CN115315487A - 固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置 - Google Patents

固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115315487A
CN115315487A CN202180021283.6A CN202180021283A CN115315487A CN 115315487 A CN115315487 A CN 115315487A CN 202180021283 A CN202180021283 A CN 202180021283A CN 115315487 A CN115315487 A CN 115315487A
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
carbon atoms
liquid silicone
component
silicone composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180021283.6A
Other languages
English (en)
Inventor
小川琢哉
须藤通孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Publication of CN115315487A publication Critical patent/CN115315487A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/045Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/06Preparatory processes
    • C08G77/08Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5425Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Abstract

本发明提供一种光固化性液态有机硅组合物及其用途,该组合物具有即使在小间隔中也能够容易地注入的低粘度性,固化后的折射率不仅在可见区域而且在红外区域也高,特别是作为使用了红外LED光源的设备用材料是有用的。一种固化性液态有机硅组合物,其包含:(A)即(A1)硅原子数为1~5,具有烯基,还具有至少一个选自芳香族基团和芳烷基中的一价官能团的有机硅烷或聚有机硅氧烷和/或(A2)硅原子数为2~5,具有烯基,并且不具有选自芳香族基团和芳烷基中的一价官能团的聚有机硅氧烷;(C)具有至少两个硅键合氢原子的化合物;以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂,固化前的液态组合物整体的折射率为1.47以上,并且粘度为500mPa·s以下。

Description

固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填 充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置
技术领域
本发明涉及一种固化性液态有机硅组合物、其固化物及其用途,该固化性液态有机硅组合物能够通过加热处理进行固化、特别是提供具有能够适合用于注入成型的低粘度且具有高折射率的固化物。本发明的固化性液态有机硅组合物的折射率和透明性高,适合作为形成用于电子/电气设备、光学设备的透光层的材料。
背景技术
以白色和紫外LED为光源的电子/电气设备、光学设备广泛地得到实用化。作为其周边材料,要求高透明性、可靠性,因此正在积极地研究有机硅材料。作为直接密封光源的液态密封材料,例如专利文献1所公开的高折射率液态有机硅组合物已经得到实用化。此外,着眼于各种传感器、监视摄像机、红外数据通信等大的市场,也积极地开发红外LED光源和使用该红外LED光源的设备。另一方面,除了这些以往的LED以外,发挥其高能量效率的微型LED技术迅速地得到了研究/开发,并开始应用于各种用途。
在此,就近年来正在推进研究的微型LED等而言,其光源基板的尺寸非常小,因此周边材料也大多要求小面积且薄层。在该情况下,作为在光源基板与透明基板之间形成密封层的方法,在两者的间隙注入固化性组合物并使其固化的注入成型法被认为是有希望的。作为适于该加工方法的材料,要求能够进行迅速的固化、固化后具有高透明性的低粘度的液态有机硅材料。而且,为了减少界面反射、提高光提取效率,期望高折射率的材料。
然而,就以往公知的高折射率液态有机硅组合物而言,在组合物的整体粘度高并应用于注入成型法的情况下,有时无法注入部件间的微小的间隙(以下有时称为“小间隔”),或者无法实现充分的间隔填充性。例如,上述专利文献1所公开的固化性液态有机硅组合物在25℃下的组合物的整体粘度非常高,为3000mPas以上,无法供于注入成型法。具体而言,即使欲像这样将高粘度的固化性液态有机硅组合物注入光源基板与透明基板之间并进行密封,也难以以充分填埋两者间的间隙的方式进行注入,因此有时会成为工序中的缺陷和密封不良的原因,成为最终的显示设备的生产效率和成品率的降低、品质降低和故障的原因,不优选。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-008996号公报(日本专利5392805号公报)
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供一种固化性液态有机硅组合物、其固化物及其用途,该固化性液态有机硅组合物具有即使在小间隔中也能够容易地注入的低粘度性,通过保持室温或加热处理来迅速固化,固化后的折射率不仅在可见区域而且在红外区域也高,特别是作为使用了红外LED光源的设备用材料是有用的。
用于解决问题的方案
本发明的固化性液态有机硅组合物的特征在于,其包含:
(A)选自下述(A1)成分和(A2)成分中的一种或两种以上的有机硅化合物,
(A1)硅原子数为1~5,一个分子中具有至少两个碳原子数2~12的烯基,还具有至少一个选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的有机硅烷或聚有机硅氧烷;
(A2)硅原子数为2~5,一个分子中具有至少两个碳原子数2~12的烯基,并且不具有选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,在常压下的沸点为180℃以上的链状或支链状的聚有机硅氧烷;
(C)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的化合物{相对于组合物中的烯基的合计量1摩尔,本成分中的硅键合氢原子成为0.2~3摩尔的量};以及
(D)氢化硅烷化反应用催化剂,
固化前的液态组合物整体的25℃、波长847nm下的折射率为1.47以上,并且使用E型粘度计在25℃下测定出的液态组合物整体的粘度为500mPa·s以下。在此,使用E型粘度计在25℃下测定出的液态组合物整体的粘度优选为200mPa·s以下,特别优选为3~175mPa·s的范围。
本发明的固化物的特征在于,其使上述固化性液态有机硅组合物固化而成。
本发明的光学填充剂的特征在于,其包含上述固化性液态有机硅组合物。
本发明的显示装置的特征在于,其包含由上述固化性液态有机硅组合物的固化物形成的层。
