CN111171782A - 一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构 - Google Patents

一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN111171782A
CN111171782A CN202010065985.1A CN202010065985A CN111171782A CN 111171782 A CN111171782 A CN 111171782A CN 202010065985 A CN202010065985 A CN 202010065985A CN 111171782 A CN111171782 A CN 111171782A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive composition
prepolymer
tackifier
adhesion promoter
percent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010065985.1A
Other languages
English (en)
Inventor
张霞
陈孝贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN202010065985.1A priority Critical patent/CN111171782A/zh
Publication of CN111171782A publication Critical patent/CN111171782A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本申请实施例提供一种粘合胶组合物，该粘合胶组合物包括：预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂。预聚物的质量百分比为70％至75％，交联剂的质量百分比为5％至8％，粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，纳米无机物的质量百分比为3％至5％，催化剂的质量百分比为3％至5％，增粘剂的质量百分比为10％至15％。通过在粘合胶组合物中添加纳米无机物，将纳米无机物均匀分散于预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂混合体系中，然后使纳米无机物固化，延长了水汽渗透路径，从而提升了胶材阻隔水汽的能力。并且，选取的纳米无机物导热性佳，可预防热积累引发的静电损伤。

Description

一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构。
背景技术
随着科技发展，人们对液晶显示器耐环境需求逐渐提升，其中高温高湿环境对液晶显示器寿命影响最为显著。在液晶显示器中，印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)等外部信号，是通过薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)侧一边外露金属线路传输入面板内部。通常在组成液晶模组后，使用粘合胶密封补强。但现行粘合胶材料在苛刻的高温高湿(85℃、85RH％)条件，其阻隔水氧特性则需进一步提升。
发明内容
本申请实施例提供一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构，能够提升胶材阻隔水氧的性能。
本申请提供一种粘合胶组合物，包括：预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂；所述预聚物的质量百分比为70％至75％，所述交联剂的质量百分比为5％至8％，所述粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，所述无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，所述纳米无机物的质量百分比为3％至5％，所述催化剂的质量百分比为3％至5％，所述增粘剂的质量百分比为10％至15％。
在一些实施例中，所述纳米无机物采用的材料为二维纳米片；所述二维纳米片分散于所述预聚物、所述交联剂、所述粘结促进剂以及所述增粘剂混合体系中。
在一些实施例中，所述预聚物的粘度为300～1500mPa·s，所述预聚物采用的材料为端乙烯基硅油复配物，其中，所述端乙烯基硅油复配物中乙烯基含量为0.100～0.260mmol·g。
在一些实施例中，所述交联剂采用的材料为含有烷氧基基团的硅氧烷化合物。
在一些实施例中，所述粘结促进剂采用的材料为硅烷化合物；所述硅烷化合物至少包括氨基、氯基、环氧基、酰氧基或异氰酸酯基中任一种基团。
在一些实施例中，所述无机颗粒物的颗粒尺寸为0.5μm至6μm；所述无机颗粒物采用的材料为二氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化钛、碳酸钙以及钨酸锌中的任一种。
