JP7450116B2 - フレキシブルデバイス用樹脂組成物、フレキシブルデバイス用フィルム状接着剤、フレキシブルデバイス用接着シート、及びフレキシブルデバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブルデバイス用樹脂組成物、フレキシブルデバイス用フィルム状接着剤、フレキシブルデバイス用接着シート、及びフレキシブルデバイスの製造方法に関する。

フレキシブルディスプレイなどのフレキシブルデバイスは、可撓性を有する支持基材（フレキシブル基材、フレキシブルフィルム）上に、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子、液晶パネル、マイクロ発光ダイオード（マイクロＬＥＤ）、トランジスタなどの半導体素子（これらをまとめて機能性素子と称す）を形成することにより製造される。最近では、スマートフォン、ファブレット、タブレットなどのモバイル端末のディスプレイへの適用において、折りたたんだり、丸めたりすることが可能なフォルダブルなフレキシブルデバイスが求められている。

このようなフレキシブルデバイスは、上記の通り、デバイス本体の強度を高めて信頼性を付与するために、デバイス全体を支える支持基材としてフレキシブル基材（バックプレート）を有している。すなわち、フレキシブル基材上に上記の機能性素子が固定化され、フレキシブルデバイスが製造される。機能性素子は通常、その両面には種々の機能層（例えば、保護層、ガスバリア層（封止層）、偏光板、ハードコート層など）が積層されており、機能性素子を含む積層体全体が一体にフレキシブル基材上に配され、ペースト状又はフィルム状の接着剤を介して固定化される。フレキシブル基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムなどが用いられている。

フレキシブルデバイスの製造において、積層構造の層間の接着に用いる接着性シートが提案されている。例えば特許文献１には、第１剥離フィルム及び第２剥離フィルムと、それらに挟持された接着剤層とを有するデバイス封止用接着シートが記載されている。この接着剤層は、環状エーテル基を有する化合物を含有し、２３℃における貯蔵弾性率が９．５×１０^５Ｐａ以上３．０×１０^７Ｐａ以下に調整される。特許文献１記載の技術によれば、接着シートを裁断加工しても接着剤層からの剥離フィルムの剥離性に優れ、この接着剤層は被着体との接着性にも優れるとされる。

国際公開第２０２０／２５１０３０号

フレキシブルデバイスの製造において、積層構造の層間の接着に用いるフィルム状接着剤には、単なる湾曲ではなく、厳しい折り曲げの繰り返しにも耐える高度な耐屈曲性が求められるようになっている。
一方、フレキシブルデバイスの用途を広げる観点から、フレキシブルデバイスには高温及び／又は高湿環境対応への要望がある。具体的には、車載用のデバイス（例えば、カーナビ、エンジンルームなどに設置される電装品など）、アウトドアで使用されるデバイス、浴室内で使用されるデバイス、家電製品、ウェアラブルデバイスなどの用途では、使用中に、高温及び／又は高湿環境下に置かれたり、内部から生じる熱によりデバイス自体が高温となったりすることが考えられる。例えば、車載用のデバイスが設置される車両内では、温度５０℃、湿度７５％を超えることも珍しくはない。このような高温・高湿の環境におけるフレキシブルデバイスの信頼性を向上させるため、上記環境下においても接着力の低下しにくい接着剤が求められている。
上記の高度の耐屈曲性と耐熱・耐湿性とを両方を同時に実現する観点からは、特許文献１に記載の組成物を含め、従来の樹脂組成物からなる接着剤には改善の余地があった。

本発明は、優れた耐熱・耐湿性と優れた耐屈曲性とを兼ね備えた接着剤層を形成可能な、フレキシブルデバイス用樹脂組成物ないしそれを用いたフィルム状接着剤を提供することを課題とする。また、本発明は、上記フィルム状接着剤とフレキシブル基材との積層構造を有するフレキシブルデバイス用接着シートを提供することを課題とする。また、本発明は、上記樹脂組成物、フィルム状接着剤、又は接着シートを用いる、フレキシブルデバイスの製造方法を提供することを課題とする。

本発明の上記課題は下記の手段により解決される。
〔１〕
エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とを含有するフレキシブルデバイス用樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が６０℃以上であり、
前記硬化物の貯蔵弾性率が５．０ＧＰａ以下である、フレキシブルデバイス用樹脂組成物。
〔２〕
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以上である、〔１〕に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
〔３〕
前記エポキシ樹脂がビスフェノール構造を有するエポキシ樹脂を含む、〔１〕又は〔２〕に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
〔４〕
前記エポキシ樹脂が脂環構造を有するエポキシ樹脂を含む、〔１〕又は〔２〕に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
〔５〕
前記エポキシ樹脂が水添ビスフェノール構造を有するエポキシ樹脂を含む、〔１〕～〔４〕のいずれか１項に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
〔６〕
シランカップリング剤を含む〔１〕～〔５〕のいずれか１項に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
〔７〕
エネルギー線硬化型である〔１〕～〔６〕のいずれか１項に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
〔８〕
〔１〕～〔７〕のいずれか１項に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物を用いて形成したフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤。
〔９〕
フレキシブル基材と、〔８〕に記載のフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤とを積層してなる構造を有する、フレキシブルデバイス用接着シート。
〔１０〕
前記フレキシブルデバイス用フィルム状接着剤の厚みが１～１００μｍである、〔９〕に記載のフレキシブルデバイス用接着シート。
〔１１〕
前記フレキシブルデバイス用接着シートの厚みが、１～５００μｍである、〔９〕又は〔１０〕に記載のフレキシブルデバイス用接着シート。
〔１２〕
〔１〕～〔７〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物、〔８〕に記載のフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤、又は〔９〕～〔１１〕のいずれか１項に記載のフレキシブルデバイス用接着シートを、フレキシブルデバイスを構成する層間の接着に用いることを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
〔１３〕
〔１〕～〔７〕のいずれか１項に記載の樹脂組成物、又は〔８〕に記載のフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤を、フレキシブルデバイスの構成材料の封止に用いることを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
〔１４〕
フレキシブルデバイスの支持基材を、〔９〕～〔１１〕のいずれか１項に記載のフレキシブルデバイス用接着シートにより形成することを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。