本发明的固化性液态有机硅组合物可以适合用于显示装置,特别是使用了红外LED光源的显示装置的制造。即,本发明的显示装置的制造方法具有如下工序:将上述固化性液态有机硅组合物注入光源用基板与透明基板之间;以及通过对注入后的固化性液态有机硅组合物进行加热而使其固化。
有益效果
本发明的固化性液态有机硅组合物具有即使在小间隔中也能够容易地注入的低粘度性,通过保持室温或加热处理来迅速固化。此外,固化后的折射率具有不仅在可见区域而且在红外区域也高的特征,作为使用了红外LED光源的设备用材料是有用的。
具体实施方式
首先,对本发明的固化性液态有机硅组合物进行详细说明。
(A)成分为本组合物的特征性的构成之一,对固化性液态有机硅组合物而言,所述(A)成分为在不损害其固化性的情况下使其低粘度化的成分,是选自下述(A1)成分和(A2)成分中的一种或两种以上的有机硅化合物。这样的(A)成分具有挥发性低、不阻碍本发明的组合物的固化的特征。
(A1)硅原子数为1~5,一个分子中具有至少两个碳原子数2~12的烯基,还具有至少一个选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的有机硅烷或聚有机硅氧烷,
(A2)硅原子数为2~5,一个分子中具有至少两个碳原子数2~12的烯基,并且不具有选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,在常压下的沸点为180℃以上的链状或支链状的聚有机硅氧烷。
(A)成分的硅原子数为5以下,因此是分子量小的硅烷或硅氧烷低聚物(聚硅氧烷,即硅氧烷聚合度为5以下的物质),并且在分子内具有至少两个参与固化反应的碳原子数2~12的烯基,因此在与后述的(C)成分之间使交联反应进展。另一方面,根据(A)成分的范围,即使具有乙烯基等烯基,也不具有芳香族基团和芳烷基,并且如具有环状结构的甲基硅氧烷那样,不提高折射率且能够对固化反应带来不良影响的成分除外。这样的(A)成分为较低分子量、低粘度的成分,同时具有挥发性低且不易阻碍固化反应的性质。因此,在包含(A)成分的本发明的组合物中,能使优异的固化反应性和适于注入成型的组合物整体的粘度降低,显著改善间隔填充性。
(A)成分在分子内可以具有或不具有选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,但通过具有这些芳香族基团或芳烷基,能提高后述的固化前的液态有机硅组合物及其固化物的折射率,因此,优选将包含这些官能团的成分用于(A)成分中的至少一部分。
具体而言,(A)成分为选自下述(A1)成分和(A2)成分中的一种或两种以上的有机硅化合物。
(A1)硅原子数为1~5,一个分子中具有至少两个碳原子数2~12的烯基,还具有至少一个选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的有机硅烷或聚有机硅氧烷,
(A2)硅原子数为2~5,一个分子中具有至少两个碳原子数2~12的烯基,并且不具有选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,在常压下的沸点为180℃以上的链状或支链状的聚有机硅氧烷。
在此,(A1)成分的硅原子数为1~5,(A2)成分的硅原子数为2~5,优选的是,(A1)成分或(A2)成分中的硅原子数为2~5的范围,可以为2、3或4,且优选。由此,能增大对固化性组合物的低粘度化的贡献。
作为(A)成分中的烯基,可举例示出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基,从经济性、反应性的方面考虑,优选乙烯基、烯丙基、5-己烯基、7-辛烯基。这在(A1)、(A2)成分中是共通的。
所述(A1)成分为在分子中除了所述烯基以外,还具有至少一个选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的物质,作为这些官能团,可举例示出:苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子数6~12的芳基;苄基、苯乙基等碳原子数7~12的芳烷基,从经济性的观点考虑,优选苯基和苯乙基。
另一方面,作为(A)成分中的与硅原子键合的其他基团(具体而言,除了所述烯基、选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团以外的基团),可举例示出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1~12的烷基;3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤素取代的碳原子数1~12的烷基,从经济性、耐热性的观点考虑,优选甲基。此外,在(A)成分中的硅原子中也可以少量键合甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等烷氧基、羟基。这在(A1)、(A2)成分中也是共通的。
具体而言,作为本发明中的(A1)成分,可举例示出下述化合物A1-1~A1-13。
A1-1:二乙烯基二苯基硅烷。
A1-2:1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二硅氧烷。
A1-3:1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷。
A1-4:1,5-二乙烯基-1,5-二苯基-1,3,3,5-四甲基三硅氧烷。
A1-5:1,5-二苯基-3,3-二乙烯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷。
A1-6:1,5-二苯乙基-3,3-二乙烯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷。
A1-7:1,7-二乙烯基-3,3,5,5-四苯基-1,1,7,7-四甲基四硅氧烷。
A1-8:1,7-二乙烯基-1,7-二苯基-1,3,3,5,5,7-六甲基四硅氧烷。
A1-9:1,7-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5,7,7-六甲基四硅氧烷。
A1-10:1,7-二乙烯基-3,5-二苯基-1,1,3,5,7,7-六甲基四硅氧烷。
A1-11:1,3-二乙烯基-5,7-二苯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷。
A1-12:1,5-二乙烯基-3,7-二苯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷。
A1-13:苯基-三(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷。
具体而言,作为本发明中的(A2)成分,可举例示出下述化合物A2-1~A2-9。
A2-1:1,3-二(3-丁烯基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
A2-2:1,3-二(5-己烯基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
A2-3:1,3-二(7-辛烯基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
A2-4:1,5-二乙烯基-1,1,3,3,5,5-六甲基三硅氧烷。
A2-5:1,5-二(3-丁烯基)-1,1,3,3,5,5-六甲基三硅氧烷。
