WO2020175421A1

WO2020175421A1 - 熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート

Info

Publication number: WO2020175421A1
Application number: PCT/JP2020/007293
Authority: WO
Inventors: 圭亮四宮; 喬城野末
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2019-02-26
Filing date: 2020-02-25
Publication date: 2020-09-03
Also published as: JPWO2020175421A1; TWI834820B; KR20210130696A; TW202104508A; CN112805824A; JP7541502B2

Abstract

本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、２種以上の熱硬化性成分を含有し、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合が、４０質量％以上であり、熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとにＸ値を求め、全種類の前記熱硬化性成分におけるＸ値の合計値を求めたとき、前記合計値が４００ｇ／ｅｑ以下となる。

Description

\¥0 2020/175421 1 卩（：17 2020 /007293 明細書

発明の名称：熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜形成用シート技術分野

[0001 ] 本発明は、熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜形成用シートに関する。

本願は、 2 0 1 9年 2月 2 6日に日本に出願された特願 2 0 1 9 - 0 3 2 8 2 8号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

背景技術

[0002] 従来、 IV! IIやゲートアレー等に用いる多ピンの !_ 3 丨パツケージをプリント配線基板に実装する場合には、突状電極（例えば、バンプ、ピラー等）を備えたワーク（例えば、半導体ウェハ等）を用い、所謂フェースダウン方式により、ワーク加工物（例えば、半導体ウェハの分割物である半導体チツプ等）中の突状電極を、基板上の相対応する端子部に対面、接触させ、溶融 /拡散接合するという、フリツプチツプ実装方法が採用されてきた。

[0003] この実装方法を採用する場合、ワークの回路面及び突状電極を保護する目的で、硬化性樹脂フィルムを、突状電極の表面とワークの回路面に貼付し、このフィルムを硬化させて、これらの面に保護膜を形成することがある。なお、本明細書においては、突状電極の表面と、ワーク又はワーク加工物の回路面と、をあわせたものを、「突状電極形成面」と称することがある。

[0004] 硬化性樹脂フィルムは、通常、加熱により軟化した状態で、ワークの突状電極形成面に貼付される。このようにすることにより、突状電極の頭頂部を含む上部は、硬化性樹脂フィルムを貫通して、硬化性樹脂フィルムから突出する。その一方で、硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を覆うようにして突状電極間に広がり、回路面に密着するとともに、突状電極の表面、特に回路面の近傍部位の表面を覆って、突状電極を埋め込む。この後、硬化性樹脂フィルムは、さらに硬化によって、ワークの回路面と、突状電極の回路面の近傍部位の表面と、を被覆して、これらの領域を保護する保護膜となる〇 2020/175421 2 卩（：171? 2020 /007293

[0005] 半導体ウェハを用いた場合、この実装方法で用いる半導体チップは、例えば、回路面に突状電極が形成された半導体ウェハの、前記回路面とは反対側の面を研削したり、ダイシングして分割することにより得られる。

このような半導体チップを得る過程においては、通常、半導体ウェハの回路面及び突状電極を保護する目的で、硬化性樹脂フィルムを突状電極形成面に貼付し、このフィルムを硬化させて、突状電極形成面に保護膜を形成するさらに、半導体ウェハは、半導体チップに分割され、最終的に、突状電極形成面に保護膜を備えた半導体チップ（本明細書においては、「保護膜付き半導体チップ」と称することがある）となる（特許文献 1参照）。

[0006] このような突状電極形成面に保護膜を備えたワーク加工物（本明細書においては、「保護膜付きワーク加工物」と称することがある）は、さらに、基板上に搭載されてパッケージとなり、さらにこのパッケージを用いて、目的とする装置が構成される。保護膜付き半導体チップが基板上に搭載された場合には、これにより得られた半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が構成される。

先行技術文献

特許文献

[0007] 特許文献 1 : 日本国特許第 5 5 1 5 8 1 1号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0008] 特許文献 1で開示されているものをはじめとして、従来の硬化性樹脂フィルムを用いた場合、ワークの分割（例えば、半導体ウェハの半導体チップへの分割）は、通常、ダイシングブレードを用いたブレードダイシングにより行われていた。しかし、この方法は、最も広く普及しているものの、例えば、サイズが小さいワーク加工物又は厚さが薄いワーク加工物の製造には不向きであった。これは、このようなワーク加工物で割れや欠けが生じ易いため〇 2020/175421 3 卩（：171? 2020 /007293

である。

［0009］そこで本発明は、ワーク又はワーク加工物の突状電極形成面を保護するための保護膜を形成可能な樹脂フィルムであって、この樹脂フィルムを用いることにより、ワークを分割するための新規の方法を適用可能とする樹脂フィルムを提供することを目的とする。特に、このような新規の方法を適用した際、突状電極形成面への貼付時に、突状電極の上部における残存が抑制され、かつ、ワークの分割時に、硬化物である保護膜が良好に切断可能となる樹脂フィルムを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

［0010］本発明は、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第 1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、前記熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、

2種以上の熱硬化性成分を含有し、前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合が、 4 0質量％以上であり、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：

乂= ［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（9 / 6 9）］ X ［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］ / ［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］

で算出される X値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記 X値の合計値を求めたとき、前記合計値が 4 0 〇 9 / 6 9以下となる、熱硬化性樹脂フィルムを提供する。

また、本発明は、第 1支持シートを備え、前記第 1支持シートの一方の面上に、前記熱硬化性樹脂フィルムを備えた、第 1保護膜形成用シートを提供する。

発明の効果

［001 1］本発明によれば、ワーク又はワーク加工物の突状電極形成面を保護するための保護膜を形成可能な樹脂フィルムであって、この樹脂フィルムを用いる〇 2020/175421 4 卩（：171? 2020 /007293

ことにより、ワークを分割するための新規の方法を適用可能とする樹脂フィルムが提供される。特に、このような新規の方法を適用した際、突状電極形成面への貼付時に、突状電極の上部における残存が抑制され、かつ、ワークの分割時に、硬化物である保護膜が良好に切断可能となる樹脂フィルムが提供される。

図面の簡単な説明

［0012］［図 1］本発明の一実施形態に係る硬化性樹脂フィルムを用いて、突状電極形成面に第 1保護膜を形成した状態の一例を模式的に示す断面図である。

［図 2］本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートの一例を模式的に示す断面図である。

［図 3］本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートの他の例を模式的に示す断面図である。

［図 4］本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートのさらに他の例を模式的に示す断面図である。

［図 5八］本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートを用いた場合の、第 1保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。

［図 58］本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートを用いた場合の、第 1保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。

［図 5（：］本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートを用いた場合の、第 1保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。

［図 6八］本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートを用いた場合の、第 1保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。

［図 68］本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートを用いた場合の、第 1保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断〇 2020/175421 5 卩（：171? 2020 /007293

面図である。

発明を実施するための形態

［0013］ ◊熱硬化性樹脂フィルム、第 1保護膜形成用シート

本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を有する面（すなわち、突状電極形成面）に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第 1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、前記熱硬化性樹脂フィルムは、ェポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、 2 種以上の熱硬化性成分を含有し、前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合が、 4 0質量％以上であり、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：

で算出される X値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記 X値の合計値を求めたとき、前記合計値が 4 0 以下となる。

［0014］また、本発明の一実施形態に係る第 1保護膜形成用シートは、第 1支持シ -卜を備え、前記第 1支持シートの一方の面上に、前記熱硬化性樹脂フィルムを備えたものである。前記第 1保護膜形成用シートにおいて、前記「熱硬化性樹脂フィルム」は、「熱硬化性樹脂層」と称することもある。

［0015］本実施形態において、ワークとしては、例えば、半導体ウェハ等が挙げられる。

ワーク加工物としては、例えば、半導体ウェハの分割物である半導体チップ等が挙げられる。

ワークの加工には、例えば、分割が含まれる。

突状電極としては、例えば、バンプ、ピラー等が挙げられる。突状電極は、ワークの接続パッド部に設けられており、共晶ハンダ、高温ハンダ、金又〇 2020/175421 6 卩（：171? 2020 /007293

は銅等で構成される。

[0016] 前記第 1保護膜形成用シートは、その熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）を介して、ワークの突状電極形成面（すなわち、突状電極の表面とワ —クの回路面）に貼付されて、使用される。そして、貼付後の熱硬化性樹脂フィルムは、加熱によって流動性が増大し、突状電極の頭頂部を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルムを貫通して、熱硬化性樹脂フィルムから突出する。さらに、熱硬化性樹脂フィルムは、突状電極を覆うようにして突状電極間に広がり、前記回路面と密着するとともに、突状電極の表面、特に前記回路面近傍部位の表面を覆って、突状電極を埋め込む。この状態の熱硬化性樹脂フィルムは、さらに加熱によって硬化して、最終的に第 1保護膜を形成し、前記回路面と突状電極とを、これらに密着した状態で保護する。このように、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いることで、ワークの回路面と、突状電極の前記回路面近傍の部位、すなわち基部とが、第 1保護膜で十分に保護される。

[0017] 第 1保護膜形成用シートを貼付した後のワークは、例えば、必要に応じて前記回路面とは反対側の面が研削された後、第 1支持シートが取り除かれ、次いで、熱硬化性樹脂フィルムの加熱による突状電極の埋め込み及び第 1保護膜の形成が行われる。さらに、ワークの分割（すなわちワーク加工物への個片化）と第 1保護膜の切断が行われて、これにより得られた、切断後の第 1保護膜を突状電極形成面に備えたワーク加工物（本明細書においては、「第 1保護膜付きワーク加工物」と称することがある）を用いて、半導体装置等の目的とする基板装置が製造される。これらの工程については、後ほど詳細に説明する。

[0018] なお、本明細書においては、特に断りのない限り、単なる「硬化性樹脂フィルム」との記載は、「硬化前の硬化性樹脂フィルム」を意味し、単なる「硬化性樹脂層」との記載は、「硬化前の硬化性樹脂層」を意味する。例えば、「熱硬化性樹脂フィルム」とは、「硬化前の熱硬化性樹脂フィルム」を意味し、「第 1保護膜」とは、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物を意味する。〇 2020/175421 7 卩（：171? 2020 /007293

[0019] 本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムは、ワークをワーク加工物へ分割（換言すると個片化）する方法として、従来とは異なる方法を適用するのに、好適である。ここで、「従来とは異なる方法」としては、例えば、以下の方法挙げられる。

すなわち、前記熱硬化性樹脂フィルムから形成された第 1保護膜を突状電極形成面に備えたワークに対して、レーザー光を照射することにより、ワークの内部に改質層を形成する。次いで、この改質層を形成後のワークに対して力を加える。より具体的には、本実施形態においては、ワークをその回路面に対して平行な方向にエキスパンドする。これにより、前記改質層の部位において前記ワークを分割する。このとき、第 1保護膜にも力を加えること、より具体的には、第 1保護膜をそのワークへの貼付面に対して平行な方向にエキスパンドすること、により、同時に第 1保護膜も切断する。このとき、第 1保護膜は、ワークの分割箇所に沿って切断される。以上により、ワーク加工物と、前記ワーク加工物の前記突状電極形成面に形成された、切断後の第 1保護膜と、を備えた第 1保護膜付きワーク加工物を製造する。このようなワーク加工物の製造時において、第 1保護膜が前記熱硬化性樹脂フィルムの硬化物であることにより、ワークをワーク加工物へと良好に分割できる。また、第 1保護膜自体も、前記熱硬化性樹脂フィルムの硬化物であることにより、ワークの分割時に、ワークの分割箇所に沿って、容易に切断できる

[0020] このような改質層の形成を伴うワークの分割方法は、ステルスダイシング（登録商標）と呼ばれており、ワークにレーザー光を照射することにより、照射部位のワークを削り取りながら、ワークをその表面から切断していくレ —ザーダイシングとは、本質的に全く異なる。

[0021 ] «全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合》

前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の合計含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」とは、加熱によって硬化反応を示す成分である。ただし、エポキシ基を有するアクリル樹脂は、この熱硬化性成分に含めない。熱硬化〇 2020/175421 8 卩（：171? 2020 /007293

性成分としては、例えば、後述する熱硬化性成分（巳）が挙げられる。熱硬化性成分（巳）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（巳 1）及び熱硬化剤（巳 2）からなり、これら 2種の成分は、いずれも、上述の合計含有量の割合の規定対象となる。

一方、熱硬化性成分に含めない、エポキシ基を有するアクリル樹脂としては、例えば、後述する重合体成分（八）におけるアクリル樹脂のうち、エポキシ基を有するものが挙げられる。例えば、グリシジル基を有するアクリル樹脂は、エポキシ基を有するアクリル樹脂に含まれる。

［0022］前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分は、 2種以上であり、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

［0023］前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合（［熱硬化性樹脂フィルムの、全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］ / ［熱硬化性樹脂フィルムの総質量（質量部）］ X I 0 0）は、上述のとおり、 4 0質量 %以上である。ここで、全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）とは、 2種以上の全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）を意味する。

［0024］このような前記合計含有量の割合の条件を満たすことで、熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極形成面への貼付時に、突状電極の頭頂部を含む上部における残存を抑制でき、第 1保護膜を形成するための樹脂フィルムとして、適切な特性を有する。このように、熱硬化性樹脂フィルムの突状電極形成面への貼付時に、突状電極の上部において、熱硬化性樹脂フィルムが残存しない、換言すると、突状電極の上部が、貼付した熱硬化性樹脂フィルムを貫通して突出する、ことによって、最終的に得られるワーク加工物は、フリップチップ実装した際に、その突状電極によって、基板と十分に電気的に結合可能となる。すなわち、熱硬化性樹脂フィルムが、突状電極の上部における残存を抑制できるものでなければ、ワーク加工物を実用に供することができない。〇 2020/175421 9 卩（：171? 2020 /007293

[0025] 上述の有利な効果がより顕著に得られる点で、前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合は、例えば、 5 0質量％以上、 6 0質量％以上、 7 0質量％以上、及び 8 0質量％以上のいずれかであってもよい。

[0026] 前記合計含有量の割合の上限値は、特に限定されない。例えば、熱硬化性樹脂フィルムの造膜性がより良好となる点では、前記合計含有量の割合は、

9 0質量％以下であることが好ましい。

[0027] 前記合計含有量の割合は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記合計含有量の割合は、 4 0〜 9 0質量％、 5 0〜 9 0質量％、 6 0〜 9 0質量％、 7 0〜 9 0質量％、及び 8 0〜 9 0質量％のいずれかであってもよい

[0028] « X値の合計値》

前記乂値は、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する 1種の熱硬化性成分について、前記式により算出する。

前記 X値の算出対象である「熱硬化性成分」とは、前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の合計含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と同じである。

[0029] X値を算出するための「熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基」とは、例えば、後述するエポキシ樹脂（巳 1）の場合には、エポキシ基であり、後述する熱硬化剤（巳 2）の場合には、フエノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等である。ただし、これらは、前記官能基の一例である。