本発明において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。

本発明のフレキシブルデバイス用樹脂組成物は、これを用いて製膜することにより、優れた耐熱・耐湿性と優れた耐屈曲性とを兼ね備えたフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤を得ることができる。また、本発明のフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤及びフレキシブルデバイス用接着シートは、優れた耐熱・耐湿性と優れた耐屈曲性とを示す。また、本発明のフレキシブルデバイスの製造方法によれば、得られるフレキシブルデバイスの接着信頼性をより高めることが可能になる。

図１は、本発明のフレキシブルデバイス用接着シートの積層構造を模式的に示す断面図である。

［フレキシブルデバイス用樹脂組成物］
本発明のフレキシブルデバイス用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも称す）は、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とを含有する。この本発明の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は６０℃以上であり、この硬化物の貯蔵弾性率は５．０ＧＰａ以下である。これにより、本発明の樹脂組成物は、硬化反応後の硬化物を、所望の高度な耐熱・耐湿性と耐屈曲性とを合わせ持つ特性とすることができる。
したがって、本発明の樹脂組成物は、フレキシブルデバイスの構成材料の接着用途、フレキシブルデバイスの構成材料の封止用途に好適である。本発明の樹脂組成物は、特に、高温・高湿下で用いられるフレキシブルデバイス、例えば、車載用のデバイス（例えば、カーナビ、広告用のディスプレイ）、浴室で用いるデバイス、アウトドアで使用されるデバイス、家電製品、ウェアラブルデバイスなどに好適に用いることができる。

Ｔｇは、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）による粘弾性測定時のｔａｎδが極大値を示す温度（ピークトップ温度）である。
ここで、本発明の樹脂組成物の硬化物のＴｇがＸ℃であるとは、硬化物のＴｇが２つ以上の場合には、最も低温側のＴｇがＸ℃であることを意味する。したがって、本発明のフィルム状接着剤の硬化物のＴｇが６０℃以上とは、硬化物のＴｇが２つ以上の場合には、最も低温側のＴｇが６０℃以上であることを意味する。
上記硬化物のＴｇは、６０℃以上であり、８０℃以上が好ましく、８０～１５０℃が好ましく、９０～１４０℃がより好ましく、９０～１３０℃がさらに好ましく、９０～１２０℃がさらに好ましく、１００～１２０℃がさらに好ましく、１００～１１５℃がさらに好ましい。上記硬化物のＴｇは、１１０～１２０℃とすることもできる。

上記樹脂組成物の硬化物の貯蔵弾性率は、５．０ＧＰａ以下である。貯蔵弾性率を５．０ＧＰａ以下とすることにより、フレキシブルデバイスの曲げに対して、剥離をより生じにくいものとすることができる。上記硬化層の上記貯蔵弾性率は、４．８ＧＰａ以下が好ましく、４．０ＧＰａ以下であることも好ましく、３．５ＧＰａ以下であることも好ましく、３．０ＧＰａ以下であることも好ましい。また、上記硬化層の上記貯蔵弾性率は、通常は０．５ＧＰａ以上であり、耐熱・耐湿性を考慮すると０．７ＧＰａ以上であることも好ましく、０．８ＧＰａ以上であることも好ましく、０．９ＧＰａ以上であることも好ましい。上記硬化層の上記貯蔵弾性率は、０．５～５．０ＧＰａが好ましく、０．７～５．０ＧＰａ以下がより好ましく、０．８～４．８ＧＰａがさらに好ましく、０．８～４．０ＧＰａであることも好ましく、０．８～３．５ＧＰａであることも好ましく、０．８～３．０ＧＰａであることも好ましく、０．８～２．５ＧＰａであることも好ましく、０．９～２．２ＧＰａであることも好ましく、１．０～２．０ＧＰａであることも好ましい。
上記樹脂組成物の硬化物の貯蔵弾性率は、エポキシ樹脂の化学構造（骨格、官能基の種類等）、分子量、エポキシ当量、及び含有量等、フェノキシ樹脂の化学構造（骨格、官能基の種類等）、分子量、ガラス転移温度、及び含有量等、硬化物中の無機充填材、硬化剤、及びその他の添加剤の種類や含有量等により制御することができる。

上記Ｔｇ及び貯蔵弾性率は以下のようにして決定される。
接着剤組成物を用いて厚さ０．５ｍｍの厚さの接着剤を形成し、後述の硬化条件（ｉ）又は（ｉｉ）の条件にて硬化反応させる。得られた硬化物サンプルを５ｍｍ幅に切り出し、測定サンプルとする。動的粘弾性測定装置ＲＳＡＩＩＩ（ＴＡインスツルメント製）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚの引張条件で、－４０℃より２５０℃まで、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で昇温した際の接着剤硬化物の粘弾性挙動を測定し、２３℃における貯蔵弾性率と、Ｔｇを決定する。

（ｉ）エネルギー線硬化型（典型的には光カチオン重合開始剤を含む形態）の場合：
水銀ランプを用いて、２３℃で１０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射条件で紫外線照射する条件。
（ｉｉ）熱硬化型（典型的には潜在性硬化剤又は熱カチオン重合開始剤を含む形態）の場合：
１５０℃で１時間の熱処理条件。

上記（ｉ）又は（ｉｉ）の硬化条件により、本発明の樹脂組成物の硬化反応を十分に進めることができ、架橋構造が導入された硬化物を得ることができる。なお、上記（ｉ）及び（ｉｉ）は、本発明の樹脂組成物の特性を明らかにするためのものであり、本発明の樹脂組成物を実際に使用する場面において、硬化条件が上記（ｉ）又は（ｉｉ）に限定されるものではない。

上記樹脂組成物は、接着剤として好適に用いることができる。すなわち、硬化反応により架橋構造を形成して硬化して、被着体との接着力を発揮するものである。

以下、樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。

（エポキシ樹脂）
本発明の樹脂組成物は、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有する。
エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する樹脂であればよく、接着剤に使用可能なエポキシ樹脂を広く用いることができる。エポキシ樹脂は、エポキシ基が他の成分の反応性基と反応したり、エポキシ基同士で開環重合したりして、樹脂組成物中に架橋構造を形成するものである。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００～３０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、２００～１５００ｇ／ｅｑがより好ましい。
貯蔵弾性率の上昇を低減して耐屈曲性を高める観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ当量は１７０ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、１９０～２０００ｇ／ｅｑがより好ましく、２００～１０００ｇ／ｅｑがさらに好ましい。
エポキシ樹脂が脂環構造を有しない場合には、エポキシ当量は大きいことが好ましい。例えば５００ｇ／ｅｑ以上とすることが好ましく、６００～１０００ｇ／ｅｑがより好ましく、６５０～９００ｇ／ｅｑがさらに好ましく、７００～８５０ｇ／ｅｑがさらに好ましい。
逆に、エポキシ樹脂が脂環構造を有する場合は、エポキシ当量はより小さくすることができる。例えば５００ｇ／ｅｑ未満とすることが好ましく、１００～４００ｇ／ｅｑがより好ましく、１２０～３５０ｇ／ｅｑがさらに好ましく、１３０～３００ｇ／ｅｑがさらに好ましく、１５０～２６０ｇ／ｅｑがさらに好ましい。
なお、本発明において、エポキシ当量とは、１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）をいう。

エポキシ樹脂の骨格としては、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、ビフェニル型、フルオレンビスフェノール型、トリアジン型、ナフトール型、ナフタレンジオール型、トリフェニルメタン型、テトラフェニル型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＳ型、トリメチロールメタン型等が挙げられる。このうち、樹脂の結晶性が低く、良好な外観を有するフィルム状接着剤を得られるという観点から、トリフェニルメタン型、ビスフェノールＡ型、クレゾールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型が好ましい。
上記エポキシ樹脂は、ビスフェノール構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。
また、上記エポキシ樹脂は、脂環構造を有するエポキシ樹脂であることも好ましく、水添（水素化）ビスフェノール型エポキシ樹脂（水添ビスフェノール構造を有するエポキシ樹脂）がさらに好ましく、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がさらに好ましい。脂環構造を有するエポキシ樹脂を用いることにより、硬化物のＴｇや貯蔵弾性率が同程度であっても、より優れた耐屈曲性を達成することができる。

エポキシ樹脂の分子量は、１００～３０００が好ましく、２００～１５００がより好ましい。

上記樹脂組成物の固形分（溶媒以外の成分）中、エポキシ樹脂の含有量は、１０～７０質量％が好ましく、１５～６５質量％が好ましく、２０～６０質量％がより好ましく、２２～５５質量％がさらに好ましく、３０～５５質量％がさらに好ましい。

（フェノキシ樹脂）
本発明の樹脂組成物は、少なくとも１種のフェノキシ樹脂を含有する。
フェノキシ樹脂は、フィルム状接着剤を形成した際に、常温（２３℃）でのフィルムタック性を抑制し、造膜性（フィルム形成性）を付与する成分である。
なお、本発明においてフェノキシ樹脂とは、エポキシ当量（１当量のエポキシ基あたりの樹脂の質量）が３０００ｇ／ｅｑを越えるものである。つまり、フェノキシ樹脂の構造を有していても、エポキシ当量が３０００ｇ／ｅｑ以下である樹脂はエポキシ樹脂に分類される。

フェノキシ樹脂は常法により得ることができる。例えば、ビスフェノールもしくはビフェノール化合物とエピクロルヒドリンのようなエピハロヒドリンとの反応、液状エポキシ樹脂とビスフェノールもしくはビフェノール化合物との反応で得ることができる。

上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１４０℃以下が好ましく、１２０℃以下がより好ましく、１００℃以下がさらに好ましく、９０℃以下が特に好ましい。フェノキシ樹脂のＴｇは０℃以上であることも好ましく、１０℃以上であることも好ましく、２０℃以上であることも好ましく、３０℃以上としてもよく、４０℃以上としてもよく、５０℃以上としてもよく、６０℃以上としてもよい。フェノキシ樹脂のＴｇは、０～１００℃であることも好ましく、１０～９０℃であることも好ましく、２０～９０℃であることも好ましく、３０～９０℃であることも好ましく、４０～９０℃であることも好ましく、５０～９０℃であることも好ましく、６０～９０℃であることも好ましい。
上記フェノキシ樹脂として、Ｔｇの異なるフェノキシ樹脂を複数組み合わせて用いることができる。例えば、Ｔｇ６０～９０℃であるフェノキシ樹脂とＴｇ１０～３０℃であるフェノキシ樹脂とを組み合わせて用いることができる。
上記フェノキシ樹脂のＴｇは、動的粘弾性測定におけるｔａｎδのピークトップ温度である。具体的には、次のようにＴｇを決定することができる。
－Ｔｇの決定方法－
フェノキシ樹脂を溶解してなる溶液を離型フィルム上に塗布し、加熱乾燥し、離型フィルム上にフェノキシ樹脂からなる膜（ポリマー膜）を形成する。このポリマー膜から離型フィルムを剥がして取り除き、このポリマー膜を、動的粘弾性測定装置（商品名：Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｅ４０００Ｆ、ユービーエム社製）を用いて、測定温度範囲２０～３００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、及び周波数１Ｈｚの条件下で測定する。得られたｔａｎδピークトップ温度（ｔａｎδが極大を示す温度）をＴｇとする。

上記フェノキシ樹脂としては、質量平均分子量は、通常、１００００以上である。上限値に特に制限はないが、５００００００以下が実際的である。
上記フェノキシ樹脂の質量平均分子量は、ＧＰＣ〔ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）〕によるポリスチレン換算で求める。

上記樹脂組成物中、上記フェノキシ樹脂の含有量は、例えば、上記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０～５００質量部とすることができ、６０～４００質量部としてもよく、７０～３００質量部としてもよく、８０～２５０質量部とすることも好ましい。

（硬化剤）
本発明の樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂の硬化剤を含有することが好ましい。上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類、カチオン重合開始剤（好ましくは光カチオン重合開始剤）等の、エポキシ樹脂の硬化剤として一般的に用いられている硬化剤を広く用いることができる。フレキシブルデバイスとして有機ＥＬデバイスを想定したとき、本発明の樹脂組成物により貼り合わせる被着体は熱に弱いため、硬化剤として熱カチオン重合開始剤を使用するのは適さない場合がある。また、熱カチオン重合開始剤は得られる硬化層の弾性率を高め過ぎる傾向があり、この観点でも硬化剤として熱カチオン重合開始剤を使用するのは適さない。したがって、上記硬化剤は、光カチオン重合開始剤、又は潜在性硬化剤が好ましい。上記硬化剤として光カチオン重合開始剤を用いる場合、本発明の樹脂組成物及びフィルム状接着剤はエネルギー線硬化型である。エネルギー線としては、紫外線のような光線、または電子線のような電離性放射線が挙げられる。
潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド化合物、イミダゾール化合物、硬化触媒複合系多価フェノール化合物、ヒドラジド化合物、三弗化ホウ素－アミン錯体、アミンイミド化合物、ポリアミン塩、およびこれらの変性物やマイクロカプセル型のものを挙げることができる。これらは１種を単独で用いても、もしくは２種以上を組み合わせて用いてもよい。より優れた潜在性（室温での安定性に優れ、かつ、加熱により硬化性を発揮する性質）を有し、硬化速度がより速い観点から、イミダゾール化合物を用いることがより好ましい。

上記樹脂組成物中、上記硬化剤の含有量は、硬化剤の種類、反応形態に応じて適宜に設定すればよい。例えば、上記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．５～３０質量部とすることができ、１～２０質量部としてもよく、１～１５質量部としてもよく、２～１０質量部とすることも好ましく、３～８質量部とすることも好ましい。

（その他の成分）
上記樹脂組成物は、シランカップリング剤を含んでもよい。シランカップリング剤は、ケイ素原子にアルコキシ基、アリールオキシ基のような加水分解性基が少なくとも１つ結合したものであり、これに加えて、アルキル基、アルケニル基、アリール基が結合してもよい。アルキル基は、アミノ基、アルコキシ基、エポキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基が置換したものが好ましく、アミノ基（好ましくはフェニルアミノ基）、アルコキシ基（好ましくはグリシジルオキシ基）、（メタ）アクリロイルオキシ基が置換したものがより好ましい。
シランカップリング剤は、例えば、２－（３，４－エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロイルオキプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロイルオキプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。

上記樹脂組成物は、有機溶媒、イオントラップ剤（イオン捕捉剤）、硬化触媒、粘度調整剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤、無機充填材等をさらに含有していてもよい。例えば、国際公開第２０１７／１５８９９４号のその他の添加物を含むことができる。

上記樹脂組成物中に占める、エポキシ樹脂、その硬化剤、フェノキシ樹脂の各含有量の合計の割合は、例えば、３０質量％以上とすることができ、４０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。当該割合は６０質量％以上でもよく、７０質量％以上でもよく、８０質量％以上でもよく、９０質量％以上でもよい。

［フレキシブルデバイス用フィルム状接着剤］
本発明のフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤（以下、「フィルム状接着剤」とも称す）は、本発明の樹脂組成物を用いて形成したフィルム状の接着剤である。すなわち、本発明の樹脂組成物を用いて製膜し、必要により溶媒を除去することにより、本発明のフィルム状接着剤を得ることができる。本発明のフィルム状接着剤は、硬化前の状態、すなわちＢステージの状態にある。本発明のフィルム状接着剤の硬化物は、上述の通り、そのＴｇが６０℃以上であり、貯蔵弾性率が５．０ＧＰａ以下である。本発明のフィルム状接着剤の硬化物のＴｇ及び貯蔵弾性率は、上述の本発明の樹脂組成物の硬化物におけるこれらの説明を適用でき、好ましい範囲も同様である。

有機溶媒を含有するフレキシブルデバイス用樹脂組成物を用いて本発明のフィルム状接着剤を形成する場合は、溶媒は通常、乾燥により接着剤用組成物から除去される。したがって、本発明のフィルム状接着剤中の溶媒の含有量は１０００ｐｐｍ（ｐｐｍは質量基準）以下であり、通常は０．１～１０００ｐｐｍである。
ここで、本発明において「フィルム」とは、厚み２００μｍ以下の薄膜を意味する。形状、大きさ等は、特に制限されず、使用態様にあわせて適宜調整することができる。

上記フィルム状接着剤及びこのフィルム状接着剤を硬化してなる硬化層の厚みはいずれも、通常は１～１００μｍであり、２～８０μｍが好ましく、５～５０μｍであることも好ましい。

本発明のフィルム状接着剤は、本発明の樹脂組成物の各構成成分を混合してなる組成物（ワニス）を調製し、この組成物を、離型フィルムや所望の基材上に塗工し、必要により乾燥させることにより、上記の離型フィルムや基材上に得ることができる。本発明の樹脂組成物の各構成成分を混合してなる組成物（ワニス）は、通常は有機溶媒を含有する。
塗工方法としては、公知の方法を適宜採用することができ、例えば、ロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーター等を用いた方法が挙げられる。
乾燥は、硬化反応を実質的に生じずに有機溶媒を除去してフィルム状接着剤を形成できればよく、例えば、８０～１５０℃の温度で１～２０分保持することにより行うことができる。

本発明のフィルム状接着剤は、フィルム状接着剤の硬化反応（エポキシ樹脂の硬化反応）を抑制する観点から、使用前（硬化反応前）には１０℃以下の温度条件下で保管されることが好ましい。また、本発明のフィルム状接着剤がエネルギー線硬化型である場合には、使用前には遮光して保管されることが好ましい。遮光保管の際の温度条件は特に限定されず、常温でも冷蔵でもよい。

［フレキシブルデバイス用接着シート］
本発明のフレキシブルデバイス用接着シート（以下、単に「接着シート」とも称す。）は、フレキシブル基材（フレキシブルフィルム）と本発明のフィルム状接着剤（接着剤層）とを積層してなる構造を有する。

＜フレキシブル基材＞
本発明の接着シートを構成するフレキシブル基材は、可撓性を有し、フレキシブルデバイスの支持基材として用いることができれば、材質、厚み等は特に制限されない。すなわち、フレキシブルデバイスに用いられているフレキシブル基材を広く適用することができる。
フレキシブル基材は、貯蔵弾性率が１０ＧＰａ以下であることが好ましく、７ＧＰａ以下がより好ましく、５ＧＰａ以下がさらに好ましい。上記貯蔵弾性率は、通常は０．０１ＧＰａ以上であり、０．０５ＧＰａ以上であることも好ましく、０．１ＧＰａ以上であることも好ましい。フレキシブル基材の貯蔵弾性率は、フレキシブル基材を５ｍｍ幅に切り出し、動的粘弾性測定装置ＲＳＡIII（ＴＡインスツルメント製）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚの引張条件で、－２０℃から１５０℃まで、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で昇温したときの、２３℃における貯蔵弾性率である。

上記フレキシブル基材の好ましい材質として、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂（ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂等）、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリオレフィン樹脂（ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等）、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂等が挙げられる。なかでもポリエステル樹脂又はポリイミド樹脂が好ましい。ポリエステル樹脂の好ましい例として、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂などが挙げられる。

上記フレキシブル基材の厚みは、通常は１～１０００μｍであり、５～８００μｍが好ましく、５～４００μｍであることも好ましく、５～２００μｍであることも好ましく、１０～１００μｍであることも好ましい。厚みは、接触・リニアゲージ方式（卓上型接触式厚み計測装置）により測定することができる。

本発明の接着シートは、フィルム状接着剤及びフレキシブル基材を含めた全体の厚みが、１～１１００μｍであることが好ましく、１～５００μｍであることがより好ましい。

本発明の接着シートは、上述のように、本発明のフィルム状接着剤の各構成成分を混合してなる組成物（ワニス）（本発明の樹脂組成物）を調製し、この組成物を、フレキシブル基材上に塗工し、必要に応じて乾燥させて形成することができる。

本発明の接着シートは、フレキシブル基材とフィルム状接着剤とからなる構成でもよく、フィルム状接着剤の、フレキシブル基材側とは反対側の面に、さらに離型フィルムが貼り合わされた形態であってもよい。また、フレキシブル基材の、フィルム状接着剤側とは反対側の面に、保護フィルムなどが設けられてもよい。また、本発明の接着シートは、適当な大きさに切り出した形態であってもよく、ロール状に巻いてなる形態であってもよい。

本発明の接着シートは、フィルム状接着剤の硬化反応（エポキシ樹脂の硬化反応）を抑制する観点から、使用前（硬化反応前）には１０℃以下の温度条件下で保管されることが好ましい。また、本発明の接着シートは、フィルム状接着剤がエネルギー線硬化型である場合には、使用前には遮光して保管されることが好ましい。遮光保管の際の温度条件は特に限定されず、常温でも冷蔵でもよい。

［フレキシブルデバイスの製造方法］
本発明のフレキシブルデバイスの製造方法は、本発明の樹脂組成物、本発明のフィルム状接着剤、又は本発明の接着シートの何れかを用いてフレキシブルデバイスを製造する方法であれば、特に限定されない。

本発明のフレキシブルデバイスの製造方法の一実施形態は、本発明の樹脂組成物、本発明のフィルム状接着剤、又は本発明の接着シートを、フレキシブルデバイスを構成する層間の接着に用いることを含む。
本発明の樹脂組成物、本発明のフィルム状接着剤、又は本発明の接着シートを適用する、フレキシブルデバイスを構成する層間としては特に制限されず、例えば、機能性素子を含む積層体（機能性素子と、その片面又は両面に配された種々の機能層との積層体）同士の間、フレキシブル基材と機能性素子を含む積層体との間、第一のフレキシブル基材と第二のフレキシブル基材との間（第一および、第二フレキシブル基材のどちらか、または両方のフレキシブル基材の、接着剤とは反対側には機能性素子を含む積層体がさらに形成されていてもよい）、などが挙げられる。したがって、本発明のフレキシブルデバイスの製造方法の一実施形態では、フレキシブルデバイスを構成する１つの層の表面に、本発明のフィルム状接着剤を配し、当該フィルム状接着剤を挟んでフレキシブルデバイスを構成する別の層を配し、当該フィルム状接着剤を硬化反応させる工程を含む。

また、本発明の接着シートは、フレキシブルデバイスの支持基材として用いることにより、本発明の接着シートを、フレキシブルデバイスを構成する層間の接着に用いることができる。すなわち、接着シートを構成するフレキシブル基材を、フレキシブルデバイス全体を支える支持基材（バックプレート）とし、接着シートのフィルム状接着剤を、当該支持基材と、その上の機能性素子を含む積層体とを接着するための層として機能させることができる。したがって、本発明のフレキシブルデバイスの製造方法は、その一実施形態において、フレキシブルデバイスの支持基材を、本発明の接着シートにより形成すること、すなわち、本発明の接着シートのフィルム状接着剤側と、機能性素子を含む積層体とを貼り合わせ、フィルム状接着剤を硬化反応させる工程を含む。

本発明のフレキブルデバイスの製造方法の別の実施形態は、本発明の樹脂組成物、又は本発明のフィルム状接着剤を、フレキシブルデバイスの構成材料の封止に用いることを含む。
本発明の樹脂組成物、又は本発明のフィルム状接着剤を適用する、フレキシブルデバイスの構成材料としては特に制限されず、例えば、機能性素子（有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体素子、液晶素子、マイクロＬＥＤ等）等が挙げられる。具体的には、本発明の樹脂組成物、又は本発明のフィルム状接着剤は、機能性素子等の目的物の表面などに適用され、当該目的物を封止する。したがって、本発明のフレキシブルデバイスの製造方法の一実施形態では、フレキシブルデバイスの構成材料の表面に、本発明の樹脂組成物又は本発明のフィルム状接着剤を配し、当該樹脂組成物又はフィルム状接着剤を硬化反応させる工程を含む。

本発明のフレキシブルデバイスの製造方法において、上記の硬化反応の条件は、硬化剤の種類、機能性素子の耐熱性等を考慮して適宜に設定することができる。例えば、硬化剤として光カチオン重合開始剤を用いる場合には、水銀ランプ等を用いて、１００～３０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより、接着剤を十分に硬化させることができる。また、潜在性硬化剤や熱カチオン重合開始剤を用いる場合には、例えば、１５０℃以上の温度で１時間以上加熱することにより、接着剤を十分に硬化させることができる。

実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例の形態に限定されるものではない。また、室温とは２３℃を意味し、ＭＥＫはメチルエチルケトン、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、ＵＶは紫外線である。「％」、「部」は、特に断りのない限り質量基準である。

（実施例１）
１０００ｍｌのセパラブルフラスコ中において、ＳＴ－３０００（商品名、水添ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）５０質量部、ポリマー成分としてＹＰ－５０（商品名、フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）５０質量部及びＭＥＫ３０質量部を、温度１１０℃で２時間加熱攪拌し、樹脂ワニスを得た。さらに、この樹脂ワニスを８００ｍｌのプラネタリーミキサーに移し、硬化剤としてＷＰＩ－１１３（商品名、ＵＶカチオン重合開始剤、富士フイルム和光純薬株式会社製）２質量部を加えて、室温において１時間攪拌混合後、真空脱泡して混合ワニス（樹脂組成物）を得た。次いで、得られた混合ワニスを、厚み３８μｍの表面離型処理済みＰＥＴフィルム（離型フィルム）上に塗布して、１３０℃で１０分間加熱乾燥し、縦３００ｍｍ、横２００ｍｍ、接着剤の厚み２０μｍの、離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［実施例２］
エポキシ樹脂を８２８（商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）３５質量部とし、ポリマー成分の配合量を６５質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［実施例３］
エポキシ樹脂の配合量を３５質量部とし、ポリマー成分の配合量を６５質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［実施例４］
エポキシ樹脂を８２８（商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）５０質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［実施例５］
エポキシ樹脂を１００３（商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製）５０質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［実施例６］
硬化剤を２Ｅ４ＭＺ（商品名、イミダゾール系熱硬化剤、四国化成工業社製）２質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［実施例７］
混合ワニス中にＫＢＭ－４０２（商品名、シランカップリング剤、信越化学工業社製）１質量部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［実施例８］
ポリマー成分を、ＹＰ－５０（商品名、フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）１０質量部とＹＸ７１８０（商品名、フェノキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製）４０質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［実施例９］
エポキシ樹脂の配合量を２０質量部とし、ポリマー成分の配合量を８０質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［比較例１］
ポリマー成分を、フェノキシ樹脂に代えて、アクリル樹脂（ＳＧ－７０８－６（商品名）、アクリル樹脂、ナガセケムテックス株式会社製）５０質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［比較例２］
混合ワニス中にＳＩＲＭＥＫ５０ＷＴ％－Ｍ０１（商品名、シリカスラリーフィラー、ＣＩＫナノテック社製）７００質量部（シリカとして３５０質量部）を加えたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［比較例３］
エポキシ樹脂をＥＰＰＮ－５０１Ｈ（商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、日本化薬社製）５０質量部とした以外は、実施例１と同様にして離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［比較例４］
エポキシ樹脂をＥＰＰＮ－５０１Ｈ（商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、日本化薬社製）５０質量部とし、ポリマー成分をＹＸ７２００Ｂ３５（商品名、フェノキシ樹脂と溶剤の混合溶液、三菱ケミカル株式会社製）１４３質量部（フェノキシ樹脂として５０質量部）とし、硬化剤をＳＩ－Ｂ３（熱カチオン重合開始剤、三新化学工業株式会社製）２質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［比較例５］
ポリマー成分をＹＸ７２００Ｂ３５（フェノキシ樹脂と溶剤の混合溶液、三菱ケミカル株式会社製）１４３質量部（フェノキシ樹脂として５０質量部）とし、硬化剤をＳＩ－Ｂ３（熱カチオン重合開始剤、三新化学工業株式会社製）２質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

［比較例６］
エポキシ樹脂を１００３（商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製）２５質量部とＳＴ－３０００（商品名、水添ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）２５質量部とし、ポリマー成分をＹＰ－５０（商品名、フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）３５質量部とＹＸ７１８０（商品名、フェノキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製）１５質量部とし、混合ワニス中にＳＩＲＭＥＫ５０ＷＴ％－Ｍ０１（商品名、シリカスラリーフィラー、ＣＩＫナノテック社製）２００質量部（シリカとして１００質量部）を加えたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルム付きフィルム状接着剤を得た。

各実施例及び各比較例で得られた離型フィルム付きフィルム状接着剤について、硬化物のガラス転移温度及び貯蔵弾性率を測定した。さらに、各実施例及び各比較例で得られた離型フィルム付きフィルム状接着剤を用いて、下記の通り耐屈曲性評価及び耐熱・耐湿性評価を実施した。結果を下表に示す。なお、各物性値ないし各評価における硬化条件は、硬化剤の種類に応じて上述した（ｉ）又は（ｉｉ）を採用した。採用した硬化条件も下表に示す。

＜硬化物のガラス転移温度及び貯蔵弾性率測定＞
各実施例及び比較例において得られたフィルム状接着剤を、ラミネーターを用いて７０℃で、離型フィルムを剥離した状態で厚さ０．５ｍｍとなるまで積層した。この積層体を、上記硬化条件（ｉ）又は（ｉｉ）にて硬化させて得られた接着剤硬化物の積層体を５ｍｍ幅に切り出し、測定サンプルとした。動的粘弾性測定装置ＲＳＡＩＩＩ（ＴＡインスツルメント製）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚの引張条件で、－４０℃より２５０℃まで昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で昇温した際の接着剤硬化物の粘弾性挙動を測定し、２３℃における貯蔵弾性率と、Ｔｇを求めた。Ｔｇは、ｔａｎδが極大値を示す温度とし、極大値が２点以上ある場合は、最も低温側の極大値を示す温度をＴｇとした。測定結果を表１に示す。

＜耐屈曲性評価＞
実施例又は比較例で得た離型フィルム付きフィルム状接着剤を、厚み２０μｍのＰＥＴフィルム（フレキシブル基材、２３℃の貯蔵弾性率５ＧＰａ）に貼り合わせ、離型フィルムを剥離して、フレキシブル基材とフィルム状接着剤（接着剤層）とを積層してなる構造を有する接着シートを得た。この接着シートを幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍに切り出し、上述の（ｉ）又は（ｉｉ）の硬化条件で硬化させ、試験片とした。試験片の長手方向の中間地点を基準に、試験片を、接着剤層をマンドレルとは逆側にセットし、１８０°折り曲げる操作を１０００回繰り返した。接着剤層の破断、接着剤層の折り痕、又は接着剤層とフレキシブル基材との剥離が生じたマンドレルの径（ｍｍ）を下記評価基準に当てはめ、耐屈曲性を評価した。評価Ｃ以上を合格とした。結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：４ｍｍ以下
Ｂ：５ｍｍ以上１４ｍｍ以下
Ｃ：１５ｍｍ以上２９ｍｍ以下
Ｄ：３０ｍｍ以上、もしくは折り曲げできず

＜耐湿・耐熱性評価＞
実施例又は比較例で得た離型フィルム付きフィルム状接着剤を幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍに切り出し、シリコンウエハに貼合温度７０℃、貼合圧力０．５ＭＰａ、貼合速度１０ｍｍ／ｓｅｃで貼り合わせ、離型フィルムを剥離した。その後、上述の（ｉ）又は（ｉｉ）の硬化条件で硬化させ、試験片（フィルム状接着剤付きシリコンウエハ）とした。得られたフィルム状接着剤付きシリコンウエハを、温度６０℃、湿度９０％に設定した恒温恒湿槽に１００時間保持した。保持前後でのシリコンウエハとフィルム状接着剤との間の接着力を引張試験機にて測定し、保持前後での接着力の変化率を指標として、耐湿・耐熱性を評価した。評価Ａ、Ｂを合格とした。結果を表１に示す。
接着力の試験条件は以下の通りとした。
試験速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
剥離角度：９０°
フィルム状接着剤の一端をシリコンウエハから剥離し、この一端を９０°折り返した。引張試験機に設置した下側の治具にシリコンウエハを固定し、上側の治具にフィルム状接着剤の上記一端を固定し、上記試験速度で、シリコンウエハとフィルム状接着剤の間の剥離角度が９０°となるように引っ張った。剥離時の平均剥離力［Ｎ／２５ｍｍ］を測定し、接着力とした。

変化率＝［｛（保持前の接着力）－（保持後の接着力）｝／（保持前の接着力）］×１００［％］

（評価基準）
Ａ：変化率が５％未満
Ｂ：変化率が５％以上２０％未満
Ｃ：変化率が２０％以上

上記表中、接着剤の各成分の配合量を質量部で示す。空欄は、その成分を含有していないことを意味する。
上記表に示されるように、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が、本発明で規定するよりも低い場合には、接着力の変化率が２０％以上となり、耐熱・耐湿性に劣っていた（比較例１）。上記硬化物の貯蔵弾性率が本発明で規定するよりも高い場合には、繰り返しの屈曲に対して接着剤層の破断又は折り痕が生じやすく、耐屈曲性に劣っていた（比較例２～６）。
これに対し、本発明の規定を満たす実施例１～９の樹脂組成物はいずれも優れた耐熱・耐湿性及び耐屈曲性を示した。本発明の樹脂組成物、本発明の樹脂組成物を用いて形成されるフィルム状接着剤、又はこのフィルム状接着剤を備える接着シートを、フレキシブルデバイスの製造に用いることにより、フレキシブルデバイスの信頼性を高めることができることがわかる。
また、脂環構造を有するエポキシ樹脂を含む樹脂組成物を用いると、硬化物の貯蔵弾性率やＴｇは同じでも、耐屈曲性をより高いレベルで実現できることがわかる（実施例１と２、実施例３と４の比較）。

本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。

本願は、２０２２年１月１３日に日本国で特許出願された特願２０２２－００３６３９に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。

１ 接着剤層（フィルム状接着剤）
２ フレキシブル基材（支持基材）

Claims (15)

1. エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とを含有するフレキシブルデバイス用樹脂組成物であって、
   前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が１７０～３０００ｇ／ｅｑであり、
   前記エポキシ樹脂が水添ビスフェノール構造を有するエポキシ樹脂を含み、
   前記樹脂組成物の固形分中、前記エポキシ樹脂の含有量が１５～６５質量％であり、
   前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記フェノキシ樹脂の含有量が４０～５００質量部であり、
   前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が６０℃以上であり、
   前記硬化物の貯蔵弾性率が５．０ＧＰａ以下である、フレキシブルデバイス用樹脂組成物。
2. 前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が１４０℃以下である、請求項１に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
3. 前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が１０～９０℃である、請求項１に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
4. シランカップリング剤を含む請求項１に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
5. エネルギー線硬化型である請求項１に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載のフレキシブルデバイス用樹脂組成物を用いて形成したフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤。
7. フレキシブル基材と、請求項６に記載のフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤とを積層してなる構造を有する、フレキシブルデバイス用接着シート。
8. 前記フレキシブルデバイス用フィルム状接着剤の厚みが１～１００μｍである、請求項７に記載のフレキシブルデバイス用接着シート。
9. 前記フレキシブルデバイス用接着シートの厚みが、１～５００μｍである、請求項７に記載のフレキシブルデバイス用接着シート。
10. 請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を、フレキシブルデバイスを構成する層間の接着に用いることを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
11. 請求項６に記載のフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤を、フレキシブルデバイスを構成する層間の接着に用いることを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
12. 請求項７に記載のフレキシブルデバイス用接着シートを、フレキシブルデバイスを構成する層間の接着に用いることを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
13. 請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を、フレキシブルデバイスの構成材料の封止に用いることを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
14. 請求項６に記載のフレキシブルデバイス用フィルム状接着剤を、フレキシブルデバイスの構成材料の封止に用いることを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
15. フレキシブルデバイスの支持基材を、請求項７に記載のフレキシブルデバイス用接着シートにより形成することを含む、フレキシブルデバイスの製造方法。
    
    

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