A2-6:1,5-二(5-己烯基)-1,1,3,3,5,5-六甲基三硅氧烷。
A2-7:1,5-二(7-辛烯基)-1,1,3,3,5,5-六甲基三硅氧烷。
A2-8:甲基-三(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷。
A2-9:四(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷。
对于本发明的固化性液态有机硅组合物,(A)成分的含量只要使用E型粘度计在25℃下测定出的液态组合物整体的粘度为500mPa·s以下就没有限制,为了在该粘度范围内的设计,在将上述的(A)成分、后述的(C)、(D)以及(B)成分的合计量设为100质量份时,所述(A)成分的含量为5~99质量份是适当的,优选的含量为5~80质量份,更优选的含量为5~60质量份。其原因在于,若(A)成分的含量为上述范围的下限以上,则容易使得到的固化性组合物低粘度化,另一方面,若(A)成分的含量为上述范围的上限以下,则所得到的固化物的机械特性提高。
在本发明的固化性液态有机硅组合物中,作为(A)成分,可以使用(A1)成分和(A2)成分中的任一方,也可以并用两者。在此,从提高固化性液态有机硅组合物及其固化物的折射率的观点考虑,使用(A1)成分是有利的,另一方面,为了使液态组合物的整体粘度高效地低粘度化,使用(A2)成分是有利的。因此,优选的是,根据本发明的固化性液态有机硅组合物中的所希望的折射率和粘度等特性,分别单独使用(A1)成分或(A2)成分,或适当设计两者的配合比率。
需要说明的是,在仅将作为(A2)成分的、不具有选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的链状或支链状的聚有机硅氧烷(=硅氧烷低聚物)用作(A)成分的情况下,特别优选使用下文所述的(B)成分。其原因在于,仅使用(A)成分时,有时难以将固化前的液态组合物整体的25℃、波长847nm下的折射率设计成1.47以上。
(B)成分为本发明的固化性液态有机硅组合物的任意的构成,是一个分子中的硅原子数的平均大于5且具有至少一个碳原子数2~12的烯基、硅原子上的取代基的数量的34摩尔%以上为选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的聚有机硅氧烷。这样的(B)成分在分子内包含大量芳香族基团或芳烷基,因此高效地提高组合物整体及其固化物的折射率。此外,(B)成分优选在分子内具有至少两个碳原子数2~12的烯基,特别优选在分子链两末端具有碳原子数2~12的烯基。
作为(B)成分中的烯基,可举例示出:乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基,从经济性、反应性的方面考虑,优选乙烯基、烯丙基、5-己烯基、7-辛烯基。此外,作为(B)成分中的烯基以外的与硅原子键合的基团,可举例示出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1~12的烷基;3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤素取代的碳原子数1~12的烷基,从经济性、耐热性的观点考虑,优选甲基。另一方面,作为选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,可举例示出:苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子数6~12的芳基;苄基、苯乙基等碳原子数7~12的芳烷基,从经济性的观点考虑,优选苯基和苯乙基。在(B)成分中的硅原子中也可以少量键合甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等烷氧基、羟基。
(B)成分的25℃下的粘度没有限制,在50~100000mPa·s的范围内,优选在100~100000mPa·s的范围内、100~50000mPa·s的范围内或100~10000mPa·s的范围内。其原因在于,若(B)成分的粘度为上述范围的下限以上,则所得到的固化物的机械特性提高,另一方面,若(B)成分的粘度为上述范围的上限以下,则容易使得到的固化性组合物低粘度化。
是下述式(1)所示的直链状聚硅氧烷。
[化学式1]
Figure BDA0003844416590000081
式中,R1为相同或不同的碳原子数2~12的烯基(末端烯基),可举例示出:乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基,从经济性、反应性的方面考虑,优选乙烯基、烯丙基、5-己烯基、7-辛烯基。
R2和R3分别独立地为未取代或被氟取代的碳原子数1~12的一价烷基,可举例示出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基,从经济性、耐热性的观点考虑,优选甲基。
R4分别独立地为未取代或被氟取代的选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,可举例示出:苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙基,从经济性的观点考虑,优选苯基和苯乙基。
R5和R6分别独立地为未取代或被氟取代的碳原子数1~10的一价烷基、或选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,分别可举例示出与上文例示出的基团相同的基团,可举例示出甲基、苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙基,从经济性的观点考虑,优选选自甲基、苯基以及苯乙基中的基团。
其中,在一个分子中,硅原子上的取代基即全部的R1~R6的数量的34%以上为选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团。
此外,式中的m和n为满足0≤m<1000、0≤n<500、3≤m+n<1500的数。
作为这样的(B)成分,可举例示出下述通式所示的聚有机硅氧烷中的一种或两种以上的混合物。需要说明的是,式中,Me、Vi、Ph分别表示甲基、乙烯基、苯基,a、b分别优选为25℃下的粘度成为50~100000mPa·s的范围内的1以上的整数。在此,a+b的值为3以上,c优选为25℃下的粘度成为50~100000mPa·s的范围内,为3以上的数。
Me2ViSiO(Me2SiO)a(MePhSiO)bSiMe2Vi
Me2ViSiO(Me2SiO)a(Ph2SiO)bSiMe2Vi
Me2ViSiO(MePhSiO)a(Ph2SiO)bSiMe2Vi
Me2ViSiO(MePhSiO)cSiMe2Vi
Me2ViSiO(Me(PhCH2CH2)SiO)cSiMe2Vi
Me2ViSiO(Ph2SiO)cSiMe2Vi
在将上述的(A)、后述的(C)、(D)以及(B)成分的合计量设为100质量份时,就(B)成分的配合量为(B)成分的含量成为1~90质量份的范围的量,更优选为(B)成分的含量成为1~80质量份的范围的量。
(C)成分为本发明的固化性液态有机硅组合物的必需的构成,是一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的聚有机硅氧烷。作为(C)成分中的硅键合氢原子以外的与硅原子键合的基团,可举例示出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1~12的烷基;苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子数6~20的芳基;苄基、苯乙基等碳原子数7~20的芳烷基;3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤素取代的碳原子数1~12的烷基,从经济性、耐热性的方面考虑,优选甲基、苯基。而且,在(C)成分中的硅原子中,在不损害本发明的目的的范围内,也可以少量键合甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等烷氧基、羟基。需要说明的是,(C)成分与(A)成分的亲和性优异,因此优选在一个分子中具有至少一个芳基的聚有机硅氧烷。
(C)成分的25℃下的粘度没有限定,优选在1~10000mPa·s的范围内、1~1000mPa·s的范围内或1~500mPa·s的范围内。其原因在于,若(C)成分的粘度为上述范围的下限以上,则所得到的固化物的机械特性提高,另一方面,若(C)成分的粘度为上述范围的上限以下,则所得到的组合物的透明性和操作作业性提高。
(C)成分的分子结构没有限定,例如可列举出直链状、具有一部分支链的直链状、支链状、环状或三维网状结构。(C)成分也可以为具有这些分子结构的单独的聚有机硅氧烷,或者具有这些分子结构的两种以上的聚有机硅氧烷的混合物。
作为这样的(C)成分,例如可列举出(C1)通式:
R7 3SiO(R7 2SiO)kSiR7 3
所示的直链状聚有机硅氧烷和/或(C2)平均单元式:
(R8 3SiO1/2)v(R8 2SiO2/2)y(R8SiO3/2)z(SiO4/2)w
所示的支链状聚有机硅氧烷。
在(C1)成分中,式中,R7相同或不同,为氢原子、碳原子数1~12的烷基、碳原子数6~20的芳基、碳原子数7~20的芳烷基或卤素取代的碳原子数1~12的烷基。作为R7的烷基,可举例示出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基。此外,作为R7的芳基,可举例示出苯基、甲苯基、二甲苯基。此外,作为R7的芳烷基,可举例示出苄基、苯乙基。此外,作为R7的卤素取代的烷基,可举例示出3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基。其中,一个分子中的至少两个R7为氢原子。
此外,在(C1)成分中,式中,k为0以上的整数,优选为(C1)成分的25℃下的粘度成为1~10000mPa·s的范围内、1~1000mPa·s的范围内或1~500mPa·s的范围内的整数。
作为这样的(C1)成分,可举例示出下述通式所示的聚有机硅氧烷的一种或两种以上的混合物。需要说明的是,式中,Me和Ph分别表示甲基和苯基,k’、k”分别为25℃下的粘度成为1~10000mPa·s的范围内的1以上的整数,k”’为25℃下的粘度成为1~10000mPa·s的范围内的2以上的整数。
Me3SiO(Me2SiO)k’(MeHSiO)k”’SiMe3
Me3SiO(MePhSiO)k’(MeHSiO)k”’SiMe3
Me3SiO(Ph2SiO)k’(MeHSiO)k”’SiMe3
Me3SiO(Me2SiO)k’(Ph2SiO)k”(MeHSiO)k”’SiMe3
HMe2SiO(Me2SiO)k’SiMe2H
HMe2SiO(Ph2SiO)k’SiMe2H
HMe2SiO(Me2SiO)k’(Ph2SiO)k”SiMe2H
在(C2)成分中,式中,R8相同或不同,为氢原子、碳原子数1~12的烷基、碳原子数6~20的芳基、碳原子数7~20的芳烷基或卤素取代的碳原子数1~12的烷基,可举例示出与所述相同的基团。其中,一个分子中的至少两个R8为氢原子。
此外,在(C2)成分中,式中,v、y、z以及w分别为0~1的数,v、y、z、w的合计为1。其中,y、z以及w不同时为0。
作为这样的(C2)成分,可举例示出下述平均单元式所示的聚有机硅氧烷的一种或两种以上的混合物。需要说明的是,式中,Me和Ph分别表示甲基和苯基,v’、v”、y’、z’以及w’分别为1以下的数(其中,不包括0),其中,v’、v”、y’、z’以及w’的合计为1。
(Me3SiO1/2)v’(Me2HSiO1/2)v”(Me2SiO2/2)y’(MeSiO3/2)z’
(Me3SiO1/2)v’(Me2HSiO1/2)v”(MeSiO3/2)z’
(Me3SiO1/2)v’(Me2HSiO1/2)v”(SiO4/2)w’
(Me2HSiO1/2)v”(MeSiO3/2)z’
(Me2HSiO1/2)v”(SiO4/2)w’
(Me3SiO1/2)v’(Me2HSiO1/2)v”(MePhSiO2/2)y’(PhSiO3/2)z’
(Me3SiO1/2)v’(Me2HSiO1/2)v”(PhSiO3/2)z’
(Me2HSiO1/2)v”(PhSiO3/2)z’
(Me2HSiO1/2)v”(MePhSiO2/2)y’(PhSiO3/2)z’
(Me2HSiO1/2)v”(Ph2SiO2/2)y’(PhSiO3/2)z’
就(C)成分而言,可以单独使用或混合使用上述的(C1)成分或(C2)成分。通过混合使用(C1)成分与(C2)成分,能提高所得到的固化物的机械特性。在混合使用(C1)成分与(C2)成分的情况下,优选的是,(C1)成分与(C2)成分的质量比在10∶90~95∶5的范围内、30∶70~95∶5的范围内或50∶50~95∶5的范围内。
相对于组合物中的烯基的合计量1摩尔,(C)成分的含量为本成分中的硅键合氢原子成为0.2~3摩尔的量,更具体而言,相对于(A)成分和任意含有的(B)成分中的烯基(脂肪族不饱和碳-碳键)的合计量1摩尔,为本成分中的硅原子键合氢原子成为0.2~3摩尔的范围内的量,优选成为至少0.3摩尔、至少0.4摩尔或至少0.5摩尔的量,或成为至多2.5摩尔、至多2摩尔或至多1.5摩尔的量,是成为它们的上限和下限的任意范围内的量。其原因在于,若(C)成分的含量为上述范围的下限以上,则所得到的组合物充分固化,另一方面,若(C)成分的含量为上述范围的上限以下,则所得到的固化物的机械特性提高。
(D)成分为促进本组合物的固化的氢化硅烷化反应用催化剂,可举例示出铂系催化剂、铑系催化剂、钯系催化剂,优选铂系催化剂。作为该铂系催化剂,可举例示出:铂微粉末、铂黑、铂担载二氧化硅微粉末、铂担载活性炭、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物、铂的烯基硅氧烷络合物。
(D)成分的含量为促进本组合物的固化的量,具体而言,相对于本组合物,该催化剂中的铂原子以质量单位计成为0.1~1000ppm的范围内的量。其原因在于,若(D)成分的含量为上述范围的下限以上,则所得到的组合物的固化充分进行,另一方面,若(D)成分的含量为上述范围的上限以下,则所得到的固化物不易着色。
在本组合物中,为了控制直至固化为止的时间,也可以含有氢化硅烷化反应延迟剂。作为该氢化硅烷化反应延迟剂延迟剂,可举例示出:1-乙炔基环己烷-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇;3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物;1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷等甲基烯基硅氧烷低聚物;二甲基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷、甲基乙烯基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷等炔氧基硅烷;甲基三(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)硅烷、二甲基双(1-甲基-1-苯基-丙炔氧基)硅烷、甲基三(1,1-二甲基-丙炔氧基)硅烷、二甲基双(1,1-二甲基-丙炔氧基)硅烷等炔氧基硅烷化合物;另外可举例示出苯并三唑。
所述氢化硅烷化反应延迟剂的含量没有限定,从向本组合物赋予充分的适用期的观点考虑,相对于(A)成分~(D)成分的合计100质量份,所述氢化硅烷化反应延迟剂的含量优选在0.0001~5质量份的范围内、0.01~5质量份的范围内或0.01~3质量份的范围内。
此外,在本组合物中降低所得到的固化物的交联密度,其结果是,为了提高机械特性或粘合性,可以含有一个分子中具有一个脂肪族不饱和键并不具有硅氧烷键的有机化合物。作为这样的化合物,从对(A)成分~(D)成分显示良好的相溶性,且保存稳定性良好的观点考虑,优选沸点例如在大气压下为200℃以上的有机化合物。具体而言,可举例示出:十二碳烯、十四碳烯、十六碳烯、十八碳烯等直链状脂肪族烯烃类;4-苯基-1-环己烯等环状脂肪族烯烃类;9-癸烯-1-醇、油醇、萜烯-4-醇等不饱和醇类。
这些化合物的含量没有限定,从本组合物的固化性良好而且所得到的固化物的机械特性良好的观点考虑,相对于固化性组合物的合计100质量份,这些化合物的含量优选在0~10质量份的范围内或0~5质量份的范围内。
而且,在不损害本发明的目的的范围内,在本组合物中可以包含式:R9SiO3/2所示的硅氧烷单元和/或式:SiO2所示的硅氧烷单元,可以含有具有选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的支链状聚有机硅氧烷。式中,R7为碳原子数1~12的烷基、碳原子数2~12的烯基、羟基或碳原子数1~6的烷氧基。作为该烷基,可举例示出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基。此外,作为该烯基,可举例示出:乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基。此外,作为该烷氧基,可举例示出:甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基。需要说明的是,在式:R9SiO3/2所示的硅氧烷单元不具有烯基的情况下,作为其他硅氧烷单元,优选具有R10 3SiO1/2所示的硅氧烷单元和/或式:R10 2SiO2/2所示的硅氧烷单元。需要说明的是,式中,R10为碳原子数1~12的烷基、碳原子数2~12的烯基、羟基或碳原子数1~6的烷氧基,可举例示出与所述相同的基团。其中,在一个分子中,至少一个R10为所述烯基。
作为所述支链状聚有机硅氧烷,可举例示出下述平均单元式所示的聚有机硅氧烷的一种或两种以上的混合物。需要说明的是,式中,Me、Vi、Ph分别表示甲基、乙烯基、苯基,i、i’、j、k、l分别为表示结构单元的比率的0~1的数(其中,不包括0),其中,i、i’、j、k、l的合计为1。
(Me3SiO1/2)i(Me2ViSiO1/2)i’(PhSiO3/2)k
(Me3SiO1/2)i(Me2ViSiO1/2)i’(PhSiO3/2)k(SiO4/2)l
(Me3SiO1/2)i(PhSiO3/2)k
(Me2ViSiO1/2)i(PhSiO3/2)k
(Me2ViSiO1/2)i(Me2SiO2/2)j(PhSiO3/2)k
(Me2ViSiO1/2)i(Me2SiO2/2)j(PhSiO3/2)k(SiO4/2)l
(Me2ViSiO1/2)i(MePhSiO2/2)j(MeSiO3/2)k
(Me2ViSiO1/2)i(MePhSiO2/2)j(PhSiO3/2)k
(Me3SiO1/2)i(MeViSiO2/2)j(PhSiO3/2)k
(Me3SiO1/2)i(MeViSiO2/2)j(PhSiO3/2)k(SiO4/2)l
(Me3SiO1/2)i(Me2SiO2/2)j(PhSiO3/2)k
(Me3SiO1/2)i(Me2SiO2/2)j(PhSiO3/2)k(SiO4/2)l
支链状聚有机硅氧烷的含量没有限定,相对于固化性组合物的合计100质量份在0~20质量份的范围内,优选在0~10质量份的范围内或0~5质量份的范围内。其原因在于,若支链状聚有机硅氧烷的含量为上述范围的上限以上,则所得到的固化性组合物的粘度变高。
其他添加剂
除了上述成分以外,还可以根据期望在本发明的组合物中添加进一步的添加剂。作为添加剂,能举例示出以下列举的添加剂,但并不限定于此。
〔粘接性赋予剂〕
在本发明的组合物中,为了提高相对于与组合物接触的基材的粘接性、密合性,可以添加粘接促进剂。在将本发明的固化性组合物用于涂层剂、密封材料等需要相对于基材的粘接性或密合性的用途的情况下,优选在本发明的固化性组合物中添加粘接性赋予剂。作为该粘接促进剂,只要不阻碍本发明的组合物的固化反应,就可以使用任意的公知的粘接促进剂。
作为可以在本发明中使用的粘接促进剂的例子,可列举出:三烷氧基甲硅烷氧基(例如,三甲氧基甲硅烷氧基、三乙氧基甲硅烷氧基)或三烷氧基硅烷基烷基(例如,三甲氧基硅烷基乙基、三乙氧基硅烷基乙基)以及具有氢化硅烷基或烯基(例如,乙烯基、烯丙基)的有机硅烷、或硅原子数4~20左右的直链状结构、支链状结构或环状结构的有机硅氧烷低聚物;具有三烷氧基甲硅烷氧基或三烷氧基硅烷基烷基和甲基丙烯酰氧基烷基(例如,3-甲基丙烯酰氧基丙基)的有机硅烷,或硅原子数4~20左右的直链状结构、支链状结构或环状结构的有机硅氧烷低聚物;具有三烷氧基甲硅烷氧基或三烷氧基硅烷基烷基与环氧基键合的烷基(例如,3-环氧丙氧基丙基、4-环氧丙氧基丁基、2-(3,4-环氧环己基)乙基)、3-(3,4-环氧基环己基)丙基)的有机硅烷或硅原子数4~20左右的直链状结构、支链状结构或环状结构的有机硅氧烷低聚物;具有两个以上三烷氧基硅烷基(例如,三甲氧基硅烷基、三乙氧基硅烷基)的有机化合物;氨基烷基三烷氧基硅烷与环氧基键合的烷基三烷氧基硅烷的反应物;含环氧基的乙基聚硅酸盐,具体而言,可列举出:乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、氢三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、1,6-双(三甲氧基硅烷基)己烷、1,6-双(三乙氧基硅烷基)己烷、1,3-双[2-(三甲氧基硅烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷与3-氨基丙基三乙氧基硅烷的反应物、硅烷醇基封端甲基乙烯基硅氧烷低聚物与3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的缩合反应物、硅烷醇基封端甲基乙烯基硅氧烷低聚物与3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷的缩合反应物、三(3-三甲氧基硅烷基丙基)异氰脲酸酯。
在本发明的固化性组合物中添加的粘接促进剂的量没有特别限定,从不促进固化性组合物的固化特性、固化物的变色的观点考虑,相对于(A)、(C)以及(D)成分的合计100质量份,优选为0~5质量份的范围内或0~2质量份的范围内。
而且,对于本组合物而言,即使残留在固化物中,也不影响其特性,也可以含有用于降低本组合物的粘度的成分。对其结构没有限制,若考虑与(A)~(C)成分的混合性,则优选分子中具有至少一个选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的化合物。具体而言,可举例示出在分子中具有至少一个选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的二有机硅氧烷低聚物。
作为选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,可列举出上述基团,优选苯基、苯乙基。该化合物在分子中不具有氢化硅烷化反应性的官能团。作为该氢化硅烷化反应性的官能团,可举例示出烯基和硅原子键合氢原子。作为该化合物中的上述一价官能团以外的与硅原子键合的基团,可举例示出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1~12的烷基;3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤素取代的碳原子数1~12的烷基,从经济性、耐热性的方面考虑,优选甲基。
这样的化合物的具体分子结构例如可列举出直链状、具有一部分支链的直链状、支链状、环状或三维网状结构,从对将本组合物固化而得到的固化物的亲和性良好、粘度降低效果大的观点考虑,优选为环状。这样的化合物由通式:
[化学式2]
Figure BDA0003844416590000161
表示。式中,R为相同或不同的、不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~12的一价烃基,可举例示出与所述相同的烷基、芳基、芳烷基、卤素取代的烷基。其中,在一个分子中,至少一个R为选自素数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,特别优选在一个分子中,全部R的5~60摩尔%为所述一价官能团。此外,式中,x为3~10的整数。
该化合物的25℃下的粘度没有特别限定,优选在1~500mPa·s的范围内、1~300mPa·s的范围内或1~100mPa·s的范围内。其原因在于,若该化合物的粘度为上述范围的下限以上,则不会改变所得到的固化物的机械特性,另一方面,若该化合物的粘度为上述范围的上限以下,则能充分降低所得到的组合物的粘度。
相对于固化性组合物的合计100质量份,这样的化合物的含量在0~25质量份的范围内,优选的是,其上限为20质量份、15质量份、或10质量份。
〔其他添加剂〕
在本发明的组合物中,也可以是,除了上述粘接性赋予剂以外,或者代替粘接性赋予剂而根据期望添加其他添加剂。作为能使用的添加剂,可列举出:流平剂、作为上述粘接性赋予剂而列举出的物质中不含的硅烷偶联剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、聚合抑制剂、填料(增强性填料、绝缘性填料以及导热性填料等功能性填料)等。根据需要,可以在本发明的组合物中添加适当的添加剂。此外,在本发明的组合物中,根据需要,特别是在用作灌封剂或密封材料的情况下,也可以添加触变性赋予剂。
本发明的固化性组合物的折射率以固化前的液态组合物整体以25℃、波长847nm下的值计为1.47以上。该条件下的折射率的值优选为1.48以上。利用该特性,通过使本组合物固化而得到的固化物的折射率足够高,在以红外LED为光源的各种设备中,能减少与光学玻璃和其他透光层之间的界面反射,提高光提取效率。
为了能应用于注入成型法,本组合物的粘度使用E型粘度计在25℃下测定出的粘度值为500mPa·s以下。优选的粘度范围以所述测定条件下的值计为5~200mPa·s,更优选的范围为5~100mPa·s,进一步优选的范围为10~100mPa·s。其原因在于,若本组合物的粘度为所述范围的下限以上,则所得到的固化物的机械特性良好,另一方面,若本组合物的粘度为上述范围的上限以下,则所得到的组合物的注入成型性良好,不易将空气卷入固化物中。
本组合物可以通过将(A)、(C)、以及(D)成分、根据需要的其他任意的成分均匀地混合来制备。在制备本组合物时,可以使用各种搅拌机或混炼机在常温下混合,也可以根据需要在加热下混合。此外,关于各成分的配合顺序也没有限定,可以以任意的顺序混合。
此外,本组合物也可以设为将所有成分配合于同一容器中的一液型组合物,考虑到保存稳定性,也可以设为在使用时混合的二液型组合物。在设为二液型组合物的情况下,通常,一方的组合物设为由(A)成分、(B)成分、(D)成分以及其他任意成分组成的混合物,另一方的组合物设为由(A)成分、(B)成分、(C)成分以及其他任意成分组成的混合物。
本组合物可以在室温或较低温度(例如,80℃以下)下进行固化。需要说明的是,本组合物的固化反应可以通过(D)成分中的催化剂金属的浓度、所述氢化硅烷化反应延迟剂的种类、含量来调节为所期望的速度。
使本组合物固化而成的固化物具有高折射率,固化物的折射率优选以25℃、波长847nm下的值计为1.50以上。该条件下的固化物的折射率的值优选为1.52以上,更优选为1.54以上。利用该特性,通过使本组合物固化而得到的固化物的折射率足够高,在以红外LED为光源的各种设备中,能减少与光学玻璃和其他透光层之间的界面反射,提高光提取效率。
本组合物作为各种注入剂、灌封剂、密封剂、粘接剂是有用的,特别是,作为使用了红外LED的各种设备、特别是作为显示装置用透光层形成用光学填充剂是有用的。该固化物在高温或高温/高湿下着色少,不易产生浑浊,因此优选作为使用了红外LED的显示装置用透光层。
本组合物在较低温度下使固化进展,因此也能应用于缺乏耐热性的基材的涂布。作为该基材的种类,通常为玻璃、合成树脂膜/片/透明电极涂膜等透明基材。此外,作为本组合物的涂布方法,发挥其低粘度特性,可举例示出注入(injection)成型。
接着,对本发明的固化物进行详细说明。
本发明的固化物的特征在于,使上述的固化性有机硅组合物固化而成。本固化物的形状没有限定,例如可列举出:片状、膜状、带状、块状。此外,也可以与各种基材成为一体。
作为本固化物的形成方法,例如可以在膜状基材、带状基材或片状基材上涂布本组合物后,通过室温或低温加热使其固化,在所述基材的表面形成由本固化物形成的固化皮膜。此外,也可以在两种基材之间注入本组合物,通过保持室温或加热处理使其固化,制成与基材一体化的固化物。该固化物的膜厚没有限定,优选为1~3000μm,更优选为10~2000μm。
本发明的显示装置为使用本发明的固化性液态有机硅组合物而制作的显示装置,例如可列举出LCD(液晶显示器)、ECD(电致变色显示器)等受光型显示装置,以及ELD(电致发光显示器)等发光型显示装置。在本发明的显示装置中,通过利用本发明的固化性液态有机硅组合物的固化物填充液晶/有机EL等的显示部与触控面板、盖板玻璃等显示器形成构件之间、或显示器形成构件之间,能减少界面反射,提高光提取效率。
作为本发明的显示装置的典型的制造方法,发挥本发明的固化性液态有机硅组合物的低粘度特性,可列举出注入成型法。具体而言,可列举出在红外LED光源用基板与各种透明基板之间的狭窄间隙中注入本组合物,通过加热使其固化,制造显示装置的方法。
以下,基于实施例对本发明进一步进行说明,但本发明并不限定于以下的实施例。
实施例
通过实施例对本发明的固化性液态有机硅组合物及其固化物进行详细说明。需要说明的是,式中,Me、Vi、Ph分别表示甲基、乙烯基、苯基。此外,实施例中的测定和评价如下所述地进行。
[固化性液态有机硅组合物和各成分的粘度]
使用Tokimec株式会社制的E型粘度计VISCONIC EMD,测定了固化性液态有机硅组合物和各成分的25℃下的粘度(mPa·s)。
[聚有机硅氧烷的化学结构]
通过核磁共振谱分析鉴定了聚有机硅氧烷的化学结构。
[固化性液态有机硅组合物的外观]
目视观察固化性液态有机硅组合物的外观,如下进行了评价。
A:透明
B:稍微混浊
[固化物的透明性和雾度]
以固化后的厚度成为200微米的方式将固化性液态有机硅组合物填充于两片玻璃板之间(填充面积:40×40mm2),在烘箱中在90℃下加热1小时。利用日本电色工业株式会社制SH7000雾度仪,依据JIS K7361-1中规定的方法,测定出在两片玻璃板之间生成的固化物片材的总透光率和雾度。
[固化物的硬度]
在直径25mm、深度10mm的玻璃杯中投入固化性液态有机硅组合物,在烘箱中、90℃下加热1小时。依据JIS K2207,利用针入度试验机测定生成的固化物的室温下的针入度。对于硬度高的固化物,利用依据ASTM D 2240的A型硬度计进行了测定。
[固化物的折射率]
使用上述的硬度测定用所制作出的固化物,利用Metricon制model2010/M棱镜耦合器在25℃下测定出波长847nm下的折射率。
[实施例1~9、比较例1]
使用下述成分,制备了无溶剂型的固化性液态有机硅组合物。将(A)~(E)成分在室温下使用自转公转混合器混合,制成固化性组合物。将成分的混合比率(质量份)与固化性组合物的物性以及固化物的特性总结在表1中。
作为(A)成分,使用了以下化合物。
(A1)1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷。
(A2)苯基-三(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷。
(A3)1,3-二(5-己烯基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
作为(B)成分,使用了以下聚有机硅氧烷。
25℃下的粘度为3000mPa·s,下述式所示的分子链两末端被二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷。
Me2ViSiO(MePhSiO)25SiMe2Vi
作为(C)成分,使用了以下成分。
(C1):1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷;
(C2):平均单元式:(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
所示的粘度20mPa·s的聚有机硅氧烷。
作为(D)成分,使用了以下成分。
铂含量为0.45质量%的铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的苯基-三(二甲基乙烯基甲硅烷氧基)硅烷溶液。
作为(E)成分,使用了以下成分。
1-乙炔基环己烷-1-醇的1质量%、1,5-二乙烯基-1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷溶液。
[表1]
Figure BDA0003844416590000211
Figure BDA0003844416590000221
*(C1)和(C2)成分中硅键合氢原子合计量相对于(A1)、(A2)、(A3)以及(B)成分中的乙烯基合计量1摩尔的摩尔数
根据实施例1~9的结果,本发明的固化性液态有机硅组合物的粘度非常低,透明性良好。还确认到固化而得到的固化物的透明性也高,而且折射率、特别是红外区域中的折射率高。此外,还证明了通过适当变更使用的成分、其含量,能在大范围内调整固化物的硬度。另一方面,根据比较例1的结果确认到在不含(A)成分的固化性液态有机硅组合物中,粘度非常高。
产业上的可利用性
本发明的固化性液态有机硅组合物在室温下的粘度非常低,适于注入成型。此外,通过加热处理来迅速固化,因此有助于生产率的提高。而且,所得到的固化物的透明性优异,折射率、特别是在红外区域中的折射率高(1.50以上),因此作为使用了红外LED光源的设备用材料是有用的。

Claims (10)

1.一种固化性液态有机硅组合物,其包含:
(A)选自下述(A1)成分和(A2)成分中的一种或两种以上的有机硅化合物,
(A1)硅原子数为1~5,一个分子中具有至少两个碳原子数2~12的烯基,还具有至少一个选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的有机硅烷或聚有机硅氧烷;
(A2)硅原子数为2~5,一个分子中具有至少两个碳原子数2~12的烯基,并且不具有选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,在常压下的沸点为180℃以上的链状或支链状的聚有机硅氧烷;
(C)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的化合物,相对于组合物中的烯基的合计量1摩尔,本成分中的硅键合氢原子成为0.2~3摩尔的量;以及
(D)氢化硅烷化反应用催化剂,
固化前的液态组合物整体的25℃、波长847nm下的折射率为1.47以上,并且使用E型粘度计在25℃下测定出的液态组合物整体的粘度为500mPa·s以下。
2.根据权利要求1所述的固化性液态有机硅组合物,其中,
(A)成分为硅原子数为2~5的链状或支链状的聚有机硅氧烷。
3.根据权利要求1或2所述的光固化性液态有机硅组合物,其中,还包含:
(B)一个分子中的硅原子数的平均值大于5且具有至少一个碳原子数2~12的烯基、硅原子上的取代基的数量的34摩尔%以上为选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团的聚有机硅氧烷,
在将所述的(A)、(C)、(D)以及(B)成分的合计量设为100质量份时,(B)成分的含量为1~90质量份的范围。
4.根据权利要求3所述的固化性液态有机硅组合物,其中,
(B)成分为下述式(1)所示的在分子链末端具有烯基的直链状聚硅氧烷,
[化学式1]
Figure FDA0003844416580000021
式中,R1为碳原子数2~12的烯基,R2和R3分别独立地为未取代或被氟取代的碳原子数1~10的一价烷基,R4分别独立地为未取代或被氟取代的选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,R5和R6分别独立地为未取代或被氟取代的碳原子数1~10的一价烷基、或选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团,m、n为满足0≤m<1000、0≤n<500、3≤m+n<1500的关系的数,全部的R1~R6的数量的34摩尔%以上为选自碳原子数6~12的芳香族基团和碳原子数7~12的芳烷基中的一价官能团。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的固化性液态有机硅组合物,其中,
使用E型粘度计在25℃下测定出的液态组合物整体的粘度为200mPa·s以下。
6.一种固化物,其使如权利要求1~5中任一项所述的固化性液态有机硅组合物固化而成。
7.根据权利要求6所述的固化物,其中,
所述固化物在25℃、波长847nm下的折射率为1.50以上。
8.一种光学填充剂,其包含如权利要求1~5中任一项所述的固化性液态有机硅组合物。
9.一种显示装置,其包含由如权利要求1~5中任一项所述的固化性液态有机硅组合物的固化物形成的层。
10.一种显示装置的制造方法,其具有如下工序:
将如权利要求1~5中任一项所述的固化性液态有机硅组合物注入光源用基板与透明基板之间;以及
通过对注入后的固化性液态有机硅组合物进行加热而使其固化。
CN202180021283.6A 2020-02-21 2021-02-19 固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置 Pending CN115315487A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-028127 2020-02-21
JP2020028127 2020-02-21
PCT/JP2021/006286 WO2021167052A1 (ja) 2020-02-21 2021-02-19 硬化性液状シリコーン組成物、その硬化物、それを含む光学充填剤、およびその硬化物からなる層を含む表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115315487A true CN115315487A (zh) 2022-11-08

Family

ID=77392002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180021283.6A Pending CN115315487A (zh) 2020-02-21 2021-02-19 固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230101321A1 (zh)
EP (1) EP4108727A4 (zh)
JP (1) JPWO2021167052A1 (zh)
KR (1) KR20220146519A (zh)
CN (1) CN115315487A (zh)
WO (1) WO2021167052A1 (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014205823A (ja) * 2013-03-21 2014-10-30 株式会社Adeka ケイ素含有硬化性組成物
JP2018184574A (ja) * 2017-04-27 2018-11-22 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物からなる封止樹脂、ならびに封止樹脂を用いた発光装置
CN110291156A (zh) * 2017-03-02 2019-09-27 陶氏东丽株式会社 可固化有机硅组合物、其固化产物和光学显示器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5392805B2 (ja) 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
TWI435914B (zh) * 2010-12-31 2014-05-01 Eternal Chemical Co Ltd 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP2013256587A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Adeka Corp 硬化性組成物
JP6335036B2 (ja) * 2014-06-18 2018-05-30 株式会社カネカ 硬化性組成物および半導体発光装置、半導体発光装置の製造方法
JP2017119848A (ja) * 2015-12-25 2017-07-06 Jnc株式会社 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
CA3029398C (en) * 2016-06-29 2024-02-20 Dow Corning Toray Co., Ltd. Silicone rubber composition and composite made therefrom

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014205823A (ja) * 2013-03-21 2014-10-30 株式会社Adeka ケイ素含有硬化性組成物
CN110291156A (zh) * 2017-03-02 2019-09-27 陶氏东丽株式会社 可固化有机硅组合物、其固化产物和光学显示器
JP2018184574A (ja) * 2017-04-27 2018-11-22 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物からなる封止樹脂、ならびに封止樹脂を用いた発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021167052A1 (ja) 2021-08-26
EP4108727A1 (en) 2022-12-28
US20230101321A1 (en) 2023-03-30
EP4108727A4 (en) 2024-04-24
JPWO2021167052A1 (zh) 2021-08-26
KR20220146519A (ko) 2022-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102561854B1 (ko) 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 광학 디스플레이
EP2271714B1 (en) Curable organopolysiloxane composition and cured product thereof
EP2721108B1 (en) Cross-linkable silicone composition and cross-linked product thereof
KR20160104559A (ko) 부가 경화성 실리콘 수지 조성물 및 광반도체 장치용 다이 어태치재
US11655367B2 (en) Organopolysiloxane composition
EP3587498B1 (en) Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
CN114196375A (zh) 热固化性有机硅组合物
US11390715B2 (en) Organopolysiloxane composition
CN115279835B (zh) 光固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置
CN116348556A (zh) 紫外线固化性聚有机硅氧烷组合物及其用途
TWI801654B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物及半導體裝置
TW202214783A (zh) 固化性有機矽組成物、密封材料以及光半導體裝置
CN115315487A (zh) 固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置
JP2013231160A (ja) 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP2016534160A (ja) 一液型硬化性シリコーン組成物及び光半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination