TW202122525A - 接著膜以及接著複合片 - Google Patents

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Abstract

本實施形態之接著膜係用於將對於波長為800nm至1400nm之光的直線穿透率為70%以上的2片之板彼此加以接著，且為硬化性，前述接著膜之硬化物對於波長850nm之光的直線穿透率為60%以上，前述硬化物對於波長400nm之光的直線穿透率為40%以下。具備有前述接著膜之硬化物(大小為2mm×2mm，且厚度為20μm)、第1玻璃片(設置於該試驗片之一面的整面且厚度為900μm)、以及第2玻璃片(設置於該試驗片之另一面的整面且厚度為350μm)的試驗片之剪切強度為5MPa以上。本實施形態之接著複合片具備支撐片，於前述支撐片之一面上具備有前述接著膜。

Description

接著膜以及接著複合片
本發明係關於一種接著膜以及接著複合片。本申請案基於2019年11月8日在日本所申請之日本特願2019-203084號主張優先權，且引用該申請案之內容至本文中。
電子機器中，感測器例如固定在基板上，該感測器之感光部側受到蓋玻璃所保護。進而，以目標外之特定的波長區域之光不會到達感測器之感光部的方式，在蓋玻璃與感測器之間設置有用以抑制如此般特定的波長區域之光的穿透之手段。這是為了防止感測器原應以目標之波長區域之光作為檢測對象，卻因目標外之波長區域之光造成感測器產生誤動作之故。例如，在感測器將紅外光作為檢測對象的情況，作為典型的目標外之波長區域之光可列舉可見光。
為了抑制特定之波長區域之光的穿透，例如有時將表面經塗佈或蒸鍍上著色劑來著色後的玻璃板藉由接著劑而固定並配置於感測器之感光部側之面上。於此情況，蓋玻璃係另外藉由接著劑來固定於玻璃板。
然而，如此般的著色後之玻璃板的製造規模難以大型化。這是因為大型之玻璃板容易翹曲，進而容易破裂，故而難以操作之故。於是，期待一種取代如此般之經著色的玻璃板的手段。例如，若是為可抑制特定波長區域之光的穿透的樹脂膜，則可解除上述般的不良狀況，特別是接著性之樹脂膜(接著膜)為適宜。
作為如此般抑制光的穿透之接著膜(接著片)目前為止已知一種半導體裝置製造用的接著膜。並且，作為如此般之接著片揭露有一種接著片，係例如含有將位於波長區域290nm至450nm之範圍內的光加以吸收或反射的顔料，且直線穿透率相對於位於290nm至450nm之波長區域的光為40%以下(參照專利文獻1)。[先前技術文獻][專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4975564號公報。
[發明所欲解決之課題]
然而，專利文獻1中所揭露的接著片係不使用感測器等而以識別接著片本身為目的，難以說是直接能夠以防止感測器之誤動作為目的來加以使用。
本發明之目的在於提供一種適於針對具備有蓋玻璃之感測器而抑制檢測對象以外之波長區域之光的穿透之新穎的接著膜、以及具備有該接著膜之接著複合片。[用以解決課題之手段]
本發明提供一種接著膜，係硬化性，前述接著膜係用以將對於波長為800nm至1400nm之光的直線穿透率為70%以上的2片之板彼此加以接著；前述接著膜之硬化物對於波長為850nm之光的直線穿透率為60%以上，前述接著膜之硬化物對於波長為400nm之光的直線穿透率為40%以下，製作試驗片，該試驗片係具備：前述接著膜之硬化物，係大小為2mm×2mm且厚度為20μm；第1玻璃片，係設置於前述硬化物之一面的整面且厚度為900μm；以及第2玻璃片，係設置於前述硬化物之另一面的整面且厚度為350μm，前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面經過對位；對於前述試驗片中之前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面的經過對位的部位，同時以200μm／s之速度來在相對於前述硬化物之一面呈平行的方向上施加力的情況，直到前述硬化物被破壞、或是前述硬化物自前述第1玻璃片被剝離為止所施加的前述力之最大值為5MPa以上。將本發明之接著膜之硬化物在175℃加熱5小時所獲得之追加加熱物對於波長為850nm之光的直線穿透率亦可為50%以上。
本發明提供一種接著複合片，具備支撐片，於前述支撐片之一面上具備有前述接著膜。本發明之接著複合片中，前述支撐片亦可具備基材、以及設置於前述基材之一面上的黏著劑層，前述黏著劑層可配置於前述基材與前述接著膜之間。[發明功效]
根據本發明，提供一種適於針對具備有蓋玻璃之感測器來抑制檢測對象以外之波長區域之光的穿透的新穎之接著膜、以及具備有該接著膜之接著複合片。
◇接著膜本發明一實施形態相關之接著膜係硬化性，前述接著膜用於將對於波長為800nm至1400nm之光(本說明書中有時簡寫為「光(800nm至1400nm)」)的直線穿透率為70%以上之2片的板彼此加以接著，前述接著膜之硬化物對於波長為850nm之光(本說明書有時簡寫為「光(850nm)」)的直線穿透率為60%以上，前述接著膜之硬化物對於波長為400nm之光(本說明書中有時簡寫為「光(400nm)」)的直線穿透率為40%以下；製作試驗片(具備：前述接著膜之硬化物，係大小為2mm×2mm且厚度為20μm；第1玻璃片，係設置於前述硬化物之一面的整面且厚度為900μm；以及第2玻璃片，係設置於前述硬化物之另一面的整面且厚度為350μm，前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面經過對位)，對於前述試驗片中之前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面的經過對位的部位，同時以200μm／s之速度來在相對於前述硬化物之一面呈平行的方向上施加力的情況，直到前述硬化物被破壞、或是前述硬化物自前述第1玻璃片被剝離為止所施加的前述力之最大值(本說明書中有時簡稱為「剪切強度」)為5MPa以上。
本實施形態之接著膜可為了接著玻璃彼此而加以使用，接著膜之硬化物將這些玻璃彼此更強固地接著。例如，本實施形態之接著膜適於適用在具備有蓋玻璃之感測器。更具體而言，可於感測器之感光部側之面透過與本實施形態之接著膜不同的接著劑或黏著劑等的任何固定手段來配置玻璃板(以下，有時稱為「內側玻璃板」)，而在該內側玻璃板中之相對於感測器側為相反側之面與蓋玻璃之間設置前述接著膜。
本實施形態之接著膜係用於將光(800nm至1400nm)之直線穿透率為70%以上的2片之板彼此加以接著。此處，所謂「光(800nm至1400nm)之直線穿透率為70%以上」，意指「800nm至1400nm之至少一部分之波長區域之光的直線穿透率為70%以上」，亦可為「800nm至1400nm之所有波長區域之光的直線穿透率為70%以上」。從而，例如作為前述蓋玻璃及內側玻璃板亦可使用具有如此般的光(800nm至1400nm)之直線穿透率之接著膜。
本實施形態之接著膜及其硬化物的本身具有光穿透相關之特定的特性，且將玻璃彼此(例如蓋玻璃與內側玻璃板)加以接著。此外，前述接著膜之硬化物將玻璃彼此更強固地接著。
本實施形態之接著膜的硬化物對於光(850nm)之直線穿透率為60%以上，相對於紅外光之直線穿透率高，該硬化物對於光(400nm)之直線穿透率為40%以下，相對於可見光之直線穿透率低。再者，本實施形態之接著膜之硬化物的前述剪切強度為5MPa以上，對玻璃之接著力高。前述接著膜之硬化物藉由相對於感測器而配置為如上述般，能夠穩定地構成為如下手段：亦即在光欲從蓋玻璃側之外部朝向感測器入射時，使作為感測器之檢測對象的紅外光穿透，而抑制檢測對象外(目標外)的可見光之穿透之手段。
此外，上述「日本專利第4975564號公報」(專利文獻1)雖揭露「半導體裝置製造用之接著片對於位於290nm至450nm之波長區域的光之直線穿透率」，然該接著片並非是硬化性片之硬化物，而並未有暗示出任何關於本實施形態之接著膜之硬化物。
本實施形態之接著膜例如藉由與後述之支撐片併用，能夠構成接著複合片，藉由將該接著複合片貼附於對象物，能夠使用在目標用途。再者，本實施形態之接著膜不與支撐片併用而貼附於對象物後，可進而藉由貼附支撐片來構成接著複合片、或是藉由貼附後述之切割片來構成切割黏晶片，而可在這些任一狀態下使用於目標用途。在上述之玻璃彼此的其中一者(例如，前述蓋玻璃及內側玻璃板其中之一者)相當於藉由玻璃晶圓等之玻璃的分割所製作出之玻璃晶片的情況，為了製造該玻璃與前述接著膜之積層體(本說明書中有時稱為「具接著膜的玻璃晶片」)，可使用前述接著複合片或切割黏晶片。關於該積層體之製造方法係在之後另外說明。
圖1係以示意方式顯示本實施形態的接著膜之一例之剖面圖。此外，以下說明所使用之圖式為了易於瞭解本發明之特徴，方便起見有將作為重要部分之部分放大顯示的情況，各構成要素之尺寸比率等並不限於與實際情況相同之情況。
此處所示之接著膜13係於該接著膜13之一面(本說明書中有時稱為「第1面」)13a上具備第1剝離膜151，於相對於前述第1面13a而為相反側之另一面(本說明書中有時稱為「第2面」)13b上具備第2剝離膜152。如此般之接著膜13例如適於作為輥狀而加以保存。
接著膜13之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率為60%以上，對於光(400nm)之直線穿透率為40%以下。接著膜13之硬化物之前述剪切強度為5MPa以上。
第1剝離膜151及第2剝離膜152之任一者可為公知之膜。第1剝離膜151及第2剝離膜152可為彼此相同之膜，亦可為例如自接著膜13剝離時所需之剝離力彼此不同等彼此不同之膜。
圖1所示之接著膜13中，移除第1剝離膜151及第2剝離膜152之任一者，而使產生之露出面之一者成為相對於前述蓋玻璃之貼附面，另一者則成為相對於前述內側玻璃板之貼附面。例如，於前述第1面13a為相對於前述蓋玻璃之貼附面的情況，則前述第2面13b成為相對於前述內側玻璃板之貼附面。
圖1中，雖顯示剝離膜設置於接著膜13之兩面(第1面13a、第2面13b)之例，然而剝離膜亦可僅設置於接著膜13之任一面，亦即僅設置於第1面13a或僅設置於第2面13b。
[接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率]前述接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率只要為60%以上即可。就前述硬化物對於紅外光之直線穿透率為更高的方面而言，前述硬化物對於光(850nm)之直線穿透率較佳為63%以上，更佳為66%以上，亦可為例如70%以上及75%以上之任一種。
前述接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率的上限值並無特別限定。亦即，前述光(850nm)之直線穿透率只要為100%以下即可。
前述接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率可在將上述任一下限值與上限值任意組合而設定之範圍內進行適當調節。例如，一實施形態中，前述光(850nm)之直線穿透率較佳為60%至100%，更佳為63%至100%，特佳為66%至100%，亦可為70%至100%、及75%至100%之任一種。其中，這些數值範圍為前述接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率的一例。
[接著膜之硬化物對於光(800nm至1400nm全區域)之直線穿透率]前述接著膜之硬化物之對於800nm至1400nm之全波長區域之光的直線穿透率較佳為60%以上，亦可為與上述前述接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率相同的數值範圍(下限值及上限值)。顯示如此般之特性的接著膜可作為以紅外線為檢測對象的感測器而適用於廣泛的領域。
[接著膜對於光(850nm)之直線穿透率]前述接著膜對於光(850nm)之直線穿透率只要可實現上述接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率，則無特別限定。例如，接著膜對於光(850nm)之直線穿透率為100%以下，亦可為60%以上、63%以上、66%以上、70%以上、75%以上及80%以上之任一種，亦可為60%至100%、63%至100%、66%至100%、70%至100%、75%至100%、及80%至100%之任一種。其中，這些數值(範圍)為前述接著膜對於光(850nm)之直線穿透率的一例。
[接著膜之硬化物對於光(400nm)之直線穿透率]前述接著膜之硬化物對於光(400nm)之直線穿透率只要為40%以下即可。就前述硬化物對於可見光之直線穿透率更低的方面而言，前述硬化物對於光(400nm)之直線穿透率較佳為37%以下，更佳為34%以下，亦可為例如30%以下及20%以下之任一種。