在一些实施例中，所述催化剂采用的材料为钛酸酯螯合物。
在一些实施例中，所述增粘剂采用的材料为二甲基硅油，所述增粘剂的粘度为10cps至1000cps。
本申请提供一种粘合胶组合物的制程方法，包括：
提供一容器；
将预聚物、增粘剂加入所述容器中，并在真空条件下进行脱水处理，所述脱水处理的时间为0.4小时至1小时；
将交联剂、粘结促进剂、催化剂加入所述容器中，并在真空下与所述预聚物、所述增粘剂混合，所述混合的时间为0.4小时至1小时；
将无机颗粒物、纳米无机物加入所述容器中，并与所述预聚物、所述增粘剂、所述交联剂、所述粘结促进剂以及所述催化剂混合；
对所述容器内的所述预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂、增粘剂进行脱泡处理以得到粘合胶组合物；
其中，所述预聚物的质量百分比为70％至75％，所述交联剂的质量百分比为5％至8％，所述粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，所述无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，所述纳米无机物的质量百分比为3％至5％，所述催化剂的质量百分比为3％至5％，所述增粘剂的质量百分比为10％至15％。
本申请实施例提供一种封装结构，包括：阵列基板、彩膜基板、液晶层、封框胶以及粘合胶组合物；所述阵列基板与所述彩膜基板相对设置；所述液晶层设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间；所述封框胶连接所述阵列基板与所述彩膜基板以密封所述液晶层，所述封框胶、所述阵列基板、所述彩膜基板以及所述液晶层形成液晶模组；所述粘合胶组合物设置于所述液晶模组的至少一个侧壁，且位于所述封框胶外侧，所述粘合胶组合物为权利要求以上所述的粘合胶组合物。
本申请实施例所提供的粘合胶组合物，其特征在于，包括：预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂。所述预聚物的质量百分比为70％至75％，所述交联剂的质量百分比为5％至8％，所述粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，所述无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，所述纳米无机物的质量百分比为3％至5％，所述催化剂的质量百分比为3％至5％，所述增粘剂的质量百分比为10％至15％。通过在粘合胶组合物中添加纳米无机物，将所述纳米无机物均匀分散于所述预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂混合体系中，然后使所述纳米无机物固化，延长了水汽渗透路径，从而提升了胶材阻隔水汽的能力，特别可应用于高温高湿环境(85℃、85RH％)。并且选取的纳米无机物导热性佳，可预防热积累引发的静电损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的二维纳米片阻隔水汽的原理示意图。
图2为本申请实施例提供的粘合胶组合物制程方法的一种流程示意图。
图3为本申请实施例提供的封装结构的第一种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的封装结构的第二种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的封装结构的第三种结构示意图。
图6为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本申请实施例提供一种粘合胶组合物，以下对粘合胶组合物的含量及配比做详细介绍。
该粘合胶组合物包括预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂。预聚物的质量百分比为70％至75％，交联剂的质量百分比为5％至8％，粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，纳米无机物的质量百分比为3％至5％，催化剂的质量百分比为3％至5％，所述增粘剂的质量百分比为10％至15％。
其中，预聚物的粘度为300～1500mPa·s，预聚物采用的材料为端乙烯基硅油复配物，端乙烯基硅油复配物中乙烯基含量为0.100～0.260mmol·g。具体地，预聚物的粘度可以为300mPa·s、500mPa·s、700mPa·s、900mPa·s、1100mPa·s、1300mPa·s或1500mPa·s。端乙烯基硅油复配物中乙烯基含量可以为0.100mmol·g、0.110mmol·g、0.150mmol·g、0.190mmol·g、0.230mmol·g、0.250mmol·g或0.260mmol·g。预聚物的质量百分比可以为70％、71.5％、73％、73.5％、74％或75％。具体地，预聚物的质量百分比可以为73.5％。预聚物的作用是作为该粘合胶组合物的基底材料。
其中，交联剂采用的材料为含有烷氧基基团的硅氧烷化合物。具体地，交联剂采用的材料可以为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种组合。交联剂的质量百分比可以为5％、6％、7％或8％。具体地，交联剂的质量百分比可以为6％。交联剂的作用是使粘合胶组合物中各个组分更好的交联结合，使粘合胶组合物更稳定。
其中，粘结促进剂采用的材料为硅烷化合物，采用的硅烷化合物至少包括氨基、氯基、环氧基、酰氧基或异氰酸酯基中任一种基团。具体地，交联剂采用的材料可以为3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-2(氨乙基)3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2(氨乙基)3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨乙基)3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种组合。粘结促进剂的质量百分比可以为1％、1.5％、2％、3％、4％或5％。具体地，粘结促进剂的质量百分比可以为1.5％。粘结促进剂的作用是促进该粘合胶组合物各组分的粘结。
其中，无机颗粒物的尺寸为0.5μm至6μm，无机颗粒物采用的材料为二氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化钛、碳酸钙以及钨酸锌中的任一种。具体地，无机颗粒物的尺寸可以为0.5μm、0.6μm、0.9μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、5.5μm或6μm。无机颗粒物的质量百分比可以为0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％或1％。具体地，无机颗粒物的质量百分比可以为0.7％。无机颗粒物的作用是使该粘合胶组合物固化后保持形状。
其中，纳米无机物采用的材料为二维纳米片，该二维纳米片分散于预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂体系中。纳米无机物的质量百分比可以为3％、3.6％、3.7％、3.8％、4％或5％，具体地，纳米无机物的质量百分比可以为3.7％。由于二维纳米片分散于预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂体系中延长了水汽渗透路径，可以提升粘合胶组合物水汽阻隔能力。
请参阅图1，图1为粘合胶组合物添加二维纳米片阻隔水汽的原理示意图。图中A为预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂体系，B为二维纳米片，C为水汽渗透途径。具体地，纳米无机物采用的材料可以为氮化硼(BN)二维纳米片。由于BN二维纳米片导热性很好，可以预防热积累引发的静电损伤。
其中，催化剂采用的材料为钛酸酯螯合物。具体地，催化剂采用的材料可以为正钛酸四异丙酯、钛酸正丁酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸异丁酯、二(乙酰丙酮基)钛酸二异丙酯、二(乙酰丙酮基)(异丁氧基异丙氧基)钛酸酯、二(乙酰丙酮基)(乙氧基)钛酸异丙酯中的一种或多种组合。催化剂的质量百分比可以为3％、3.6％、3.7％、3.8％、4％或5％，具体地，纳米无机物的质量百分比可以为3.7％。催化剂的作用是在各组分反应混合时对反应进行催化，加快反应进程。
其中，增粘剂采用的材料为二甲基硅油。进一步地，增粘剂采用的材料为含氢二甲基硅油。增粘剂的粘度为10cps至1000cps。具体地，增粘剂的粘度可以为10cps、20cps、50cps、100cps、300cps、500cps、700cps、900cps或1000cps。增粘剂的质量百分比可以为10％、11％、12％、13％、14％或15％。具体地，增粘剂的质量百分比可以为11％。增粘剂的作用是增加粘合胶组合物的粘度。
其中，该粘合胶组合物中还可以添加助剂，助剂采用的材料为聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、环氧乙烷、环氧丙烷、丙烯酸树脂，脲醛树脂或三聚氰胺甲醛树脂中一种或多种组合。助剂的作用是平滑材料，降低表面张力，减少材料缺陷。
本申请实施例提供的粘合胶组合物通过在该粘合胶组合物中添加纳米无机物，将纳米无机物均匀分散于预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂体系中，然后使所述纳米无机物固化，延长了水汽渗透路径，从而提升了胶材阻隔水汽的能力。并且选取的纳米无机物导热性佳，可预防热积累引发的静电损伤。该粘合胶组合物可以作为塔菲(Tuffy)胶，在液晶显示器中用于防潮防震以及绝缘，在高温高湿条件下(如85℃、85RH％)，起到阻隔水氧的作用，满足液晶显示器的产品信赖性。
本申请实施例提供一种粘合胶组合物制程方法，以下对粘合胶组合物制程方法做详细介绍。请参阅图2，图2是本申请实施例中的粘合胶组合物制程方法的一种流程示意图。
11、提供一容器。
12、将预聚物、增粘剂加入容器中，并在真空条件下进行脱水处理，脱水处理的时间为0.4小时至1小时。
其中，预聚物的质量百分比为70％至75％，预聚物的质量百分比可以为70％、71.5％、73％、73.5％、74％或75％。具体地，预聚物的质量百分比可以为73.5％。
其中，增粘剂的质量百分比为10％至15％，增粘剂的质量百分比可以为10％、11％、12％、13％、14％或15％。具体地，增粘剂的质量百分比可以为11％。
其中，脱水处理可以在高温下进行真空脱水处理，具体地，高温真空脱水处理的温度为80℃至300℃。具体地，高温真空脱水处理的温度可以为80℃、90℃、100℃、150℃、200℃、250℃或300℃。脱水完成后，回复至室温。
其中，脱水处理的时间为0.4小时、0.5小时、0.6小时、0.7小时、0.8小时、0.9小时或1小时。
13、将交联剂、粘结促进剂、催化剂加入容器中，并在真空下与预聚物、增粘剂混合，混合的时间为0.4小时至1小时。
其中，交联剂的质量百分比为5％至8％，交联剂的质量百分比可以为5％、6％、7％或8％。具体地，交联剂的质量百分比可以为6％。
其中，粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，粘结促进剂的质量百分比可以为1％、1.5％、2％、3％、4％或5％。具体地，粘结促进剂的质量百分比可以为1.5％。
其中，催化剂的质量百分比为3％至5％，催化剂的质量百分比可以为3％、3.6％、3.7％、3.8％、4％或5％，具体地，纳米无机物的质量百分比可以为3.7％。
其中，混合的时间为0.4小时、0.5小时、0.6小时、0.7小时、0.8小时、0.9小时或1小时。
14、将无机颗粒物、纳米无机物加入容器中，并与预聚物、增粘剂、交联剂、粘结促进剂以及催化剂混合。
其中，无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，无机颗粒物的质量百分比可以为0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％或1％。具体地，无机颗粒物的质量百分比可以为0.7％。
其中，纳米无机物的质量百分比为3％至5％，纳米无机物的质量百分比可以为3％、3.6％、3.7％、3.8％、4％或5％，具体地，纳米无机物的质量百分比可以为3.7％。
15、对容器内的预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂、增粘剂进行脱泡处理以得到粘合胶组合物。
其中，脱泡处理可以采用加热脱泡、真空脱泡、单轴离心脱泡、双轴离心脱泡或超音波脱泡中任一种或多种组合。脱泡处理的目的为去除粘合胶组合物中的气泡，避免气泡对胶材的密封作用造成影响，也能使粘合胶组合物获得更佳的阻隔水汽性能。
本申请实施例提供的粘合胶组合物制程方法，操作简单便捷，容易实施，且制程时间短。通过添加纳米无机物，将纳米无机物均匀分散于预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂体系中，然后使所述纳米无机物固化，延长了水汽渗透路径，从而提升了胶材阻隔水汽的能力。并且选取的纳米无机物导热性佳，可预防热积累引发的静电损伤。该粘合胶组合物可以作为塔菲(Tuffy)胶，在液晶显示器中用于防潮防震以及绝缘，在高温高湿条件下(如85℃、85RH％)，起到阻隔水氧的作用，满足液晶显示器的产品信赖性。
本申请实施例提供一种具体实施配比，以下对粘合胶组合物具体实施配比制程方法做详细介绍。
按重量份选取：
预聚物：粘度为1000mPa·s的端乙烯基硅油复配物100份，即质量百分比73.5％；
增粘剂：粘度为10cps的二甲基硅油15份，即质量百分比11％；
交联剂：四甲氧基硅烷8份，即质量百分比6％；
粘结促进剂：3-氨丙基三乙氧基硅烷2份，即质量百分比1.5％；
催化剂：正钛酸四异丙酯5份，即质量百分比3.7％；
无机颗粒物：氧化钛1份，即质量百分比0.7％；
纳米无机物：氮化硼(BN)二维纳米片5份，即质量百分比3.7％。
将端乙烯基硅油复配物和二甲基硅油在高速分散机的作用下搅拌均匀，在真空条件下脱水0.5小时，脱水后再加入四甲氧基硅烷、正钛酸四异丙酯、3-氨丙基三乙氧基硅烷，真空条件下混合0.5小时至上述材料均匀混合，然后加入无机颗粒氧化钛、BN二维纳米片，搅拌混匀后脱泡制成塔菲胶。
本申请实施例提供一种封装结构，以下对封装结构做详细介绍。请参阅图3，图3是本申请实施例中的封装结构10的第一种结构示意图。
其中，封装结构10包括阵列基板101、彩膜基板102、液晶层103、封框胶104以及粘合胶组合物105。阵列基板101与彩膜基板102相对设置，液晶层103设置于阵列基板101与彩膜基板102之间，封框胶104连接阵列基板101与彩膜基板102以密封液晶层103，封框胶104、阵列基板101、彩膜基板102以及液晶层103形成液晶模组，粘合胶组合物105设置于液晶模组的至少一个侧壁，且位于封框胶104外侧，粘合胶组合物105为以上所述的粘合胶组合物。
其中，阵列基板101上设置有薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)结构，薄膜晶体管结构为本领域技术人员熟知的技术手段，在此不再赘述。
其中，彩膜基板102可以对应部分覆盖或全部覆盖阵列基板101。彩膜基板102对应部分覆盖阵列基板101时，阵列基板101未被覆盖的宽度为0.02mm至0.5mm。具体地，阵列基板101未被覆盖的宽度可以为0.02mm、0.05mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm。
其中，粘合胶组合物105可以设置于液晶模组的一个、两个、三个或四个侧壁。请参阅图4，图4是本申请实施例提供的封装结构10的第二种结构示意图。图4所示粘合胶组合物105设置于液晶模组的两个侧壁。粘合胶组合物105的高度不大于阵列基板101和彩膜基板102的距离。粘合胶组合物105的厚度大于封框胶104的厚度。
其中，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的封装结构10的第三种结构示意图。封装结构10还可以包括第一偏光片106和第二偏光片107。
本申请实施例提供的封装结构所采用的粘合胶组合物通过将纳米无机物均匀分散于预聚物、交联剂、粘结促进剂以及增粘剂体系中，然后使纳米无机物在体系中固化，延长了水汽渗透路径，从而提升了粘合胶组合物阻隔水汽的能力，能够更好地阻隔水氧进入该封装结构中，提高了该封装结构的抗水氧性能。并且该封装结构选取的粘合胶组合物中的纳米无机物导热性佳，可预防热积累引发的静电损伤。该封装结构中的粘合胶组合物可以作为塔菲(Tuffy)胶在高温高湿条件(如85℃、85RH％)下阻隔水氧，使该封装结构在液晶显示器中具有防潮防震以及绝缘的效果，满足液晶显示器的产品信赖性。
本申请实施例提供一种显示面板100，图6是本申请实施例中显示面板100的结构示意图。其中，显示面板100包括以上所述的封装结构10和背光模组20，显示面板100还可以包括其他装置。本申请实施例中背光模组20和其他装置及其装配是本领域技术人员所熟知的相关技术，在此不做过多赘述。
以上对本申请实施例提供的粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种粘合胶组合物，其特征在于，包括：预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂以及增粘剂；所述预聚物的质量百分比为70％至75％，所述交联剂的质量百分比为5％至8％，所述粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，所述无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，所述纳米无机物的质量百分比为3％至5％，所述催化剂的质量百分比为3％至5％，所述增粘剂的质量百分比为10％至15％。
2.根据权利要求1所述的粘合胶组合物，其特征在于，所述纳米无机物采用的材料为二维纳米片；所述二维纳米片分散于所述预聚物、所述交联剂、所述粘结促进剂以及所述增粘剂混合体系中。
3.根据权利要求1所述的粘合胶组合物，其特征在于，所述预聚物的粘度为300～1500mPa·s，所述预聚物采用的材料为端乙烯基硅油复配物，其中，所述端乙烯基硅油复配物中乙烯基含量为0.100～0.260mmol·g。
4.根据权利要求1所述的粘合胶组合物，其特征在于，所述交联剂采用的材料为含有烷氧基基团的硅氧烷化合物。
5.根据权利要求1所述的粘合胶组合物，其特征在于，所述粘结促进剂采用的材料为硅烷化合物；所述硅烷化合物至少包括氨基、氯基、环氧基、酰氧基或异氰酸酯基中任一种基团。
6.根据权利要求1所述的粘合胶组合物，其特征在于，所述无机颗粒物的颗粒尺寸为0.5μm至6μm；所述无机颗粒物采用的材料为二氧化硅、氧化锌、氧化铝、氧化钛、碳酸钙以及钨酸锌中的任一种。
7.根据权利要求1所述的粘合胶组合物，其特征在于，所述催化剂采用的材料为钛酸酯螯合物。
8.根据权利要求1所述的粘合胶组合物，其特征在于，所述增粘剂采用的材料为二甲基硅油，所述增粘剂的粘度为10cps至1000cps。
9.一种粘合胶组合物制程方法，其特征在于，包括：
提供一容器；
将预聚物、增粘剂加入所述容器中，并在真空条件下进行脱水处理，所述脱水处理的时间为0.4小时至1小时；
将交联剂、粘结促进剂、催化剂加入所述容器中，并在真空下与所述预聚物、所述增粘剂混合，所述混合的时间为0.4小时至1小时；
将无机颗粒物、纳米无机物加入所述容器中，并与所述预聚物、所述增粘剂、所述交联剂、所述粘结促进剂以及所述催化剂混合；
对所述容器内的所述预聚物、交联剂、粘结促进剂、无机颗粒物、纳米无机物、催化剂、增粘剂进行脱泡处理以得到粘合胶组合物；
其中，所述预聚物的质量百分比为70％至75％，所述交联剂的质量百分比为5％至8％，所述粘结促进剂的质量百分比为1％至5％，所述无机颗粒物的质量百分比为0.5％至1％，所述纳米无机物的质量百分比为3％至5％，所述催化剂的质量百分比为3％至5％，所述增粘剂的质量百分比为10％至15％。
10.一种封装结构，其特征在于，包括：
阵列基板、彩膜基板、液晶层、封框胶以及粘合胶组合物；所述阵列基板与所述彩膜基板相对设置；所述液晶层设置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间；所述封框胶连接所述阵列基板与所述彩膜基板以密封所述液晶层，所述封框胶、所述阵列基板、所述彩膜基板以及所述液晶层形成液晶模组；所述粘合胶组合物设置于所述液晶模组的至少一个侧壁，且位于所述封框胶外侧，所述粘合胶组合物为权利要求1至8任一项所述的粘合胶组合物。
CN202010065985.1A 2020-01-20 2020-01-20 一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构 Pending CN111171782A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010065985.1A CN111171782A (zh) 2020-01-20 2020-01-20 一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010065985.1A CN111171782A (zh) 2020-01-20 2020-01-20 一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111171782A true CN111171782A (zh) 2020-05-19

Family

ID=70620152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010065985.1A Pending CN111171782A (zh) 2020-01-20 2020-01-20 一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111171782A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112965300A (zh) * 2021-02-05 2021-06-15 惠科股份有限公司 一种显示面板、框胶涂布设备和显示装置
CN114045138A (zh) * 2021-11-01 2022-02-15 Tcl华星光电技术有限公司 封框胶、显示面板及其制备方法
WO2022097442A1 (ja) * 2020-11-04 2022-05-12 リンテック株式会社 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、硬化体、および構造体の製造方法
WO2022097443A1 (ja) * 2020-11-04 2022-05-12 リンテック株式会社 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、および構造体
WO2022166497A1 (zh) * 2021-02-05 2022-08-11 惠科股份有限公司 显示面板、框胶涂布设备和显示装置
CN115893923A (zh) * 2022-09-15 2023-04-04 哈尔滨工业大学 一种秸秆建材砖及其加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106928883A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 比亚迪股份有限公司 一种密封胶带组合物和密封胶带及其应用
CN110041879A (zh) * 2019-04-10 2019-07-23 深圳市华星光电技术有限公司 一种防静电胶及其制备方法、以及液晶显示装置
CN110055021A (zh) * 2019-05-18 2019-07-26 福建省昌德胶业科技有限公司 一种高水汽阻隔性环氧树脂组合物及其在锂离子动力电池中的应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106928883A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 比亚迪股份有限公司 一种密封胶带组合物和密封胶带及其应用
CN110041879A (zh) * 2019-04-10 2019-07-23 深圳市华星光电技术有限公司 一种防静电胶及其制备方法、以及液晶显示装置
CN110055021A (zh) * 2019-05-18 2019-07-26 福建省昌德胶业科技有限公司 一种高水汽阻隔性环氧树脂组合物及其在锂离子动力电池中的应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
于清溪: "《橡胶原材料手册》", 31 January 1996, 化学工业出版社 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022097442A1 (ja) * 2020-11-04 2022-05-12 リンテック株式会社 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、硬化体、および構造体の製造方法
WO2022097443A1 (ja) * 2020-11-04 2022-05-12 リンテック株式会社 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、および構造体
CN112965300A (zh) * 2021-02-05 2021-06-15 惠科股份有限公司 一种显示面板、框胶涂布设备和显示装置
WO2022166497A1 (zh) * 2021-02-05 2022-08-11 惠科股份有限公司 显示面板、框胶涂布设备和显示装置
GB2611258A (en) * 2021-02-05 2023-03-29 Hkc Corp Ltd Display panel, sealant coating device, and display apparatus
GB2611258B (en) * 2021-02-05 2023-12-06 Hkc Corp Ltd Display panel, sealant coating device, and display device
CN114045138A (zh) * 2021-11-01 2022-02-15 Tcl华星光电技术有限公司 封框胶、显示面板及其制备方法
CN115893923A (zh) * 2022-09-15 2023-04-04 哈尔滨工业大学 一种秸秆建材砖及其加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111171782A (zh) 一种粘合胶组合物、粘合胶组合物制程方法及封装结构
JP5207591B2 (ja) 半導体装置の製造方法および半導体装置
EP2017295A1 (en) Thermosetting composition for optical semiconductor, die bond material for optical semiconductor device, underfill material for optical semiconductor device, sealing agent for optical semiconductor device, and optical semiconductor device
KR101275046B1 (ko) 핫 멜트형 실리콘 접착제
US8840999B2 (en) Silicone composition and a method for preparing the same
WO2015060289A1 (ja) 蛍光体組成物、蛍光体シート、蛍光体シート積層体ならびにそれらを用いたｌｅｄチップ、ｌｅｄパッケージおよびその製造方法
EP3101062B1 (en) Nanoparticle, method for producing nanoparticle, addition curing silicone resin composition, and semiconductor apparatus
WO2018043270A1 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物
JP4614075B2 (ja) エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びその製造方法、並びに発光半導体装置
CN109642078A (zh) 弹性体组合物及其应用
JP5640476B2 (ja) 光半導体素子封止用樹脂組成物及び発光装置
US7994246B2 (en) Curable silicone composition and electronic component
US20100213404A1 (en) Curable Silicone Composition And Cured Product Thereof
CN102725863B (zh) 用于光伏电池的薄板
JP2006306954A (ja) 硬化性シリコーン組成物および電子部品
CN101809109A (zh) 显示元件用密封剂
JP2008189917A (ja) 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子
CN110291156A (zh) 可固化有机硅组合物、其固化产物和光学显示器
WO2021132345A1 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物、保護剤又は接着剤、並びに電気・電子機器
CN110446766A (zh) 液态固化性有机硅粘接剂组合物、其固化物和其用途
JP2009120732A (ja) 光半導体用樹脂組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子
KR20220045009A (ko) 감압 접착층 형성성 오가노폴리실록산 조성물 및 그의 사용
TW202102606A (zh) 多成分型固化性有機聚矽氧烷組成物、導熱性構件及散熱結構體
JP2008053529A (ja) 光半導体素子用封止剤及び光半導体装置
US20220017701A1 (en) Curable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and transducer and the like equipped with said cured product

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination