CN110291156A - 可固化有机硅组合物、其固化产物和光学显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可固化有机硅组合物,所述可固化有机硅组合物至少由以下构成:(A)在每个分子中具有至少两个烯基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷,(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物:XO‑(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r‑X(其中,每个X表示氢原子、烷基、烯基、芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基,其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基;Y表示二价烃基团;n表示3至6的整数;p和q为满足以下的整数:2≤p≤100和0≤q≤50;并且r表示0或1),(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,和(D)硅氢化反应催化剂。所述组合物形成固化产物,所述固化产物即使暴露于高温和高湿度下也不易于浑浊或着色。
Description
技术领域
本发明涉及可固化有机硅组合物、其固化产物以及使用所述组合物获得的光学显示器。
背景技术
作为用于增强光学显示器的可视性的粘合剂和压敏粘合剂,使用具有高透明度的可固化有机硅组合物,其中通过固化获得的固化产物具有高伸长率。因为光学显示器包含作为显示器件(如液晶和有机电致发光)的热不稳定材料,以及如触摸面板和覆盖透镜的显示形成构件,所以这些可固化有机硅组合物优选在相对低的温度(特别是40℃或更低)下固化,其中迄今为止一直应用紫外线可固化有机硅组合物。
然而,需要不要求进行紫外线辐射的低温可固化有机硅组合物,因为在显示器周边通常提供用于装饰的装饰部分,并且紫外光不透射。举例来说,专利文献1提出一种可固化有机硅组合物,其包含:具有烯基和芳基的有机聚硅氧烷;具有硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;具有聚氧化烯链的化合物;和铂基催化剂。
不幸的是,在使用这类可固化有机硅组合物的情况下,如果长时间暴露于高温和高湿度的状态下,那么获得的固化产物有变得混浊或变色的问题。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]JP 2012-111850 A
发明内容
[本发明要解决的问题]
本发明的一个目的为提供可固化有机硅组合物,其在相对低的温度下具有优异的可固化性并且形成固化产物,所述固化产物维持透明度,即使暴露于高温和高湿度下也几乎没有混浊和变色。另外,本发明的另一个目的为提供固化产物,所述固化产物维持透明度并且即使暴露于高温和高湿度下也几乎没有混浊和变色。此外,本发明的另一个目的为提供具有优异的可靠性的光学显示器。
[解决问题的手段]
本发明的可固化有机硅组合物包含:
(A)在每个分子中具有至少两个带有2至12个碳原子的烯基和至少一个带有6至20个碳原子的芳基的有机聚硅氧烷;
(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物:
XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X
其中,每个X表示相同或不同的氢原子、带有1至12个碳原子的烷基、带有1至12个碳原子的烯基、带有6至20个碳原子的芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基,其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基,Y表示带有2至20个碳原子的二价烃基团,n表示3至6的整数,p和q为满足以下的整数:2≤p≤100和0≤q≤50,并且r表示0或1;
(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷;和
(D)用于硅氢化反应的催化剂,
其中组分(B)的含量为以下量,所述量使得组分(B)中由式C2H4O表示的单元的总量相对于组分(A)至(D)的总量为0.4至40质量%,
其中组分(C)的含量为以下量,所述量使得组分(C)中所述硅键合的氢原子为每1mol组分(A)和(B)中总脂肪族不饱和碳-碳键0.1至5mol,和
其中组分(D)的含量为足以促进本发明组合物的固化的量。
在本发明组合物中,组分(A)在25℃下的粘度优选为50至100,000毫帕·秒,而相对于组分(A)中所有硅原子键合的有机基团,芳基的含量优选地为至少30mol%。
在本发明组合物中,组分(C)在25℃下的粘度优选为1至10,000毫帕·秒。
此外,为了降低本发明组合物的粘度,其优选以以下量包含:(E)二有机硅氧烷低聚物,其在每个分子中具有至少一个带有6至20个碳原子的芳基并且不具有硅氢化反应性官能团,所述量为相对于100质量份的全部组分(A)至(D)1至50质量份。组分(E)在25℃下的粘度优选为1至500毫帕·秒。
这类组分(E)优选为由以下通式表示的二有机硅氧烷低聚物:
[式1]
其中,每个R为相同或不同的带有1至12个碳原子的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基团,其条件是在每个分子中的至少一个R为带有6至20个碳原子的芳基,而x为3至10的整数,并且优选是芳基为在每个分子中所有R的5至60mol%的二有机硅氧烷低聚物。
本发明组合物适用作光学粘合剂或压敏粘合剂。
本发明的固化产物通过固化以上所述的可固化有机硅组合物获得。
本发明的层压体含有:以上所述的固化产物,以及光学构件。
本发明的光学显示器使用以上所述的可固化有机硅组合物获得。
[发明效果]
此外,本发明的可固化有机硅组合物即使在相对低的温度下也具有良好可固化性,并且获得的固化产物维持透明度并且即使暴露于高温和高湿度下也倾向于不引起混浊和变色。此外,本发明的固化产物维持透明度并且即使暴露于高温和高湿度下也倾向于不引起混浊和变色。此外,本发明的光学显示器具有优异的可靠性。
具体实施方式
下面详细描述本发明的可固化有机硅组合物。
组分(A)为在每个分子中具有至少两个带有2至12个碳原子的烯基和至少一个带有6至20个碳原子的芳基的有机聚硅氧烷。组分(A)中烯基的实例包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基和十二碳烯基;然而,从经济效益和反应性的角度来看,乙烯基、烯丙基、己烯基和辛烯基为优选的。另外,组分(A)中芳基的实例包括苯基、甲苯基和二甲苯基,从经济效益的角度来看,苯基为优选的。组分(A)中芳基的含量不受限制,但是相对于组分(A)中所有硅原子键合的有机基团,芳基的含量优选为30mol%或更多、35mol%或更多、40mol%或更多,或45mol%或更多,因为获得的固化产物具有优异的透明度并且如果暴露于高温和高湿度下那么倾向于不引起混浊,而相对于组分(A)中键合到硅原子的所有有机基团,芳基的含量优选为60mol%或更少、50mol%或更少,或少于50mol%,因为获得的固化产物具有良好的耐候性。这类组分(A)优选在25℃下具有1.43或更高、1.48或更高,或1.50或更高的折射率(nD)。
此外,键合到组分(A)中的硅原子的基团的实例包括:带有1至12个碳原子的烷基,如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基;带有7至12个碳原子的芳烷基,如苄基和苯乙基;带有1至12个碳原子的卤素取代的烷基,如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基;但是从经济效益和耐热性的角度来看,甲基为优选的。此外,组分(A)中的硅原子可键合到少量羟基或烷氧基,如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基和叔丁氧基,只要它们不损害本发明的目的。
虽然组分(A)的分子结构不受特别限制,但其实例包括线性结构、部分支化的线性结构、支化结构、环状结构和三维网状结构。组分(A)可以是具有这些分子结构的单个有机聚硅氧烷或者具有这些分子结构的两种或更多种有机聚硅氧烷的混合物。
这类组分(A)的实例包括:在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷;在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二苯基聚硅氧烷;在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物;在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和二苯基硅氧烷的共聚物;在分子链两个末端处用甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷;在分子链两个末端处用甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物;在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷和二苯基硅氧烷的共聚物;以及在分子链两个末端处用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷、二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物。在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷、在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物,或在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和二苯基硅氧烷的共聚物为优选的。由于其优异的可固化性和易于抑制生产时结晶副产物的混合,所以在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷或在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和二苯基硅氧烷的共聚物为特别优选的。
另外,虽然组分(A)在25℃下的粘度不受限制,但优选在50至100,000毫帕·秒范围内、在100至100,000毫帕·秒范围内、在100至50,000毫帕·秒范围内,或在100至10,000毫帕·秒范围内。这是因为,如果组分(A)的粘度高于前述范围的下限,那么获得的固化产物的机械特性将得到提高;相反,如果粘度低于前述范围的上限,那么获得的组合物的操作性能将得到提高。
组分(B)为由以下通式表示的聚氧化烯化合物:
XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X
其为一种组分,其中通过固化本发明组合物获得的固化产物维持透明度并且即使暴露于高温和高湿度下也倾向于不引起混浊和变色。
在上式中,每个X为相同或不同的氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、具有2至12个碳原子的烯基、具有6至20个碳原子的芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基。X的烷基的实例包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基。X的烯基的实例包括乙烯基、烯丙基、2-甲基-2-丙烯-1-基(所谓的甲基烯丙基)、3-丁烯-1-基、3-甲基-3-丁烯-1-基、4-丁烯-1-基、5-戊烯-1-基、4-乙烯基苯基和4-(1-甲基乙烯基)苯基。X的芳基的实例包括苯基、邻甲基苯基、对甲基苯基、邻苯基苯基(所谓的邻联苯基)、对苯基苯基(所谓的对联苯基),和对壬基苯基。应注意,在每个分子中的至少一个X来自上述烯基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基,优选上述烯基,另外优选甲基烯丙基。另外,在每个分子中的所有X均来自上述烯基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基,优选上述烯基,另外优选甲基烯丙基。
另外,在上式中,Y为具有2至20个碳原子的二价烃基团,其具体实例包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、新戊烯基、己烯基、1,4-亚苯基、2-甲基-1,4-亚苯基、2-苯基-1,4-亚苯基和4,4'-(丙-2,2-二基)二苯基。
另外,在上式中,n为3至6,优选3的整数。
此外,在上式中,p为满足以下的整数:2≤p≤100,优选满足以下的整数:2≤p≤75或2≤p≤50。相反,q为满足以下的整数:0≤q≤50,优选满足以下的整数:0≤q≤30或2≤q≤30。
另外,在上式中,r为0或1,优选0的整数。
这类组分(B)为包含由以上通式表示的一种或者两种或更多种的混合物的聚氧化烯化合物。在组分(B)的通式中,由式C2H4O表示的单元、由式CnH2nO表示的单元和由式YO表示的单元可各自无规连接或者可各自以块状连接。虽然这类组分(B)的分子量不受限制,但如通过凝胶渗透色谱法测量的重均分子量优选在200至10,000范围内,或在200至5,000范围内。这是因为,如果组分(B)的重均分子量高于前述范围的下限,那么获得的固化产物的动态物理特性将为良好的;然而,另一方面,如果低于前述范围的上限,那么获得的组合物的可模制性、可涂布性和透明度将得到提高。
这类组分(B)的实例包括聚氧化烯化合物,如以下描述的那些。应注意,在式中,Me表示甲基,X1、X2、X3和X4分别表示甲基、烯丙基、甲基烯丙基和丙烯酰基,p为2至100的整数,并且q为1至50的整数。应注意,任何单元可无规连接或者可通过块连接。
X2O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX2
X3O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX3
X4O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX4
X2O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X3O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X4O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X2O(C2H4O)pX2
X3O(C2H4O)pX3
X4O(C2H4O)pX4
X2O(C2H4O)pX1
X3O(C2H4O)pX1
X4O(C2H4O)pX1
X2O(C2H4O)p-对-C6H4-C9H19
X3O(C2H4O)p-对-C6H4-C9H19
X4O(C2H4O)p-对-C6H4-C9H19
X2O(C2H4O)p-C6H5
X3O(C2H4O)p-C6H5
X4O(C2H4O)p-C6H5
X2O(C2H4O)p-对-C6H4-CMe2-对-C6H4-O(C2H4O)pX2
X3O(C2H4O)p-对-C6H4-CMe2-对-C6H4-O(C2H4O)pX3
X4O(C2H4O)p-对-C6H4-CMe2-对-C6H4-O(C2H4O)pX4
组分(B)的含量为以下量,所述量使得组分(B)中由式C2H4O表示的单元的总量相对于组分(A)至(D)的总量在0.4至40质量%范围内,并且优选为以下量,所述量使得其下限为1质量%或更多、2质量%或更多、3质量%或更多、3.5质量%或更多,或4质量%或更多,而其上限为30质量%或更少、20质量%或更少、10质量%或更少、5质量%或更少、4.5质量%或更少,或少于4.5质量%。应注意,组分(B)的含量可以是通过组合上述下限和上限而获得的任何范围。这是因为,如果组分(B)的含量高于前述范围的下限,那么获得的组合物的可固化性将为良好的,并且获得的固化产物在高温和高湿度下的透明度将为良好的;然而,另一方面,如果含量低于前述范围的上限,那么获得的固化产物的粘合性将为良好的。
此外,组分(B)的含量为相对于组分(A)至(D)的总量在0.5至50质量%范围内的量,并且优选为以下量,所述量使得其下限为1质量%或更多、2质量%或更多、3质量%或更多、多于3质量%、3.5质量%或更多,或4质量%或更多,而其上限为40质量%或更少、30质量%或更少、20质量%或更少、10质量%或更少、9质量%或更少,或5质量%或更少。应注意,组分(B)的含量可以是通过组合上述下限和上限而获得的任何范围。这是因为,如果组分(B)的含量高于前述范围的下限,如以上所述,那么获得的组合物的可固化性将为良好的,并且获得的固化产物在高温和高湿度下的透明度将为良好的;然而,另一方面,如果含量低于前述范围的上限,那么获得的固化产物的粘合性将为良好的。
组分(C)为在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷。组分(C)中除硅键合的氢原子之外键合到硅原子的基团的实例包括:带有1至12个碳原子的烷基,如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基;带有6至20个碳原子的芳基,如苯基、甲苯基和二甲苯基;带有7至20个碳原子的芳烷基,如苄基和苯乙基;和带有1至12个碳原子的卤素取代的烷基,如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基等;但从经济效益和耐热性的角度来看,甲基和苯基为优选的。此外,组分(B)中的硅原子可键合到少量羟基或烷氧基,如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基和叔丁氧基等。应注意,因为组分(C)与组分(A)具有优异的亲和性,所以优选在每个分子中具有至少一个芳基的有机聚硅氧烷。
虽然组分(C)在25℃下的粘度不受限制,但优选在1至10,000毫帕·秒范围内、在1至1,000毫帕·秒范围内,或在1至500毫帕·秒范围内。这是因为,如果组分(C)的粘度高于前述范围的下限,那么获得的固化产物的机械特性将得到提高;然而,另一方面,如果粘度低于前述范围的上限,那么获得的组合物的透明度和操作性能将得到提高。
虽然组分(C)的分子结构不受特别限制,但其实例包括线性结构、部分支化的线性结构、支化结构、环状结构和三维网状结构。组分(C)可以是具有这些分子结构的单个有机聚硅氧烷或者具有这些分子结构的两种或更多种有机聚硅氧烷的混合物。
例示性的这类组分(C)可包括,例如,(C1)由以下通式表示的线性有机聚硅氧烷:
R1 3Si(R1 2SiO)mSiR1 3
和/或(C2)由以下平均单元式表示的支化有机聚硅氧烷:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d。
在组分(C1)中,在式中,每个R1为相同或不同的氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基、具有7至20个碳原子的芳烷基,或具有1至12个碳原子的卤素取代的烷基。R1的烷基的实例包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基。另外,R1的芳基的实例包括苯基、甲苯基和二甲苯基。另外,R1的芳烷基的实例包括苄基和苯乙基。另外,R1的卤素取代的烷基的实例包括3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。应注意,每个分子的至少两个R1为氢原子。
此外,在组分(C1)中,在式中,m表示1或更高的整数,并且优选为以下整数,其中组分(C1)在25℃下的粘度在1至10,000毫帕·秒范围内、在1至1,000毫帕·秒范围内,或在1至500毫帕·秒范围内。
这类组分(C1)可以是由以下通式表示的一种有机聚硅氧烷或者两种或更多种有机聚硅氧烷的混合物。应注意,在式中,Me和Ph分别表示甲基和苯基,m'和m"表示1或更高的整数,使得在25℃下的粘度在1至10,000毫帕·秒范围内,并且m'"为2或更高的整数,使得在25℃下的粘度在1至10,000毫帕·秒范围内。
Me3SiO(Me2SiO)m'(MeHSiO)m"'SiMe3
Me3SiO(MePhSiO)m'(MeHSiO)m"'SiMe3
Me3SiO(Ph2SiO)m'(MeHSiO)m"'SiMe3
Me3SiO(Me2SiO)m'(Ph2SiO)m"(MeHSio)m"'SiMe3
HMe2SiO(Me2SiO)m'SiMe2H
HMe2SiO(Ph2SiO)m'SiMe2H
HMe2SiO(Me2SiO)m'(Ph2SiO)m"SiMe2H
在组分(C2)中,在式中,每个R1为相同或不同的氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基、具有7至20个碳原子的芳烷基,或具有1至12个碳原子的卤素取代的烷基,其实例包括与以上所述的那些基团相同的基团。应注意,每个分子的至少两个R1为氢原子。
另外,在组分(C2)中,在式中,R2为具有1至12个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基、具有7至20个碳原子的芳烷基,或具有1至12个碳原子的卤素取代的烷基,其实例包括与以上所述的R1相同的基团。
此外,在组分(C2)中,在式中,a、b、c和d分别为0至1的数值,并且a、b、c和d的总和为1。应注意,b、c和d不是同时为0。
这类组分(C2)可以是由以下平均单元式表示的一种有机聚硅氧烷或者两种或更多种有机聚硅氧烷的混合物。应注意,在式中,Me和Ph分别表示甲基和苯基;a'、a"、b'、c'和d'表示1或更低的数值(然而不包括0),并且a'、a"、b'、c'和d'的总和为1。
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a"(Me2SiO2/2)b'(MeSiO3/2)c'
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a"(MeSiO3/2)c'
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a"(SiO4/2)d'
(Me2HSiO1/2)a"(MeSiO3/2)c'
(Me2HSiO1/2)a"(SiO4/2)d'
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a"(MePhSiO2/2)b'(PhSiO3/2)c'
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a"(PhSiO3/2)c'
(Me2HSiO1/2)a"(PhSiO3/2)c'
(Me2HSiO1/2)a"(MePhSiO2/2)b'(PhSiO3/2)c'
(Me2HSiO1/2)a"(Ph2SiO2/2)b'(PhSiO3/2)c'
在组分(C)中,上述组分(C1)或(C2)可单独使用或组合使用。组合使用组分(C1)和(C2)可改进获得的固化产物的机械特性。在组合使用组分(C1)和(C2)时,组分(C1)和(C2)的质量比优选在10:90至90:10范围内、在30:70至90:10范围内,或在50:50至90:10范围内。
组分(C)的含量为以下量,所述量使得组分(C)中的硅原子键合的氢原子为每1mol组分(A)和(B)中总脂肪族不饱和碳-碳键0.1至5mol,优选至少0.2mol,至少0.4mol,或至少0.5mol,或至多3mol,至多2mol,或至多1.5mol,处于这些下限和上限范围内的任何量。这是因为,如果组分(C)的含量高于前述范围的下限,那么获得的组合物将充分固化;然而,另一方面,如果含量低于前述范围的上限,那么获得的固化产物的机械特性将得到提高。
组分(D)为用于促进本发明组合物的固化的硅氢化反应催化剂。其实例包括铂基催化剂、铑基催化剂和钯基催化剂,其中铂基催化剂为优选的。铂基催化剂的实例包括铂细粉、铂黑、负载铂的二氧化硅细粉、负载铂的活性炭、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物和铂的烯基硅氧烷络合物。
组分(D)的含量为促进本发明组合物的固化的量,并且特别是其中催化剂中的铂原子相对于本发明组合物以质量单位计在0.1至1,000ppm范围内的量。这是因为,如果组分(D)的含量高于前述范围的下限,那么获得的组合物的固化充分进行;然而,另一方面,如果含量在前述范围的上限或下限,那么不太可能发生获得的固化产物的变色。
另外,本发明组合物包含上述组分(A)至(D),但也可包含(E)二有机硅氧烷低聚物,其在每个分子中具有至少一个具有6至20个碳原子的芳基,以便即使组合物保留在本发明组合物的固化产物中也降低本发明组合物的粘度而不影响其特性。组分(E)中的芳基的实例包括苯基、甲苯基和二甲苯基。此外,组分(E)在分子中不具有硅氢化反应性官能团。作为硅氢化反应性官能团,烯基和硅原子键合的氢原子为例示的。组分(E)中除芳基之外,键合到硅原子的基团的实例包括:带有1至12个碳原子的烷基,如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基;带有7至20个碳原子的芳烷基,如苄基和苯乙基;和带有1至12个碳原子的卤素取代的烷基,如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基;但是从经济效益和耐热性的角度来看,甲基为优选的。
虽然组分(E)在25℃下的粘度不受限制,但优选在1至500毫帕·秒范围内、在1至300毫帕·秒范围内,或在1至200毫帕·秒范围内。这是因为,如果组分(E)的粘度高于前述范围的下限,那么获得的固化产物的机械特性将不改变;相反,如果粘度低于前述范围的上限,那么获得的组合物的粘度将能够充分降低。
虽然这类组分(E)的分子结构不受特别限制,但其实例包括线性结构、部分支化的线性结构、支化结构、环状结构和三维网状结构。由于与通过固化本发明组合物获得的固化产物具有良好的亲和性以及大的粘度降低效果,所以环状结构为优选的。这类组分(E)由以下通式表示:
[式2]
在式中,每个R为相同或不同的带有1至12个碳原子并且不含脂肪族不饱和键的一价烃基团,其实例包括烷基、芳基、芳烷基和卤素取代的烷基。应注意,至少一个R为在每个分子中具有6至20个碳原子的芳基,而所有R中的5至60mol%特别优选为上述芳基。在式中,x为3至10的整数。
组分(E)的含量为相对于100质量份的全部组分(A)至(D)在1至50质量份范围内的量,并且优选为以下量,所述量使得其下限为2质量份、3质量份、4质量份或5质量份,而其上限为40质量份、35质量份或30质量份,并且在这些下限和上限的任何范围内。
此外,本发明组合物优选含有粘合促进剂,以便在固化期间另外改进粘合性和对接触基材的粘合。可添加到通过硅氢化反应固化的可固化有机硅组合物中的公知物质可用作此粘合促进剂。
这类粘合促进剂的实例包括:具有带有大约4至20个硅原子的线性结构、支化结构或环状结构的有机硅烷或有机硅氧烷低聚物,其具有三烷氧基甲硅烷氧基(例如,三甲氧基甲硅烷氧基、三乙氧基甲硅烷氧基)或三烷氧基硅烷基烷基(例如三甲氧基硅烷基乙基、三乙氧基硅烷基乙基)和氢硅烷基或烯基(例如乙烯基、烯丙基);具有带有大约4至20个硅原子的线性结构、支化结构或环状结构的有机硅烷或有机硅氧烷低聚物,其具有三烷氧基甲硅烷氧基或三烷氧基硅烷基烷基和甲基丙烯酰氧基烷基(例如,3-甲基丙烯酰氧基丙基);具有带有大约4至20个硅原子的线性结构、支化结构或环状结构的有机硅烷或有机硅氧烷低聚物,其具有三烷氧基甲硅烷氧基或三烷氧基硅烷基烷基和环氧基键合的烷基(例如,3-缩水甘油氧基丙基、4-缩水甘油氧基丁基、2-(3,4-环氧环己基)乙基、3-(3,4-环氧环己基)丙基);具有多个烷氧基硅烷基的烷烃化合物,如1,6-双(三甲氧基硅烷基)己烷、1,6-双(甲基二甲氧基硅烷基)己烷、1,8-双(三甲氧基硅烷基)辛烷和1,8-双(甲基二甲氧基硅烷基)辛烷;氨基烷基三烷氧基硅烷与环氧基键合的烷基三烷氧基硅烷的反应物;含环氧基的聚硅酸乙酯;具有支化结构的含环氧基的有机聚硅氧烷;和具有支化结构的含氨基的有机聚硅氧烷。其具体实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、氢三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷的反应物、用硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物和3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的缩合反应物、用硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物和3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷的缩合反应物、三(3-三甲氧基硅烷基丙基)异氰脲酸酯,和含有环氧基和烯基的有机聚硅氧烷,其由以下平均组成式表示:
R3 hR4 iSiO(4-h-i)/2
其中,R3为含环氧基的有机基团,R4为具有1至12个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基、具有2至12个碳原子的烯基、具有7至20个碳原子的芳烷基,或具有1至12个碳原子的卤素取代的烷基,所有R4中的1mol%或更多为烯基,h为0.05至1.8,并且i为0.1至1.8。
在含有环氧基和烯基的有机聚硅氧烷中,在式中,R3为含环氧基的有机基团,其实例包括含环氧基的烷基如3-缩水甘油氧基丙基和2-(3,4-环氧环己基)乙基。另外,R4为具有1至12个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基、具有2至12个碳原子的烯基、具有7至20个碳原子的芳烷基,或具有1至12个碳原子的卤素取代的烷基,其实例包括与以上所述相同的基团。应注意,所有R4中的1mol%或更多为烯基,优选3mol%或更多为烯基。另外,从与本发明组合物的相容性的角度来看,所有R4中的至少10mol%更优选为苯基。h为0.05至1.8,优选0.05至0.7,更优选0.1至0.6。i为0.1至1.8,优选0.2至1.8。经由含环氧基的烷氧基硅烷和含烯基的烷氧基硅烷的共水解,可容易地获得这类含有环氧基和烯基的有机聚硅氧烷。应注意,含环氧基的有机聚硅氧烷可含有少量衍生自其原料的烷氧基。
虽然不限于此,但相对于100质量份的全部组分(A)至(C),这类粘合促进剂的含量优选在0.01至10质量份范围内,或在0.01至5质量份范围内,因为固化产物的固化特性和变色没有得到促进。
另外,本发明组合物可含有硅氢化反应延迟剂,以便控制固化时间。硅氢化反应延迟剂的实例包括:炔醇,如1-乙炔基环己-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和2-苯基-3-丁炔-2-醇;烯炔化合物,如3-甲基-3-戊烯-1-炔和3,5-二甲基-3-己烯-1-炔;甲基烯基硅氧烷低聚物,如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷;炔氧基硅烷,如二甲基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷和甲基乙烯基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷;炔氧基硅烷化合物,如甲基三(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)硅烷、二甲基双(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)硅烷、甲基三(1,1-二甲基-丙炔氧基)硅烷、二甲基双(1,1-二甲基-丙炔氧基)硅烷;和苯并三唑。
因为此硅氢化反应延迟剂的含量不受限制并且赋予本发明组合物足够的适用期,所以相对于100质量份的全部组分(A)至(C),其优选在0.0001至5质量份范围内,在0.01至5重量份范围内,或在0.01至3质量份范围内。
此外,只要不影响本发明的目的,如果需要,那么本发明组合物可含有常规已知的添加剂,其包括:金属氧化物细粉,如热解法二氧化硅和湿法二氧化硅;作为反应性稀释剂的含烯基的低分子量硅氧烷,如1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷,和1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷;和充当保存稳定性改进剂的受阻酚化合物,如2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2,6-二叔丁基-4-羟甲基苯酚、2,6-双(羟甲基)-p-甲酚,以及耐热改进剂,如N-亚硝基苯基羟胺铝盐。
虽然本发明组合物在25℃下的粘度不受限制,但优选为100,000毫帕·秒或更少,在500至100,000毫帕·秒范围内,或在500至10,000毫帕·秒范围内。这是因为,如果本发明组合物的粘度高于前述范围的下限,那么获得的固化产物的机械特性将为良好的;然而,另一方面,如果粘度低于前述范围的上限,那么获得的组合物的操作性能将得到提高,并且空气较不可能夹带在固化产物中。
本发明组合物可通过将组分(A)至(D)以及如果需要的话,那么任何其它组分均匀混合来制备。当制备本发明组合物时,可使用各种类型搅拌器或捏合机在常温下执行混合,并且如果需要,那么可在加热的同时执行混合。此外,组合各种组分的顺序不受限制,并且可以任何顺序执行混合。
另外,本发明组合物可以是其中所有组分在同一容器中共混的单部分组合物,或者可以是考虑到储存稳定性而在使用期间混合的两部分组合物。当使用两部分组合物时,一种组合物为组分(A)、(B)和(D)以及任何其它组分的混合物,而另一种组合物为组分(A)、(B)和(C)以及任何其它组分的混合物。
本发明组合物可在室温下或在相对低的温度(例如,40℃或更低)下固化。应注意,可根据组分(D)中催化剂金属的浓度和上述硅氢化反应延迟剂的类型或含量将本发明组合物的固化反应调节至期望速度。
本发明组合物可用作各种灌封剂、密封剂和粘合剂,并且尤其可用作用于显示器的光学压敏粘合剂/粘合剂。在高温或高温和高湿度下,其固化产物几乎没有变色并且倾向于不引起混浊,使得其适用作在显示器的图像显示部分和保护部分之间形成中间层的材料。
本发明组合物在相对低的温度下固化,并且因此可适用于涂布耐热性差的基材。基材的类型通常为透明基材,如玻璃,以及合成树脂膜或片材,和透明电极涂层。此外,本发明组合物的施用方法可以是,例如,分配、凹版涂布、微凹版涂布、狭缝涂布、缝模涂布、丝网印刷或逗号涂布。
接下来,将详细描述本发明的固化产物。
通过固化以上所述的可固化有机硅组合物形成本发明的固化产物。虽然固化产物的形状不受限制,但其实例包括片材、膜、带和团块。此外,还可以与各种类型的基材集成。
固化产物的形成方法可以是将本发明组合物施用到膜状基材、带状基材或片材状基材上,然后通过在室温或低温下加热来固化,以在基材表面上形成由固化产物制备的固化膜的方法。虽然固化产物的膜厚度不受限制,但优选为1至3000μm,更优选为50至1000μm。
根据本发明的层压体含有上述固化产物和光学构件。光学构件的实例包括无机光学材料如玻璃和ITO,或有机光学材料如聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂和聚苯乙烯树脂。
本发明的光学显示器使用本发明的可固化有机硅组合物制造,其实例包括光接收显示装置,如液晶显示器(LCD)、电致变色显示器(ECD),以及发光显示装置,如电致发光显示器(ELD)。在本发明的光学显示器中,经由本发明的可固化有机硅组合物的固化产物,通过粘合或粘着在如液晶/有机EL的显示部分与如触摸面板或覆盖透镜的显示形成构件之间或者在显示形成构件之间,可增强光学显示器的可视性。
用于生产本发明的光学显示器的典型方法可包括,例如,坝填法。具体地,根据用作覆盖透镜的玻璃或有机光学树脂如聚碳酸酯上的显示器的形状,将坝材料分配至1mm或更小的宽度,并且通过各种方法固化。随后,例示用于生产光学显示器的方法,其中分配本发明的可固化有机硅组合物并且将图像显示面板粘结在一起,然后在相对低的温度(例如,40℃)下加热以固化有机硅组合物。
这里,具有触变特性的UV可固化的、室温可固化的或热可固化的液体材料可用作坝材料。考虑到UV可固化硅氧烷材料对热冲击(所谓的热循环)的高抗性,可优选使用UV可固化硅氧烷材料。
另外,在本发明的光学显示器中,本发明组合物在相对低的温度下,尤其是在40℃或更低的温度下快速固化,因此即使暴露于高温和高湿度下也倾向于不引起热不稳定材料的变形和劣化以及固化产物的混浊和变色,并且使得光学显示器的可靠性能够改进。
[实例]
将借助于实例详细描述根据本发明的可固化有机硅组合物、其固化产物和显示装置。应注意,在式中,Me、Vi、Ph和Gly分别表示甲基、乙烯基、苯基和3-缩水甘油氧基丙基。此外,在实例中,如下所述进行测量和评估。
[有机聚硅氧烷和可固化有机硅组合物的粘度]
使用旋转式粘度计(由东京计器株式会社(TOKIMEC CORPORATION)生产的E型粘度计VISCONIC EMD)测量在25℃下的粘度(毫帕·秒)。
[有机聚硅氧烷和固化产物的折射率]
使用折射计(由爱宕株式会社(Atago Co.,Ltd.)生产的RX-7000α;光源波长:589nm),测量在25℃下的折射率。
[可固化有机硅组合物的固化特性]
将填充有可固化有机硅组合物的测试片在40℃下的烘箱中加热,使得固化的有机硅固化产物的尺寸在两个玻璃板(长度75mm×宽度25mm×厚度2mm)之间为长度25mm×宽度25mm×厚度200μm。每15分钟取出测试片,观察可固化有机硅组合物的特性,并且以组合物失去流动性之前的时间(分钟)评估其可固化性。
[固化产物的透明度]
将可固化有机硅组合物填充并且在40℃下的烘箱中加热一小时,使得固化的有机硅固化产物的尺寸在两个玻璃板(长度75mm×宽度25mm×厚度2mm)之间为长度25mm×宽度25mm×厚度200μm,以固化上述组合物,以便生产含有夹在两块玻璃板之间的固化产物的测试片。关于此测试片,使用分光光度计(由岛津公司(Shimadzu Corporation)生产的UV-3100PC;波长:450nm)测量固化产物的透射率。
[固化产物的混浊度]
将可固化有机硅组合物填充并且在40℃下的烘箱中加热一小时,使得固化的有机硅固化产物的尺寸在两个玻璃板(长度75mm×宽度25mm×厚度2mm)之间为长度25mm×宽度25mm×厚度200μm,以固化上述组合物,以便生产含有夹在两块玻璃板之间的固化产物的测试片。将此测试样品在85℃和85%RH的高温和高湿度环境下放置16小时后,根据ASTMD1003中规定的方法测量固化产物的混浊。
[固化产物的粘合模式]
将可固化有机硅组合物填充并且在40℃下的烘箱中加热一小时,使得固化的有机硅固化产物的尺寸在两个玻璃板(长度75mm×宽度25mm×厚度2mm)之间为长度25mm×宽度25mm×厚度200μm,以固化上述组合物,以便生产含有夹在两块玻璃板之间的固化产物的测试片。根据JIS K6850中规定的方法,此测试片经受剪切粘合性测试,以观察固化产物的粘合模式。
[实例1至5和比较实例1至2]
使用以下组分以表1中所示的组成(质量份)来制备可固化有机硅组合物。应注意,液体可固化有机硅组合物在以1:1的质量比混合的液体A和B的部分中制备。即,将以下组分(b-1)、(b-3)、(d-1)和(e-1)共混在液体A中,将以下组分(c-1)和(c-2)共混在液体B中,并且将液体A和B分配在组分(a-1)、(a-2)和(b-2)中。使用静态混合器以1:1的质量比混合如此制备的液体A和B,以制备可固化有机硅组合物。应注意,在表中,SiH/烯基的比率表示组合物中的组分(c-1)至(c-2)中硅原子键合的氢原子的总摩尔数与1摩尔的组分(a-1)至(a-2)中乙烯基和组分(b-1)至(b-2)中甲基烯丙基的总和相比的值。另外,在表中,EO的比例表示组分(b-1)至(b-3)中由式C2H4O表示的单元的摩尔数相对于由式C2H4O表示的单元和由式CH2CH(Me)O表示的单元的总摩尔数的比率。另外,在表中,EO含量表示组分(b-1)至(b-3)中由式C2H4O表示的单元总量相对于组分(a-1)至(a-2)、(b-1)至(b-3)、(c-1)至(c-2)和(d-1)的总量的比例(质量%)。
以下组分用作组分(A)。
(a-1):甲基苯基聚硅氧烷,其在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端并且粘度为3,000毫帕·秒(苯基含量:45mol%,折射率:1.53)
(a-2):甲基苯基聚硅氧烷,其在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端并且粘度为40,000毫帕·秒(苯基含量:48mol%,折射率:1.54)
(a-3):甲基苯基聚硅氧烷,其在分子链两个末端处用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端并且粘度为2,800毫帕·秒(苯基含量:43mol%,折射率:1.53)
以下组分用作组分(B)。
(b-1):聚氧乙烯,其在分子链两个末端处用二甲基烯丙基封端并且由以下平均单元式表示:
CH2=C(Me)CH2O(C2H4O)14CH2C(Me)=CH2
(b-2):聚氧乙烯和聚氧丙烯的无规共聚物,其在分子链两个末端处用二甲基烯丙基封端并且由以下平均单元式表示:
CH2=C(Me)CH2O(C2H4O)34[CH2CH(Me)O]26CH2C(Me)=CH2
(b-3):聚乙二醇单-4-辛基苯基醚,其由以下平均单元式表示:
HO(C2H4O)10-对-C6H4-C8H17
(b-4):聚氧丙烯,其在分子链两个末端处用二甲基烯丙基封端并且由以下平均单元式表示:
CH2=C(Me)CH2O[CH2CH(Me)O]21CH2C(Me)=CH2
以下组分用作组分(C)。
(c-1):1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷
(c-2):有机聚硅氧烷,其由以下平均单元式表示:
(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
粘度为20毫帕·秒
以下组分用作组分(D)。
(d-1):铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的苯基三二甲基乙烯基甲硅烷氧基硅烷溶液,其铂含量为0.49质量%。
以下组分用作组分(E)。
(e-1):甲基苯基环硅氧烷的混合物,其由下式表示:
[式3]
(其中,x为3至10的整数)
粘度为50毫帕·秒
以下组分用作粘合赋予剂。
(f-1):有机聚硅氧烷,其由以下平均单元式表示:
(Me2ViSiO1/2)0.18(GlyMeSiO2/2)0.29(PhSiO3/2)0.53
并且由以下平均组成式表示:
Gly0.29Me0.65Vi0.18Ph0.53SiO1.18
粘度为18,000毫帕·秒
(f-2):含硅化合物,其由下式表示:
(MeO)3SiC6H12Si(OMe)3
[表1]
从本发明的可固化有机硅组合物中的实例1至5的结果确认,固化产物的初始透明度高并且即使在暴露于高温和高湿度下之后也倾向于不引起混浊。从不含组分(B)的可固化有机硅组合物中的比较实例1的结果确认,固化产物的初始透明度高,但是如果暴露于高温和高湿度下,那么显著地引起混浊。
[实例6]
将2.5g实例2中制备的可固化有机硅组合物放置在浮法玻璃上,所述浮法玻璃的厚度为2mm并且长边和短边的长度分别为165mm和105mm,间隙调节至130微米,放置作为覆盖透镜的聚碳酸酯面板(厚度1mm;长边和短边的长度为210mm和160mm;由三菱瓦斯化学株式会社(Mitsubishi Gas Chemical,Inc.)生产的MRS-58T),并且在减压下进行层压以获得玻璃-可固化有机硅组合物-聚碳酸酯的层压面板。将获得的层压面板放置在设定在40℃下的烘箱中并且加热一小时,以获得含有玻璃-有机硅固化产物-聚碳酸酯的层压面板。
将获得的层压面板在90℃下老化24小时,既没有观察到裂纹产生也没有观察到面板剥离。
类似地,获得的层压面板在-40℃/85℃下(在-40℃和85℃下滞留时间为2小时)在热冲击测试仪中经受耐久性测试,在40次测试循环之后中既没有观察到裂纹产生也没有观察到面板剥离。
[实例7至11和比较实例3]
使用上述组分以表2中所示的组合物(质量份)制备可固化有机硅组合物。应注意,液体可固化有机硅组合物在以1:1的质量比混合的液体A和B的部分中制备。即,将以下组分(b-1)、(d-1)和(e-1)共混在液体A中,将以下组分(c-1)和(c-2)共混在液体B中,并且将液体A和B分配在组分(a-1)、(a-2)和(b-2)中。使用静态混合器以1:1的质量比混合如此制备的液体A和B,以制备可固化有机硅组合物。应注意,在表中,SiH/烯基的比率表示组合物中的组分(c-1)至(c-2)中硅原子键合的氢原子的总摩尔数与组分(a-1)至(a-3)中乙烯基和组分(b-1)至(b-2)中甲基烯丙基的总共1摩尔的值。另外,在表中,EO的比例表示组分(b-1)至(b-2)中由式C2H4O表示的单元的摩尔数相对于由式C2H4O表示的单元和由式CH2CH(Me)O表示的单元的总摩尔数的比率。另外,在表中,EO含量表示组分(b-1)至(b-2)中由式C2H4O表示的单元总量相对于组分(a-1)至(a-3)、(b-1)至(b-2)、(c-1)至(c-2)和(d-1)的总量的比例(质量%)。
[表2]
从本发明的可固化有机硅组合物的实例7至11的结果确认,粘度低,固化产物的初始透明度高,并且即使在暴露于高温和高湿度下之后也倾向于不引起混浊。
[实例12]
将2.5g实例10中制备的可固化有机硅组合物放置在浮法玻璃上,所述浮法玻璃的厚度为2mm并且长边和短边的长度分别为165mm和105mm,间隙调节至130微米,放置作为覆盖透镜的聚碳酸酯面板(厚度1mm;长边和短边的长度为210mm和160mm;由三菱瓦斯化学株式会社生产的MRS-58T),并且在减压下进行层压以获得玻璃-可固化有机硅组合物-聚碳酸酯的层压面板。将获得的层压面板放置在设定在40℃下的烘箱中并且加热一小时,以获得含有玻璃-有机硅固化产物-聚碳酸酯的层压面板。
将获得的层压面板在90℃下老化24小时,既没有观察到裂纹产生也没有观察到面板剥离。
类似地,获得的层压面板在-40℃/85℃下(在-40℃和85℃下滞留时间为2小时)在热冲击测试仪中经受耐久性测试,既没有观察到裂纹产生也没有观察到面板剥离。
[工业适用性]
因为本发明的可固化有机硅组合物在相对低的温度下快速固化,并且形成固化产物,所述固化产物维持透明度并且即使暴露于高温和高湿度下也倾向于不引起混浊和变色,所以可固化有机硅组合物可用作光学显示器的粘合剂或压敏粘合剂。
Claims (12)
1.一种可固化有机硅组合物,其包含:
(A)在每个分子中具有至少两个带有2至12个碳原子的烯基和至少一个带有6至20个碳原子的芳基的有机聚硅氧烷;
(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物:
XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X
其中,每个X表示相同或不同的氢原子、带有1至12个碳原子的烷基、带有1至12个碳原子的烯基、带有6至20个碳原子的芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基,其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基,Y表示带有2至20个碳原子的二价烃基团,n表示3至6的整数,p和q为满足以下的整数:2≤p≤100和0≤q≤50,并且r表示0或1;
(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷;和
(D)用于硅氢化反应的催化剂,
其中组分(B)的含量为以下量,所述量使得组分(B)中由式C2H4O表示的单元的总量相对于组分(A)至(D)的总量为0.4至40质量%,
其中组分(C)的含量为以下量,所述量使得组分(C)中所述硅键合的氢原子为每1mol组分(A)和(B)中总脂肪族不饱和碳-碳键0.1至5mol,和
其中组分(D)的含量为足以促进本发明组合物的固化的量。
2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物,其中组分(A)在25℃下的粘度为50至100,000毫帕·秒。
3.根据权利要求1所述的可固化液体有机硅组合物,其中相对于组分(A)中所有硅原子键合的有机基团,芳基的含量为至少30mol%。
4.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物,其中组分(C)在25℃下的粘度为1至10,000毫帕·秒。
5.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物,其以以下量另外包含:(E)二有机硅氧烷低聚物,所述二有机硅氧烷低聚物在每个分子中具有至少一个带有6至20个碳原子的芳基并且不具有硅氢化反应性官能团,所述量为相对于100质量份的全部组分(A)至(D)1至50质量份。
6.根据权利要求5所述的可固化有机硅组合物,其中组分(E)在25℃下的粘度为1至500毫帕·秒。
7.根据权利要求5所述的可固化有机硅组合物,其中组分(E)为由以下通式表示的二有机硅氧烷低聚物:
[式4]
其中,每个R为相同或不同的带有1至12个碳原子的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基团,其条件是在每个分子中的至少一个R为带有6至20个碳原子的芳基,而x为3至10的整数。
8.根据权利要求7所述的可固化有机硅组合物,其中组分(E)是芳基为在每个分子中所有R的5至60mol%的二有机硅氧烷低聚物。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的可固化有机硅组合物,所述可固化有机硅组合物为光学粘合剂或压敏粘合剂。
10.一种固化产物,其通过使根据权利要求1至8中任一项所述的可固化有机硅组合物固化来获得。
11.一种层压体,其包含:根据权利要求10所述的固化产物,以及光学构件。
12.一种光学显示器,其使用根据权利要求1至8中任一项所述的可固化有机硅组合物来获得。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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