 또는 조정하는 경화촉진제(E)를 더 함유하는 것이 바람직하다.
경화촉진제(E)로는, 예를 들면, 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸 아미노 에탄올, 트리스(디메틸 아미노 메틸)페놀 등의 3급 아민류； 2-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸, 2-페닐-4, 5-디히드록시 메틸 이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시 메틸 이미다졸 등의 이미다졸류；트리부틸 포스핀, 디페닐 포스핀, 트리페닐 포스핀 등의 유기 포스핀류； 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀 테트라페닐보레이트 등의 테트라 페닐 붕소염 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.　　
경화제(C)로 페놀류를 사용하는 경우에는, 경화 반응의 반응성, 보존 안정성, 경화물의 물성, 경화 속도 등의 관점에서, 이미다졸계의 경화촉진제를 사용하는 것이 바람직하고, 특히, 2-페닐-4, 5-히드록시메틸이미다졸이 바람직하게 이용된다.　　
접착필름(접착성 수지 조성물(R)) 중에서의 경화촉진제(E)의 함유량은, 0.0001 질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.001질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 0.005질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.01질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 1.0질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.5질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 0.1질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.05질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 경화촉진제(E)의 함유량이 상기의 범위인 것으로 인해, 접착필름의 보존 안정성이 양호해짐과 동시에, 접착성 수지 조성물(R)를 양호하게 경화시킬 수 있다.　　
(6) 각종 첨가제
본 실시형태에 있어서의 접착성 수지 조성물에는, 소망에 따라, 각종 첨가제, 예를 들면 점착 부여제, 난연제, 산화 방지제, 광안정제, 연화제, 방수제 등을 첨가할 수 있다.
2. 접착성 수지 조성물의 조제
본 실시형태에 있어서의 접착성 수지 조성물(R)은, 이차원 구조를 가지는 그래핀 및 단층 질화 붕소의 적어도 1종으로 이루어지는 열전도성 필러(A), 에폭시 성분(B), 및 바인더 폴리머(D)와, 소망에 따라, 경화제(C), 경화촉진제(E), 첨가제, 및 용매를 충분히 혼합하여 얻을 수 있다. 한편, 상기 각 성분의 어느 쪽에서, 고체상의 것을 이용하는 경우, 혹은 희석되어 있지 않은 상태로 다른 성분과 혼합했을 때에 석출 등을 일으키는 경우에는, 그 성분을 단독으로 미리 용매에 용해 혹은 희석하고 나서, 그 외의 성분과 혼합해도 좋다.　　
본 실시형태에 있어서의 접착성 수지 조성물(R)은, 용매 중에서, 미리 열전도성 필러(A)와 바인더 폴리머(D)를 혼합한 후, 에폭시 성분(B)과, 소망에 따라, 경화제(C), 경화촉진제(E), 첨가제 등을 더 첨가하는 것이 바람직하다. 에폭시 성분(B) 등의 배합 전에, 미리 열전도성 필러(A)와 바인더 폴리머(D)를 혼합함으로써, 열전도성 필러(A)의 분산성이 보다 양호하게 되어, 도막 중에서 열전도성 필러(A)가 편석되는 것이 억제된다. 그 결과, 얻어지는 접착필름 중에 열전도성 필러(A)가 균일하게 분산되어, 열전도성이 보다 우수한 접착필름을 얻을 수 있다.　
열전도성 필러(A) 및 바인더 폴리머(D)의 혼합은, 용매 중에서, 디스퍼의 회전수 500 ~ 5000rpm으로, 10분 이상 교반하여 실시하는 것이 바람직하고, 동 회전수 1000 ~ 40000rpm으로, 20분 이상 교반하여 실시하는 것이 보다 바람직하다.　　
한편, 상기 용매로는, 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 헥산, 헵탄, 시클로 헥산 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화 탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제, N, N-디메틸폼아미드, 트리메틸-2-피롤리돈, 부틸칼비톨 등이 이용되지만, 바람직하게는, 메틸에틸케톤이다.　　
이와 같이하여 조제된 접착성 수지 조성물(R)의 도공액의 점도로는, 코팅 가능한 범위이면 좋고, 특히 제한되지 않으며, 상황에 따라 적절히 선정할 수 있다. 한편, 희석 용매 등의 첨가는 필요 조건이 아니고, 접착성 수지 조성물(R)이 코팅 가능한 점도 등이면, 희석 용매를 첨가하지 않아도 된다.　
3. 접착필름의 제조
본 실시형태에 관한 접착필름은, 상기에서 얻어진 접착성 수지 조성물(R)을, 필름상으로 형성하여 얻을 수 있다. 접착성 수지 조성물(R)을, 필름상으로 형성함에 있어서, 도공 대상으로 박리시트를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 접착성 수지 조성물(R)의 도공액을 박리시트에 도포하여, 희석 용매를 가열 건조에 의해 제거함으로써, 본 실시형태에 관한 접착필름을 용이하게 제조할 수 있다.　　
박리시트로는, 수지필름, 부직포, 종이 등을 들 수 있지만, 수지필름이 일반적으로 이용된다. 수지필름으로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머수지필름, 에틸렌·(메타)아크릴산공중합체 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산에스테르공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지필름 등이 이용된다. 또한, 이러한 가교 필름도 이용된다. 게다가 이러한 적층 필름이어도 좋다.　　
상기 박리시트의 박리면(접착성 수지 조성물(R)과 접하는 면)에는, 박리 처리가 실시되어있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들면, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다. 다만, 이러한 박리 처리는, 반드시 필요한 것은 아니다.　
박리시트의 두께에 대하여서는 특히 제한은 없지만, 통상 20 ~ 150㎛정도이다.　　
접착필름의 일 제조예로서, 접착성 수지 조성물(R)의 도공액을 박리시트의 박리면에 도공한다. 도공 방법으로는, 예를 들면 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이코트법, 그라비아 코트법 등을 이용할 수 있다.　　
이어, 접착성 수지 조성물(R)의 도막을 건조시켜, 희석 용제 등을 휘발시켜, 접착필름을 얻는다. 건조 조건은, 90 ~ 150℃에서 0.5 ~ 30분인 것이 바람직하고, 특히 100 ~ 120℃에서 1 ~ 10분인 것이 바람직하다. 한편, 건조 처리의 가열 온도는, 접착성 수지 조성물(R)의 열경화 온도보다 낮은 온도일 필요가 있다.　　
상기의 건조 처리 후, 접착필름의 노출면에, 다른 박리 가능한 보호필름을 적층하여, 접착필름을 보호하는 것이 바람직하다. 이 때, 접착필름의 노출면에, 박리 가능한 보호필름의 박리면이 접촉하도록, 당해 보호필름을 적층한다. 이로 인해, 박리시트/접착필름/보호필름으로 이루어지는 적층체를 얻을 수 있다.