[0030] 前記熱硬化性樹脂フィルムが種（は 2以上の整数である）の熱硬化性成分を含有する場合を考える。これら熱硬化性成分を、その種類ごとに 1\^、とする。そして、熱硬化性成分 IV!】の前記官能基の当量を（9 / 6 9）とし、熱硬化性成分 IV! の前記官能基の当量を（9 / e q）とし、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分 IV! _!の含有量を（3 _! （質量部）とし、熱硬化性 \¥0 2020/175421 10 卩（：17 2020 /007293

樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量を

（質量部）とする。

このとき、熱硬化性成分 IV! _!について、前記乂値（以下、「X _!値」と称する）は、下記式により算出される。

[0031 ] [数 1 ]

XI =

[0032] 同様に、熱硬化性成分

についても、前記乂値（以下、「乂値」と称する）は、下記式により算出される。

[0033] [数 2]

[0034] そして、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の熱硬化性成分（IV! _! 、へ 1\/^）における前記乂値（X _!、へ乂）の合計値は、以下のとおりとなる。

[0035] [数 3]

[0036] 熱硬化性成分の官能基の当量

（9 / 6 9））が、一定値で特定されず、幅を持って数値範囲で特定されている場合には、その数値範囲の下限値及び上限値から算出される平均値を、官能基の当量として採用すればよい

[0037] 前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記 X値の合計値は 4 0 0

9 以下である。

このような前記 X値の合計値の条件を満たすことで、前記熱硬化性樹脂フィルムの硬化物である第 1保護膜は、ワークの分割時に容易に切断できる。その結果、突状電極形成面に切断後の第 1保護膜を備えたワーク加工物を、高い効率で製造できる。〇 2020/175421 11 卩（：171? 2020 /007293

[0038] 上述の有利な効果がより顕著に得られる点で、前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記 X値の合計値は、例えば、 3759/69以下、 350₉ / 6 以下、及び 3259/6 以下のいずれかであってもよい。

[0039] 前記 X値の合計値の下限値は、特に限定されない。例えば、前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、過剰な架橋反応に起因する柔軟性の低下が抑制される点では、前記 X値の合計値は、 1 009

9以上であることが好ましい

[0040] 前記 X値の合計値は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記乂値の合計値は、 1 00〜 400 /㊀、 1 00〜 3759/6 、 1 00〜 3503 X㊀、及び 1 00〜 3259/6 のいずれかであってもよい。

[0041] «熱硬化性樹脂フィルムの光の透過率》

厚さが 200 である 1層の前記熱硬化性樹脂フィルムの、波長 1 34 2 n の光の透過率は、 50%以上であることが好ましい。

また、厚さが 200 未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが 2層以上積層されて構成された、合計の厚さが 200 である積層フィルムの、波長 1 342 n の光の透過率は、 50%以上であることが好ましい。

[0042] ワークを分割してワーク加工物を作製する方法として、先に説明した、ワ —クの内部における改質層の形成を伴う方法を適用する場合、波長 1 342 01のレーザー光をワークに照射することで、改質層を形成できる。このとき、レーザー光は、ワークに対して、その回路面側から照射してもよいし、その裏面側から照射してもよい。ただし、レーザー光を、ワークに対して、その回路面側から照射する場合には、回路面に形成されている第 1保護膜を介して、レーザー光を照射することになる。

-方、熱硬化性樹脂フィルムと、その硬化物（例えば、第 1保護膜）とでは、同じ波長の光の透過率は、ほぼ又は全く同じとなる。したがって、厚さが 200 である 1層の熱硬化性樹脂フィルムの、

の透過率が、 50%以上である場合、その硬化物の波長 1 342 n の光の〇 2020/175421 12 卩（：171? 2020 /007293

透過率も、 5 0 %以上となる。同様に、前記積層フィルムの、波長 1 3 4 2 n の光の透過率が、 5 0 %以上である場合、その硬化物の波長 1 3 4 2 n の光の透過率も、 5 0 %以上となる。すなわち、このような光の透過率の条件を満たすものと同様の組成の熱硬化性樹脂フィルムを用いて形成された第 1保護膜は、波長 1 3 4 2 n のレーザー光を良好に透過させる。したがって、このような第 1保護膜を回路面に備えたワークは、その回路面側からレーザー光を照射して、ワークの内部に改質層を形成するためのものとして、好適である。

[0043] 上述の効果がより顕著となる点では、厚さが 2 0 0 である 1層の熱硬化性樹脂フィルム、又は、合計の厚さが 2 0 0 である積層フィルムの、

の光の透過率は、例えば、 6 0 %以上、 7 0 %以上、 8 0 %以上及び 8 5 %以上のいずれかであってもよい。

[0044] 厚さが 2 0〇である 1層の熱硬化性樹脂フィルム、又は、合計の厚さが 2 0 0 である積層フィルムの、波長 1 3 4 2 〇!の光の透過率の上限値は、特に限定されず、高いほど好ましい。例えば、熱硬化性樹脂フィルムの製造が比較的容易である点では、前記光の透過率は、 9 5 %以下であることが好ましい。

[0045] 前記光の透過率は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。 ^_実施形態において、前記光の透過率は、

5 0〜 9 5 %であることが好ましく、例えば、 6 0〜 9 5 %、 7 0〜 9 5 % 、 8 0〜 9 5 %、及び 8 5〜 9 5 %のいずれかであってもよい。

[0046] 厚さが 2 0〇である 1層の熱硬化性樹脂フィルムと、合計の厚さが 2

0〇である前記積層フィルムとで、これらの含有成分が同じであれば、これら（ 1層の熱硬化性樹脂フィルムと積層フィルム）の光の透過率は、光の波長が 1 3 4 2 01である場合に限らず、互いに同じとなる。

[0047] 前記積層フィルムを構成する、厚さが 2 0〇未満である熱硬化性樹脂フィルムの層数は、特に限定されないが、 2〜 6であることが好ましい。このような層数であれば、前記積層フィルムをより容易に作製できる。〇 2020/175421 13 卩（：171? 2020 /007293

[0048] 前記積層フィルムを構成する、厚さが 2 0 0 未満である熱硬化性樹脂フィルムの厚さは、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよいし、一部のみ同一であってもよい。

[0049] 本実施形態において、前記光の透過率の特定対象である、 1層の前記熱硬化性樹脂フィルム又は積層フィルムにおいて、厚さを 2 0〇に規定する理由は、このような厚さの熱硬化性樹脂フィルム又は積層フィルムを用いることにより、前記光の透過率をより高精度かつ容易に測定できるためである本実施形態において、 1層の熱硬化性樹脂フィルム、及び 2層以上の複数層からなる熱硬化性樹脂フィルムの厚さはいずれも、後述するように、 2 0 0 〇1に限定される訳ではない。

[0050] 前記光の透過率は、例えば、後述する着色剤（丨）、充填材（口）等の、熱硬化性樹脂フィルムの含有成分の種類及び含有量、並びに、熱硬化性樹脂フィルムの表面状態、等を調節することにより、調節できる。

[0051 ] «第 1保護膜の破断強度》

大きさが 2 0 01 111 X 1 3 0〇1 111であり、厚さが 4〇である第 1保護膜の、下記方法で測定された破断強度は、 5 5 IV! ₃以下であることが好ましい。前記破断強度が前記上限値以下である第 1保護膜と同じ組成の第 1保護膜は、後述するエキスパンドによる切断が、より容易である。

前記第 1保護膜の破断強度としては、第 1保護膜におけるつかみ器具間距離を 8 0 01 01とし、第 1保護膜の引張り速度を 2 0 0〇1 111 / |11 丨

として、つかみ器具により第 1保護膜をその表面に対して平行な方向において引っ張ったときに測定される最大応力を採用できる。

最大応力の測定対象である第 1保護膜としては、熱硬化性樹脂フィルムを 1 3 0 °〇で 2時間加熱することにより、熱硬化させて得られたものを使用できる。

[0052] 上述の効果がより顕著となる点では、第 1保護膜の前記破断強度は、例え

〇 2020/175421 14 卩（：171? 2020 /007293

れかであってもよい。

[0053] 第 1保護膜の前記破断強度の下限値は、特に限定されない。第 1保護膜の保護能がより高くなる点では、第 1保護膜の前記破断強度は、〇. 1 IV! 3 以上であることが好ましい。

[0054] 第 1保護膜の前記破断強度は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。一実施形態において、第 1保護膜の前記破断強度は、〇. 1〜 5 5 IV! 3であることが好ましく、例えば、

のいずれかであってもよい。

[0055] 第 1保護膜の前記破断強度は、例えば、後述する熱硬化性樹脂層形成用組成物の含有成分、特に、重合体成分（）、カップリング剤（巳）、充填材（〇）等の種類及び含有量、並びに、第 1保護膜の厚さ（換言すると熱硬化性樹脂フィルムの厚さ）等を調節することにより、調節できる。

[0056] 回路面上に突状電極を有するワーク及びワーク加工物において、回路面とは反対側の面（裏面）は剥き出しとなることがある。そのため、この裏面には、有機材料を含有する保護膜（本明細書においては、第 1保護膜と区別するために、「第 2保護膜」と称することがある）が形成されることがある。第 2保護膜は、ワークの分割やパッケージングの後に、ワーク加工物においてクラックが発生するのを防止するために利用される。このような裏面に第 2保護膜を備えた第 2保護膜付きワーク加工物は、最終的には半導体装置等の目的とする基板装置に取り込まれる。

^_方、第 2保護膜には、ワーク加工物に関する情報がレーザーでマーキング可能であったり、ワーク加工物の裏面を隠蔽したりする機能が求められることがある。このような要求を充足するものとして、硬化により第 2保護膜を形成可能な、光の透過特性が調節された硬化性樹脂フィルムが知られている。

しかし、ワーク加工物の裏面を保護するための第 2保護膜と、ワーク加工物の突状電極形成面を保護するための第 1保護膜とでは、ワーク加工物での〇 2020/175421 15 卩（：171? 2020 /007293

形成位置が異なるため、求められる特性も互いに異なる。したがって、第 2 保護膜を形成可能な熱硬化性樹脂フィルムを、第 1保護膜の形成用として直ちに用いることは、通常困難である。

[0057] 図 1は、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて、突状電極形成面に第 1保護膜を形成した状態の一例を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

[0058] ここに示すワーク 9 0の回路面 9 0 3には、複数個の突状電極 9 1が設けられている。図 1中、符号 9 0匕は、ワーク 9 0の回路面 9 0 3とは反対側の面（裏面）を示す。

突状電極 9 1は、球の一部が平面によって切り取られた形状を有しており、その切り取られて露出した部位に相当する平面が、ワーク 9 0の回路面 9 〇 3に接触した状態となっている。

突状電極 9 1の形状は、ほぼ球状である。

[0059] 第 1保護膜 1 2’ は、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて形成されたものであり、ワーク 9 0の回路面 9 0 3を被覆し、さらに突状電極 9 1 の表面 9 1 3のうち、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0とその近傍以外の領域を被覆している。このように、第 1保護膜 1 2’ は、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0とその近傍以外の表面 9 1 3に密着するとともに、ワーク 9 0の回路面 9〇 3にも密着して、突状電極 9 1 を埋め込んでいる。

突状電極 9 1の、上記のようなほぼ球状という形状は、前記硬化性樹脂フィルムを用いて第 1保護膜を形成するのに、特に有利である。

[0060] 突状電極 9 1の高さ 1^~1 _{9 1}は特に限定されないが、 5 0〜 5 0 0 であることが好ましい。突状電極 9 1の高さ 1^~1 _{9 !}が前記下限値以上であることで、突状電極 9 1の機能をより向上させることができる。突状電極 9 1の高さ 1^~1 が前記上限値以下であることで、ワーク 9 0の突状電極形成面（すなわち、突状電極 9 1の表面 9 1 3と、ワーク 9 0の回路面 9 0 3）への熱硬化性樹〇 2020/175421 16 卩（：171? 2020 /007293

脂フィルムの貼付時に、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極 9 1の上部における第 1保護膜 1 2’ の形成を抑制する効果がより高くなる。

なお、本明細書において、「突状電極の高さ」とは、突状電極のうち、ワ —ク又はワーク加工物の回路面から最も高い位置に存在する部位（すなわち頭頂部）での高さを意味する。

[0061 ] 突状電極 9 1の幅 \^/_{9 1}は特に限定されないが、 5 0〜 6 0 0 であることが好ましい。突状電極 9 1の幅 \^/_{9 1}が前記下限値以上であることで、突状電極 9 1の機能をより向上させることができる。突状電極 9 1の幅 \^/_{9 1}が前記上限値以下であることで、ワーク 9 0の突状電極形成面（すなわち、突状電極 9 1の表面 9 1 3と、ワーク 9 0の回路面 9 0 3）への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極 9 1の上部における第 1保護膜 1 2’ の形成を抑制する効果がより高くなるなお、本明細書において、「突状電極の幅」とは、ワーク又はワーク加工物の回路面に対して垂直な方向から突状電極を見下ろして平面視したときに、突状電極表面上の異なる 2点間を直線で結んで得られる線分の最大値を意味する。

[0062] 隣り合う突状電極 9 1間の距離 0 _{9 1}は、特に限定されないが、 1 0 0〜 8

0 0 であることが好ましい。突状電極 9 1間の距離口 _{9 !}が前記下限値以上であることで、ワーク 9 0の突状電極形成面（すなわち、突状電極 9 1の表面 9 1 3と、ワーク 9 0の回路面 9 0 3）への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極 9 1の上部における第 1保護膜 1 2’ の形成を抑制する効果がより高くなる。突状電極 9 1間の距離口 _{9 !}が前記上限値以下であることで、突状電極 9 1の配置形態〇 2020/175421 17 卩（：171? 2020 /007293

の自由度がより高くなる。

なお、本明細書において、「隣り合う突状電極間の距離」とは、隣り合う突状電極同士の表面間の距離の最小値を意味する。

[0063] ワーク 9 0の突状電極 9 1 を除いた部位の厚さ丁_{9 0}は、ワーク 9 0の使用目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。

例えば、ワーク 9 0の裏面 9 0匕を研削した後の前記厚さ丁 _{9 0}は、 5 0〜 5 0 0 であることが好ましい。裏面 9 0匕を研削した後のワーク 9 0の厚さ丁_{9 0}が、前記下限値以上であることで、ワーク 9 0の分割（換言すると、ワーク加工物への個片化）時に、ワーク加工物の破損を抑制する効果がより高くなる。裏面 9 0匕を研削した後のワーク 9 0の厚さ丁_{9 0}が、前記上限値以下であることで、薄型のワーク加工物が得られる。

ワーク 9 0の裏面 9 0匕を研削する前の前記厚さ丁 _{9 0}は、 2 5 0〜 1 5 0 0 であることが好ましい。

[0064] 本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムの使用対象であるワークは、図 1 に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。

[0065] 例えば、図 1では、突状電極として上記のようなほぼ球状の形状（球の一部が平面によって切り取られた形状）のものを示しているが、このようなほぼ球状の形状を、高さ方向（図 1 においては、ワーク 9 0の回路面 9 0 3に対して直交する方向）に引き伸ばしてなる形状、すなわち、ほぼ長球である回転楕円体の形状（換言すると、長球である回転楕円体の長軸方向の一端を含む部位が平面によって切り取られた形状）の突状電極や、上記のようなほぼ球状の形状を、高さ方向に押し潰してなる形状、すなわち、ほぼ扁球である回転楕円体の形状（換言すると、扁球である回転楕円体の短軸方向の一端を含む部位が平面によって切り取られた形状）の突状電極も、好ましい形状の突状電極として挙げられる。このような、ほぼ回転楕円体の形状の突状電極も、上記のほぼ球状の突状電極と同様に、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて第 1保護膜を形成するのに、特に有利である。〇 2020/175421 18 卩（：171? 2020 /007293

突状電極としては、これら以外にも、例えば、円柱状、楕円柱状、角柱状、楕円錐状、角錐状、円錐台状、楕円錐台状又は角錐台状、であるもの；円柱、楕円柱、角柱、円錐台、楕円錐台又は角錐台と、上述のほぼ球又はほぼ回転楕円体と、が組み合わされた形状を有するものも挙げられる。

なお、ここまでで説明した突状電極の形状は、本実施形態の熱硬化性樹脂フイルムの適用に際して、好ましいものの一例に過ぎず、本発明において、突状電極の形状はこれらに限定されない。

以下、本発明の構成について、詳細に説明する。

[0066] ◎第 1支持シート

前記第 1支持シートは、 1層（単層）からなるものであってもよいし、 2 層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

なお、本明細書においては、第 1支持シートの場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

[0067] 好ましい第 1支持シートとしては、例えば、第 1基材と、前記第 1基材上に設けられた第 1粘着剤層と、を備えたもの（換言すると、第 1基材及び第 1粘着剤層が、これらの厚さ方向において積層されてなるもの）、第 1基材と、前記第 1基材上に設けられた第 1中間層と、前記第 1中間層上に設けられた第 1粘着剤層と、を備えたもの（換言すると、第 1基材、第 1中間層及び第 1粘着剤層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなるもの）、第 1基材のみからなるもの、等が挙げられる。

[0068] 本実施形態の第 1保護膜形成用シートの例を、このような第 1支持シートの種類ごとに、以下、図面を参照しながら説明する。〇 2020/175421 19 卩（：171? 2020 /007293

[0069] 図 2は、本実施形態の第 1保護膜形成用シートの一例を模式的に示す断面図である。

ここに示す第 1保護膜形成用シート 1は、第 1支持シートとして、第 1基材及び第 1粘着剤層が、これらの厚さ方向において積層されてなるものを用いている。すなわち、第 1保護膜形成用シート 1は、第 1基材 1 1 と、第 1 基材 1 1の一方の面上に設けられた第 1粘着剤層 1 3と、第 1粘着剤層 1 3 の第 1基材 1 1側とは反対側の面 1 3 3上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム） 1 2と、を備えて、構成されている。

第 1支持シート 1 0 1は、第 1基材 1 1及び第 1粘着剤層 1 3の積層体である。そして、第 1保護膜形成用シート 1は、第 1支持シート 1 0 1 と、第 1支持シート 1 〇 1の一方の面 1 0 1 3上、換言すると第 1粘着剤層 1 3の一方の面 1 3 ₃上、に設けられた熱硬化性樹脂層 1 2と、を備えたものであるといえる。

[0070] 第 1保護膜形成用シート 1中の熱硬化性樹脂層 1 2において、上述の熱硬化性成分の合計含有量の割合は 4 0質量％以上であり、上述の X値の合計値は 4 0 0 9 /㊀以下である。

[0071 ] 図 3は、本実施形態の第 1保護膜形成用シートの他の例を模式的に示す断面図である。

なお、図 3以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

[0072] ここに示す第 1保護膜形成用シート 2は、第 1支持シートとして、第 1基材、第 1中間層及び第 1粘着剤層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなるものを用いている。すなわち、第 1保護膜形成用シート 2は、第 1基材 1 1 と、第 1基材 1 1の一方の面上に設けられた第 1中間層 1 4と、第 1中間層 1 4の第 1基材 1 1側とは反対側の面上に設けられた第 1粘着剤層 1 3と、第 1粘着剤層 1 3の第 1中間層 1 4側とは反対側の面 1 3 ₃上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム） 1 2と、を備えて、〇 2020/175421 20 卩（：171? 2020 /007293

構成されている。

第 1支持シート 1 0 2は、第 1基材 1 1、第 1中間層 1 4及び第 1粘着剤層 1 3の積層体である。そして、第 1保護膜形成用シート 2は、第 1支持シ —卜 1 〇 2を備え、第 1支持シート 1 0 2の一方の面 1 0 2 ₃上、換言すると第 1粘着剤層 1 3の一方の面 1 3 3上に、熱硬化性樹脂層 1 2を備えているといえる。

[0073] 第 1保護膜形成用シート 2は、換言すると、図 2に示す第 1保護膜形成用シート 1 において、第 1基材 1 1 と第 1粘着剤層 1 3との間に、さらに第 1 中間層 1 4を備えたものである。

[0074] 第 1保護膜形成用シート 2中の熱硬化性樹脂層 1 2において、上述の熱硬化性成分の合計含有量の割合は 4 0質量％以上であり、上述のX値の合計値は 4 0 0 9 /㊀以下である。

[0075] 図 4は、本実施形態の第 1保護膜形成用シートのさらに他の例を模式的に示す断面図である。

ここに示す第 1保護膜形成用シート 3は、第 1支持シートとして、第 1基材のみからなるものを用いている。すなわち、第 1保護膜形成用シート 3は、第 1基材 1 1 と、第 1基材 1 1上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フイルム） 1 2と、を備えて、構成されている。

第 1支持シート 1 0 3は、第 1基材 1 1のみで構成されている。そして、第 1保護膜形成用シート 3は、第 1支持シート 1 0 3を備え、第 1支持シー卜 1 0 3の一方の面 1 0 3 3上、換言すると第 1基材 1 1の一方の面 1 1 3 上に、熱硬化性樹脂層 1 2を備えているといえる。

[0076] 第 1保護膜形成用シート 3は、換言すると、図 2に示す第 1保護膜形成用シート 1 において、第 1粘着剤層 1 3が省略されたものである。

[0077] 第 1保護膜形成用シート 3中の熱硬化性樹脂層 1 2において、上述の熱硬化性成分の合計含有量の割合は 4 0質量％以上であり、上述のX値の合計値は 4 0 0 9 /㊀以下である。

[0078] 次に、第 1支持シートの構成について説明する。〇 2020/175421 21 卩（：171? 2020 /007293

本実施形態において、第 1支持シートとしては、公知のものを用いてもよく、目的に応じて適宜、第 1支持シートを選択できる。

[0079] 〇第 1基材

前記第 1基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。

[0080] 第 1基材を構成する樹脂は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0081 ] 第 1基材は 1層（単層）のみでもよいし、 2層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

[0082] 第 1基材の厚さは、 5 0〜 2 0 0 であることが好ましい。

ここで、「第 1基材の厚さ」とは、第 1基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第 1基材の厚さとは、第 1基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

[0083] 第 1基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。

[0084] 第 1基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。

後述する第 1粘着剤層又は熱硬化性樹脂層がエネルギー線硬化性を有する場合、第 1基材はエネルギー線を透過させるものが好ましい。

[0085] 第 1基材は、例えば、実施例で後述するような、樹脂製フィルムの片面がシリコーン処理等によって剥離処理されてなる剥離フィルムであってもよい

[0086] 第 1基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する第 1基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。

[0087] 〇第 1粘着剤層 \¥0 2020/175421 22 卩（：17 2020 /007293

前記第 1粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する前記粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネー卜等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル樹脂が好ましい。

[0088] なお、本発明において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。

[0089] 第 1粘着剤層は 1層（単層）のみであってもよいし、 2層以上の複数層であってもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

[0090] 第 1粘着剤層の厚さは、 3〜 4 0 であることが好ましい。

ここで、「第 1粘着剤層の厚さ」とは、第 1粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第 1粘着剤層の厚さとは、第 1粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

[0091 ] 第 1粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよいし、非エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成された第 1粘着剤層は、硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。

本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。

紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又は !_巳 0ランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネル〇 2020/175421 23 卩（：171? 2020 /007293

ギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

[0092] ＜第 1粘着剤組成物＞

第 1粘着剤層は、粘着剤を含有する第 1粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、第 1粘着剤層の形成対象面に第 1粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に第 1粘着剤層を形成できる。第 1粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。

[0093] 第 1粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、口一ルコーター、口ールナイフコーター、力ーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

[0094] 第 1粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、第 1粘着剤組成物は、溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する第 1粘着剤組成物は、例えば、 7 0〜 1 3 0 ^°〇で 1 0秒〜 5分の条件で乾燥させてもよい。

[0095] 第 1粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する第 1粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の第 1粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（丨 _ 1 3 ）（以下、「粘着性樹脂（ 1 - 1 3）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する第 1粘着剤組成物（ I 一 1） ;前記粘着性樹脂（丨 _ 1 3）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（丨 _ 2 3）（以下、「粘着性樹脂（ I _ 2 3）」と略記することがある）を含有する第 1粘着剤組成物（ I _ 2） ;前記粘着性樹脂（ I - 2 3）と、エネルギー線硬化性低分子化合物と、を含有する第 1粘着剤組成物（ I - 3）等が挙げられる。

[0096] ＜第 1粘着剤組成物（ I 一 ·!）〜（ I - 3）以外の第 1粘着剤組成物＞第 1粘着剤組成物（丨一 1）、第 1粘着剤組成物（ I - 2）又は第 1粘着〇 2020/175421 24 卩（：171? 2020 /007293

剤組成物（丨 - 3）の含有成分は、これら 3種の第 1粘着剤組成物以外の全般的な第 1粘着剤組成物（本明細書においては、「第 1粘着剤組成物（ I 一 1）〜（ I - 3）以外の第 1粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。

[0097] 第 1粘着剤組成物（ I 一 ·!）〜（ I - 3）以外の第 1粘着剤組成物としては、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物以外に、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物も挙げられる。

非エネルギー線硬化性の第 1粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（丨一 1 3）を含有する第 1粘着剤組成物（丨 - 4）が挙げられる。第 1粘着剤組成物（丨 _ 4）は、前記粘着性樹脂（丨一 1 3）としてアクリル樹脂を含有するものが好ましく、さらに、 1種又は 2種以上の架橋剤を含有するものがより好ましい。

[0098] ＜第 1粘着剤組成物の製造方法＞

第 1粘着剤組成物（ I 一 ·!）〜（ I - 4）等の前記第 1粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、第 1粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。

各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、 2種以上の成分を同時に添加してもよい。

溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。

配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。

各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は 1 5〜 3 0 ^°〇であることが好ましい。〇 2020/175421 25 卩（：171? 2020 /007293

[0099] 〇第 1中間層

前記第 1中間層は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料は目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。

例えば、突状電極形成面に設けられている第 1保護膜に、前記回路面上に存在する突状電極の形状が反映されることによって、第 1保護膜が変形してしまうことの抑制を目的とする場合、前記第 1中間層の好ましい構成材料としては、第 1中間層の貼付性がより向上する点から、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

[0100] 第 1中間層は 1層（単層）のみであってもよいし、 2層以上の複数層であってもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

[0101 ] 第 1中間層の厚さは、保護対象となるヮーク又はヮーク加工物の表面に存在する突状電極の高さに応じて適宜調節できる。例えば、比較的高さが高い突状電極の影響も容易に吸収できる点では、第 1中間層の厚さは、 5 0〜 6 0 0 01であることが好ましい。

ここで、「第 1中間層の厚さ」とは、第 1中間層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第 1中間層の厚さとは、第 1中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

[0102] «第 1中間層形成用組成物》

第 1中間層は、その構成材料を含有する第 1中間層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、第 1中間層の形成対象面に第 1中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させたり、エネルギー線の照射によって硬化させることで、目的とする部位に第 1中間層を形成できる。第 1中間層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。

[0103] 第 1中間層形成用組成物は、例えば、第 1粘着剤組成物の場合と同じ方法で塗工できる。

[0104] 第 1中間層形成用組成物の乾燥条件は、特に限定されず、例えば、第 1粘着剤組成物の乾燥条件と同様であってよい。〇 2020/175421 26 卩（：171? 2020 /007293

第 1中間層形成用組成物は、エネルギー線硬化性を有する場合、乾燥後に、さらにエネルギー線の照射により硬化させてもよい。

[0105] ＜第 1中間層形成用組成物の製造方法＞

第 1中間層形成用組成物は、例えば、配合成分が異なる点以外は、前記第 1粘着剤組成物の場合と同じ方法で製造できる。

[0106] ◎熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）

前記熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）は、ワーク及びワーク加工物の回路面、並びにこの回路面上に設けられた突状電極を保護するためのフイルム（層）である。

前記熱硬化性樹脂フィルムは、熱硬化によって第 1保護膜を形成する。

[0107] なお、本明細書においては、熱硬化性樹脂フィルムが硬化した後（換言すると、第 1保護膜を形成した後）であっても、第 1支持シート及び熱硬化性樹脂フィルムの硬化物（換言すると、第 1支持シート及び第 1保護膜）の積層構造が維持されている限り、この積層構造体を「第 1保護膜形成用シート」と称する。

[0108] 前記熱硬化性樹脂フィルムは、熱硬化性の特性以外に、エネルギー線硬化性の特性を有していてもよいし、有していなくてもよい。

ただし、熱硬化性樹脂フィルムがエネルギー線硬化性の特性を有する場合、熱硬化性樹脂フィルムからの第 1保護膜の形成に対しては、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化の寄与が、エネルギー線硬化の寄与よりも大きいものとする。

[0109] 前記熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性の有無によらず、 1層（単層）からなるものであってもよいし、 2層以上の複数層からなるものであってもよい。熱硬化性樹脂フィルムが複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

[01 10] 熱硬化性樹脂フィルムの厚さは、エネルギー線硬化性の有無によらず、 1

〜 1 0 0 01であることが好ましく、 3〜 8 0 〇!であることがより好まし〇 2020/175421 27 卩（：171? 2020 /007293

く、 5〜 6〇であることが特に好ましい。熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記下限値以上であることで、保護能がより高い第 1保護膜を形成できる。熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、ワークの突状電極形成面への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。さらに、熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、ワークの分割時に、第 1保護膜をより良好に切断できる。

ここで、「熱硬化性樹脂フィルムの厚さ」とは、熱硬化性樹脂フィルム全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる熱硬化性樹脂フィルムの厚さとは、熱硬化性樹脂フィルムを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

[01 1 1 ] «熱硬化性樹脂層形成用組成物》

熱硬化性樹脂フィルムは、その構成材料を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、熱硬化性樹脂フィルムは、その形成対象面に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、形成できる。熱硬化性樹脂層形成用組成物における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、熱硬化性樹脂フィルムにおける前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

[01 12] 熱硬化性樹脂層形成用組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコー夕一、口ールコーター、口ールナイフコーター、力ーテンコーター、ダイコ —夕一、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

[01 13] 熱硬化性樹脂層形成用組成物の乾燥条件は、熱硬化性樹脂フィルムのエネルギー線硬化性の有無によらず、特に限定されない。ただし、熱硬化性樹脂層形成用組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物は、例えば、 7 0 〜 1 3 0 °〇で 1 0秒〜 5分の条件で乾燥させてもよい。ただし、熱硬化性樹脂層形成用組成物は、この組成物自体と、この組成物から形成された熱硬化〇 2020/175421 28 卩（：171? 2020 /007293

性樹脂フィルムと、が熱硬化しないように、加熱乾燥させることが好ましい

[01 14] 熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、第 1保護膜を形成するときの硬化条件は、第 1保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り、特に限定されず、熱硬化性樹脂フィルムの種類に応じて、適宜選択すればよい。

例えば、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化時の加熱温度は、 1 0 0〜 2 0 0 °〇であることが好ましく、 1 1 0〜 1 8 0 °〇であることがより好ましく、 1 2 0 ~ 1 7 0 °〇であることが特に好ましい。そして、前記熱硬化時の加熱時間は、〇. 5〜 5時間であることが好ましく、〇. 5〜 4時間であることがより好ましく、 1〜 3時間であることが特に好ましい。

[01 15] 好ましい熱硬化性樹脂フィルムとしては、例えば、重合体成分（八）及び熱硬化性成分（巳）を含有するものが挙げられる。重合体成分（）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分である。また、熱硬化性成分（巳）は、熱を反応のトリガーとして、硬化（重合）反応し得る成分である。なお、本明細書において重合反応には、重縮合反応も含まれる。

[01 16] ＜熱硬化性樹脂層形成用組成物（ I 丨 I - 1）＞

好ましい熱硬化性樹脂層形成用組成物としては、例えば、前記重合体成分（八）及び熱硬化性成分（8）を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物（ I 1 1 - 1）（本明細書においては、単に「組成物（丨丨丨 _ 1）」と略記することがある）等が挙げられる。

[01 17] [重合体成分（八） ]

重合体成分（）は、熱硬化性樹脂フィルムに造膜性や可撓性等を付与するための重合体化合物である。重合体成分（）は、熱可塑性を有し、熱硬化性を有しない。

組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する重合体成分（八）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。〇 2020/175421 29 卩（：171? 2020 /007293

[01 18] 重合体成分（八）としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フエノキシ樹脂、シリコーン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの中でも、重合体成分（八）は、ポリビニルアセタール又はアクリル樹脂であることが好ましい。

[01 19] 重合体成分（八）における前記ポリビニルアセタールとしては、公知のものが挙げられる。

なかでも、好ましいポリビニルアセタールとしては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリビニルプチラール等が挙げられ、ポリビニルプチラールがより好ましい。

ポリビニルプチラールとしては、下記式（丨） _ 1、（丨） _ 2及び（ I ） _ 3で表される構成単位を有するものが挙げられる。

[0120] [化 1 ]

（式中、丨、

nは、それぞれ独立に 1以上の整数である。）

[0121 ] ポリビニルアセタールの重量平均分子量（IV! ）は、 5 0 0 0〜 2 0 0 0

0 0であることが好ましく、 8 0 0 0〜 1 0 0 0 0 0であることがより好ましい。ポリビニルアセタールの重量平均分子量がこのような範囲であることで、熱硬化性樹脂フィルムを前記突状電極形成面に貼付したときに、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。

[0122] ポリビニルアセタールのガラス転移温度（丁 9）は、 4 0〜 8 0 °〇であることが好ましく、 5 0〜 7 0 °〇であることがより好ましい。ポリビニルアセ夕ールの丁 9がこのような範囲であることで、熱硬化性樹脂フィルムを前記〇 2020/175421 30 卩（：171? 2020 /007293

突状電極形成面に貼付したときに、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。

[0123] ポリビニルアセタールを構成する 3種以上のモノマーの比率は任意に選択できる。

[0124] 重合体成分（八）におけるアクリル樹脂とは、（メタ）アクリル酸又はその誘導体から誘導された構成単位を有する樹脂を意味する。

なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語についても同様であり、例えば、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレ —卜」の両方を包含する概念である。

また、本明細書において、ある特定の化合物の「誘導体」とは、その化合物の 1個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換された構造を有するものを意味する。例えば、（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル酸の誘導体である。

[0125] 重合体成分（八）における前記アクリル樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。

アクリル樹脂の重量平均分子量（IV! ）は、 1 0 0 0 0〜 2 0 0 0 0 0 0 であることが好ましく、 1 0 0 0 0 0〜 1 5 0 0 0 0 0であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、熱硬化性樹脂フィルムの形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。アクリル樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へ熱硬化性樹脂フィルムが追従し易くなり、被着体と熱硬化性樹脂フィルムとの間でボイド等の発生がより抑制される。

なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル ·パーミエーシヨン · クロマトグラフィー（◦ 〇）法により測定されるポリスチレン換算値である。〇 2020/175421 31 卩（：171? 2020 /007293

[0126] アクリル樹脂のガラス転移温度（丁 9）は、一6 0〜 7 0 °〇であることが好ましく、一3 0〜 5 0 °〇であることがより好ましい。アクリル樹脂の丁 9 が前記下限値以上であることで、例えば、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物と支持シートとの接着力が抑制されて、支持シートの剥離性が適度に向上する。アクリル樹脂の丁 9が前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルム及びその硬化物の被着体との接着力が向上する。

[0127] アクリル樹脂としては、例えば、 1種又は 2種以上の（メタ）アクリル酸エステルの重合体；（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及び 1\1—メチロールアクリルアミド等から選択される 2種以上のモノマーの共重合体等が挙げられる。

[0128] アクリル樹脂を構成する前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸 11 -プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸门ーブチル、（メタ）アクリル酸イソプチル、（メタ）アクリル酸 3

-ブチル、（メタ）アクリル酸㊀「 1: -プチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸 2 -エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メ夕）アクリル酸 1·! -オクチル、（メタ）アクリル酸 -ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸へキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸へプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が 1〜 1 8の鎖状構造である、（メタ）アクリル酸アルキルエステル；

（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；〇 2020/175421 32 卩（：171? 2020 /007293

（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル

（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；

（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；

（メタ）アクリル酸イミド；

（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステノレ；

（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸 2 -ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸 2—ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸 3 -ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸 2 -ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸 3 -ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸 4 -ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；

（メタ）アクリル酸 1\1 -メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の 1個又は 2個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる基を意味する。

[0129] アクリル樹脂は、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メ夕）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及び 1\1 _メチロールアクリルアミド等から選択される 1種又は 2種以上のモノマーが共重合してなるものであってもよい。

[0130] アクリル樹脂を構成するモノマーは、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0131 ] アクリル樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル樹脂の前記官能基は、後述する架橋剤（）を介〇 2020/175421 33 卩（：171? 2020 /007293

して他の化合物と結合してもよいし、架橋剤（）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル樹脂が前記官能基により他の化合物と結合することで、第 1保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する傾向がある。

[0132] 本発明においては、例えば、重合体成分（八）として、ポリビニルアセタ —ル及びアクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を、ポリビニルアセタール及びアクリル樹脂を用いずに単独で用いてもよいし、ポリビニルアセタール又はアクリル樹脂と併用してもよい。前記熱可塑性樹脂を用いることで、第 1保護膜の第 1支持シートからの剥離性が向上したり、被着体の凹凸面へ熱硬化性樹脂フィルムが追従し易くなり、被着体と熱硬化性樹脂フィルムとの間でボイド等の発生がより抑制されることがある。

[0133] 前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は 1 0 0 0〜 1 0 0 0 0 0であることが好ましく、 3 0 0 0〜 8 0 0 0 0であることがより好ましい。

[0134] 前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（丁 9）は、一3 0〜 1 5 0 °〇であることが好ましく、 _ 2 0 ~ 1 2 0 °〇であることがより好ましい。

[0135] 前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹月旨、フエノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。

[0136] 組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱可塑性樹脂は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0137] 組成物（ I I I _ 1）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する重合体成分（）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、重合体成分（）の含有量の割合）は、例えば、重合体成分（八）の種類によらず、 5〜 6 0質量％、

5〜 4 5質量％、 5〜 3 0質量％、及び 5〜 1 5質量％のいずれかであってもよい。〇 2020/175421 34 卩（：171? 2020 /007293

[0138] 重合体成分（）は、熱硬化性成分（巳）にも該当する場合がある。本発明においては、組成物（丨丨丨 _ 1）が、このような重合体成分（）及び熱硬化性成分（巳）の両方に該当する成分を含有する場合、組成物（ I I I _ 1）は、重合体成分（）及び熱硬化性成分（巳）を含有するとみなす。

[0139] [熱硬化性成分（巳） ]

熱硬化性成分（巳）は、熱硬化性を有し、熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、硬質の第 1保護膜を形成するための成分である。

また、熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の合計含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と、前記 X値の算出対象である「熱硬化性成分」と、の両方に、熱硬化性成分（巳）は該当する。

[0140] 組成物（ I I I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する熱硬化性成分（巳）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0141 ] 熱硬化性成分（巳）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。

これらの中でも、熱硬化性成分（巳）は、エポキシ系熱硬化性樹脂であることが好ましい。

[0142] （エポキシ系熱硬化性樹脂）

エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（巳 1）及び熱硬化剤（巳 2）からなる。

熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の合計含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と、前記 X値の算出対象である「熱硬化性成分」と、の両方に、エポキシ樹脂（巳 1）及び熱硬化剤（巳 2）はともに該当する。

[0143] 組成物（丨丨丨 _ 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するエポキシ系熱硬化性樹脂は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0144] エポキシ樹脂（巳 1）

エポキシ樹脂（巳 1）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能〇 2020/175421 35 卩（：171? 2020 /007293

系ェポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノール八ジグリシジルェーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックェポキシ樹脂、ジシクロべンタジェン型ェポキシ樹脂、ビフェニル型ェポキシ樹脂、ビスフェノール八型ェポキシ樹脂、ビスフェノール型ェポキシ樹脂、フェニレン骨格型ェポキシ樹脂等、 2官能以上のェポキシ化合物が挙げられる。

[0145] ェポキシ樹脂（巳 1）としては、不飽和炭化水素基を有するェポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するェポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないェポキシ樹脂よりもアクリル樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するェポキシ樹脂を用いることで、第 1保護膜形成用シートを用いて得られた第 1保護膜付きワーク加工物の信頼性が向上する。

[0146] 不飽和炭化水素基を有するェポキシ樹脂としては、例えば、多官能系ェポキシ樹脂のェポキシ基の一部が不飽和炭化水素基を有する基に変換されてなる化合物が挙げられる。このような化合物は、例えば、ェポキシ基へ（メタ）アクリル酸又はその誘導体を付加反応させることにより得られる。

また、不飽和炭化水素基を有するェポキシ樹脂としては、例えば、ェポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した化合物等が挙げられる。

不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、その具体的な例としては、ェテニル基（ビニル基）、 2 -プロべニル基（アリル基）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、アクリロイル基が好ましい。

[0147] ェポキシ樹脂（巳 1）の数平均分子量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂フィルムの硬化性、並びに硬化後の樹脂膜の強度及び耐熱性の点から、

3 0 0〜 3 0 0 0 0であることが好ましく、 3 0 0〜 1 0 0 0 0であることがより好ましく、 3 0 0〜 3 0 0 0であることが特に好ましい。

[0148] ェポキシ樹脂（巳 1）のェポキシ当量は、 1 0 0〜 1 0 0 0 9 / 6 であることが好ましく、 1 5 0〜 9 7 0 9であることがより好ましく、 2 〇 2020/175421 36 卩（：171? 2020 /007293

0 0〜 6 0 0 9 / 6 であることがさらに好ましい。

[0149] ェポキシ樹脂（巳 1）は、 1種を単独で用いてもよいし、 2種以上を併用してもよく、 2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0150] 熱硬化剤（巳 2）

熱硬化剤（巳 2）は、ェポキシ樹脂（巳 1）に対する硬化剤として機能する。

熱硬化剤（巳 2）としては、例えば、 1分子中にェポキシ基と反応し得る官能基を 2個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フヱノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。

[0151 ] 熱硬化剤（巳 2）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジェン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。

熱硬化剤（巳 2）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド等が挙げられる。

[0152] 熱硬化剤（巳 2）は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。

不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（巳 2）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。

熱硬化剤（巳 2）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するェポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。

[0153] 熱硬化剤（巳 2）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、第 1保護膜の第 1支持シートからの剥離性が向上する点から、熱硬化剤（巳 2）は、〇 2020/175421 37 卩（：171? 2020 /007293

軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。

[0154] 熱硬化剤（巳 2）のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジェン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、 3 0 0〜 3 0 0 0 0であることが好ましく、 4 0 0〜 1 0 0 0 0であることがより好ましく、 5 0 0〜 3 0 0 0であることが特に好ましい。

熱硬化剤（巳 2）のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、 6 0〜 5 0 0であることが好ましい。

[0155] 熱硬化剤（巳 2）は、 1種を単独で用いてもよいし、 2種以上を併用してもよく、 2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0156] 組成物（丨丨丨 _ 1）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、熱硬化剤（巳

2）の含有量は、ェポキシ樹脂（巳 1）の含有量 1 〇〇質量部に対して、例えば、 0 . 1〜 5 0 0質量部、 1〜 2 5 0質量部、 1〜 1 5 0質量部、 ·！〜 1 0 0質量部、 1〜 7 5質量部、及び 1〜 5 0質量部のいずれかであってもよい。熱硬化剤（巳 2）の前記含有量が前記下限値以上であることで、熱硬化性樹脂フィルムの硬化がより進行し易くなる。熱硬化剤（巳 2）の前記含有量が前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルムの吸湿率が低減されて、第 1保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。

[0157] 組成物（ I I I _ 1）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、熱硬化性成分（B）の含有量（例えば、ェポキシ樹脂（巳 1）及び熱硬化剤（巳 2）の総含有量）は、重合体成分（）の含有量 1 〇〇質量部に対して、例えば、 3 0 0〜 1 4 0 0質量部、 4 0 0〜 1 3 0 0質量部、 5 0 0〜 1 1 0 0質量部、 6 0 0〜 1 0 0 0質量部、及び 7 0 0〜 9 0 0質量部のいずれかであってもよい。熱硬化性成分（巳）の前記含有量がこのような範囲であることで、例えば、第 1保護膜と第 1支持シートとの接着力が抑制されて、第 1支持シ〇 2020/175421 38 卩（：171? 2020 /007293

-卜の剥離性が向上する。

[0158] [硬化促進剤（〇 ]

組成物（丨丨丨 _ 1）及び熱硬化性樹脂フィルムは、硬化促進剤（＜3）を含有していてもよい。硬化促進剤（＜3）は、組成物（ I I I - 1）の硬化速度を調整するための成分である。

好ましい硬化促進剤（〇）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フエノール等の第 3級アミン； 2 -メチルイミダゾール、 2—フエニルイミダゾール、 2—フエニルー 4—メチルイミダゾール、 2—フエニルー 4 , 5—ジヒドロキシメチルイミダゾール、 2 —フエニルー 4—メチルー 5—ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾ —ル類（ 1個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール） ; トリブチルホスフイン、ジフエニルホスフイン、トリフエニルホスフイン等の有機ホスフィン類（ 1個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフイン）；テトラフエニルホスホニウムテトラフエニルボレート、トリフエニルホスフィンテトラフエニルボレート等のテトラフエニルボロン塩等が挙げられる。

[0159] 組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する硬化促進剤（〇）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0160] 硬化促進剤（＜3）を用いる場合、組成物（丨丨丨 _ 1）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、硬化促進剤（＜3）の含有量は、熱硬化性成分（巳）の含有量 1 〇〇質量部に対して、例えば、〇. 〇 1〜 1 〇質量部、及び 0 . 1〜 7質量部のいずれかであってもよい。硬化促進剤（＜3）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（〇）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（＜3）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（＜3）が、高温 ·高湿度条件下で熱硬化性樹脂フィルム中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制〇 2020/175421 39 卩（：171? 2020 /007293

する効果が高くなる。その結果、第 1保護膜形成用シートを用いて得られた第 1保護膜付きワーク加工物の信頼性がより向上する。

[0161 ] [充填材 ⑴） ]

組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムは、充填材（口）を含有していてもよい。熱硬化性樹脂フィルムが充填材（口）を含有することにより、熱硬化性樹脂フィルムを硬化して得られた第 1保護膜は、熱膨張係数の調整が容易となる。そして、この熱膨張係数を第 1保護膜の形成対象物に対して最適化することで、第 1保護膜形成用シートを用いて得られた第 1保護膜付きワーク加工物の信頼性がより向上する。また、熱硬化性樹脂フィルムが充填材（口）を含有することにより、第 1保護膜の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

[0162] 充填材（口）は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよいが、無機充填材であることが好ましい。

好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末 ; これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。

これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましい。

[0163] 充填材（口）の平均粒子径は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されず、例えば、 0 . 0 2〜 2 であってもよい。

なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値 5 0 %での粒子径（口_{5 0}）の値を意味する。

[0164] 組成物（ I I I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する充填材（口）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0165] 組成物（丨丨丨 _ 1）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対す〇 2020/175421 40 卩（：171? 2020 /007293

る、充填材（〇）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、充填材（〇）の含有量の割合）は、例えば、 3〜 6 0質量％、 4〜 4 0質量％、 5〜 3 0質量％、 5〜 2 〇質量％、及び 5〜 1 5質量％のいずれかであってもよい。前記割合がこのような範囲であることで、上記の、第 1保護膜の熱膨張係数の調整がより容易となる。

[0166] [カップリング剤（巳） ]

組成物（丨丨丨 _ 1）及び熱硬化性樹脂フィルムは、カップリング剤（巳）を含有していてもよい。カップリング剤（巳）として、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものを用いることにより、熱硬化性樹脂フィルムの被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤（巳）を用いることで、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物は、耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。

[0167] カップリング剤（巳）は、重合体成分（へ）、熱硬化性成分（巳）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。

好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、 3—グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、 3—グリシジルオキシプロピルメチルジェトキシシラン、 3—グリシジルオキシプロピルトリェトキシシラン、 3 - グリシジルオキシメチルジェトキシシラン、 2 - （3 , 4—ェポキシシクロヘキシル）ェチルトリメトキシシラン、 3—メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、 3—アミノプロピルトリメトキシシラン、 3 - （2 - アミノェチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、 3 - （2—アミノェチルアミノ）プロピルメチルジェトキシシラン、 3 - （フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、 3—アニリノプロピルトリメトキシシラン、 3 - ウレイドプロピルトリェトキシシラン、 3—メルカプトプロピルトリメトキシシラン、 3—メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（3—卜リェトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン〇 2020/175421 41 卩（：171? 2020 /007293

、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。

[0168] 組成物（丨丨丨 _ 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するカップリング剤（巳）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0169] カップリング剤（巳）を用いる場合、組成物（丨丨丨一 1）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、カップリング剤（巳）の含有量は、重合体成分（八）及び熱硬化性成分（巳）の総含有量 1 0 0質量部に対して、例えば、〇. 0 3〜 2 0質量部、〇. 0 5〜 1 0質量部、及び〇. 1〜 5質量部のいずれかであってもよい。カップリング剤（巳）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（口）の樹脂への分散性の向上や、熱硬化性樹脂フィルムの被着体との接着性の向上など、カップリング剤（巳）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（日）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

[0170] [架橋剤（） ]

重合体成分（）として、上述のアクリル樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、組成物（丨丨丨 - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムは、架橋剤（）を含有していてもよい。架橋剤（）は、重合体成分（）中の前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための成分であり、このように架橋することにより、熱硬化性樹脂フィルムの初期接着力及び凝集力を調節できる。

[0171 ] 架橋剤（）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる

[0172] 前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシア〇 2020/175421 42 卩（：171? 2020 /007293

ネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネ —トウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物と、の反応物を意味する。前記アダクト体の例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネー卜付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマ —」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレボリマーを意味する。

[0173] 前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、 2 , 4—トリレンジイソシアネート； 2 , 6—トリレンジイソシアネート； 1 , 3—キシリレンジイソシアネート； 1 , 4—キシリレンジイソシアネート ;ジフエニルメタンー 4 , 4’ ージイソシアネート；ジフエニルメタンー 2 , 4’ ージイソシアネート； 3—メチルジフエニルメタンジイソシアネート ;ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタンー 4 , 4’ ージイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン — 2 , 4’ ージイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか 1種又は 2種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

[0174] 前記有機多価イミン化合物としては、例えば、 1\1 , 1\1’ ージフエニルメタンー4 , 4’ ービス（1 —アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパンートリー /3—アジリジニルプロビオネート、テトラメチロールメタンートリー/ 3—アジリジニルプロビオネート、！\1 , !\1，ートルエン _ 2 , 4 〇 2020/175421 43 卩（：171? 2020 /007293

-ビス（ 1 -アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

[0175] 架橋剤（）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（）がイソシアネート基を有し、重合体成分（）が水酸基を有する場合、架橋剤（）と重合体成分（）との反応によって、熱硬化性樹脂フィルムに架橋構造を簡便に導入できる。

[0176] 組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する架橋剤（）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0177] 架橋剤（）を用いる場合、組成物（丨丨丨一 1）において、架橋剤（）の含有量は、重合体成分（）の含有量 1 〇〇質量部に対して、例えば、 0 . 0 1〜 2 0質量部、 0 . 1〜 1 0質量部、及び 0 . 5〜 5質量部のいずれかであってもよい。架橋剤（）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。架橋剤（）の前記含有量が前記上限値以下であることで、架橋剤（）の過剰使用が抑制される。

[0178] [エネルギー線硬化性樹脂（◦） ]

組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（◦）を含有していてもよい。熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（◦）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。

[0179] エネルギー線硬化性樹脂（◦）は、エネルギー線硬化性化合物を重合（硬化）して得られたものである。

前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも 1 個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。

[0180] 前記アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパント〇 2020/175421 44 卩（：171? 2020 /007293

リ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレ -卜、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト —ルテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アクリレート、 1 , 4—ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、 1 , 6— ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等の環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；エポキシ変性（メタ）アクリレート；前記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート；イタコン酸オリゴマ一等が挙げられる。

[0181 ] 前記エネルギー線硬化性化合物の重量平均分子量は、 1 0 0〜 3 0 0 0 0 であることが好ましく、 3 0 0〜 1 0 0 0 0であることがより好ましい。

[0182] 重合に用いる前記エネルギー線硬化性化合物は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0183] 組成物（丨丨丨 _ 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するエネルギー線硬化性樹脂（◦）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0184] エネルギー線硬化性樹脂（◦）を用いる場合、組成物（丨丨丨一 1）において、組成物（丨丨丨 _ 1）の総質量に対する、エネルギー線硬化性樹脂（ ◦）の含有量の割合は、例えば、 1〜 9 5質量％、 5〜 9 0質量％、及び 1 〇〜 8 5質量％のいずれかであってもよい。

[0185] [光重合開始剤（! !） ]

組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（◦）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（◦）の重合反応を効〇 2020/175421 45 卩（：171? 2020 /007293

率よく進めるために、光重合開始剤（1^~1）を含有していてもよい。

[0186] 組成物（ I I 1 - 1）における光重合開始剤（としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソプチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフエノン、 2 -ヒドロキシー 2 -メチルー 1 -フエニループロパン _ 1 —オン、 2 , 2—ジメトキシ _ 1 , 2—ジフエニルエタン

- 1 -オン等のアセトフエノン化合物；ビス（2 , 4 , 6 -トリメチルベンゾイル）フエニルフォスフィンオキサイド、 2 , 4 , 6—トリメチルべンゾイルジフエニルフォスフインオキサイド等のアシルフォスフインオキサイド化合物；ベンジルフエニルスルフイド、テトラメチルチウラムモノスルフイド等のスルフィド化合物； 1 —ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン等の《—ケトール化合物；アゾビスイソプチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフエノン； 2 , 4—ジエチルチオキサントン； 1 , 2—ジフエニルメタン； 2—ヒドロキシ _ 2—メチルー 1 — [ 4— （1 —メチルビニル）フエニル] プロパノン； 2 -クロロアントラキノン等が挙げられる。また、前記光重合開始剤としては、例えば、 1 —クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等も挙げられる。

[0187] 組成物（ I I I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する光重合開始剤（1^~1）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0188] 光重合開始剤（1^~1）を用いる場合、組成物（丨丨丨 _ 1）において、光重合開始剤（! !）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（◦）の含有量 1 0 0 質量部に対して、例えば、〇. 1〜 2 0質量部、 1〜 1 0質量部、及び 2〜 5質量部のいずれかであってもよい。

[0189] [着色剤（ I） ] 〇 2020/175421 46 卩（：171? 2020 /007293

組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムは、着色剤（丨）を含有していてもよい。

着色剤（ I）としては、例えば、無機系顔料、有機系顔料、有機系染料等、公知のものが挙げられる。

[0190] 前記有機系顔料及び有機系染料としては、例えば、アミニウム系色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、アズレニウム系色素、ポリメチン系色素、ナフトキノン系色素、ピリリウム系色素、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、ナフトラクタム系色素、アゾ系色素、縮合アゾ系色素、インジゴ系色素、ペリノン系色素、ペリレン系色素、ジオキサジン系色素、キナクリドン系色素、イソインドリノン系色素、キノフタロン系色素、ピロール系色素、チオインジゴ系色素、金属錯体系色素（金属錯塩染料）、ジチオール金属錯体系色素、インドールフエノール系色素、トリアリルメタン系色素、アントラキノン系色素、ナフトール系色素、アゾメチン系色素、ベンズイミダゾロン系色素、ピランスロン系色素及びスレン系色素等が挙げられる。

[0191 ] 前記無機系顔料としては、例えば、力ーボンブラック、コバルト系色素、鉄系色素、クロム系色素、チタン系色素、バナジウム系色素、ジルコニウム系色素、モリブデン系色素、ルテニウム系色素、白金系色素、丨丁〇（インジウムスズオキサイド）系色素、八丁〇（アンチモンスズオキサイド）系色素等が挙げられる。

[0192] 組成物（ I I I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する着色剤（丨）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0193] 着色剤（丨）を用いる場合、熱硬化性樹脂フィルムの着色剤（丨）の含有量は、目的に応じて適宜調節すればよい。例えば、組成物（丨丨丨 _ 1）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、着色剤（丨）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、着色剤（丨）の含有量の割合）は、〇. 1〜 5質量％で〇 2020/175421 47 卩（：171? 2020 /007293

あってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、着色剤（丨）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。前記割合が前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルムの光透過性の過度な低下が抑制される。

[0194] [巩用添加剤（」） ]

組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲内において、汎用添加剤（」）を含有していてもよい。

汎用添加剤（」）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ゲッタリング剤等が挙げられる。

[0195] 組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する汎用添加剤（」）は、 1種のみであってもよいし、 2種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

組成物（丨丨 I - 1）及び熱硬化性樹脂フィルムの汎用添加剤（」）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

[0196] [溶媒]

組成物（丨丨丨 _ 1）は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する組成物（丨丨丨 _ 1）は、取り扱い性が良好となる。

前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、 2—プロパノール、イソプチルアルコール（2—メチルプロパン _ 1 —オール）、 1 —ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、

1\! -メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。

組成物（丨丨丨 _ 1）が含有する溶媒は、 1種のみであってもよいし、 2 種以上であってもよく、 2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

[0197] 組成物（ I I I _ 1）が含有する溶媒は、組成物（丨丨丨 _ 1）中の含有〇 2020/175421 48 卩（：171? 2020 /007293

成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

［0198］組成物（丨丨丨 _ 1）の溶媒の含有量は、特に限定されず、例えば、溶媒以外の成分の種類に応じて適宜選択すればよい。

［0199］本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの一例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第 1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、

前記熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するァクリル樹脂以外の、

2種以上の熱硬化性成分を含有し、

前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合が、 4 0質量％以上であり、

前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：

で算出される X値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記 X値の合計値を求めたとき、前記合計値が 4 0 〇 9 / 6 9以下となり、

厚さが 2 0〇である 1層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが 2 0〇未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが 2層以上積層されて構成された、合計の厚さが 2 0 0 〇1である積層フィルム、の波長

の光の透過率が、 5 0 %以上である、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。

［0200］本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第 1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、

前記熱硬化性樹脂フィルムは、重合体成分（）と、エポキシ基を有する〇 2020/175421 49 卩（：171? 2020 /007293

アクリル樹脂以外の、 2種以上の熱硬化性成分と、充填材（口）と、を含有し、

前記熱硬化性成分が、エポキシ樹脂（巳 1）及び熱硬化剤（巳 2）からなり、

前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量（換言すると、前記エポキシ樹脂（巳 1）及び熱硬化剤（巳 2）の総含有量）の割合が、 4 0質量％以上であり、

前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記重合体成分（）の含有量の割合が、 5〜 3 0質量％であり前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記充填材（口）の含有量の割合が、 5〜 2 0質量％であり、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：

で算出される X値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記 X値の合計値を求めたとき、前記合計値が 4 0 〇 9 / 6 9以下となる、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。

［0201］本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第 1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、

前記熱硬化性樹脂フィルムは、重合体成分（）と、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、 2種以上の熱硬化性成分と、充填材（口）と、を含有し、

前記熱硬化性成分が、エポキシ樹脂（巳 1）及び熱硬化剤（巳 2）からな〇 2020/175421 50 卩（：171? 2020 /007293

り、

［0202］本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第 1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、

前記熱硬化性樹脂フィルムは、重合体成分（）と、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、 2種以上の熱硬化性成分と、充填材（口）と、を含有し、〇 2020/175421 51 卩（：171? 2020 /007293

前記熱硬化性樹脂フィルムを 1 3 0 ^°〇で 2時間加熱することにより、熱硬化させて得られた、大きさが

厚さが

である第 1保護膜を用い、つかみ器具間距離を

引張り速度を 2 0 0 / 丨

として、前記つかみ器具により前記第 1保護膜をその表面に対して平行な方向において引っ張ったときの、前記第 1保護膜の破断強度が、 5 5 IV! 3以下である、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。

［0203］本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第 1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、〇 2020/175421 52 卩（：171? 2020 /007293

の光の透過率が、 5 0 %以上であり、

厚さが〇 2020/175421 53 卩（：171? 2020 /007293

である第 1保護膜を用い、つかみ器具間距離を

引張り速度を 2 0 0 / 丨

[0204] «熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造方法》

組成物（丨 I I - 1）等の熱硬化性樹脂層形成用組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。

各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は 1 5〜 3 0 ^°〇であることが好ましい。

[0205] ◊第 1保護膜形成用シートの製造方法

前記第 1保護膜形成用シートは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。

例えば、第 1支持シートを製造するときに、第 1基材上に第 1粘着剤層又は第 1中間層を積層する場合には、第 1基材上に上述の第 1粘着剤組成物又は第 1中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、第 1粘着剤層又は第 1中間層を積層できる。

[0206] —方、例えば、第 1基材上に積層済みの第 1粘着剤層の上に、さらに熱硬〇 2020/175421 54 卩（：171? 2020 /007293

化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）を積層する場合には、第 1粘着剤層上に、熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工して、熱硬化性樹脂層を直接形成することが可能である。同様に、第 1基材上に積層済みの第 1中間層の上に、さらに第 1粘着剤層を積層する場合には、第 1中間層上に第 1粘着剤組成物を塗工して、第 1粘着剤層を直接形成することが可能である。このように、いずれかの組成物を用いて、連続する 2層の積層構造を形成する場合には、前記組成物から形成された層の上に、さらに別の組成物を塗工して新たに層を形成することが可能である。ただし、これら 2層のうちの後から積層する層は、別の剥離フィルム上に前記組成物を用いてあらかじめ形成しておき、この形成済みの層の前記剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面を、既に形成済みの残りの層の露出面と貼り合わせることで、連続する 2層の積層構造を形成することが好ましい。このとき、前記組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工することが好ましい。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

[0207] 例えば、第 1基材上に第 1粘着剤層が積層され、前記第 1粘着剤層上に熱硬化性樹脂層が積層されてなる第 1保護膜形成用シート（第 1支持シートが第 1基材及び第 1粘着剤層の積層物である第 1保護膜形成用シート）を製造する場合には、第 1基材上に第 1粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、第 1基材上に第 1粘着剤層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層を形成しておき、この熱硬化性樹脂層の露出面を、第 1基材上に積層済みの第 1粘着剤層の露出面と貼り合わせて、熱硬化性樹脂層を第 1粘着剤層上に積層することで、第 1保護膜形成用シートが得られる。

また、例えば、第 1基材上に第 1中間層が積層され、前記第 1中間層上に第 1粘着剤層が積層されてなる第 1支持シートを製造する場合には、第 1基材上に第 1中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、第 1基材上に第 1中間層を積層しておき、〇 2020/175421 55 卩（：171? 2020 /007293

別途、剥離フィルム上に第 1粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に第 1粘着剤層を形成しておき、この第 1粘着剤層の露出面を、第 1基材上に積層済みの第 1中間層の露出面と貼り合わせて、第 1粘着剤層を第 1中間層上に積層することで、第 1支持シートが得られる。この場合、例えば、さらに別途、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に硬化性樹脂層を形成しておき、この硬化性樹脂層の露出面を、第 1中間層上に積層済みの第 1粘着剤層の露出面と貼り合わせて、熱硬化性樹脂層を第 1粘着剤層上に積層することで、第 1保護膜形成用シートが得られる。

[0208] なお、第 1基材上に第 1粘着剤層又は第 1中間層を積層する場合には、上述の様に、第 1基材上に第 1粘着剤組成物又は第 1中間層形成用組成物を塗エする方法に代えて、剥離フィルム上に第 1粘着剤組成物又は第 1中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、剥離フィルム上に第 1粘着剤層又は第 1中間層を形成しておき、これら層の露出面を、第 1基材の一方の表面と貼り合わせることで、第 1 粘着剤層又は第 1中間層を第 1基材上に積層してもよい。

いずれの方法においても、剥離フィルムは目的とする積層構造を形成後の任意のタイミングで取り除けばよい。

[0209] このように、第 1保護膜形成用シートを構成する第 1基材以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、第 1保護膜形成用シートを製造すればよい。

[0210] なお、第 1保護膜形成用シートは、通常、その第 1支持シートとは反対側の最表層（例えば、熱硬化性樹脂層）の面に剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管される。したがって、この剥離フィルム（好ましくはその剥離処理面）上に、熱硬化性樹脂層形成用組成物等の、最表層を構成する層を形成するための組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に最表層を構成する層を形成しておき、この層の剥離フィルムと接触して〇 2020/175421 56 卩（：171? 2020 /007293

いる側とは反対側の露出面上に残りの各層を上述のいずれかの方法で積層し、剥離フィルムを取り除かずに貼り合わせた状態のままとすることでも、第 1保護膜形成用シートが得られる。

[021 1 ] 第 1支持シートとしては、市販品を用いてもよい。

[0212] ◊第 1保護膜付きワーク加工物の製造方法

本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂フィルム又は第 1保護膜形成用シ —卜を用いた場合の、第 1保護膜付きワーク加工物の製造方法は、ワークの突状電極を有する面（すなわち突状電極形成面）に、熱硬化性樹脂フィルムを貼付する工程（本明細書においては、「貼付工程」と略記することがある）と、貼付後の前記熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、第 1保護膜を形成する工程（本明細書においては、「第 1保護膜形成工程」と略記することがある）と、前記ワークに対して、その前記第 1保護膜を備えている側から、前記第 1保護膜を介してレーザー光を照射することにより、前記ワークの内部に改質層を形成する工程（本明細書においては、「改質層形成工程」と略記することがある）と、前記改質層を形成後の前記ワークを、その回路面に対して平行な方向に、前記第 1保護膜とともにエキスパンドすることにより、前記改質層の部位において前記ワークを分割するとともに、前記第 1保護膜を切断し、ワーク加工物と、前記ワーク加工物の前記突状電極を有する面（すなわち突状電極形成面）に形成された第 1保護膜と、を備えた第 1保護膜付きワーク加工物を得る工程（本明細書においては、「分割 ·切断工程」と略記することがある）と、を有する。

以下、図面を参照しながら、前記製造方法について詳細に説明する。

[0213] 図 5八~図 5〇、及び図 6八~図 6巳は、前記第 1保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。ここでは、図 2に示す第 1保護膜形成用シート 1 を用いた場合の製造方法について、説明する。

[0214] «貼付工程》

前記貼付工程においては、図 5八に示すように、ワーク 9 0の突状電極形〇 2020/175421 57 卩（：171? 2020 /007293

成面（すなわち、突状電極 9 1の表面 9 1 3とワーク 9 0の回路面 9 0 3）に、熱硬化性樹脂フィルム 1 2を貼付する。本工程を行うことにより、熱硬化性樹脂フィルム 1 2が、多数個存在する突状電極 9 1間に広がって、突状電極形成面に密着するとともに、突状電極 9 1の表面 9 1 3、特にワーク 9 0の回路面 9 0 3の近傍部位の表面 9 1 3を覆って、突状電極 9 1 を埋め込み、これらの領域を被覆している状態とすることができる。さらに、本工程を行うことにより、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルム 1 2を貫通して、熱硬化性樹脂フィルム 1 2から突出する。

[0215] 貼付工程においては、例えば、熱硬化性樹脂フィルム 1 2を単独で用いてもよいが、ここに示すように、第 1支持シート 1 0 1 と、第 1支持シート 1 0 1上に設けられた熱硬化性樹脂フィルム 1 2と、を備えて構成された、第 1保護膜形成用シート 1 を用いることが好ましい。後述するように、ワーク 9 0の裏面 9 0匕を研削する場合には、第 1支持シート 1 0 1 として、バックグラインド用表面保護テープを用いることができる。

[0216] 貼付工程において、ここに示すような第 1保護膜形成用シート 1 を用いる場合には、第 1保護膜形成用シート 1中の熱硬化性樹脂フィルム 1 2をワーク 9 0の突状電極形成面に貼付することにより、第 1保護膜形成用シート 1 自体を、ワーク 9 0の突状電極形成面に貼付すればよい。

[0217] なお、本明細書においては、ここに示すような、ワークの突状電極形成面に、第 1保護膜形成用シートが貼付されて構成されたものを、「第 1積層構造体」と称することがある。図 5八においては、第 1積層構造体 2 0 1 として、ワーク 9 0の突状電極形成面に、第 1保護膜形成用シート 1が貼付されて構成されたものを示している。

[0218] 貼付工程においては、熱硬化性樹脂フィルム 1 2のうち、ワーク 9 0に対向している側の露出面（本明細書においては、「第 1面」と称することがある） 1 2 3を、ワーク 9 0の突状電極形成面（すなわち、突状電極 9 1の表面 9 1 3とワーク 9 0の回路面 9 0 3）に圧着させることで、熱硬化性樹脂フィルム 1 2を突状電極形成面に貼付できる。〇 2020/175421 58 卩（：171? 2020 /007293

[0219] 貼付工程においては、熱硬化性樹脂フィルム 1 2を加熱しながら突状電極形成面に貼付することが好ましい。このようにすることで、熱硬化性樹脂フィルム 1 2と突状電極形成面との間、すなわち、熱硬化性樹脂フィルム 1 2 と、ワーク 9 0の回路面 9 0 3と、の間、並びに、熱硬化性樹脂フィルム 1 2と、突状電極 9 1の表面 9 1 3と、の間、のいずれにおいても、空隙部の発生をより抑制できる。また、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0を含む上部において、熱硬化性樹脂フィルム 1 2の残存をより抑制でき、最終的にこの上部において、第 1保護膜の残存をより抑制できる。

[0220] 貼付時の熱硬化性樹脂フィルム 1 2の加熱温度は、過度な高温でなければよく、例えば、 6 0〜 1 0 0 ^°〇であることが好ましい。ここで、「過度な高温」とは、例えば、熱硬化性樹脂フィルム 1 2の熱硬化が進行するなど、熱硬化性樹脂フィルム 1 2に目的外の作用が発現してしまう温度を意味する。

[0221 ] 熱硬化性樹脂フィルム 1 2を突状電極形成面に貼付するときに、熱硬化性樹脂フィルム 1 2に加える圧力（本明細書においては、「貼付圧力」と称することがある）は、〇. 3〜 1 IV! 3であることが好ましい。

[0222] 貼付工程により、第 1積層構造体 2 0 1 を形成した後は、この第 1積層構造体 2 0 1 をそのまま次工程で用いてもよいが、必要に応じて、ワーク 9 0 の裏面 9 0 13を研削することにより、ワーク 9 0の厚さを調節してもよい。ワーク 9 0の裏面 9 0匕を研削した後の第 1積層構造体 2 0 1 も、ワーク 9 0の厚さが異なる点を除けば、図 5八に示す状態となる。

[0223] ワーク 9 0の裏面 9 0匕の研削は、グラインダーを用いる方法等、公知の方法で行うことができる。

[0224] ワーク 9 0の裏面 9 0 bを研削する前、及び研削した後の、ワーク 9 0の突状電極 9 1 を除いた部位の厚さは、先に説明したとおりである。

[0225] 貼付工程により、第 1積層構造体 2 0 1 を形成した後は、第 1積層構造体

2 0 1中の熱硬化性樹脂フィルム 1 2から、第 1支持シート 1 0 1 を取り除く。ワーク 9 0の裏面 9 0匕を研削した場合には、この研削後に、第 1支持シート 1 0 1 を取り除くことが好ましい。〇 2020/175421 59 卩（：171? 2020 /007293

このような工程を行うことで、図 5巳に示すように、ワーク 9 0の突状電極形成面に、熱硬化性樹脂フィルム 1 2を備えており、第 1支持シート 1 0 1 を備えずに構成された、第 2積層構造体（換言すると、熱硬化性樹脂フィルム付きワーク） 2 0 2が得られる。

第 2積層構造体 2 0 2においては、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルム 1 2を貫通して、突出し、露出している。

[0226] 第 1粘着剤層 1 3がエネルギー線硬化性である場合には、エネルギー線の照射により、第 1粘着剤層 1 3を硬化させて、第 1粘着剤層 1 3の粘着性を低下させた後に、熱硬化性樹脂フィルム 1 2から第 1支持シート 1 0 1 を取り除くことが好ましい。

[0227] «第 1保護膜形成工程》

前記第 1保護膜形成工程においては、貼付後の熱硬化性樹脂フィルム 1 2 を熱硬化させて、図 5〇に示すように、第 1保護膜 1 2’ を形成する。第 1積層構造体 2 0 1 を形成した場合には、第 1保護膜形成工程は、第 1 支持シート 1 0 1 を取り除いた後に行うことができる。

また、ワーク 9 0の裏面 9 0匕を研削した場合には、第 1保護膜形成工程は、前記裏面 9 0匕の研削後に行うことができる。

本工程を行うことにより、ワーク 9 0の突状電極形成面に、第 1保護膜 1 2’ を備えて構成された、第 3積層構造体（換言すると、第 1保護膜付きワ —ク） 2 0 3が得られる。図 5〇中、

は、第 1保護膜 1 2’ のワーク 9 0との接触面（本明細書においては、「第 1面」と称することがある）を示す。

[0228] 熱硬化性樹脂フィルム 1 2の硬化条件は、第 1保護膜 1 2’ が十分にその機能を発揮できる程度の硬化度となる限り特に限定されず、熱硬化性樹脂フィルム 1 2の種類に応じて、適宜選択すればよい。

例えば、熱硬化性樹脂フィルム 1 2の熱硬化時における、加熱温度及び加熱時間は、先に説明したとおりである。

熱硬化性樹脂フィルム 1 2の熱硬化時においては、硬化性樹脂フィルム 1 〇 2020/175421 60 卩（：171? 2020 /007293

2を加圧してもよく、その場合の加圧圧力は〇. 3〜 1 1\/1 3であることが好ましい。

[0229] 図 5巳に示す第 2積層構造体（熱硬化性樹脂フィルム付きワーク） 2 0 2 においては、突状電極 9 1の頭頂部 9 1 0を含む上部において、熱硬化性樹脂フィルム 1 2の残存が抑制されている。そのため、本工程の終了後、突状電極 9 1の前記上部においては、第 1保護膜 1 2’ の残存も抑制される。

[0230] «改質層形成工程》

前記改質層形成工程においては、図 6八に示すように、ワーク 9 0に対して、その第 1保護膜 1 2’ を備えている側から、第 1保護膜 1 2’ を介してレーザー光を照射することにより、ワーク 9 0の内部に改質層 9 0 0を形成する。

改質層形成工程後は、後述するワーク 9 0の分割（すなわち、ダイシング）を行うため、改質層形成工程は、第 3積層構造体（第 1保護膜付きワーク） 2 0 3中の、ワーク 9 0の裏面 9 0匕に、ダイシングシート又は第 2保護膜形成用シートを貼付してから行うことが好ましい。

[0231 ] なお、本明細書においては、このように、ワークの突状電極形成面に第 1 保護膜を備え、ワークの裏面にダイシングシート又は第 2保護膜形成用シー卜を備えて構成されたものを、「第 4積層構造体」と称することがある。さらに、第 4積層構造体中のワークの内部に改質層が形成された構成を有するものを、「第 5積層構造体」と称することがある。

図 6八においては、第 5積層構造体 2 0 5として、ワーク 9 0の突状電極形成面に第 1保護膜 1 2’ を備え、ワーク 9 0の裏面 9 0 13に第 2保護膜形成用シート 8を備え、ワーク 9 0の内部に改質層 9 0 0が形成されて構成されたものを示している。

[0232] ここに示す第 2保護膜形成用シート 8は、第 2基材 8 1 と、第 2基材 8 1 上に設けられた第 2粘着剤層 8 3と、第 2粘着剤層 8 3上に設けられた樹脂層（樹脂フィルム） 8 2と、を備えて、構成されている。

第 2基材 8 1及び第 2粘着剤層 8 3の積層体は、第 2支持シート 8 0 1で〇 2020/175421 61 卩（：171? 2020 /007293

ある。

したがって、第 2保護膜形成用シート 8は、第 2支持シート 8 0 1 と、第 2支持シート 8 0 1の一方の面 8 0 1 ₃上、換言すると第 2粘着剤層 8 3の一方の面 8 3 3上、に設けられた樹脂層（樹脂フィルム） 8 2と、を備えたものであるといえる。

[0233] 樹脂層（樹脂フィルム） 8 2は、ワーク 9 0の裏面 9 0 13に、第 2保護膜を形成するためのものである。第 2保護膜は、ワーク 9 0の裏面 9 0匕を被覆して保護する。より具体的には、第 2保護膜は、ワークの分割時や、ワークの分割によって得られたワーク加工物をパッケージングして目的とする基板装置を製造するまでの間に、ワーク加工物においてクラックが発生するのを防止する。

[0234] 樹脂層 8 2は、熱硬化性及びエネルギー線硬化性のいずれか一方のみの特性を有していてもよいし、両方の特性を有していてもよいし、両方の特性を有していなくてもよい。樹脂層 8 2が硬化性である（すなわち、熱硬化性及びエネルギー線硬化性の少なくとも一方の特性を有する）場合には、その硬化物が第 2保護膜である。樹脂層 8 2が非硬化性である（すなわち、熱硬化性及びエネルギー線硬化性の両方の特性を有しない）場合には、樹脂層 8 2 がワーク 9 0の裏面 9 0匕に貼付された段階で、第 2保護膜が設けられたとみなす。

[0235] 第 2粘着剤層 8 3は、第 1粘着剤層 1 3と同様に、エネルギー線硬化性及び非エネルギー線硬化性のいずれであってもよい。エネルギー線硬化性である第 2粘着剤層 8 3は、その硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。

[0236] 第 2基材 8 1は、例えば、先に説明した第 1保護膜形成用シート中の第 1 基材（例えば、第 1保護膜形成用シート 1中の第 1基材 1 1）と同様のものであつてよい。

[0237] 前記製造方法においては、第 2保護膜形成用シートとして、第 2保護膜形成用シート 8以外のものを用いてもよい。〇 2020/175421 62 卩（：171? 2020 /007293

前記製造方法においては、第 2保護膜形成用シート 8に限らず、第 2保護膜形成用シートとして、公知のものを用いることができる。

同様に、前記製造方法においては、ダイシングシートとして、公知のものを用いることができる。

[0238] 改質層形成工程においては、ワーク 9 0の内部のうち、ワーク 9 0の分割箇所となる特定の領域に焦点を設定し、この焦点に集束するように、レーザ _光 ^を照射する。このレーザー光 8の照射により、照射領域に改質層 9 0 0が形成される。

[0239] 熱硬化性樹脂フィルム 1 2及び第 1保護膜 1 2’ が、波長 1 3 4 2 _n の光の透過性を有し、好ましくは、熱硬化性樹脂フィルム 1 2及び第 1保護膜 1 2’ の、波長 1 3 4 2 n の光の透過率が、先に説明したように高い場合には、波長 1 3 4 2 _n のレーザー光が第 1保護膜 1 2’ を良好に透過する。したがって、ワーク 9 0に対して、その第 1保護膜 1 2’ を備えている側から、第 1保護膜 1 2’ を介してレーザー光を照射しても、ワーク 9 0の内部に改質層 9 0 0を良好に形成できる。

[0240] «分割 ·切断工程》

前記分割 ·切断工程においては、改質層 9 0 0を形成後のワーク 9 0を第 1保護膜 1 2’ とともに、換言すると第 5積層構造体 2 0 5を、その回路面 9〇 3に対して平行な方向（図 6八中、矢印巳の方向）にエキスパンドすることにより、改質層 9 0 0の部位においてワーク 9 0を分割するとともに、第 1保護膜 1 2’ を切断する。これにより、図 6巳に示すように、ワークカロエ物 9と、ワーク加工物 9の突状電極形成面（すなわち、突状電極 9 1の表

に形成された第 1保護膜（切断後の第 1保護膜 1 2 0’ ）と、を備えた第 1保護膜付きワーク加工物 9 9 0を得る。

本工程を行うことにより、突状電極形成面に切断後の第 1保護膜 1 2 0’ を備えたワーク加工物 9 （すなわち第 1保護膜付きワーク加工物 9 9 0）が、第 2支持シート 8 0 1上に、複数個（多数）整列した状態の、第 6積層構〇 2020/175421 63 卩（：171? 2020 /007293

造体 2 0 6が得られる。図 6巳中、符号 1 2 0 : は、切断後の第 1保護膜 1 2 0’ のワーク加工物 9との接触面（本明細書においては、「第 1面」と称することがある）を示し、符号 9匕は、ワーク加工物 9の裏面を示す。

[0241 ] 第 1保護膜 1 2’ が、前記 X値の合計値の条件を満たす熱硬化性樹脂フィルム 1 2から形成されていることにより、分割 ·切断工程において、第 1保護膜 1 2’ は容易に切断できる。その結果、突状電極形成面に切断後の第 1 保護膜 1 2 0’ を備えたワーク加工物 9を、高い効率で製造できる。本工程において、第 1保護膜 1 2’ は、ワーク 9 0の分割箇所に沿って切断され、最終的には、ワーク加工物 9の外周に沿って切断された状態となる。

[0242] 分割 ·切断工程において、前記エキスパンドは、 _ 1 5〜 5 ^°〇の温度条件下で行うことが好ましい。エキスパンド時の温度が前記上限値以下であることで、第 1保護膜 1 2’ の切断がより容易となる。エキスパンド時の温度が前記下限値以上であることで、過剰冷却が避けられる。

[0243] ここでは、前記分割 ·切断工程を行うことにより、第 2保護膜形成用シー卜 8中の樹脂層 8 2も切断した場合を示しているが、樹脂層 8 2の切断は、分割 ·切断工程後に、公知の方法によって別途行ってもよい。図 6巳中、切断後の樹脂層 8 2には、符号 8 2 0を付している。また、ここでは、樹脂層 8 2を切断した場合を示しているが、樹脂層 8 2の段階では切断せずに、これを硬化させて得られた第 2保護膜を切断してもよい。

[0244] 前記製造方法において、樹脂層 8 2又は第 2保護膜は、第 1保護膜 1 2’ の場合と同様に、ワーク 9 0の分割箇所に沿って切断される。

なお、本明細書においては、前記樹脂層が切断された後であっても、第 2 支持シート及び前記樹脂層（換言すると、第 2支持シート及び切断後の前記樹脂層）の積層構造が維持されている限り、この積層構造を「第 2保護膜形成用シート」と称する。

[0245] ◊基板装置の製造方法

上述の製造方法により、第 1保護膜付きワーク加工物（換言すると第 6積層構造体）を得た後は、公知の方法により、この第 1保護膜付きワーク加工〇 2020/175421 64 卩（：171? 2020 /007293

物を、基板の回路面にフリップチップ接続した後、パッケージとし、このパッケージを用いることにより、目的とする基板装置を製造できる（図示略）

。第 1保護膜付き半導体チップを用いた場合には、半導体パッケージを作製した後、この半導体パッケージを用いることにより、目的とする半導体装置を製造できる。また、第 1保護膜及び第 2保護膜を備えた半導体チップを用いた場合には、これら保護膜付き半導体チップをフリップチップ接続し、目的とする半導体装置を製造できる。

実施例

［0246］以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

なお、以下に示す比較例で製造している各目的物には、便宜上、実施例で製造している各目的物と同じ名称を付している。

［0247］熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造に用いた成分を以下に示す。

［重合体成分（八）］

（八）一 1 :ポリビニルプチラール（積水化学工業社製「ェスレック 3 V _ 1 〇」、重量平均分子量 6 5 0 0 0、ガラス転移温度 6 6 ^°〇

（八）一 2 :ポリビニルプチラール（積水化学工業社製「ェスレック巳 !_ _ 1 〇」、重量平均分子量 2 5 0 0 0、ガラス転移温度 5 9 °〇

（八）一 3 : アクリル酸 n -ブチル（5 5質量部）、アクリル酸メチル（ 1 〇質量部）、メタクリル酸グリシジル（2 0質量部）及びアクリル酸 2 - ヒドロキシェチル（1 5質量部）を共重合してなるアクリル樹脂（重量平均分子量 8 0 0 0 0 0、ガラス転移温度一 2 8 °〇。

［熱硬化性成分（巳）］

-ェポキシ樹脂（巳 1）

（巳 1） - 1 : ビスフェノール八型ェポキシ樹脂（0 丨〇社製「巳乂八一 4 8 1 0— 1 0 0 0」、ェポキシ当量 4 0 4〜 4 1 2 ₉ / 6 ）

（巳 1） - 2 :ジシクロペンタジェン型ェポキシ樹脂（0 丨〇社製「巳 1 〇!_〇！! 一 7 2 0 0」、ェポキシ当量 2 6 5 9 / 6 ） 20/175421 65 卩（：171? 2020 /007293

（巳 1） -3 :液状変性ェポキシ樹脂（三菱化学社製「丫乂7 1 1 0」、ェポキシ当量 962₉/69）

（巳 1） -4 :液状ビスフェノール八型ェポキシ樹脂及びアクリルゴム微粒子の混合物（日本触媒社製「巳 328」、ェポキシ当量

9）

（巳 1） -5 :固形ビスフェノール八型ェポキシ樹脂（三菱化学社製「ェピコート 1 055」、分子量 1 600、軟化点 93°〇、ェポキシ当量 800 〜 900

（巳 1） -6 :ジシクロペンタジェン型ェポキシ樹脂（日本化薬社製「X □- 1 000— !_」、ェポキシ当量 2489/6 ）

-熱硬化剤（巳 2）

（巳 2） - 1 : ノボラック型フェノール樹脂（昭和電工社製「シヨウノール巳［¾〇-556」、水酸基当量 1 04₉/69）

（巳 2） -2 :ジシアンジアミド（八〇巳八社製「アデカハードナー巳 !^~1_3636 3」、固体分散型潜在性硬化剤、活性水素量 2 1 ₉ / & q）［硬化促進剤（〇）］

（〇 - 1 : 2—フェニルー 4, 5—ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール 2 1^~1 」）

［充填材 ⑴）］

（0） - 1 :シリカフィラー（アドマテックス社製「丫八〇 50〇一1\/1［＜＜」、平均粒子径〇. 05 ）

（0） - 2 :シリカフィラー（アドマテックス社製「3〇 20501\/1八」

、ェポキシ系化合物で表面修飾されたシリカフィラー、平均粒子径 500 n 01）

（0） -3 :シリカフィラー（タツモリ社製「3 V - 1 0」、平均粒子径

8 ）

［カップリング剤（巳）］

（º） - 1 :シランカップリング剤（三菱化学社製

シリケート IV! 〇 2020/175421 66 卩（：171? 2020 /007293

3巳 2」、ァーグリシドキシプロピルトリメトキシシランを付加させたシリケート化合物）

[着色剤（丨） ]

（ 1） - 1 :力ーボンブラック（三菱化学社製「1\/1八一 600巳」） [0248] [実施例 1 ]

«熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜形成用シートの製造》

＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造＞

重合体成分（）一 1 （9. 9質量部）、エポキシ樹脂（巳 1） - 1 （3 7. 8質量部）、エポキシ樹脂（巳 1） -2 （25. 0質量部）、熱硬化剤（62） - 1 （1 8. 1質量部）、硬化促進剤（〇 - 1 （〇. 2質量部）及び充填材（口） _ 1 （9. 0質量部）を混合し、さらに、メチルエチルケトンで希釈して、 23 ^°〇で撹拌することで、上述のメチルエチルケトン以外の 6成分の合計濃度が 55質量％である熱硬化性樹脂層形成用組成物（ I I I — 1）を調製した。これら成分と、その含有量を表 1 に示す。なお、表 1 中の含有成分の欄の「一」との記載は、熱硬化性樹脂層形成用組成物がその成分を含有していないことを意味する。また、表 1中の「全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合（質量％）」とは、「熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合」を意味する。

[0249] ＜熱硬化性樹脂フィルムの製造＞

ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「3 一巳丁381 03 1」

、厚さ 38 ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた熱硬化性樹脂層形成用組成物（丨丨 I - 1）を塗工し、 1 00^°〇で 2分乾燥させることにより、厚さ 3〇の熱硬化性樹脂フィルムを作製した。

[0250] ＜第 1保護膜形成用シートの製造＞

次いで、得られた熱硬化性樹脂フィルムの露出面（換言すると、前記剥離フィルムを備えている側とは反対側の面）に、バックグラインド用表面保護〇 2020/175421 67 卩（：171? 2020 /007293

テープ（リンテック社製「八丨丨丨巳一 8 1 8 0 1^~1 [¾」）の一方の面を貼り合わせることにより、第 1保護膜形成用シートを作製した。前記表面保護テープは、第 1支持シートに相当する。

[0251 ] «第 1保護膜付き半導体チップの製造》

上記で得られた第 1保護膜形成用シート中の熱硬化性樹脂フィルムから、前記剥離フィルムを取り除き、これにより生じた熱硬化性樹脂フィルムの露出面（換言すると、前記表面保護テープを備えている側とは反対側の面）を、半導体ウェハのバンプ形成面に圧着させることで、半導体ウェハのバンプ形成面に第 1保護膜形成用シートを貼付した。このとき、第 1保護膜形成用シートの貼付は、貼付装置（口ーラー式ラミネータ、リンテック社製「[¾八 0 - 3 5 1 0 / 1 2」）を用いて、テーブル温度 9 0 °〇、貼付速度 2

貼付圧力〇. 5 1\/1 3の条件で、熱硬化性樹脂フィルムを加熱しながら行った。半導体ウェハとしては、バンプの高さが 2 1 〇であり、バンプの幅が 2 5 0 であり、隣り合うバンプ間の距離が 4 0 0 〇!であり、バンプを除いた部位の厚さが 7 5 0 であるものを用いた。

以上により、半導体ウェハのバンプ形成面に、第 1保護膜形成用シートが貼付されて構成された、第 1積層構造体を得た。

[0252] 次いで、グラインダー（ディスコ社製「口〇 8 7 6 0」）を用いて、得られた第 1積層構造体における半導体ウェハの、バンプ形成面とは反対側の面（裏面）を研削した。このとき、半導体ウェハのバンプを除いた部位の厚さが 2 5 0 となるまで、前記裏面を研削した。

[0253] 次いで、前記表面保護テープ（換言すると第 1支持シート）を第 1積層構造体中の熱硬化性樹脂フィルムから取り除いた。

以上により、半導体ウェハのバンプ形成面に、熱硬化性樹脂フィルムを備えて構成された、第 2積層構造体（熱硬化性樹脂フィルム付き半導体ウェハ）を得た。

[0254] 次いで、熱硬化装置（リンテック社製「[¾八0 - 9 1 0 0 〇! / 1 2」）を用いて、上記で得られた第 2積層構造体中の熱硬化性樹脂フィルムを、処理〇 2020/175421 68 卩（：171? 2020 /007293

温度 1 3 0 °〇、処理圧力〇. 5 IV! 3、処理時間 2時間の条件で加熱加圧処理することにより熱硬化させて、第 1保護膜を形成した。

以上により、半導体ウェハのバンプ形成面に、第 1保護膜を備えて構成された、第 3積層構造体（換言すると第 1保護膜付き半導体ウェハ）を得た。

[0255] 次いで、得られた第 3積層構造体中の、半導体ウェハの前記裏面（換言すると研削面）に、ダイシングテープ（リンテック社製「八丨丨丨 □- 8 4 1」）を貼付することにより、半導体ウェハのバンプ形成面に第 1保護膜を備え、前記裏面にダイシングテープを備えて構成された、第 4積層構造体を得た。前記ダイシングテープは、第 2支持シートに相当する。

[0256] 次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「0 !_ 7 3 6 1」）を用いて、第 4積層構造体中の半導体ウェハに対して、その内部に設定された焦点に集束するように、その第 1保護膜を備えている側から、第 1保護膜を介してレ —ザー光を照射することにより、半導体ウェハの内部に改質層を形成した。このとき、レーザー光の波長は 1 3 4 2 n

とし、出力は〇. ァとし、周波数は

した。

以上により、第 4積層構造体中の半導体ウェハの内部に改質層が形成された構成を有する、第 5積層構造体を得た。

[0257] 次いで、 0 ^°〇の環境下で、この改質層を形成後の半導体ウェハ（換言すると第 5積層構造体）を、その回路面に対して平行な方向に、第 1保護膜とともにェキスパンドすることにより、改質層の部位において、半導体ウェハを分割するとともに、第 1保護膜を半導体ウェハの分割箇所に沿って切断した。このとき、ダイセパレーター（ディスコ社製「0 0 3 2 3 0 0」）を用い、第 5積層構造体中の第 2支持シートをダイセパレーター中のテーブル上に載置するとともに、第 5積層構造体の周縁部を固定し、この状態で、突き上げ速度 5 0 01 01 / 3 6〇、突き上げ量 2 0 01 01の条件でテーブルを突き上げることにより、半導体ウェハ及び第 1保護膜をェキスパンドした。得られた半導体チップの大きさは

以上により、バンプ形成面に切断後の第 1保護膜を備えた半導体チップ（〇 2020/175421 69 卩（：171? 2020 /007293

すなわち第 1保護膜付き半導体チップ）が、第 2支持シート（換言すると前記ダイシングテープ）上に、複数個（多数）整列した状態の、第 6積層構造体を得た。

[0258] «熱硬化性樹脂フィルムの評価»

＜バンプの上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存抑制性の確認＞上述の第 1保護膜付き半導体チップの製造時に、半導体ウェハのバンプ形成面側から、走査型電子顕微鏡（キーェンス社製「巳_ 9 8 0 0」）を用い、加速電圧を

として、第 1積層構造体を観察した。そして、下記評価基準に従って、第 1積層構造体中のバンプの上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存抑制性を評価した。結果を表 1 に示す。

（評価基準）

八：バンプと熱硬化性樹脂フィルムとの境界を確認でき、バンプの上部に熱硬化性樹脂フィルムが残存していないことを確認できる。

巳：バンプと熱硬化性樹脂フィルムとの境界を確認できず、バンプの上部に熱硬化性樹脂フィルムが残存していることを確認できる。

[0259] ＜熱硬化性樹脂フィルムの光の透過率の測定＞

熱硬化性樹脂層形成用組成物（ I 丨 I - 1）の塗工量を変更した点以外は、上述の熱硬化性樹脂フィルムの製造時と同じ方法で、試験用の熱硬化性樹脂フィルム（厚さ 4 0 ）を 5枚製造した。

次いで、これら 5枚の試験用の熱硬化性樹脂フィルムを、これらの厚さ方向において積層することにより、積層フィルム（厚さ 2 0 0 ）を得た。次いで、分光光度計（ 3 1^~1 I M A D Z \J社製「11 ー 1 3 - 1\1 1 [¾ 3

11 ー3 6 0 0」）を用いて、この積

、の光の透過率を測定した。結果を表 1 に示す。

[0260] «第 1保護膜の評価》

＜半導体ウェハの分割性の評価＞

デジタル顕微鏡（キーェンス社製「 1^~1 - 2 1 0 0」）を用いて、上記で〇 2020/175421 70 卩（：171? 2020 /007293

得られた第 6積層構造体を、その第 1保護膜側から観察した。このとき、観察領域としては、第 2支持シートの、第 1保護膜付き半導体チップの整列面のうち、中央部に相当する第 1領域と、第 1領域に対して点対称となる周縁部側の位置にあり、かつ、第 1領域からの距離が同等である第 2領域、第 3 領域、第 4領域及び第 5領域と、の合計 5領域を選択した。これら 5領域は、いずれも、半導体ウェハが正常に分割されたと仮定したとき、 5行 5列で 2 5個の第 1保護膜付き半導体チップを含む領域とした。また、第 2領域と第 3領域を結ぶ第 1線分のほぼ中央部に第 1領域が存在し、第 4領域と第 5 領域を結ぶ第 2線分のほぼ中央部に第 1領域が存在して、時計回りに、第 2 領域、第 4領域、第 3領域及び第 5領域がこの順に位置するように、これら 5領域を選択した。第 1線分と第 2線分は、互いに直交することになる。そして、これら 5領域を観察し、下記評価基準に従って、半導体ウェハの分割性を評価した。結果を表 1 に示す。

（評価基準）

八： 5領域すベて（第 1領域〜第 5領域のすべての領域）において、半導体ウェハが正常に分割されている。

巳：少なくとも 1領域（第 1領域〜第 5領域の少なくともいずれかの領域）において、半導体ウェハが正常に分割されていない箇所がある。

[0261 ] ＜第 1保護膜の切断性の評価＞

上述の半導体ウェハの分割性の評価時に、同時に、下記評価基準に従って、第 1保護膜の切断性を評価した。結果を表 1 に示す。

（評価基準）

八： 5領域すベて（第 1領域〜第 5領域のすべての領域）において、第 1 保護膜が正常に切断されている。

巳：少なくとも 1領域（第 1領域〜第 5領域の少なくともいずれかの領域）において、第 1保護膜が正常に切断されていない箇所がある。

[0262] ＜第 1保護膜の破断強度の測定＞

熱硬化性樹脂層形成用組成物（ I 丨 I - 1）の塗工量を変更した点以外は〇 2020/175421 71 卩（：171? 2020 /007293

、上述の熱硬化性樹脂フィルムの製造時と同じ方法で、試験用の熱硬化性樹脂フィルム（厚さ 4 0 ）を製造した。

次いで、この試験用の熱硬化性樹脂フィルムを、 1 3 0 ^°〇で 2時間加熱することにより、熱硬化させた。

次いで、この硬化物（すなわち第 1保護膜）から、大きさが 2 0 1 3 である切片を切り出し、これを試験片とした。

万能引張試験機（島津製作所社製「オートグラフ〇- I 3」）を用い、つかみ器具間距離を 8 0〇!〇!とし、引張り速度を 2 0 0〇! /〇! 丨として、前記試験片をその表面に対して平行な方向において、つかみ器具により引っ張り、このときの前記試験片の最大応力を測定し、これを第 1保護膜の破断強度として採用した。結果を表 1 に示す。

[0263] [比較例 1 ]

＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造＞

重合体成分（）一2 （1 〇. 0質量部）、エポキシ樹脂（巳 1） - 2 （ 3 0 . 0質量部）、エポキシ樹脂（巳 1） - 3 （3 3 . 0質量部）、熱硬化剤（巳 2） - 1 （1 6 . 0質量部）、硬化促進剤（〇 - 1 （〇. 2質量部）及び充填材（口） _ 1 （1 1 . 0質量部）を混合し、さらに、メチルエチルケトンで希釈して、 2 3 ^°〇で撹拌することで、上述のメチルエチルケトン以外の 6成分の合計濃度が 5 5質量％である樹脂層形成用組成物を調製した。これら成分と、その含有量を表 1 に示す。

[0264] ＜熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜形成用シートの製造＞

樹脂層形成用組成物として、上記で得られたものを用いた点以外は、実施例 1の場合と同じ方法で、熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜形成用シー卜を製造した。

[0265] «第 1保護膜付き半導体チップの製造》

第 1保護膜形成用シートとして、上記で得られたものを用いた点以外は、実施例 1の場合と同じ方法で、第 1保護膜付き半導体チップ（換言すると第〇 2020/175421 72 卩（：171? 2020 /007293

6積層構造体）の製造を試みた。

[0266] «熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜の評価》

本比較例で製造した熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜について、実施例 1の場合と同じ方法で評価を行った。結果を表 1 に示す。

[0267] [比較例 2 ]

＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造＞

重合体成分（）一3 （2 1. 0質量部）、エポキシ樹脂（巳 1） -4 （ 1 0. 〇質量部）、エポキシ樹脂（巳 1） -5 （2. 0質量部）、エポキシ樹脂（巳 1） -6 （5. 6質量部）、熱硬化剤（巳 2） -2 （〇. 5質量部）、硬化促進剤（＜3） - 1 （〇. 5質量部）、充填材（口）一2 （6. 0質量部）、充填材（口） _3 （54. 0質量部）、カップリング剤（巳） _ 1 （〇. 4質量部）及び着色剤（ I） _ 1 （1. 9質量部）を混合し、さらに、メチルエチルケトンで希釈して、 23 °〇で撹拌することで、上述のメチルエチルケトン以外の 1 0成分の合計濃度が 55質量％である樹脂層形成用組成物を調製した。これら成分と、その含有量を表 1 に示す。

[0268] ＜熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜形成用シートの製造＞

[0269] «第 1保護膜付き半導体チップの製造》

第 1保護膜形成用シートとして、上記で得られたものを用いた点以外は、実施例 1の場合と同じ方法で、第 1保護膜付き半導体チップ（換言すると第 6積層構造体）の製造を試みた。

[0270] «熱硬化性樹脂フィルム及び第 1保護膜の評価》

[0271] 〇 2020/175421 73 卩（：171? 2020 /007293

[表 1 ]

[0272] 上記結果から明らかなように、実施例 1の熱硬化性樹脂フィルムは、半導体ウェハのバンプ形成面への貼付時に、バンプの上部における残存を抑制でき、好ましい特性を有していた。

実施例 1の熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合は、 8 0 . 9質量％であった。〇 2020/175421 74 卩（：171? 2020 /007293

[0273] また、実施例 1 においては、半導体ウェハの分割性が良好であった。

実施例 1の熱硬化性樹脂フィルムの、波長 1 342 _n の光の透過率が高く、その結果、このフィルムから形成された第 1保護膜の光の透過率も同様に高く、第 1保護膜を介して半導体ウェハにレーザー光を照射したときに、半導体ウェハの内部に改質層を良好に形成できた。

[0274] また、実施例 1 においては、第 1保護膜の切断性が良好であった。

実施例 1 において、 X値の合計値は 296 (= {408X37. 8/ (3 7. 8 + 25. 0+ 1 8. 1 ) } + {265 X 25. 0/ (37. 8 + 25 . 0+ 1 8. 1 ) } + {1 04X 1 8. 1 / (37. 8 + 25. 0+ 1 8. 1 ) } )

った。

[0275] これに対して、比較例 1 においては、第 1保護膜の切断性が劣っていた。

比較例 1 において、 X値の合計値は 524 (= {265 X30. 0/ (3 〇. 0 + 33. 0+ 1 6. 0) } + {962X33. 0/ (30. 0 + 33 . 0+ 1 6. 0) } + {1 04X 1 6. 0/ (30. 0 + 33. 0+ 1 6. 〇) } ) 9/69であり、第 1保護膜の破断強度は、

った。

[0276] 比較例 2の熱硬化性樹脂フィルムは、半導体ウェハのバンプ形成面への貼付時に、バンプの上部における残存を抑制できず、特性が劣っていた。比較例 2の熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の熱硬化性成分の合計含有量の割合は、 1 7. 8質量％であった。

[0277] また、比較例 2においては、半導体ウェハの分割性が劣っていた。

比較例 2の熱硬化性樹脂フィルムの、波長 1 342 n の光の透過率が低く、その結果、このフィルムから形成された第 1保護膜の光の透過率も同様に低く、第 1保護膜を介して半導体ウェハにレーザー光を照射したときに、半導体ウェハの内部に改質層を適切に形成できなかった。その結果、半導体ウェハを正常に分割できなかった。

比較例 2では、第 1保護膜を切断できなかったが、この結果に、第 1保護膜自体の特性がどの程度影響を与えているのかを判断できず、第 1保護膜の〇 2020/175421 75 卩（：171? 2020 /007293

切断性は評価不能であった。ただし、第 1保護膜の破断強度が 25 IV! 3と小さかったことから、第 1保護膜を切断できなかった原因は、主に半導体ウエハの分割性が劣っていたことにある、と推測された。

産業上の利用可能性

[0278] 本発明は、フリツプチツプ実装方法で使用される、接続パツド部に突状電極を有するワーク加工物等の製造に利用可能である。

符号の説明

[0279] 1 , 2, 3 第 1保護膜形成用シート、 1 1 · · 第 1基材、 1 1 3

- 第 1基材の一方の面、 1 2 · · 熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）、 1 2’ 第 1保護膜、 1 20’ 切断後の第 1保護膜、 1 3 第 1粘着剤層、 1 33 · · 第 1粘着剤層の一方の面、 1 4 · · · 第 1中間層、 1 01， 1 02， 1 03 第 1支持シート、 1 01 3, 1 023, 1 03₃ 第 1支持シートの表面、 206 · · ·第 6積層構造体、 90 · · · ワーク、 908 ワークの回路面、 9 1 · · ·突状電極 . 9 1 3 · · ·突状電極の表面、 900 · · ·改質層、 990 · · 第 1保護膜付きワーク加工物、 [¾ レーザー光

Claims

\¥0 2020/175421 76 卩（：17 2020 /007293

請求の範囲

［請求項 1］ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって

、前記面に第 1保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、

前記熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、 2種以上の熱硬化性成分を含有し、

前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合が、

4 0質量％以上であり、

乂= ［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（9 / 6 9 ）］ X ［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］ / ［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］

で算出される X値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記 X値の合計値を求めたとき、前記合計値が 4 0 0 9 / 6 9以下となる、熱硬化性樹脂フィルム。

［請求項 2］第 1支持シ^_卜を備え、前記第 1支持シ^_卜の一方の面上に、請求項 1 に記載の熱硬化性樹脂フィルムを備えた、第 1保護膜形成用シー卜