前述接著膜之硬化物對於光(400nm)之直線穿透率的下限值並無特別限定。亦即，前述光(400nm)之直線穿透率只要為0%以上即可。
前述接著膜之硬化物對於光(400nm)之直線穿透率可在將上述下限值與任一上限值任意組合而設定之範圍內進行適當調節。例如，一實施形態中，前述光(400nm)之直線穿透率較佳為0%至40%，更佳為0%至37%，特佳為0%至34%，亦可為0%至30%、及0%至20%之任一種。其中，這些數值範圍為前述接著膜之硬化物對於光(400nm)之直線穿透率的一例。
[接著膜對於光(400nm)之直線穿透率]前述接著膜對於光(400nm)之直線穿透率只要可實現上述接著膜之硬化物對於光(400nm)之直線穿透率，則無特別限定。例如，接著膜對於光(400nm)之直線穿透率可為0%以上且為45%以下、40%以下、37%以下、34%以下、30%以下及20%以下之任一種，亦可為0%至45%、0%至40%、0%至37%、0%至34%、0%至30%、及0%至20%之任一種。其中，這些數值(範圍)為前述接著膜對於光(400nm)之直線穿透率的一例。
前述接著膜係具有硬化性，且可為熱硬化性及能量線硬化性之任一種，亦可具有熱硬化性及能量線硬化性兩種之特性。於前述接著膜具有熱硬化性及能量線硬化性兩種之特性的情況，於對該接著膜之硬化而言熱硬化之貢獻大於能量線硬化之貢獻的情況，係將前述接著膜視為熱硬化性之膜。相反地，於對該接著膜之硬化而言能量線硬化之貢獻大於熱硬化之貢獻的情況，則將前述接著膜視為能量線硬化性之膜。例如，於不對接著膜照射能量線，而是藉由加熱接著膜來使接著膜硬化的情況，該接著膜係視為熱硬化性之膜。
本說明書中，所謂「能量線」，意指具有能量量子之電磁波或帶電粒子束。作為能量線之例，可列舉紫外線、放射線、電子束等。紫外線例如可藉由使用高壓水銀燈、熔合燈、氙氣燈、黑光燈或LED(Light Emitting Diode；發光二極體)燈等作為紫外線源而進行照射。電子束可照射藉由電子束加速器等所產生之電子束。本說明書中，所謂「能量線硬化性」，意指藉由照射能量線而硬化之性質。
本實施形態中，制定光(850nm)之直線穿透率及光(400nm)之直線穿透率之前述接著膜之硬化物係藉由將熱硬化性接著膜在160℃進行加熱處理1小時所獲得之熱硬化物、或是藉由對能量線硬化性接著膜以照度230mW／cm2 、光量200mJ／cm2 的條件照射能量線所獲得之能量線硬化物。
於接著膜之硬化物之實際使用時，使接著膜硬化而形成硬化物時的硬化條件只要可使前述硬化物之硬化度變得充分地高，則無特別限定，可對應於接著膜之種類而適當選擇。熱硬化性接著膜之熱硬化時的加熱溫度較佳為100℃至200℃，可為例如125℃至185℃、及150℃至170℃之任一種。並且，前述熱硬化時的加熱時間較佳為0.5小時至5小時，可為例如0.5小時至4小時、及0.5小時至3小時之任一種。於能量線硬化性接著膜之能量線硬化時，能量線之照度較佳為60mW／cm2 至320mW／cm2 。並且，於前述能量線硬化時，能量線之光量較佳為100mJ／cm2 至1000mJ／cm2 。
[接著膜之硬化物之追加加熱物對於光(850nm)之直線穿透率]藉由將前述接著膜之硬化物進一步在175℃進行加熱處理5小時所獲得之追加加熱物(本說明書中，有時僅稱為「追加加熱物」)對於光(850nm)之直線穿透率並無特別限定。前述硬化物在該硬化物實際使用時，基於可將紅外光之高直線穿透率維持更長期間而具有更高實用性的方面而言，前述追加加熱物對於光(850nm)之直線穿透率較佳為50%以上，更佳為60%以上，特佳為65%以上，亦可為例如70%以上及75%以上之任一種。
前述追加加熱物對於光(850nm)之直線穿透率的上限值並無特別限定。亦即，前述光(850nm)之直線穿透率只要為100%以下即可，可為例如90%以下。
前述追加加熱物對於光(850nm)之直線穿透率可在將上述任一下限值與任一上限值任意組合而設定的範圍內進行適當調節。例如，一實施形態中，前述光(850nm)之直線穿透率較佳為50%至100%，更佳為60%至100%，特佳為65%至100%，亦可為70%至100%、及75%至100%之任一種。其中，這些數值範圍為前述追加加熱物對於光(850nm)之直線穿透率的一例。
接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率及對於光(400nm)之直線穿透率等關於接著膜之硬化物之光穿透的特性、接著膜對於光(850nm)之直線穿透率及對於光(400nm)之直線穿透率等關於接著膜對於光穿透的特性、以及前述追加加熱物對於光(850nm)之直線穿透率等關於前述追加加熱物對於光穿透的特性的任一者都可藉由調整接著膜之含有成分的種類或量、或是接著膜之厚度等來進行調節。特別是，藉由調節接著膜有無含有著色劑(例如後述之著色劑(I))及於含有的情況下之該著色劑之種類或含量、或是接著膜有無含有填充材(例如後述之填充材(d))及於含有的情況下之該填充材之種類(例如材質、平均粒徑等)或含量，能夠在廣泛的範圍調節關於上述光穿透的特性。
[接著膜之硬化物的剪切強度]圖2係用以示意方式來說明前述接著膜之硬化物之前述剪切強度的測定方法的剖面圖。此外，於圖2以後的圖中，對與既已說明之圖所示相同的構成要素，標附與該已說明之圖之情形相同的符號，並省略該構成要素之詳細說明。
於前述剪切強度之測定時，製作試驗片9。試驗片9係構成為具備：接著膜之硬化物90；第2玻璃片92，係設置於前述硬化物90之第1面90a的整面；以及第1玻璃片91，係設置於前述硬化物90之第2面90b的整面。
接著膜之硬化物90係本實施形態之接著膜之硬化物。前述硬化物90之前述第1面90a及第2面90b之平面形狀為矩形(正方形)。前述硬化物90之大小(前述第1面90a及第2面90b的大小)為2mm×2mm，前述硬化物90之厚度為20μm。
第1玻璃片91之厚度為900μm，第2玻璃片92之厚度為350μm。
試驗片9中，使接著膜5之硬化物90之側面90c與第2玻璃片92之側面92c進行對位，例如，本剖面中，在相對於接著膜90之第1面90a或第2面90b呈平行的方向上，接著膜90之側面90c之位置與第2玻璃片92之側面92c之位置為一致。
第2玻璃片92之側面92c中，較佳為至少與接著膜之硬化物90之側面90c對位的部位為平面。第2玻璃片92與前述硬化物90之接觸面的大小只要相對於前述硬化物90之第1面90a之大小為同等以上即可，亦可為相同。第2玻璃片92與前述硬化物90之接觸面的平面形狀較佳為矩形，可為例如正方形，較佳為與前述硬化物90之第1面90a的平面形狀相同。 在實施例中，如後述般藉由接著膜(省略圖示)之切斷及硬化而形成前述硬化物90，藉由玻璃片(省略圖示)之分割而形成第2玻璃片92之情況，可採用同時進行這些切斷及分割之製程，於此情況下，第2玻璃片92與前述硬化物90之接觸面、以及前述硬化物90之第1面90a可彼此為相同大小，且為相同形狀，並且亦容易進行前述硬化物90之側面90c與第2玻璃片92之側面92c的對位。
第1玻璃片91與接著膜之硬化物90的接觸面之大小只要相對於前述硬化物90之第2面90b之大小為同等以上即可，較佳為較硬化物90之第2面90b之大小來得大。第1玻璃片91與前述硬化物90之接觸面的平面形狀只要可使第1玻璃片91覆蓋前述硬化物90之第2面90b的整面，則無特別限定，可為例如矩形。
前述剪切強度之測定時，對試驗片9中之接著膜之硬化物90之側面90c與第2玻璃片92之側面92c的經過對位的部位，同時以200μm／s的速度來在相對於前述硬化物90之一面(前述第1面90a或第2面90b)呈平行的方向上施加力P。此處，就使用推壓手段8來對上述對位部位施加力P的情況加以顯示。就可更高精度地測定前述剪切強度的方面而言，施加推壓手段8之力的部位較佳為平面，推壓手段8更佳為板狀。作為推壓手段8之構成材料可列舉例如金屬等。
如上述般，對接著膜之硬化物90及第2玻璃片92同時施加力P之情況，較佳為不讓推壓手段8接觸於第1玻璃片91。
本實施形態中，採用如此般對接著膜之硬化物90之側面90c與第2玻璃片92之側面92c的經過對位之部位施加力P，直到前述硬化物90被破壞、或是前述硬化物90自第1玻璃片91被剝離為止所施加的力P之最大值作為前述硬化物90之剪切強度。
作為前述剪切強度之測定對象的前述試驗片(例如試驗片9)係被包含在前述接著膜實際使用時所設定之目標物(亦即，具有於接著膜之硬化物兩面積層有玻璃之構成的積層結構體)中。
前述接著膜之硬化物的前述剪切強度只要為5MPa以上即可。就前述接著膜及其硬化物朝玻璃之接著力為更高的方面而言，前述接著膜之前述剪切強度可為10MPa以上、15MPa以上、20MPa以上、30MPa以上及40MPa以上之任一種。
前述接著膜之硬化物之前述剪切強度的上限值並無特別限定。例如，就更容易製作具有關於上述光穿透之特性的前述硬化物的方面而言，前述剪切強度可為65MPa以下。
前述接著膜之硬化物之前述剪切強度可在將上述任一下限值與上限值任意組合而設定之範圍內進行適當調節。例如，一實施形態中，前述剪切強度較佳為5MPa至65MPa，亦可為10MPa至65MPa、15MPa至65MPa、20MPa至65MPa、30MPa至65MPa、及40MPa至65MPa之任一種。其中，這些數值範圍為前述剪切強度的一例。
本實施形態中，制定前述剪切強度之前述試驗片中的接著膜之硬化物係藉由將熱硬化性接著膜在160℃進行加熱處理1小時所獲得之熱硬化物、或是藉由對能量線硬化性接著膜以照度230mW／cm2 、光量200mJ／cm2 的條件照射能量線所獲得之能量線硬化物。
接著膜之硬化物之前述剪切強度可藉由調節接著膜之含有成分的種類或量等來進行調節。特別是，藉由調節接著膜之含有成分中之後述之聚合物成分(a)、環氧系熱硬化性樹脂(b)、偶合劑(e)或交聯劑(f)之種類或含量，能夠在廣泛範圍調節前述剪切強度。
前述接著膜可由1層(單層)所構成，亦可由2層以上之複數層所構成，於由複數層所構成之情況，這些複數層相互可相同亦可不同，這些複數層的組合並無特別限定。
此外，本說明書中，並不限於接著膜之情況，所謂「複數層相互可相同亦可不同」，意指「可全部層相同，亦可全部層皆不同，還可僅一部分層相同」，進而，所謂「複數層相互不同」，意指「各層的構成材料及厚度的至少一者相互不同」。
前述接著膜之厚度並無特別限定，較佳為2μm至100μm，更佳為2μm至70μm，亦可為例如2μm至40μm。藉由使接著膜之厚度為前述下限值以上，接著膜相對於玻璃之接著力變得更高。另一方面，於接著膜之厚度為前述上限值以下的情況，接著膜之製造適性(例如以所需厚度來塗敷後述之接著劑組成物時的適性)變得更高。此處，所謂「接著膜之厚度」，意指接著膜整體之厚度，例如所謂由複數層所構成之接著膜之厚度，意指構成接著膜之所有層的合計厚度。
前述接著膜可使用含有該接著膜之構成材料的接著劑組成物而形成。例如，於接著膜之形成對象面塗敷接著劑組成物，對應於需要使之乾燥，藉此能夠於目標部位形成接著膜。熱硬化性接著膜可使用熱硬化性接著劑組成物而形成，能量線硬化性接著膜可使用能量線硬化性接著劑組成物而形成。接著劑組成物中的常溫下不會氣化之成分彼此之含量的比率通常成為與接著膜之前述成分彼此之含量的比率相同。此外，本說明書中，所謂「常溫」，意指不特別冷或特別熱的溫度，亦即平常的溫度，可列舉例如15℃至25℃之溫度等。
利用公知的方法塗敷接著劑組成物即可，可列舉例如使用以下各種塗佈機之方法：氣刀塗佈機、刮刀塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、輥式塗佈機、輥刀塗佈機、簾幕式塗佈機、模具塗佈機、刀式塗佈機、網版塗佈機、Meyer棒式塗佈機、輕觸式塗佈機等。
接著劑組成物之乾燥條件並無特別限定，於接著劑組成物含有後述之溶媒的情況，較佳為進行加熱乾燥。含有溶媒之接著劑組成物較佳為以例如70℃至130℃且10秒至5分鐘的條件下進行乾燥。以下，就接著膜及接著劑組成物之含有成分來詳細說明。
[熱硬化性接著劑組成物]作為熱硬化性接著劑組成物可列舉例如含有聚合物成分(a)及環氧樹脂(b1)之組成物(本說明書中有時簡稱為「組成物(I)」)。以下，就各成分加以說明。
[聚合物成分(a)]聚合物成分(a)係視為使聚合性化合物進行聚合反應而形成之成分，且為用以對接著膜賦予造膜性或可撓性等並提高對接著對象(玻璃)之接著性(貼附性)的高分子成分。
組成物(I)及接著膜所含有之聚合物成分(a)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些聚合物成分(a)的組合及比率可任意選擇。
作為聚合物成分(a)可列舉例如丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、苯氧基樹脂、聚矽氧樹脂、飽和聚酯樹脂等，較佳為丙烯酸樹脂。
作為聚合物成分(a)中之前述丙烯酸樹脂可列舉公知之丙烯酸聚合物。丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)較佳為10000至2000000，更佳為100000至1500000，亦可為例如500000至1000000。藉由使丙烯酸樹脂之重量平均分子量為如此般之範圍內，容易將接著膜與被接著體之間的接著力調節在較佳的範圍。另一方面，藉由使丙烯酸樹脂之重量平均分子量為前述下限值以上，接著膜之形狀穩定性(保管時的經時穩定性)提高。再者，藉由使丙烯酸樹脂之重量平均分子量為前述上限值以下，接著膜變得易於追隨於被接著體之凹凸面，而更抑制在被接著體與接著膜之間產生空隙(void)等。此外，本說明書中，所謂「重量平均分子量」，只要無特別說明，則係指藉由凝膠滲透層析(GPC；Gel Permeation Chromatography)法所測定之聚苯乙烯換算值。
丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-60℃至70℃，更佳為-30℃至50℃，亦可為例如0℃至30℃。藉由使丙烯酸樹脂之Tg為前述下限值以上，接著膜與被接著體之間的接著力得到抑制，而在拾取時如上文所說明之具接著膜的玻璃晶片自後述支撐片的扯離變得更容易。藉由使丙烯酸樹脂之Tg為前述上限值以下，接著膜與被接著體之間的接著力提高。
於丙烯酸樹脂具有2種以上之構成單元的情況，該丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)可使用Fox公式而算出。作為此時所使用之衍生成前述構成單元之單體的Tg可使用高分子資料手冊或黏著手冊中所記載之值。
作為構成丙烯酸樹脂之前述(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯((甲基)丙烯酸肉豆蔻酯)、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯((甲基)丙烯酸棕櫚酯)、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)等構成烷基酯之烷基為碳數為1至18之鏈狀結構之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等的(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸苄酯等的(甲基)丙烯酸芳烷基酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等的(甲基)丙烯酸環烯酯；(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸環烯氧基烷基酯；(甲基)丙烯醯亞胺；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等的含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的含羥基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸N-甲基胺基乙酯等的含取代胺基之(甲基)丙烯酸酯等。此處，所謂「取代胺基」，意指具有胺基的1個或2個氫原子被氫原子以外的基取代而成之結構之基。
此外，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」的概念包含「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者。關於與(甲基)丙烯酸類似的用語亦相同。
丙烯酸樹脂例如除前述(甲基)丙烯酸酯以外，亦可為使選自(甲基)丙烯酸、衣康酸、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯及N-羥甲基丙烯醯胺等中的1種或2種以上之單體進行共聚而獲得之樹脂。
構成丙烯酸樹脂之單體可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些單體之組合及比率可任意選擇。
丙烯酸樹脂除上述羥基以外，亦可具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、羧基、異氰酸酯基等可與其他化合物鍵結的官能基。以丙烯酸樹脂之羥基為代表的這些官能基可透過後述交聯劑(f)而與其他化合物鍵結，亦可不透過交聯劑(f)而與其他化合物直接鍵結。藉由丙烯酸樹脂經由前述官能基與其他化合物鍵結，接著膜之凝聚力提高，接著膜之物理穩定性提高。
丙烯酸樹脂中，自含縮水甘油基之單體所衍生而成之構成單元之量相對於構成該丙烯酸樹脂之構成單元之總量的比例(含量)較佳為25質量%以下，亦可為例如15質量%以下及10質量%以下之任一種。藉由使前述比例(含量)為前述上限值以下，組成物(I)之相溶性及穩定性變得更高。此外，所謂前述含縮水甘油基之單體，意指例如前述含縮水甘油基之(甲基)丙烯酸酯等的具有縮水甘油基之單體。
丙烯酸樹脂中，自含縮水甘油基之單體所衍生而成的構成單元之量相對於構成該丙烯酸樹脂之構成單元之總量的比例(含量)之下限值並無特別限定。丙烯酸樹脂中，前述比例(含量)可為0質量%以上，例如為2質量%以上時，可更明顯地獲得使用含縮水甘油基之單體所帶來的效果。
丙烯酸樹脂中，自含縮水甘油基之單體所衍生而成之構成單元之量相對於構成該丙烯酸樹脂之構成單元之總量的比例(含量)可在將上述下限值與任一上限值任意組合而設定的範圍內進行適當調節。例如，一實施形態中，前述比例較佳為0質量%至25質量%，亦可為例如0質量%至15質量%、及0質量%至10質量%之任一種。再者，一實施形態中，前述比例較佳為2質量%至25質量%，亦可為例如2質量%至15質量%、及2質量%至10質量%之任一種。其中，這些數值範圍為前述比例的一例。
本發明中，作為聚合物成分(a)，可不使用丙烯酸樹脂而單獨使用丙烯酸樹脂以外的熱塑性樹脂(以下，有時僅簡稱為「熱塑性樹脂」)，亦可與丙烯酸樹脂併用。藉由使用前述熱塑性樹脂，或是在拾取時具接著膜的玻璃晶片自後述支撐片扯離變得更容易，或是接著膜變得易於追隨於被接著體之凹凸面，而更抑制被接著體與接著膜之間產生空隙等。
前述熱塑性樹脂之重量平均分子量較佳為1000至100000，更佳為3000至80000。
前述熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-30℃至150℃，更佳為-20℃至120℃。
作為前述熱塑性樹脂可列舉例如聚酯、聚胺基甲酸酯、苯氧基樹脂、聚丁烯、聚丁二烯、聚苯乙烯等。
組成物(I)及接著膜所含有之前述熱塑性樹脂可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些熱塑性樹脂的組合及比率可任意選擇。
組成物(I)中，無論聚合物成分(a)的種類為何，聚合物成分(a)之含量相對於除溶媒以外之全部成分之總含量的比例(亦即，接著膜中之聚合物成分(a)之含量相對於接著膜之總質量的比例)較佳為5質量%至80質量%，亦可為例如5質量%至50質量%、及5質量%至20質量%之任一種，亦可為20質量%至50質量%、及30質量%至50質量%之任一種，亦可為50質量%至80質量%、及60質量%至80質量%之任一種。藉由使前述含量之比例為如此般之範圍，能夠廣泛地調節使用聚合物成分(a)所帶來之效果、以及使用聚合物成分(a)以外之成分所帶來的效果的平衡。
組成物(I)及接著膜中，丙烯酸樹脂之含量相對於聚合物成分(a)之總含量的比例較佳為25質量%至100質量%，亦可為例如50質量%至100質量%、70質量%至100質量%、及90質量%至100質量%之任一種。藉由使前述含量之比例為前述下限值以上，接著膜之保存穩定性變得更高。
[環氧樹脂(b1)]作為環氧樹脂(b1)可列舉公知之環氧樹脂，可列舉例如：多官能系環氧樹脂、聯苯化合物、雙酚A二縮水甘油醚及其氫化物、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、伸苯基骨架型環氧樹脂等的2官能以上之環氧化合物。
作為環氧樹脂(b1)亦可使用具有不飽和烴基之環氧樹脂。具有不飽和烴基之環氧樹脂相較於不具有不飽和烴基之環氧樹脂，與後述之丙烯酸樹脂的相溶性較高。因此，藉由使用具有不飽和烴基之環氧樹脂(b1)，有時可更穩定地維持接著膜之硬化物與玻璃的積層結構。
作為具有不飽和烴基之環氧樹脂，可列舉例如：具有將多官能系環氧樹脂的一部分環氧基變換為具有不飽和烴基之基而成的結構之化合物。如此般之化合物例如藉由使(甲基)丙烯酸或其衍生物與環氧基進行加成反應而獲得。此外，本說明書中，所謂「衍生物」只要無特別說明，意指具有原本化合物的1個以上之基被該基以外的基(取代基)所取代而成之結構之化合物。此處，所謂「基」不僅是複數個原子鍵結所構成之原子團，亦包含1個原子。
再者，作為具有不飽和烴基之環氧樹脂可列舉例如：於構成環氧樹脂之芳香環等直接鍵結有具有不飽和烴基之基而成的化合物等。不飽和烴基為具有聚合性之不飽和基，作為該不飽和烴基的具體例，可列舉：次乙基(乙烯基)、2-丙烯基(烯丙基)、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯胺基等，較佳為丙烯醯基。
環氧樹脂(b1)之數量平均分子量並無特別限定，就接著膜之硬化性、以及接著膜之硬化物的強度及耐熱性的方面而言，較佳為300至30000，更佳為400至10000，特佳為500至3000。環氧樹脂(b1)之環氧當量較佳為100g／eq至1000g／eq，更佳為150g／eq至650g／eq，例如亦可為150g／eq至400g／eq，亦可為400g／eq至650g／eq。
組成物(I)及接著膜所含有之環氧樹脂(b1)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些環氧樹脂(b1)的組合及比率可任意選擇。
作為環氧樹脂(b1)之市售品係存在有含有丙烯酸樹脂微粒子(微粒子狀之丙烯酸樹脂)之市售品。本實施形態中，藉由使用不含有丙烯酸樹脂微粒子之環氧樹脂(b1)，即便在例如作為聚合物成分(a)係使用了利用與丙烯酸樹脂微粒子之相互作用而使丙烯酸樹脂微粒子容易凝聚之聚合物成分的情況，有時仍抑制如此般之丙烯酸樹脂微粒子的凝聚，藉此有時使組成物(I)之相溶性及穩定性變得更高。就更明確地獲得如此般之效果的方面而言，例如在組成物(I)中，丙烯酸樹脂微粒子(無論丙烯酸樹脂微粒子源自何處)之含量相對於除溶媒以外之所有成分之總含量的比例(亦即，接著膜中之丙烯酸樹脂微粒子之含量相對於接著膜之總質量的比例)較佳為0質量%至5質量%，更佳為0質量%至3質量%。
組成物(I)及接著膜中，環氧樹脂(b1)之含量相對於聚合物成分(a)之含量100質量份，較佳為15質量份至660質量份，更佳為15質量份至530質量份，亦可為例如15質量份至130質量份、及15質量份至65質量份之任一種，亦可為130質量份至530質量份、及330質量份至530質量份之任一種。藉由使環氧樹脂(b1)之前述含量為如此般之範圍，更容易調節接著膜與後述支撐片之間的接著力。
組成物(I)及接著膜為了改良接著膜之各種物性，亦可除了聚合物成分(a)及環氧樹脂(b1)以外，進一步對應於需要來含有不相當於這些聚合物成分(a)及環氧樹脂(b1)的其他成分。作為組成物(I)及接著膜所含有之其他成分可列舉例如：熱硬化劑(b2)、硬化促進劑(c)、填充材(d)、偶合劑(e)、交聯劑(f)、能量線硬化性樹脂(g)、光聚合起始劑(h)、著色劑(i)、通用添加劑(j)等。
[熱硬化劑(b2)]熱硬化劑(b2)係針對環氧樹脂(b1)的硬化劑。環氧樹脂(b1)及熱硬化劑(b2)的組合發揮作為環氧系熱硬化性樹脂(本說明書中有時稱為「環氧系熱硬化性樹脂(b)」)之功能。組成物(I)及接著膜所含有之環氧系熱硬化性樹脂(b)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些環氧系熱硬化性樹脂(b)的組合及比率可任意選擇。
作為熱硬化劑(b2)，可列舉例如：1分子中具有2個以上之可與環氧基反應之官能基的化合物。作為前述官能基可列舉例如：酚性羥基、醇性羥基、胺基、羧基、酸基經酐化而成之基等，較佳為酚性羥基、胺基、或酸基經酐化而成之基，更佳為酚性羥基或胺基。
熱硬化劑(b2)中，作為具有酚性羥基之酚系硬化劑可列舉例如：多官能酚樹脂、聯苯酚、酚醛清漆型酚樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、芳烷基型酚樹脂等。熱硬化劑(b2)中，作為具有胺基之胺系硬化劑可列舉例如雙氰胺(DICY；Dicyandiamide)等。
熱硬化劑(b2)亦可具有不飽和烴基。作為具有不飽和烴基之熱硬化劑(b2)可列舉例如：具有使酚樹脂的一部分羥基被具有不飽和烴基之基所取代而成之結構的化合物、具有於酚樹脂之芳香環直接鍵結有具有不飽和烴基之基之結構的化合物等。熱硬化劑(b2)中之前述不飽和烴基與上述具有不飽和烴基之環氧樹脂中之不飽和烴基相同。
於使用酚系硬化劑作為熱硬化劑(b2)的情況，就容易調節接著膜之接著力的方面而言，較佳為熱硬化劑(b2)之軟化點或玻璃轉移溫度高。
熱硬化劑(b2)中，例如多官能酚樹脂、酚醛清漆型酚樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、芳烷基型酚樹脂等的樹脂成分之數量平均分子量較佳為300至30000，更佳為400至10000，特佳為500至3000。熱硬化劑(b2)中，例如聯苯酚、雙氰胺等的非樹脂成分之分子量並無特別限定，較佳為例如60至500。
組成物(I)及接著膜所含有之熱硬化劑(b2)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些熱硬化劑(b2)的組合及比率可任意選擇。
於使用熱硬化劑(b2)的情況，組成物(I)及接著膜中，熱硬化劑(b2)之含量相對於環氧樹脂(b1)之含量100質量份，較佳為10質量份至100質量份，更佳為10質量份至60質量份，例如亦可為10質量份至30質量份、及10質量份至20質量份之任一種，亦可為30質量份至60質量份、及40質量份至60質量份之任一種。藉由使熱硬化劑(b2)之前述含量為前述下限值以上，接著膜之硬化變得更容易進行。藉由使熱硬化劑(b2)之前述含量為前述上限值以下，接著膜之吸濕率下降，而可更穩定維持接著膜之硬化物與玻璃的積層結構。
於使用熱硬化劑(b2)的情況，組成物(I)及接著膜中，環氧系熱硬化性樹脂(b)之含量(環氧樹脂(b1)及熱硬化劑(b2)之總含量)相對於聚合物成分(a)之含量100質量份，較佳為20質量份至1000質量份，更佳為20質量份至800質量份，例如亦可為20質量份至200質量份、及20質量份至100質量份之任一種，亦可為200質量份至800質量份、及500質量份至800質量份之任一種。藉由使環氧系熱硬化性樹脂(b)之前述含量為如此般之範圍，更容易調節接著膜與後述支撐片之間的接著力。
[硬化促進劑(c)]硬化促進劑(c)係用以調節組成物(I)及接著膜之硬化速度的成分。作為較佳的硬化促進劑(c)，可列舉例如：三乙二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等的三級胺；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等的咪唑類(1個以上之氫原子被氫原子以外的基取代而成之咪唑)；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等的有機膦類(1個以上之氫原子被有機基取代而成之膦)；四苯基硼酸四苯基膦、四苯基硼酸三苯基膦等的四苯基硼鹽；將前述咪唑類作為客體化合物之包接化合物等。
組成物(I)及接著膜所含有之硬化促進劑(c)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些硬化促進劑(c)的組合及比率可任意選擇。
於使用硬化促進劑(c)的情況，無論有無使用熱硬化劑(b2)，組成物(I)及接著膜中，硬化促進劑(c)之含量相對於環氧樹脂(b1)及熱硬化劑(b2)之總含量100質量份，較佳為0.01質量份至5質量份，更佳為0.1質量份至2質量份。藉由使硬化促進劑(c)之前述含量為前述下限值以上，更明顯地獲得使用硬化促進劑(c)所帶來之效果。藉由使硬化促進劑(c)之含量為前述上限值以下，例如抑制高極性之硬化促進劑(c)於高溫、高濕度條件下在接著膜中朝接著膜與被接著體之接著界面側移動而偏析之效果變高，而可更穩定地維持接著膜之硬化物與玻璃之積層結構。
[填充材(d)]藉由接著膜含有填充材(d)，該接著膜之熱膨脹係數變得容易調整，藉由將該熱膨脹係數對於接著膜之貼附對象物最佳化，有時可更穩定地維持接著膜之硬化物與玻璃之積層結構。再者，藉由接著膜含有填充材(d)，亦可降低接著膜之硬化物的吸濕率或提高散熱性。
填充材(d)可為有機填充材及無機填充材之任一種，較佳為無機填充材。作為較佳的無機填充材，可列舉例如：二氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、鈦白、鐵丹、碳化矽、氮化硼等之粉末；將這些無機填充材球形化而成之珠粒；這些無機填充材之表面改質品；這些無機填充材之單晶纖維；玻璃纖維等。這些之中，無機填充材較佳為二氧化矽、氧化鋁或這些之表面改質品。
填充材(d)之平均粒徑並無特別限定，可為例如300nm以下，較佳為200nm以下，亦可為10nm至200nm、10nm至150nm、及10nm至100nm之任一種。藉由使填充材(d)之平均粒徑為前述下限值以上，更明顯地獲得使用填充材(d)所帶來之效果。藉由使填充材(d)之平均粒徑為200nm以下，可更容易實現接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率為60%以上且對於光(400nm)之直線穿透率為40%以下。此外，本說明書中所謂「平均粒徑」只要無特別說明，則意指藉由雷射繞射散射法所求出之粒度分佈曲線中的累計值50%時的粒徑(D50 )的值。
組成物(I)及接著膜所含有之填充材(d)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些填充材(d)之組合及比率可任意選擇。
於使用填充材(d)的情況，組成物(I)中，填充材(d)之含量相對於除溶媒以外之所有成分之總含量的比例(亦即，接著膜中之填充材(d)之含量相對於接著膜之總質量的比例)較佳為5質量%至60質量%，更佳為10質量%至45質量%，亦可為例如10質量%至20質量%，亦可為20質量%至45質量%。藉由使填充材(d)之含量為前述下限值以上，容易將接著膜之線膨脹係數配合於被接著體之線膨脹係數，而容易提高接著膜與被接著體之間的接著力。藉由使填充材(d)之含量為前述上限值以下，可更容易實現接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率為60%以上且對於光(400nm)之直線穿透率為40%以下。
於使用填充材(d)的情況，組成物(I)中，平均粒徑超過500nm(平均粒徑(nm)＞500nm)之填充材(d)之含量相對於除溶媒以外之所有成分之總含量的比例(亦即，接著膜中之平均粒徑超過500nm之填充材(d)之含量相對於接著膜之總質量的比例)較佳為50質量%以下，亦可為例如30質量%以下、20質量%以下、及10質量%以下之任一種。藉由使前述含量之比例為前述上限值以下，可更容易實現接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率為60%以上且對於光(400nm)之直線穿透率為40%以下。另一方面，前述含量之比例為0質量以上。
[偶合劑(e)]藉由接著膜含有偶合劑(e)，相對於被接著體之接著性及密接性提高。再者，藉由接著膜含有偶合劑(e)，該接著膜之硬化物不會損害耐熱性，而提高耐水性。偶合劑(e)具有可與無機化合物或有機化合物進行反應的官能基。
偶合劑(e)較佳為具有可與聚合物成分(a)、環氧樹脂(b1)、熱硬化劑(b2)等所具有之官能基進行反應的官能基之化合物，更佳為矽烷偶合劑。作為較佳的前述矽烷偶合劑，可列舉例如：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基胺基)丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基胺基)丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(苯基胺基)丙基三甲氧基矽烷、3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、咪唑矽烷、低聚物型或聚合物型有機矽氧烷等。
組成物(I)及接著膜所含有之偶合劑(e)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些偶合劑(e)的組合及比率可任意選擇。
於使用偶合劑(e)的情況，無論有無使用熱硬化劑(b2)，組成物(I)及接著膜中，偶合劑(e)之含量相對於聚合物成分(a)、環氧樹脂(b1)及熱硬化劑(b2)之總含量100質量份，較佳為0.03質量份至20質量份，更佳為0.05質量份至10質量份，特佳為0.1質量份至5質量份。藉由使偶合劑(e)之前述含量為前述下限值以上，更明顯地獲得如下之使用偶合劑(e)所帶來之效果：提高填充材(d)於樹脂中之分散性、或提高接著膜與被接著體之接著性等。藉由使偶合劑(e)之前述含量為前述上限值以下，能抑制產生逸氣。
[交聯劑(f)]於使用具有可與其他化合物鍵結之乙烯基、(甲基)丙烯醯基、胺基、羥基、羧基、異氰酸酯基等的官能基之上述丙烯酸樹脂等作為聚合物成分(a)情況，組成物(I)及接著膜亦可含有用以使前述官能基與其他化合物鍵結而進行交聯之交聯劑(f)。藉由使用交聯劑(f)而進行交聯，能夠調節接著膜之初始接著力及凝集力。
作為交聯劑(f) ，可列舉例如：有機多元異氰酸酯化合物、有機多元亞胺化合物、金屬螯合物系交聯劑(具有金屬螯合物結構之交聯劑)、氮丙啶系交聯劑(具有氮丙啶基之交聯劑)等。
作為前述有機多元異氰酸酯化合物，可列舉例如：芳香族多元異氰酸酯化合物、脂肪族多元異氰酸酯化合物及脂環族多元異氰酸酯化合物(以下，有時將這些化合物彙整而簡寫為「芳香族多元異氰酸酯化合物等」)；前述芳香族多元異氰酸酯化合物等之三聚物、異氰脲酸酯物及加合物；將前述芳香族多元異氰酸酯化合物等與多元醇化合物進行反應而獲得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。前述「加合物」意指前述芳香族多元異氰酸酯化合物、脂肪族多元異氰酸酯化合物或脂環族多元異氰酸酯化合物與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷或蓖麻油等含低分子活性氫化合物之反應物。作為前述加合物之例，可列舉如後述般之三羥甲基丙烷之苯二甲基二異氰酸酯三聚物加成物等。再者，所謂「末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物」，意指具有胺基甲酸酯鍵並且於分子的末端部具有異氰酸酯基之預聚物。
作為前述有機多元異氰酸酯化合物，更具體而言，可列舉例如：2,4-甲苯二異氰酸酯；2,6-甲苯二異氰酸酯；1,3-苯二甲基二異氰酸酯；1,4-苯二甲基二異氰酸酯；二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯；二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯；3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯；二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯；二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯；於三羥甲基丙烷等多元醇的全部或一部分羥基加成了甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯及苯二甲基二異氰酸酯之任1種或2種以上而成之化合物；離胺酸二異氰酸酯等。
作為前述有機多元亞胺化合物，例如可列舉：N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶甲醯胺)三伸乙基三聚氰胺等。
於使用有機多元異氰酸酯化合物作為交聯劑(f)之情況，作為聚合物成分(a)，較佳為使用含羥基之聚合物。於交聯劑(f)具有異氰酸酯基、聚合物成分(a)具有羥基之情況，藉由交聯劑(f)與聚合物成分(a)之反應，能夠將交聯結構簡便地導入至接著膜。
組成物(I)及接著膜所含有之交聯劑(f)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些交聯劑(f)的組合及比率可任意選擇。
就抑制接著膜與其硬化物之著色的效果高之方面而言，作為較佳之交聯劑(f)可列舉：脂肪族多元異氰酸酯化合物；脂環族多元異氰酸酯化合物；脂肪族多元異氰酸酯化合物或脂環族多元異氰酸酯化合物之三聚物、異三聚氰酸酯物及加合物；脂肪族多元異氰酸酯化合物或脂環族多元異氰酸酯化合物與多元醇化合物進行反應而獲得之末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物。
交聯劑(f)之含量相對於聚合物成分(a)之含量100質量份，較佳為0質量份至5質量份，更佳為0質量份至3質量份，特佳為0質量份至1質量份，亦可為0質量份，亦即組成物(I)及接著膜不含有交聯劑(f)。藉由使交聯劑(f)之前述含量為前述上限值以下，接著膜之保存穩定性變得更高。
[能量線硬化性樹脂(g)]藉由接著膜含有能量線硬化性樹脂(g)，能夠藉由照射能量線而改變特性。
能量線硬化性樹脂(g)係使能量線硬化性化合物聚合(硬化)而獲得。作為前述能量線硬化性化合物，可列舉例如分子內具有至少1個聚合性雙鍵之化合物，較佳為具有(甲基)丙烯醯基之丙烯酸酯系化合物。
作為前述丙烯酸酯系化合物，可列舉例如：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等的含鏈狀脂肪族骨架之(甲基)丙烯酸酯；二(甲基)丙烯酸二環戊酯等的含環狀脂肪族骨架之(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等的聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯；寡酯(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯低聚物；環氧改質(甲基)丙烯酸酯；前述聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的聚醚(甲基)丙烯酸酯；衣康酸低聚物等。
能量線硬化性樹脂(g)之重量平均分子量較佳為100至30000，更佳為300至10000。
組成物(I)所含有之能量線硬化性樹脂(g)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些能量線硬化性樹脂(g)的組合及比率可任意選擇。
於使用能量線硬化性樹脂(g)的情況，組成物(I)中，能量線硬化性樹脂(g)之含量相對於組成物(I)之總質量的比例較佳為1質量%至95質量%，亦可為例如1質量%至50質量%、1質量%至25質量%、及1質量%至10質量%之任一種。
[光聚合起始劑(h)]組成物(I)及接著膜無論有無使用能量線硬化性樹脂(g)，都可含有光聚合起始劑(h)。
作為前述光聚合起始劑(h)，可列舉例如：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、安息香苯甲酸、安息香苯甲酸甲酯、安息香二甲基縮酮等的安息香化合物；苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等的苯乙酮化合物；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等的醯基氧化膦化合物；苄基苯基硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆等的硫醚化合物；1-羥基環己基苯基酮等的α-酮醇化合物；偶氮雙異丁腈等的偶氮化合物；二茂鈦等的二茂鈦化合物；噻噸酮等的噻噸酮化合物；過氧化物化合物；二乙醯等的二酮化合物；苯偶醯；二苯偶醯；二苯甲酮；2,4-二乙基噻噸酮；1,2-二苯基甲烷；2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮；1-氯蒽醌、2-氯蒽醌等的醌化合物等。再者，作為光聚合起始劑(h)亦可列舉例如胺等的光增感劑等。
組成物(I)及接著膜所含有之光聚合起始劑(h)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些光聚合起始劑(h)的組合及比率可任意選擇。
組成物(I)中，光聚合起始劑(h)之含量相對於組成物(I)之總質量的比例可為例如0質量%至15質量%，於使用能量線硬化性樹脂(g)的情況，組成物(I)中，光聚合起始劑(h)之含量相對於能量線硬化性樹脂(g)之含量100質量份，較佳為0質量份至10質量份。
[著色劑(i)]著色劑(i)係在接著膜及其硬化物中，不侷限於對於光(850nm)之直線穿透率或是對於光(400nm)之直線穿透率，而用以調節對於各種波長之光之直線穿透率的成分。作為著色劑(i)，可列舉例如：無機系顔料、有機系顔料、有機系染料等公知之著色劑。
作為前述有機系顔料及有機系染料，可列舉例如、銨系色素、花青系色素、部花青系色素、克酮鎓(croconium)系色素、方酸鎓(squalilium)系色素、薁鎓系色素、聚次甲基系色素、萘醌系色素、吡喃鎓系色素、酞菁系色素、萘酞菁系色素、萘內醯胺系色素、偶氮系色素、縮合偶氮系色素、靛藍系色素、紫環酮(perinone)系色素、苝系色素、二噁嗪系色素、喹吖啶酮系色素、異吲哚啉酮系色素、喹啉黃(quinophthalone)系色素、吡咯系色素、硫代靛藍系色素、金屬錯合物系色素(金屬錯鹽染料)、二硫醇金屬錯合物系色素、吲哚酚系色素、三烯丙基甲烷系色素、蒽醌系色素、萘酚系色素、偶氮次甲基系色素、苯并咪唑酮系色素、皮蒽酮系色素及士林(threne)系色素等。
作為前述無機系顔料，可列舉例如：碳黑、鈷系色素、鐵系色素、鉻系色素、鈦系色素、釩系色素、鋯系色素、鉬系色素、釕系色素、鉑系色素、ITO(Indium Tin Oxide；銦錫氧化物)系色素、ATO(Antimony Tin Oxide；銻錫氧化物)系色素等。
組成物(I)及接著膜所含有之著色劑(i)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些著色劑(i)的組合及比率可任意選擇。
於使用著色劑(i)的情況，組成物(I)及接著膜之著色劑(i)之含量可例如對應於著色劑(i)之種類等而進行適當調節。通常，在組成物(I)中，無論著色劑(i)之種類為何，著色劑(i)之含量相對於除溶媒以外之所有成分之總含量的比例(亦即，接著膜中之著色劑(i)之含量相對於接著膜之總質量的比例)較佳為0.01質量%至10質量%，更佳為0.01質量%至7.5質量%，特佳為0.01質量%至5質量%。藉由使前述比例為前述下限值以上，更明顯地獲得使用著色劑(i)所帶來之效果。藉由使前述比例為前述上限值以下，能夠更容易調節接著膜及其硬化物之光直線穿透率(例如光(850nm)之直線穿透率、光(400nm)之直線穿透率)。
[通用添加劑(j)]通用添加劑(j)可為公知之添加劑，可對應於目的而任意選擇，並無特別限定。作為較佳的通用添加劑(j)可列舉例如：塑化劑、抗靜電劑、抗氧化劑、吸氣劑(gettering agent)、消泡劑、調平劑等。
組成物(I)及接著膜所含有之通用添加劑(j)可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些通用添加劑的組合及比率可任意選擇。組成物(I)及接著膜之通用添加劑(j)之含量並無特別限定，可例如對應於通用添加劑(j)之種類而適當選擇。
[溶媒]組成物(I)較佳為進一步含有溶媒。含有溶媒之組成物(I)的操作性變得良好。前述溶媒並無特別限定，作為較佳的溶媒，可列舉例如：甲苯、二甲苯等烴；甲醇、乙醇、2-丙醇、異丁醇(2-甲基丙烷-1-醇)、1-丁醇等醇；乙酸乙酯等酯；丙酮、甲基乙基酮等酮；四氫呋喃等醚；二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺(具有醯胺鍵之化合物)等。組成物(I)所含有之溶媒可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些溶媒的組合及比率可任意選擇。
組成物(I)所含有之溶媒就能夠使組成物(I)中之含有成分更均勻地混合的方面而言，較佳為甲基乙基酮等。
[能量線硬化性接著劑組成物]作為能量線硬化性接著劑組成物可列舉例如含有能量線硬化性成分之能量線硬化性接著劑組成物(本說明書中有時簡寫為「組成物(II)」)，亦可為含有能量線硬化性成分、不具有能量線硬化性基之聚合物以及光聚合起始劑之能量線硬化性接著劑組成物。
作為前述能量線硬化性成分可列舉例如：具有丙烯醯基等之能量線聚合性不飽和基(能量線聚合性基)、以及縮水甘油基等之可與其他化合物進行反應之基的樹脂等。如上文所說明之組成物(I)中之環氧樹脂(b1)中存在有相當於前述能量線硬化性成分之成分。
作為不具有前述能量線硬化性基之聚合物可列舉丙烯酸聚合物、苯氧基樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚酯、橡膠系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂等。這些之中，不具有能量線硬化性基之聚合物較佳為丙烯酸聚合物。如上文所說明之組成物(I)中之聚合物成分(a)中存在有相當於不具有前述能量線硬化性基之聚合物之成分。
作為前述光聚合起始劑可列舉例如與上文所說明之組成物(I)中之光聚合起始劑(h)相同之光聚合起始劑。
組成物(II)中之前述能量線硬化性成分、不具有能量線硬化性基之聚合物、及光聚合起始劑的含量只要對應於這些成分的種類來適當調節即可，並無特別限定。例如，於前述能量線硬化性成分、前述不具有能量線硬化性基之聚合物、及前述光聚合起始劑之任一種的成分存在有相當於組成物(I)中任一含有成分之成分的情況，該成分在組成物(II)中之含量可設為與組成物(I)中該成分之含量相同。
組成物(II)亦可對應於目的，而含有不相當於前述能量線硬化性成分、前述不具有能量線硬化性基之聚合物、及前述光聚合起始劑之任一種的其他成分。作為前述其他成分可列舉例如：選自由環氧樹脂、熱硬化劑、填充材、偶合劑、交聯劑、著色劑、通用添加劑及溶媒所構成之群組中之1種或2種以上。
作為組成物(II)中前述環氧樹脂、熱硬化劑、填充材、偶合劑、交聯劑、著色劑、通用添加劑及溶媒可分別列舉與組成物(I)中之環氧樹脂(b1)、熱硬化劑(b2)、填充材(d)、偶合劑(e)、交聯劑(f)、著色劑(i)、通用添加劑(j)及溶媒相同者。
組成物(II)中之前述環氧樹脂、熱硬化劑、填充材、偶合劑、交聯劑、著色劑、通用添加劑及溶媒之含量只要對應於目的而適當調節即可，並無特別限定。
作為本實施形態之接著膜中較佳的接著膜一例，可列舉下述接著膜，係硬化性，前述接著膜係用以將對於波長為800nm至1400nm之光的直線穿透率為70%以上的2片之板彼此加以接著；前述接著膜之硬化物對於波長為850nm之光的直線穿透率為60%以上，前述接著膜之硬化物對於波長為400nm之光的直線穿透率為40%以下；製作試驗片(具備：前述接著膜之硬化物，係大小為2mm×2mm且厚度為20μm；第1玻璃片，係設置於前述硬化物之一面的整面且厚度為900μm；以及第2玻璃片，係設置於前述硬化物之另一面的整面且厚度為350μm，前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面經過對位)，對於前述試驗片中之前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面的經過對位的部位，同時以200μm／s之速度來在相對於前述硬化物之一面呈平行的方向上施加力的情況，直到前述硬化物被破壞、或是前述硬化物自前述第1玻璃片被剝離為止所施加之前述力的最大值為5MPa以上；前述接著膜含有聚合物成分(a)、環氧樹脂(b1)及著色劑(i)；前述接著膜中之前述聚合物成分(a)之含量相對於前述接著膜之總質量的比例為5質量%至80質量%；前述接著膜中之前述環氧樹脂(b1)之含量相對於前述聚合物成分(a)之含量100質量份為15質量份至660質量份；前述接著膜中之前述著色劑(i)之含量相對於前述接著膜之總質量的比例為0.01質量%至10質量%。
作為本實施形態之接著膜中較佳的接著膜之其他例，可列舉下述接著膜，係硬化性，前述接著膜係用以將對於波長為800nm至1400nm之光的直線穿透率為70%以上的2片之板彼此加以接著；前述接著膜之硬化物對於波長為850nm之光的直線穿透率為60%以上，前述接著膜之硬化物對於波長為400nm之光的直線穿透率為40%以下；製作試驗片(具備：前述接著膜之硬化物，係大小為2mm×2mm且厚度為20μm；第1玻璃片，係設置於前述硬化物之一面的整面且厚度為900μm；以及第2玻璃片，係設置於前述硬化物之另一面的整面且厚度為350μm，前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面經過對位)，對於前述試驗片中之前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面之經過對位的部位，同時以200μm／s之速度來在相對於前述硬化物之一面呈平行的方向上施加力的情況，直到前述硬化物被破壞、或是前述硬化物自前述第1玻璃片被剝離為止所施加的前述力之最大值為5MPa以上；前述接著膜含有聚合物成分(a)、環氧樹脂(b1)及著色劑(i)，前述接著膜中之前述聚合物成分(a)之含量相對於前述接著膜之總質量的比例為5質量%至80質量%；前述接著膜中之前述環氧樹脂(b1)之含量相對於前述聚合物成分(a)之含量100質量份為15質量份至660質量份；前述接著膜中之前述著色劑(i)之含量相對於前述接著膜之總質量的比例為0.01質量%至10質量%，前述接著膜係進一步含有熱硬化劑(b2)及偶合劑(e)，且含有填充材(d)或交聯劑(f)。
作為本實施形態之接著膜中較佳的接著膜之其他例，可列舉下述接著膜，係硬化性，前述接著膜係用以將對於波長為800nm至1400nm之光的直線穿透率為70%以上的2片之板彼此加以接著；前述接著膜之硬化物對於波長為850nm之光的直線穿透率為60%以上，前述接著膜之硬化物對於波長為400nm之光的直線穿透率為40%以下；製作試驗片(具備：前述接著膜之硬化物，係大小為2mm×2mm且厚度為20μm；第1玻璃片，係設置於前述硬化物之一面的整面且厚度為900μm；第2玻璃片，係設置於前述硬化物之另一面的整面且厚度為350μm，前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面經過對位)，對於前述試驗片中之前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面之經過對位的部位，同時以200μm／s之速度來在相對於前述硬化物之一面呈平行的方向上施加力的情況，直到前述硬化物被破壞、或是前述硬化物自前述第1玻璃片被剝離為止所施加之前述力的最大值為5MPa以上；前述接著膜含有聚合物成分(a)、環氧樹脂(b1)及著色劑(i)；前述聚合物成分(a)不具有能量線硬化性基；前述環氧樹脂(b1)具有能量線聚合性不飽和基、以及可與其他化合物進行反應之基；前述接著膜中前述聚合物成分(a)之含量相對於前述接著膜之總質量的比例為5質量%至80質量%；前述接著膜中之前述環氧樹脂(b1)之含量相對於前述聚合物成分(a)之含量100質量份為15質量份至660質量份；前述接著膜中之前述著色劑(i)之含量相對於前述接著膜之總質量的比例為0.01質量%至10質量%；前述接著膜進一步含有光聚合起始劑。
[接著劑組成物之製造方法]接著劑組成物(熱硬化性接著劑組成物、能量線硬化性接著劑組成物)藉由調配用以構成這些組成物之各成分而獲得。各成分調配時之添加順序並無特別限定，亦可同時添加2種以上的成分。於使用溶媒之情況，可將溶媒與除溶媒以外的任一調配成分混合而將該調配成分預先稀釋來使用，或是不將除溶媒以外的任一調配成分預先稀釋而是將溶媒與這些調配成分混合來使用。
調配時混合各成分之方法並無特別限定，只要自以下之公知的方法中適宜選擇即可：使攪拌子或攪拌翼等旋轉而進行混合之方法；使用混合機進行混合之方法；施加超音波進行混合之方法等。關於添加及混合各成分時的溫度及時間，只要不使各調配成分劣化，則並無特別限定，適宜調節即可，溫度較佳為15℃至30℃。
◇接著複合片及其使用方法本發明一實施形態相關之接著複合片具備支撐片，於前述支撐片之一面上具備上述本發明一實施形態相關之接著膜。本實施形態之接著複合片可作為例如藉由切割而將玻璃分割為玻璃晶片，藉此製造上文所說明之具接著膜的玻璃晶片用的切割黏晶片而使用。亦即，前述接著複合片中之支撐片可作為切割片而使用。
[支撐片]前述支撐片可由1層(單層)所構成，亦可由2層以上的複數層所構成。於支撐片由複數層所構成的情況，這些複數層之構成材料及厚度可彼此相同或彼此不同，這些複數層的組合只要無損本發明之效果，則無特別限定。
作為較佳的支撐片可列舉例如：僅由基材所構成之支撐片；具備基材、以及設置於前述基材之一面上的黏著劑層之支撐片等。於支撐片具備前述基材及黏著劑層的情況，前述接著複合片中，前述黏著劑層配置於前述基材與前述接著膜之間。
僅由基材所構成之前述支撐片適於作為載片(carrier sheet)或切割片。具備有如此般僅由基材所構成之支撐片的接著複合片係將接著膜中相對於具備有支撐片(亦即基材)之側而為相反側之面(本說明書中有時稱為「第1面」)貼附於玻璃之一面而使用。於使用僅由基材所構成之支撐片的情況，可以低成本製造接著複合片。
另一方面，具備有基材及黏著劑層的前述支撐片適於作為切割片。具備有如此般之支撐片的接著複合片亦將接著膜中相對於具備有支撐片之側而為相反側之面(第1面)貼附於玻璃之一面而使用。於使用具備有基材及黏著劑層的支撐片之情況，可在接著複合片中，容易調節支撐片與接著膜之間的黏著力或密接性。
接著複合片之使用方法在之後詳細說明。以下，就構成支撐片之各層來加以說明。
[基材]前述基材為片狀或膜狀，作為該基材之構成材料可列舉例如各種樹脂。作為前述樹脂可列舉例如：低密度聚乙烯(LDPE；Low Density Polyethylene)、線性低密度聚乙烯(LLDPE：Linear Low Density Polyethylene)、高密度聚乙烯(HDPE；High Density Polyethylene)等的聚乙烯；聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、降冰片烯樹脂等的聚乙烯以外之聚烯烴；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-降冰片烯共聚物等的乙烯系共聚物(使用乙烯作為單體所獲得之共聚物)；聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等的氯乙烯系樹脂(使用氯乙烯作為單體所獲得之樹脂)；聚苯乙烯；聚環烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚-2,6-萘二甲酸乙二酯、全部構成單元具有芳香族環式基之全芳香族聚酯等的聚酯；2種以上之前述聚酯的共聚物；聚(甲基)丙烯酸酯；聚胺基甲酸酯；聚丙烯酸胺基甲酸酯；聚醯亞胺；聚醯胺；聚碳酸酯；氟樹脂；聚縮醛；改質聚伸苯醚；聚苯硫醚；聚碸；聚醚酮等。再者，作為前述樹脂可列舉例如前述聚酯與前述聚酯以外的樹脂之混合物等的聚合物合金。前述聚酯與前述聚酯以外的樹脂的聚合物合金較佳為聚酯以外之樹脂的量為相對較少量。再者，作為前述樹脂亦可列舉例如：目前為止所例示之前述樹脂的1種或2種以上進行交聯而成的交聯樹脂；使用目前為止所例示之前述樹脂的1種或2種以上的離子聚合物等的改質樹脂。
構成基材之樹脂可僅為1種，亦可為2種以上，於為2種以上的情況，這些樹脂的組合及比率可任意選擇。
基材可由1層(單層)所構成，亦可由2層以上的複數層所構成，於由複數層所構成之情況，這些複數層相互可相同亦可不同，這些複數層的組合並無特別限定。
基材之厚度較佳為50μm至300μm，更佳為60μm至150μm。藉由使基材之厚度為此般範圍，更加提高接著複合片之可撓性、及對玻璃製組件(例如目前為止所說明之玻璃晶圓、蓋玻璃、內側玻璃板等)之貼附性。此處，所謂「基材之厚度」意指基材整體之厚度，例如所謂由複數層所構成之基材之厚度，意指構成基材之全部層的合計厚度。
基材除前述樹脂等的主要構成材料以外，亦可含有填充材、著色劑、抗靜電劑、抗氧化劑、有機滑劑、觸媒、軟化劑(塑化劑)等的公知之各種添加劑。
基材可為透明，亦可為不透明，亦可對應於目的而著色，亦可蒸鍍其他層。
為了提高基材與設置於該基材上之層(例如黏著劑層、接著膜等)的密接性，亦可對表面施加利用噴砂處理、溶劑處理等的凹凸化處理；電暈放電處理、電子束照射處理、電漿處理、臭氧/紫外線照射處理、火焰處理、鉻酸處理、熱風處理等的氧化處理。再者，基材之表面亦可進行底塗處理。再者，基材亦可具有抗靜電塗佈層；將接著複合片重疊而保存時，防止基材接著於其他片材、或是防止基材接著於吸附台之層等。再者，基材之表面亦可具有剝離處理層。前述剝離處理層可藉由使用公知之各種剝離劑將基材之表面進行剝離處理而形成。再者，基材亦可藉由含有特定範圍之成分(例如樹脂等)，使至少該基材之一面具有黏著性。
基材可利用公知之方法製造。例如，含有樹脂之基材可利用將含有前述樹脂之樹脂組成物加以成形而進行製造。
[黏著劑層]前述黏著劑層為片狀或膜狀，且含有黏著劑。作為前述黏著劑可列舉例如：丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧樹脂、環氧系樹脂、聚乙烯醚、聚碳酸酯、酯系樹脂等的黏著性樹脂。
本說明書中，「黏著性樹脂」包含具有黏著性之樹脂以及具有接著性之樹脂兩者。例如，前述黏著性樹脂不僅包含樹脂本身具有黏著性之樹脂，亦包含藉由與添加劑等的其他成分併用而顯示黏著性之樹脂、及藉由存在熱或水等的觸發(trigger)而顯示接著性之樹脂等。
黏著劑層可由1層(單層)所構成，亦可為2層以上的複數層所構成，於由複數層所構成之情況，這些複數層相互可相同亦可不同，這些複數層的組合並無特別限定。
黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為1μm至100μm，更佳為1μm至60μm，特佳為1μm至30μm。此處，所謂「黏著劑層之厚度」意指黏著劑層整體之厚度，例如所謂由複數層所構成之黏著劑層之厚度意指構成黏著劑層之全部層的合計厚度。
黏著劑層可使用能量線硬化性黏著劑而形成，亦可使用非能量線硬化性黏著劑而形成。亦即，黏著劑層可為能量線硬化性及非能量線硬化性之任一種。能量線硬化性之黏著劑層能夠容易調節該黏著劑層之硬化前及硬化後之物性。
黏著劑層可使用含有黏著劑之黏著劑組成物而形成。例如，於黏著劑層之形成對象面塗敷黏著劑組成物，對應於需要使之乾燥，藉此能夠於目標部位形成黏著劑層。黏著劑組成物中於常溫下不會氣化的成分彼此之含量的比率通常與黏著劑層中之前述成分彼此之含量的比率相同。
黏著劑組成物可利用與上述接著劑組成物的情況相同之方法進行塗敷。
於黏著劑層為能量線硬化性的情況，作為能量線硬化性之黏著劑組成物可列舉例如以下的黏著劑組成物：黏著劑組成物(I-1)，係含有非能量線硬化性之黏著性樹脂(I-1a)(以下有時簡寫為「黏著性樹脂(I-1a)」)、及能量線硬化性化合物；黏著劑組成物(I-2)，係含有於前述黏著性樹脂(I-1a)的側鏈導入有不飽和基的能量線硬化性之黏著性樹脂(I-2a)(以下有時簡寫為「黏著性樹脂(I-2a)」)；以及黏著劑組成物(I-3)，係含有前述黏著性樹脂(I-2a)、及能量線硬化性化合物。
於黏著劑層為非能量線硬化性的情況，作為非能量線硬化性之黏著劑組成物可列舉例如含有前述黏著性樹脂(I-1a)之黏著劑組成物(I-4)等。
黏著劑組成物(I-1)至黏著劑組成物(I-4)等之黏著劑組成物除了調配成分不同的方面以外，可利用與上述接著劑組成物的情況相同之方法來製造。
圖3係以示意方式顯示本發明一實施形態相關的接著複合片之一例之剖面圖。此處所示之接著複合片101係具備支撐片10，於支撐片10之第1面10a上具備接著膜13。支撐片10僅由基材11所構成，亦即，接著複合片101具有於基材11之一面(本說明書中有時稱為「第1面」)11a上積層有接著膜13之構成。基材11之第1面11a與支撐片10之第1面10a相同。
接著複合片101進一步於接著膜13中之相對於基材11側而為相反側之面(本說明書中有時稱為「第1面」)13a上具備剝離膜15。剝離膜15係與圖1所示之第1剝離膜151或第2剝離膜152相同。剝離膜15為任意之構成，接著複合片101亦可不具備剝離膜15。
接著膜13之第1面13a與相對於第1面13a而為相反側之面(本說明書中有時稱為「第2面」)13b都是玻璃之貼附面。
繼而，就接著複合片101之使用方法來加以說明。首先，接著複合片101中，自接著膜13移除剝離膜15後，將玻璃晶圓之一面貼附於接著膜13之第1面13a。繼而，將玻璃晶圓分割為玻璃晶片，將接著膜13切斷為晶片尺寸，以形成具接著膜的玻璃晶片，而製作在支撐片10上保持有這些複數個(多數)具接著膜的玻璃晶片之狀態的具接著膜的玻璃晶片集合體。作為將玻璃晶圓分割(切割)為玻璃晶片之方法可列舉例如使用刀片之刀片切割，但不限於此，可適用將晶圓單片化之公知的所有方法。繼而，將具接著膜的玻璃晶片利用公知之方法來自支撐片10(基材11)扯離而進行拾取，將該拾取後之具接著膜的玻璃晶片藉由該玻璃晶片中之接著膜的露出面(亦即，切斷後之接著膜13之第2面13b)來貼附於玻璃製組件。
由以上方式，獲得具有於切斷後之接著膜13的兩面(第1面13a、第2面13b) 貼附有玻璃之構成的中間積層結構體。玻璃晶片可作為上文所說明之蓋玻璃而利用，作為玻璃製組件可列舉上文所說明之內側玻璃板。在該中間積層結構體中進而使切斷後之接著膜13硬化，而藉由該硬化物來將玻璃彼此(亦即，玻璃晶片與玻璃製組件)更強固地接著。藉此，獲得作為目標之積層結構體，係具有於切斷後之接著膜13之硬化物的兩面積層有玻璃之構成。在該積層結構體中，藉由接著膜13之硬化物，則自一邊之玻璃朝另一邊之玻璃照射光時(例如，自前述蓋玻璃朝內側玻璃板照射光時)，可使作為目標之紅外光以高直線穿透率穿透，而抑制目標外之可見光的穿透。
圖4係以示意方式顯示本發明一實施形態相關的接著複合片之另一例之剖面圖。此處所示之接著複合片102除具備支撐片20取代支撐片10的方面以外，都與接著複合片101相同。支撐片20具備基材11、以及設置於基材11之第1面11a上的黏著劑層12，接著複合片102中，黏著劑層12配置於基材11與接著膜13之間，亦即接著複合片102係將基材11、黏著劑層12及接著膜13依序在這些層之厚度方向上進行積層而構成。黏著劑層12之接著膜13側之面(本說明書中，有時稱為「第1面」)12a與支撐片20之第1面20a相同。接著複合片102進而在接著膜13之第1面13a上具備剝離膜15。接著複合片102中，剝離膜15亦為任意之構成。
繼而，就接著複合片102之使用方法來加以說明。首先，利用與使用接著複合片101的情況相同之方法，將玻璃晶圓貼附於接著複合片102中之接著膜13，而形成具接著膜的玻璃晶片，藉此製作於支撐片20上(更具體而言於黏著劑層12之第1面12a上)保持有複數個(多數)具接著膜的玻璃晶片之狀態的具接著膜的玻璃晶片集合體。繼而，將具接著膜的玻璃晶片利用公知之方法來自支撐片20(黏著劑層12)扯離而進行拾取。此時，於黏著劑層為能量線硬化性的情況，藉由使黏著劑層硬化，能夠將具接著膜的玻璃晶片更容易自支撐片20(黏著劑層12)拾取。在這以後，利用與使用接著複合片101的情況相同之方法，獲得中間積層結構體，係具有於接著膜13之兩面(第1面13a、第2面13b) 貼附有玻璃之構成。此處所獲得之中間積層結構體與使用接著複合片101的情況為相同的中間積層結構體。從而，後續便利用與使用接著複合片101的情況相同之方法，獲得與使用接著複合片101的情況相同之作為目標的積層結構體。
本實施形態之接著複合片並不限於圖3至圖4所示之接著複合片，可在無損本發明之效果的範圍內，將圖3至圖4所示之接著複合片的一部分構成進行變更或削除，或是對目前為止所說明之接著複合片進而追加其他構成。
例如，圖3至圖4所示之接著複合片亦可於任意部位設置有不相當於基材、黏著劑層、接著膜、剝離膜之任一者的其他構成。作為如此般之其他構成，可列舉例如以下層等：片狀或膜狀之中間層，係配置於上述4個層(基材、黏著劑層、接著膜、剝離膜)中之任兩層之間；環狀之治具用接著劑層，係沿著支撐片(例如基材或黏著劑層)之第1面當中之周緣部而配置。治具用接著劑層係用於將支撐片固定於環狀框等的固定用治具。
再者，圖3至圖4所示之接著複合片中，亦可在剝離膜與直接接觸於該剝離膜之層之間產生一部分間隙。再者，圖3至圖4所示之接著複合片中，各層之大小及形狀可對應於目的而任意調節。
目前為止，雖已就接著複合片及其使用方法加以說明，但亦可非使用如此般預先完成製作之接著複合片，而是使用不具備支撐片之狀態的接著膜，而於該接著膜貼附玻璃。於此情況下，於接著膜貼附玻璃後，在接著膜中之相對於玻璃側而為相反側之露出面貼附前述支撐片或切割片，藉此獲得與使用預先完成製作之接著複合片的情況相同之切割對象物。
◇接著複合片之製造方法前述接著複合片可藉由將上述各層以成為對應的位置關係的方式進行積層，並對應於需要調節一部分或所有層之形狀而進行製造。各層之形成方法如上文所說明。
例如，於製造支撐片時，於基材上積層黏著劑層的情況，於基材上塗敷上述黏著劑組成物，對應於需要使之乾燥即可。再者，亦可藉由以下方法來於基材上積層黏著劑層：於剝離膜上塗敷黏著劑組成物，對應於需要使之乾燥，藉此於剝離膜上預先形成黏著劑層，使該黏著劑層之露出面與基材之一表面貼合。此時，黏著劑組成物較佳為塗敷於剝離膜之剝離處理面。目前為止，雖列舉了於基材上積層黏著劑層的情況為例，但上述方法亦可適用於例如在基材上積層上文所說明之中間層等其他構成的情況、或是在基材上積層前述接著膜的情況。於積層前述接著膜的情況，使用前述接著劑組成物。
另一方面，例如於已積層在基材上之最上層(以下簡稱為「第1層」)上進而積層新的層(以下簡稱為「第2層」)的情況，使用用以形成前述第2層之組成物，於剝離膜上預先形成第2層，將該已形成之第2層中之相對於與前述剝離膜接觸之側而為相反側之露出面貼合至基材上之前述第1層之露出面，藉此可形成連續2層之積層結構(換言之即第1層及第2層之積層結構)。此時，前述組成物較佳為塗敷於剝離膜之剝離處理面。剝離膜只要在積層結構之形成後對應於需要移除即可。於前述第2層為前述接著膜的情況，作為用以形成第2層之組成物係使用前述接著劑組成物。
如此般，構成接著複合片之基材以外的層都能夠利用預先形成於剝離膜上，再貼合於作為目標之層的表面之方法進行積層，故而只要對應於需要適當選擇採用如此般步驟之層來製造接著複合片即可。
此外，接著複合片通常以於該接著複合片中之相對於支撐片側而為相反側之最表層(例如接著膜)的表面貼合有剝離膜的狀態保管。從而，藉由以下述方式獲得具剝離膜的接著複合片：於該剝離膜(較佳為剝離膜之剝離處理面)上塗敷前述接著劑組成物等用以形成構成最表層之層之組成物，對應於需要使之乾燥，藉此於剝離膜上預先形成構成最表層之層，於該層中之相對於接觸剝離膜之側而為相反側之露出面上利用上述任一種方法來積層剩餘各層，不移除剝離膜而保持貼合狀態不變。[實施例]
以下，藉由具體的實施例，就本發明進行詳細說明。但是，本發明完全不受限於以下所示之實施例。
[單體]以下顯示本實施例及比較例中簡寫之單體的正式名稱。MA：丙烯酸甲酯EA：丙烯酸乙酯BA：丙烯酸正丁酯HEA：丙烯酸2-羥基乙酯GMA：甲基丙烯酸縮水甘油酯AN：丙烯腈
[接著劑組成物之製造原料]以下顯示本實施例及比較例中用於製造接著劑組成物的原料。
[聚合物成分(a)](a)-1：BA(40質量份)、EA(25質量份)、AN(30質量份)及GMA(5質量份)共聚所獲得之丙烯酸樹脂(重量平均分子量700000、玻璃轉移溫度14℃)。(a)-2：MA(95質量份)及HEA(5質量份)共聚(活性聚合)所獲得之丙烯酸樹脂(重量平均分子量800000、玻璃轉移溫度9℃)。(a)-3：MA(85質量份)及HEA(15質量份)共聚(活性聚合)所獲得之丙烯酸樹脂(重量平均分子量800000、玻璃轉移溫度6℃)。(a)-4：BA(55質量份)、MA(10質量份)、GMA(20質量份)及HEA(15質量份)共聚所獲得之丙烯酸樹脂(重量平均分子量800000、玻璃轉移溫度-28℃)。[環氧樹脂(b1)](b1)-1：雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製造的「jER828」、環氧當量184g／eq至194g／eq) (b1)-2：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥公司製造的「EOCN-1020」、環氧當量191g／eq至207g／eq) (b1)-3：含三氮雜苯骨架之液狀環氧樹脂(日產化學公司製造的「TEPIC-PAS B22」、環氧當量180g／eq至200g／eq) (b1)-4：加成有丙烯醯基之甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥公司製造的「CNA147」、環氧當量518g／eq、數量平均分子量2100、不飽和基含量與環氧基等量) (b1)-5：液狀雙酚A型環氧樹脂及丙烯酸橡膠微粒子之混合物(日本觸媒公司製造的「BPA328」、環氧當量235g／eq) (b1)-6：固形雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製造的「jER1055」、環氧當量800g／eq至900g／eq)[熱硬化劑(b2)](b2)-1：鄰甲酚酚醛清漆型酚樹脂(昭和電工公司製造的「BRG556」)(b2)-2：芳烷基型酚樹脂(AIR WATER公司製造的「HE100C-10」)(b2)-3：雙氰胺(熱活性潛伏性環氧樹脂硬化劑、ADEKA公司製造的「Adeka Hardener EH-3636AS」、活性氫量21g／eq)[硬化促進劑(c)](c)-1：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑(四國化成工業公司製造的「Curezol 2PHZ-PW」[填充材(d)](d)-1：利用環氧基進行修飾後的球狀二氧化矽(Admatechs公司製造「ADMANANO YA050C-MKK」、平均粒徑50nm)(d)-2：利用環氧基進行修飾後的球狀二氧化矽(Admatechs公司製造「ADMANANO YA050C-MKK」、平均粒徑500nm)(d)-3：利用甲基丙烯酸基矽烷進行處理後的球狀二氧化矽(Admatechs公司製造「YA050C-MJE」、平均粒徑50nm)[偶合劑(e)](e)-1：3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(信越聚矽氧公司製造的「KBE-402」、矽烷偶合劑)[交聯劑(f)](f)-1：三羥甲基丙烷的伸甲苯基二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造的「Coronate L」、固形物濃度70質量%)[能量線硬化性樹脂(g)](g)-1：三環癸烷二羥甲基二丙烯酸酯(日本化藥公司製造的「KAYARAD R-684」、紫外線硬化性樹脂、分子量304)[光聚合起始劑(h)](h)-1：1-羥基環己基苯基酮(BASF公司製造的「IRGACURE(註冊商標)184」)[著色劑(i)](i)-1：有機系黒色顔料(大日精化工業公司製造的「6377黑」)[通用添加劑(j)](j)-1：二亞磷酸酯季戊四醇二異癸酯(城北化學工業公司製造的JPE-10」、抗氧化劑)(j)-2：聚矽氧油(日本邁圖公司製造的「XF-42-334」)
[實施例1][接著膜之製造][接著劑組成物之製造]使聚合物成分(a)-1(9.8質量份)、環氧樹脂(b1)-1(25.3質量份)、環氧樹脂(b1)-2(22.5質量份)、熱硬化劑(b2)-1(24.6質量份)、硬化促進劑(c)-1(0.2質量份)、填充材(d)-1(14.6質量份)、偶合劑(e)-1(1質量份)、及著色劑(i)-1(2質量份)溶解或分散於甲基乙基酮，在23℃進行攪拌，藉此獲得除甲基乙基酮以外之上述所有成分之合計濃度為50質量%的接著劑組成物。此外，此處所示之除甲基乙基酮以外的成分之調配量皆為不含溶媒成分之目標物的量。
[接著膜之製造]使用將聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製膜之單面藉由聚矽氧處理進行了剝離處理之剝離膜(琳得科公司製造的「SP-PET381031」、厚度38μm、第1剝離膜)，於該剝離膜之前述剝離處理面塗敷上述所獲得之接著劑組成物，於100℃進行加熱乾燥5分鐘，藉此形成厚度20μm之硬化性接著膜。繼而，於該接著膜中之相對於前述剝離膜側而為相反側之露出面與上述相同地貼合剝離膜(第2剝離膜)的剝離處理面，藉此獲得將第1剝離膜、接著膜及第2剝離膜依序在這些層之厚度方向上進行積層而構成的積層膜。
[接著複合片之製造]自上述所獲得之積層膜移除第2剝離膜，於藉此所產生之接著膜之露出面貼合聚烯烴製基材(FUNCRARE LLD、厚度80μm)，藉此獲得將基材(亦即支撐片)、接著膜及剝離膜(亦即第1剝離膜)依序在這些層之厚度方向上進行積層而構成的具剝離膜的接著複合片。
[接著膜之評價][接著膜對於光直線穿透率的測定]使用分光光度計(島津公司製造的「UV-3101PC」)來測定載玻片(slide glass)(厚度900μm)之光直線穿透率。繼而，自上述所獲得之積層膜移除第2剝離膜，將藉此所產生之接著膜之露出面貼合於該載玻片之一面，藉此製作第1試驗片。繼而，使用前述分光光度計，自上述所獲得之載玻片之光直線穿透率的測定結果進行基線修正，而自第1試驗片之載玻片側藉由直接感光來測定上述所獲得之第1試驗片中之接著膜的光直線穿透率。將此時所獲得之接著膜對於光(400nm)之直線穿透率與對於光(850nm)之直線穿透率的測定結果顯示於表1。
[接著膜之硬化物之光直線穿透率的測定]將測定了前述接著膜對於光直線穿透率的第1試驗片在160℃進行加熱處理1小時，使接著膜熱硬化，藉此製作第2試驗片。繼而，利用與上述第1試驗片的情況相同之方法，自第2試驗片之載玻片側藉由直接感光來測定該第2試驗片中之接著膜之硬化物(熱硬化物)的光直線穿透率。將此時所獲得之前述硬化物對於光(400nm)之直線穿透率與對於光(850nm)之直線穿透率的測定結果顯示於表1。
[追加加熱物對於光直線穿透率的測定]將測定了前述硬化物之光直線穿透率的第2試驗片進而在175℃進行加熱處理5小時，將前述硬化物進行追加加熱，藉此製作第3試驗片。繼而，利用與上述第1試驗片的情況相同之方法，自第3試驗片之載玻片側藉由直接感光來測定該第3試驗片中之追加加熱物對於光直線穿透率。將此時所獲得之前述追加加熱物對於光(850nm)之直線穿透率的測定結果顯示於表1。
[接著膜之硬化物之剪切強度的測定]於上述所獲得之接著複合片中之聚烯烴製基材中之相對於接著膜側而為相反側之露出面貼合切割帶(琳得科公司製造的「Adwill D-210」)中之黏著劑層，藉此獲得前述切割帶與接著複合片之積層物。繼而，自該積層物移除第1剝離膜，將藉此所產生之接著膜之露出面貼合於玻璃片(直徑150mm、厚度350μm)之一面。繼而，使用切割裝置(Disco公司製造的「DFD6362」)，將玻璃片連同接著膜一併切割，藉此獲得於支撐片(亦即基材)上保持有複數個(多數)具接著膜的玻璃晶片之狀態的具接著膜的玻璃晶片集合體。此時，作為切割刀片係使用Disco公司製造的「R07-SDC400-BB300-100(54×0.23A×40)」，以轉速50000rpm、進給速度5mm／s、高度0.185mm之條件，對支撐片利用切割刀片自支撐片之接著膜側之面切入至20μm之深度為止，藉此進行切割，而製作大小為2mm×2mm之具接著膜的玻璃晶片。
繼而，自上述所獲得之具接著膜的玻璃晶片集合體，拾取具接著膜的玻璃晶片，將具接著膜的玻璃晶片之接著膜之露出面(相對於玻璃晶片側而為相反側之面)整面與上述相同地貼合於載玻片(厚度900μm)之一面(亦即黏晶)，藉此製作將載玻片(相當於前述第1玻璃片)、接著膜及玻璃晶片(相當於前述第2玻璃片)依序在這些層之厚度方向上進行積層而構成的積層物。
進而，將該積層物中之接著膜在160℃進行加熱處理1小時，使之熱硬化，藉此製作將載玻片(相當於前述第1玻璃片)、接著膜之硬化物、及玻璃晶片(相當於前述第2玻璃片)依序在這些層之厚度方向上進行積層而構成的第4試驗片。
繼而，對於第4試驗片中之接著膜之硬化物之側面與玻璃晶片之側面的經過對位的部位，同時以200μm／s之速度來在相對於前述硬化物之一面呈平行的方向上施加力。此時，作為用以施加力之推壓手段係使用不鏽鋼製之板狀物，且不使該推壓手段接觸於載玻片。然後，測定直到前述硬化物被破壞、或是前述硬化物自載玻片被剝離為止所施加的力之最大值，採用該測定值作為前述硬化物之剪切強度。將該測定之結果顯示於表1。
[接著膜之硬化物對於紅外光之穿透性的評價]將上述所獲得之積層膜在160℃進行加熱處理1小時，使接著膜熱硬化，藉此獲得與前述第2試驗片中之接著膜之硬化物相同的硬化物(熱硬化物)。自該硬化物移除第2剝離膜，將藉此所產生之硬化物之露出面相對於電視之遙控器(東芝公司製造的「CT-90372」)，以覆蓋該遙控器之紅外光發訊部的方式進行貼合。進而，自前述硬化物移除第1剝離膜。繼而，在此狀態下操作遙控器，使用數位相機，讓5位觀察者來觀察能否隔著前述硬化物而確認操作時所發出之紅外光。將5位觀察者5中能夠確認到紅外光之人數顯示於表1。表1中，例如所謂「4／5」，意指5位觀察者中之4位能夠確認到紅外光。
[追加加熱物之紅外光之穿透性的評價]將上述所獲得之積層膜在160℃進行加熱處理1小時，使接著膜熱硬化，進而將該熱硬化後之積層膜在175℃進行加熱處理5小時，以將接著膜之硬化物進行追加加熱，藉此獲得與前述第3試驗片中之追加加熱物相同的追加加熱物。關於上述所獲得之追加加熱物，利用與前述硬化物的情況相同之方法來評價紅外光之穿透性。將結果顯示於表1。
[接著膜及接著複合片之製造、以及接著膜之評價][實施例2至實施例4、比較例1至比較例4]接著劑組成物之含有成分的種類及含量除了以成為如表1所示般之方式來改變接著劑組成物之製造時的調配成分之種類及調配量的任一種或兩種之方面以外，都利用與實施例1的情況相同之方法來製造接著膜及接著複合片，並評價接著膜。其中，接著劑組成物中之除甲基乙基酮以外的所有成分之合計濃度在實施例2至實施例4以及比較例2及比較例4中設為35質量%，在比較例1及比較例3中設為50質量%。將結果顯示於表1。
此外，表1中之含有成分欄位的「-」之記載，意指接著劑組成物不含有該成分。
[實施例5、比較例5]除了以接著劑組成物之含有成分的種類及含量成為如表1所示般之方式來改變接著劑組成物之製造時的調配成分之種類及調配量的方面以外，都利用與實施例1的情況相同之方法來製造硬化性接著膜及接著複合片。其中，接著劑組成物中之除甲基乙基酮以外的所有成分之合計濃度設為35質量%。然後，將該接著膜以照度230mW／cm2 、光量200mJ／cm2 的條件照射1次紫外線來進行能量線硬化，以取代在160℃進行加熱處理1小時使之熱硬化，而製作接著膜之硬化物，除這方面以外，都利用與實施例1的情況相同之方法評價接著膜及接著複合片。將結果顯示於表1。
[表1]
    實施例
1 2 3 4 5
接著劑組成物之含有成分(質量份) 聚合物成分(a) (a)-1 9.8 - - - -
(a)-2 - 38.7 37.9 - -
(a)-3 - - - 72.0 72.0
(a)-4 - - - - -
環氧樹脂(b1) (b1)-1 25.3 - - - -
(b1)-2 22.5 - - - -
(b1)-3 - 19.6 19.2 - -
(b1)-4 - - - 22.0 22.0
(b1)-5 - - - - -
(b1)-6 - - - - -
熱硬化劑(b2) (b2)-1 24.6 - - - -
(b2)-1 - - - 3.0 3.0
(b3)-1 - - - - -
硬化促進劑(c) (c)-1 0.2 - - - -
填充材(d) (d)-1 14.6 - - - -
(d)-2 - - - - -
(d)-3 - 39.2 38.4 - -
偶合劑(e) (e)-1 1.0 - - 0.5 0.5
交聯劑(f) (f)-1 - - - 0.25 0.25
能量線硬化性樹脂(g) (g)-1 - - - - -
光聚合起始劑(h) (h)-1 - - - 1.0 1.0
著色劑(i) (i)-1 2.0 2.0 4.0 2.0 2.0
通用添加劑(j) (j)-1 - 0.5 0.5 - -
(j)-2 - - - 1.0 1.0
評價結果 接著膜之光直線穿透率(%) 400nm 35 33 13 31 31
850nm 93 80 68 78 78
接著膜之硬化物之光直線穿透率(%) 400nm 4 34 13 30 32
850nm 74 80 67 78 78
追加加熱物之光直線穿透率(850nm)(%) 73 79 65 78 78
接著膜之硬化物的剪切強度(MPa) 58 16 20 16 6
接著膜之硬化物對於紅外光之穿透性 4/5 5/5 3/5 4/5 4/5
追加加熱物對於紅外光之穿透性 4/5 4/5 3/5 4/5 4/5
[表2]
    比較例
1 2 3 4 5
接著劑組成物之含有成分(質量份) 聚合物成分(a) (a)-1 9.2 - - - -
(a)-2 - - - 39.1 -
(a)-3 - 72.0 - - 72.0
(a)-4 - - 18.0 - -
環氧樹脂(b1) (b1)-1 23.7 - - - -
(b1)-2 15.3 - 25.0 - -
(b1)-3 - - - 19.8 -
(b1)-4 - 22.0 - - 22.0
(b1)-5 - - 9.0 - -
(b1)-6 - - 34.0 - -
熱硬化劑(b2) (b2)-1 23.0 - - - -
(b2)-1 - 3.0 - - 3.0
(b3)-1 - - 1.0 - -
硬化促進劑(c) (c)-1 0.2 - 1.0 - -
填充材(d) (d)-1 13.8 - - - -
(d)-2 13.8 - - - -
(d)-3 - - - 39.6 -
偶合劑(e) (e)-1 1.0 0.5 0.3 - 0.5
交聯劑(f) (f)-1 - 0.25 0.1 - 0.25
能量線硬化性樹脂(g) (g)-1 - - 11.0 - -
光聚合起始劑(h) (h)-1 - 1.0 0.5 - 1.0
著色劑(i) (i)-1 - - - 1.0 -
通用添加劑(j) (j)-1 - - - 0.5 -
(j)-2 - 1.0 - - 1.0
評價結果 接著膜之光直線穿透率(%) 400nm 2 94 2 55 94
850nm 68 99 46 89 99
接著膜之硬化物之光直線穿透率(%) 400nm 0 93 1 54 93
850nm 42 99 46 88 99
追加加熱物之光直線穿透率(850nm)(%) 37 99 48 88 98
接著膜之硬化物的剪切強度(MPa) 45 15 25 14 7
接著膜之硬化物對於紅外光之穿透性 2/5 5/5 2/5 5/5 5/5
追加加熱物對於紅外光之穿透性 2/5 5/5 2/5 5/5 5/5
由上述結果可知，在實施例1至實施例5中，接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率為67%以上(67%至80%)，接著膜之硬化物對於紅外光之直線穿透率充分地高。這反映出在這些實施例中，接著膜對於光(850nm)之直線穿透率為68%以上(68%至93%)而為充分地高。實施例1至實施例5中，接著膜之硬化物及追加加熱物對於紅外光之穿透性都為良好的結果與上述之光(850nm)之直線穿透率的結果相匹配。
再者，實施例1至實施例5中，接著膜之硬化物對於光(400nm)之直線穿透率為34%以下(4%至34%)，接著膜之硬化物對於可見光之直線穿透率為充分地低。這反映出在這些實施例中，接著膜對於光(400nm)之直線穿透率為35%以下(13%至35%)，而為充分地低。
再者，實施例1至實施例5中，接著膜之硬化物之剪切強度為6MPa以上(6MPa至58MPa)，前述硬化物對玻璃之接著力為充分地高。
由以上結果看來，確認到實施例1至實施例5之接著膜無論硬化性(熱硬化性、能量線硬化性)如何，都適於作為穩定形成針對具備有蓋玻璃之感測器，使作為檢測對象之紅外光穿透而抑制目標外之可見光的穿透之手段。
此外，實施例1至實施例5中，追加加熱物之光直線穿透率(850nm)為65%以上(65%至79%)，依然為充分地高，前述硬化物之實用性明顯為高。
相對於此，比較例1及比較例3中，接著膜之硬化物對於光(850nm)之直線穿透率為46%以下(42%至46%)，接著膜之硬化物對於紅外光之直線穿透率為低。這反映出這些比較例中接著膜對於光(850nm)之直線穿透率為68%以下(46%至68%)，而為低。比較例1及比較例3中，接著膜之硬化物及追加加熱物對於紅外光之穿透性都為不良之結果係與上述光(850nm)之直線穿透率的結果相匹配。
另一方面，比較例2、比較例4及比較例5中，接著膜之硬化物對於光(400nm)之直線穿透率為54%以上(54%至93%)，接著膜之硬化物對於可見光之直線穿透率為高。這反映出這些比較例中，接著膜對於光(400nm)之直線穿透率為55%以上(55%至94%)，而為明顯地高。
由以上結果看來，確認到比較例1至比較例5之接著膜無論硬化性(熱硬化性、能量線硬化性)如何，都不適於針對具備有蓋玻璃之感測器而使用。 [產業可利用性]
本發明可利用在針對具備有蓋玻璃之感測器，使作為檢測對象之紅外光穿透而抑制目標外之可見光的穿透之手段的形成。
8:推壓手段 9:試驗片 10,20:支撐片 10a,20a:支撐片之一面(第1面) 11:基材 11a:基材之一面(第1面) 12:黏著劑層 12a:黏著劑層之第1面 13:接著膜 13a:接著膜之一面(第1面) 13b:接著膜之另一面(第2面) 15:剝離膜 90:接著膜之硬化物 90a:接著膜之硬化物之一面(第1面) 90b:接著膜之硬化物之另一面(第2面) 90c:接著膜之硬化物之側面 91:第1玻璃片 92:第2玻璃片 92c:第2玻璃片之側面 101,102:接著複合片 151:第1剝離膜 152:第2剝離膜 P:力
[圖1]係以示意方式顯示本發明一實施形態相關的接著膜之剖面圖。[圖2]係用以示意方式來說明本發明一實施形態相關之接著膜的硬化物之剪切強度之測定方法的剖面圖。[圖3]係以示意方式顯示本發明一實施形態相關的接著複合片之一例之剖面圖。[圖4]係以示意方式顯示本發明一實施形態相關的接著複合片之另一例之剖面圖。
10:支撐片
10a:支撐片之一面(第1面)
11:基材
11a:基材之一面(第1面)
13:接著膜
13a:接著膜之一面(第1面)
13b:接著膜之另一面(第2面)
15:剝離膜
101:接著複合片

Claims (4)

  1. 一種接著膜，係硬化性； 前述接著膜係用於將對於波長為800nm至1400nm之光的直線穿透率為70%以上之2片的板彼此加以接著； 前述接著膜之硬化物對於波長為850nm之光的直線穿透率為60%以上； 前述接著膜之硬化物對於波長為400nm之光的直線穿透率為40%以下； 製作試驗片，該試驗片具備：前述接著膜之硬化物，係大小為2mm×2mm且厚度為20μm；第1玻璃片，係設置於前述硬化物之一面的整面，且厚度為900μm；以及第2玻璃片，係設置於前述硬化物之另一面的整面，且厚度為350μm，前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面經過對位；對於前述試驗片中之前述硬化物之側面與前述第2玻璃片之側面的經過對位的部位，同時以200μm／s之速度來在相對於前述硬化物之一面呈平行的方向上施加力的情況，直到前述硬化物被破壞、或是前述硬化物自前述第1玻璃片被剝離為止所施加的前述力之最大值為5MPa以上。
  2. 如請求項1所記載之接著膜，其中將前述接著膜之硬化物在175℃加熱5小時所獲得之追加加熱物對於波長為850nm之光的直線穿透率為50%以上。
  3. 一種接著複合片，具備支撐片；於前述支撐片之一面上具備有如請求項1或2所記載之接著膜。
  4. 如請求項3所記載之接著複合片，其中前述支撐片具備：基材；以及黏著劑層，係設置於前述基材之一面上； 前述黏著劑層係配置於前述基材與前述接著膜之間。
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