보호필름으로는, 상술한 수지필름을 주체로 하는 박리시트와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 보호필름은, 접착필름에 대하여 박리성을 가지는 것이면, 박리 처리의 유무는 묻지 않는다.　　
상기와 같이 하여 얻어진 접착필름(적층체)은, 열 프레스 하는 것이 바람직하다. 접착필름을 열 프레스 함으로써, 접착필름 내부에 존재하는 공극을 저감할 수 있어, 열전도성이 보다 우수한 것이 된다. 구체적으로는, 열 프레스에 의해서, 열전도성 필러(A)끼리 보다 접촉하기 쉬워져, 열전도 패스가 보다 형성되어 쉬워지고, 열전도성이 보다 우수한 것이 된다. 이러한 열 프레스를 실시함으로써 접착필름 중에서의 열전도성 필러(A)의 배합량을 보다 저감할 수 있고, 접착필름의 유연성이나 점착성을 보다 향상시킬 수 있다.　　
열 프레스의 가열 온도는, 에폭시 성분(B)의 경화 반응 온도 미만으로 한다. 구체적으로는, 30 ~ 90℃인 것이 바람직하고, 40 ~ 80℃인 것이 보다 바람직하고, 특히 45 ~ 70℃인 것이 바람직하고, 45 ~ 60℃인 것이 더욱 바람직하다.
열 프레스의 압력은, 0.5 ~ 15MPa인 것이 바람직하고, 1 ~ 10MPa인 것이 보다 바람직하고, 특히 1.5 ~ 5MPa인 것이 바람직하고, 2 ~ 4MPa인 것이 더욱 바람직하다.　　
열 프레스의 시간은, 0.5 ~ 60분인 것이 바람직하고, 1 ~ 40분인 것이 보다 바람직하고, 특히 2 ~ 30분인 것이 바람직하고, 3 ~ 20분인 것이 더욱 바람직하다.
4. 접착필름의 물성
(1) 접착필름의 두께
본 실시형태에 관한 접착필름(열 프레스 하지 않은 접착필름 및 열 프레스 한 접착필름을 포함한다)의 두께(JIS　K7130에 준하여 측정한 값)은, 하한치로 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 접착필름의 두께의 하한치가 상기와 같으면, 양호한 점착력 및 접착력을 발휘하기 쉽다.
또한, 본 실시형태에 관한 접착필름의 두께는, 상한치로 1000㎛ 이하인 것이 바람직하고, 500㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 접착필름의 두께의 상한치가 상기와 같으면, 열전도성이 보다 우수한 것이 된다. 한편, 접착필름은 단층으로 형성해도 좋고, 복수층을 적층하여 형성할 수도 있다.
(2) 라만 피크 강도비 D/G
본 실시형태에 관한 접착필름(열 프레스 하고 있지 않은 접착필름 및 열 프레스 한 접착필름을 포함한다)에 대하여, 라만 측정에 의해 얻어지는 흡수 스펙트럼에서의 파수(波數) 1570cm－1 부근의 G밴드의 흡수 강도 피크치(IG)에 대한 파수 1250cm－1 부근의 D밴드의 흡수 강도 피크치(ID)의 비(D/G)(이하 「라만 피크 강도비D/G」라고 하는 경우가 있다.)는, 0.5 이하인 것이 바람직하고, 0.4 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 0.3 이하인 것이 바람직하고, 0.2 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 라만 피크 강도비 D/G가 상기이면, 열전도성 필러(A)에 양호한 결정 구조가 포함되는 것을 알 수 있다. 이로 인해, 당해 접착필름에서는, 열전도성 필러(A)에 의한 우수한 열전도성이 발현된다. 상기 라만 피크 강도비 D/G의 하한치는 특히 한정되지 않지만, 통상은, 0.001 이상인 것이 바람직하다. 또한 본 명세서에서의 라만 측정의 구체적인 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타나는 바와 같다. 또한, 여기서 말하는 파수 1570cm－1 부근의 G밴드의 피크란, 파수 1570cm－1을 중심으로 ±100cm－1의 영역에서 정점을 가지는 피크를 나타내고, 흡수 강도 피크치(IG)는 측정에 의해 얻어지는 피크 톱의 흡수 강도 상대치를 나타낸다. 마찬가지로 파수 1250cm－1 부근의 D밴드의 피크란, 파수 1250cm－1을 중심으로 ±100cm－1의 영역에서 정점을 가지는 피크를 나타내고, 흡수 강도 피크치(ID)는 측정에 의해 얻어지는 피크 톱의 흡수 강도 상대치를 나타낸다.
(3) 점착력
본 실시형태에 관한 접착필름(열 프레스 하고 있지 않은 접착필름 및 열 프레스 한 접착필름을 포함한다)의 실리콘 웨이퍼(산술 평균 거칠기(Ra)：0.02㎛ 이하)에 대한 점착력은, 0.1mN/25mm 이상인 것이 바람직하고, 0.5mN/25mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 0.8mN/25mm 이상인 것이 바람직하고, 1.0mN/25mm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이로 인해, 피착체에 대하여 양호하게 밀착하여, 우수한 가접착성을 발휘할 수 있다.　　
상기 점착력의 상한치는 특히 한정되지 않지만, 통상, 5.0mN/25mm 이하인 것이 바람직하고, 3.0mN/25mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 2.0mN/25mm 이하인 것이 바람직하다. 이로 인해, 리워크성이 우수한 것이 된다. 한편, 본 명세서에서의 점착력은, 기본적으로는 JIS　Z0237：2009에 준한 180도 박리법에 의해 측정한 점착력을 말하고, 구체적인 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.　　
(4) 열경화 후의 열전도율
본 실시형태에 관한 접착필름의 열경화 후(경화체)의 열전도율은, 4W/mK 이상인 것이 바람직하고, 특히 5W/mK 이상인 것이 바람직하다. 이로 인해, 당해 접착필름의 경화체는 열전도성이 우수해질 수 있다. 본 실시형태에 관한 접착필름은, 전술한 구성을 가짐으로 인해, 이와 같이 높은 열전도율을 달성할 수 있다. 한편 본 명세서에서의 열전도율의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.　　
(5) 열경화 후의 전단 접착력
본 실시형태에 관한 접착필름의 열경화 후(경화체)의 전단 접착력은, 90N/5×5mm2 이상인 것이 바람직하고, 특히 100N/5×5mm2 이상인 것이 바람직하다. 이로 인해, 당해 접착필름의 경화체는 기계적 강도가 우수할 수 있다. 본 실시형태에 관한 접착필름은, 전술한 구성을 가짐으로 인해, 이와 같이 높은 전단 접착력을 달성할 수 있다. 또한, 본 명세서에서의 전단 접착력의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타나는 바와 같다.
[지지시트를 포함하는 접착필름]
본 발명의 일 실시형태에 관한 지지시트를 포함하는 접착필름은, 상술한 접착필름(열 프레스 하고 있지 않은 접착필름 및 열 프레스 한 접착필름을 포함한다)과, 당해 접착필름의 적어도 일방의 면측에 적층된 지지시트를 구비한 것이다. 지지시트는, 장래적으로 접착필름으로부터 박리되는 것이어도 좋다.
접착필름이 지지시트에 지지되어 있음으로 인해, 예를 들면, 피착체의 가공성을 향상시킬 수 있다. 일례로서, 접착필름 단독으로는 피착체의 가공이 어려운 경우라도, 지지시트를 포함하는 접착필름을 제1의 피착체에 첩부하고, 그 상태로 가공을 수행하고, 그 후, 지지시트를 박리하여 접착필름을 제2의 피착체에 첩부하는 공정을 실시할 수 있다.　　
본 실시형태에서의 일례로서의 지지시트를 포함하는 접착필름을 도 1에 나타낸다. 도 1에 나타나는 지지시트를 포함하는 접착필름(2)은, 접착필름(1)과, 당해 접착필름(1)의 일방의 면(도 1에서는 상측의 면)에 적층된 지지시트(11)와, 당해 접착필름(1)의 타방의 면(도 1에서는 하측의 면)에 적층된 박리시트(12)를 구비하여 구성된다. 박리시트(12)는, 그 박리 가능한 면이 접착필름(1)에 접촉하도록 접착필름(1)에 적층되어 있다. 한편, 박리시트(12)는, 접착필름(1)의 사용시까지 접착필름(1)을 보호하는 것이고, 생략되어도 좋다. 또한, 본 실시형태에서의 지지시트를 포함하는 접착필름에서는, 박리시트(12) 대신에 보호필름이 적층되어 있어도 좋다.　　
지지시트(11)는, 접착필름(1)을 지지하기 위하여 충분한 기계적 강도를 발휘할 수 있는 한, 특히 한정되지 않는다. 지지시트(11)를 구성하는 재료로서는, 예를 들면, 수지필름, 부직포, 종이 등을 들 수 있지만, 수지필름이 일반적으로 이용된다.　
수지필름의 구체적인 예로는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌-노보넨 공중합체 필름, 노보넨수지필름 등의 폴리올레핀계 필름； 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름； 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름； 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름； 폴리우레탄 필름； 폴리이미드 필름； 폴리스티렌 필름； 폴리카보네이트 필름； 불소 수지필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름, 아이오노머 필름과 같은 변성 필름도 이용된다. 게다가, 상기 필름의 동종 또는 이종을 복수 적층한 적층 필름이어도 좋다. 한편, 지지시트(11)는, 박리시트여도 좋다. 또한, 지지시트(11)는, 예를 들면, 전술한 수지필름, 부직포, 종이 등의 위에 공지의 점착제층이 구비된 것이어도 좋다.　　
지지시트(11)의 두께는, 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 40㎛ 이상인 것이 바람직하고, 60㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 당해 두께는, 150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 120㎛ 이하인 것이 바람직하고, 110㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 지지시트의 두께가 상기의 범위에 있음으로써, 지지시트(11)가 소망의 기계적 강도를 가지기 쉽고, 상기의 피착체 가공성 등이 양호한 것이 된다.
지지시트를 포함하는 접착필름(2)은, 반도체 장치를 제조하는 때에 이용되는 다이싱·다이본딩 시트여도 좋다. 이 경우의 지지시트를 포함하는 접착필름(2)은, 반도체소자를 다이싱하는 공정 및 다이본딩하는 공정에 이용할 수 있고, 게다가 접착필름의 경화물은, 반도체 장치 구동시에 발생하는 열을 외계로 방출하기 위한 열전도재로서 기능한다. 이 경우의 지지시트(11)는, 예를 들면, 전술한 수지필름에서의 접착필름(1) 측의 면에 공지의 점착제층이 구비된 것이 바람직하다.　
지지시트를 포함하는 접착필름(2)의 제조예로는, 전술한 박리시트/접착필름/보호필름으로 이루어지는 적층체로부터, 박리시트를 박리하고, 지지시트를 적층하여도 좋고, 전술한 박리시트/접착필름/보호필름으로 이루어지는 적층체로부터, 보호필름을 박리하고, 지지시트를 적층해도 좋고, 전술한 접착필름의 제조방법에 있어서, 보호필름을 대신하여 지지시트를 사용해도 좋다.　　
[구조체]
본 발명의 일 실시형태에 관한 구조체는, 제1의 부재의 적어도 일부와, 제2의 부재의 적어도 일부가, 전술한 접착필름의 경화체를 통하여 결합해서 이루어지는 것이다.　　
본 실시형태에 있어서의 일례로서의 구조체를 도 2에 나타낸다. 도 2에 나타나는 구조체(3)은, 제1의 부재(31), 제2의 부재(32), 제1의 부재(31) 및 제2의 부재(32)의 사이에 설치된 경화체(1A)를 구비하고 있다.　　
경화체(1A)는, 전술한 접착필름(접착필름(1)；열 프레스하고 있지 않은 접착필름 및 열 프레스 한 접착필름을 포함한다)을, 가열 처리에 의해 완전 경화시킨 것이다. 제1의 부재(31)와 제2의 부재(32)는, 경화체(1A)(접착필름)의 접착성에 의해 서로 고정되어 있다. 본 실시형태에서의 제1의 부재(31) 및 제2의 부재(32)의 형상은, 특히 한정되지 않지만, 유연성을 가지는 시트상이어도 좋고, 판상이어도 좋고, 블록상 등이어도 좋다.　　
본 실시형태에 있어서의 제1의 부재(31)(또는 제2의 부재(32))는 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 소정의 기능의 발휘에 수반하여 발열하는 것의 온도 상승의 억제가 요구되는 부재, 혹은 당해 부재가 발열된 열의 흐름을 특정의 방향으로 제어하는 것이 요구이루어지는 부재(발열부재) 등이 바람직하다. 또한, 제2의 부재(32)(또는 제1의 부재(31))도 특히 한정되지 않지만, 수열(受熱)된 열을 방열하는 부재, 혹은 수열된 열을 다른 부재에 전열하는 부재(전열부재) 등이 바람직하다. 본 실시형태에서의 경화체(1A)는, 우수한 열전도성을 가지기 때문에, 예를 들면, 발열된 제1의 부재(31)의 열을 제2의 부재(32)로 열전도시켜, 당해 열을 외계로 방출하기 위한 열전도재로서 기능한다.　　
발열부재로는, 예를 들면, 열전변환 디바이스, 광전 변환 디바이스, 대규모 집적회로 등의 반도체 디바이스, LED 발광소자, 광픽업, 파워 트랜지스터 등의 전자 디바이스나, 모바일 단말, 웨어러블 단말 등의 각종 전자기기, 배터리, 전지, 모터, 엔진 등을 들 수 있다. 또한, 전열부재로는, 전도성이 높은 재료, 예를 들면, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 동 등의 금속이나, 그라파이트, 카본 나노 섬유 등으로 이루어지는 것이 바람직하다. 전열부재의 형태로는, 기판, 케이스, 히트 싱크, 히트 스프레터 등의 어느 것이어도 좋고, 특히 한정되지 않는다.
제1의 부재(31)는, 일례로서 반도체소자인 것이 바람직하고, 제2의 부재(32)는, 일례로서 기판인 것이 바람직하다. 이 경우, 제1의 부재(31)인 반도체소자가 발열한 경우, 경화체(1A), 그리고 제2의 부재(32)인 기판을 통하여, 상기 반도체 소자의 열이 방열된다. 상기의 부재로부터 구성되는 반도체 장치는, 전술한 지지시트를 포함하는 접착필름(2)을 다이싱·다이본딩 시트로서 사용함으로써 제조할 수 있다.
또한, 제2의 부재(32)는, 일례로서 기판이 아니라 반도체 소자여도 좋다. 이 경우, 제1의 부재(31)인 반도체 소자 또는 제2의 부재(32)가 발열된 경우, 발열된 반도체 소자의 열이, 경화체(1A)를 통하여, 타방의 반도체 소자로 전도하여, 각각의 반도체 소자의 온도가 균일화된다. 이로 인해, 구조체(3)(반도체 장치)의 열응력 등에 기인하는 파손 등이 억제된다.
본 실시형태에 관한 구조체(3)를 제조하려면, 전술한 접착필름의 일방의 면을 제1의 부재(31)(또는 제2의 부재(32))에 첩부하고, 이어서, 당해 접착필름의 타방의 면을 제2의 부재(32)(또는 제1의 부재(31))에 첩부한다. 전술한 지지시트를 포함하는 접착필름(2)을 사용하는 경우에는, 박리시트(12)를 박리하고, 노출된 접착필름(1)의 일방의 면을 제1의 부재(31)(또는 제2의 부재(32))에 첩부하고, 이어서, 지지시트(11)를 박리하고, 노출된 접착필름(1)의 타방의 면을 제2의 부재(32)(또는 제1의 부재(31))에 첩부한다.　　
본 실시형태에 관한 구조체(3)을 제조하는데 사용하는 접착필름으로는, 열 프레스 하고 있지 않은 접착필름 및 열 프레스 한 접착필름의 어느 것이어도 좋지만, 열 프레스 한 접착필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 열 프레스 하고 있지 않은 접착필름을 사용하여, 당해 접착필름을 제1의 부재(31)(또는 제2의 부재(32))에 첩부한 후, 또는 당해 접착필름을 통하여 제1의 부재(31)와 제2의 부재(32)를 첩합한 후에, 접착필름을 열 프레스 해도 좋다. 다만, 미리 열 프레스 한 접착필름을 사용하면, 제1의 부재(31) 및/또는 제2의 부재(32)에 열 프레스에 의한 데미지를 주는 것을 방지할 수 있다.　　
여기서, 접착필름을 통하여, 제1의 부재(31)와 제2의 부재(32)를 첩합할 때, 또는 접착필름을 제1의 부재(31) 혹은 제2의 부재(32)에 첩부할 때, 임의의 가열 처리를 하기 전의 접착필름의 점탄성 측정으로 얻어지는 손실정접(tanδ)의 피크를 나타내는 온도(이하 「tanδ피크 온도」라고 하는 경우가 있다.) 이상의 온도(이하 「첩부 처리 온도」라고 하는 경우가 있다.)에서, 상기의 첩합 또는 첩부를 실시하는 것이 바람직하다. 이러한 온도에서 첩합 또는 첩부를 실시함으로써, 접착필름이 유연하게 되어 피착체와의 사이에 공기의 유입이루어지는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있어, 접착필름과 피착체와의 사이에서의 열전도성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 　　
제1의 부재(31)는 유연성을 가지는 시트상 부재이고, 당해 시트상 부재와 접착필름의 적층체를, 제2의 부재(32)에 첩부할 때나, 지지시트를 포함하는 접착필름(2)을, 제1의 부재(31) 또는 제2의 부재(32)에 첩부할 때에는, 상기의 공기의 유입 억제 효과가 보다 우수한 것이 된다. 시트상 부재와 접착필름의 적층체나 지지시트를 포함하는 접착필름(2)은, 유연하게 되기 쉽기 때문에, 일 방향으로부터 타 방향에 걸쳐 서서히 피착체에 밀착시키는 것이 가능하고, 공기를 밀어 내면서 첩부할 수 있기 때문이다.　　
상기의 첩부 처리 온도는, tanδ피크 온도보다 0 ~ 50℃ 높은 것이 바람직하고, 특히 2 ~ 30℃ 높은 것이 바람직하고, 5 ~ 20℃ 높은 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기의 첩부 처리 온도의 상한치는, 접착필름의 경화 온도 미만일 필요가 있고, 구체적으로는, 120℃ 이하인 것이 바람직하고, 특히 100℃ 이하인 것이 바람직하고, 90℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다.　　
상기와 같이, 접착필름의 일방의 면을 제1의 부재(31)(또는 제2의 부재(32))에 첩부하여, 당해 접착필름의 타방의 면을 제2의 부재(32)(또는 제1의 부재(31))에 첩부한 후에는, 가열 처리를 실시하여, 접착필름을 완전 경화시켜 경화체(1A)로 하고, 본 실시형태에 관한 구조체(3)를 얻는다.
상기 가열 처리는, 임의의 가열 처리를 하기 전의 접착필름에 대하여 대기 분위기 하 10℃／분의 승온 속도로 40℃에서 400℃까지 승온 하는 조건의 열중량 측정을 실시했을 때에 접착필름이 0.5% 중량 감소하는 온도 이하의 온도(이하 「예비 가열 온도」라고 하는 경우가 있다.)로 30분 이상 유지하는 예비 가열 공정과, 당해 예비 가열 공정 후에 접착필름을 완전 경화시키는 완전 경화 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 접착필름을 급격한 가열 처리에 의해 완전 경화시키면, 접착필름 중의 저분자 성분이 가열에 의해 휘발되어 발포하고, 접착필름 내부에 공극이 생기기 쉽다. 이에 대하여, 가열 처리가 상기 공정을 포함하면, 저분자 성분이 휘발하기 전에 에폭시 성분(B)이나 바인더 폴리머(D) 등의 매트릭스 중으로 들어가 트랩 되기 때문에, 발포가 억제되어 접착필름의 공극이 저감하게 된다. 이로 인해, 얻어지는 경화체의 열전도성이 보다 우수한 것이 된다. 또한 본 실시형태에 관한 접착필름에 대하여 전술한 열프레스를 실시하는 것과 동시에, 상기의 예비 가열 공정을 실시하는 것에 의해서, 얻어지는 경화체의 공극을 보다 효과적으로 저감 시킬 수 있다.
상기의 예비 가열 온도는, 접착필름이 0.5% 중량 감소하는 온도보다 1 ~ 50℃ 낮은 것이 바람직하고, 특히 10 ~ 40℃ 낮은 것이 바람직하고, 15 ~ 30℃ 낮은 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기의 예비 가열 온도의 하한치는, 80℃ 이상인 것이 바람직하고, 특히 90℃ 이상인 것이 바람직하고, 100℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상기의 예비 가열 공정은, 30분 이상 실시하는 것이 바람직하고, 특히 30 ~ 120분 실시하는 것이 바람직하고, 30 ~ 60분 실시하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 가열 처리는, 상기의 예비 가열 공정을 실시한 후, 접착필름을 완전 경화시키는 가열 온도에서의 완전 경화 공정을 실시하는 것이 바람직하다. 완전 경화 공정에서의 가열 온도는, 상기의 예비 가열 온도보다 높은 온도일 필요가 있고, 예비 가열 온도보다 5 ~ 100℃ 높은 것이 바람직하고, 특히 10 ~ 70℃ 높은 것이 바람직하고, 20 ~ 50℃ 높은 것이 더욱 바람직하다. 완전 경화 공정에서의 가열 온도는, 구체적으로는, 85 ~ 200℃인 것이 바람직하고, 특히 100 ~ 190℃인 것이 바람직하고, 120 ~ 180℃인 것이 더욱 바람직하다.　　
또한, 상기의 완전 경화 공정은, 30 ~ 180분 실시하는 것이 바람직하고, 특히 45 ~ 150분 실시하는 것이 바람직하고, 60 ~ 120분 실시하는 것이 더욱 바람직하다.　　
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이고, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들면, 도 1에서 접착필름(1)에 적층된 박리시트(12)는 생략되어도 좋다. 또한, 구조체에 있어서의 제1의 부재 및 제1의 부재의 형상은, 도 2에 나타나는 것으로 한정되지 않고, 여러 가지의 형상이어도 좋다.
[실시예]
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이러한 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.　　
[실시예 1 ~ 4, 비교예 1 ~ 5]
이하에 나타내는 열전도성 필러(A)((a-1) ~ (a-3) 성분) 및 바인더 폴리머(D)((d) 성분)를 혼합하고, 고형분 농도가 15 질량%가 되도록 메틸에틸케톤으로 희석한 것을, 디스퍼로 3000rpm의 회전수로 30분 이상 교반하고, 용해 및 분산시켰다. 한편, 이하에 나타내는 에폭시 성분(B)((b-1) ~ (b-5) 성분), 경화제(C)((c-1) ~ (c-3) 성분) 및 경화촉진제(E)((e) 성분)를, 각각이 고형분 농도 10 ~ 70 질량%이 되도록 메틸에틸케톤에 분산시켜, 상기의 분산액에 배합하고, 게다가 전체의 고형분 농도가 25 질량%가 되도록 메틸에틸케톤을 더하였다. 이 혼합액을 자전·공전 믹서(Thinky Corporation제, 제품명 「AR-100」)로 10분간 교반하고, 접착성 수지 조성물의 도공액을 얻었다. 당해 접착성 수지 조성물에서의 각 성분의 종류 및 함유량(고형분 환산)은, 표 1에 나타내는 바와 같다. 또한, 이 접착성 수지 조성물의 도공액은, 후술하는 시험예 2(점착력 측정)에서, 점착력 측정용 샘플의 제작에도 사용하였다.
·열전도성 필러(A)
(a－1) 열전도성 필러(이차원 결정 구조를 가진다)：그래핀(ADEKA CORPORATION제, 제품명 「CNS-1A1」, 평균 입경 12㎛, 두께 50nm 이하, 라만피크 강도비D/G=0.1, X선 회절법에 의해 CuKα선원(파장 0.15418nm)을 이용하여 측정했을 때, 2θ가 26.6° 및 42. 4°의 위치에 피크 검출)
(a－2) 열전도성 필러：환원형 산화 그래핀(Angstron　Materials Inc제, 제품명 「N002－PDR」, 평균 입경 8 ~ 10㎛, 두께 1.0 ~ 1.2nm, 라만 피크 강도비D/G=1.3, X선 회절법에 의한 CuKα선원(파장 0.15418nm)을 이용하여 측정했을 때, 2θ가 26.6°의 위치에 피크 검출 없음)
(a－3) 열전도성 필러：그라파이트(Nippon Graphate Co.,LTD 제, 제품명 「CSP-E」, 평균 입경 8㎛, 두께 8㎛, 라만 피크 강도비 D/G=0.1, X선 회절법에 의한 CuKα선원(파장 0.15418nm)를 이용하여 측정했을 때, 2θ가 26.6° 및 42.4°의 위치에 피크 검출)　　
·에폭시 성분(B)
(b－1) 에폭시 성분： 하기 식(1)에 나타나는 나프탈렌 골격을 가지는 고형의 에폭시 수지(고체, Nippon Kayaku Corporation제, 제품명「NC-7000L」, 에폭시 당량 223 ~ 238g/eq, ICI 점도(150℃) 0.50~1.00Pa·s, 연화점 83~93℃)
Figure pct00009
(식 중, n은 0 이상의 정수이다.)
(b－2) 에폭시 성분： 하기 식(2)에 나타나는 비페닐 골격을 가지는 에폭시 수지(고체, Nippon Kayaku Corporation제, 제품명 「NC-3000H」, 에폭시 당량 280 ~ 300g/eq, ICI 점도(150℃) 0.25 ~ 0.35Pa·s, 연화점 65 ~ 75℃)
Figure pct00010
(식 중, n는 0 이상의 정수이다.)
(b－3) 에폭시 성분： 비스페놀 F형 에폭시 수지(액상, Mitsubishi Chemical Corporation제, 제품명「YL983U」, 에폭시 당량 165 ~ 175g/eq, 점도(25℃) 3.0 ~ 6.0Pa·s)
(b－4) 에폭시 성분：다관능형 에폭시 수지(고체, Nippon Kayaku Corporation제, 제품명 「EPPN-502H」, 에폭시 당량 158 ~ 178g/eq, ICI 점도(150℃) 0.01 ~ 0.35Pa·s, 연화점 60 ~ 72℃)
(b－5) 에폭시 성분：크레졸 노볼락형 에폭시 수지(고체, Nippon Kayaku Corporation제, 제품명「EOCN－104S」, 에폭시 당량 213 ~ 223g/eq, ICI 점도(150℃) 2.55 ~ 3.45Pa·s, 연화점 90 ~ 94℃)
·경화제(C)
(c-1) 경화제： 하기 식(3)로 나타내는 비페닐형 페놀 화합물(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 제품명 「BP」, 수산기 당량 93.1g/eq, 승화 온도 283℃)
Figure pct00011
(c-2) 경화제：노볼락형 페놀 수지(Asahi Yukizai Corporation제, 제품명 「PAPS-PN4」, 수산기 당량 104g/eq, ICI 점도(150℃) 3.0Pa·s, 연화점 111℃)
(c-3) 경화제：다관능형 페놀 수지(Meiwa Plastic Industrie. Ltd제, 제품명「MHE-7500」, 수산기 당량 95 ~ 99g/eq, ICI 점도(150℃) 0.73 ~ 1.03Pa·s, 연화점 107 ~ 113℃)　　
·바인더 폴리머(D)
(d) 바인더 폴리머：아크릴산 에스테르 중합체(Mitsubishi Chemical Corporation제, 제품명「코포닐 N-4617」, 아크릴산 메틸 85 질량부 및 아크릴산 2-히드록시 에틸 15 질량부를 공중합하여 얻은 공중합체, 중량 평균 분자량：30만, 유리 전이 온도：6℃)를 초산에틸 및 톨루엔의 1：1 혼합 용매로 용해한 것(고형분 농도 36 질량%)
·경화촉진제(E)
(e) 경화촉진제：2-페닐-4, 5-히드록시 메틸 이미다졸(Shikoku Chemicals corporation제, 제품명「큐아졸 2PHZ」)
상기 공정으로 얻어진 접착성 수지 조성물의 도공액을, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한 면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 박리시트(LINTEC Corporation제, 제품명「SP-PET3811(S)」의 박리 처리면에 애플리케이터로 도포한 후, 100℃에서 2분간 가열 처리하여 건조시켜, 접착필름(두께：50㎛)을 형성하였다. 그 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한 면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 보호필름(LINTEC Corporation제, 제품명「SP-PET3811(S)」)의 박리 처리면에, 박리시트를 포함하는 접착필름을 맞추어 붙이고, 박리시트와 접착필름(두께：50㎛)과 보호필름으로 이루어지는 적층체를 얻었다.
상기에서 얻어진 적층체를, 유압식 가열 프레스 장치를 이용하여, 당해 적층체에 대하여 3.0MPa의 압력을 50℃ 하에서 30분간 인가함으로써, 접착필름을 열 프레스하였다. 이 열 프레스에 의해, 접착필름의 내부에 존재하고 있던 공극은 대부분 없어졌다. 이와 같이 하여, 박리시트와 열 프레스 후의 접착필름(두께：22㎛)과, 보호 필름으로 이루어지는 열 프레스 후의 적층체를 얻었다.
[시험예 1] ＜라만 측정＞
실시예 및 비교예에서 얻어진 열 프레스 후의 적층체에 대하여, 현미laser 라만 분광 장치(Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ Scientific제, 제품명 「DXR2」)을 사용하여, 라만 측정을 실시하였다. 그리고, 레이저 파장 532nm로 측정된 흡수 스펙트럼의 그래프로부터 얻어지는, 파수 1570cm－1 부근의 G밴드의 흡수 강도 피크치(IG)와, 파수 1250cm－1 부근의 D밴드의 흡수 강도 피크치(ID)로부터, 흡수 강도 피크치(IG)에 대한 흡수 강도 피크치(ID)의 비(라만 피크 강도비 D/G)를 산출하였다.　　
실시예 1의 접착필름 및 비교예 2의 접착필름에 대하여, 라만 측정을 실시한 결과를, 각각 도 3 및 도 4에 나타낸다. 도 3의 그래프에서는, 파수 1250cm－1 부근의 D밴드의 흡수 강도 피크치(ID)가 작은데 비하여, 파수 1570cm－1 부근의 G밴드의 흡수 강도 피크치(IG)가 큰 것을 알 수 있다. 이 흡수 강도 피크치(IG)에 대한 흡수 강도 피크치(ID)의 비(라만 피크 강도비 D/G)를 산출하면, 0.1이 된다.　　
도 4의 그래프에 있어서는, 파수 1250cm－1 부근의 D밴드의 흡수 강도 피크치(ID)와 파수 1570cm－1 부근의 G밴드의 흡수 강도 피크치(IG)가 거의 같은 크기이다. 이 흡수 강도 피크치(IG)에 대한 흡수 강도 피크치(ID)의 비(라만 피크 강도비D/G)를 산출하면, 1.3이 된다. 다른 실시예 및 비교예를 포함하여, 결과를 표 2에 나타낸다.
[시험예 2] ＜점착력 측정＞
실시예 및 비교예로 얻어진 접착성 수지 조성물의 도공액을, 두께 12㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 한 면에 도공하고, 100℃에서 2분간 가열 처리하여 건조시켜, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 접착필름(두께：50㎛)이 강고하게 첩합된 적층체를 제작하였다.
이어서, 접착필름의 표면 보호를 목적으로, 적층체에서의 접착필름 측의 면에 박리필름(LINTEC Corporation제, 제품명「SP-PET381031」, 두께 38㎛)의 박리 처리면을 맞추어 붙였다. 얻어진 적층체를, 유압식 가열 프레스 장치를 이용하여, 3.0MPa의 압력을 50℃ 하에서 10분간 인가하여 열 프레스 하였다. 그 후, 당해 적층체를 박리필름마다 절단하고, 폭 25mm의 점착력 측정용 샘플로 하였다.　　
피착체로서, 케미컬 메카니컬 폴리시 처리에 의해, 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)를 0.02㎛ 이하로 한 실리콘 웨이퍼(Science & Technology Inst., Co.제, 직경：150mm, 두께：500㎛)를 준비하였다. 상기 점착력 측정용 샘플의 박리 필름을 벗겨, 80℃의 분위기 하, 실리콘 웨이퍼의 처리면에 접착필름의 노출면을 첩부하고, 실리콘 웨이퍼와 점착력 측정용 샘플로 이루어지는 적층체를 얻었다.
얻어진 적층체를 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에 20분간 방치한 후, 만능형 인장 시험기(Instron Corporation제, 제품명「5581형 시험기」)를 이용하여, JIS　Z0237：2000에 준하여, 박리 속도 300mm/min로 180° 떼어내는 시험을 실시하였다. 이러한 180° 떼어내는 때의 하중을 측정하여, 그 측정치를 점착력(N/25mm)으로 하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[시험예 3] ＜취성의 평가＞
실시예 및 비교예에서 얻어진 열 프레스 후의 적층체를 1cm폭으로 재단하여, 2매의 박리필름을 박리하였다. 얻어진 열 프레스 후의 접착필름 단체에 대하여, 만능형 인장 시험기(Instron Corporation제, 제품명「5581형 시험기」)를 이용하여 인장 속도 50mm/min로 신장하였다. 이 때의 현상을, 접착필름의 취성으로 하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
○： 1.1배 이상 신장했다.
△： 신장은 했지만, 1.1배 이상은 신장하지 않았다.
×： 신장하지 않고, 한편 재단 시에 찌꺼기가 발생하였다.
[시험예 4] ＜열전도율의 측정＞
실시예 및 비교예에서 얻어진 열 프레스 후의 적층체를, 125℃에서 1시간 가열 처리하고(예비 가열 공정), 이어서 175℃에서 2시간 가열 처리하고(완전 경화 공정), 열 프레스 후의 접착필름을 완전 경화시켜, 경화체로 하였다.　　
얻어진 접착필름의 경화체를 재단하여, 각변이 5mm인 정방형의 시료를 얻었다. 열전도율 측정 장치(aiphase Co.,Ltd제, 제품명 「아이페이즈·모바일 1u」)를 이용하여, 상기 접착필름의 경화체의 열확산율을 측정하였다. 그리고, 열확산율에 비중과 비열을 곱하여, 접착필름의 경화체의 열전도율(W/mK)을 산출하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[시험예 5] ＜전단 접착력의 측정＞
(1) 피착체 칩의 제작
웨이퍼 백 사이드 그라인드 장치(DISCO Corporation제, 제품명 「DFG8540」)에 의해, 실리콘 웨이퍼(150mm 지름, 두께 350㎛)의 한 면을 ＃2000 연마하였다. 당해 실리콘 웨이퍼의 연마면과 반대측의 면에, 다이싱 테이프(LINTEC Corporation제, 제품명「Adwill　D-175」)를 테이프 마운터(LINTEC Corporation제, 제품명 「Adwill　RAD2500」)에 의해 첩부하고, 실리콘 웨이퍼를 그 연마면이 상면되도록 웨이퍼 다이싱용 링 프레임에 고정하였다. 이어서, 다이싱 장치(DISCO Corporation제, 제품명 「DFD6362」)를 사용하여, 다이싱 테이프의 기재를 20㎛ 깊게 잘라 다이싱하고, 5mm×5mm사이즈의 피착체 칩(피착체 1)을 제작하였다.　　
또한, 웨이퍼 백 사이드 그라인드 장치(DISCO Corporation제, 제품명 「DGP8760」)에 의해, 실리콘 웨이퍼(200mm 지름, 두께 350㎛)의 한 면을 드라이 폴리시 처리하여, 표면 거칠기(Ra)를 0.12㎛ 이하로 하였다. 당해 실리콘 웨이퍼의 드라이 폴리시 처리면과 반대측의 면에, 다이싱 테이프(LINTEC Corporation제, 제품명「Adwill　D-175」)를 상기와 마찬가지로 첩부하고, 실리콘 웨이퍼를 그 드라이 폴리시 처리면이 상면되도록 웨이퍼 다이싱용 링 프레임에 고정하였다. 이어서, 상기와 마찬가지로 하여 다이싱하고, 12mm×12mm 사이즈의 피착체 칩(피착체 2)을 제작하였다.　　
(2) 측정 시험편의 제작
실시예 및 비교예에서 얻어진 열 프레스 후의 적층체의 제1의 박리시트를 벗기고, 상기 공정(1)에서 얻어진 피착체 1의 연마면에, 열 프레스 후의 접착필름의 노출면을 80℃로 첩부했다. 그리고, 피착체 1에서 비져나온 접착필름을 커터로 트리밍하고, 접착필름의 형상을 피착체 1의 형상과 동일하게 하였다.　　
이어서, 상기 적층체로부터 제2의 박리시트를 벗기고, 열 프레스 후의 접착필름의 노출면을, 핫 플레이트 상에서 120℃로 가열한 피착체 2의 드라이 폴리시 처리면에 압착하고, 피착체 1, 열 프레스 후의 접착필름, 및 피착체 2로 이루어지는 구조체를 얻었다. 얻어진 구조체를 125℃에서 1시간 가열 처리하고(예비 가열 공정), 이어서 175℃에서 2시간 가열 처리하여(완전 경화 공정), 열 프레스 후의 접착필름을 완전 경화시켜, 경화체로 하였다. 이와 같이 하여, 피착체 1, 접착필름의 경화체, 및 피착체 2로 이루어지는 시험편을 얻었다.　　
(3) 전단 접착력의 측정
상기 공정(2)에서 얻어진 시험편을, 본드 테스터(Dage Corporation제, 제품명 「본드 테스터 Series4000」)의 250℃로 설정된 측정 스테이지 상에 30초간 재치하고, 시험편의 상측에 위치하는 피착체 1보다 10㎛의 높이의 위치보다 200㎛/s의 스피드로 접착면에 대하여 수직 방향(전단 방향)으로 응력을 가해, 접착필름의 경화체와 피착체 2의 드라이 폴리시 처리면과의 접착 상태가 파괴될 때의 힘(전단 접착력, N/5×5mm2)을 측정하였다. 또한, 1 수준의 측정치로서 6개의 시험편에 있어서의 전단 접착력의 평균치를 산출하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pct00012
Figure pct00013
표 2로부터 알 수 있듯이, 실시예로 제조한 접착필름의 경화체는, 우수한 열전도성을 가지고 있고, 전단 접착력에도 우수하였다. 또한, 실시예에서 제조한 접착필름(경화 전)은, 양호한 점착력을 가짐과 동시에, 기계적으로 취약하지도 않았다.
본 발명에 관한 접착필름은, 예를 들면, 발열하는 전자 디바이스와 방열성의 기판 또는 히트 싱크와의 사이에 개재시켜, 당해 전자 디바이스를 냉각하는데 호적하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 구조체는, 예를 들면, 발열하는 전자 디바이스와 방열성의 기판 또는 히트 싱크를 구비한 구조체로서 유용하다.
1 … 접착필름
11 … 지지시트
12 … 박리시트
2 … 지지시트를 포함하는 접착필름
3 … 구조체
1A … 접착필름의 경화체
31 … 제1의 부재
32 … 제2의 부재

Claims (15)

  1. 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A),
    에폭시 성분(B),
    경화제(C), 및
    바인더 폴리머(D)를 함유하는 접착필름으로,
    상기 에폭시 성분(B) 및 상기 경화제(C)의 적어도 일방은, π공역계 메소겐 골격을 가지는 것을 특징으로 하는 접착필름.
  2. 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A),
    π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B), 및
    바인더 폴리머(D)를 함유하는 접착필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)의 함유량은, 5질량% 이상 60 질량% 이하인 것을 특징으로 하는, 접착필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)는, 그래핀인 것을 특징으로 하는, 접착필름.
  5. 제4항에 있어서,
    라만 측정에 의해 얻어지는 흡수 스펙트럼에서의 파수 1570cm－1 부근의 G밴드의 흡수 강도 피크치(IG)에 대한 파수 1250cm－1 부근의 D밴드의 흡수 강도 피크치(ID)의 비(D/G)는, 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 접착필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에폭시 성분(B)은, 상기 π공역계 메소겐 골격으로 나프탈렌 골격 또는 비페닐 골격을 가지는 것을 특징으로 하는 접착필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 경화제(C)는, 상기 π공역계 메소겐 골격으로 비페닐 골격을 가지는 페놀계 경화제인 것을 특징으로 하는 접착필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 프레스해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착필름.
  9. 용매 중에서, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)와, 바인더 폴리머(D)를 혼합한 후, 적어도 일방의 성분이 π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B) 및 경화제(C)를 더 혼합하여 접착성 수지 조성물을 얻고,
    얻어진 상기 접착성 수지 조성물을, 필름상으로 형성하는 것을 특징으로 하는, 접착필름의 제조 방법.
  10. 용매 중에서, 이차원 결정 구조를 가지는 열전도성 필러(A)와, 바인더 폴리머(D)를 혼합한 후, π공역계 메소겐 골격을 가지는 에폭시 성분(B)을 더 혼합하여 접착성 수지 조성물을 얻고,
    얻어진 상기 접착성 수지 조성물을, 필름상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 접착필름의 제조 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 접착성 수지 조성물을 필름상으로 형성한 후, 열 프레스를 더 하는 것을 특징으로 하는 접착필름의 제조 방법.
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 접착필름, 및
    상기 접착필름의 적어도 일방의 면측에 적층된 지지시트를 구비한 지지시트를 포함하는 접착필름.
  13. 제1의 부재의 적어도 일부와 제2의 부재의 적어도 일부가, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 접착필름의 경화체를 통하여 접합하여 이루어지는 구조체.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1의 부재는 반도체 소자이고, 상기 제2의 부재는 반도체 소자 또는 기판인 것을 특징으로 하는 구조체.
  15. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 접착필름을 통하여, 제1의 부재의 적어도 일부를 제2의 부재의 적어도 일부에 첩합한 후, 상기 접착필름을 가열 처리하여, 경화체로 함으로써, 제1의 부재의 적어도 일부와 제2의 부재의 적어도 일부가, 경화체를 통하여 접합하여 이루어지는 구조체를 제조하는 방법.
KR1020237005872A 2020-11-04 2021-10-14 접착필름, 지지시트를 포함하는 접착필름, 및 구조체 KR20230104114A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020184320 2020-11-04
JPJP-P-2020-184320 2020-11-04
PCT/JP2021/038058 WO2022097443A1 (ja) 2020-11-04 2021-10-14 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、および構造体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230104114A true KR20230104114A (ko) 2023-07-07

Family

ID=81457080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237005872A KR20230104114A (ko) 2020-11-04 2021-10-14 접착필름, 지지시트를 포함하는 접착필름, 및 구조체

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2022097443A1 (ko)
KR (1) KR20230104114A (ko)
CN (1) CN116323193A (ko)
TW (1) TW202229494A (ko)
WO (1) WO2022097443A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023139588A1 (en) * 2022-01-23 2023-07-27 B.G. Negev Technologies And Applications Ltd., At Ben-Gurion University Laser-induced graphene composite adhesive tape

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015067713A (ja) 2013-09-28 2015-04-13 株式会社日本触媒 放熱シート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7109288B2 (en) * 2001-05-18 2006-09-19 Hitachi, Ltd. Cured thermosetting resin product
JP2012039064A (ja) * 2010-01-29 2012-02-23 Nitto Denko Corp 熱伝導性シート
KR20130086902A (ko) * 2012-01-26 2013-08-05 도레이첨단소재 주식회사 도전성 난연 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름
JP2014156531A (ja) * 2013-02-15 2014-08-28 Hitachi Chemical Co Ltd エポキシ樹脂組成物、接着シート及び半導体素子
JP6221490B2 (ja) * 2013-08-09 2017-11-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート
JP6340956B2 (ja) * 2014-07-01 2018-06-13 Dic株式会社 熱接着シート及び物品
JP6451451B2 (ja) * 2015-03-30 2019-01-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 伝導性シートの製造方法
SG11201903855PA (en) * 2016-10-31 2019-05-30 Sumitomo Bakelite Co Thermally conductive paste and electronic device
JP7395933B2 (ja) * 2018-10-17 2023-12-12 東洋紡株式会社 熱伝導性樹脂組成物
CN109868085A (zh) * 2019-02-01 2019-06-11 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 定向高导热超薄单面胶带
CN110982457A (zh) * 2019-10-16 2020-04-10 山东金鼎电子材料有限公司 一种高导热胶黏剂及其制备方法
CN111171782A (zh) * 2020-01-20 2020-05-19 Tcl华星光电技术有限公司 一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构
CN111363381A (zh) * 2020-04-29 2020-07-03 沈阳航空航天大学 一种表面功能化bn纳米薄片及其制备方法和应用

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015067713A (ja) 2013-09-28 2015-04-13 株式会社日本触媒 放熱シート

Also Published As

Publication number Publication date
TW202229494A (zh) 2022-08-01
JPWO2022097443A1 (ko) 2022-05-12
WO2022097443A1 (ja) 2022-05-12
CN116323193A (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9382455B2 (en) Adhesive composition, an adhesive sheet and a production method of a semiconductor device
CN111670231B (zh) 膜状粘合剂及半导体加工用片
KR20160137401A (ko) 접착 시트, 다이싱 테이프 일체형 접착 시트, 필름, 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치
TW201420661A (zh) 保護膜形成用組成物、保護膜形成用薄片以及附有硬化保護膜之晶片
JP2011228642A (ja) ウエハ加工用テープ
WO2018212171A1 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2019042976A (ja) 樹脂シート、半導体装置、および樹脂シートの使用方法
KR20230104114A (ko) 접착필름, 지지시트를 포함하는 접착필름, 및 구조체
WO2022097442A1 (ja) 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、硬化体、および構造体の製造方法
JPWO2019044398A1 (ja) 樹脂シート、半導体装置、および樹脂シートの使用方法
WO2020196130A1 (ja) フィルム状接着剤及び半導体加工用シート
TW202100604A (zh) 膜狀接著劑以及半導體加工用片
JP5426831B2 (ja) 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
WO2023145589A1 (ja) 熱硬化性樹脂フィルム、複合シート、半導体チップ、及び半導体チップの製造方法
JP7527823B2 (ja) フィルム状接着剤
CN112930380B (zh) 膜状粘合剂及半导体加工用片
JP7291310B1 (ja) 熱硬化性フィルム、複合シート、及び半導体装置の製造方法
WO2023058303A1 (ja) 熱硬化性フィルム、複合シート、及び半導体装置の製造方法
WO2021132678A1 (ja) 半導体チップの製造方法
TW202402964A (zh) 熱硬化性樹脂組合物、熱傳導性樹脂片材、散熱積層體、散熱性電路基板、半導體裝置及功率模組
TW202348757A (zh) 保護膜形成膜、保護膜形成用複合片、半導體裝置之製造方法、以及保護膜形成膜之使用
WO2020175421A1 (ja) 熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
TW202122525A (zh) 接著膜以及接著複合片
WO2020175423A1 (ja) 熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
TW202403000A (zh) 能量射線硬化型膜狀透明接著劑、含有其之裝置及該裝置之製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination